JP4938774B2 - 接触要素及び接触装置 - Google Patents
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Description
1) 上述の結果をもたらすアモルファス・カーボン・マトリクス/金属カーバイド比を変化させる;
2) 接触レイヤのバルク抵抗を変えるために、金属カーバイド・クリスタライトのグレイン・サイズを変化させる、上記のバルク抵抗は、多くの場合、グレイン・サイズが増大したときに減少する;
3) 上述の結果をもたらすアモルファス・カーボン・マトリクスのsp2/sp3比を変化させる;
4) 上述の結果をもたらすAgのような第二のカーバイド形成または非カーバイド形成金属を添加する。
a) 接触荷重(力)の広い領域に渡る低い接触抵抗
b) 磨耗に対する高い抵抗
c) 低い摩擦
d) 高い耐腐食性
e) 優れた高温性能
f) 上述のように調整することによる、様々な性質への大きな潜在的可能性。
Claims (25)
- 接触要素と接触部材(2,6,7,18)の間で、電流が流れることを可能にするために、接触部材に対して電気的な接触をするための接触要素であって、
前記接触要素(1,5,14,15,16,25)は、ボディ(3)を有し、このボディの少なくとも一つの接触表面が、前記接触部材に対して接触するための接触レイヤで被覆されている、接触要素において、
前記接触レイヤ(4)は、ナノ・コンポジット・フィルムを有し、このフィルムは、アモルファス・カーボンのマトリクスを有し、ナノ・サイズの、即ち1〜100nmの範囲内の寸法を備えた少なくとも一つの金属カーバイドのクリスタライトが、その中に埋め込まれていること、及び、
アモルファス・カーボンの前記マトリクスは、アモルファス・カーボンの前記マトリクスのカーボン原子の間で、sp2/sp3−結合の高い比を有していて、前記比は、0.6より高いこと、
を特徴とする接触要素。 - 下記特徴を有する請求項1に記載の接触要素、
前記少なくとも一つの金属カーバイドの金属は、遷移金属、即ち周期律表の3族から12族の元素である。 - 下記特徴を有する請求項2に記載の接触要素、
前記金属は、ニオブまたはチタンである。 - 下記特徴を有する請求項1から3のいずれか1項に記載の接触要素、
前記フィルムは、一つの金属のみを有している。 - 下記特徴を有する請求項1から3のいずれか1項に記載の接触要素、
前記フィルムは、少なくとも一つの更なる第二の金属のカーバイドのナノ・サイズのクリスタライトを有している。 - 下記特徴を有する請求項5に記載の接触要素、
前記第二の金属は、遷移金属である。 - 下記特徴を有する請求項1から4のいずれか1項に記載の接触要素、
前記クリスタライトは、5〜50nmの範囲内の直径相当の寸法を有している。 - 下記特徴を有する請求項1,2,3,5,6及び7のいずれか1項に記載の接触要素、
前記マトリクスは、遷移金属を更に有し、
この遷移金属は、前記マトリクスのカーボンの中に埋め込まれたフェーズの中に配置され、前記マトリクスのカーボンに対して分離されている。 - 下記特徴を有する請求項8に記載の接触要素、
前記遷移金属は、Agである。 - 下記特徴を有する請求項1〜3,5〜9のいずれか1項に記載の接触要素、
前記カーバイド・クリスタライトは、弱いまたは非カーバイド形成金属の固溶体を含有している。 - 下記特徴を有する請求項10に記載の接触要素、
前記弱いまたは非カーバイド形成金属は、周期律表の7族から12族までの遷移金属、またはAl、またはそれらの組み合わせである。 - 下記特徴を有する請求項1から11のいずれか1項に記載の接触要素、
前記フィルムの厚さは、0.05〜10μmの範囲内である。 - 下記特徴を有する請求項1から12のいずれか1項に記載の接触要素、
前記フィルムは、気相成長法を使用して前記ボディの上に堆積される。 - 下記特徴を有する請求項13に記載の接触要素、
前記フィルムは、物理的気相成長法(PVD)または化学的気相成長法(CVD)により前記ボディの上に堆積される。 - 下記特徴を有する請求項1から12のいずれか1項に記載の接触要素、
前記フィルムは、ゾル・ゲルのような溶体化方法により前記ボディの上に形成される。 - 請求項1から15の何れか1項に記載の接触要素(1,5,14,15,16,25)と、接触部材(2,6,7,18)と、を有する電気的な摺動接触装置であって、
接触動作を行うとき、および/または妨げるとき、および/または維持するときに、前記接触部材の表面と前記接触要素の表面が、互いに対して摺動することができる摺動接触装置において、
前記接触要素の前記ナノ・コンポジット・フィルムが、前記接触部材に対して、0.3未満、好ましくは0.2未満の低い摩擦係数を備えた乾式コンタクトを形成するように構成されていること、を特徴とする摺動接触装置。 - 下記特徴を有する請求項16に記載の摺動接触装置、
前記接触部材(2)もまた、前記ナノ・コンポジット・フィルムを有する前記接触レイヤで被覆された接触表面を有している。 - 下記特徴を有する請求項16または17に記載の摺動接触装置、
前記接触要素(1)及び前記接触部材(2)の表面は、前記接触要素及び前記接触部材の温度変化の際に、前記接触要素と前記接触部材の表面部分の材料の異なる熱膨張係数のために、互いに対して移動することが可能である。 - 下記特徴を有する請求項18に記載の摺動接触装置、
前記接触要素(1)及び接触部材(2)は、電気的な接触を行うために、互いに対して押し付けられるように構成されている。 - 下記特徴を有する請求項16から19のいずれか1項に記載の摺動接触装置、
当該装置は、前記電気的な接触を行うために、前記接触要素(5)と前記接触部材(6)に、互いに対して押し付ける力を与えるためのバネを有する第二の接触部材(7)を更に有し、
前記接触要素(5)は、螺旋状に巻かれたワイヤのリングのような、環状の形態である。 - 下記特徴を有する請求項16から18のいずれか1項に記載の摺動接触置、
当該装置は、前記変圧器の異なる巻線に対して接触するために、変圧器のためのタップ・チェンジャー(17)の中で電気的な接触を確立するように構成されている。 - 下記特徴を有する請求項16から19のいずれか1項に記載の摺動接触装置、
前記接触要素及び前記接触部材は、リレーが動作するときに電気的な接触を行うために、リレー(20)の中で互いに対して移動可能な部分(21,22)に属している。 - 接触要素と接触部材(2,6,7,18)の間で、電流が流れることを可能にするために、接触部材に対して電気的な接触をするための接触要素であって、
前記接触要素(1,5,14,15,16,25)は、ボディ(3)を有し、このボディの少なくとも一つの接触表面が、前記接触部材に対して接触するための接触レイヤで被覆されている、接触要素において、
前記接触レイヤ(4)は、ナノ・コンポジット・フィルムを有し、このフィルムは、アモルファス・カーボンのマトリクスを有し、ナノ・サイズの、即ち1〜100nmの範囲内の寸法を備えた少なくとも一つの金属カーバイドのクリスタライトが、その中に埋め込まれていること、及び、
アモルファス・カーボンの前記マトリクスは、Agを更に含み、このAgは、前記マトリクスのカーボンの中に埋め込まれたフェーズの中に配置され、前記マトリクスのカーボンに対して分離されていること、
を特徴とする接触要素。 - 接触要素と接触部材(2,6,7,18)の間で、電流が流れることを可能にするために、接触部材に対して電気的な接触をするための接触要素であって、
前記接触要素(1,5,14,15,16,25)は、ボディ(3)を有し、このボディの少なくとも一つの接触表面が、前記接触部材に対して接触するための接触レイヤで被覆されている、接触要素において、
前記接触レイヤ(4)は、ナノ・コンポジット・フィルムを有し、このフィルムは、アモルファス・カーボンのマトリクスを有し、ナノ・サイズの、即ち1〜100nmの範囲内の寸法を備えた少なくとも一つの金属カーバイドのクリスタライトが、その中に埋め込まれていること、及び、
金属カーバイドの前記クリスタライトは、弱いまたは非カーバイド形成金属の固溶体を含有していること、
を特徴とする接触要素。 - 下記特徴を有する請求項24に記載の接触要素、
前記弱いまたは非カーバイド形成金属は、周期律表の7族から12族までの遷移金属、またはAl、またはそれらの組み合わせである。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1087396A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 硬質炭素膜 |
JP2003515903A (ja) * | 1999-11-30 | 2003-05-07 | エービービー アクチボラゲット | 接点要素および接点装置 |
JP2003231203A (ja) * | 2001-08-21 | 2003-08-19 | Toshiba Corp | 炭素膜被覆部材 |
JP2004518026A (ja) * | 2001-02-02 | 2004-06-17 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 基板をセラミックコーティングするための装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1047867C (zh) * | 1996-01-29 | 1999-12-29 | 董元源 | 高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料 |
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DE19903619C1 (de) * | 1999-01-29 | 2000-06-08 | Louis Renner Gmbh | Pulvermetallurgisch hergestellter Verbundwerkstoff und Verfahren zu dessen Herstellung sowie dessen Verwendung |
DE10261303B3 (de) * | 2002-12-27 | 2004-06-24 | Wieland-Werke Ag | Verbundmaterial zur Herstellung elektrischer Kontakte und Verfahren zu dessen Herstellung |
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2005
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1087396A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 硬質炭素膜 |
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