JP4982777B2 - パターン形成材料及びパターン形成材料を用いた複製方法 - Google Patents
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Description
本発明のパターン形成材料は、30℃において液状のポリブタジエンエポキシ化物と、エポキシ当量が150g/eq以上の脂環式エポキシ化合物を、パターン形成材料全体に対して合わせて50%以上含有する組成物と、光カチオン重合開始剤からなるパターン形成材料であって、ポリブタジエンエポキシ化物と脂環式エポキシ化合物の割合が10:90〜60:40の範囲にあることを特徴とするパターン形成材料である。
○:良好
×:不良
もう一つのパターン形成材料の形態は、1分子内にエポキシ基を二つ有し、環状構造を含むエポキシ化合物を40%以上含有するエポキシ組成物と光カチオン重合開始剤からなるパターン形成材料である。1分子中にエポキシ基を一つしか有しない場合、無電解めっき時に硬化パターン形成材料層表面が荒れ、均一なめっき膜が得られない。また1分子中にエポキシ基を三つ以上有するエポキシ樹脂を主成分とした組成物の場合、硬化物が脆くなり、第一の金属原版から剥離する際破損しやすくなる。
次に、本発明のパターン形成材料を用い、第一の金属原版1から第二の金属原版5を複製する工程について図1のフローチャート図により説明する。
次に、第一の金属原版1から第二の金属原版5の複製工程について、図2を用いて具体的に説明する。
なお、本発明のパターン形成材料は、光硬化性であり、加熱しても硬化反応は起こらない。
〔実施例〕
30℃において液状のポリブタジエンエポキシ化物(ダイセル化学製エポリードPB3600、エポキシ当量190)15部、脂環式エポキシ化合物(ADEKA製オプトマーKRM2199、エポキシ当量200)85部、光カチオン重合開始剤(ADEKA製オプトマーSP170)0.5部を混合し、パターン形成材料を作製した。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製jER806、エポキシ当量160〜170)100部、光カチオン重合開始剤(ADEKA製オプトマーSP170)0.5部を混合し、パターン形成材料を作製した。その後の工程は、実施例1と同様に実施し、そりのない樹脂版2’を得た。さらに公知の方法で電鋳を行うことによってニッケル電鋳版(第二の金属原版5)を得た。
水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製YX8034、エポキシ当量290)78部、脂環式エポキシ化合物(ダイセル化学製セロキサイド2021P、エポキシ当量130)22部、光カチオン重合開始剤(ADEKA製オプトマーSP170)0.5部を混合し、パターン形成材料を作製した。その後の工程は、実施例1と同様に実施し、そりのない樹脂版2’を得た。さらに公知の方法で電鋳を行うことによってニッケル電鋳版(第二の金属原版5)を得た。ただし紫外線照射量は、積算光量6000mJ/cm2で行った。
水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製YX8034、エポキシ当量290)44部、脂環式エポキシ化合物(ADEKA製オプトマーKRM2199、エポキシ当量200)56部、光カチオン重合開始剤(ADEKA製オプトマーSP170)2部を混合し、パターン形成材料を作製した。その後の工程は、実施例1と同様に実施し、そりのない樹脂版2’を得た。さらに、公知の方法で電鋳を行うことによってニッケル電鋳版(第二の金属原版5)を得た。ただし紫外線照射量は、積算光量12000mJ/cm2で行った。
30℃において液状のポリブタジエンエポキシ化物(ダイセル化学製エポリードPB3600、エポキシ当量190)24部、脂環式エポキシ化合物(ダイセル化学製セロキサイド2021P、エポキシ当量130)76部、光カチオン重合開始剤(ADEKA製オプトマーSP170)0.5部を混合し、パターン形成材料を作製した。
30℃において液状のポリブタジエンエポキシ化物(ダイセル化学製エポリードPB3600、エポキシ当量190)5部、脂環式エポキシ化合物(ADEKA製オプトマーKRM2199、エポキシ当量200)95部、光カチオン重合開始剤(ADEKA製オプトマーSP170)0.5部を混合し、パターン形成材料を作製した。
30℃において液状のポリブタジエンエポキシ化物(ダイセル化学製エポリードPB3600、エポキシ当量190)65部、脂環式エポキシ化合物(ADEKA製オプトマーKRM2199、エポキシ当量200)35部、光カチオン重合開始剤(ADEKA製オプトマーSP170)0.5部を混合し、パターン形成材料を作製した。このパターン形成材料の粘度は、30℃において29Pa・s、50℃において7.8Pa・s、60℃において4.7Pa・sであった。
1a 凹状パターン
2 パターン形成材料層
2’ 樹脂版
2’a 凸状パターン
3 導体化層
4 電鋳層
5 第二の金属原版
5’a 凹状パターン
10 紫外線
Claims (3)
- 30℃において液状のポリブタジエンエポキシ化物と、エポキシ当量が150g/eq以上の脂環式エポキシ化合物を、パターン形成材料全体に対して合わせて50%以上含有する組成物と、光カチオン重合開始剤から成るパターン形成材料であって、前記ポリブタジエンエポキシ化物と前記脂環式エポキシ化合物の割合が10:90〜60:40の範囲にあることを特徴とするパターン形成材料。
- 30℃における粘度が20Pa・s以下である請求項1記載のパターン形成材料。
- 凹状パターン又は凸状パターンが形成された第一の金属原版上に請求項1又は2記載のパターン形成材料の層を形成するパターン形成材料層形成工程と、
前記パターン形成材料層側から紫外線を照射し、常温放置乃至60℃以下の温度で加熱することによるパターン形成材料層硬化工程と、
前記第一の金属原版から樹脂版を剥離する樹脂版剥離工程と、
剥離された樹脂版の凹状パターン又は凸状パターンが転写されたパターン側に無電解めっきを施す導電化層形成工程と、
電鋳により導電化層に電鋳層を形成する電鋳層形成工程と、
前記樹脂版から前記導電化層及び前記電鋳層から成る第二の金属原版を剥離する電鋳層剥離工程とを備えたことを特徴とする第二の金属原版の複製方法。
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