KR102355524B1 - Optical sensor module and manufacturing method of optical sensor module - Google Patents

Optical sensor module and manufacturing method of optical sensor module Download PDF

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Abstract

본 발명은 광센서 모듈 및 광센서 모듈 제조방법에 관한 것으로, 하부기판부와, 하부기판부에 실장되고 광신호를 송수신할 수 있는 광소자부와, 하부기판부에 부착되고 광소자부를 둘러싸는 상부기판부와, 상부기판부 내부에 주입되어 광소자부를 보호하는 커버부를 포함하여, 광센서 모듈을 편리하게 제조할 수 있다.The present invention relates to an optical sensor module and a method for manufacturing an optical sensor module, comprising: a lower substrate portion; an optical element portion mounted on the lower substrate portion and capable of transmitting and receiving optical signals; and an upper portion attached to the lower substrate portion and surrounding the optical element portion The optical sensor module can be conveniently manufactured by including a substrate part and a cover part injected into the upper substrate part to protect the optical element part.

Description

광센서 모듈 및 광센서 모듈 제조방법{OPTICAL SENSOR MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL SENSOR MODULE}Optical sensor module and optical sensor module manufacturing method

본 발명은 광센서 모듈 및 광센서 모듈 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 대량 생산이 가능하여 제조단가를 낮추고 광소자를 안정적으로 보호할 수 있는 광센서 모듈 및 광센서 모듈 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an optical sensor module and a method for manufacturing an optical sensor module, and more particularly, to an optical sensor module and a method for manufacturing an optical sensor module, which can be mass-produced, thereby lowering the manufacturing cost and stably protecting an optical device.

일반적으로 광센서는 빛 자체 또는 빛에 포함되는 정보를 전기신호로 변환하여 검지하는 소자이다. 광센서의 특징으로는 검지가 비접촉, 비파괴, 고속도, 주변에 잡음의 영향을 주지 않는다는 것이다. In general, an optical sensor is a device that detects light itself or information contained in the light by converting it into an electrical signal. The characteristics of the optical sensor are that the index finger is non-contact, non-destructive, high-speed, and does not affect the surrounding noise.

광센서의 검출 대상으로서는 눈에 보이는 가시광선, 눈으로 볼 수 없는 자외선, 적외선 등이 있으며, 또한 이것들은 그 파장의 차이뿐만 아니라 전자기파의 성질도 여러가지로 달라진다. 따라서 사용목적에 따라 센서 소자를 선택하여야 한다. The optical sensor detects visible light, invisible ultraviolet light, infrared light, and the like, and these wavelengths differ in various ways as well as in the properties of electromagnetic waves. Therefore, it is necessary to select a sensor element according to the purpose of use.

이와 같은 방식의 광센서는 컴퓨터에 입력 신호를 전달하기 위한 광 마우스에 적용되고 있는 바, 광 마우스에 적용된 광 이미지센서는 물체면이 바닥면을 향하고 있기 때문에 광원의 조사가 하부를 향하며 렌즈가 광 이미지센서의 하부에 위치하여 광 마우스 자체의 움직임에 의해서 화면 상의 커서 이동이 이루어지도록 한 것이다.This type of optical sensor is applied to an optical mouse to transmit an input signal to a computer. In the optical image sensor applied to the optical mouse, the object surface faces the floor, so the light source is irradiated downward and the lens is optical. It is located below the image sensor so that the cursor is moved on the screen by the movement of the optical mouse itself.

이러한 구조의 광센서가 휴대폰 등의 소형 전자기기에 적용되기 위해서는 물체면의 상방향에서 손가락(피사체)을 움직여 그 움직임을 감지하여야 하기 때문에 광 이미지센서면이 상부를 향하고 그 센서면 상부에 렌즈가 위치하여야 한다.In order for the optical sensor of this structure to be applied to small electronic devices such as mobile phones, it is necessary to detect the movement by moving a finger (subject) in the upper direction of the object surface. should be located

그러나, 종래 표면 실장 소자(surface-mount devices:SMD)는 높은 생산성과 낮은 제조원가를 위하여 합성수지의 기판 또는 리드 프레임 방식을 사용하지만, 이들을 대량 생산하기가 어려워 제조단가가 높다는 문제점이 있다. 또한, 광센서 모듈 자체의 소형화가 원활하게 이루어지지 못하는 문제점이 있다. 따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.However, conventional surface-mount devices (SMD) use a synthetic resin substrate or lead frame method for high productivity and low manufacturing cost, but there is a problem that the manufacturing cost is high because it is difficult to mass-produce them. In addition, there is a problem in that the miniaturization of the optical sensor module itself is not smoothly achieved. Therefore, there is a need to improve it.

본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허 제10-2008-0043930호(2008.05.20. 공개, 발명의 명칭 : 비접촉식 광 센서 모듈)에 개시되어 있다.The background technology of the present invention is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2008-0043930 (published on May 20, 2008, title of the invention: non-contact type optical sensor module).

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 대량 생산이 가능하여 제조단가를 낮추고 광센서를 안정적으로 보호할 수 있는 광센서 모듈 및 광센서 모듈 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to improve the above problems, and an object of the present invention is to provide an optical sensor module and a method for manufacturing an optical sensor module, which can be mass-produced, thereby lowering the manufacturing cost and stably protecting the optical sensor.

본 발명에 따른 광센서 모듈은: 하부기판부; 상기 하부기판부에 실장되고 광신호를 송수신할 수 있는 광소자부; 상기 하부기판부에 부착되고 상기 광소자부를 둘러싸는 상부기판부; 및 상기 상부기판부 내부에 주입되어 상기 광소자부를 보호하는 커버부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.An optical sensor module according to the present invention includes: a lower substrate portion; an optical element unit mounted on the lower substrate unit and capable of transmitting and receiving an optical signal; an upper substrate portion attached to the lower substrate portion and surrounding the optical device portion; and a cover part injected into the upper substrate part to protect the optical device part.

상기 하부기판부는 상기 광소자부가 실장되는 복수개의 하부내판부; 상기 하부내판부를 둘러싸는 하부외판부; 및 상기 하부내판부와 상기 하부외판부를 연결하거나 이격된 상기 하부내판부를 서로 연결하고, 절단 가능한 하부연결부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The lower substrate part includes a plurality of lower inner plate parts on which the optical device part is mounted; a lower outer plate portion surrounding the lower inner plate portion; and a lower connection part that connects the lower inner plate part and the lower outer plate part or connects the spaced lower inner plate parts to each other and is cuttable.

상기 광소자부는 상기 하부기판부에 장착되고, 광신호를 송신하는 광송신부; 및 상기 하부기판부에 장착되고, 광신호를 수신하는 광수신부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The optical element unit is mounted on the lower substrate unit, the optical transmitter for transmitting an optical signal; and an optical receiver mounted on the lower substrate and configured to receive an optical signal.

상기 상부기판부는 상기 하부외판부에 안착되는 상부판부; 및 상기 상부판부에 형성되고, 상기 하부내판부를 노출시키는 상부홀부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The upper substrate portion includes an upper plate portion mounted on the lower outer plate portion; and an upper hole formed on the upper plate and exposing the lower inner plate.

본 발명에 따른 광센서 모듈 제조방법은: 하부기판부에 광소자부를 장착하는 단계; 상기 광소자부가 노출되도록 상기 하부기판부에 상부기판부를 적층하는 단계; 및 상기 상부기판부에 에폭시 몰딩을 하여 상기 광소자부를 커버하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method for manufacturing an optical sensor module according to the present invention includes: mounting an optical device part on a lower substrate; stacking an upper substrate portion on the lower substrate portion to expose the optical element portion; and covering the optical device part by epoxy molding on the upper substrate part.

상기 하부기판부에 상기 상부기판부를 적층하는 단계는 상기 광소자부가 노출되도록 상기 하부기판부와 상기 상부기판부를 정렬하는 단계; 상기 하부기판부에 상기 상부기판부를 안착하는 단계; 및 상기 하부기판부와 상기 상부기판부를 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The stacking of the upper substrate portion on the lower substrate portion may include aligning the lower substrate portion and the upper substrate portion so that the optical device portion is exposed; seating the upper substrate portion on the lower substrate portion; and coupling the lower substrate part and the upper substrate part.

본 발명에 따른 광센서 모듈 제조방법은: 상기 하부기판부를 낱개로 절단하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The method for manufacturing an optical sensor module according to the present invention further comprises: cutting the lower substrate part individually.

본 발명에 따른 광센서 모듈 및 광센서 모듈 제조방법은 광소자부가 실장된 하부기판부에 적층되는 상부기판부가 광소자부를 둘러싸도록 배치되고, 커버부가 주입되어 광소자부를 보호하므로, 제조 작업이 편리하게 이루어지고, 필요에 따라 다량의 광센서 모듈 제작이 가능하여 제조비용을 절감할 수 있다.In the optical sensor module and the optical sensor module manufacturing method according to the present invention, the upper substrate portion stacked on the lower substrate portion on which the optical element portion is mounted is disposed to surround the optical element portion, and the cover portion is injected to protect the optical element portion, so the manufacturing operation is convenient It is possible to manufacture a large amount of optical sensor modules as needed, thereby reducing manufacturing costs.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광센서 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부기판부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광소자부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부기판부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광센서 모듈 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하부기판부에 상부기판부를 적층하는 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다.1 is a diagram schematically showing an optical sensor module according to an embodiment of the present invention.
2 is a view schematically showing a lower substrate part according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram schematically illustrating an optical device unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a view schematically showing an upper substrate part according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart schematically illustrating a method for manufacturing an optical sensor module according to an embodiment of the present invention.
6 is a flowchart schematically illustrating a method of laminating an upper substrate portion on a lower substrate portion according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 광센서 모듈 및 광센서 모듈 제조방법의 실시예를 설명한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, an embodiment of an optical sensor module and an optical sensor module manufacturing method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intentions or customs of users and operators. Therefore, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광센서 모듈을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광센서 모듈(1)은 하부기판부(10)와, 광소자부(20)와, 상부기판부(30)와, 커버부(40)를 포함한다.1 is a diagram schematically showing an optical sensor module according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1 , an optical sensor module 1 according to an embodiment of the present invention includes a lower substrate portion 10 , an optical device portion 20 , an upper substrate portion 30 , and a cover portion 40 . include

광소자부(20)는 하부기판부(10)에 실장되고, 광신호를 송수신할 수 있다. 일예로, 제품 종류에 따라 광소자부(20)는 광신호를 송수신하거나 광신호를 수신할 수 있다.The optical element unit 20 is mounted on the lower substrate unit 10 and can transmit and receive optical signals. For example, depending on the type of product, the optical element unit 20 may transmit/receive an optical signal or receive an optical signal.

상부기판부(30)는 하부기판부(10)에 부착되고 광소자부(20)를 둘러싸는 형상을 한다. 일예로, 상부기판부(30)는 하부기판부(10)에 적층되되, 평면상에서 광소자부(20)가 외부로 노출되도록 광소자부(20)의 둘레를 감쌀 수 있다.The upper substrate part 30 is attached to the lower substrate part 10 and has a shape surrounding the optical element part 20 . For example, the upper substrate unit 30 may be stacked on the lower substrate unit 10 , and may wrap the periphery of the optical element unit 20 so that the optical element unit 20 is exposed to the outside in a plan view.

커버부(40)는 상부기판부(30) 내부에 주입되어 광소자부(20)를 보호한다. 일예로, 커버부(40)는 에폭시 수지가 주입된 후 경화되어 광소자부(20)를 커버할 수 있다. 이러한 커버부(40)는 광신호가 투과 가능한 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.The cover part 40 is injected into the upper substrate part 30 to protect the optical element part 20 . For example, the cover part 40 may be cured after the epoxy resin is injected to cover the optical device part 20 . The cover part 40 may include a material that transmits an optical signal.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하부기판부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하부기판부(10)는 하부내판부(11)와, 하부외판부(12)와, 하부연결부(13)를 포함한다. 이러한 하부기판부(10)는 하나의 판재를 가공하거나 성형 작업을 통해 제작될 수 있다.2 is a view schematically showing a lower substrate part according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2 , the lower substrate part 10 according to an embodiment of the present invention includes a lower inner plate part 11 , a lower outer plate part 12 , and a lower connection part 13 . The lower substrate part 10 may be manufactured by processing a single plate or through a forming operation.

복수개의 하부내판부(11)에는 각각 광소자부(20)가 실장된다. 일예로, 하부내판부(11)는 평면에서 상하 좌우 방향으로 복수개가 나열될 수 있다. 이러한 하부내판부(11)에는 각종 회로가 형성될 수 있다.The optical element part 20 is mounted on each of the plurality of lower inner plate parts 11 . For example, a plurality of lower inner plate portions 11 may be arranged in a vertical, horizontal, vertical direction in a plane. Various circuits may be formed in the lower inner plate portion 11 .

하부외판부(12)는 하부내판부(11)를 둘러싸는 향상을 한다. 일예로, 하부외판부(12)는 중앙부에 홀이 형성되어 복수개의 하부내판부(11)가 배열될 수 있다.The lower outer plate portion 12 is improved to surround the lower inner plate portion (11). As an example, the lower outer plate part 12 may have a hole formed in the center so that a plurality of lower inner plate parts 11 may be arranged.

하부연결부(13)는 하부내판부(11)와 하부외판부(12)를 연결하거나, 이격된 하부내판부(11)를 서로 연결한다. 이러한 하부연결부(13)는 절단 가능하다. 일예로, 하부외판부(12)와 근접 배치되는 하부내판부(11)는 하부연결부(13)에 의해 하부외판부(12)와 연결 상태를 유지할 수 있다. 그리고, 이웃한 하부내판부(11)는 하부연결부(13)에 의해 연결 상태를 유지할 수 있다.The lower connection part 13 connects the lower inner plate part 11 and the lower outer plate part 12 or connects the lower inner plate parts 11 spaced apart to each other. This lower connection part 13 is cutable. For example, the lower inner plate part 11 disposed close to the lower outer plate part 12 may maintain a connection state with the lower outer plate part 12 by the lower connection part 13 . And, the adjacent lower inner plate portion 11 may maintain a connection state by the lower connection portion (13).

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광소자부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광소자부(20)는 광송신부(21)와 광수신부(22)를 포함한다.3 is a diagram schematically illustrating an optical device unit according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3 , the optical device unit 20 according to an embodiment of the present invention includes an optical transmitter 21 and a light receiver 22 .

광송신부(21)는 하부기판부(10)에 장착되고, 광신호를 송신한다. 일예로, 광송신부(21)로는 레이저 다이오드가 될 수 있으며, 그 외, 전원이 인가되면 광신호를 송신할 수 있는 다양한 부품이 사용될 수 있다. 광송신부(21)는 하부내판부(11)에 전기적으로 연결될 수 있다.The optical transmitter 21 is mounted on the lower substrate part 10 and transmits an optical signal. For example, the optical transmitter 21 may be a laser diode, and in addition, various components capable of transmitting an optical signal when power is applied may be used. The optical transmitter 21 may be electrically connected to the lower inner plate 11 .

광수신부(22)는 하부기판부(10)에 장착되고, 광신호를 수신한다. 일예로, 광수신부(22)로는 포토 다이오드가 될 수 있으며, 그 외, 광신호를 수신하여 전류를 생성할 수 있다. 광수신부(22)는 하부내판부(11)에 전기적으로 연결될 수 있다.The light receiving unit 22 is mounted on the lower substrate unit 10 and receives an optical signal. For example, the light receiving unit 22 may be a photodiode, and in addition, may receive an optical signal to generate a current. The light receiver 22 may be electrically connected to the lower inner plate 11 .

한편, 광송신부(21)와 광수신부(22)가 동시에 하부기판부(10)에 장착되는 경우, 광송신부(21)에서 송신되는 신호가 물체(100)에 반사되어 광수신부(22)가 수신하면 물체를 감지할 수 있다(도 3b). 그 외, 광수신부(22)가 하부기판부(10)에 장착되어 마주보는 광송신부(21)에서 송신되는 광신호를 수신할 수 있다(도 3c).On the other hand, when the light transmitting unit 21 and the light receiving unit 22 are mounted on the lower substrate unit 10 at the same time, the signal transmitted from the light transmitting unit 21 is reflected by the object 100 and the light receiving unit 22 is received Then, an object can be detected (FIG. 3B). In addition, the light receiving unit 22 is mounted on the lower substrate unit 10 to receive an optical signal transmitted from the opposing optical transmitting unit 21 (FIG. 3C).

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 상부기판부를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 상부기판부(30)는 상부판부(31)와 상부홀부(32)를 포함한다. 4 is a view schematically showing an upper substrate part according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4 , the upper substrate part 30 according to an embodiment of the present invention includes an upper plate part 31 and an upper hole part 32 .

상부판부(31)는 하부외판부(12)에 안착된다. 일예로, 상부판부(31)의 넓이는 하부외판부(12)의 넓이와 대응되어 상부판부(31)가 하부외판부(12)의 전면을 커버할 수 있다.The upper plate part 31 is seated on the lower outer plate part 12 . For example, the width of the upper plate part 31 may correspond to the width of the lower shell part 12 so that the upper plate part 31 may cover the front surface of the lower shell part 12 .

상부홀부(32)는 상부판부(31)에 형성되고, 하부내판부(11)를 노출시킨다. 일예로, 도 4에서 상부홀부(32)는 상하로 길이를 갖는 홀을 형성하고, 도 2에서 상하로 배치되는 하부내판부(11)에 실장된 광소자부(20)를 외부로 노출시킬 수 있다. 이때, 하부내판부(11)는 복수개가 좌우로 배열되고, 이와 대응되도록 상부홀부(32)는 좌우로 복수개가 형성될 수 있다.The upper hole part 32 is formed in the upper plate part 31 and exposes the lower inner plate part 11 . For example, in FIG. 4 , the upper hole part 32 forms a hole having a length in the vertical direction, and in FIG. 2 , the optical element part 20 mounted on the lower inner plate part 11 arranged vertically can be exposed to the outside. . At this time, a plurality of lower inner plate portions 11 may be arranged left and right, and a plurality of upper hole portions 32 may be formed to correspond to this on the left and right.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광센서 모듈 제조방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광센서 모듈 제조방법은 다음과 같다.5 is a flowchart schematically illustrating a method for manufacturing an optical sensor module according to an embodiment of the present invention. 1 to 5 , a method of manufacturing an optical sensor module according to an embodiment of the present invention is as follows.

먼저, 하부기판부(10)에 광소자부(20)를 장착한다(S10). 하부기판부(10)는 판재 가공을 통해 하부내판부(11)와, 하부내판부(11)의 둘레를 감싸는 하부외판부(12)와, 하부내판부(11)를 하부외판부(12)에 연결시키는 하부연결부(13)로 성형되되, 하부내판부(11)는 도 2 기준으로 상하 좌우로 복수개가 나열될 수 있다. 그리고, 하부내판부(11)에 광소자부(20)가 장착된다.First, the optical element unit 20 is mounted on the lower substrate unit 10 (S10). The lower substrate part 10 includes a lower inner plate part 11 through plate material processing, a lower outer plate part 12 surrounding the periphery of the lower inner plate part 11, and a lower outer plate part 12 with the lower inner plate part 11 It is molded into a lower connection part 13 connected to the , and a plurality of lower inner plate parts 11 may be arranged vertically, horizontally and horizontally based on FIG. 2 . Then, the optical element part 20 is mounted on the lower inner plate part 11 .

하부기판부(10)에 광소자부(20)를 장착한 다음, 하부기판부(10)에 상부기판부(30)를 적층한다(S20). 즉, 상부판부(31)는 하부외판부(12)의 전면을 커버하고, 상부판부(31)에 형성되는 복수개의 상부홀부(32)는 하부내판부(11) 및 하부내판부(11)에 장착된 광소자부(20)를 외부로 노출시킬 수 있다. 이때, 상부판부(31)는 광소자부(20)의 둘레를 감싸도록 형성되되, 상부판부(31)의 고점은 광소자부(20)의 고점보다 높게 설계될 수 있다.After the optical device unit 20 is mounted on the lower substrate unit 10 , the upper substrate unit 30 is laminated on the lower substrate unit 10 ( S20 ). That is, the upper plate part 31 covers the front surface of the lower outer plate part 12 , and the plurality of upper hole parts 32 formed in the upper plate part 31 are in the lower inner plate part 11 and the lower inner plate part 11 . The mounted optical element unit 20 may be exposed to the outside. In this case, the upper plate part 31 is formed to surround the periphery of the optical element part 20 , and the high point of the upper plate part 31 may be designed to be higher than the high point of the optical element part 20 .

하부기판부(10)에 상부기판부(30)가 적층되면, 상부기판부(30)에 에폭시 몰딩을 하여 광소자부(20)를 커버한다(S30). 즉, 상부홀부(32)에 의해 형성되는 공간으로 에폭시를 주입하여 경화시키면, 경하된 에폭시가 광소자부(20)를 커버하여 광소자부(20)를 보호하고, 광신호를 투과시킨다.When the upper substrate unit 30 is laminated on the lower substrate unit 10, epoxy molding is performed on the upper substrate unit 30 to cover the optical element unit 20 (S30). That is, when the epoxy is injected into the space formed by the upper hole 32 and cured, the cured epoxy covers the optical device 20 to protect the optical device 20 and transmit the optical signal.

에폭시 몰딩으로 경화가 완료되면, 하부기판부(10)를 낱개로 절단한다(S40). 즉, 절단기를 통해 하부연결부(13)와 상부판부(31)를 절단하면, 하부내판부(11)가 낱개로 획득된다. 이때, 상부판부(31)에는 절단선(90)이 형성되고, 좌우로 배치되는 절단선(90)을 따라 절단 작업을 실시한다. 한편, 낱개로 획득되는 각각의 하부내판부(11)에는 상부판부(31)가 적층되고, 상부판부(31)의 내부로 에폭시가 경화되어 광소자부(20)를 보호한다.When curing is completed by epoxy molding, the lower substrate part 10 is cut individually (S40). That is, when the lower connection part 13 and the upper plate part 31 are cut through the cutter, the lower inner plate part 11 is obtained individually. At this time, a cutting line 90 is formed on the upper plate part 31 , and a cutting operation is performed along the cutting line 90 disposed left and right. On the other hand, the upper plate part 31 is laminated on each of the lower inner plate parts 11 obtained individually, and the epoxy is cured inside the upper plate part 31 to protect the optical element part 20 .

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하부기판부에 상부기판부를 적층하는 방법을 개략적으로 나타내는 흐름도이다. 도 6을 참조하면, 하부기판부(10)에 상부기판부(30)를 적층하기 위해 정렬공정, 안착공정, 결합공정이 순차로 진행된다.6 is a flowchart schematically illustrating a method of laminating an upper substrate portion on a lower substrate portion according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6 , in order to stack the upper substrate unit 30 on the lower substrate unit 10 , an alignment process, a seating process, and a bonding process are sequentially performed.

먼저, 광소자부(20)가 외부로 노출되도록 하부기판부(10)와 상부기판부(30)를 정렬한다(S21). 즉, 하부외판부(12)에는 고정수단용 고정핀이 관통되기 위한 정렬홀부(80)가 형성되고, 하부외판부(12)와 상부판부(31)를 정렬하기 위해 하부외판부(12)와 상부판부(31)에 형성되는 정렬홀부(80)를 일치시킨다.First, the lower substrate unit 10 and the upper substrate unit 30 are aligned so that the optical element unit 20 is exposed to the outside ( S21 ). That is, the lower outer plate portion 12 is formed with an alignment hole portion 80 for the fixing pin for fixing means to pass therethrough, and the lower outer plate portion 12 and Align the alignment hole 80 formed in the upper plate portion (31).

하부기판부(10)와 상부기판부(30)를 정렬한 후, 하부기판부(10)에 상부기판부(30)를 안착한다(S22). 즉, 하부외판부(12)와 상부판부(31)에 형성되는 정렬홀부(80)가 일직선상에 위치된 상태에서 고정핀을 통해 상부판부(31)를 하방 이동시켜 하부외판부(12)의 상측면에 상부판부(31)를 안착시킨다.After aligning the lower substrate unit 10 and the upper substrate unit 30 , the upper substrate unit 30 is seated on the lower substrate unit 10 ( S22 ). That is, by moving the upper plate part 31 downward through the fixing pin in a state in which the alignment hole part 80 formed in the lower shell part 12 and the upper plate part 31 is positioned on a straight line, the lower shell part 12 is formed. The upper plate part 31 is seated on the upper surface.

하부기판부(10)가 상부기판부(30)에 안착되면, 하부기판부(10)와 상부기판부(30)를 결합한다(S23). 즉, 상부판부(31)의 저면에 접착제를 도포하고, 상부판부(31)와 하부기판부(10)를 접착한다. 이로 인해 상부홀부(32)는 하부내판부(11)에 장착된 광소자부(20)의 둘레를 감싸도록 배치될 수 있다.When the lower substrate portion 10 is seated on the upper substrate portion 30, the lower substrate portion 10 and the upper substrate portion 30 are coupled (S23). That is, an adhesive is applied to the bottom surface of the upper plate part 31 , and the upper plate part 31 and the lower substrate part 10 are adhered. For this reason, the upper hole part 32 may be disposed to surround the periphery of the optical element part 20 mounted on the lower inner plate part 11 .

본 발명의 일 실시예에 따른 광센서 모듈 및 광센서 모듈 제조방법은 광소자부(20)가 실장된 하부기판부(10)에 적층되는 상부기판부(30)가 광소자부(20)를 둘러싸도록 배치되고, 커버부(40)가 주입되어 광소자부(20)를 보호하므로, 제조 작업이 편리하게 이루어지고, 필요에 따라 다량의 광센서 모듈 제작이 가능하여 제조비용을 절감할 수 있다.An optical sensor module and a method of manufacturing an optical sensor module according to an embodiment of the present invention are such that the upper substrate part 30 stacked on the lower substrate part 10 on which the optical element part 20 is mounted surrounds the optical element part 20 . is disposed, and the cover part 40 is injected to protect the optical device part 20, so that the manufacturing operation is conveniently performed, and a large amount of optical sensor modules can be manufactured as needed, thereby reducing manufacturing costs.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it is understood that various modifications and equivalent other embodiments are possible by those of ordinary skill in the art. will understand Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the following claims.

10 : 하부기판부 11 : 하부내판부
12 : 하부외판부 13 : 하부연결부
20 : 광소자부 21 : 광송신부
22 : 광수신부 30 : 상부기판부
31 : 상부판부 32 : 상부홀부
40 : 커버부10: lower substrate part 11: lower inner plate part
12: lower outer plate part 13: lower connection part
20: optical element unit 21: optical transmission unit
22: light receiving unit 30: upper substrate unit
31: upper plate part 32: upper hole part
40: cover part

Claims (7)

하부기판부;
상기 하부기판부에 실장되고 광신호를 송수신할 수 있는 광소자부;
상기 하부기판부에 적층되고 상기 광소자부를 둘러싸는 상부기판부; 및
상기 상부기판부 내부에 주입되어 상기 광소자부를 보호하는 커버부;를 포함하고,
상기 하부기판부는
상기 광소자부가 실장되는 복수개의 하부내판부;
상기 하부내판부를 둘러싸는 하부외판부; 및
상기 하부내판부와 상기 하부외판부를 연결하거나 이격된 상기 하부내판부를 서로 연결하고, 절단 가능한 하부연결부;를 포함하며,
상기 상부기판부는
상기 하부외판부에 안착되는 상부판부; 및
상기 상부판부에 형성되고, 복수개의 상기 하부내판부를 노출시키도록 길이 방향으로 홀이 형성되는 상부홀부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광센서 모듈.
a lower substrate;
an optical element unit mounted on the lower substrate unit and capable of transmitting and receiving optical signals;
an upper substrate portion stacked on the lower substrate portion and surrounding the optical device portion; and
and a cover part injected into the upper substrate part to protect the optical device part;
The lower substrate part
a plurality of lower inner plate parts on which the optical element part is mounted;
a lower outer plate portion surrounding the lower inner plate portion; and
and a lower connection part that connects the lower inner plate part and the lower outer plate part or connects the spaced lower inner plate part to each other and is cuttable;
The upper substrate part
an upper plate portion seated on the lower outer plate portion; and
The optical sensor module comprising a; an upper hole formed in the upper plate portion, the hole is formed in the longitudinal direction to expose a plurality of the lower inner plate portion.
 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 광소자부는
상기 하부기판부에 장착되고, 광신호를 송신하는 광송신부; 및
상기 하부기판부에 장착되고, 광신호를 수신하는 광수신부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광센서 모듈.
According to claim 1, wherein the optical element unit
an optical transmitter mounted on the lower substrate and configured to transmit an optical signal; and
and a light receiver mounted on the lower substrate and configured to receive an optical signal.
 삭제delete 하부기판부에 광소자부를 장착하는 단계;
상기 광소자부가 노출되도록 상기 하부기판부에 상부기판부를 적층하는 단계; 및
상기 상부기판부에 에폭시 몰딩을 하여 상기 광소자부를 커버하는 단계;를 포함하고,
상기 하부기판부는
상기 광소자부가 실장되는 복수개의 하부내판부;
상기 하부내판부를 둘러싸는 하부외판부; 및
상기 하부내판부와 상기 하부외판부를 연결하거나 이격된 상기 하부내판부를 서로 연결하고, 절단 가능한 하부연결부;를 포함하며,
상기 상부기판부는
상기 하부외판부에 안착되는 상부판부; 및
상기 상부판부에 형성되고, 복수개의 상기 하부내판부를 노출시키도록 길이 방향으로 홀이 형성되는 상부홀부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광센서 모듈 제조방법.
mounting the optical element unit on the lower substrate;
stacking an upper substrate portion on the lower substrate portion to expose the optical element portion; and
Including; covering the optical device portion by epoxy molding on the upper substrate portion;
The lower substrate part
a plurality of lower inner plate parts on which the optical element part is mounted;
a lower outer plate portion surrounding the lower inner plate portion; and
and a lower connection part that connects the lower inner plate part and the lower outer plate part or connects the spaced lower inner plate part to each other and is cuttable;
The upper substrate part
an upper plate portion seated on the lower outer plate portion; and
and an upper hole formed in the upper plate part and having holes formed in the longitudinal direction to expose the plurality of lower inner plate parts.
 제 5항에 있어서, 상기 하부기판부에 상기 상부기판부를 적층하는 단계는
상기 광소자부가 노출되도록 상기 하부기판부와 상기 상부기판부를 정렬하는 단계;
상기 하부기판부에 상기 상부기판부를 안착하는 단계; 및
상기 하부기판부와 상기 상부기판부를 결합하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광센서 모듈 제조방법.
The method of claim 5, wherein the step of stacking the upper substrate portion on the lower substrate portion comprises:
aligning the lower substrate part and the upper substrate part so that the optical device part is exposed;
seating the upper substrate portion on the lower substrate portion; and
and combining the lower substrate part and the upper substrate part.
 제 5항에 있어서,
상기 하부기판부를 낱개로 절단하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광센서 모듈 제조방법.6. The method of claim 5,
The method of manufacturing an optical sensor module, characterized in that it further comprises; cutting the lower substrate part individually.
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