JP4940824B2 - 不揮発性半導体メモリ - Google Patents

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Description

本発明は、強誘電体メモリ(FRAM(登録商標)、FeRAM)等の不揮発性半導体メモリに関する。
メモリセルに強誘電体キャパシタが用いられるFRAM(Ferroelectric Random Access Memory)は、電源供給が遮断された状態でもデータを保持できるため、ICカードやゲーム機器の記憶媒体等に使用されている。FRAMに関連する技術は、例えば、特許文献1に開示されている。
図3は、従来のFRAMを示している。図4は、図3のメモリセルを示している。図3において、FRAM500は、アドレス入力バッファ502、アドレスデコーダ504、メモリセルアレイ506、センスアンプ508、ライトアンプ510、データ入出力バッファ512を有している。
アドレス入力バッファ502は、読み出し動作時および書き込み動作時に、アドレス入力端子AD0〜ADi−1(i:自然数)に入力された外部入力アドレスを受けてアドレスデコーダ504に出力する。アドレスデコーダ504は、読み出し動作時および書き込み動作時に、外部入力アドレス(アドレス入力バッファ502から供給されるアドレス)に応じてメモリセルアレイ506における複数の行のいずれかを選択する。
メモリセルアレイ506は、複数のワード線WLおよび複数のプレート線PLとm組のビット線対BL、BLX(m:自然数)との交差位置にマトリックス状に配置された複数のメモリセルMCを有している。メモリセルMCは、例えば、図4に示すような2T2C型と称される相補型メモリセルであり、トランスファトランジスタ(nMOSトランジスタ)N1、N2および強誘電体キャパシタF1、F2を有している。トランスファトランジスタN1および強誘電体キャパシタF1は、ビット線BLとプレート線PLとの間で直列に接続されている。トランスファトランジスタN2および強誘電体キャパシタF2は、ビット線BLXとプレート線PLとの間で直列に接続されている。トランスファトランジスタN1、N2のゲートは、ワード線WLに接続されている。
図3において、センスアンプ508は、読み出し動作時に、メモリセルアレイ506の選択行(アドレスデコーダ504により選択された行)からデータを読み出す。ライトアンプ510は、読み出し動作時に、センスアンプ508により読み出されたデータをメモリセルアレイ506の選択行に書き戻す。また、ライトアンプ510は、書き込み動作時に、外部入力データ(データ入出力バッファ512から供給されるデータ)をメモリセルアレイ506の選択行に書き込む。データ入出力バッファ512は、読み出し動作時に、センスアンプ508により読み出されたデータを受けて外部出力データとしてデータ入出力端子DQ0〜DQm−1に出力する。また、データ入出力バッファ512は、書き込み動作時に、データ入出力端子DQ0〜DQm−1に入力された外部入力データを受けてライトアンプ510に出力する。
以上のような構成のFRAM500では、読み出し動作時には、外部入力アドレスがアドレス入力端子AD0〜ADi−1に入力されると、外部入力アドレスがアドレス入力バッファ502を介してアドレスデコーダ504に供給され、メモリセルアレイ506における複数の行の中から、外部入力アドレスに対応する行が選択される。そして、センスアンプ508によりメモリセルアレイ506の選択行からデータが読み出され、読み出されたデータがデータ入出力バッファ512を介して外部出力データとしてデータ入出力端子DQ0〜DQm−1に出力される。また、センスアンプ508により読み出されたデータは、メモリセルアレイ506の選択行にライトアンプ510により書き戻される。
書き込み動作時には、読み出し動作時と同様に、外部入力アドレスがアドレス入力端子AD0〜ADi−1に入力されると、外部入力アドレスがアドレス入力バッファ502を介してアドレスデコーダ504に供給され、メモリセルアレイ506における複数の行の中から、外部入力アドレスに対応する行が選択される。そして、データ入出力端子DQ0〜DQm−1に入力されてデータ入出力バッファ512を介して供給される外部入力データがメモリセルアレイ506の選択行にライトアンプ510により書き込まれる。
FRAMにおいて、書き込み動作とは、アクセス対象のメモリセルを構成する強誘電体キャパシタを正電圧または負電圧の印可により分極させることであり、読み出し動作とは、アクセス対象のメモリセルを構成する強誘電体キャパシタに正電圧を印可して分極反転電流の有無を検出することである。図3および図4では詳細を省略しているが、書き込み動作では、アクセス対象のメモリセルMC(アドレスデコーダ504により選択された行におけるm個のメモリセルMC)について、ワード線WLが高レベルに活性化されてトランスファトランジスタN1がオンし、ビット線BLおよびプレート線PL間に正電圧または負電圧が印可されることで、強誘電体キャパシタF1に正電圧または負電圧が印可されて所望のデータが書き込まれる。具体的には、強誘電体キャパシタF1に“0”データを書き込む場合には、ビット線BLが接地電位GND(0V)に設定されるとともに、プレート線PLが電源電位VDDに設定され、強誘電体キャパシタF1に“1”データを書き込む場合には、ビット線BLが電源電位VDDに設定されるとともに、プレート線PLが接地電位GNDに設定される。強誘電体キャパシタF2については、同様の手順により、強誘電体キャパシタF1に書き込まれるデータと逆論理のデータが書き込まれる。書き込み動作の完了後に強誘電体キャパシタF1、F2に対する印可電圧が取り去られても強誘電体キャパシタF1、F2の分極は保持されるため、強誘電体キャパシタF1、F2に書き込まれたデータは不揮発性データとして保持される。
読み出し動作では、アクセス対象のメモリセルMCについて、ワード線WLが高レベルに活性化されてトランスファトランジスタN1がオンし、プレート線PLが電源電位VDDに設定される。ビット線BLは接地電位GNDにプリチャージされており、プレート線PLが電源電位VDDに設定されると、強誘電体キャパシタF1に正電圧が印可される。この時、強誘電体キャパシタF1に“0”データが書き込まれている場合には、強誘電体キャパシタF1に対する印可電圧は書き込み動作時と同一極性であるため、分極の反転が起こらず比較的小さい電流がビット線BLに流れる。一方、強誘電体キャパシタF1に“1”データが書き込まれている場合には、強誘電体キャパシタF1に対する印可電圧は書き込み動作時と逆極性であるため、分極の反転が起こり比較的大きい電流がビット線BLに流れる。センスアンプ508において、ビット線BLに流れる電流が検知されることで強誘電体キャパシタF1の読み出しデータが生成される。強誘電体キャパシタF2ついては、同様の手順により、強誘電体キャパシタF1の読み出しデータと逆論理の読み出しデータが生成される。
FRAMでは、読み出し動作時にアクセス対象のメモリセルを構成する強誘電体キャパシタに正電圧が印可されるため、強誘電体キャパシタに対するデータ読み出しは、“0”データ書き込みと同じことであり、いわゆる破壊読み出しとなる。このため、読み出し動作時に、アクセス対象のメモリセルについて、“1”データが書き込まれている強誘電体キャパシタに“0”データが書き込まれてしまうため、その強誘電体キャパシタに“1”データを書き戻す必要がある。
特開2005−129151号公報
一般に、強誘電体キャパシタの書き換え可能回数は、強誘電体材料の制約により有限であり、1E10回程度が限界である。FRAMでは、読み出し動作時に、アクセス対象のメモリセルを構成する強誘電体キャパシタに“1”データが書き込まれている場合、その強誘電体キャパシタに“1”データを書き戻す必要があるため、書き込み動作時だけでなく読み出し動作時にも強誘電体キャパシタに対するデータの書き込みが必要となる。このため、SRAM(Static RAM)やDRAM(Dynamic RAM)等のように制限無くアクセス動作(読み出し動作および書き込み動作)を実施できる半導体メモリに比べて、FRAMは使用条件の制約があるという問題がある。従って、不揮発性半導体メモリ(FRAM等)における読み出し動作時のデータ書き戻しの発生回数を減らして不揮発性半導体メモリの製品寿命を延ばす技術の開発が望まれている。
本発明の目的は、不揮発性半導体メモリにおける読み出し動作時のデータ書き戻しの発生回数を減らして不揮発性半導体メモリの製品寿命を延ばすことにある。
本発明の一形態では、不揮発性半導体メモリは、不揮発性のメインメモリと、アドレス記憶比較回路と、揮発性のサブメモリとを備えて構成される。メインメモリは、実データを記憶するためのデータ記憶領域の対応部分およびアクセス回数データを記憶するための履歴記憶領域の対応部分で構成される複数の行を有する。アドレス記憶比較回路は、アドレスを記憶するための複数の行を有する。サブメモリは、アドレス記憶比較回路における複数の行に対応して、実データを記憶するためのデータ記憶領域の対応部分およびアクセス回数データを記憶するための履歴記憶領域の対応部分で構成される複数の行を有する。
読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶している場合、サブメモリは、アドレス記憶比較回路における外部入力アドレスと同一のアドレスが記憶されている行に対応する行について、外部出力データとしてデータ記憶領域からデータが読み出される。
読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶していない場合、メインメモリは、外部入力アドレスに対応する行について、外部出力データとしてデータ記憶領域からデータが読み出された後に、読み出されたデータがデータ記憶領域に書き戻されるとともに、履歴記憶領域からデータが読み出された後に、読み出されたデータが示す値と所定値との加算値を示すデータが履歴記憶領域に書き込まれる。サブメモリは、アドレス記憶比較回路において複数の行のいずれかがランダムに選択され、選択された行に対応する行について、履歴記憶領域からデータが読み出された後に、メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値が自身の履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値より大きければ、メインメモリのデータ記憶領域から読み出されたデータがデータ記憶領域に書き込まれるとともに、メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値と所定値との加算値を示すデータが履歴記憶領域に書き込まれる。アドレス記憶比較回路は、メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値がサブメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値より大きければ、選択された行に外部入力アドレスが書き込まれる。
好ましくは、メインメモリは、書き込み動作時に、外部入力アドレスに対応する行について、外部入力データがデータ記憶領域に書き込まれるとともに、履歴記憶領域からデータが読み出された後に、読み出されたデータが示す値と所定値との加算値を示すデータが履歴記憶領域に書き込まれる。サブメモリは、書き込み動作時に、アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶している場合、アドレス記憶比較回路における外部入力アドレスと同一のアドレスが記憶されている行に対応する行について、外部入力データがデータ記憶領域に書き込まれるとともに、メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値と所定値との加算値を示すデータが履歴記憶領域に書き込まれる。サブメモリは、書き込み動作時に、アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶していない場合、何も書き込まれない。
以上のような不揮発性半導体メモリでは、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶しておらず、且つメインメモリから読み出されたアクセス回数データが示す値がサブメモリから読み出されたアクセス回数データが示す値より大きい場合、メインメモリから読み出された実データおよびメインメモリから読み出されたアクセス回数データが示す値と所定値との加算値を示すアクセス回数データがサブメモリに書き込まれる。このため、同一の外部入力アドレスを伴う次回の読み出し動作時に、メインメモリに代わってサブメモリから実データが読み出され、メインメモリに対するデータの書き戻しが発生しない。また、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶していない場合、サブメモリのデータ書き込み対象となる行はランダムに選択されるため、アクセス動作(読み出し動作および書き込み動作)が繰り返し実施されるうちに、アクセス回数の大きいアドレスの実データがサブメモリから読み出されるようになり、アクセス頻度の高いアドレスほどサブメモリで代替される。この結果、読み出し動作に伴うメインメモリに対するデータの書き戻しの発生回数が大幅に削減される。従って、不揮発性半導体メモリの製品寿命を延ばすことができる。
本発明によれば、不揮発性半導体メモリにおける読み出し動作時のデータ書き戻しの発生回数を大幅に減らすことができ、その結果、不揮発性半導体メモリの製品寿命を延ばすことができる。
以下、図面を用いて本発明の実施形態を説明する。
図1は、本発明の第1実施形態を示している。第1実施形態の不揮発性半導体メモリ100は、FRAMとして形成されており、アドレス入力バッファ102、アドレス記憶比較回路104、乱数発生器106、キャッシュメモリ108、アドレスデコーダ110、メモリセルアレイ112、センスアンプ114、ライトアンプ116、センスアンプ118、ライトアンプ120、加算器122、比較器124、セレクタ126およびデータ入出力バッファ128を有している。
アドレス入力バッファ102は、読み出し動作時および書き込み動作時に、アドレス入力端子AD0〜ADi−1(i:自然数)に入力された外部入力アドレスを受けてアドレス記憶比較回路104およびアドレスデコーダ110に出力する。
アドレス記憶比較回路104は、iビットのアドレスをそれぞれ記憶するためのk個の行(k:自然数)を有し、連想メモリ(CAM:Content Addressable Memory)として機能する。アドレス記憶比較回路104は、読み出し動作時および書き込み動作時に、記憶しているk個のアドレスを外部入力アドレス(アドレス入力バッファ102から供給されるアドレス)とそれぞれ比較する。
アドレス記憶比較回路104は、読み出し動作時に、外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶している場合、アドレスデコーダ110の動作を禁止するための制御信号を活性化させるとともに、外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶している行に対応してキャッシュメモリ108におけるk個の行のいずれかを選択する。
アドレス記憶比較回路104は、読み出し動作時に、外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、乱数発生器106から供給されるランダムデータに応じてk個の行のいずれかを選択し、ランダムデータに応じて選択した行に対応してキャッシュメモリ108におけるk個の行のいずれかを選択する。アドレス記憶比較回路104は、読み出し動作時に、外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、比較器124の出力信号の活性化に伴って、ランダムデータに応じて選択した行に外部入力アドレスを書き込む。
また、アドレス記憶比較回路104は、書き込み動作時に、外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶している場合、アドレスデコーダ110の動作を禁止するための制御信号を活性化させずに、外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶している行に対応してキャッシュメモリ108におけるk個の行のいずれかを選択する。
なお、アドレス記憶比較回路104は、k個の行に対応して設けられたk個の有効ビットを有している。各有効ビットは、不揮発性半導体メモリ100の電源投入後における対応する行への外部入力アドレスの書き込みの有無を示す。各有効ビットは、不揮発正半導体メモリ100の電源投入に伴って“0”にリセットされる。有効ビットが“0”にリセットされている行に記憶されているアドレスは、読み出し動作時および書き込み動作時のアドレス比較対象から除外される。有効ビットが“0”にリセットされている行に外部入力アドレスが書き込まれると、その行の有効ビットが“1”にセットされ、その後、その行に記憶されているアドレスは、読み出し動作時および書き込み動作時のアドレス比較対象として用いられる。また、アドレス記憶比較回路104の各行に記憶されているアドレスは、不揮発性半導体メモリ100の電源投入の直後には不定であるが、不揮発性半導体メモリ100の電源投入に伴って初期化する必要はない。
乱数発生器106は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、アドレス記憶比較回路104におけるk個の行のいずれかを示すランダムデータを生成してアドレス記憶比較回路104に出力する。
キャッシュメモリ108は、揮発性メモリ(例えば、SRAM)により具現されており、アドレス記憶比較回路104に対応してk個の行を有している。キャッシュメモリ108の各行には、データ記憶領域108a(mビットの実データを記憶する領域)に属するmビット分のメモリセル(m:自然数)と、履歴記憶領域108b(nビットのアクセス回数データを記憶する領域)に属するnビット分のメモリセル(n:自然数)とが設けられている。なお、キャッシュメモリ108における履歴記憶領域108bに属するメモリセルには、不揮発性半導体メモリ100の電源投入に伴って“0”データが書き込まれる。
キャッシュメモリ108は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶している場合、アドレス記憶比較回路104により選択された行(アドレス記憶比較回路104における外部入力アドレスと一致するアドレスが記憶されている行に対応する行)におけるデータ記憶領域108aの対応部分からデータを読み出す。キャッシュメモリ108は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、アドレス記憶比較回路104により選択された行(アドレス記憶比較回路104におけるランダムデータに応じて選択された行に対応する行)における履歴記憶領域108bの対応部分からデータを読み出す。
また、キャッシュメモリ108は、書き込み動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶している場合、アドレス記憶比較回路104により選択された行(アドレス記憶比較回路104における外部入力アドレスと一致するアドレスが記憶されている行に対応する行)について、データ記憶領域108aの対応部分に外部入力データ(データ入出力バッファ128から供給されるデータ)を書き込むとともに、履歴記憶領域108bの対応部分に加算器122から供給されるデータを書き込む。
アドレスデコーダ110は、読み出し動作時および書き込み動作時に、アドレス記憶比較回路104から供給される制御信号が非活性化されている場合、外部入力アドレス(アドレス入力バッファ102から供給されるアドレス)に応じてメモリセルアレイ112における複数の行のいずれかを選択する。
メモリセルアレイ112は、図3に示したメモリセルアレイ506と同様の内部構成であり、複数のワード線WLおよび複数のプレート線PLとm+n組のビット線対BL、BLXとの交差位置にマトリックス状に配置された複数のメモリセルMC(図4)を有している。メモリセルアレイ112の各行には、データ記憶領域112a(mビットの実データを記憶する領域)に属するmビット分のメモリセルMCと、履歴記憶領域112b(nビットのアクセス回数データを記憶する領域)に属するnビット分のメモリセルMCとが設けられている。
なお、メモリセルアレイ112の各行におけるデータ記憶領域112aに属するメモリセルMCの数(m)は、例えば32個であるものとする。また、強誘電体キャパシタの書き換え可能回数は1E10回程度であり、1E10は2の33乗(約8.6E9)より大きく2の34乗(約1.7E10)より小さい。従って、メモリセルアレイ112の各行における履歴記憶領域112bに属するメモリセルMCの数(n)は、例えば34個であるものとする。
センスアンプ114は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、メモリセルアレイ112の選択行(アドレスデコーダ110により選択された行)におけるデータ記憶領域112aの対応部分からデータを読み出す。
ライトアンプ116は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、センスアンプ114により読み出されたデータをメモリセルアレイ112の選択行におけるデータ記憶領域112aの対応部分に書き戻す。また、ライトアンプ116は、書き込み動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶しているか否かに拘わらず、外部入力データ(データ入出力バッファ128から供給されるデータ)をメモリセルアレイ112の選択行におけるデータ記憶領域112aの対応部分に書き込む。
センスアンプ118は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、メモリセルアレイ112の選択行における履歴記憶領域112bの対応部分からデータを読み出す。また、センスアンプ118は、書き込み動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶しているか否かに拘わらず、メモリセルアレイ112の選択行における履歴記憶領域112bの対応部分からデータを読み出す。
ライトアンプ120は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、加算器122から供給されるデータをメモリセルアレイ112の選択行における履歴記憶領域112bの対応部分に書き込む。また、ライトアンプ120は、書き込み動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶しているか否かに拘わらず、加算器122から供給されるデータをメモリセルアレイ112の選択行における履歴記憶領域112bの対応部分に書き込む。
なお、不揮発性半導体メモリ100の出荷試験の際に、不揮発性半導体メモリ100をテストモードに遷移させた状態でライトアンプ120等を動作させることで、メモリセルアレイ112の各行における履歴記憶領域112bの対応部分(nビット分のメモリセルMC)について、最下位のビットに“1”データが書き込まれ、その他のビットに“0”データが書き込まれる。
加算器122は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、センスアンプ118により読み出されたデータが示す値に所定値(例えば、1)を加算した値を示すデータを生成してキャッシュメモリ108およびライトアンプ120に出力する。また、加算器122は、書き込み動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶しているか否かに拘わらず、センスアンプ118により読み出されたデータが示す値に所定値を加算した値を示すデータを生成してキャッシュメモリ108およびライトアンプ120に出力する。
比較器124は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、メモリセルアレイ112の履歴記憶領域112bから読み出されたデータが示す値とキャッシュメモリ108の履歴記憶領域108bから読み出されたデータが示す値とを大小比較し、前者が後者より大きい場合に出力信号を活性化させる。
セレクタ126は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶している場合、キャッシュメモリ108のデータ記憶領域108aから読み出されたデータを選択してデータ入出力バッファ128に出力する。セレクタ126は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、メモリセルアレイ112のデータ記憶領域112aから読み出されたデータを選択してデータ入出力バッファ128に出力する。
データ入出力バッファ128は、読み出し動作時に、セレクタ126から供給されるデータを受けて外部出力データとしてデータ入出力端子DQ0〜DQm−1に出力する。また、データ入出力バッファ128は、書き込み動作時に、データ入出力端子DQ0〜DQm−1に入力された外部入力データを受けてキャッシュメモリ108およびライトアンプ116に出力する。
ここで、第1実施形態の不揮発性半導体メモリ100の動作について、読み出し動作時と書き込み動作時とに分けて説明する。
(読み出し動作時)
外部入力アドレスがアドレス入力端子AD0〜ADi−1に入力されると、外部入力アドレスがアドレス入力バッファ102を介してアドレス記憶比較回路104およびアドレスデコーダ110に供給される。そして、アドレス記憶比較回路104に記憶されているk個のアドレスが外部入力アドレスとそれぞれ比較される。アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶している場合(キャッシュヒットが発生した場合)、キャッシュメモリ108におけるk個の行の中から、アドレス記憶比較回路104における外部入力アドレスと一致するアドレスが記憶されている行に対応する行が選択される。この後、キャッシュメモリ108の選択行におけるデータ記憶領域108aの対応部分からデータが読み出され、読み出されたデータがセレクタ126およびデータ入出力バッファ128を介してデータ入出力端子DQ0〜DQm−1に外部出力データとして出力される。
一方、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合(キャッシュミスヒットが発生した場合)、メモリセルアレイ112における複数の行の中から、外部入力アドレスに対応する行が選択される。そして、センスアンプ114によりメモリセルアレイ112の選択行におけるデータ記憶領域112aの対応部分からデータが読み出され、読み出されたデータがセレクタ126およびデータ入出力バッファ128を介してデータ入出力端子DQ0〜DQm−1に外部出力データとして出力される。また、センスアンプ114により読み出されたデータは、メモリセルアレイ112の選択行におけるデータ記憶領域112aの対応部分にライトアンプ116により書き戻される。
これらと同時に、センスアンプ118によりメモリセルアレイ112の選択行における履歴記憶領域112bの対応部分からデータが読み出される。そして、センスアンプ118により読み出されたデータが示す値に所定値を加算した値を示すデータが加算器122により生成され、加算器122により生成されたデータがメモリセルアレイ112の選択行における履歴記憶領域112bの対応部分にライトアンプ120により書き込まれる。
これらと並行して、乱数発生器106により生成されたランダムデータに応じてアドレス記憶比較回路104におけるk個の行のいずれかが選択され、アドレス記憶比較回路104の選択行に対応してキャッシュメモリ108におけるk個の行のいずれかが選択されてキャッシュメモリ108の選択行における履歴記憶領域108bの対応部分からデータが読み出される。そして、メモリセルアレイ112の履歴記憶領域112bから読み出されたデータが示す値とキャッシュメモリ108の履歴記憶領域108bから読み出されたデータが示す値とが比較器124により大小比較される。
メモリセルアレイ112の履歴記憶領域112bから読み出されたデータが示す値の方が大きい場合、外部入力アドレスがアドレス記憶比較回路104の選択行に書き込まれるとともに、メモリセルアレイ112のデータ記憶領域112aから読み出されたデータがキャッシュメモリ108の選択行におけるデータ記憶領域108aの対応部分に書き込まれ、加算器122により生成されたデータがキャッシュメモリ108の選択行における履歴記憶領域108bの対応部分に書き込まれる。
メモリセルアレイ112の履歴記憶領域112bから読み出されたデータが示す値とキャッシュメモリ108の履歴記憶領域108bから読み出されたデータが示す値とが同一である場合、あるいはメモリセルアレイ112の履歴記憶領域112bから読み出されたデータが示す値の方が小さい場合、アドレス記憶比較回路104に対する外部入力アドレスの書き込みとキャッシュメモリ108(データ記憶領域108aおよび履歴記憶領域108b)に対するデータの書き込みとは実施されない。
(書き込み動作時)
外部入力アドレスがアドレス入力端子AD0〜ADi−1に入力されると、外部入力アドレスがアドレス入力バッファ102を介してアドレス記憶比較回路104およびアドレスデコーダ110に供給される。そして、アドレス記憶比較回路104に記憶されているk個のアドレスが外部入力アドレスとそれぞれ比較される。アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶している場合(キャッシュヒットが発生した場合)、メモリセルアレイ112における複数の行の中から、外部入力アドレスに対応する行が選択される。この後、データ入出力端子DQ0〜DQm−1に入力されてデータ入出力バッファ128を介して供給される外部入力データがメモリセルアレイ112の選択行におけるデータ記憶領域112aの対応部分にライトアンプ116により書き込まれる。
これと同時に、センスアンプ118によりメモリセルアレイ112の選択行における履歴記憶領域112bの対応部分からデータが読み出される。そして、センスアンプ118により読み出されたデータが示す値に所定値を加算した値を示すデータが加算器122により生成され、加算器122により生成されたデータがメモリセルアレイ112の選択行における履歴記憶領域112bの対応部分にライトアンプ120により書きまれる。
これらと並行して、キャッシュメモリ108におけるk個の行の中から、アドレス記憶比較回路104における外部入力アドレスと一致するアドレスが記憶されている行に対応する行が選択される。そして、データ入出力バッファ128を介して供給される外部入力データがキャッシュメモリ108の選択行におけるデータ記憶領域108aの対応部分に書き込まれるとともに、加算器122により生成されたデータがキャッシュメモリ108の選択行における履歴記憶領域108bの対応部分に書き込まれる。
一方、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合(キャッシュミスヒットが発生した場合)、キャッシュメモリ108(データ記憶領域108aおよび履歴記憶領域108b)に対するデータの書き込みは実施されず、メモリセルアレイ112(データ記憶領域112aおよび履歴記憶領域112b)に対するデータの書き込みが、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶している場合(キャッシュヒットが発生した場合)と同様に実施される。
以上のような第1実施形態では、読み出し動作時に、キャッシュミスヒットが発生し、且つメモリセルアレイ112から読み出されたアクセス回数データが示す値がキャッシュメモリ108から読み出されたアクセス回数データが示す値より大きい場合、メモリセルアレイ112から読み出された実データおよび加算器122により生成されたアクセス回数データがキャッシュメモリ108に書き込まれる。このため、同一の外部入力アドレスを伴う次回の読み出し動作時に、メモリセルアレイ112に代わってキャッシュメモリ108から実データが読み出され、メモリセルアレイ112に対するデータの書き戻しが発生しない。また、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、キャッシュメモリ108のデータ書き込み対象となる行はランダムに選択されるため、アクセス動作(読み出し動作および書き込み動作)が繰り返し実施されるうちに、アクセス回数の大きいアドレスの実データがキャッシュメモリ108から読み出されるようになり、アクセス頻度の高いアドレスほどキャッシュメモリ108で代替される。この結果、読み出し動作に伴うメモリセルアレイ112に対するデータの書き戻しの発生回数が大幅に削減される。従って、不揮発性半導体メモリ100の製品寿命を延ばすことができる。
図2は、本発明の第2実施形態を示している。なお、図2(第2実施形態)を説明するにあたって、図1(第1実施形態)で説明した要素と同一の要素については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
第2実施形態の不揮発性半導体メモリ200は、第1実施形態の不揮発性半導体メモリ100に対して、乱数発生器230およびANDゲート232を追加するとともに、キャッシュメモリ108、メモリセルアレイ112、センスアンプ118、ライトアンプ120、加算器122および比較器124をキャッシュメモリ208、メモリセルアレイ212、センスアンプ218、ライトアンプ220、加算器222および比較器224にそれぞれ置き換えて構成されている。
キャッシュメモリ208は、データ記憶領域208a(mビットの実データを記憶する領域)に属するmビット分のメモリセルと履歴記憶領域208b(pビットのアクセス回数データを記憶する領域)に属するpビット分のメモリセル(p:自然数、p<n)とが行毎に設けられていることを除いて、第1実施形態のキャッシュメモリ108と同一である。
メモリセルアレイ212は、データ記憶領域212a(mビットの実データを記憶する領域)に属するmビット分のメモリセルMC(図4)と履歴記憶領域212b(pビットのアクセス回数データを記憶する領域)に属するpビット分のメモリセルMCとが行毎に設けられていることを除いて、第1実施形態のメモリセルアレイ112と同一である。
センスアンプ218、ライトアンプ220および比較器224は、pビットのデータを処理すべく構成されていることを除いて、第1実施形態のセンスアンプ118、ライトアンプ120および比較器124と同一である。
なお、不揮発性半導体メモリ200の出荷試験の際に、不揮発性半導体メモリ200をテストモードに遷移させた状態でライトアンプ220等を動作させることで、メモリセルアレイ212の各行における履歴記憶領域212bの対応部分(pビット分のメモリセルMC)について、最下位のビットに“1”データが書き込まれ、その他のビットに“0”データが書き込まれる。
加算器222は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、ANDゲート232の出力信号が活性化されていれば、センスアンプ218により読み出されたデータが示す値に所定値(例えば、1)を加算した値を示すデータを生成してキャッシュメモリ208およびライトアンプ220に出力する。加算器222は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、ANDゲート232の出力信号が非活性化されていれば、センスアンプ218により読み出されたデータが示す値と同じ値を示すデータを生成してキャッシュメモリ208およびライトアンプ220に出力する。
また、加算器222は、書き込み動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶しているか否かに拘わらず、ANDゲート232の出力信号が活性化されていれば、センスアンプ218により読み出されたデータが示す値に所定値を加算した値を示すデータを生成してキャッシュメモリ208およびライトアンプ220に出力する。加算器222は、書き込み動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶しているか否かに拘わらず、ANDゲート232の出力信号が非活性化されていれば、センスアンプ218により読み出されたデータが示す値と同じ値を示すデータを生成してキャッシュメモリ208およびライトアンプ220に出力する。
乱数発生器230は、読み出し動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合、qビットのランダムデータ(q:自然数、q=n−p)を生成してANDゲート232に出力する。また、乱数発生器230は、書き込み動作時に、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶しているか否かに拘わらず、qビットのランダムデータを生成してANDゲート232に出力する。
ANDゲート232は、乱数発生器230から供給されるランダムデータの全てのビットが“1”を示す場合に出力信号を“1”に活性化させ、乱数発生器230から供給されるランダムデータの少なくともいずれかのビットが“0”を示す場合に出力信号を“0”に非活性化させる。
ここで、第2実施形態の不揮発性半導体メモリ200の動作について、読み出し動作時と書き込み動作時とに分けて説明する。
(読み出し動作時)
外部入力アドレスがアドレス入力端子AD0〜ADi−1に入力されると、外部入力アドレスがアドレス入力バッファ102を介してアドレス記憶比較回路104およびアドレスデコーダ110に供給される。そして、アドレス記憶比較回路104に記憶されているk個のアドレスが外部入力アドレスとそれぞれ比較される。アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶している場合(キャッシュヒットが発生した場合)、キャッシュメモリ208におけるk個の行の中から、アドレス記憶比較回路104における外部入力アドレスと一致するアドレスが記憶されている行に対応する行が選択される。この後、キャッシュメモリ208の選択行におけるデータ記憶領域208aの対応部分からデータが読み出され、読み出されたデータがセレクタ126およびデータ入出力バッファ128を介してデータ入出力端子DQ0〜DQm−1に外部出力データとして出力される。
一方、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合(キャッシュミスヒットが発生した場合)、メモリセルアレイ212における複数の行の中から、外部入力アドレスに対応する行が選択される。そして、センスアンプ114によりメモリセルアレイ212の選択行におけるデータ記憶領域212aの対応部分からデータが読み出され、読み出されたデータがセレクタ126およびデータ入出力バッファ128を介してデータ入出力端子DQ0〜DQm−1に外部出力データとして出力される。また、センスアンプ114により読み出されたデータは、メモリセルアレイ212の選択行におけるデータ記憶領域212aの対応部分にライトアンプ116により書き戻される。
これらと同時に、センスアンプ218によりメモリセルアレイ212の選択行における履歴記憶領域212bの対応部分からデータが読み出される。このとき、乱数発生器230によりランダムデータが生成され、ANDゲート232の出力信号が1/(2のq乗)の確率で“1”に活性化される。ANDゲート232の出力信号が“1”に活性化されている場合、センスアンプ218により読み出されたデータが示す値に所定値を加算した値を示すデータが加算器222により生成され、加算器222により生成されたデータがメモリセルアレイ212の選択行における履歴記憶領域212bの対応部分にライトアンプ220により書き込まれる。ANDゲート232の出力信号が“0”に非活性化されている場合、センスアンプ218により読み出されたデータが示す値と同じ値を示すデータが加算器222により生成され、加算器222により生成されたデータがメモリセルアレイ212の選択行における履歴記憶領域212bの対応部分にライトアンプ220により書き込まれる。
これらと並行して、乱数発生器106により生成されたランダムデータに応じてアドレス記憶比較回路104におけるk個の行のいずれかが選択され、アドレス記憶比較回路104の選択行に対応してキャッシュメモリ208におけるk個の行のいずれかが選択されてキャッシュメモリ208の選択行における履歴記憶領域208bの対応部分からデータが読み出される。そして、メモリセルアレイ212の履歴記憶領域212bから読み出されたデータが示す値とキャッシュメモリ208の履歴記憶領域208bから読み出されたデータが示す値とが比較器224により大小比較される。
メモリセルアレイ212の履歴記憶領域212bから読み出されたデータが示す値の方が大きい場合、外部入力アドレスがアドレス記憶比較回路104の選択行に書き込まれるとともに、メモリセルアレイ212のデータ記憶領域212aから読み出されたデータがキャッシュメモリ208の選択行におけるデータ記憶領域208aの対応部分に書き込まれ、加算器222により生成されたデータがキャッシュメモリ208の選択行における履歴記憶領域208bの対応部分に書き込まれる。
メモリセルアレイ212の履歴記憶領域212bから読み出されたデータが示す値とキャッシュメモリ208の履歴記憶領域208bから読み出されたデータが示す値とが同一である場合、あるいはメモリセルアレイ212の履歴記憶領域212bから読み出されたデータの示す値の方が小さい場合、アドレス記憶比較回路104に対する外部入力アドレスの書き込みとキャッシュメモリ208(データ記憶領域208aおよび履歴記憶領域208b)に対するデータの書き込みとは実施されない。
(書き込み動作時)
外部入力アドレスがアドレス入力端子AD0〜ADi−1に入力されると、外部入力アドレスがアドレス入力バッファ102を介してアドレス記憶比較回路104およびアドレスデコーダ110に供給される。そして、アドレス記憶比較回路104に記憶されているk個のアドレスが外部入力アドレスとそれぞれ比較される。アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶している場合(キャッシュヒットが発生した場合)、メモリセルアレイ212における複数の行の中から、外部入力アドレスに対応する行が選択される。この後、データ入出力端子DQ0〜DQm−1に入力されてデータ入出力バッファ128を介して供給される外部入力データがメモリセルアレイ212の選択行におけるデータ記憶領域212aの対応部分にライトアンプ116により書き込まれる。
これと同時に、センスアンプ218によりメモリセルアレイ212の選択行における履歴記憶領域212bの対応部分からデータが読み出される。このとき、乱数発生器230によりランダムデータが生成され、ANDゲート232の出力信号が1/(2のq乗)の確率で“1”に活性化される。ANDゲート232の出力信号が“1”に活性化されている場合、センスアンプ218により読み出されたデータが示す値に所定値を加算した値を示すデータが加算器222により生成され、加算器222により生成されたデータがメモリセルアレイ212の選択行における履歴記憶領域212bの対応部分にライトアンプ220により書き込まれる。ANDゲート232の出力信号が“0”に非活性化されている場合、センスアンプ218により読み出されたデータが示す値と同じ値を示すデータが加算器222により生成され、加算器222により生成されたデータがメモリセルアレイ212の選択行における履歴記憶領域212bの対応部分にライトアンプ220により書き込まれる。
これらと並行して、キャッシュメモリ208におけるk個の行の中から、アドレス記憶比較回路104における外部入力アドレスと一致するアドレスが記憶されている行に対応する行が選択される。そして、データ入出力バッファ128を介して供給される外部入力データがキャッシュメモリ208の選択行におけるデータ記憶領域208aの対応部分に書き込まれるとともに、加算器222により生成されたデータがキャッシュメモリ208の選択行における履歴記憶領域208bの対応部分に書き込まれる。
一方、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶していない場合(キャッシュミスヒットが発生した場合)、キャッシュメモリ208(データ記憶領域208aおよび履歴記憶領域208b)に対するデータの書き込みは実施されず、メモリセルアレイ212(データ記憶領域212aおよび履歴記憶領域212b)に対するデータの書き込みが、アドレス記憶比較回路104が外部入力アドレスと一致するアドレスを記憶している場合(キャッシュヒットが発生した場合)と同様に実施される。
前述した第1実施形態では、メモリセルアレイ112の各行におけるデータ記憶領域112aに属するメモリセルMCの数(m)が32個であるのに対して、メモリセルアレイ112の各行における履歴記憶領域112bに属するメモリセルMCの数(n)が34個であり、メモリセルアレイ112の面積効率は必ずしもよくない。
これに対して、第2実施形態では、例えば、乱数発生器230により生成されるランダムデータが16ビットのデータであるものとすると、メモリセルアレイ212の各行における履歴記憶領域212bに属するメモリセルMCの数(p)が18個となる。第2実施形態のメモリセルアレイ212の履歴記憶領域212bに記憶されるデータが示す値(アクセス回数)について、メモリセルアレイ212に対するアクセスに伴って1/(2のq乗)の確率で1が加算されることと、第1実施形態のメモリセルアレイ112の履歴記憶領域112bに記憶されるデータが示す値(アクセス回数)について、メモリセルアレイ112に対するアクセスに伴って毎回1が加算されて2のq乗から1が加算されることは、略等価である。従って、第2実施形態では、メモリセルアレイ212の各行における履歴記憶領域212bに属するメモリセルMCの数を18個に削減しても、第1実施形態と略等価にアクセス回数を2の34乗(約1.7E10)まで計数することができるため、メモリセルアレイ212の面積効率を大幅に改善できる。また、メモリセルアレイ212の各行における履歴記憶領域212bに属するメモリセルMCの数の削減により、キャッシュメモリ208(履歴記憶領域208b)、センスアンプ218、ライトアンプ220および比較器224の回路面積も削減できる。このため、第2実施形態では、第1実施形態と同様の効果が得られるうえに、不揮発性半導体メモリ200の小規模化を実現できる。
なお、第1および第2実施形態では、強誘電体メモリに本発明を適用した例について述べたが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、強誘電体メモリ以外の破壊読み出しを伴う不揮発性半導体メモリに本発明を適用してもよい。また、第1および第2実施形態では、フルアソシアティブ方式のキャッシュメモリを用いた例について述べたが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、ダイレクトマップ方式あるいはセットアソシアティブ方式のキャッシュメモリを用いてもよい。キャッシュメモリの各方式の詳細については、例えば、参考文献「パターソン&ヘネシー著,“コンピュータの構成と設計”,日経BP社.」に記載されている。
以上、本発明について詳細に説明してきたが、前述の実施形態およびその変形例は発明の一例に過ぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明を逸脱しない範囲で変形可能であることは明らかである。
本発明の第1実施形態を示すブロック図である。 本発明の第2実施形態を示すブロック図である。 従来のFRAMを示すブロック図である。 図3のメモリセルを示す回路図である。
符号の説明
100、200‥不揮発性半導体メモリ;102‥アドレス入力バッファ;104‥アドレス記憶比較回路;106、230‥乱数発生器;108、208‥キャッシュメモリ;108a、112a、208a、212a‥データ記憶領域;108b、112b、208b、212b‥履歴記憶領域;110‥アドレスデコーダ;112、212‥メモリセルアレイ;114、118、218‥センスアンプ;116、120、220‥ライトアンプ;122、222‥加算器;124、224‥比較器;126‥セレクタ;128‥データ入出力バッファ;232‥ANDゲート;AD0〜ADi−1‥アドレス入力端子;BL、BLX‥ビット線;DQ0〜DQm−1‥データ入出力端子;F1、F2‥強誘電体キャパシタ;MC‥メモリセル;N1、N2‥トランスファトランジスタ;PL‥プレート線;WL‥ワード線

Claims (9)

  1. 実データを記憶するためのデータ記憶領域の対応部分およびアクセス回数データを記憶するための履歴記憶領域の対応部分で構成される複数の行を有する不揮発性のメインメモリと、
    アドレスを記憶するための複数の行を有するアドレス記憶比較回路と、
    前記アドレス記憶比較回路における複数の行に対応して、実データを記憶するためのデータ記憶領域の対応部分およびアクセス回数データを記憶するための履歴記憶領域の対応部分で構成される複数の行を有する揮発性のサブメモリとを備え、
    読み出し動作時に、前記アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶している場合、
    前記サブメモリは、前記アドレス記憶比較回路における外部入力アドレスと同一のアドレスが記憶されている行に対応する行について、外部出力データとしてデータ記憶領域からデータが読み出され、
    読み出し動作時に、前記アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶していない場合、
    前記メインメモリは、外部入力アドレスに対応する行について、外部出力データとしてデータ記憶領域からデータが読み出された後に、読み出されたデータがデータ記憶領域に書き戻されるとともに、履歴記憶領域からデータが読み出された後に、読み出されたデータが示す値と所定値との加算値を示すデータが履歴記憶領域に書き込まれ、
    前記サブメモリは、前記アドレス記憶比較回路においてランダムに選択された行に対応する行について、前記サブメモリの履歴記憶領域からデータが読み出された後に、前記メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値が前記サブメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値より大きければ、前記メインメモリのデータ記憶領域から読み出されたデータが前記サブメモリのデータ記憶領域に書き込まれるとともに、前記メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値と所定値との加算値を示すデータが前記サブメモリの履歴記憶領域に書き込まれ、
    前記アドレス記憶比較回路は、複数の行のいずれかがランダムに選択された後に、前記メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値が前記サブメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値より大きければ、選択された行に外部入力アドレスが書き込まれることを特徴とする不揮発性半導体メモリ。
  2. 請求項1に記載の不揮発性半導体メモリにおいて、
    前記メインメモリは、書き込み動作時に、外部入力アドレスに対応する行について、外部入力データがデータ記憶領域に書き込まれるとともに、履歴記憶領域からデータが読み出された後に、読み出されたデータが示す値と所定値との加算値を示すデータが履歴記憶領域に書き込まれ、
    前記サブメモリは、書き込み動作時に、前記アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶している場合、前記アドレス記憶比較回路における外部入力アドレスと同一のアドレスが記憶されている行に対応する行について、外部入力データが前記サブメモリのデータ記憶領域に書き込まれるとともに、前記メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値と所定値との加算値を示すデータが前記サブメモリの履歴記憶領域に書き込まれることを特徴とする不揮発性半導体メモリ。
  3. 請求項1または請求項2に記載の不揮発性半導体メモリにおいて、
    前記メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値と前記サブメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値とを大小比較し、前記メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値の方が大きい場合に出力信号を活性化させる比較器を備え、
    読み出し動作時に、前記アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶していない場合、
    前記サブメモリは、前記アドレス記憶比較回路においてランダムに選択された行に対応する行について、前記サブメモリの履歴記憶領域からデータが読み出された後に、前記比較器の出力信号の活性化に応答して、前記メインメモリのデータ記憶領域から読み出されたデータが前記サブメモリのデータ記憶領域に書き込まれるとともに、前記メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値と所定値との加算値を示すデータが前記サブメモリの履歴記憶領域に書き込まれ、
    前記アドレス記憶比較回路は、複数の行のいずれかがランダムに選択された後に、前記比較器の出力信号の活性化に応答して、選択された行に外部入力アドレスが書き込まれることを特徴とする不揮発性半導体メモリ。
  4. 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の不揮発性半導体メモリにおいて、
    前記メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値と所定値との加算値を示すデータを生成する加算器を備え、
    読み出し動作時に、前記アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶していない場合、
    前記メインメモリは、外部入力アドレスに対応する行について、履歴記憶領域からデータが読み出された後に、前記加算器により生成されたデータが履歴記憶領域に書き込まれ、
    前記サブメモリは、前記アドレス記憶比較回路においてランダムに選択された行に対応する行について、前記サブメモリの履歴記憶領域からデータが読み出された後に、前記メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値が前記サブメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値より大きければ、前記加算器により生成されたデータが前記サブメモリの履歴記憶領域に書き込まれることを特徴とする不揮発性半導体メモリ。
  5. 請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の不揮発性半導体メモリにおいて、
    読み出し動作時に前記アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶している場合、前記サブメモリのデータ記憶領域から読み出されたデータを選択して外部出力データとして出力し、読み出し動作時に前記アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶していない場合、前記メインメモリのデータ記憶領域から読み出されたデータを選択して外部出力データとして出力するセレクタを備えることを特徴とする不揮発性半導体メモリ。
  6. 請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の不揮発性半導体メモリにおいて、
    前記アドレス記憶比較回路における複数の行のいずれかを示すランダムデータを生成するデータ発生器を備え、
    読み出し動作時に、前記アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶していない場合、前記アドレス記憶比較回路は、複数の行のうち、前記データ発生器により生成されたランダムデータが示す行が選択されることを特徴とする不揮発性半導体メモリ。
  7. 請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の不揮発性半導体メモリにおいて、
    前記メインメモリは、メモリセルに強誘電体キャパシタを用いて構成されることを特徴とする不揮発性半導体メモリ。
  8. 請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の不揮発性半導体メモリにおいて、
    読み出し動作時に、前記アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶していない場合、前記メインメモリは、外部入力アドレスに対応する行について、履歴記憶領域からデータが読み出された後に、読み出されたデータが示す値と所定値との加算値を示すデータが1/(2のq乗)の確率(q:自然数)で履歴記憶領域に書き込まれることを特徴とする不揮発性半導体メモリ。
  9. 請求項8に記載の不揮発性半導体メモリにおいて、
    qビットのランダムデータを生成するデータ発生器と、
    前記データ発生器により生成されたランダムデータの全ビットが各々に対して決められた論理レベルを示す場合に出力信号を活性化させる論理回路と、
    前記論理回路の出力信号の活性化時に、前記メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値と所定値との加算値を示すデータを生成し、前記論理回路の出力信号の非活性化時に、前記メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値と同一の値を示すデータを生成する加算器とを備え、
    読み出し動作時に、前記アドレス記憶比較回路が外部入力アドレスと同一のアドレスを記憶していない場合、
    前記メインメモリは、外部入力アドレスに対応する行について、履歴記憶領域からデータが読み出された後に、前記加算器により生成されたデータが履歴記憶領域に書き込まれ、
    前記サブメモリは、前記アドレス記憶比較回路においてランダムに選択された行に対応する行について、前記サブメモリの履歴記憶領域からデータが読み出された後に、前記メインメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値が前記サブメモリの履歴記憶領域から読み出されたデータが示す値より大きければ、前記加算器により生成されたデータが前記サブメモリの履歴記憶領域に書き込まれることを特徴とする不揮発性半導体メモリ。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101675117A (zh) 2007-03-05 2010-03-17 富士胶片株式会社 光致抗蚀用化合物、光致抗蚀液及使用其的蚀刻方法
JP5032172B2 (ja) * 2007-03-28 2012-09-26 株式会社東芝 統合メモリ管理装置及び方法並びにデータ処理システム
KR20090043823A (ko) * 2007-10-30 2009-05-07 삼성전자주식회사 외부 공격을 감지할 수 있는 메모리 시스템
US8144537B2 (en) * 2008-11-11 2012-03-27 Stmicroelectronics Pvt. Ltd. Balanced sense amplifier for single ended bitline memory architecture
JP2012033002A (ja) * 2010-07-30 2012-02-16 Toshiba Corp メモリ管理装置およびメモリ管理方法
US8675418B2 (en) * 2010-08-31 2014-03-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory write assist
US8593896B2 (en) * 2011-03-30 2013-11-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Differential read write back sense amplifier circuits and methods
US8645752B2 (en) * 2011-11-08 2014-02-04 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for operating a memory device
JP2013120480A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Rohm Co Ltd 半導体記憶装置
US9875064B2 (en) * 2015-03-11 2018-01-23 Toshiba Memory Corporation Storage system architecture for improved data management
CN106470108B (zh) * 2015-08-20 2020-02-14 阿里巴巴集团控股有限公司 一种生成目标事件的口令的方法及装置
JP6680497B2 (ja) * 2015-09-25 2020-04-15 富士通デバイス株式会社 遊技機用記憶装置
IT201800000581A1 (it) 2018-01-05 2019-07-05 St Microelectronics Srl Metodo di gestione dell'accesso in tempo reale a una memoria differenziale, memoria differenziale e sistema elettronico includente la memoria differenziale
IT201800000580A1 (it) 2018-01-05 2019-07-05 St Microelectronics Srl Metodo di aggiornamento in tempo reale di una memoria differenziale con accessibilita' continua in lettura, memoria differenziale e sistema elettronico
US11256442B2 (en) 2018-01-05 2022-02-22 Stmicroelectronics S.R.L. Real-time update method for a differential memory, differential memory and electronic system
DE102018207020A1 (de) * 2018-05-07 2019-11-07 Robert Bosch Gmbh Statischer Direktzugriffsspeicher-Block sowie Empfangssensor

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2077271C (en) * 1991-12-13 1998-07-28 David J. Craft Method and apparatus for compressing data
JP3068935B2 (ja) * 1992-02-05 2000-07-24 株式会社ピーエフユー エントリ置き換え制御方法
US5418922A (en) * 1992-04-30 1995-05-23 International Business Machines Corporation History table for set prediction for accessing a set associative cache
JP2775549B2 (ja) * 1992-05-08 1998-07-16 三菱電機株式会社 連想メモリセルおよび連想メモリ回路
US5423011A (en) * 1992-06-11 1995-06-06 International Business Machines Corporation Apparatus for initializing branch prediction information
JP3254019B2 (ja) * 1992-11-30 2002-02-04 富士通株式会社 データ先読み制御装置
JP2638434B2 (ja) * 1993-08-13 1997-08-06 日本電気株式会社 キャッシュプリフェッチ装置
US5666494A (en) * 1995-03-31 1997-09-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Queue management mechanism which allows entries to be processed in any order
US5860104A (en) * 1995-08-31 1999-01-12 Advanced Micro Devices, Inc. Data cache which speculatively updates a predicted data cache storage location with store data and subsequently corrects mispredicted updates
US5752069A (en) * 1995-08-31 1998-05-12 Advanced Micro Devices, Inc. Superscalar microprocessor employing away prediction structure
GB9521977D0 (en) * 1995-10-26 1996-01-03 Sgs Thomson Microelectronics Cache memory
JPH10112191A (ja) * 1996-10-04 1998-04-28 Hitachi Ltd 半導体装置
US6253316B1 (en) * 1996-11-19 2001-06-26 Advanced Micro Devices, Inc. Three state branch history using one bit in a branch prediction mechanism
US5889714A (en) * 1997-11-03 1999-03-30 Digital Equipment Corporation Adaptive precharge management for synchronous DRAM
JP3591420B2 (ja) * 2000-04-07 2004-11-17 日本電気株式会社 ルータにおけるキャッシュテーブル管理装置およびプログラム記録媒体
JP2005129151A (ja) 2003-10-23 2005-05-19 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置

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