JP4953878B2 - Cutting blade - Google Patents

Cutting blade Download PDF

Info

Publication number
JP4953878B2
JP4953878B2 JP2007085181A JP2007085181A JP4953878B2 JP 4953878 B2 JP4953878 B2 JP 4953878B2 JP 2007085181 A JP2007085181 A JP 2007085181A JP 2007085181 A JP2007085181 A JP 2007085181A JP 4953878 B2 JP4953878 B2 JP 4953878B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
cutting blade
segment
chips
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007085181A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2008238369A (en
Inventor
洋二 新澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritake Co Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Noritake Co Ltd filed Critical Noritake Co Ltd
Priority to JP2007085181A priority Critical patent/JP4953878B2/en
Publication of JP2008238369A publication Critical patent/JP2008238369A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4953878B2 publication Critical patent/JP4953878B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

本発明は、一般砥石のように原料粉末が隙間を持って集合した構造を持つ被削材の切断等に使用される切断ブレードに関する。   The present invention relates to a cutting blade used for cutting a work material having a structure in which raw material powders are gathered with a gap like a general grindstone.

一般砥石は、原料粉末が隙間を持って集合した構造を有している。この一般砥石は、寸法を揃えるために、その両端が切断ブレードを用いて切断される。   The general grindstone has a structure in which raw material powders are gathered with a gap. The both ends of this general grindstone are cut with a cutting blade in order to make the dimensions uniform.

一般砥石の構造の一例を図3に示す。この一般砥石51は、図3(a)に示す形状であって、図3(b)の一部詳細図に示すように、原料粉末52が隙間53を持って集合した構造となっている。一般砥石51は、原料粉末52間の隙間53によって切断性能と切粉の排出性を向上させる機能性を有するものであり、高性能を保つためには、原料粉末52間の隙間53を高精度に維持することが必要となっている。   An example of the structure of a general grindstone is shown in FIG. The general grindstone 51 has a shape shown in FIG. 3A, and has a structure in which raw material powders 52 are gathered with a gap 53 as shown in a partial detail view of FIG. The general grindstone 51 has a function of improving the cutting performance and the discharge of chips by the gaps 53 between the raw material powders 52. In order to maintain high performance, the general grindstones 51 have a high accuracy in the gaps 53 between the raw material powders 52. It is necessary to maintain.

一般砥石の切断に使用されている従来の切断ブレードの構造を図4に示す。図4(a)は正面図であり、同図(b)は側面図、同図(c)はその部分拡大図である。
切断ブレード61は、円板状の基板62の外周端にセグメントチップ63を設けたものであり、セグメントチップ63はダイヤモンド等の砥粒を結合材で結合して形成されている。基板62の外周側には所定の間隔を置いてスリット64が形成され、基板62の中心部には、回転軸取付用の穴65が設けられている。セグメントチップ63の端面63aは、図4(b)、(c)に示すように、基板2の回転方向に対して垂直となっている。
The structure of a conventional cutting blade used for cutting a general grindstone is shown in FIG. 4A is a front view, FIG. 4B is a side view, and FIG. 4C is a partially enlarged view thereof.
The cutting blade 61 is provided with a segment chip 63 on the outer peripheral end of a disc-shaped substrate 62, and the segment chip 63 is formed by bonding abrasive grains such as diamond with a binder. A slit 64 is formed at a predetermined interval on the outer peripheral side of the substrate 62, and a rotation shaft mounting hole 65 is provided at the center of the substrate 62. The end face 63a of the segment chip 63 is perpendicular to the rotation direction of the substrate 2 as shown in FIGS. 4 (b) and 4 (c).

一般砥石を被削材とする加工においては、被削材の両端を切断ブレードで切断して所望の長さに設定する。図5(a)に示すように、被削材51の切断面54を挟んで、外側の捨てる部分55と内側の使用する部分56に分かれるが、被削材51は、図5(b)に示すように、切断面54に対して直角に無数の穴57が貫通した構造を有しているため、切断ブレード61の回転による風圧のため、切断によって発生する切粉58が被削材の穴57に入り込み、穴57の壁59に詰まる。外側の部分は使用されずに捨てられるため、切粉58が穴57の壁59に詰まっても問題は無いが、内側の部分は使用される部分であり、切粉58が詰まると原料粉末52間の隙間53の特性が失われる。従って、切粉58を丹念に除去することが必要となる。
ダイヤモンドカッタについて、セグメントチップを傾斜させて取り付けた例が、特許文献1に記載されている。
In processing using a general grindstone as a work material, both ends of the work material are cut with a cutting blade and set to a desired length. As shown in FIG. 5A, the cut surface 54 of the work material 51 is sandwiched and divided into an outer discarded portion 55 and an inner use portion 56. The work material 51 is shown in FIG. 5B. As shown in the figure, since the innumerable holes 57 penetrate at right angles to the cutting surface 54, the cuttings 58 generated by the cutting due to the wind pressure caused by the rotation of the cutting blade 61 are holes in the work material 57 enters the wall 59 of the hole 57. Since the outer part is discarded without being used, there is no problem even if the chip 58 is clogged in the wall 59 of the hole 57, but the inner part is a part to be used. The characteristic of the gap 53 between them is lost. Therefore, it is necessary to carefully remove the chips 58.
Patent Document 1 describes an example in which a segment tip is inclined and attached to a diamond cutter.

実開昭50−137691号公報Japanese Utility Model Publication No. 50-137691

しかし、特許文献1に記載された構造のものでは、一般砥石を被削材とする加工に用いたときに、一方の側に重点的に切粉を排出する機能は十分であるとはいえない。
本発明は、以上の課題を解決するためになされたもので、一般砥石のような原料粉末の間に隙間を持つ被削材に切粉が詰まることを防止して、機能を十分に発揮することを可能にした切断ブレードを提供することを目的とする。
However, in the structure described in Patent Document 1, it cannot be said that the function of discharging chips intensively on one side is sufficient when used for processing using a general grindstone as a work material. .
The present invention has been made to solve the above-described problems, and prevents the clogging of the work material having a gap between the raw material powders such as a general grindstone, so that the function is sufficiently exerted. An object of the present invention is to provide a cutting blade that makes it possible.

以上の課題を解決するために、本発明は、一般砥石のように原料粉末が隙間を持って集合した構造を持つ被削材の切断に使用され、円板状基板の外周端にセグメントチップが複数設けられた切断ブレードにおいて、複数のセグメントチップが互いに向かい合う側のセグメントチップの端面が基板の回転方向に垂直な方向に対して所定の角度をなして傾斜し、その傾斜角度が2つの端面について互いに異なり、前記基板の外周側に設けられたスリットが、基板の回転方向に対して傾斜して形成され、前記セグメントチップに接しないように基板に貫通孔が設けられ、貫通孔の中心軸が基板の回転方向に対して傾斜していることを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is used for cutting a work material having a structure in which raw material powders are gathered with a gap like a general grindstone, and a segment chip is provided at the outer peripheral edge of a disc-shaped substrate. In the plurality of cutting blades, the end faces of the segment chips on the side where the plurality of segment chips face each other are inclined at a predetermined angle with respect to the direction perpendicular to the rotation direction of the substrate, and the inclination angle is about the two end faces. Unlike each other, the outer circumferential side slit provided in said substrate is formed to be inclined with respect to the rotational direction of the substrate, through holes are provided on the substrate so as not to contact with the segmented chips, the center axis of the through-hole Is inclined with respect to the rotation direction of the substrate .

セグメントチップの端面が基板の回転方向に垂直な方向に対して所定の角度をなして傾斜し、さらに、傾斜角度が2つの端面について互いに異なっていることにより、隣接するセグメントチップの間隔を、切粉を吸い込む側で狭く、切粉を吐き出す側で広くすることができる。そのため、切粉を吸い込む側よりも切粉を吐き出す側が負圧となり、切粉を排出しやすくなる。その結果、被削材を切断する際に、切断によって不要となる側に切粉を吸い出すことができ、使用される側に切粉が詰ることを防止でき、原料粉末の間に隙間を持つ構造の被削材の性能を良好に維持することが可能となる。   Since the end surfaces of the segment chips are inclined at a predetermined angle with respect to the direction perpendicular to the rotation direction of the substrate, and the inclination angles are different from each other for the two end surfaces, the interval between adjacent segment chips can be cut. It can be narrow on the side that sucks in the powder and wide on the side that discharges the chips. Therefore, the side which discharges a chip becomes a negative pressure rather than the side which inhales a chip, and it becomes easy to discharge | emit a chip. As a result, when cutting the work material, it is possible to suck out chips on the side that is unnecessary by cutting, prevent clogging of the chips on the side to be used, and there is a gap between the raw material powder It becomes possible to maintain the performance of the work material.

傾斜角度のうち大きい方の角度は20度以上50度以下とすることが好ましい。この角度が20度未満であると、被削材の内側から切粉を吸い出す効果が少なくなり、切粉が流れ込み詰まることとなって好ましくなく、50度を超えるとセグメント先端部が鋭利に薄くなりすぎ強度が低下して欠損しやすくなって好ましくない。   Of the inclination angles, the larger angle is preferably 20 degrees or more and 50 degrees or less. If this angle is less than 20 degrees, the effect of sucking out chips from the inside of the work material will be reduced, which is undesirable because the chips will flow and clog, and if it exceeds 50 degrees, the segment tip will become sharply thin. It is not preferable because the strength is too low to be easily lost.

本発明は、前記基板の外周側に設けられたスリットが、基板の回転方向に対して傾斜して形成されていることを特徴とする。
スリットを基板の回転方向に対して傾斜して形成することにより、切断後に使用される側に切粉が詰ることを防止する効果を高めることができる。
The present invention is characterized in that the slits provided on the outer peripheral side of the substrate are formed to be inclined with respect to the rotation direction of the substrate.
By forming the slit to be inclined with respect to the rotation direction of the substrate, it is possible to enhance the effect of preventing clogging of chips on the side used after cutting.

本発明は、前記セグメントチップに接しないように基板に貫通孔が設けられ、貫通孔の中心軸が基板の回転方向に対して傾斜していることを特徴とする。
切粉の吸出し効果を向上するためには、スリットの数を増やすことによっても可能であるが、そうするとセグメントチップの長さを短くせざるを得ず、基板とセグメントチップとの接着面積が小さくなり、セグメントチップの接着強度が弱くなる。しかし、この貫通孔を設けることにより、セグメントチップの接着強度を弱めることなく切粉の吸出し効果を高めることができる。
The present invention is characterized in that a through hole is provided in the substrate so as not to contact the segment chip, and the central axis of the through hole is inclined with respect to the rotation direction of the substrate.
In order to improve the chip suction effect, it is also possible to increase the number of slits. However, if this is done, the length of the segment chip must be shortened, and the bonding area between the substrate and the segment chip is reduced. The adhesive strength of the segment chip is weakened. However, by providing this through hole, the chip suction effect can be enhanced without weakening the adhesive strength of the segment chip.

本発明においては、前記セグメントチップは、中央層と、前記中央層の両側面に形成された側面層とからなり、中央層は先端面が平坦面であり、側面層はテーパ面を有することを特徴とする。
中央層の先端面が平坦面であることにより、被削材の切断能率を高めることができ、側面層がテーパ面を有することにより、切断面の仕上げ加工を効率よく行うことができる。
In the present invention, the segment chip includes a central layer and side layers formed on both side surfaces of the central layer. The central layer has a flat tip surface and the side layer has a tapered surface. Features.
When the front end surface of the central layer is a flat surface, the cutting efficiency of the work material can be increased, and when the side surface layer has a tapered surface, the cut surface can be efficiently finished.

本発明においては、前記中央層は、粒径が50μm以上500μm以下の粗粒を用いて形成され、前記側面層は、粒径が40μm以上400μm以下の細粒を用いて形成されていることを特徴とする。
中央層を粒径の大きい粗粒を用いて形成することにより、切断能率を上げるとともに、側面層を粒径の小さい細粒を用いて形成することにより、仕上げ面粗さの向上を実現することができる。なお、粗粒と細粒の粒径範囲は互いに重複する部分があるが、ここでは、この粒径の範囲内において、側面層で使用する砥粒の粒径を中央層で使用する砥粒の粒径より小さくする意味であり、具体的にどの粒径の砥粒を用いるかは、切断能率を重視するか、仕上げ面粗さを重視するか、あるいは両者のバランスを重視するかによって選択することができる。
In the present invention, the central layer is formed using coarse particles having a particle size of 50 μm or more and 500 μm or less, and the side layer is formed using fine particles having a particle size of 40 μm or more and 400 μm or less. Features.
The center layer is formed using coarse grains having a large particle size, and the cutting efficiency is increased, and the side surface layer is formed using fine particles having a small particle size to improve the finished surface roughness. Can do. The particle size range of the coarse and fine particles overlaps each other. Here, within this particle size range, the particle size of the abrasive used in the side layer is the same as that of the abrasive used in the central layer. It means to make it smaller than the grain size. Specifically, the grain size to be used is selected depending on whether cutting efficiency is important, finishing surface roughness is important, or the balance between both is important. be able to.

本発明によると、一般砥石のような原料粉末の間に隙間を持つ被削材に切粉が詰ることを防止することができ、切断後の機能を十分に発揮することを可能にした切断ブレードを実現することができる。   According to the present invention, a cutting blade that can prevent clogging of a work material having a gap between raw material powders such as a general grindstone, and can fully perform the function after cutting. Can be realized.

以下に、本発明をその実施形態に基づいて説明する。
図1に、本発明の実施形態に係る切断ブレードの構成を示す。図1(a)は正面図であり、同図(b)はセグメントチップの側面拡大図、同図(c)はその機能を示す図である。なお、図1(a)においては、切断ブレードの概観のみを示しており、詳細は他の図に基づいて説明する。
切断ブレード1は、円板状の基板2の外周端にセグメントチップ3を複数設けたものであり、セグメントチップ3はダイヤモンド等の砥粒を結合材で結合して形成されている。基板2の外周側には所定の間隔を置いてスリット4が形成され、基板2の中心部には、回転軸取付用の穴5が設けられている。
Below, this invention is demonstrated based on the embodiment.
FIG. 1 shows a configuration of a cutting blade according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a front view, FIG. 1B is an enlarged side view of a segment chip, and FIG. 1C is a diagram showing its function. FIG. 1A shows only an overview of the cutting blade, and details will be described based on other drawings.
The cutting blade 1 is provided with a plurality of segment chips 3 on the outer peripheral end of a disk-shaped substrate 2, and the segment chips 3 are formed by bonding abrasive grains such as diamond with a binder. A slit 4 is formed at a predetermined interval on the outer peripheral side of the substrate 2, and a rotation shaft mounting hole 5 is provided in the center of the substrate 2.

セグメントチップ3は、基板2の円周方向に隣接するように設けられており、セグメントチップ3の端面3aは、図1(b)に示すように、基板2の回転方向に垂直な方向に対して所定の角度θ1をなすように傾斜し、もう一方の端面3bは、基板2の回転方向に垂直な方向に対して角度θ1より大きい角度である角度θ2をなすように傾斜している。
このような切断ブレード1を用いて被削材を切断する際に、図1(c)に示すように、セグメントチップ3の右側を使用する部分とし、左側を捨てる部分とすると、隣接するセグメントチップ3の間隔を、切粉を吸い込む側で狭く、切粉を吐き出す側で広くすることができる。その結果、切粉を吸い込む側よりも切粉を吐き出す側が負圧となり、切断によって生じる切粉は、矢印で示すように、使用する部分から捨てる部分の側へ効率良く排出される。
The segment chip 3 is provided so as to be adjacent to the circumferential direction of the substrate 2, and the end surface 3 a of the segment chip 3 is in a direction perpendicular to the rotation direction of the substrate 2 as shown in FIG. The other end face 3b is inclined so as to form an angle θ2, which is an angle larger than the angle θ1, with respect to a direction perpendicular to the rotation direction of the substrate 2.
When cutting a work material using such a cutting blade 1, as shown in FIG. 1 (c), if the right side of the segment chip 3 is used and the left side is discarded, adjacent segment chips are used. The space | interval of 3 can be narrowed by the side which inhales a chip | tip, and can be widened by the side which discharges | emits a chip | tip. As a result, the side from which the chips are discharged has a negative pressure rather than the side from which the chips are sucked, and the chips generated by the cutting are efficiently discharged from the portion to be used to the portion to be discarded as indicated by the arrows.

図1(d)は、他の実施例を示しており、図1(e)はその部分拡大図である。セグメントチップ3の端面3cが基板2の回転方向に垂直な方向に対して所定の角度θをなして傾斜し、傾斜面をなす端面3cの一方の端部3dが基板2の回転方向に垂直となるように、曲率Rの曲面が設けられている。その結果、切粉を吐き出す側では切粉は、矢印で示すように、基板2に対して垂直な方向に吐き出されるようになり、切粉を吐き出す際のストレスを低減することができる。この例は、複数の管状被削材を束ねたような構造の被削材を切断対象とする場合に大きな効果が得られる。   FIG.1 (d) has shown the other Example, FIG.1 (e) is the elements on larger scale. The end face 3 c of the segment chip 3 is inclined at a predetermined angle θ with respect to the direction perpendicular to the rotation direction of the substrate 2, and one end 3 d of the end face 3 c forming the inclined surface is perpendicular to the rotation direction of the substrate 2. As shown, a curved surface having a curvature R is provided. As a result, on the side for discharging the chips, the chips are discharged in a direction perpendicular to the substrate 2 as indicated by an arrow, and the stress at the time of discharging the chips can be reduced. In this example, a great effect can be obtained when a work material having a structure in which a plurality of tubular work materials are bundled is to be cut.

なお、図1(b)に示す構成と、図1(d)に示す構成を併せ持つ構成、すなわち、隣接するセグメントチップ3の間隔を、切粉を吸い込む側で狭く、切粉を吐き出す側で広くしつつ、傾斜面をなす端面3cの一方の端部3dが基板2の回転方向に垂直となるように曲率Rの曲面が設けられた構成としてもよい。   In addition, the structure which has the structure shown in FIG.1 (b) and the structure shown in FIG.1 (d), ie, the space | interval of the adjacent segment chip | tip 3, is narrow on the side which inhales a chip, and wide on the side which discharges a chip. However, a curved surface having a curvature R may be provided so that one end portion 3d of the inclined end surface 3c is perpendicular to the rotation direction of the substrate 2.

図2(a)、(b)は、基板に設けられるスリットと貫通孔の配置を示しており、図2(a)は基板表面側から見た図であり、(b)は(a)のセグメント上方から見た図である。
スリット4は、切粉の排出効果を高めるために設けられているものであるが、このスリット4の切り口を、図2(a)、(b)に示すように、基板2の回転方向に対して傾斜させることもできる。図2においては、基板2の回転方向に垂直な方向に対するスリット4の傾斜角をθsとしている。
2A and 2B show the arrangement of slits and through-holes provided in the substrate, FIG. 2A is a view seen from the substrate surface side, and FIG. It is the figure seen from the segment upper part.
The slit 4 is provided in order to enhance the chip discharging effect. The slit 4 has a cut end with respect to the rotation direction of the substrate 2 as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b). Can be tilted. In FIG. 2, the inclination angle of the slit 4 with respect to the direction perpendicular to the rotation direction of the substrate 2 is θs.

また、セグメントチップ3に接することのないように、基板2に貫通孔6が設けられており、貫通孔6の中心軸を、基板2の回転方向に対して傾斜させている。図2においては、基板2の回転方向に垂直な方向に対する貫通孔6の中心軸の傾斜角をθhとしている。スリット4の数を増やせば切粉の吸出し効果が向上するが、そうするとセグメントチップ3の長さを短くせざるを得ず、基板2とセグメントチップ3との接着面積が小さくなり、セグメントチップ3の接着強度が弱くなる。しかし、貫通孔6を設けることにより、セグメントチップ3の接着強度を弱めることなく切粉の吸出し効果を高めることができる。   Further, a through hole 6 is provided in the substrate 2 so as not to contact the segment chip 3, and the central axis of the through hole 6 is inclined with respect to the rotation direction of the substrate 2. In FIG. 2, the inclination angle of the central axis of the through hole 6 with respect to the direction perpendicular to the rotation direction of the substrate 2 is θh. If the number of the slits 4 is increased, the chip suction effect is improved. However, if this is done, the length of the segment chip 3 must be shortened, and the bonding area between the substrate 2 and the segment chip 3 is reduced. Adhesive strength is weakened. However, by providing the through hole 6, the chip suction effect can be enhanced without weakening the adhesive strength of the segment chip 3.

図2(c)に、セグメントチップ3の長手方向に対して垂直に切断したときの断面形状を、セグメントチップ3の先端部、すなわち被削材と最初に接触する側を下側にして示す。セグメントチップ3は、中央層3eと、中央層3eの両側面に形成された側面層3fとからなり、中央層3eは研削に最初に作用する先端面3gが平坦面であり、粒径が50μm以上500μm以下(#35〜#270)の粗粒を用いて形成されている。また、側面層3fは、テーパ面3hを有し、粒径が40μm以上400μm以下(#40〜#325)の細粒を用いて形成されている。研削時には、中央層3eの先端面3gが被削材を切断し、側面層3fのテーパ面3hが被削材の切断面の仕上げを行う。中央層3eを粗粒を用いて形成しているのは、切れ味を重視し、加工能率を上げるためであり、側面層3fを細粒を用いて形成しているのは、仕上げ面粗さを向上させるためである。   FIG. 2C shows a cross-sectional shape when cut perpendicular to the longitudinal direction of the segment tip 3 with the tip portion of the segment tip 3, that is, the side first in contact with the work material facing downward. The segment chip 3 includes a central layer 3e and side surface layers 3f formed on both side surfaces of the central layer 3e. The central layer 3e has a flat tip surface 3g that acts first on grinding, and has a particle size of 50 μm. It is formed using coarse particles of 500 μm or less (# 35 to # 270). The side layer 3f has a tapered surface 3h and is formed using fine particles having a particle size of 40 μm or more and 400 μm or less (# 40 to # 325). At the time of grinding, the tip surface 3g of the center layer 3e cuts the work material, and the tapered surface 3h of the side layer 3f finishes the cut surface of the work material. The reason why the center layer 3e is formed using coarse grains is to emphasize the sharpness and increase the processing efficiency. The reason why the side layer 3f is formed using fine grains is that the finished surface roughness is reduced. It is for improving.

以下に、試験例を示す。
以下に示す切断ブレードを作成し、切断試験を行った。
寸法 305D×47L×5.0T×7X×4.0E×19N
被削材 ビトリファイド系一般砥石
被削材寸法 外形φ3×内径φ2.5×長さ200mm(20本を束ねて切断)
Test examples are shown below.
The following cutting blades were prepared and subjected to a cutting test.
Dimensions 305D x 47L x 5.0T x 7X x 4.0E x 19N
Work Material Vitrified General Grinding Wheel Work Material Dimensions Outer Diameter 3 x Inner Diameter 2.5 mm x Length 200 mm (20 pieces are bundled and cut)

切断条件を以下に示す。
切断試験機 門型電動切断機
切断ブレード周速 2000m/min
送り速度 2m/min
切込量 1パスでの切り落し
The cutting conditions are shown below.
Cutting test machine Gate type electric cutting machine Cutting blade peripheral speed 2000m / min
Feeding speed 2m / min
Cutting amount Cutting in 1 pass

仕様がSD40/80のメタルボンドの切断ブレードで切断し、切断後の被削材の内側の部分に残留した切粉の重量を表1、表2、表3に示す。表1は、図1(b)におけるθ1とθ2が等しい従来のものについての試験結果であり、表2は、θ2をθ1より大きくしたもの(発明品1)についての試験結果である。また、表3は、図1(d)に示すように、傾斜面の一端が回転方向に垂直となるように曲面が設けられたもの(発明品2)についての試験結果である。   Tables 1, 2 and 3 show the weights of chips remaining after cutting with a metal bond cutting blade having a specification of SD40 / 80 and remaining inside the cut material. Table 1 shows the test results for the conventional case in which θ1 and θ2 are equal in FIG. 1B, and Table 2 shows the test results for the case where θ2 is larger than θ1 (invention product 1). Further, Table 3 shows the test results for those having a curved surface (invention product 2) such that one end of the inclined surface is perpendicular to the rotation direction, as shown in FIG. 1 (d).

Figure 0004953878
Figure 0004953878

Figure 0004953878
Figure 0004953878

Figure 0004953878
Figure 0004953878

以上の結果からわかるように、発明品1、発明品2はいずれも従来品に比べて、切断加工後における残留切粉重量が減少している。発明品1については、切粉を吐き出す側での負圧の発生によるものであり、発明品2については、切粉を吐き出す際のストレスの低減によるものである。
次に、基板の外周側に設けられたスリットが回転方向に対して傾斜して形成されていることによる効果を、表4に示す。
As can be seen from the above results, the inventive product 1 and the inventive product 2 both have a reduced residual chip weight after cutting as compared with the conventional product. Inventive product 1 is due to the generation of negative pressure on the side of discharging chips, and Inventive product 2 is due to a reduction in stress when discharging chips.
Next, Table 4 shows the effect obtained by forming the slits provided on the outer peripheral side of the substrate so as to be inclined with respect to the rotation direction.

Figure 0004953878
Figure 0004953878

また、基板に貫通孔を設け、貫通孔の中心軸を基板の回転方向に対して傾斜させたことによる効果を、表5に示す。   Further, Table 5 shows the effect obtained by providing the substrate with a through hole and inclining the central axis of the through hole with respect to the rotation direction of the substrate.

Figure 0004953878
Figure 0004953878

いずれの場合も、図1(b)におけるθ2をθ1より大きくしたことに加えて、スリットを回転方向に対して傾斜して形成すること、あるいは貫通孔の中心軸を基板の回転方向に対して傾斜させて形成することによって、残留切粉重量が減少している。   In any case, in addition to making θ2 larger than θ1 in FIG. 1B, the slit is formed to be inclined with respect to the rotation direction, or the central axis of the through-hole is made to the rotation direction of the substrate. The residual chip weight is reduced by forming it by inclining.

次に、切断ブレードの粒径を変えたときの、切断加工後の被削材の表面のチッピング量を表6に示す。   Next, Table 6 shows the amount of chipping on the surface of the work material after the cutting process when the particle size of the cutting blade is changed.

Figure 0004953878
Figure 0004953878

以上の結果からわかるように、中央層の粒径より側面層の粒径を小さくすることにより、チッピング量を低減することができる。   As can be seen from the above results, the chipping amount can be reduced by making the particle size of the side layer smaller than that of the central layer.

本発明は、一般砥石のような原料粉末の間に隙間を持つ被削材に切粉が詰まることを防止して、機能を十分に発揮することを可能にした切断ブレードとして利用することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used as a cutting blade capable of preventing the clogging of a work material having a gap between raw material powders such as a general grindstone and sufficiently exerting the function. .

本発明の実施形態に係る切断ブレードの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the cutting blade which concerns on embodiment of this invention. 切断ブレードの詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of a cutting blade. 多孔質被削材の構造の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the structure of a porous work material. 多孔質被削材の切断に使用されている従来の切断ブレードの構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional cutting blade currently used for the cutting | disconnection of a porous workpiece. 切断の様子を示す図である。It is a figure which shows the mode of a cutting | disconnection.

符号の説明Explanation of symbols

1 切断ブレード
2 基板
3 セグメントチップ
3a 端面
3b 端面
3c 端面
3d 端部
3e 中央層
3f 側面層
3g 先端面
3h テーパ面
4 スリット
5 穴
6 貫通孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting blade 2 Board | substrate 3 Segment chip | tip 3a End surface 3b End surface 3c End surface 3d End part 3e Center layer 3f Side surface layer 3g Tip surface 3h Tapered surface 4 Slit 5 Hole 6 Through-hole

Claims (4)

一般砥石のように原料粉末が隙間を持って集合した構造を持つ被削材の切断に使用され、円板状基板の外周端にセグメントチップが複数設けられた切断ブレードにおいて、複数のセグメントチップが互いに向かい合う側のセグメントチップの端面が基板の回転方向に垂直な方向に対して所定の角度をなして傾斜し、その傾斜角度が2つの端面について互いに異なり、前記基板の外周側に設けられたスリットが、基板の回転方向に対して傾斜して形成され、前記セグメントチップに接しないように基板に貫通孔が設けられ、貫通孔の中心軸が基板の回転方向に対して傾斜していることを特徴とする切断ブレード。 In a cutting blade that is used to cut a work material having a structure in which raw material powder is gathered with a gap like a general grindstone , and a plurality of segment chips are provided on the outer peripheral edge of a disc-shaped substrate, inclined at an angle to the direction perpendicular to the rotational direction end surface of the substrate facing each other side of the segmented chips, the inclination angle varies from each other for the two end faces, provided on the outer peripheral side of the substrate The slit is formed to be inclined with respect to the rotation direction of the substrate, a through hole is provided in the substrate so as not to contact the segment chip, and the central axis of the through hole is inclined with respect to the rotation direction of the substrate . Cutting blade characterized by. 前記傾斜角度のうち大きい方の角度が20度以上50度以下であることを特徴とする請求項1記載の切断ブレード。   The cutting blade according to claim 1, wherein a larger angle of the inclination angles is 20 degrees or more and 50 degrees or less. 前記セグメントチップは、中央層と、前記中央層の両側面に形成された側面層とからなり、中央層は先端面が平坦面であり、側面層はテーパ面を有することを特徴とする請求項1または2記載の切断ブレード。 The segment chip includes a center layer and side layers formed on both side surfaces of the center layer, wherein the center layer has a flat tip surface and the side layer has a tapered surface. The cutting blade according to 1 or 2 . 前記中央層は、粒径が50μm以上500μm以下の粗粒を用いて形成され、前記側面層は、粒径が40μm以上400μm以下の細粒を用いて形成されていることを特徴とする請求項記載の切断ブレード。 The center layer is formed using coarse particles having a particle size of 50 μm or more and 500 μm or less, and the side layer is formed using fine particles having a particle size of 40 μm or more and 400 μm or less. 3. The cutting blade according to 3 .
JP2007085181A 2007-03-28 2007-03-28 Cutting blade Expired - Fee Related JP4953878B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007085181A JP4953878B2 (en) 2007-03-28 2007-03-28 Cutting blade

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007085181A JP4953878B2 (en) 2007-03-28 2007-03-28 Cutting blade

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008238369A JP2008238369A (en) 2008-10-09
JP4953878B2 true JP4953878B2 (en) 2012-06-13

Family

ID=39910304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007085181A Expired - Fee Related JP4953878B2 (en) 2007-03-28 2007-03-28 Cutting blade

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4953878B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110369791A (en) * 2019-06-26 2019-10-25 盐城市瑞诚机电制造有限公司 A kind of circular sawing machine and operating method with anti-jamming function

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60197372A (en) * 1984-03-16 1985-10-05 Toshiba Corp Dicing blade for semiconductor substrate
JPH02198770A (en) * 1989-01-27 1990-08-07 Nisshin Daiyamondo Kk Cutter for cutting pig iron casting
JPH02130756U (en) * 1989-04-05 1990-10-29
JPH02274469A (en) * 1989-04-14 1990-11-08 Mitsubishi Materials Corp Cutting grindstone
JPH0362762U (en) * 1989-10-23 1991-06-19
JP2999505B2 (en) * 1990-04-03 2000-01-17 ノリタケダイヤ株式会社 Dry cutting blade
JPH04141376A (en) * 1990-10-02 1992-05-14 Kawada Eng:Yugen Tip with diamond tail for cutting stone and the like
JPH07178673A (en) * 1993-12-22 1995-07-18 Mitsubishi Materials Corp Polishing wheel
JPH09150371A (en) * 1995-11-27 1997-06-10 Nisshin Steel Co Ltd Polishing tool for high specular polishing of stainless steel
JP3180248B2 (en) * 1997-12-26 2001-06-25 サンゴバン・ノ−トン株式会社 Diamond blade
JP3347675B2 (en) * 1998-09-21 2002-11-20 株式会社ノリタケスーパーアブレーシブ Substrate slit structure of cutting whetstone
JP2001009733A (en) * 1999-06-30 2001-01-16 Kyocera Corp Diamond tool
JP2006082187A (en) * 2004-09-16 2006-03-30 Mitsubishi Materials Corp Thin blade grinding wheel

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008238369A (en) 2008-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4860689B2 (en) Cutting tip for cutting tool and cutting tool
JP4282607B2 (en) Gear-type machining tip and machining tool with the same
JP2002239918A (en) Polishing wheel comprising segment for preventing uneven abrasion
JP5701211B2 (en) Electroformed thin cutting saw and core drill impregnated with abrasive
JP2006286694A (en) Dicing equipment and dicing method
WO2005110655A1 (en) Tip saw
JP4953878B2 (en) Cutting blade
US20060112799A1 (en) Fiber cement saw blade
US9259855B2 (en) Diamond tool
JP5566189B2 (en) Thin blade
JP6899404B2 (en) Super abrasive wheel
JP4073414B2 (en) Rotating disk cutter
JP2001293661A (en) Rotating disk grinding wheel
JP5721877B2 (en) Thin blade
JP4966065B2 (en) Processing blades for building materials
JP2008126369A (en) Dicing blade
KR102045668B1 (en) Cutting wheel with diamond tip
JPH04101781A (en) Cutting blade
JP6305613B1 (en) Multi super abrasive wheel
KR101789033B1 (en) blades of circular saws for imitation marble
JP2001300855A (en) Diamond saw blade
JP2003275968A (en) Cutting wheel
JP2016005851A (en) Rotary blade
JP2006136957A (en) Grinding wheel
JPS58102677A (en) Diamond saw

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090121

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20110503

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110526

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110607

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110805

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120306

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120313

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4953878

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150323

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees