JP4910050B2 - 互い違いの画素を有する複数チップを使用する走査型撮像装置 - Google Patents
互い違いの画素を有する複数チップを使用する走査型撮像装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4910050B2 JP4910050B2 JP2009534623A JP2009534623A JP4910050B2 JP 4910050 B2 JP4910050 B2 JP 4910050B2 JP 2009534623 A JP2009534623 A JP 2009534623A JP 2009534623 A JP2009534623 A JP 2009534623A JP 4910050 B2 JP4910050 B2 JP 4910050B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pixels
- pixel
- series
- columns
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 154
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 40
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 36
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 25
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000012432 intermediate storage Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 235000019788 craving Nutrition 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000005055 memory storage Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/04—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa
- H04N1/19—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays
- H04N1/191—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays the array comprising a one-dimensional array, or a combination of one-dimensional arrays, or a substantially one-dimensional array, e.g. an array of staggered elements
- H04N1/1911—Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on more than one main scanning line, e.g. scanning in swaths
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/04—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa
- H04N1/19—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays
- H04N1/191—Scanning arrangements, i.e. arrangements for the displacement of active reading or reproducing elements relative to the original or reproducing medium, or vice versa using multi-element arrays the array comprising a one-dimensional array, or a combination of one-dimensional arrays, or a substantially one-dimensional array, e.g. an array of staggered elements
- H04N1/1911—Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on more than one main scanning line, e.g. scanning in swaths
- H04N1/1916—Simultaneously or substantially simultaneously scanning picture elements on more than one main scanning line, e.g. scanning in swaths using an array of elements displaced from one another in the main scan direction, e.g. a diagonally arranged array
- H04N1/1917—Staggered element array, e.g. arrays with elements arranged in a zigzag
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/701—Line sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
- H04N25/778—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N2201/00—Indexing scheme relating to scanning, transmission or reproduction of documents or the like, and to details thereof
- H04N2201/0077—Types of the still picture apparatus
- H04N2201/0081—Image reader
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Description
固体撮像素子は極めて多様な応用で使用され、そのような応用について低コスト、高解像度、高信頼性撮像素子を追求することに多大な関心が払われた。CMOS撮像装置技術は、1つの電源電圧のみを必要とすること、その頑丈さ、およびその固有の低電力消費の理由から有利である。非常な高解像度を達成することにも大きな関心が払われたが、これは画素密度の増加を必要とする。
したがって、本発明の目的は、走査型システムで使用可能であって先行技術の欠点を回避する固体撮像装置を提供することである。
[本発明101]
各CMOS撮像装置が、
一方の一続きの画素が他方の一続きの画素からずらされて(offset)、相互に平行に置かれた2つの一続きの画素(150-1、150-2)と、
該一続きの画素に沿って延び、該CMOS撮像装置上のそれぞれの一続きの画素に関連づけられた二対の導体(S、D)と
を含み、かつ
各々の該画素がソース電極およびドレイン電極を有するそれぞれの画素増幅器FET(151)を含み、ソース電極およびドレイン電極が関連づけられた導体対の導体へそれぞれ結合されかつ該一続きについての全ての他の画素増幅器FETと並列である、
端から端へ配列された複数のCMOS撮像装置(146(1)、146(2))と、
各該CMOS撮像装置の該各導体対の導体を、残りの撮像装置の対応する導体に接続する複数のジャンパ導体(148)と、
少なくとも1つの該CMOS撮像装置のそれぞれの導体対へ結合された追加のFETおよび帰還路を各々が含む、出力増幅器対(160、162)と、
該撮像装置の一続きの画素へ結合された画像制御回路(152)と、
該複数の撮像装置の上へ光学画像を形成するための画像焦束手段(14)と
を備える、画像を走査するためのシステムであって、
該CMOS撮像装置が各々、画素の量子効率を増加するために、その画素全体にわたり該撮像装置上に配置されたマイクロレンズのアレイ(200、210)を含むことを特徴とする、システム。
[本発明102]
アレイ内のマイクロレンズ(210)の各々が、2つまたはそれ以上の画素の上に配置される、本発明101のシステム。
[本発明103]
マイクロレンズ(210)が、一方の一続きの画素の1つの画素および他方の一続きの画素の斜めにずれた画素の上に配置される、本発明102のシステム。
[本発明104]
各々の一続きの画素が、該一続き内のそれぞれの画素に位置する複数の第1の入力トランジスタと、その一続きについての画素に共通でありかつ第1の入力トランジスタへ接続されて帰還ループを作り出す第2の入力トランジスタとを有する単位差動増幅器を含む、本発明101のシステム。
[本発明105]
画像制御回路が、該一続きの画素の少なくとも1つにおけるそれぞれの画素について画素の積分時間を制御するためのシャッタコントローラ手段を備え、該画像制御回路が、各々の該マイクロレンズの下側の異なる画素について異なる積分時間を提供する、本発明101のシステム。
[本発明106]
画像制御回路が、該一続きの画素の少なくとも1つにおける画素の1つまたは複数の読み出しを選択的にスキップすることにより解像度の低減およびフレームレートの増加を可能にするための解像度調節手段を備える、本発明101のシステム。
[本発明107]
各々の一続きの画素のうちの画素が、画素制御領域の2つの側で斜めに配列された画素領域の対として配列され、それによって画素領域の対の各々が斜めに延びてその一続きについての画素領域の連続する対の間で斜行ゾーンを規定し、他の一続きの画素のうちの画素が該斜行ゾーン内に位置し、かつマイクロレンズが該斜行ゾーン内の画素の上に配列される、本発明101のシステム。
[本発明108]
画素領域が、赤色、青色、および緑色の感光区域へ分割され、それによって赤色、青色、および緑色の感光区域(191、192、193)が、該画素制御領域の反対側に配置された該画素領域の対応する感光区域と斜めに整列され、かつ赤色、青色、および緑色の光学フィルタが、それぞれの画素の感光区域を斜めに横切って延びるリボンフィルタとして配置された、本発明107のシステム。
[本発明109]
画素領域(191、192、193)が、類似の複数の異なるそれぞれの波長帯域に対して感度が良いそれぞれの複数の感光区域へ分割され、それによって複数の感光区域が、該画素制御領域の反対側に配置された画素領域の対応する感光区域と斜めに整列され、かつ光学フィルタがそれぞれの画素の感光区域を斜めに横切って延びるリボンフィルタとして配置された、本発明107のシステム。
[本発明110]
撮像区域上で行および列で配列された画素のアレイ(191、192、193)であって、該列が、互いに交互に並ぶ第1および第2の一続きの列へ分割され、それによって各一続きについての列の画素が、他の一続きについての列の画素から所定量だけずらされる、画素のアレイ(191、192、193)と、
ソース電極およびドレイン電極を有する列増幅器FET(200)を有する各々の該列と、
第1の一続きの列の列増幅器FETのソースおよびドレイン電極がそれぞれ接続されている、第1の一続きの列に関連づけられた少なくとも一対の導体(201)と、
第2の一続きの列の列増幅器FETのソースおよびドレイン電極がそれぞれ接続されている、第2の一続きの列に関連づけられた少なくとも一対の導体(202)と、
それぞれの一続きの列のそれぞれの導体対へ結合された追加のFETおよび帰還路を各々が含む第1および第2の出力増幅器と、
該撮像装置の画素へ結合された画像制御回路(203)と
を備える、CMOS撮像システムであって、
マイクロレンズのアレイ(210'、211)が撮像区域上に配置され、各マイクロレンズが複数の該画素を覆うことを特徴とする、システム。
[本発明111]
複数の画素の各々の画素が、画素制御領域の2つの側で斜めに配列された画素領域の対として配列され、それによって画素領域の対が各々斜めに延びてその一続きについての画素領域の連続する対の間で斜行ゾーンを規定し、他の複数の画素のうちの画素が該斜行ゾーン内に位置し、かつマイクロレンズが該斜行ゾーン内の画素の上に配列される、本発明110のシステム。
[本発明112]
画素領域が、赤色、青色、および緑色の感光区域へ分割され、それによって赤色、青色、および緑色の感光区域が、該画素制御領域の反対側に配置された画素領域の対応する感光区域と斜めに整列され、かつ赤色、青色、および緑色の光学フィルタが、それぞれの画素の感光区域を斜めに横切って延びるリボンフィルタとして配置された、本発明111のシステム。
[本発明113]
画素領域が、類似の複数の異なるそれぞれの波長帯域に対して感度が良い感光区域のそれぞれの群へ分割され、それによって感光区域の群が、該画素制御領域の反対側に配置された画素領域の感光区域の対応する群と斜めに整列され、かつ光学フィルタがそれぞれの画素の感光区域を斜めに横切って延びるリボンフィルタとして配置された、本発明111のシステム。
[本発明114]
第1および第2の一続きの列の対応する画素が、互いに斜めにずらされた、本発明110のCMOS撮像システム。
[本発明115]
前記画素が、画素制御領域の2つの側で斜めに配列された画素領域の対として配列され、それによって画素領域の対の各々が斜めに延びて、その一続きについての画素領域の連続する対の間で斜行ゾーンを規定し、かつ画素の他の一続きの列の画素が該斜行ゾーン内に位置する、本発明114のCMOS撮像システム。
[本発明116]
画素領域が、赤色、青色、および緑色の感光区域へ分割され、それによって赤色、青色、および緑色の感光区域が、該画素制御領域の反対側に配置された該画素領域の対応する感光区域と斜めに整列されかつ他の一続きの列の斜めに整列された画素の対応する赤色、青色、および緑色の感光区域とも整列され、かつ赤色、青色、および緑色の光学フィルタが、撮像区域を斜めに横切って延びるリボンフィルタとして配置された、本発明115のCMOS撮像システム。
[本発明117]
マイクロレンズが、前記リボンフィルタとの斜行部分に沿って配置された、本発明115のシステム。
[本発明118]
マイクロレンズが、前記リボンフィルタを横切る斜行部分に沿って配置された、本発明115のシステム。
[本発明119]
画像制御回路が、異なる積分時間を同じマイクロレンズの下側の異なる画素へ適用するための手段を含む、本発明110のシステム。
[本発明120]
物体の画像を複数のCMOS撮像装置上へ合焦するためのレンズ手段をさらに備える、本発明110のシステム。
[本発明121]
撮像区域上で行および列で配列された画素のアレイであって、該列が、互いに交互に並ぶ第1および第2の一続きの列へ分割され、それによって各一続きについての列の画素が、他の一続きについての列の画素から所定の量だけずらされており、かつ各々の該画素が感光画素区域を有する、画素のアレイと、
列増幅器を有する各々の該列と、
該撮像装置の画素へ結合された画像制御回路と
を備える、CMOS撮像システムであって、
マイクロレンズのアレイが撮像区域上に配置され、各マイクロレンズが複数の該画素を覆うことを特徴とする、システム。
[本発明122]
画素区域が、赤色、青色、および緑色の感光区域へ分割される領域にグループ化され、それによって赤色、青色、および緑色の感光区域が、斜行軸上でそこに隣接して配置された画素領域の対応する感光画素区域と整列され、かつ赤色、青色、および緑色の光学フィルタが、それぞれの画素の感光区域を斜めに横切って延びるリボンフィルタとして配置された、本発明121のシステム。
[本発明123]
画素区域が、類似の複数の異なるそれぞれの波長帯域に対して感度が良いそれぞれの複数の感光区域へ分割される領域にグループ化され、それによって複数の感光区域が斜行軸上でそこに隣接して配置される画素領域の対応する感光区域と整列され、かつ光学フィルタが、それぞれの画素の感光区域を斜めに横切って延びるリボンフィルタとして配置された、本発明121のシステム。
[本発明124]
物体の画像を合焦するためのレンズ(14)と、
該レンズの画像平面に置かれた光センサ(12)と、
ビデオ出力信号を生成するため該光センサへ結合された出力回路と
を備える、ビデオカメラであって、
該光センサが、
撮像区域上で行および列で配列された画素のアレイ(191、192、193)であって、該列が、互いに交互に並ぶ第1および第2の一続きの列へ分割され、それによって各一続きについての列の画素が、他の一続きについての列の画素から所定の量だけずらされている、画素のアレイ(191、192、193)と、
ソース電極およびドレイン電極を有する列増幅器FETを有する各々の該列と、
第1の一続きの列の列増幅器FETのソースおよびドレイン電極がそれぞれ接続されている、第1の一続きの列に関連づけられた少なくとも一対の導体と、
第2の一続きの列の列増幅器FETのソースおよびドレイン電極がそれぞれ接続されている、第2の一続きの列に関連づけられた少なくとも一対の導体と、
それぞれの一続きの列のそれぞれの導体対へ結合された追加のFETおよび帰還路を各々が含む第1および第2の出力増幅器と、
該撮像装置の画素へ結合された画像制御回路と
を含み、
第1および第2の一続きの列の対応する画素が、互いに斜めにずらされ、
該画素が、画素制御領域の2つの側で斜めに配列された画素領域の対として配列され、それによって画素領域の対の各々が斜めに延びて、その一続きについての画素領域の連続する対の間で斜行ゾーンを規定し、
画素の他の一続きの列の画素が該斜行ゾーン内に位置し、かつ
マイクロレンズのアレイ(210'、211)が該撮像区域上に配置され、そのマイクロレンズの各々がその複数の画素の上に配置されることを特徴とする、ビデオカメラ。
[本発明125]
前記マイクロレンズの各々の下側に配置される画素が、斜行部分に沿って整列される、本発明124のビデオカメラ。
ここで図面を参照する。最初に図3を参照すると、本発明の態様に従って物体42、例えば、テキストの画像を取り込むシステム40は、レンズ44、CMOS撮像システム46、画像制御処理システム47、および出力バス51を含む。他の同等の構成要素が使用可能である。画像制御処理システム47をCMOSセンサ46に含めて、別個の構成要素の必要性を除き、全体のコストを低減してもよい。本発明は、CCDまたはCIS技術を使用する先行システムよりも大きな柔軟性および低いコストで画像を取り込むシステムを提供する。さらに、本発明は、CMOS撮像システム46で使用される独特のずらされた画素構造を提供する。
Claims (6)
- 撮像区域上に行および列へ配列される画素のアレイ(194(1))であって、該列が互いに交互に並ぶ2つまたはそれ以上の一続きの列へと分割され、それによって各一続きについての列の画素が他の一続きについての列の画素から所定量だけずらされる(offset)、画素のアレイ(194(1))と、
撮像区域上に配置されるマイクロレンズのアレイ(210'、211)であって、各マイクロレンズが複数の該画素を覆う、マイクロレンズのアレイ(210'、211)と、
列増幅器FET(200)を有する各々の該列と、
該一続きの列と関連付けられる出力バス(202)と、
撮像装置の画素に結合される画像制御回路(203)であって、該複数の画素のそれぞれにおいて、異なる制御された積分時間を、同じマイクロレンズ(210'、211)によって覆われる異なるそれぞれの画素に対して適用するための手段を含み、該同じマイクロレンズによって覆われる前記画素の第1が比較的短い積分時間が与えられ、前記画素の第2が比較的長い積分時間が与えられ、かつCMOS撮像システムのダイナミックレンジを広げるために、該第1および第2の画素の出力を結合させる画像制御回路(203)と
を備える、CMOS撮像システム。 - 物体の画像を画素のアレイ上へ合焦させるための集束レンズ(44)を更に備える、請求項1記載のシステム。
- 前記画素が、赤色、青色、および緑色感光区域(R、B、G)へと分割される画素領域(194(1))へと配列され、それにより、赤色、青色、および緑色感光区域が、画素制御領域の反対側に配置される画素領域の対応する感光区域と斜めに整列されかつ他の一続きの列の斜めに整列された画素の対応する赤色、青色、および緑色感光区域とも整列され;赤色、青色、および緑色光学フィルタ(191、192、193)が撮像区域を斜めに横切って延びるリボンフィルタとして配置され、マイクロレンズ(210’、211)が、斜めに整列させた画素のグループを覆うようにそれぞれ配置されかつリボンフィルタ(191、192、193)と共に斜行部分に沿って配置される、請求項1記載のシステム。
- 撮像区域上に行および列へ配列される画素のアレイ(194(1))であって、該列が互いに交互に並ぶ第1および第2の一続きの列へと分割され、それによって各一続きについての列の画素が他の一続きについての列の画素から所定量だけずらされ、各該画素が感光画素区域を有し、各該列が列増幅器(200)を有する、画素のアレイ(194(1))を備え、
ここにおいて、前記画素が、赤色、青色、および緑色感光区域へと分割される領域へグループ化され、それにより、赤色、青色、および緑色感光区域が、斜行軸上でそれと隣接して配置される画素領域の対応する感光区域と整列され、赤色、青色、および緑色光学フィルタがそれぞれの画素の感光区域を斜めに横切って延びるリボンフィルタとして配置され、
さらに撮像区域上に配置されるマイクロレンズのアレイ(210'、211)であって、各マイクロレンズが斜めに沿って整列する複数の該画素を覆う、マイクロレンズのアレイ(210'、211)と、
それぞれの画素の積分時間を制御するために撮像装置の画素に結合される画像制御回路(203)と、
を備えるCMOS撮像システムであって、
該画像制御回路が、該マイクロレンズのそれぞれ1つによって覆われる該複数の画素の各々において、異なる積分時間を、同じマイクロレンズによって覆われるそれらの異なる画素に対して適用するための手段、および画質が最適になるように異なる積分時間を与える手段を含むことを特徴とする、CMOS撮像システム。 - 画像制御回路(203)が、撮像システムのカラーバランスを制御するために、それぞれ赤色、青色、および緑色感光区域の異なる積分時間を与えるように作動することを更に特徴とする、請求項4記載のシステム。
- 撮像区域上に行および列へ配列される画素のアレイ(194(1))であって、該列が互いに交互に並ぶ第1および第2の一続きの列へと分割され、それによって各一続きについての列の画素が他の一続きについての列の画素から所定量だけずらされ、各該画素が感光画素区域を有し、各該列が列増幅器(200)を有する、画素のアレイ(194(1))と、
撮像区域上に配置されるマイクロレンズのアレイ(210'、211)であって、各マイクロレンズが複数の該画素を覆い、そのためそれぞれのマイクロレンズによって覆われる複数の画素のそれぞれが斜めに沿って整列し、前記画素区域が、それぞれ複数の異なるそれぞれの波長帯域に対して感度が良いそれぞれの複数の感光区域へと分割される領域へグループ化され、それにより、複数の感光区域が、斜行軸上でそれと隣接して配置される画素領域の対応する感光区域と整列され、光学フィルタがそれぞれの画素の感光区域を斜めに横切って延びるリボンフィルタとして配置される、マイクロレンズのアレイ(210’、211)と
それぞれの画素の積分時間を制御するために撮像装置の画素に結合される画像制御回路(203)と、
を備えるCMOS撮像システムであって、
該画像制御回路が、該マイクロレンズのそれぞれ1つによって覆われる該複数の画素の各々において、異なる積分時間を、同じマイクロレンズによって覆われるそれらの異なる画素に対して適用するための手段、および同じマイクロレンズによって覆われる異なる画素に対してそれぞれ異なる積分時間を与えるための手段を含むことを特徴とし、ここにおいて、画像制御回路が、撮像システムのカラーバランスを制御するために、それぞれの波長帯域に基づいてそれぞれの独立した積分時間を与えるように作動する、CMOS撮像システム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/589,357 | 2006-10-30 | ||
US11/589,357 US7554067B2 (en) | 2001-05-07 | 2006-10-30 | Scanning imager employing multiple chips with staggered pixels |
PCT/US2007/022470 WO2008054658A2 (en) | 2006-10-30 | 2007-10-23 | Scanning imager employing multiple chips with staggered pixels |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010508702A JP2010508702A (ja) | 2010-03-18 |
JP4910050B2 true JP4910050B2 (ja) | 2012-04-04 |
Family
ID=39344850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009534623A Expired - Fee Related JP4910050B2 (ja) | 2006-10-30 | 2007-10-23 | 互い違いの画素を有する複数チップを使用する走査型撮像装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7554067B2 (ja) |
EP (1) | EP2095644A2 (ja) |
JP (1) | JP4910050B2 (ja) |
KR (1) | KR101195319B1 (ja) |
CN (1) | CN101641962A (ja) |
AU (1) | AU2007314388B2 (ja) |
CA (1) | CA2667935A1 (ja) |
TW (1) | TWI376151B (ja) |
WO (1) | WO2008054658A2 (ja) |
Families Citing this family (59)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6834807B2 (en) * | 2001-07-13 | 2004-12-28 | Hand Held Products, Inc. | Optical reader having a color imager |
US7568628B2 (en) | 2005-03-11 | 2009-08-04 | Hand Held Products, Inc. | Bar code reading device with global electronic shutter control |
US7770799B2 (en) | 2005-06-03 | 2010-08-10 | Hand Held Products, Inc. | Optical reader having reduced specular reflection read failures |
US8629927B2 (en) * | 2008-04-09 | 2014-01-14 | Gentex Corporation | Imaging device |
US8587706B2 (en) | 2008-01-30 | 2013-11-19 | Gentex Corporation | Imaging device |
JP5359465B2 (ja) | 2009-03-31 | 2013-12-04 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の信号処理方法および撮像装置 |
WO2010123499A1 (en) * | 2009-04-22 | 2010-10-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Spatially-varying spectral response calibration data |
US8300286B2 (en) * | 2009-07-01 | 2012-10-30 | Xerox Corporation | Photosensitive chip with shifted rows of photosensors and methods thereof |
US8648948B2 (en) * | 2009-09-30 | 2014-02-11 | Infrared Newco, Inc. | Imaging systems with multiple imaging pixel types and related methods |
US8692913B2 (en) * | 2010-03-16 | 2014-04-08 | Fujifilm Corporation | Solid-state electronic image sensing apparatus and method of controlling operation of same |
JP5664141B2 (ja) * | 2010-11-08 | 2015-02-04 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびカメラシステム |
US20120224040A1 (en) * | 2011-03-03 | 2012-09-06 | Hand Held Products, Inc. | Imager reader with hand gesture interface |
JP5926529B2 (ja) * | 2011-10-18 | 2016-05-25 | キヤノン株式会社 | 撮像素子及び撮像装置 |
CN104115211B (zh) | 2012-02-14 | 2017-09-22 | 金泰克斯公司 | 高动态范围成像系统 |
CN102595057B (zh) * | 2012-02-27 | 2014-09-24 | 北京思比科微电子技术股份有限公司 | Cmos图像传感器像素及其控制时序 |
US9293500B2 (en) | 2013-03-01 | 2016-03-22 | Apple Inc. | Exposure control for image sensors |
US9276031B2 (en) | 2013-03-04 | 2016-03-01 | Apple Inc. | Photodiode with different electric potential regions for image sensors |
US9741754B2 (en) | 2013-03-06 | 2017-08-22 | Apple Inc. | Charge transfer circuit with storage nodes in image sensors |
US9549099B2 (en) | 2013-03-12 | 2017-01-17 | Apple Inc. | Hybrid image sensor |
US9319611B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-04-19 | Apple Inc. | Image sensor with flexible pixel summing |
US9462179B2 (en) | 2013-05-20 | 2016-10-04 | Omnivision Technologies, Inc. | Image sensor with fast intra-frame focus |
KR102065633B1 (ko) | 2013-08-12 | 2020-01-13 | 삼성전자 주식회사 | 이미지 센서, 이의 동작 방법, 및 이를 포함하는 시스템 |
US9596423B1 (en) | 2013-11-21 | 2017-03-14 | Apple Inc. | Charge summing in an image sensor |
US9596420B2 (en) | 2013-12-05 | 2017-03-14 | Apple Inc. | Image sensor having pixels with different integration periods |
US9473706B2 (en) | 2013-12-09 | 2016-10-18 | Apple Inc. | Image sensor flicker detection |
CN103686103B (zh) * | 2013-12-31 | 2018-01-26 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 具有合并和分裂模式的图像传感器、像素单元 |
US10285626B1 (en) | 2014-02-14 | 2019-05-14 | Apple Inc. | Activity identification using an optical heart rate monitor |
US9232150B2 (en) | 2014-03-12 | 2016-01-05 | Apple Inc. | System and method for estimating an ambient light condition using an image sensor |
US9277144B2 (en) | 2014-03-12 | 2016-03-01 | Apple Inc. | System and method for estimating an ambient light condition using an image sensor and field-of-view compensation |
US9584743B1 (en) | 2014-03-13 | 2017-02-28 | Apple Inc. | Image sensor with auto-focus and pixel cross-talk compensation |
US9497397B1 (en) | 2014-04-08 | 2016-11-15 | Apple Inc. | Image sensor with auto-focus and color ratio cross-talk comparison |
US9538106B2 (en) | 2014-04-25 | 2017-01-03 | Apple Inc. | Image sensor having a uniform digital power signature |
US9686485B2 (en) | 2014-05-30 | 2017-06-20 | Apple Inc. | Pixel binning in an image sensor |
JP6587380B2 (ja) * | 2014-09-12 | 2019-10-09 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置、撮像装置、画像処理方法、プログラム、記憶媒体 |
TWI624178B (zh) * | 2015-08-25 | 2018-05-11 | 豪威科技股份有限公司 | 具有快速圖框內聚焦之影像感測器 |
JP6268563B2 (ja) * | 2015-08-28 | 2018-01-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置、及び固体撮像装置 |
DE102016102110A1 (de) * | 2016-02-07 | 2017-08-10 | Nikolaus Tichawa | Verfahren zur zeilenweisen Bildabtastung |
US9912883B1 (en) | 2016-05-10 | 2018-03-06 | Apple Inc. | Image sensor with calibrated column analog-to-digital converters |
CN111682039B (zh) | 2016-09-23 | 2021-08-03 | 苹果公司 | 堆叠式背面照明spad阵列 |
EP3574344B1 (en) | 2017-01-25 | 2024-06-26 | Apple Inc. | Spad detector having modulated sensitivity |
US10656251B1 (en) | 2017-01-25 | 2020-05-19 | Apple Inc. | Signal acquisition in a SPAD detector |
US10962628B1 (en) | 2017-01-26 | 2021-03-30 | Apple Inc. | Spatial temporal weighting in a SPAD detector |
DE102017106831A1 (de) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | Sick Ag | Kamera und Verfahren zur Erfassung von relativ zu der Kamera in einer Förderrichtung bewegten Objekten |
US10622538B2 (en) | 2017-07-18 | 2020-04-14 | Apple Inc. | Techniques for providing a haptic output and sensing a haptic input using a piezoelectric body |
US10440301B2 (en) | 2017-09-08 | 2019-10-08 | Apple Inc. | Image capture device, pixel, and method providing improved phase detection auto-focus performance |
WO2019149619A1 (de) * | 2018-02-05 | 2019-08-08 | pmdtechnologies ag | Pixelarray für eine kamera, kamera und lichtlaufzeitkamerasystem mit einer derartigen kamera |
US11019294B2 (en) | 2018-07-18 | 2021-05-25 | Apple Inc. | Seamless readout mode transitions in image sensors |
US10848693B2 (en) | 2018-07-18 | 2020-11-24 | Apple Inc. | Image flare detection using asymmetric pixels |
JP7299680B2 (ja) * | 2018-08-23 | 2023-06-28 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び撮像システム |
CN109539893A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-03-29 | 珠海强源体育用品有限公司 | 一种自动报靶装置 |
US11233966B1 (en) | 2018-11-29 | 2022-01-25 | Apple Inc. | Breakdown voltage monitoring for avalanche diodes |
CN110767835B (zh) | 2019-03-29 | 2021-01-26 | 昆山国显光电有限公司 | 透明显示面板、显示屏、显示装置及掩膜板 |
SE2050777A1 (en) | 2020-06-26 | 2021-07-13 | Direct Conv Ab | Sensor unit, radiation detector, method of manufacturing sensor unit, and method of using sensor unit |
US11563910B2 (en) | 2020-08-04 | 2023-01-24 | Apple Inc. | Image capture devices having phase detection auto-focus pixels |
US11546532B1 (en) | 2021-03-16 | 2023-01-03 | Apple Inc. | Dynamic correlated double sampling for noise rejection in image sensors |
CN113534999B (zh) * | 2021-07-13 | 2022-11-04 | 浙江鑫柔科技有限公司 | 触摸传感器以及包括其的显示设备 |
US12069384B2 (en) | 2021-09-23 | 2024-08-20 | Apple Inc. | Image capture devices having phase detection auto-focus pixels |
KR102613608B1 (ko) * | 2021-12-14 | 2023-12-15 | 한국과학기술원 | 고속 이미징을 위한 마이크로 어레이 렌즈 카메라 |
JP2024024906A (ja) * | 2022-08-10 | 2024-02-26 | コニカミノルタ株式会社 | 画像読取装置、画像読取方法、画像読取プログラム |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001186414A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-07-06 | Eastman Kodak Co | ダイナミックレンジを拡大させるmos画像形成装置 |
JP2006081148A (ja) * | 2004-08-13 | 2006-03-23 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5994721A (en) * | 1995-06-06 | 1999-11-30 | Ois Optical Imaging Systems, Inc. | High aperture LCD with insulating color filters overlapping bus lines on active substrate |
US6166831A (en) * | 1997-12-15 | 2000-12-26 | Analog Devices, Inc. | Spatially offset, row interpolated image sensor |
US7057150B2 (en) * | 1998-03-16 | 2006-06-06 | Panavision Imaging Llc | Solid state imager with reduced number of transistors per pixel |
US6084229A (en) * | 1998-03-16 | 2000-07-04 | Photon Vision Systems, Llc | Complimentary metal oxide semiconductor imaging device |
JP4076109B2 (ja) * | 1999-06-08 | 2008-04-16 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置の制御方法 |
US7045758B2 (en) * | 2001-05-07 | 2006-05-16 | Panavision Imaging Llc | Scanning image employing multiple chips with staggered pixels |
JP4652634B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2011-03-16 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP2004200358A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Nikon Corp | 固体撮像素子の色分解装置 |
JP4388752B2 (ja) * | 2003-03-11 | 2009-12-24 | 富士フイルム株式会社 | Ccd型カラー固体撮像装置 |
US7508431B2 (en) * | 2004-06-17 | 2009-03-24 | Hoya Corporation | Solid state imaging device |
US7522341B2 (en) * | 2005-07-12 | 2009-04-21 | Micron Technology, Inc. | Sharing of microlenses among pixels in image sensors |
-
2006
- 2006-10-30 US US11/589,357 patent/US7554067B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-10-23 KR KR1020097008990A patent/KR101195319B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-10-23 EP EP07861479A patent/EP2095644A2/en not_active Withdrawn
- 2007-10-23 AU AU2007314388A patent/AU2007314388B2/en not_active Ceased
- 2007-10-23 WO PCT/US2007/022470 patent/WO2008054658A2/en active Application Filing
- 2007-10-23 CA CA002667935A patent/CA2667935A1/en not_active Abandoned
- 2007-10-23 JP JP2009534623A patent/JP4910050B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-10-23 CN CN200780049081A patent/CN101641962A/zh active Pending
- 2007-10-30 TW TW096140820A patent/TWI376151B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001186414A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-07-06 | Eastman Kodak Co | ダイナミックレンジを拡大させるmos画像形成装置 |
JP2006081148A (ja) * | 2004-08-13 | 2006-03-23 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101641962A (zh) | 2010-02-03 |
TW200833082A (en) | 2008-08-01 |
AU2007314388A1 (en) | 2008-05-08 |
WO2008054658A3 (en) | 2008-07-10 |
WO2008054658A2 (en) | 2008-05-08 |
US7554067B2 (en) | 2009-06-30 |
AU2007314388B2 (en) | 2010-10-21 |
KR20090080060A (ko) | 2009-07-23 |
TWI376151B (en) | 2012-11-01 |
CA2667935A1 (en) | 2008-05-08 |
EP2095644A2 (en) | 2009-09-02 |
JP2010508702A (ja) | 2010-03-18 |
AU2007314388A2 (en) | 2009-06-25 |
US20070040100A1 (en) | 2007-02-22 |
KR101195319B1 (ko) | 2012-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4910050B2 (ja) | 互い違いの画素を有する複数チップを使用する走査型撮像装置 | |
JP4478730B2 (ja) | 食い違い画素を有する複数チップを使用する走査型イメージャ | |
JP4041695B2 (ja) | 空間分解能が異なる複数のリニアフォトセンサアレイを備える影像装置 | |
US20070045669A1 (en) | Image sensor | |
US7602431B2 (en) | Solid-state imaging element and solid-state imaging apparatus | |
US20020175270A1 (en) | CMOS system for capturing an image and a method thereof | |
US7358997B2 (en) | Multiple resolution optical imager using single size image elements | |
JP4869787B2 (ja) | イメージング装置からの画像データの読み出しを制御するためのシステム | |
JP2008005387A (ja) | 撮像装置および画像読取装置 | |
JPH10173867A (ja) | 画像読取装置 | |
JPH03289856A (ja) | マルチチップカラーイメージセンサー | |
JP2008079341A (ja) | 画像読取装置及び画像形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110803 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111104 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20111111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111221 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120116 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |