JP4932606B2 - Optical transceiver - Google Patents
Optical transceiver Download PDFInfo
- Publication number
- JP4932606B2 JP4932606B2 JP2007150339A JP2007150339A JP4932606B2 JP 4932606 B2 JP4932606 B2 JP 4932606B2 JP 2007150339 A JP2007150339 A JP 2007150339A JP 2007150339 A JP2007150339 A JP 2007150339A JP 4932606 B2 JP4932606 B2 JP 4932606B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- optical
- light emitting
- optical waveguide
- receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
本発明は、発光素子、受光素子と光導波路を結合してなる光送受信装置に関する。本発明の光送受信装置は、スーパーコンピュータ、サーバコンピュータ、ルータ装置などの高速通信機器、自動車内光配線、携帯電話機などの小型電子機器に用いられる。 The present invention relates to an optical transmission / reception device formed by combining a light emitting element, a light receiving element, and an optical waveguide. The optical transmission / reception apparatus of the present invention is used in high-speed communication devices such as supercomputers, server computers, and router devices, in-vehicle optical wiring, and small electronic devices such as mobile phones.
近年、サーバなどの高速通信機器、自動車内光配線、携帯電話機などの小型電子機器に光配線が適用されつつある。これらの機器は、小型化と低コスト化がすすみ、それに伴い、光送受信装置にも小型化と低コスト化の要求が強い。低コスト化と小型化を達成するため、従来より様々な構造の光送受信装置が提案されている。 In recent years, optical wiring is being applied to high-speed communication devices such as servers, optical wiring in automobiles, and small electronic devices such as mobile phones. These devices are becoming smaller and lower in cost, and accordingly, there is a strong demand for downsizing and lowering the cost of the optical transceiver. In order to achieve cost reduction and miniaturization, optical transmission / reception apparatuses having various structures have been proposed.
従来の光送受信装置の構造の一つとして、発光素子と受光素子と光導波路とを、高分子材料で覆って固定するものが提案されている(例えば、特許文献1,2参照。)。
特許文献1には、受光素子又は発光素子の受・発光部と光ファイバなどの光導波路端を紫外線硬化樹脂で結合する構造が開示されている。このように、受光素子又は発光素子と光導波路を、高分子材料で覆って一体化する構造は、小型化、低コスト化に有利である。
特許文献2には、光導波路を接着剤でサブマウントに固定し、基板上に実装された発光素子に位置を合わせ、固定する構造が開示されている。
Patent Document 1 discloses a structure in which a light receiving element or a light receiving / emitting part of a light emitting element and an optical waveguide end such as an optical fiber are coupled with an ultraviolet curable resin. Thus, the structure in which the light receiving element or the light emitting element and the optical waveguide are covered and integrated with the polymer material is advantageous for downsizing and cost reduction.
しかしながら、前述した特許文献1,2の従来技術では、固定のために使用している紫外線硬化樹脂や接着剤の線膨張係数が大きいため、樹脂剥がれが生じたり、受光素子又は発光素子に強い応力が加わるおそれがある。その結果、光軸ズレや、受光素子又は発光素子の破損が起こる可能性がある。
However, in the above-described prior arts of
本発明は、前記事情に鑑みてなされ、固定用樹脂の温度変化による光軸ズレや素子の破壊等を抑制でき、信頼性の高い光送受信装置の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a highly reliable optical transmission / reception apparatus that can suppress optical axis misalignment, element destruction, and the like due to temperature change of the fixing resin.
前記目的を達成するため、本発明は、平坦なプリント基板と、該プリント基板の上面に実装された受発光素子と、前記受発光素子と光結合可能に設けられた光導波路とを有してなり、前記受発光素子と、これに隣接した前記光導波路の端部とが複数層の樹脂により覆われており、且つその最外樹脂層は熱伝導性フィラーを含有しており、前記樹脂層が、内側樹脂層と、その外側の中間樹脂層と、その外側の熱伝導性フィラーを含有する外側樹脂層との3層構造からなり、前記内側樹脂層の屈折率は、前記中間樹脂層の屈折率よりも高く、前記受発光素子の全体と、前記光導波路の端部とが、前記内側樹脂層で覆われたことを特徴とする光送受信装置を提供する。 To achieve the above object, the present invention comprises a flat printed circuit board, and implemented receiving light emitting element on the upper surface of the printed circuit board, and said receiving-emitting device and the optical coupling can be provided an optical waveguide It becomes Te, and the receiving light emitting element, an end portion of the optical waveguide adjacent to Re this is covered by the resin of the plurality of layers, and the outermost resin layer contains heat conductive filler, The resin layer has a three-layer structure of an inner resin layer, an outer intermediate resin layer, and an outer resin layer containing a heat conductive filler on the outer side, and the refractive index of the inner resin layer is the intermediate resin layer. rather higher than the refractive index of the resin layer, the whole and the optical element, and the end portion of the optical waveguide provides an optical transmitting and receiving apparatus is characterized in that covered by the inner resin layer.
本発明の光送受信装置において、前記受発光素子は、その発光又は受光方向がプリント基板の実装面と交差する方向に実装され、前記光導波路の少なくとも端部は、前記発光又は受光方向に沿って設けられている構成とすることができる。 In the optical transmission and reception device according to the present invention, the receiving light emitting element is mounted in a direction in which the light-emitting or receiving direction intersecting the mounting surface of the printed board, at least an end portion of the optical waveguide, along the light-emitting or receiving direction It can be set as the structure provided .
本発明の光送受信装置において、前記内側樹脂層、又は内側樹脂層と中間樹脂層とに、通信光に対して透明なフィラーが混合されたことが好ましい。 In the optical transceiver of the present invention, it is preferable that a filler that is transparent to communication light is mixed in the inner resin layer or the inner resin layer and the intermediate resin layer .
本発明の光送受信装置において、前記光導波路は、石英ガラスからなる光ファイバであり、この光ファイバ端を覆う内側樹脂層の波長850nmにおける屈折率が1.45以上1.55以下であることが好ましい。 In the optical transceiver of the present invention, the optical waveguide is an optical fiber made of quartz glass, and the refractive index at a wavelength of 850 nm of the inner resin layer covering the end of the optical fiber is 1.45 or more and 1.55 or less. preferable.
本発明の光送受信装置において、前記光導波路は、ポリマークラッドファイバとすることもできる。 In the optical transceiver according to the present invention, the optical waveguide may be a polymer clad fiber .
本発明の光送受信装置は、素子と光導波路を複数の樹脂層で固定する構造とし、且つ最外層の樹脂層に熱伝導性フィラーを含有させたものなので、発光素子又は受光素子の放熱を促進でき、固定樹脂の温度上昇を抑制し、温度変化による樹脂の膨張・収縮に伴う光軸ズレや素子の破損を抑制することができる。
また、内側樹脂層、又は内側樹脂層と中間樹脂層に、通信光に対して透明なフィラーを混合したことによって、受光素子又は発光素子と光導波路を固定する樹脂の線膨張係数を小さくすることができ、光軸ズレや素子の破損をさらに抑制することができる。
The optical transceiver of the present invention has a structure in which the element and the optical waveguide are fixed by a plurality of resin layers, and the outermost resin layer contains a heat conductive filler, so that heat radiation of the light emitting element or the light receiving element is promoted. It is possible to suppress the temperature rise of the fixing resin, and to suppress the optical axis shift and the element breakage due to the expansion / contraction of the resin due to the temperature change.
Also, by mixing the inner resin layer or the inner resin layer and the intermediate resin layer with a filler that is transparent to communication light, the linear expansion coefficient of the resin that fixes the light receiving element or the light emitting element and the optical waveguide is reduced. It is possible to further suppress optical axis misalignment and element damage.
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図1は、本発明の光送受信装置の第1実施形態を示す要部断面図である。図1中、符号1は光送受信装置、2はプリント基板、3は発光素子又は受光素子(以下、受発光素子と記す)、4は発光部又は受光部(以下、受発光部と記す)、5は光導波路、6は内層樹脂層、7は外層樹脂層、8は熱伝導性フィラーである。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part showing a first embodiment of the optical transceiver of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an optical transceiver, 2 denotes a printed circuit board, 3 denotes a light emitting element or a light receiving element (hereinafter referred to as a light receiving / emitting element), 4 denotes a light emitting part or a light receiving part (hereinafter referred to as a light receiving / emitting part), 5 is an optical waveguide, 6 is an inner resin layer, 7 is an outer resin layer, and 8 is a thermally conductive filler.
本実施形態において、プリント基板2としては、従来より周知の各種プリント基板、例えばフレキシブルプリント基板、リジッドプリント基板、リジッド−フレキ基板などの中から適宜選択して用いることができる。このプリント基板2表面の所定の実装位置には、受発光素子3を実装するための電極パッドが設けられていることが好ましい。このプリント基板2上には、受発光素子3が実装されるだけでなく、駆動用のICやLSI、液晶表示素子などの種々の電子機器や、これらを電気的に接続する回路(配線)などを適宜設けることができる。
In the present embodiment, the printed
本実施形態において、受発光素子3としては、面発光レーザ(以下、VCSELと記す。)、レーザダイオード(以下、LDと記す。)、発光ダイオード(LED)などの発光素子、フォトダイオード(以下、PDと記す。)などの受光素子を用いることができる。
In the present embodiment, the light emitting / receiving
本実施形態において、受発光素子3は、図1に示すようにプリント基板2の上面(実装面)に実装された状態で、その受発光部4の受発光方向がプリント基板2の上面と直交する、又はほぼ直交する構造となっている。このような構造を持つ発光素子で、サーバなどの高速通信機器、自動車内光配線、携帯電話など小型電子機器に適用できる発光素子としては、例えば、VCSELがある。前記の構造をしたVCSELは、受発光方向に対して低背であり、従来のLDと比較し価格が安いという特徴を持つ。また素子構造上、発光閾値電流が低く、その結果、消費電力が低いという特徴がある。前記の用途では、低価格で低消費電力の光源は、大きな利点である。
In the present embodiment, the light emitting / receiving
本実施形態において、光導波路5としては、シート型光導波路やファイバ型光導波路などを用いることができる。特にファイバ型光導波路は、長尺の導波路を作製することが可能であり、安価に光導波路を得ることができるので有利である。ファイバ型光導波路としては、石英ガラスファイバ、プラスチックファイバなどを用いることができる。また、石英ガラスファイバの一種であるが、光を導波させるコアが石英ガラスからなり、コア周辺のクラッド部がポリマーからなるポリマークラッドファイバを用いることもできる。これらのファイバ型導波路は、ケーブル化、テープ化するなどして複数本を一括して実装することもできる。また、クラッド部がポリマーからなるポリマークラッドファイバは、ファイバを構成するガラス部分の径が小さいため、ファイバをより小さい曲率で曲げることができる。
In the present embodiment, as the
本実施形態において、プリント基板2に実装された受発光素子3の全体と、その受発光部4に近接した光導波路5の端部とは、内側樹脂層6によって覆われ、また内側樹脂層6の外側は、熱伝導性フィラー8を含有する外側樹脂層7で覆われることによって固定されている。
In the present embodiment, the entire light emitting / receiving
内側樹脂層6としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリシラン系樹脂などを用いることができる。硬化方法は、UV硬化型、熱硬化型、二液混合(化学反応)硬化型、水分反応硬化型などがある。特に、UV硬化型樹脂は硬化時間が短く、硬化中に光導波路と受発光素子との位置ずれが起きにくいため、望ましい。
As the
また、内側樹脂層6の硬化後の屈折率が光導波路5のコアと同値の樹脂を用いることで、フレネル反射を防ぎ、受発光素子3と光導波路5との結合損を少なくすることができる。例えば、光導波路5として石英ガラス光ファイバを用いる場合、内側樹脂層6の硬化後屈折率は、1.40〜1.60の範囲のもの、より好ましくは1.45〜1.55の範囲のものを用いることが望ましい。
この内側樹脂層6を形成するには、未硬化の樹脂液を所定の箇所に滴下し、UV光照射などの手段により硬化させることによって形成できる。樹脂液の滴下には、ディスペンサなどを用いることができる。
Further, by using a resin whose refractive index after curing of the
The
外側樹脂層7としては、熱伝導性フィラー8を含有していること以外は特に限定されず、例えば、内側樹脂層6と同様の樹脂に熱伝導性フィラー8を混合した材料を用いることができる。熱伝導性フィラー8の材料、形状は特に制限されず、例えば、カーボンフィラーなどを用いることができる。このように外側樹脂層7に熱伝導性フィラー8を混合することにより、受発光素子3から生じた熱を外部に放熱する効果が高められる。その結果、受発光素子3の発熱に起因する内側樹脂層6の温度変化が小さくなり、光軸ズレや、受発光素子3の破損といった問題を解決できる。
The
図2は、本発明の光送受信装置の第2実施形態を示す要部断面図である。本実施形態の光送受信装置11は、前述した図1に示す第1実施形態の光送受信装置1と同様の構成要素を備えており、同じ構成要素には同一符号を付している。
本実施形態の光送受信装置11は、プリント基板2に実装された受発光素子3の全体と、その受発光部4に近接した光導波路5の端部とを、内側樹脂層6で覆い、該内側樹脂層6を中間樹脂層9で覆い、更に該中間樹脂層9を、熱伝導性フィラー8を含有する外側樹脂層7で覆った3層の樹脂被覆を有する構造になっている。
FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part showing a second embodiment of the optical transceiver of the present invention. The optical transmission /
The
本実施形態において、3層の樹脂層のうち、内側樹脂層6の屈折率を中間樹脂層9よりも高くした構成としてもよい。この構造とすることで、内側樹脂層6と中間樹脂層9でコア・クラッド構造となり、受発光素子3と光導波路5の結合効率が向上する。また、外側樹脂層7に前述した熱伝導性フィラー8を混合することにより、受発光素子3から生じた熱を外部に放熱する効果が高められ、受発光素子3の発熱に起因する内側樹脂層6及び中間樹脂層9の温度変化が小さくなる。
この場合、中間樹脂層9は、内側樹脂層6と同様、通信光に対して透明な樹脂で構成される。透明樹脂の材質は特に制限されないが、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などを用いることができる。
In the present embodiment, among the three resin layers, the refractive index of the
In this case, like the
また本実施形態において、3層の樹脂層のうち、内側樹脂層6(及び中間樹脂層9)に透明性フィラーを混合した構成としてもよい。内側樹脂層6(及び中間樹脂層9)の透明性フィラーにより、受発光素子3と光導波路5端の結合部の線膨張係数が下がり、効果的に光軸ズレや、受発光素子3の破損といった問題を解決できる。
Moreover, in this embodiment, it is good also as a structure which mixed the transparent filler with the inner side resin layer 6 (and intermediate | middle resin layer 9) among the three resin layers. Due to the transparent filler of the inner resin layer 6 (and the intermediate resin layer 9), the coefficient of linear expansion at the joint between the light emitting / receiving
この場合、言うまでもないが、内側樹脂層6に用いる透明性フィラーの屈折率は、内側樹脂層6に用いる樹脂の屈折率と同じか又はほとんど同じであることが望ましい。両者の屈折率の差が大きくなると、散乱が顕著になり、通信光のロスが大きくなるので望ましくない。この透明性フィラーの材質は特に制限されない。通信に用いる波長が、可視光〜近赤外光の場合、石英ガラスフィラーを用いることができる。透明性フィラーの形状は、針状、粒状など、特に制限されないが、特開2006−257353号公報に開示されているように、球状であり、かつ、粒径が波長の数分の一から波長の数倍までのミー散乱を起こしやすい領域を避けることで、通信光の散乱を抑制することができるものが好ましい。
In this case, needless to say, the refractive index of the transparent filler used for the
中間樹脂層9にも透明性フィラーを用いる場合、内側樹脂層6の場合と同様、中間樹脂層9に用いる樹脂の屈折率と近い屈折率を持った透明性フィラーを用いることが好ましい。
When a transparent filler is used also for the
このように樹脂を複数層設ける場合、内側樹脂層6は、少なくとも受発光素子3全体と光導波路5端部とをすっぽり覆って設けることが望ましい。これにより、受発光素子3と光導波路5との結合強度の向上を図ることができ、信頼性を向上させることができる。さらに、内側樹脂層6に透明性フィラーが混合されている場合、内側樹脂層6の線膨張係数が低くなることから、温度変化に強くなり、信頼性をより向上させることができる。
When a plurality of resin layers are provided as described above, the
(実施例)
図2に示す構造の光送受信装置を作製した。発光素子3としては、発光中心波長850nmのVCSELを用いた。内側樹脂層6には、硬化後の屈折率が1.457で、屈折率を調整した石英ガラスフィラーを10質量%混合した紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いた。中間樹脂層9には、硬化後の屈折率が1.452で、屈折率を調整した石英ガラスフィラーを10質量%混合した紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いた。外側樹脂層7には、熱伝導性フィラー8としてカーボンフィラーを10質量%混合した紫外線硬化樹脂を用いた。光導波路5には、石英ガラス製光ファイバを用いた。
(Example)
An optical transceiver having the structure shown in FIG. 2 was produced. As the
(比較例)
比較のため、内側、中間及び外側の各樹脂層にフィラーを含まないエポキシ樹脂を用い、それ以外は前記実施例と同様である光送受信装置も作製した。
(Comparative example)
For comparison, an optical transceiver that uses the epoxy resin that does not contain a filler in each of the inner, middle, and outer resin layers, and is otherwise similar to the above-described example, was also manufactured.
(ヒートサイクル試験)
作製した実施例、比較例の各サンプルについてヒートサイクル試験を行った。試験は、VCSELを発光出力0.3mWで発光させながら行った。図3に示すダイヤグラムを1サイクルとして、500サイクル処理を行い、処理後の各サンプルのVCSELと樹脂層と光ファイバとの接合部を光学顕微鏡で観察した。
(Heat cycle test)
A heat cycle test was performed on each sample of the manufactured examples and comparative examples. The test was performed while the VCSEL was made to emit light with a light emission output of 0.3 mW. The cycle shown in FIG. 3 was set to one cycle, and 500 cycles were performed. The joint between the VCSEL, the resin layer, and the optical fiber of each sample after the treatment was observed with an optical microscope.
比較例(フィラー無し)では、VCSELと樹脂の接合部、及び、光ファイバと樹脂との接合部が剥がれているサンプルが少数であるが見つかった。
一方、樹脂層にフィラーを加えた実施例では、接合剥がれはほとんど見つからなかった。この結果、樹脂層にフィラーを加えた実施例は熱サイクルに強いことがわかった。
In the comparative example (no filler), a small number of samples were found where the joint between the VCSEL and the resin and the joint between the optical fiber and the resin were peeled off.
On the other hand, in the example in which a filler was added to the resin layer, almost no joint peeling was found. As a result, it was found that the example in which the filler was added to the resin layer was resistant to thermal cycling.
なお、本実施例では、石英ガラスフィラーとして市販のフィラーを用いた。市販の石英ガラスフィラーで屈折率調整が困難な場合、気相合成法を用いて石英ガラスフィラーを合成し、用いることができる。原料としては、例えば、四塩化珪素を用いることができる。四塩化珪素の蒸気を、アルゴン、窒素などのキャリアガスと、酸素と混合して合成チャンバーに搬送し、800℃〜1500℃程度に加熱することで、球状の石英ガラスフィラーを得ることができる。石英ガラスフィラーの屈折率を調整するには、例えば、四塩化ゲルマニウム、三塩化アルミニウムなどの蒸気を四塩化珪素の蒸気と混合し、合成すればよい。ゲルマニウム、アルミニウムなどの元素は石英ガラスに添加することで、石英ガラスの屈折率を上昇させることができる。添加する分量に応じて、屈折率上昇量を調整することができる。 In this example, a commercially available filler was used as the quartz glass filler. When it is difficult to adjust the refractive index with a commercially available quartz glass filler, the quartz glass filler can be synthesized using a vapor phase synthesis method and used. As a raw material, for example, silicon tetrachloride can be used. A spherical quartz glass filler can be obtained by mixing silicon tetrachloride vapor with a carrier gas such as argon or nitrogen and oxygen, transporting the mixture to a synthesis chamber, and heating to about 800 ° C to 1500 ° C. In order to adjust the refractive index of the quartz glass filler, for example, vapor such as germanium tetrachloride or aluminum trichloride may be mixed with vapor of silicon tetrachloride and synthesized. By adding elements such as germanium and aluminum to quartz glass, the refractive index of quartz glass can be increased. The amount of increase in refractive index can be adjusted according to the amount to be added.
1,11…光送受信装置、2…プリント基板、3…受発光素子、4…受発光部、5…光導波路、6…内層樹脂層、7…外層樹脂層、8…熱伝導性フィラー、9…中間樹脂層。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記受発光素子と、これに隣接した前記光導波路の端部とが複数層の樹脂により覆われており、且つその最外樹脂層は熱伝導性フィラーを含有しており、
前記樹脂層が、内側樹脂層と、その外側の中間樹脂層と、その外側の熱伝導性フィラーを含有する外側樹脂層との3層構造からなり、
前記内側樹脂層の屈折率は、前記中間樹脂層の屈折率よりも高く、
前記受発光素子の全体と、前記光導波路の端部とが、前記内側樹脂層で覆われたことを特徴とする光送受信装置。 It comprises a flat printed circuit board, and implemented receiving light emitting element on the upper surface of the printed circuit board, and said receiving-emitting device and the optical coupling can be provided an optical waveguide,
Said receiving emission element, an end portion of the optical waveguide adjacent to Re this is covered by the resin of the plurality of layers, and the outermost resin layer contains heat conductive filler,
The resin layer has a three-layer structure of an inner resin layer, an outer intermediate resin layer, and an outer resin layer containing a heat conductive filler on the outer side,
The refractive index of the inner resin layer, the rather high than the refractive index of the intermediate resin layer,
An optical transmission / reception apparatus , wherein the entire light emitting / receiving element and the end of the optical waveguide are covered with the inner resin layer .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007150339A JP4932606B2 (en) | 2007-06-06 | 2007-06-06 | Optical transceiver |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007150339A JP4932606B2 (en) | 2007-06-06 | 2007-06-06 | Optical transceiver |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012028806A Division JP5277326B2 (en) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | Manufacturing method of optical transceiver |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008304611A JP2008304611A (en) | 2008-12-18 |
JP4932606B2 true JP4932606B2 (en) | 2012-05-16 |
Family
ID=40233408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007150339A Expired - Fee Related JP4932606B2 (en) | 2007-06-06 | 2007-06-06 | Optical transceiver |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4932606B2 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5256082B2 (en) * | 2009-03-13 | 2013-08-07 | 株式会社フジクラ | Optical coupling structure and optical transceiver module |
EP3428702B1 (en) | 2010-01-06 | 2020-02-19 | Fujikura Ltd. | Optical coupling structure and optical transreceiver module |
KR101370078B1 (en) | 2012-11-15 | 2014-03-06 | 희성전자 주식회사 | High luminous flux led lights having high temperature conductor |
JP2015105978A (en) * | 2013-11-28 | 2015-06-08 | 富士通株式会社 | Optical fiber and manufacturing method of optical fiber |
JP7470517B2 (en) * | 2020-02-05 | 2024-04-18 | 古河電気工業株式会社 | Optical equipment |
KR102355524B1 (en) * | 2020-05-29 | 2022-01-24 | 주식회사 옵토웰 | Optical sensor module and manufacturing method of optical sensor module |
WO2024095405A1 (en) * | 2022-11-02 | 2024-05-10 | デクセリアルズ株式会社 | Optical electric power supply converter |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09153646A (en) * | 1995-09-27 | 1997-06-10 | Toshiba Corp | Optical semiconductor device and manufacture of the same |
JP3191729B2 (en) * | 1997-07-03 | 2001-07-23 | 日本電気株式会社 | Optical semiconductor module and manufacturing method thereof |
JP2000110176A (en) * | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Fujitsu Ltd | Optical module and manufacture thereof |
JP3865036B2 (en) * | 2000-04-07 | 2007-01-10 | セイコーエプソン株式会社 | Optical module, method for manufacturing the same, and optical transmission device |
JP4134499B2 (en) * | 2000-08-07 | 2008-08-20 | 住友電気工業株式会社 | Optical device |
JP2002232018A (en) * | 2000-11-28 | 2002-08-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Method of manufacturing ultraviolet ray light source, and method of manufacturing ultraviolet ray light source parts and optical device |
US7281860B2 (en) * | 2003-06-06 | 2007-10-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical transmitter |
JP2005252219A (en) * | 2004-02-06 | 2005-09-15 | Toyoda Gosei Co Ltd | Light emitting device and sealing member |
JP4181515B2 (en) * | 2004-02-25 | 2008-11-19 | シャープ株式会社 | Optical semiconductor device and electronic device using the same |
JP2004304205A (en) * | 2004-07-06 | 2004-10-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Optical module |
JP4359201B2 (en) * | 2004-07-26 | 2009-11-04 | シャープ株式会社 | Optical semiconductor device, optical connector and electronic device |
JP4041824B2 (en) * | 2004-09-16 | 2008-02-06 | シャープ株式会社 | Optical semiconductor device and electronic equipment |
JP3955065B2 (en) * | 2005-01-18 | 2007-08-08 | シャープ株式会社 | Optical coupler |
US7910940B2 (en) * | 2005-08-05 | 2011-03-22 | Panasonic Corporation | Semiconductor light-emitting device |
JP2007133427A (en) * | 2007-01-22 | 2007-05-31 | Seiko Epson Corp | Coupling method of optical element and optical fiber |
-
2007
- 2007-06-06 JP JP2007150339A patent/JP4932606B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008304611A (en) | 2008-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4932606B2 (en) | Optical transceiver | |
US8113724B2 (en) | Optical communication module, manufacturing method therefor, and optical transceiver | |
US8705905B2 (en) | Printed circuit board element and method for the production thereof | |
US8311375B2 (en) | Optoelectronic wiring board, optical communication device, and method of manufacturing the optical communication device | |
US8611704B2 (en) | Photoelectric conversion module | |
TW200404487A (en) | A light reception/emission device built-in module with optical and electrical wiring combined therein and method of making the same | |
JP2006091241A (en) | Optoelectronic composite wiring component and electronic equipment using the same | |
JP2011053269A (en) | Photoelectric composite wiring module and method for producing the same | |
JP6050248B2 (en) | Optical printed circuit board | |
CN103250471A (en) | Printed circuit board assembly and method for manufacturing the same | |
JP2008010837A (en) | Optical communication module, its manufacturing method, and optical transmission/reception device | |
JP2010152319A (en) | Flexible waveguide structure and optical interconnecting assembly | |
JP5692581B2 (en) | Photoelectric conversion module and method for manufacturing photoelectric conversion module | |
KR20220156545A (en) | Photoelectric transmission composite module | |
CN102132179B (en) | Optical printed circuit board and manufacturing method thereof | |
JP6251989B2 (en) | Opto-electric hybrid board and electronic equipment | |
JP5849220B2 (en) | Optical module | |
JP5277326B2 (en) | Manufacturing method of optical transceiver | |
JP2007086367A (en) | Optical pin, optical pin connector and optical path conversion module | |
JP2010192883A (en) | Optical and electric combined substrate and method of manufacturing optical and electric combined substrate | |
JP2011128435A5 (en) | Optical waveguide substrate and opto-electric hybrid device | |
US9122023B2 (en) | Optical waveguide device and method of manufacturing the same | |
JP2012226100A (en) | Optical circuit | |
WO2023068105A1 (en) | Wiring board | |
JP7031124B2 (en) | Optical Waveguide, Optical Waveguide Connectivity and Electronic Devices |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091224 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110419 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110617 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111012 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120117 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120215 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150224 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |