JP4968485B2 - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
1)ポリイミド等の耐熱性フィルムに接着剤を塗布・乾燥する工程、
2)ブロッキングやごみ、ほこり等の異物付着防止の為、接着剤側に離型紙や離型フィルムを貼り合わせて積層フィルムを得る工程、
3)積層フィルムを目的とするパターンに金型で打ち抜く工程、
4)離型紙や離型フィルムを取り去り、配線板上の定められた位置に耐熱性フィルムを貼り合わせる工程からなり、「製造工程数の多さ」、「金型で打ち抜く際のロス」、「金型コストが高価」などに起因して、生産性が著しく低下するという問題がある。又、非耐熱性の接着剤を用いている為、得られたプリント配線板は耐熱性が不十分であり、更には、微細回路になると金型で打ち抜くことが困難となる。
しかし、この方法では、ガラス転移点が低下する為、手半田耐熱性が不十分であったり、弾性率が低くなる為、ハンドリング性等が悪くなり、生産性が低下する等という欠点があった。また、シリコーンユニットを導入している為、フレキシブルプリント配線板を多層化する際、複数の配線板を接着させる為に使用する接着シートとの接着性が不十分であり、更には、ハードディスクドライブなど、電子機器によっては、配線板として使用できないケースがあった。
σ=(A2×E)/6RS(1−ν)
(但し、式中
σは内部応力を表し、0〜4Kgf/mm2の範囲であり、
Aはベース基材の厚みを表し、0.001〜0.1mmの範囲であり、
Eはベース基材の弾性率を表し、100〜1000Kgf/mm2の範囲であり、
Rはベース基材上に耐熱樹性脂層を被覆した時の曲率半径を表し、30mm〜∞の範囲であり、
Sは耐熱性樹脂層の厚みを表し、0.001〜0.1mmの範囲であり、
νはポアソン比を表し、0.1〜0.6の範囲である。)
一つの実施態様では、JIS C5016規格に準拠した耐折性評価用配線パターンに回路加工されたベース基材に耐熱性樹脂層を被覆したときの反りから求めた曲率半径が、30mm〜∞であることを特徴とする。
1)導体回路が形成されたベース基材の導体回路上、及び非導体回路上の一部分、又は全面に耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥する工程、
2)耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥したベース基材を巻き取り、巻物とする工程、3)前記巻物を熱処理して耐熱性樹脂層を形成する工程。
初期乾燥方式に特に限定は無いが、乾燥温度は、50℃〜180℃が好ましい。180℃以上では、初期乾燥をした時点でのフレキシブルプリント配線板の反りが大きくなり、後の巻物状での成形加工性(ハンドリング性)が悪くなる。又、50℃以下では、乾燥時間が長くなり生産性が低下する。
被覆前後の寸法変化率
以下の操作により測定した。
ポリマー濃度が0.5g/dlとなるようにN−メチル−2−ピロリドンに溶解し、その溶液の溶液粘度及び溶媒粘度を30℃で、ウベローゼ型の粘度管により測定して、下記の式で計算した。
B型粘度計により、25℃の温度で10回転/分の条件で測定した。
B型粘度計により、25℃の温度で、20回転/分と2回転/分の各条件で溶液粘度を測定し、下記の式で計算した。
TMA(熱機械分析/理学(株)製)引張荷重法により、以下の条件で測定した。サンプルフィルムは、窒素中、昇温速度10℃/分で、一旦、変曲点まで昇温し、その後室温まで冷却したフィルムについて測定を行った。
サンプルサイズ:4(幅)×20(長さ)mm
昇温速度:10℃/分
雰囲気:窒素
尚、サンプルは以下により作成した。
ベース基材:使用した金属積層体の金属をそのままエッチング除去して作成した。
耐熱性樹脂層の樹脂フィルム:耐熱性樹脂溶液を0.1mmのPETフィルムに、乾燥後の厚みが0.02mmになる様に塗布し、100℃で10分加熱する。次いで、PETフィルムを除去し、金枠に固定後、更に、真空中、200℃で20時間加熱して作成した。
JIS K5400により、250℃×1hrの乾燥条件で以下の式より計算した。
40℃、85%(湿度)で5hr調湿し、フラックス洗浄した後、350℃で半田付けを行い、顕微鏡で剥がれや膨れの有無を観察した。
40℃、85%(湿度)で5hr調湿し、フラックス洗浄した後、280℃の噴流半田浴に浸漬し、顕微鏡で剥がれや膨れの有無を観察した。
JIS C5016により、屈曲径2mm、荷重500gで測定した。
JIS C5016により、セロテープ(登録商標)剥離した。
以下の操作により測定した。
1)各実施例、比較例で使用する金属積層体をJIS C5016規格に準拠した耐折性評価用配線パターンに回路加工、或いは、全ての金属をエッチング除去しベース基材を作成した。
2)得られたベース基材上に、各実施例、比較例に示す加工条件により耐熱性樹脂層を形成した。
3)耐折性評価用配線パターン上に耐熱性樹脂層が形成されたフレキシブルプリント配線板は、その配線にあわせて、又、全ての金属をエッチング除去したベース基材上に耐熱性樹脂層が形成されたものは、10cm角の正方形に金型を用いて打ち抜いた。
4)打ち抜いたサンプルを40℃、85%(湿度)で5hr調湿した。
5)調湿後、サンプルの凸面を下にして、平面上におき、反った部分の最大高さを計った。
又、この高さから、曲率半径を求めた。
以下の操作により測定した。
1)各実施例、比較例で使用する金属積層体の金属をエッチング除去したベース基材上に、乾燥後の厚みが0.01mmになる様、耐熱性樹脂溶液を塗布した。2)各実施例、比較例に示す加工条件で脱溶剤、或いは応力緩和を行った。
3)得られたベース基材の曲率半径を求め、数2式により内部応力を求めた。
金属層が除去されたベース基材上に、耐熱性樹脂層を各加工条件で形成し、そのベース基材を、IPC−FC241B規格のIPC−TM−650(2.2.4)に準拠した測定法(150℃×30分)で測定した。
樹脂フィルムの強度、伸度、弾性率
ガラス転移点の測定と同様にして作成したフィルムについて、テンシロン引張試験機により、以下の条件で測定した。
サンプル調湿:40℃、85%(湿度)
引張速度:20mm/分
チャック間距離:40mm
反応容器に無水トリメリット酸192g、3,3’−ジメチル−4,4’−ビフェニルジイソシアネート211g、2,4−トリレンジイソシアネート35g、ナトリウムメチラート0.5g、及びN−メチル−2−ピロリドン2.5Kgを加え、140℃まで1hrで昇温し、さらに140℃で3hr反応させた。得られたポリマー特性は以下の通りであった。
ガラス転移点:320℃
熱膨張係数:2.30×10−5 /℃
引張強度:34Kg/mm2
引張伸度:43%
引張弾性率:680Kg/mm2
反応容器に無水トリメリット酸192g、1,5−ナフタレンジイソシアネート157g、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート31g、ジアザビシクロウンデセン1g、及びN−メチル−2−ピロリドン2Kgを加え、170℃まで1hrで昇温し、さらに170℃で5hr反応させた。得られたポリマーの特性は、以下の通りであった。
ガラス転移点:356℃
熱膨張係数:2.45×10−5 /℃
引張強度:41Kg/mm2
引張伸度:53%
引張弾性率:610Kg/mm2
合成例1で得られた耐熱性樹脂溶液A1Kgに、シリコーン化合物(信越化学(株)製KS603)を4g(耐熱性樹脂溶液の固形分に対して3%)、アクリル化合物(共栄社油脂(株)製フローレンAC300)を1g(耐熱性樹脂溶液の固形分に対して1%)添加した。次いで、ホモジナイザーで1時間撹拌し、固形分濃度が13%、溶液粘度が300ポイズの性熱性樹脂溶液Cを得た。皮膜の特性値は以下の通りであった。
熱膨張係数:2.45×10−5 /℃
引張強度:24Kg/mm2
引張伸度:46%
弾性率:600Kg/mm2
合成例1で得られた耐熱性樹脂溶液A1Kgに、シリカ(日本アエロジェル(株)製アエロジェル#300)を10.3g、シリコーン化合物(信越化学(株)製KS603)を4g(耐熱性樹脂溶液の固形分に対して3%)、アクリル化合物(共栄社油脂(株)製フローレンAC300)を1g(耐熱性樹脂溶液の固形分に対して1%)添加した。ホモジナイザーで1時間撹拌後、三本ロールにて分散し、固形分濃度が13%、溶液粘度が300ポイズ、揺変度が1.4の耐熱性樹脂溶液Dを得た。皮膜の特性は以下の通りであった。
熱膨張係数:2.29×10−5 /℃
引張強度:32Kg/mm2
引張伸度:47%
弾性率:689Kg/mm2
配合例で得られた耐熱性樹脂溶液C或いはDを、表−1に示す東洋紡(株)製銅張積層板「バイロフレックスTM」(基材フィルムの熱膨張係数が2.2×10−5 /℃、引張強度が43Kg/mm2、引張伸度が60%、弾性率が640Kg/mm2)をJIS C5016規格に準拠し、耐折性評価用配線パターンに回路加工した被印刷基板に、ステンレススクリーン板を介して、厚みが0.01mmになる様、全面に印刷した。次いで、100℃で5分間乾燥した。
合成例1、2で得られた耐熱性樹脂溶液A、Bを、実施例1と同じ被印刷基板に、厚みが0.01mmになる様、全面に塗布した。次いで、100℃で5分間初期乾燥した。
配合例1、2で得られた耐熱性樹脂溶液C或いはDを、実施例1と同じ被印刷基板に、ステンレススクリーン板を介して、厚みが0.01mmになる様、全面に塗布した。次いで、100℃で5分間乾燥した後、巻物にすることなく、平面に近い状態で放置し、150℃で30分、280℃で10分間、熱処理した。得られたフレキシブルプリント配線板の、塗膜中の溶剤は完全に除去されており、特性は表−1、表−2に示すごときものであった。
ポリイミドフィルムを接着剤で張り合わせたフレキシブル銅張積層板(ニッカン工業(株)製ニカフレックスF−30VC112RC11/2)に、実施例と同一の配線回路を、同一の加工条件で回路加工し、ベース基材を得た。
Claims (5)
- 下記工程(1)〜(3)を含むフレキシブルプリント配線板の製造方法:
(1)導体回路が形成されたベース基材の導体回路上、及び非導体回路上の一部分、又は全面に耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥する工程、
(2)該耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥したベース基材を、耐熱性樹脂溶液の塗布面を外側にしながら巻き取り、巻物とする工程、
(3)該巻物を熱処理して耐熱性樹脂層を形成する工程、
ここで、該耐熱性樹脂が有機溶剤に可溶なポリイミド及び/又はポリアミドイミドであり、かつ該耐熱性樹脂溶液から形成される耐熱性樹脂層と該ベース基材との熱膨張係数差が0〜6.0×10 -5 /℃であり、かつ、耐熱性樹脂層が形成されたベース基材の熱膨張係数が6.0×10 −5 /℃以下である、
フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 前記熱処理を、減圧下及び/又は不活性ガス雰囲気中で行うことを特徴とする、請求項1に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 前記巻き取り時に、前記耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥したベース基材を、耐熱性樹脂溶液の塗布面を外側にしながら、長尺状の耐熱性シートに巻き込むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 下記工程(1)〜(3)を含むフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
工程(1)における耐熱性樹脂が有機溶剤に可溶なポリイミド及び/又はポリアミドイミドであり、
工程(2)における巻き取り時に、耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥したベース基材を、耐熱性樹脂溶液の塗布面を外側にしながら、長尺状の耐熱性シートに巻き込み、
工程(3)における熱処理を、熱処理温度150−350℃にて、減圧下及び/又は不活性ガス雰囲気中で行い、かつ該耐熱性樹脂溶液から形成される耐熱性樹脂層と該ベース基材との熱膨張係数差が0〜6.0×10 -5 /℃であり、かつ、耐熱性樹脂層が形成されたベース基材の熱膨張係数が6.0×10 −5 /℃以下である、ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法:
(1)導体回路が形成されたベース基材の導体回路上、及び非導体回路上の一部分、又は全面に耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥する工程、
(2)該耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥したベース基材を巻き取り、巻物とする工程、
(3)該巻物を熱処理して耐熱性樹脂層を形成する工程。
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