JP4910850B2 - センサ取付構造 - Google Patents
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Description
また、前記シール部材は、前記孔部の長さより短い厚さに形成されて、該孔部の壁部外面近くの部分に空間部が残るように嵌合され、前記孔部における該空間部に接着剤が充填固化された構成としている。これによると、接着剤により、シール部材の嵌合状態保持を図り得ると共に、該接着材の接着性により、さらにシールの確実化及び取付強化を図ることができる。
この場合、前記孔部は、前記壁部外面近くの部分に内方へ突出するオーバーハング部を有する構成としている。これによると、シール部材の抜け止め、ひいてはセンサの抜け止めを確実に行うことができる。
また、本実施例によれば、前記シール部材7を、信号処理回路部4を包囲するように設けたから、センサ取り付けのためのシール部材7により信号処理回路部4を被検体から保護することができる。
また、本実施例によれば、半導体基板2を横断面がほぼ正方形となる棒状に形成したから、シール部材7を型成形したときに半導体基板2の各面に受ける力を同等とすることができ、該半導体基板2の歪を防止できて、測定誤差をなくすことができる。
Claims (7)
- 内部に気体や液体などの被検体が存在する配管あるいは容器などの壁部に、半導体センサ部及び信号処理回路部並びにパッド部を半導体基板に形成してなるセンサを、貫通形態で取り付けるセンサ取付構造であって、
前記センサにおける前記半導体センサ部と前記パッド部との間の部分の外周囲に、ゴム材などからなるシール部材を配設し、
前記壁部に前記シール部材が嵌り合う孔部を形成し、
前記シール部材は、前記孔部の長さより短い厚さに形成され、
前記センサの前記半導体センサ部を前記壁部内部に挿入し、
前記シール部材を、前記孔部に、該孔部における壁部外面近くの部分に空間部が残るように且つ前記孔部を気密に又は液密に閉塞する形態に嵌合し、
前記孔部における該空間部に接着剤が充填固化されていることを特徴とするセンサ取付構造。 - 内部に気体や液体などの被検体が存在する配管あるいは容器などの壁部に、半導体センサ部及び信号処理回路部並びにパッド部を半導体基板に形成してなるセンサを、貫通形態で取り付けるセンサ取付構造であって、
前記センサにおける前記半導体センサ部と前記パッド部との間の部分の外周囲に、ゴム材などからなるシール部材を配設し、
前記壁部に前記シール部材が嵌り合う孔部を形成し、
前記孔部は、壁部内面近くの部分に幅狭部を有すると共に、他の部分に幅広部を有し、さらに前記壁部外面近くの部分に内方へ突出するオーバーハング部を有し、
前記シール部材は、該孔部の幅狭部に対応する大きさに形成され、
前記センサの前記半導体センサ部を前記壁部内部に挿入し、前記孔部の前記幅狭部を前記シール部材により気密に又は液密に閉塞する形態に嵌合し、
前記孔部における前記幅広部に液状ゴムなどの軟質部材が充填固化されていることを特徴とするセンサ取付構造。 - 前記幅狭部は、その内面が、前記幅広部から遠ざかるに従ってさらに幅狭となるテーパー状をなしていることを特徴とする請求項2に記載のセンサ取付構造。
- 前記孔部は、前記壁部外面近くの部分に内方へ突出するオーバーハング部を有することを特徴とする請求項1に記載のセンサ取付構造。
- 前記センサの前記信号処理回路部は、半導体基板における前記半導体センサ部と前記パッド部との間に位置した構成であり、
前記シール部材は、この信号回路部を包囲するように設けられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のセンサ取り付け構造。 - 前記信号処理回路部の周囲をモールド材によりモールドし、このモールド材の上から前記シール部材を設けていることを特徴とする請求項5に記載のセンサ取り付け構造。
- 前記センサは、半導体基板が横断面がほぼ正方形となる棒状をなす構成であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載のセンサ取り付け構造。
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