JP4938650B2 - Scribing equipment - Google Patents

Scribing equipment Download PDF

Info

Publication number
JP4938650B2
JP4938650B2 JP2007509277A JP2007509277A JP4938650B2 JP 4938650 B2 JP4938650 B2 JP 4938650B2 JP 2007509277 A JP2007509277 A JP 2007509277A JP 2007509277 A JP2007509277 A JP 2007509277A JP 4938650 B2 JP4938650 B2 JP 4938650B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
head
cutter
workpiece
scribing
moving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007509277A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2006101087A1 (en
Inventor
京延 星野
雅徳 三戸
明夫 羽生
貴哉 河野
善明 宍戸
信義 女柳
英夫 岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
THK Co Ltd
Original Assignee
THK Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by THK Co Ltd filed Critical THK Co Ltd
Priority to JP2007509277A priority Critical patent/JP4938650B2/en
Publication of JPWO2006101087A1 publication Critical patent/JPWO2006101087A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4938650B2 publication Critical patent/JP4938650B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/027Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Description

本発明は、ガラス、半導体等の脆性材料からなるワークにスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置に関する。   The present invention relates to a scribing apparatus that engraves a scribe line on a workpiece made of a brittle material such as glass or semiconductor.

脆性材料からなるワークを切断する方法として、例えば回転刃に送り込み、さいの目状に切断するダイシング法や、ワークの表面にカッタでさいの目状にスクライブ線を刻み付け、その後スクライブ線に沿ってワークに曲げ荷重を加えてワークを切断するスクライブ・ブレーク法が知られている。   As a method of cutting a workpiece made of a brittle material, for example, a dicing method in which the workpiece is fed into a rotary blade and cut into a die shape, or a scribe line is engraved on the surface of the workpiece with a cutter and then bent along the scribe line. A scribe / break method is known in which a workpiece is cut by applying a load.

ワークにスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置としては、算盤玉状の回転可能なカッタをワークに押し付け、カッタでワークを加圧しながらカッタを転がして、ワーク表面にスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置(例えば特許文献1参照)や、カッタに振動を与えながらカッタを移動させて、ワーク表面にスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置(例えば特許文献2参照)が提案されている。
特開2003−212578号公報 特開平10−101967号公報
As a scribing device that engraves a scribe line on a workpiece, a scribing device that engraves a scribe line on the surface of a workpiece by pressing a rotatable abacus cutter on the workpiece, pressing the workpiece with the cutter and rolling the cutter (for example, patent) Document 1) and a scribing device that moves the cutter while applying vibration to the cutter and engraves a scribe line on the work surface (for example, see Patent Document 2) have been proposed.
JP 2003-212578 A Japanese Patent Laid-Open No. 10-101967

いずれのスクライブ装置においても、カッタでワーク表面にスクライブ線を刻み付ける前に、カッタを下降させてワークの表面に載せる必要がある。   In any of the scribing apparatuses, it is necessary to lower the cutter and place it on the surface of the workpiece before the scribe line is cut on the workpiece surface with the cutter.

しかし、カッタの下降中に、ワークの表面にカッタが接触した状態(所謂ゼロ点位置)を検知し、ゼロ点位置でカッタの下降を停止させるのは、カッタの大まかな高さを決める粗動機構だけでは困難を伴う。そこで本発明は、粗動機構と微動機構を上手く組み合わせて、ゼロ点位置でカッタを正確に停止させることができるスクライブ装置を提供することにある。   However, when the cutter is lowered, the state where the cutter is in contact with the surface of the workpiece (so-called zero point position) is detected, and stopping the lowering of the cutter at the zero point position is a rough motion that determines the approximate height of the cutter. The mechanism alone is difficult. Therefore, the present invention is to provide a scribing device capable of accurately stopping a cutter at a zero point position by combining a coarse movement mechanism and a fine movement mechanism.

また、粗動機構及び微動機構それぞれに第1及び第2の直動ガイドを設けると、部品点数も多くなり、スクライブ装置も大型化し易い。そこで本件発明の他の目的は、装置全体をコンパクトにすることができるスクライブ装置を提供することにある。   Further, if the first and second linear motion guides are provided in the coarse motion mechanism and the fine motion mechanism, respectively, the number of parts is increased, and the scribe device is easily increased in size. Accordingly, another object of the present invention is to provide a scribing apparatus that can make the entire apparatus compact.

以下、本発明について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照番号を括弧書きにて付記するが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものでない。   The present invention will be described below. In addition, in order to make an understanding of this invention easy, the reference number of an accompanying drawing is attached in parenthesis writing, However, This invention is not limited to the form of illustration.

上記課題を解決するために、請求項に記載の発明は、ワーク(1)にスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置であって、ワーク(1)の表面に平行に移動可能なベース(3)と、前記ベース(3)に対して上昇・下降する移動台(4)と、下端に前記ワーク(1)にスクライブ線を刻み付けるためのカッタ(2)が設けられ、前記移動台(4)と共に上昇・下降するヘッド(6)と、前記ベース(3)に設けられる共通軌道レール(8)と、前記共通軌道レール(8)にスライド可能に配置され、前記移動台(4)が上昇・下降するのを案内する第1の移動ブロック(9)と、前記共通軌道レール(8)にスライド可能に配置され、前記ヘッド(6)が上昇・下降するのを案内する第2の移動ブロック(10)と、を備え、前記移動台(4)及び前記ヘッド(6)の下降中に、前記カッタ(2)が前記ワーク(1)に接触して前記ヘッド(6)の下降が停止しても、前記移動台(4)が僅かに下降するのを許容し、前記ヘッド(6)は、前記第2の移動ブロック(10)に取り付けられるヘッド本体(18)と、前記カッタ(2)を保持するホルダ(30)と、前記ヘッド本体(18)に収容され、前記ホルダ(30)を振動させるアクチュエータ(28)と、を有することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention described in claim 1 is a scribing device for engraving a scribe line on a work (1), and a base (3) movable parallel to the surface of the work (1). A moving table (4) that moves up and down with respect to the base (3), and a cutter (2) for scribing a scribe line to the work (1) at the lower end, together with the moving table (4) The ascending / descending head (6), the common track rail (8) provided on the base (3), and the common track rail (8) are slidably disposed, and the movable table (4) is raised and lowered. A first moving block (9) for guiding the movement, and a second moving block (10) which is slidably disposed on the common track rail (8) and guides the head (6) to move up and down. And the mobile stand ( ) And while the head (6) is being lowered, even if the cutter (2) comes into contact with the work (1) and the descent of the head (6) is stopped, the movable table (4) is slightly lowered. The head (6) includes a head body (18) attached to the second moving block (10), a holder (30) for holding the cutter (2), and the head body ( housed in 18), an actuator (28) for vibrating the holder (30), characterized in that it have a.

請求項に記載の発明は、請求項に記載のスクライブ装置において、前記スクライブ装置はさらに、前記共通軌道レール(8)上にスライド可能に配置され、前記ホルダ(30)が振動するのを案内する第3の移動ブロック(11)を備えることを特徴とする。 The invention according to claim 2 is the scribing device according to claim 1 , wherein the scribing device is further slidably arranged on the common track rail (8), and the holder (30) vibrates. A third moving block (11) for guiding is provided.

請求項に記載の発明は、請求項1又は2に記載のスクライブ装置において、前記スクライブ装置はさらに、前記カッタ(2)から前記ワーク(1)に加わる圧力を調節するエアシリンダ(21)を備え、前記移動台(4)に前記エアシリンダ(21)のシリンダ本体(21a)が取り付けられ、前記ヘッド(6)に前記シリンダ本体(21a)から伸縮するロッド(21b)が連結されることを特徴とする。 The invention according to claim 3 is the scribing device according to claim 1 or 2 , wherein the scribing device further includes an air cylinder (21) for adjusting a pressure applied to the work (1) from the cutter (2). A cylinder main body (21a) of the air cylinder (21) is attached to the movable table (4), and a rod (21b) extending and contracting from the cylinder main body (21a) is connected to the head (6). Features.

請求項に記載の発明は、請求項1ないし3いずれかに記載のスクライブ装置において、前記スクライブ装置はさらに、前記移動台(4)と前記ヘッド(6)との間に掛け渡され、前記ヘッド(6)の自重を低減するばね(27)を備えることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the scribing apparatus according to any one of the first to third aspects, the scribing apparatus is further spanned between the movable table (4) and the head (6), A spring (27) for reducing the weight of the head (6) is provided.

請求項に記載の発明によれば、移動台が上昇・下降するのを案内する第1の移動ブロックと、ヘッドが上昇・下降するのを案内する第2の移動ブロックが、共通軌道レール上に配置されるので、装置をコンパクトにすることができる。また部品点数を削減することができる。 According to the first aspect of the present invention, the first moving block for guiding the moving base to rise and lower and the second moving block for guiding the head to rise and lower are arranged on the common track rail. Therefore, the apparatus can be made compact. In addition, the number of parts can be reduced.

請求項に記載の発明によれば、ホルダが振動するのを案内する第3の移動ブロックも共通軌道レール上に配置されるので、より一層装置をコンパクトにすることができ、また部品点数を削減することができる。 According to the invention described in claim 2 , since the third moving block for guiding the holder to vibrate is also arranged on the common track rail, the apparatus can be made more compact and the number of parts can be reduced. Can be reduced.

請求項に記載の発明によれば、エアシリンダに加えられるエアー圧を調整することで、カッタからワークにかかる圧力を制御することができる。 According to the third aspect of the present invention, the pressure applied to the workpiece from the cutter can be controlled by adjusting the air pressure applied to the air cylinder.

請求項に記載の発明によれば、カッタから前記ワークに加わる圧力のうち、ヘッドの自重分を低減することができる。 According to the fourth aspect of the present invention, it is possible to reduce the weight of the head of the pressure applied from the cutter to the workpiece.

本発明の一実施形態におけるスクライブ装置の側面図(一部断面図を含む)。1 is a side view (including a partial cross-sectional view) of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention. 上記スクライブ装置の正面図。The front view of the said scribe apparatus. 移動台とヘッドとの間に掛け渡されるばねを示す側面図。The side view which shows the spring spanned between a movable stand and a head. 直動ガイドの正面図。The front view of a linear guide. 直動ガイドの側面図。The side view of a linear guide.

符号の説明Explanation of symbols

1…ワーク
2…カッタ
3…ベース
4…移動台
6…ヘッド
8…共通軌道レール
9,10,11…移動ブロック
8,9…第1の直動ガイド
8,10…第2の直動ガイド
18…ヘッド本体
21…エアシリンダ
21a…シリンダ本体
21b…ロッド
27…ばね
28…アクチュータ
30…ホルダ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Work 2 ... Cutter 3 ... Base 4 ... Moving stand 6 ... Head 8 ... Common track rail 9, 10, 11 ... Moving block 8, 9 ... 1st linear motion guide 8, 10 ... 2nd linear motion guide 18 ... head body 21 ... air cylinder 21a ... cylinder body 21b ... rod 27 ... spring 28 ... actuator 30 ... holder

以下添付図面に基づいて、本発明の一実施形態におけるスクライブ装置について添付図面に基づいて説明する。各図において同一の機械要素には同一の符号を附す。   Hereinafter, a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same machine elements are denoted by the same reference numerals.

図1はスクライブ装置の側面図を示し、図2はスクライブ装置の正面図を示す。スクライブ装置は、ガラス、半導体、セラミクス等の脆性材料からなる薄板状のワークの表面にスクライブ線を刻み付けるための装置である。スクライブ装置のワークテーブル7の上面には、真空吸着あるいは治具によりワーク1が固定される。ワーク1の表面にカッタ2を押し付け、該カッタ2をワーク1の表面に沿って水平方向に移動させると、ワーク1の表面にスクライブ線が刻み付けられる。スクライブ線は、ワーク1の表層に形成された垂直クラックがワーク1の表面に沿って伝播したものである。   FIG. 1 shows a side view of the scribe device, and FIG. 2 shows a front view of the scribe device. The scribing device is a device for scribing scribe lines on the surface of a thin plate-shaped workpiece made of a brittle material such as glass, semiconductor, ceramics or the like. The workpiece 1 is fixed to the upper surface of the work table 7 of the scribe device by vacuum suction or a jig. When the cutter 2 is pressed against the surface of the workpiece 1 and the cutter 2 is moved in the horizontal direction along the surface of the workpiece 1, a scribe line is engraved on the surface of the workpiece 1. The scribe line is a line in which a vertical crack formed on the surface layer of the workpiece 1 propagates along the surface of the workpiece 1.

スクライブ装置には大きく分けて、カッタを振動させないタイプとカッタを振動させるタイプがある。以下の実施形態では、カッタを振動させるタイプのスクライブ装置について説明するが、勿論本件発明はカッタを振動させないタイプのスクライブ装置にも適用することができる。   The scribing device is roughly classified into a type that does not vibrate the cutter and a type that vibrates the cutter. In the following embodiments, a scribing apparatus that vibrates the cutter will be described. Of course, the present invention can also be applied to a scribing apparatus that does not vibrate the cutter.

スクライブ装置は、ワーク1に平行に水平方向(XY軸方向)に移動するベース3と、ベース3に対してZ軸方向に上昇・下降する移動台4と、移動台4と共にZ軸方向に上昇・下降するヘッド6とを備える。ヘッド6の下端には、ホイール状又はダイヤモンドのチップ状のカッタ2が設けられる。カッタ2には、例えば算盤玉状に形成されたホイール工具、又は四角錐、三角錐、若しくは三角錐の先端を平らにした形状等に形成されたダイヤモンド工具が使用される。例えば、ワーク1が半導体ウェーハの場合には、ダイヤモンド工具が使用され、ワーク1がガラスの場合には算盤玉状に形成されたホイール工具が使用される。   The scribing device includes a base 3 that moves in parallel to the workpiece 1 in the horizontal direction (XY axis direction), a moving base 4 that moves up and down in the Z-axis direction with respect to the base 3, and a moving base 4 that moves up in the Z-axis direction. A head 6 that descends is provided. At the lower end of the head 6, a cutter 2 having a wheel shape or a diamond tip shape is provided. For the cutter 2, for example, a wheel tool formed in an abacus bead shape, or a diamond tool formed into a quadrangular pyramid, a triangular pyramid, or a shape in which the tip of the triangular pyramid is flattened is used. For example, when the workpiece 1 is a semiconductor wafer, a diamond tool is used, and when the workpiece 1 is glass, a wheel tool formed in an abacus ball shape is used.

ベース3は、XY軸テーブル5に結合される。XY軸テーブル5は、図示しないXY軸移動機構によって水平方向に移動される。XY軸移動機構は、駆動源としてモータ・ボールねじ機構や、リニアモータを有し、またXY軸テーブル5がスライドするのを案内するXY軸直動ガイド12を有する。ワークテーブル7側にX軸又はY軸移動機構が設けられる場合には、XY軸テーブル5側はX軸又はY軸移動機構のいずれか一方でよい。XY軸テーブル5をワークテーブル7に平行に水平方向に移動させることで、ワーク1の表面に水平方向に伸びるスクライブ線を刻み付けることができる。   The base 3 is coupled to the XY axis table 5. The XY axis table 5 is moved in the horizontal direction by an XY axis moving mechanism (not shown). The XY axis moving mechanism has a motor / ball screw mechanism or a linear motor as a drive source, and also has an XY axis linear motion guide 12 for guiding the XY axis table 5 to slide. When the X-axis or Y-axis moving mechanism is provided on the work table 7 side, the XY-axis table 5 side may be either the X-axis or Y-axis moving mechanism. By moving the XY axis table 5 in the horizontal direction parallel to the work table 7, a scribe line extending in the horizontal direction can be engraved on the surface of the work 1.

ベース3には、Z軸方向に上昇・下降する移動台4が設けられる。ベース3には、Z軸方向に伸びる共通軌道レール8が取り付けられる。この共通軌道レール8には、第1の移動ブロック9がスライド可能に配置される。第1の移動ブロック9には移動台4が取り付けられる。これら共通軌道レール8及び第1の移動ブロック9で構成される第1の直動ガイドが、ベース3に対して移動台4がZ軸方向にスライドするのを案内する。   The base 3 is provided with a moving table 4 that moves up and down in the Z-axis direction. A common track rail 8 extending in the Z-axis direction is attached to the base 3. A first moving block 9 is slidably disposed on the common track rail 8. The moving table 4 is attached to the first moving block 9. The first linear motion guide constituted by the common track rail 8 and the first moving block 9 guides the moving base 4 to slide in the Z-axis direction with respect to the base 3.

移動台4は、Z軸モータ13及びボールねじ機構14,15からなるZ軸移動機構16に連結され、Z軸方向に駆動される。Z軸モータ13が回転駆動すると、ねじ軸14が回転し、ねじ軸14に螺合するナット15及びナット15に結合された移動台4が、ねじ軸14の軸線方向に移動する。   The moving table 4 is connected to a Z-axis moving mechanism 16 including a Z-axis motor 13 and ball screw mechanisms 14 and 15, and is driven in the Z-axis direction. When the Z-axis motor 13 is driven to rotate, the screw shaft 14 rotates, and the nut 15 that is screwed to the screw shaft 14 and the movable table 4 that is coupled to the nut 15 move in the axial direction of the screw shaft 14.

またベース3には、移動台4と共にZ軸方向に上昇・下降するヘッド6が、スライド可能に設けられる。共通軌道レール8上には、第2の移動ブロック10がスライド可能に配置される。第2の移動ブロック10には、ヘッド6(正確にはヘッド本体18)が取り付けられる。これら共通軌道レール8及び第2の移動ブロック10で構成される第2の直動ガイドが、ベース3に対してヘッド6がZ軸方向にスライドするのを案内する。ヘッド6の構造については後述する。   The base 3 is provided with a slidable head 6 that moves up and down in the Z-axis direction together with the movable table 4. A second moving block 10 is slidably disposed on the common track rail 8. The head 6 (more precisely, the head main body 18) is attached to the second moving block 10. The second linear motion guide composed of the common track rail 8 and the second moving block 10 guides the head 6 to slide in the Z-axis direction with respect to the base 3. The structure of the head 6 will be described later.

移動台4には、エアシリンダ21の筒状のシリンダ本体21aが、ロッド21bをZ軸方向に向けて取り付けられる。エアシリンダ21のロッド21bの先端には、ロードセル等のセンサ、又は接点スイッチ等のスイッチ22を介して、Z加圧軸23が取り付けられる。このZ加圧軸23は、移動台4に固定されたあて板24を貫通する。シリンダ本体21aからロッド21bが所定量以上伸びると、Z加圧軸23の上部の大径部23aがあて板24の上面に当接して、ロッド21bの伸びる量が制限される。第2の移動ブロック10には、ヘッド本体18と共にその上部にブラケット25が取り付けられ、このブラケット25にZ加圧軸23が連結される。以上により、エアシリンダ21のロッド21bがヘッド本体18に連結される。   A cylindrical cylinder main body 21a of the air cylinder 21 is attached to the movable table 4 with the rod 21b facing in the Z-axis direction. A Z pressure shaft 23 is attached to the tip of the rod 21b of the air cylinder 21 via a sensor such as a load cell or a switch 22 such as a contact switch. The Z pressure shaft 23 passes through a destination plate 24 fixed to the movable table 4. When the rod 21b extends from the cylinder body 21a by a predetermined amount or more, the large diameter portion 23a on the upper side of the Z pressure shaft 23 comes into contact with the upper surface of the plate 24, and the amount of the rod 21b extending is limited. A bracket 25 is attached to the upper part of the second moving block 10 together with the head body 18, and a Z pressure shaft 23 is connected to the bracket 25. Thus, the rod 21b of the air cylinder 21 is connected to the head body 18.

カッタ2がワーク1に接触した状態で、エアシリンダ21を作動させると、カッタ2からワーク1に圧力が加わる。スクライブ線を刻み付けている間は、この圧力は一定に保たれる。エアシリンダ21に接続される電空レギュレータをプログラムにより電気的に操作して、電空レギュレータからエアシリンダに供給されるエアー圧を制御し、ひいてはカッタ2からワーク1に掛かる圧力を制御する。   When the air cylinder 21 is operated in a state where the cutter 2 is in contact with the workpiece 1, pressure is applied from the cutter 2 to the workpiece 1. This pressure is kept constant while scribing the scribe line. The electropneumatic regulator connected to the air cylinder 21 is electrically operated by a program to control the air pressure supplied from the electropneumatic regulator to the air cylinder, and thus the pressure applied to the workpiece 1 from the cutter 2 is controlled.

図3に示されるように、移動台4とブラケット25との間には、ばねとしての引っ張りコイルばね27が掛け渡される。このばね27の引っ張り力は、ヘッド6の自重を持ち上げるように作用し、カッタ2からワーク1に加わる圧力のうち、ヘッド6の自重分を低減する。   As shown in FIG. 3, a tension coil spring 27 as a spring is stretched between the movable table 4 and the bracket 25. The pulling force of the spring 27 acts to lift the weight of the head 6, and reduces the weight of the head 6 out of the pressure applied to the work 1 from the cutter 2.

図1及び図2に示されるように、箱状のヘッド本体18内には、振動を発生するアクチュエータ28が設けられる。アクチュエータ28には、例えば外部電界を加えると歪を生じる圧電素子(ピエゾアクチュエータ)が用いられる。圧電素子に印加する電圧を所定の周波数で変化させると、圧電素子が周期的に伸縮する。また、アクチュエータ28として磁界を加えると磁性体に歪を生じる超磁歪素子などの磁性材料が用いられることもある。超磁歪素子に印加する磁界を所定の周波数で変化させると、超磁歪素子が周期的に伸縮する。   As shown in FIGS. 1 and 2, an actuator 28 that generates vibration is provided in the box-shaped head body 18. As the actuator 28, for example, a piezoelectric element (piezoactuator) that generates distortion when an external electric field is applied is used. When the voltage applied to the piezoelectric element is changed at a predetermined frequency, the piezoelectric element expands and contracts periodically. Further, as the actuator 28, a magnetic material such as a giant magnetostrictive element that generates a distortion in a magnetic material when a magnetic field is applied may be used. When the magnetic field applied to the giant magnetostrictive element is changed at a predetermined frequency, the giant magnetostrictive element periodically expands and contracts.

アクチュエータ28は上下方向に一対のアクチュエータガイド29a,29bによって挟まれる。上方のアクチュエータガイド29aは、第2の移動ブロック10に取り付けられ、下方のアクチュエータガイド29bは、第3の移動ブロック11に取り付けられる。この第3の移動ブロック11は、共通軌道レール8上にスライド可能に配置される。第3の移動ブロック11には、カッタ2を保持するホルダ30が取り付けられる。   The actuator 28 is sandwiched between a pair of actuator guides 29a and 29b in the vertical direction. The upper actuator guide 29 a is attached to the second moving block 10, and the lower actuator guide 29 b is attached to the third moving block 11. The third moving block 11 is slidably disposed on the common track rail 8. A holder 30 that holds the cutter 2 is attached to the third moving block 11.

これら共通軌道レール8及び第3の移動ブロック11で構成される第3の直動ガイドが、ホルダ30がZ軸方向に振動するのを案内する。エアシリンダ21を作動させると、ヘッド本体18側はその位置が変化し難くなる。このためアクチュエータ28を伸縮させると、ヘッド本体18側ではなくて、ホルダ30側が振動する。第3のガイドはこのホルダ30のZ軸方向の振動を案内する。   The third linear motion guide constituted by the common track rail 8 and the third moving block 11 guides the holder 30 to vibrate in the Z-axis direction. When the air cylinder 21 is operated, the position of the head main body 18 side becomes difficult to change. For this reason, when the actuator 28 is expanded and contracted, not the head main body 18 side but the holder 30 side vibrates. The third guide guides the vibration of the holder 30 in the Z-axis direction.

カッタ2を振動させるアクチュエータ28は、Z軸方向に伸縮するが、Z軸方向のみならずどうしてもXY軸方向にも伸縮してしまう。カッタ2がXY軸方向に振動すると、ワーク1に形成されるスクライブ線に悪影響を及ぼす。アクチュエータ28の振動をZ軸方向に矯正するために、第3の移動ブロック11でホルダ30がZ軸方向に振動するのを案内する。   The actuator 28 that vibrates the cutter 2 expands and contracts in the Z-axis direction, but it expands and contracts not only in the Z-axis direction but also in the XY-axis direction. When the cutter 2 vibrates in the XY axis direction, the scribe line formed on the workpiece 1 is adversely affected. In order to correct the vibration of the actuator 28 in the Z-axis direction, the third moving block 11 guides the holder 30 to vibrate in the Z-axis direction.

下方のアクチュエータガイド29bとヘッド本体18との間には、アクチュエータガイド29bをアクチュエータ28に付勢する皿状の板ばね31が設けられる。ヘッド本体18の下部に螺合するねじ32を回転させて、該ねじ32を上下動させると、板ばね31が撓む量が調節される。これにより、一対のアクチュエータガイド29a,29bでアクチュエータ28を挟む圧力(すなわち予圧)が調節される。アクチュエータ28に予圧を与えることで、アクチュエータ28の伸縮にホルダ30の振動を追従させることができる。   Between the lower actuator guide 29 b and the head main body 18, a plate-shaped leaf spring 31 that biases the actuator guide 29 b toward the actuator 28 is provided. When the screw 32 screwed into the lower portion of the head body 18 is rotated and the screw 32 is moved up and down, the amount of bending of the leaf spring 31 is adjusted. Thereby, the pressure (namely, preload) which sandwiches actuator 28 with a pair of actuator guides 29a and 29b is adjusted. By applying a preload to the actuator 28, the vibration of the holder 30 can follow the expansion and contraction of the actuator 28.

図4及び図5は、共通軌道レール8及び第1ないし第3の移動ブロック9,10,11で構成される直動ガイドを示す。図4は直動ガイドの正面図を示し、図5は直動ガイドの側面図を示す。移動ブロック9,10,11は共通軌道レール8に多数の転動体としてのボールを介してスライド自在に組みつけられる。転動体としてボールの替わりにローラが用いられることもある。   4 and 5 show a linear guide composed of a common track rail 8 and first to third moving blocks 9, 10, and 11. FIG. 4 shows a front view of the linear guide, and FIG. 5 shows a side view of the linear guide. The moving blocks 9, 10, and 11 are slidably assembled to the common track rail 8 through a number of balls as rolling elements. A roller may be used as a rolling element instead of a ball.

共通軌道レール8は、断面が扁平な四角形状で細長く延ばされる。共通軌道レール8の上面の左右縁、並びに左右側面には、長手方向に沿って伸びる複数条のボール転走溝8aが形成される。   The common track rail 8 is elongated in a rectangular shape with a flat cross section. A plurality of ball rolling grooves 8 a extending along the longitudinal direction are formed on the left and right edges and the left and right side surfaces of the upper surface of the common track rail 8.

移動ブロック9,10,11は鞍状に形成され、共通軌道レール8の上面に対向する中央部31と、中央部31の左右両側から下方に延びて共通軌道レール8の左右側面に対向する側壁部32と、を備える。移動ブロック9,10,11の中央部31の底面及び側壁部32の内側には、共通軌道レール8のボール転走溝8aに対向した複数条の負荷ボール転走溝31aが形成される。   The moving blocks 9, 10, 11 are formed in a bowl shape, and a central portion 31 that faces the upper surface of the common track rail 8, and a side wall that extends downward from the left and right sides of the central portion 31 and faces the left and right sides of the common track rail 8. Unit 32. A plurality of load ball rolling grooves 31 a facing the ball rolling grooves 8 a of the common track rail 8 are formed on the bottom surface of the central portion 31 and the inside of the side wall portion 32 of the moving blocks 9, 10, 11.

ボール転走溝8aと負荷ボール転走溝31aとの間には、複数のボールが配列される。共通軌道レール8に対して移動ブロック9,10,11がスライドすると、複数のボールがボール転走溝8aと負荷ボール転走溝31aとの間で荷重を受けながら転がり運動する。   A plurality of balls are arranged between the ball rolling groove 8a and the loaded ball rolling groove 31a. When the moving blocks 9, 10, and 11 slide with respect to the common track rail 8, the plurality of balls roll and move while receiving a load between the ball rolling groove 8a and the load ball rolling groove 31a.

移動ブロック9,10,11の負荷ボール転走溝31aの一端まで転がったボールは、エンドプレート33内のU字状の方向転換路を経由した後、負荷ボール転走溝31aと平行に伸びる無負荷ボール戻し通路に入る。無負荷ボール戻し通路を通過したボールは、反対側のエンドプレート33の方向転換路を経由した後、再び負荷ボール転走溝31aに入る。これら負荷ボール転走溝31a、方向転換路及び無負荷ボール戻し通路でサーキット状のボール循環路が形成される。   The balls that have rolled to one end of the load ball rolling groove 31a of the moving blocks 9, 10, and 11 pass through a U-shaped direction change path in the end plate 33, and then extend parallel to the load ball rolling groove 31a. Enter the load ball return passage. The ball that has passed through the unloaded ball return path passes through the direction change path of the opposite end plate 33 and then enters the loaded ball rolling groove 31a again. A circuit-shaped ball circulation path is formed by the loaded ball rolling groove 31a, the direction changing path, and the unloaded ball return path.

直動ガイドには上述のLMガイド(THK社登録商標)以外に、ボールスプライン、ボールブッシュ、すべり軸受け等を用いることができる。   In addition to the above-described LM guide (registered trademark of THK), a ball spline, a ball bush, a sliding bearing, or the like can be used for the linear motion guide.

次に、図1に基づいて、本実施形態のスクライブ装置の使用方法について説明する。まず、スクライブ装置のワークテーブル7の上面にワーク1をセットする。次に、XY軸移動機構によってヘッド6をワーク1の上方に移動させる。次に、Z軸モータ13を回転駆動し、移動台4及びヘッド6をワークに向かって下降させる。移動台4及びヘッド6の下降量を制御できるように、Z軸モータ13の回転角度はエンコーダ36で測定される。   Next, based on FIG. 1, the usage method of the scribing apparatus of this embodiment is demonstrated. First, the work 1 is set on the upper surface of the work table 7 of the scribing apparatus. Next, the head 6 is moved above the workpiece 1 by the XY axis moving mechanism. Next, the Z-axis motor 13 is rotationally driven to lower the movable table 4 and the head 6 toward the workpiece. The rotation angle of the Z-axis motor 13 is measured by the encoder 36 so that the descending amount of the movable table 4 and the head 6 can be controlled.

ヘッド6が下降し、ヘッド6の下端のカッタ2がワーク1に接触すると、ヘッド6はそれ以上、下降しなくなって停止する。それでもZ軸モータ13は回転を停止することなく、移動台4をさらに下降させようとするから、移動台4が僅かに下降してヘッド6に接近する。あて板24とブラケット25との間には、移動台4がヘッド6に接近するための隙間が空けられる。センサ又はスイッチ22は移動台4がヘッド6に接近したのを検知し、制御装置に信号を送る。スイッチ22からの信号を受け取ったら、制御装置は、Z軸モータ13の回転駆動を停止し、そのときのカッタ2の位置がゼロ点位置であると記憶する。   When the head 6 is lowered and the cutter 2 at the lower end of the head 6 comes into contact with the workpiece 1, the head 6 is no longer lowered and stops. Even so, the Z-axis motor 13 tries to further lower the movable table 4 without stopping the rotation, so that the movable table 4 slightly lowers and approaches the head 6. A gap is formed between the contact plate 24 and the bracket 25 so that the movable table 4 approaches the head 6. The sensor or switch 22 detects that the movable table 4 has approached the head 6 and sends a signal to the control device. When receiving the signal from the switch 22, the control device stops the rotational driving of the Z-axis motor 13, and stores that the position of the cutter 2 at that time is the zero point position.

そして、オペレータが、切り込み深さや切り込み圧力や水平方向のカッタの軌跡を、制御装置に入力する。設定された切り込み圧力に応じて電空レギュレータがエアシリンダ21にエアーを供給する。テストカットの状況をみた後に、オペレータが切り込み圧力を再度設定してもよい。   Then, the operator inputs the cutting depth, the cutting pressure, and the horizontal cutter trajectory to the control device. The electropneumatic regulator supplies air to the air cylinder 21 in accordance with the set cutting pressure. The operator may set the cutting pressure again after looking at the test cut status.

切り込み深さが設定されると、Z軸モータ13が切り込み深さの分さらに回転し、移動台4が切り込み深さ分ヘッド6にさらに接近する。この状態でエアシリンダ21を作動させると、カッタ2が切り込み深さ分ワーク1内に入り込む。   When the cutting depth is set, the Z-axis motor 13 further rotates by the cutting depth, and the movable table 4 further approaches the head 6 by the cutting depth. When the air cylinder 21 is operated in this state, the cutter 2 enters the work 1 by the depth of cut.

カッタ2からワーク1に加わる圧力は、ワーク1から水平方向に離れた位置に設けられるロードセルで測定される。ロードセル上にカッタ2を移動させた後、カッタ2をロードセルに接触させ、ロードセルでカッタ2の先端にかかる圧力を測定する。なお、ロッド21bの先端に設けたスイッチ22の替わりにロードセルを使用すると、ロードセルにゼロ点を検知する機能とカッタ2からワーク1に加わる圧力を測定する機能を兼用させることができる。   The pressure applied to the workpiece 1 from the cutter 2 is measured by a load cell provided at a position away from the workpiece 1 in the horizontal direction. After moving the cutter 2 onto the load cell, the cutter 2 is brought into contact with the load cell, and the pressure applied to the tip of the cutter 2 is measured by the load cell. If a load cell is used instead of the switch 22 provided at the tip of the rod 21b, the load cell can be used for both detecting the zero point and measuring the pressure applied to the workpiece 1 from the cutter 2.

切込み深さ、切込み圧力、水平方向のカッタの軌跡の設定が終了したら、実際にカッタ2でワーク1にスクライブ線を刻み付ける作業を始める。スクライブ線の刻み付け作業は、カッタ2をワーク1から水平方向にずらした位置に移動させ、その後、カッタ2をワーク1に向かって移動させ、カッタ2をワーク1に乗り上げさせて、ワーク1の端からスクライブ線を刻み付ける方法と、カッタ2をワーク1の表面に直接接触させ、その位置からカッタ2を水平方向に移動させてスクライブ線を刻み付ける方法とがある。前者の刻み付け方法では、切込み深さには、乗り上げ前の値と乗り上げ後の値が設定される。ワーク1の水平方向の外側にあるカッタ2がワーク1に向かって移動しているときは、乗り上げ前の切込み深さが設定され、カッタ2がテーブル7から浮いた状態で移動する。カッタ2がワーク1に乗り上げたら、乗り上げ後の切込み深さが設定され、所定の切込み深さ分カッタ2をワーク1に食い込ませる。アクチュエータ28に高周波電界等をかけて周期的に振動させながら、カッタ2をワーク1の表面に沿って移動させると、ワーク1の表層部に垂直クラックが伝播したスクライブ線が刻み付けられる。後者の刻み付け方法では、切込み深さは乗り上げ後の値のみが設定される。そして、所定の切込み深さ分カッタ2をワーク1に食い込ませ、アクチュエータ28に高周波電界等をかけて周期的に振動させながらカッタ2をワーク1の表面に沿って移動させる。   When the setting of the cutting depth, the cutting pressure, and the locus of the cutter in the horizontal direction is completed, the operation of actually marking the scribe line on the workpiece 1 with the cutter 2 is started. The scribing line is engraved by moving the cutter 2 to a position shifted from the workpiece 1 in the horizontal direction, and then moving the cutter 2 toward the workpiece 1 so that the cutter 2 rides on the workpiece 1. There are a method of marking a scribe line from the end and a method of marking the scribe line by bringing the cutter 2 into direct contact with the surface of the workpiece 1 and moving the cutter 2 in the horizontal direction from that position. In the former notching method, a value before riding and a value after riding are set as the cutting depth. When the cutter 2 on the outer side in the horizontal direction of the workpiece 1 is moving toward the workpiece 1, the cutting depth before the ride is set, and the cutter 2 moves while being lifted from the table 7. When the cutter 2 rides on the workpiece 1, the depth of cut after the ride is set, and the cutter 2 is bitten into the workpiece 1 by a predetermined depth of cut. When the cutter 2 is moved along the surface of the workpiece 1 while periodically vibrating the actuator 28 by applying a high frequency electric field or the like, a scribe line in which a vertical crack propagates is engraved on the surface layer portion of the workpiece 1. In the latter notching method, only the value after riding is set as the cutting depth. Then, the cutter 2 is bitten into the workpiece 1 by a predetermined cutting depth, and the cutter 2 is moved along the surface of the workpiece 1 while periodically vibrating the actuator 28 by applying a high frequency electric field or the like.

加工が終了すると、Z軸モータ13が移動台4及びヘッド6を上昇させる。ヘッド6の上昇高さは位置センサ37によって定められる。スクライブ線が刻み付けられたワーク1は、ワークテーブル7から取り外され、図示しないブレーカによりスクライブ線に沿って切断される。薄いワークを切断する場合には、ワークの表面にスクライブ線を刻み付けるだけでワークの裏面まで達する垂直クラックが形成されることがあるので、このブレーク工程が省略されることもある。   When the processing is completed, the Z-axis motor 13 raises the movable table 4 and the head 6. The rising height of the head 6 is determined by the position sensor 37. The work 1 engraved with the scribe line is removed from the work table 7 and cut along the scribe line by a breaker (not shown). In the case of cutting a thin workpiece, a vertical crack reaching the back surface of the workpiece may be formed simply by scoring a scribe line on the surface of the workpiece, so that this break process may be omitted.

従来のダイシングカッタによる半導体ウェーハの切断においては、回転刃でさいの目状に半導体ウェーハを切断する際、半導体ウェーハに熱が発生したり、体積除去によって細かい粉が発生したりするという問題があった。本実施形態のように、スクライブ線を刻み付けた後、切断するという方法を採用すると、熱が発生することもなく、また細かい粉も発生することがない。さらに、熱が発生することがないので、冷却液を用いることなく、ドライ状態での加工も可能になる。   In the cutting of a semiconductor wafer by a conventional dicing cutter, there is a problem that when the semiconductor wafer is cut in a dice shape with a rotary blade, heat is generated in the semiconductor wafer or fine powder is generated by volume removal. If the method of cutting after scribing a scribe line as in this embodiment is adopted, heat is not generated and fine powder is not generated. Furthermore, since no heat is generated, processing in a dry state is possible without using a coolant.

なお本件発明は、上記実施形態に限られることなく、その要旨を変更しないで種々の実施形態に具現化できる。例えば、共通軌道レール8を長さ方向に分割し、第1ないし第3の移動ブロックのそれぞれに対応して、第1ないし第3の軌道レールを設けてもよい。また、第3の移動ブロック11の替わりに、ボールスプラインでホルダ30が振動するのを案内してもよい。この場合ホルダ30は軸状に形成されることになる。カッタ2を振動させることのないタイプのスクライブ装置にあっては、勿論第3の移動ブロック11は不要になる。さらに、複数本同時にスクライブ線を形成する場合には、一つのスクライブ装置に複数のヘッドが設けられることもある。   In addition, this invention is not restricted to the said embodiment, It can implement in various embodiment, without changing the summary. For example, the common track rail 8 may be divided in the length direction, and the first to third track rails may be provided corresponding to the first to third moving blocks, respectively. Further, instead of the third moving block 11, the holder 30 may be guided to vibrate by a ball spline. In this case, the holder 30 is formed in a shaft shape. Of course, the third moving block 11 is unnecessary in a scribing apparatus of a type that does not vibrate the cutter 2. Further, when a plurality of scribe lines are formed simultaneously, a plurality of heads may be provided in one scribe device.

本明細書は、2005年3月23日出願の特願2005−084998に基づく。この内容はすべてここに含めておく。   This specification is based on Japanese Patent Application No. 2005-084998 of March 23, 2005 application. All this content is included here.

Claims (4)

ワークにスクライブ線を刻み付けるスクライブ装置であって、
ワークの表面に平行に移動可能なベースと、
前記ベースに対して上昇・下降する移動台と、
下端に前記ワークにスクライブ線を刻み付けるためのカッタが設けられ、前記移動台と共に上昇・下降するヘッドと、
前記ベースに設けられる共通軌道レールと、
前記共通軌道レールにスライド可能に配置され、前記移動台が上昇・下降するのを案内する第1の移動ブロックと、
前記共通軌道レールにスライド可能に配置され、前記ヘッドが上昇・下降するのを案内する第2の移動ブロックと、を備え、
前記移動台及び前記ヘッドの下降中に、前記カッタが前記ワークに接触して前記ヘッドの下降が停止しても、前記移動台が僅かに下降するのを許容し、
前記ヘッドは、
前記第2の移動ブロックに取り付けられるヘッド本体と、
前記カッタを保持するホルダと、
前記ヘッド本体に収容され、前記ホルダを振動させるアクチュエータと、を有することを特徴とするスクライブ装置。
A scribing device that engraves a scribe line on a workpiece,
A base movable parallel to the surface of the workpiece;
A moving base that moves up and down relative to the base;
A cutter is provided at the lower end for scribing a scribe line to the workpiece, and a head that rises and falls with the moving table,
A common track rail provided on the base;
A first moving block that is slidably disposed on the common track rail and guides the moving table to rise and fall;
A second moving block that is slidably disposed on the common track rail and guides the head to rise and descend,
Even if the cutter comes into contact with the workpiece while the moving table and the head are being lowered, the moving table is allowed to slightly move down even if the descent of the head is stopped .
The head is
A head body attached to the second moving block;
A holder for holding the cutter;
Wherein it is housed in the head body, a scribing apparatus, characterized in that have a, and an actuator for vibrating said holder.
前記スクライブ装置はさらに、
前記共通軌道レール上にスライド可能に配置され、前記ホルダが振動するのを案内する第3の移動ブロックを備えることを特徴とする請求項に記載のスクライブ装置。
The scribing device further includes
Said common on the track rail are slidably disposed, the scribing apparatus according to claim 1, wherein the holder is characterized in that it comprises a third mobile block for guiding to vibration.
前記スクライブ装置はさらに、
前記カッタから前記ワークに加わる圧力を調節するエアシリンダを備え、
前記移動台に前記エアシリンダのシリンダ本体が取り付けられ、
前記ヘッドに前記シリンダ本体から伸縮するロッドが連結されることを特徴とする請求項1又は2に記載のスクライブ装置。
The scribing device further includes
An air cylinder for adjusting the pressure applied to the workpiece from the cutter;
The cylinder body of the air cylinder is attached to the moving table,
Scribing apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the rod that expands and contracts from the cylinder body to the head is connected.
前記スクライブ装置はさらに、
前記移動台と前記ヘッドとの間に掛け渡され、前記ヘッドの自重を低減するばねを備えることを特徴とする請求項1ないし3いずれかに記載のスクライブ装置。
The scribing device further includes
The scribing device according to any one of claims 1 to 3 , further comprising a spring that spans between the moving table and the head and reduces the weight of the head.
JP2007509277A 2005-03-23 2006-03-20 Scribing equipment Active JP4938650B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007509277A JP4938650B2 (en) 2005-03-23 2006-03-20 Scribing equipment

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005084998 2005-03-23
JP2005084998 2005-03-23
JP2007509277A JP4938650B2 (en) 2005-03-23 2006-03-20 Scribing equipment
PCT/JP2006/305585 WO2006101087A1 (en) 2005-03-23 2006-03-20 Scribe device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2006101087A1 JPWO2006101087A1 (en) 2008-09-04
JP4938650B2 true JP4938650B2 (en) 2012-05-23

Family

ID=37023747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007509277A Active JP4938650B2 (en) 2005-03-23 2006-03-20 Scribing equipment

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4938650B2 (en)
KR (1) KR101365376B1 (en)
CN (1) CN101146657B (en)
TW (1) TWI380958B (en)
WO (1) WO2006101087A1 (en)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5311796B2 (en) * 2007-10-31 2013-10-09 セントラル硝子株式会社 Equipment for applying scoring lines to glass plates
KR101653179B1 (en) * 2010-02-03 2016-09-01 주식회사 탑 엔지니어링 A scribing apparaus
JP2012025595A (en) * 2010-07-20 2012-02-09 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Scribe head
JP5287802B2 (en) * 2010-07-27 2013-09-11 三星ダイヤモンド工業株式会社 Multiscribe device
KR20130011786A (en) * 2011-07-22 2013-01-30 주식회사 탑 엔지니어링 A scribing apparatus mounted with wheel damage detecting means, and wheel damage detecting method
CN103737100B (en) * 2013-12-19 2017-01-04 上海通彩自动化设备有限公司 A kind of floating cutting mechanism
CN104022184B (en) * 2014-05-30 2016-08-17 大族激光科技产业集团股份有限公司 The scoring device of thin-film solar cells
CN104690367B (en) * 2015-02-11 2017-08-25 长春理工大学 A kind of novel and multifunctional mechanical scratching knife rest
KR101721125B1 (en) * 2015-12-30 2017-04-10 주식회사 에스에프에이 Glass cutting device
CN108214951A (en) * 2016-12-14 2018-06-29 塔工程有限公司 Substrate dividing apparatus
JP7218908B2 (en) * 2019-04-23 2023-02-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribing head and scribing device
CN112238535B (en) * 2019-07-17 2022-11-04 哈尔滨工业大学 High-hardness and crisp material secondary clamping ultra-precise deterministic scoring processing system and method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02342A (en) * 1986-03-25 1990-01-05 Western Digital Corp Attachment of integrated circuit chip and package assembly
JPH0925134A (en) * 1995-07-11 1997-01-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd Method for forming scribing groove and device therefor
JP2002080234A (en) * 2000-09-08 2002-03-19 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd Scribing device for rigid brittle plate

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH065379Y2 (en) * 1988-02-22 1994-02-09 株式会社小坂研究所 Cutter holding device for panel cutter
JPH11263631A (en) * 1998-03-16 1999-09-28 Beldex:Kk Scribing device
TW544442B (en) * 2000-08-11 2003-08-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Cutter wheel for brittle material substrate and scriber
CN101062575A (en) * 2003-01-15 2007-10-31 Thk株式会社 Scriber

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02342A (en) * 1986-03-25 1990-01-05 Western Digital Corp Attachment of integrated circuit chip and package assembly
JPH0925134A (en) * 1995-07-11 1997-01-28 Nippon Sheet Glass Co Ltd Method for forming scribing groove and device therefor
JP2002080234A (en) * 2000-09-08 2002-03-19 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd Scribing device for rigid brittle plate

Also Published As

Publication number Publication date
TW200700336A (en) 2007-01-01
KR20080009692A (en) 2008-01-29
CN101146657B (en) 2011-12-07
JPWO2006101087A1 (en) 2008-09-04
KR101365376B1 (en) 2014-02-19
CN101146657A (en) 2008-03-19
TWI380958B (en) 2013-01-01
WO2006101087A1 (en) 2006-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4938650B2 (en) Scribing equipment
JP6362583B2 (en) Method and apparatus for scoring sheet glass and scored sheet glass
TWI434812B (en) Breaking device and breaking method
KR101442885B1 (en) Device and method for forming cutting line in glass plate
JPWO2008126502A1 (en) Scribing apparatus and scribing method
CN101214626A (en) Thin wall micro-structure part grinding and polishing device
JP4926673B2 (en) Wheel wear measuring device and measuring method
CN107900454B (en) Method for processing plate by using linear saw and numerical control sawing machine equipment
JP4175086B2 (en) Wafer support apparatus for inspection and wafer support method for inspection
JP5002359B2 (en) Pressurizing device
KR101010787B1 (en) Method and Apparatus for Scribing of Substrate using Displacement Sensor
JP4980072B2 (en) Rack and pinion linear drive
JP2003134859A (en) Piezoelectric actuator
TWI247642B (en) Position-actuating and controlling device for direct movement of electrode of electro-discharge machine
JP4585339B2 (en) Roll forming device
JP4927487B2 (en) Polishing head
JP4339732B2 (en) Precision grinding apparatus and precision grinding method
CN102639282A (en) Laser processing device and laser processing method
JPH0570162A (en) Cutter head
US20040094010A1 (en) Cutting device for breaking fragile materials such as semiconductor wafers or the like
JP4482582B2 (en) Small precision positioning device using impact force accompanying rapid deformation of piezoelectric element
JP2004284000A (en) Straightness control stage
JP2000237923A (en) Machine tool
JP5276825B2 (en) Machine Tools
JP2002283136A (en) Method and device for cutting workpiece

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090216

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20090805

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110823

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111021

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120131

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120223

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4938650

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250