JP4906332B2 - Curling correction method for composite foil, composite foil and composite foil-clad laminate - Google Patents

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Description

本件発明は、複合箔特にキャリア銅箔付極薄電解銅箔に発生してしまうカール現象を、後工程でのハンドリングに支障のない程度にまで矯正する方法に関する。(なお、本願で言う「カール」とは、シート状の箔を平面机上に静置した場合にシート端部が机上平面から浮き上がっている現象を示す。)   The present invention relates to a method for correcting a curling phenomenon that occurs in a composite foil, particularly an ultrathin electrolytic copper foil with a carrier copper foil, to an extent that does not hinder handling in a subsequent process. (The “curl” referred to in the present application indicates a phenomenon in which the sheet edge is lifted from the desktop plane when the sheet-like foil is left on the plane desk.)

従来から、金属箔はプリント配線板の導電体を形成する基礎材料として広く使用されてきた。そして、プリント配線板が多用される電子及び電気機器には、小型化、軽量化等の所謂軽薄短小化が求められている。従来、このような電子及び電気機器の軽薄短小化を実現するためには、信号回路を可能な限りファインピッチ化するため、より薄い銅箔を採用し、エッチングによって回路を形成する際のオーバーエッチングの設定時間を短縮し、形成する回路のエッチングファクターを向上させることが求められてきた。   Conventionally, metal foil has been widely used as a basic material for forming a conductor of a printed wiring board. In addition, electronic and electrical devices in which printed wiring boards are frequently used are required to be so-called light and thin, such as miniaturization and weight reduction. Conventionally, in order to realize such a light, thin and small electronic and electrical equipment, in order to make the signal circuit as fine pitch as possible, a thinner copper foil is used and overetching when forming a circuit by etching. Therefore, it has been demanded to shorten the set time and improve the etching factor of the circuit to be formed.

そして、一方で、小型化、軽量化される電子及び電気機器には、携帯電話に代表されるように高機能化の要求も同時に行われる。従って、限られた基板面積の中で可能な限りの部品実装面積を確保するためにも、回路のエッチングファクターを良好にすることが求められてきた。そしてこれら回路基板のうち、ICチップ等の直接搭載を行うテープ オートメーティド ボンディング(TAB)基板、チップ オン フレキシブル(COF)基板等では搭載部品の駆動電流が小さいために、導体抵抗による消費電力の増大を無視できる場合の導体層厚みは4ミクロンあれば十分であると言われている。   On the other hand, electronic and electrical devices that are reduced in size and weight are also requested to be highly functional as represented by mobile phones. Accordingly, in order to secure the component mounting area as much as possible within the limited substrate area, it has been required to improve the etching factor of the circuit. Of these circuit boards, tape automated bonding (TAB) boards and chip-on-flexible (COF) boards that directly mount IC chips and the like have a small drive current for the mounted components, so the power consumption due to the conductor resistance is low. When the increase can be ignored, it is said that a conductor layer thickness of 4 microns is sufficient.

そこで、必要最小限の導体層厚みを備えた銅張積層板とする際には極薄の導体層のハンドリングが困難なことから、複合箔を用いるか又は導体層の厚い物を準備して必要な厚さまでエッチングにより薄くするなどの手法を用いていた。そして、複合箔を用いる場合にはその構成要素の一方である必要な厚みを持たせた導体層側を誘電体層に貼り付け、その後ハンドリングを容易にするための機能を持たせた支持体層(本件出願では以降この支持体層を「キャリア」と称する)を機械的に又は化学的に除去する(一般的には前者をピーラブルタイプ、後者をエッチャブルタイプと称している)という手法が採用されてきたのである。しかしながらこれら複合箔は当初キャリアとしてコストの低いアルミニウム箔を採用し、極薄導体層を銅とした構成であったために、特性の異なる金属の複合体である故のカール現象が発生しやすく、後工程で使用する際には生産ラインでハンドリングに支障が出るなどの問題の要因となっていたのである。   Therefore, when making a copper clad laminate with the minimum necessary conductor layer thickness, it is difficult to handle an extremely thin conductor layer, so it is necessary to use composite foil or prepare a thick conductor layer. A technique such as thinning by etching to a suitable thickness was used. When a composite foil is used, the support layer is provided with a function for facilitating handling by attaching the conductor layer side having a necessary thickness, which is one of its constituent elements, to the dielectric layer. (In the present application, this support layer is hereinafter referred to as “carrier”) mechanically or chemically removed (generally, the former is referred to as peelable type and the latter is referred to as etchable type). It has been adopted. However, these composite foils initially employ low-cost aluminum foil as a carrier and have an ultra-thin conductor layer made of copper, so the curl phenomenon easily occurs due to the composite of metals having different characteristics. When used in the process, it was a cause of problems such as problems in handling on the production line.

このように極薄銅箔への要求が高まっていく中で、キャリアなしで極力薄い銅箔を供給するという努力も続けられており、プリント配線板に用いられている導体箔の厚みも変化を遂げてきている。プリント配線板が普及し始めた頃に汎用品といわれていた35μm厚みの銅箔は既に厚物と認識されており、既に12μm厚みの銅箔がハンドリング可能な汎用品の一部として位置づけられている。したがって、カール現象の発生防止も考慮して開発された、キャリア銅箔/剥離層/極薄電解銅箔の3層構造を有するピーラブルタイプの複合箔であるキャリア銅箔付極薄電解銅箔においても、当初はキャリア銅箔厚み35μmで始まったものではあるが、環境問題に対する意識の高まりとともにハンドリング性よりもキャリア銅箔の廃棄処理のプロセスが重要視されるようになり、従来の約半分の厚みである18μmとする要求が強くなってきたのである。そして、キャリア銅箔を薄くした結果、複合箔のカールは大きくなってしまったのである。   As the demand for ultra-thin copper foil increases, efforts to supply copper foil as thin as possible without a carrier are continuing, and the thickness of the conductive foil used in printed wiring boards has also changed. It has been accomplished. The 35 μm-thick copper foil, which was said to be a general-purpose product when printed wiring boards started to spread, has already been recognized as a thick product, and 12 μm-thick copper foil has already been positioned as a part of a general-purpose product that can be handled. Yes. Therefore, an ultra-thin electrolytic copper foil with a carrier copper foil, which is a peelable type composite foil having a three-layer structure of carrier copper foil / peeling layer / ultra-thin electrolytic copper foil, developed in consideration of preventing the occurrence of curling phenomenon However, although it started with a carrier copper foil thickness of 35 μm, the process of disposing of the carrier copper foil has become more important than the handling property as the awareness of environmental issues has increased. The demand for a thickness of 18 μm is becoming stronger. As a result of thinning the carrier copper foil, the curl of the composite foil has increased.

では、何故に同じ電解銅箔の組み合わせであるにもかかわらずカールが発生するのかを考察してみる。一般的なピーラブルタイプのキャリア銅箔付極薄電解銅箔の製造工程では、キャリア銅箔/剥離層/極薄銅箔の3層構造を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔とするために、まずキャリア銅箔となる銅箔の表面に後工程でキャリアを機械的に除去できるように、キャリア側の銅と極薄銅とが引き剥がし可能な程度に密着性を有する界面層(本件出願ではこの目的で形成された界面層を「剥離層」と称している。)を無機物又は有機物を用いて形成するのである。そして、有機剥離層を用いた場合を例に取ってみると、有機剥離層上に銅を直接電析させようとすると析出サイトが少ないため、導電性が良好で配向性を持っている無垢の金属銅表面に析出する際に比べて結晶配向性の少ないより緻密な結晶構造での析出が得られるのである。よって、厚くなるに従って結晶粒の肥大化した析出になってはゆくのではあるが、ここで得ようとしている極薄電解銅箔層は薄いものであるために結晶粒が肥大化する前に所望厚みの電解析出が完結してしまうのである。したがって、極薄電解銅箔は一般的に緻密な部分の組織構造のみを有する電解銅箔となってしまうのである。そのために、結果として機械強度(引っ張強さ)はキャリア銅箔に比べて大きくなり、同時にこの極薄電解銅箔が有している析出時の歪みも大きくなってカール現象が発生してしまうのである。   Let us consider why curling occurs despite the combination of the same electrolytic copper foils. In the manufacturing process of a general peelable type ultra-thin electrolytic copper foil with carrier copper foil, in order to obtain an ultra-thin electrolytic copper foil with carrier copper foil having a three-layer structure of carrier copper foil / peeling layer / ultra-thin copper foil First, an interfacial layer that has adhesive properties to the extent that the carrier-side copper and ultra-thin copper can be peeled off so that the carrier can be mechanically removed from the surface of the copper foil that will be the carrier copper foil in the subsequent process (this case) In the application, the interface layer formed for this purpose is referred to as a “peeling layer.”) Is formed using an inorganic substance or an organic substance. And, taking the case of using an organic release layer as an example, there are few precipitation sites when trying to deposit copper directly on the organic release layer, so it has a good conductivity and orientation. Precipitation with a denser crystal structure with less crystal orientation than when it precipitates on the surface of metallic copper is obtained. Therefore, as the thickness increases, the crystal grains become enlarged, but the ultrathin electrolytic copper foil layer to be obtained here is thin, so it is desirable before the crystal grains are enlarged. The electrolytic deposition of thickness is completed. Accordingly, the ultrathin electrolytic copper foil generally becomes an electrolytic copper foil having only a dense structure. Therefore, as a result, the mechanical strength (tensile strength) is larger than that of the carrier copper foil, and at the same time, the strain at the time of deposition of this ultra-thin electrolytic copper foil is increased and the curling phenomenon occurs. is there.

このとき、キャリア銅箔の厚みが極薄電解銅箔の厚みに比べて十分に大きいと極薄電解銅箔側の歪みが複合箔に与える影響は小さく、結果としてカールも小さくて済むのであるが、厚み差が小さくなることは物性値の差が大きく反映されてしまうことになって複合箔としてのカールは大きくならざるを得ないのである。そして、剥離層を構成する物質として表面に不働態である酸化金属被膜を形成しやすい金属であるニッケル、コバルト、クロム等を用いることもできるが、この場合にも酸化金属被膜が無機剥離層として機能していて配向性を有していないことを考えると、有機剥離層の場合と比べて程度の差こそあれその表面には微細な結晶構造で歪みの大きな析出が得られてしまいカール現象は起きてしまうと推察されるのである。   At this time, if the thickness of the carrier copper foil is sufficiently larger than the thickness of the ultrathin electrolytic copper foil, the distortion on the ultrathin electrolytic copper foil side has a small effect on the composite foil, and as a result, curl can be reduced. When the thickness difference is reduced, the difference in physical properties is greatly reflected, and the curl as a composite foil is inevitably increased. In addition, nickel, cobalt, chromium, or the like, which is a metal that easily forms a passive metal oxide film on the surface, can be used as the material constituting the release layer. In this case, the metal oxide film is used as the inorganic release layer. Considering that it is functioning and has no orientation, the curl phenomenon is caused by a large crystal structure and a large strain of precipitation on the surface to some extent compared to the organic release layer. It is guessed that it will happen.

しかしながら、同様の層構成ではあっても例えば電解銅箔の粗面側のように凹凸を持った面に極薄電解銅箔層を形成した場合には、析出結晶が微細であっても形成された層自身が蛇腹形状となっており、この形状が極薄電解銅箔の保有する歪みから来る応力が複合箔に与える影響を緩和する効果として機能するためにカール現象は発生しがたく、実用上の問題は起きないのである。   However, even if the layer structure is the same, for example, when an ultrathin electrolytic copper foil layer is formed on a rough surface such as the rough surface side of the electrolytic copper foil, it is formed even if the deposited crystal is fine. The layer itself has an accordion shape, and this shape functions as an effect to alleviate the effect of stress on the composite foil due to the strain possessed by the ultra-thin electrolytic copper foil. The above problem does not occur.

しかるに複合材におけるカールの発生であるが、樹脂基材と金属箔という異種素材同士を熱処理により張合わせた複合材は当然として、金属に関する技術分野でも異種金属を張合わせた複合材の代表であるバイメタルを例に取り上げてみると接合界面を平滑なものとして温度変化によるたわみ(カール)量の変化を利用していることから、カールの存在が当然のことと考えられ、それぞれの分野ではカール問題解決に関して種々の対策が提案されている。しかしながら、上記キャリア銅箔付極薄電解銅箔のように同一素材の組み合わせであって界面を有している複合材に発生するカール現象に関しては十分な研究がなされてきたとは言い難いのである。 However, the occurrence of curling in the composite material is, of course, a composite material in which different materials such as a resin base material and a metal foil are bonded together by heat treatment, and it is a typical composite material in which different metals are bonded in the technical field related to metals. Taking bimetal as an example, the use of changes in the amount of deflection (curl) due to temperature changes with a smooth joint interface, the existence of curl is considered to be natural. Various measures have been proposed for the solution. However, it is difficult to say that sufficient research has been made on the curl phenomenon that occurs in a composite material having a combination of the same materials and having an interface like the ultrathin electrolytic copper foil with carrier copper foil.

また、発生要因は異なるにしてもカール問題は単一種金属層製品である圧延品の製造工程においても、特に機械強度の大きな品種に発生しやすいことを提起されていた現象である。しかし、圧延品の製造工程はロールを数多く通す中で厚み及び形状を整えてゆくシステムであってアニール特性などの基本的な金属特性は同一性を持っているため、カールは圧延機の進行方向(帯状の製品を取り扱う場合、一般的にはこの方向をMD:MACHINE DIRECTIONと言い、この方向に直角な方向をTD:TRANSVERSE DIRECTIONと言っており、本件出願ではこの略号を用いることがある)に対して発生してしまうのであるが、この生産ライン中にカールを矯正する工程を付け加えることはそれほど困難な事ではなかった。すなわち、特許文献1〜特許文献3に開示されているレベリング工程と称される方法であり、このように張力下でアニールする方法や高張力下で矯正を行うテンションレベラーと低張力下で矯正を行うローラーレベラーを組み合わせた方法等選択肢は多くあったのである。   Moreover, even if the cause of occurrence is different, the curling problem is a phenomenon that has been proposed to occur easily in a variety of products having a high mechanical strength in the manufacturing process of a rolled product that is a single-type metal layer product. However, the manufacturing process of rolled products is a system that adjusts the thickness and shape while passing many rolls, and the basic metal characteristics such as annealing characteristics are the same, so the curl is the direction of travel of the rolling mill (When handling strip-shaped products, this direction is generally referred to as MD: MACHINE DIRECTION, and the direction perpendicular to this direction is referred to as TD: TRANSVERSE DIRECTION, and this abbreviation may be used in this application) However, it was not difficult to add a process for correcting curl during the production line. That is, it is a method called a leveling process disclosed in Patent Documents 1 to 3, such as a method of annealing under tension, a tension leveler that performs correction under high tension, and correction under low tension. There were many options such as a method combining roller levelers to perform.

即ち、圧延銅条を例に取ってみれば、矯正工程を通過する銅条の表面には圧延油が付着している状態であり、テンションレベラー等の小径ロールを通過する際にも滑りが発生しやすく、表面に傷などのダメージを与えにくいのである。また、条の厚みが約0.4mm〜数mmと厚い故に機械的な矯正も受けやすく、幅も最大1m程度であるために必要とする張力による小径ロールのたわみに起因するしわなどの問題は起きにくいのである。   That is, taking a rolled copper strip as an example, the rolling oil is attached to the surface of the copper strip passing through the straightening process, and slipping also occurs when passing through a small diameter roll such as a tension leveler. It is easy to do and it is hard to do damage such as scratches on the surface. In addition, since the thickness of the strip is about 0.4 mm to several mm, it is easy to receive mechanical correction, and the width is about 1 m at the maximum. It's hard to get up.

上述したようにカール矯正は機械的な応力を加えることを必須として行われるのが一般的ではあるが、プリント配線板に用いられている導体箔厚みは前述の如く既に35μmを切って12μm厚みもハンドリング可能となっており、且つ製品の最大幅は2mを超えるものもある。従って、製品厚みから単純比例計算してみても機械的応力による矯正操作を適用しようとすれば圧延品に適用されているロール径を1/100〜1/10にしたうえに長い矯正ロールを使用する必要があり、カール矯正のために必要なライン張力を加えることにより矯正ロールがたわみ、たわみによるしわの発生などの弊害が大きくクローズアップされてきてしまうのである。   As described above, the curl correction is generally performed by applying a mechanical stress, but the thickness of the conductor foil used for the printed wiring board is already less than 35 μm and 12 μm thick as described above. Some products can be handled, and some products have a maximum width exceeding 2 m. Therefore, even if a simple proportional calculation is performed from the product thickness, if a straightening operation based on mechanical stress is to be applied, the roll diameter applied to the rolled product is reduced to 1/100 to 1/10 and a long straightening roll is used. Therefore, by applying the line tension necessary for curl correction, the correction roll is bent, and the adverse effects such as the generation of wrinkles due to the deflection are greatly highlighted.

また、上記矯正ロールのたわみ問題が解決されたにしても当該製品は絶縁樹脂と張合わせてプリント配線板の製造に供されることを考えると、解決手段として採用されうる機構に使用される油分が付着した場合には樹脂との接着力や耐熱性に悪影響を及ぼし、また擦り傷等が発生した場合には削りかすが回路ショートの原因となるほか長期耐熱性にも問題が発生するなど、従来技術の延長線上では対応が困難な状況にあるのである。   Moreover, even if the deflection problem of the straightening roll is solved, considering that the product is used for the production of printed wiring boards by being laminated with an insulating resin, the oil content used in the mechanism that can be adopted as a solution means. If it adheres, it will adversely affect the adhesive strength and heat resistance with the resin, and if scratches etc. occur, scraping may cause short circuits and problems with long-term heat resistance, etc. It is difficult to deal with on the extension line.

特開平8−132138号公報JP-A-8-132138 特開平9−295047号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-295047 特開平10−100016号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-100016

上記から、複合箔特にプリント配線板に用いられるキャリア銅箔付極薄電解銅箔に対しては圧延条等の矯正技術とは異なった、表面汚染を起こさず傷などのダメージも与えず、プリント配線板用途に要求される基本的な特性を満足しつつカールを矯正する技術が必要とされていたのである。   From the above, the composite foil, especially the ultra-thin electrolytic copper foil with carrier copper foil used for printed wiring boards, is different from straightening technology such as rolling strips, and does not cause surface contamination and damage such as scratches. There was a need for a technique for correcting curl while satisfying the basic characteristics required for wiring board applications.

上記課題を解決するための手段について以下述べる。   Means for solving the above problems will be described below.

本件発明は複合箔を加熱処理してカールを矯正する方法であって、当該複合箔がキャリア銅箔/剥離層/極薄電解銅箔の3層構造を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔であり、複合箔を連続走行させつつ雰囲気温度120℃〜250℃において1時間〜10時間加熱処理し、その後巻き取ることを特徴とする複合箔のカール矯正方法を提供する。 The present invention is a method of correcting a curl by heat-treating a composite foil , wherein the composite foil has a three-layer structure of carrier copper foil / peeling layer / ultra thin electrolytic copper foil. A curling correction method for a composite foil is provided, wherein the composite foil is heat-treated at an ambient temperature of 120 ° C. to 250 ° C. for 1 hour to 10 hours while being continuously run, and then wound up .

また、本件発明は、複合箔を加熱処理してカールを矯正する方法であって、当該複合箔がキャリア銅箔/剥離層/極薄電解銅箔の3層構造を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔であり、複合箔を巻き取り、当該複合箔を巻き取った状態で雰囲気温度120℃〜250℃において1時間〜10時間加熱処理することを特徴とする複合箔のカール矯正方法を提供する。 The present invention is also a method for correcting curl by heat treatment of a composite foil, wherein the composite foil has a three-layer structure of carrier copper foil / peeling layer / ultra thin electrolytic copper foil. Provided is a method for correcting curling of composite foil, which is an electrolytic copper foil, wherein the composite foil is wound up and heat-treated at an ambient temperature of 120 ° C. to 250 ° C. for 1 hour to 10 hours with the composite foil being wound up. To do.

また、本件発明は、複合箔を加熱処理してカールを矯正する方法であって、当該複合箔がキャリア銅箔/剥離層/極薄電解銅箔の3層構造を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔であり、シート状にして積み重ねた状態で、雰囲気温度120℃〜250℃において1時間〜10時間加熱処理することを特徴とする複合箔のカール矯正方法を提供する。 The present invention is also a method for correcting curl by heat treatment of a composite foil, wherein the composite foil has a three-layer structure of carrier copper foil / peeling layer / ultra thin electrolytic copper foil. Provided is a method for correcting curl of a composite foil, which is an electrolytic copper foil, and is heat-treated at an ambient temperature of 120 ° C. to 250 ° C. for 1 hour to 10 hours in a state of being stacked in a sheet form .

そして、前記複合箔を雰囲気温度150℃〜200℃において1時間〜7時間加熱することがさらに好ましい。 Then, it is not further preferred to heat for 1 hour to 7 hours the composite foil at atmosphere temperature 0.99 ° C. to 200 DEG ° C..

さらに、前記加熱処理される複合箔を巻き取る際に、不活性ガス雰囲気下で巻き取ることが好ましい。   Furthermore, when winding the heat-treated composite foil, it is preferable to wind it in an inert gas atmosphere.

そして、前記複合箔を加熱処理する際に、不活性ガス雰囲気下で加熱することも好ましい。   And when the said composite foil is heat-processed, it is also preferable to heat in inert gas atmosphere.

さらに、前記加熱処理は、下限温度を超えて以降の昇温速度を50℃/時以下とすることが好ましい。  Furthermore, it is preferable that the said heat processing exceeds the minimum temperature and makes the subsequent temperature increase rate 50 degrees C / hr or less.

本件発明は上記カール矯正方法により得られた、当該複合箔がキャリア銅箔/剥離層/極薄電解銅箔の3層構造を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔であり、
ールの値が10mm以下であることを特徴とする複合箔を提供する。
The present invention is an ultrathin electrolytic copper foil with a carrier copper foil obtained by the curl correction method, wherein the composite foil has a three-layer structure of carrier copper foil / peeling layer / ultra thin electrolytic copper foil,
The value of Ca Lumpur to provide a composite foil, characterized in that at 10mm or less.

本件発明は前記複合箔を絶縁樹脂と張合わせてなる複合箔張積層板を提供する。   The present invention provides a composite foil-clad laminate in which the composite foil is laminated with an insulating resin.

本件発明に係る複合箔のカール矯正方法により複合箔のカールが減少したことにより、従来汎用品として使用されてきた12μm銅箔や18μm銅箔と同じ生産ラインにハンドリングの違和感なく投入して使用することが出来、従来以上のファインパターン回路を大きな工程の変更を加えなくても歩留まり良く生産できるようになった。   The curl of the composite foil is reduced by the composite foil curl correction method according to the present invention, so that it can be used without discomfort in handling the same production line as 12 μm copper foil and 18 μm copper foil that have been used as conventional products. As a result, it has become possible to produce fine pattern circuits with higher yields without the need for major process changes.

本件発明は複合箔のカールを矯正する方法であって、当該複合箔を加熱処理することを特徴とする複合箔のカール矯正方法を提供する。前述のようにカールの要因となっているのは極薄箔側の金属組織が微細な状態で析出した故に有している歪みであるため、加熱処理による歪み解放がカール矯正に効果を発揮するのである。   The present invention provides a method for correcting curling of a composite foil, which comprises heat-treating the composite foil. As described above, the cause of curling is the strain that the metal structure on the ultrathin foil side precipitates in a fine state, so that strain relief by heat treatment is effective for curling correction. It is.

して、上述したカール矯正の方法は、前記複合箔のうちキャリア銅箔/剥離層/極薄電解銅箔の3層構造を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔に対して特に効果を発揮するのである。キャリアと極薄箔が異種金属の構成となっている場合にはバイメタル同様カールの状況が加熱処理温度の影響を受けて変動し、矯正効果にばらつきがでやすいため、同種金属とすることによって温度の影響を最小にでき、期待効果を計画通りに得やすいために好ましいのである。 Its to a method of curl correction described above, the particularly effective against ultrathin electrolytic copper foil with carrier copper foil having a three-layer structure of the carrier copper foil / peel layer / ultrathin electrolytic copper foil of the composite foil Demonstrate. When the carrier and the ultrathin foil are made of different metals, the curl condition changes due to the heat treatment temperature as well as the bimetal, and the correction effect tends to vary. can the impact to a minimum, Ru preferred Nodea to easy to obtain the expected effect as planned.

そして、前記複合箔を雰囲気温度120℃〜250℃において1時間〜10時間加熱することが好ましく、150℃〜200℃において1時間〜7時間加熱することがさらに好ましい。金属材料を加熱処理した際の物性変化に関する一般的な知見としては、アニール効果は温度と時間(熱貫流量)の関数として発現することが知られている。ここで銅が素材である場合を考えると、電解法で得られた銅の結晶組織には添加剤や酸素などの粒界への取り込みがあるためにアニールが掛りにくいと認識されており、反面圧延銅箔は品種及び圧延工程のパススケジュールの設計にもよるが特にタフピッチ銅などではアニールが掛りやすいとされている。   The composite foil is preferably heated at an ambient temperature of 120 ° C. to 250 ° C. for 1 hour to 10 hours, more preferably 150 ° C. to 200 ° C. for 1 hour to 7 hours. As a general knowledge about changes in physical properties when a metal material is heat-treated, it is known that the annealing effect appears as a function of temperature and time (heat penetration flow rate). Considering the case where copper is the material here, it is recognized that the copper crystal structure obtained by the electrolytic method is difficult to anneal because of the incorporation of additives and oxygen into the grain boundaries. Although rolled copper foil depends on the type and design of the pass schedule of the rolling process, it is said that annealing is particularly likely to occur with tough pitch copper.

しかしながら、如何に電解銅箔であるといえども長時間の高温処理をしてしまうとアニール効果が現われて引っ張強さの低下と伸び率の上昇が見られることは文献に明らかであり、場合によっては複合箔であってもハンドリング性に問題が出てしまうのである。しかし、アニール効果の発現を避けるためにあまりにも低温とした設定としてしまうと所期の効果を得るためには長時間を要することになり、工業製品として供給するにはコストアップとなってしまうのである。よって、好ましい条件を120℃〜250℃において1時間〜10時間の加熱とし、更に好ましい条件を150℃〜200℃において1時間〜7時間の加熱としているのである。そして、この温度範囲及び加熱時間はカールの発現程度と炉内に投入する複合箔の量から生産性を加味して適宜調整すればよいのである。そして、上記温度条件範囲までの昇温に際しては下限温度を超えて以降の昇温速度は50℃/時程度を上限とすることが推奨される。上記範囲で急激な温度上昇を与えた場合には特にロール状などとしていて容量が大きな被加熱体の内部には温度ムラが発生し、これが位置による歪み矯正のばらつきの原因となるのである。すると、カール矯正の目的が達成できないだけではなく、シートに波打が発生するなどの異常現象が発現してしまい好ましくないのである。   However, even if it is an electrolytic copper foil, it is clear in the literature that annealing effect appears and a decrease in tensile strength and an increase in elongation rate are observed after high-temperature treatment for a long time. Even if it is a composite foil, a problem arises in handling properties. However, if the setting is made too low to avoid the manifestation of the annealing effect, it will take a long time to obtain the desired effect, which will increase the cost to supply as an industrial product. is there. Therefore, a preferable condition is heating at 120 ° C. to 250 ° C. for 1 hour to 10 hours, and a more preferable condition is heating at 150 ° C. to 200 ° C. for 1 hour to 7 hours. The temperature range and the heating time may be appropriately adjusted in consideration of the productivity from the degree of curling and the amount of the composite foil introduced into the furnace. And when raising the temperature to the above temperature condition range, it is recommended that the upper limit of the rate of temperature rise after the lower limit temperature is about 50 ° C./hour. When a sudden temperature rise is given in the above range, a temperature unevenness is generated inside a heated body having a large capacity especially in a roll shape, and this causes variation in distortion correction depending on the position. As a result, not only the purpose of curl correction cannot be achieved, but also abnormal phenomena such as the occurrence of undulations appear in the sheet, which is not preferable.

そして、本件発明に係る複合箔のカール矯正方法では、前記複合箔を連続走行させつつ加熱処理してカールを矯正後巻き取ることが好ましい。箔をフローティング炉などを連続で通過させて一定温度で加熱する方法は、加熱処理プロセスとしては処理工程内での被加熱物の熱容量が最も小さくなる方式であるために細やかに条件設定された加熱処理ができる故に好ましいのである。そして、加熱炉内に矯正ロールを配置した場合には更に効果的なカール矯正が可能となりうるのである。また、金属箔を加熱する方法としては通電により発熱させる技術を実用化している分野もあり、これも連続加熱を検討する際に対象としうる加熱の手法である。 And in the curl correction method of the composite foil which concerns on this invention, it is preferable to heat-process, and to wind up after curl correction, making the said composite foil run continuously. The method of heating the foil at a constant temperature by continuously passing the foil through a floating furnace or the like is a method in which the heat capacity of the object to be heated in the treatment process becomes the smallest as the heat treatment process, so that the heating is finely set. It is preferable because it can be processed. When a straightening roll is disposed in the heating furnace, more effective curl correction can be achieved. In addition, as a method for heating the metal foil, there is a field where a technique for generating heat by energization is put into practical use, and this is also a heating technique that can be targeted when considering continuous heating.

また、本件発明に係る複合箔のカール矯正方法では、前記複合箔を巻き取った状態で加熱処理することも好ましい。特に、カールを矯正する方向に巻き取ることは若干ではあるが複合箔に引張応力を加えることになり、加熱処理による矯正効果を高めることが出来るのである。このとき、ロール内部での温度ムラを小さくするためには金属製の巻き芯を使うことが圧延品アニールの例などからも推奨される。 In the method for correcting curl of a composite foil according to the present invention, it is also preferable to heat-treat the composite foil in a wound state. In particular, winding in the direction of curling is slightly applied, but tensile stress is applied to the composite foil, and the correction effect by heat treatment can be enhanced. At this time, in order to reduce the temperature unevenness inside the roll, it is recommended to use a metal winding core also from an example of annealing of a rolled product.

この加熱処理される複合箔を巻き取る際に、不活性ガス雰囲気下で巻き取ることがより好ましい。加熱処理される複合箔の表面にはある程度の空気の吸着層があり、耐熱性を持たした防錆処理などの状態にもよるが金属の酸化が全く起きないことは保証し得ないのである。したがって、不活性ガスで空気を置換しておくことが金属表面の酸化防止のためには好ましいのである。 When winding the composite foil is the heat treatment, it is more preferred to wind in an inert gas atmosphere. There is a certain amount of air adsorbing layer on the surface of the composite foil to be heat-treated, and it cannot be guaranteed that the metal will not oxidize at all, although it depends on the heat-resistant rust prevention treatment. Therefore, it is preferable to replace the air with an inert gas in order to prevent oxidation of the metal surface.

あるいは、本件発明に係る複合箔のカール矯正方法は、前記複合箔をシート状にして積み重ねた状態で加熱処理することも好ましい。シートを重ねることにより自重による荷重がかかることになり、カールを矯正した状態での加熱処理となるため好ましいのである。そして、バッチ方式は設備投資が少なくて済むと同時に同一の条件設定でロットサイズをほぼ同一としてあれば所期の効果を安定して得やすいため、少量生産時には推奨される方式なのである。この場合のシート箔の重ね方であるが、自重で矯正効果を得るにはカールが凸方向になるよう積み重ねることが好ましく、また、キャリア銅箔付極薄電解銅箔製造装置のMD方向とTD方向の向きを交互にしたり更に重りを乗せ荷重を増加させることなどを適宜行うことでその効果を高めうるのである。 Alternatively, in the method for correcting curl of the composite foil according to the present invention, it is also preferable to heat-treat the composite foil in a sheet form and stacked. By stacking sheets, a load due to its own weight is applied, and heat treatment is performed in a state where the curl is corrected, which is preferable. The batch method requires a small amount of capital investment, and at the same time, if the lot size is almost the same under the same condition setting, the desired effect can be obtained stably. In this case, the sheet foils are stacked, but in order to obtain a correction effect by their own weight, it is preferable that the curls are stacked in a convex direction, and the MD direction and the TD of the ultra-thin electrolytic copper foil manufacturing apparatus with carrier copper foil are stacked. The effect can be enhanced by appropriately changing the direction of the direction or further applying a weight to increase the load.

そして、上記複合箔を加熱処理する際に不活性ガス雰囲気下で加熱することも好ましい。これは上記同様金属表面の酸化防止に寄与することができるものではあるが、バッチ式加熱炉を使用する場合には単なる不活性ガスのパージのみではなく、減圧処理後不活性ガスを封入する方法が更に好ましいのである。   And it is also preferable to heat in the inert gas atmosphere when heat-treating the said composite foil. Although this can contribute to the prevention of oxidation of the metal surface as described above, in the case of using a batch-type heating furnace, not only mere purging of the inert gas but also a method of sealing the inert gas after the decompression process Is more preferable.

本件発明は前記複合箔のカール矯正方法により得られ、キャリア銅箔/剥離層/極薄電解銅箔の3層構造を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔であり、カールが10mm以下である複合箔を提供する。ここに示した10mmというカールのレベルは一般的なプリント配線板又は銅張積層板製造の自動ラインで支障が生じないレベルであり、更に好ましいレベルは5mm以下である。そして、矯正後のカール値が初期値の50%以下であることが好ましく、これをロット内のばらつきが少ないことを示す指標とすることができるのである。 The present invention is an ultrathin electrolytic copper foil with a carrier copper foil obtained by the curling correction method for the composite foil and having a three-layer structure of carrier copper foil / peeling layer / ultra thin electrolytic copper foil, and the curl is 10 mm or less. Provide composite foil. The curl level of 10 mm shown here is a level at which no trouble occurs in an automatic line for producing a general printed wiring board or copper-clad laminate, and a more preferable level is 5 mm or less. Then, it is preferable that the curl value after correction is less than 50% of the initial value, Ru Nodea which may be an indicator of this that variations in lot less.

また、前記キャリア銅箔付極薄電解銅箔が有機系剥離層を有することがより好ましい。界面に有機剥離層が存在することで界面がいくらかでも柔軟性を有していることになり、物性の違うキャリア銅箔と極薄電解銅箔層の間にこの柔軟な界面が緩衝帯として存在することによって加熱処理によるカール矯正の効果が得やすくするのである。   More preferably, the ultrathin electrolytic copper foil with carrier copper foil has an organic release layer. The presence of the organic release layer at the interface means that the interface has some flexibility, and this flexible interface exists as a buffer zone between the carrier copper foil and ultrathin electrolytic copper foil layer with different physical properties. By doing so, the effect of curl correction by heat treatment is easily obtained.

本件発明は前記複合箔を絶縁樹脂と張合わせてなる複合箔張積層板を提供する。加熱処理工程を経てカールの低減した複合箔を絶縁樹脂と張合わせることは、当該複合箔の結晶組織が本来加熱圧着時に初めて受ける熱履歴を既に受けていて歪みが緩和されていることになり、例えば基材厚みが薄くなった場合など積層板の寸法安定性改善にも効果が期待できるのである。   The present invention provides a composite foil-clad laminate in which the composite foil is laminated with an insulating resin. Bonding the composite foil with reduced curl through the heat treatment step with the insulating resin means that the crystal structure of the composite foil has already received the heat history originally received for the first time at the time of thermocompression bonding, and the distortion has been relaxed. For example, an effect can be expected to improve the dimensional stability of the laminated board, for example, when the thickness of the substrate is reduced.

本実施例では、キャリア銅箔(IPC規格でグレード3に分類される電解銅箔の18μm及び35μm)/有機系剥離層(CBTA(カルボキシベンゾトリアゾール))/極薄電解銅箔(キャリア銅箔の光沢面側へ3μm厚及び5μm厚)、の層構成を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔を用いた。   In this example, carrier copper foil (18 μm and 35 μm of electrolytic copper foil classified as grade 3 in the IPC standard) / organic release layer (CBTA (carboxybenzotriazole)) / ultra thin electrolytic copper foil (of carrier copper foil) An ultrathin electrolytic copper foil with a carrier copper foil having a layer structure of 3 μm thickness and 5 μm thickness on the glossy surface side was used.

<キャリア銅箔付極薄電解銅箔の製造方法>
上記キャリア銅箔付極薄電解銅箔の製造工程であるが、キャリア銅箔を巻き出し後複数配置された処理槽を蛇行走行しつつ浸漬により有機剥離層を形成し、光沢面側に形成された有機系剥離層上に極薄電解銅箔層を電解法により形成後、定法により粗化処理、防錆処理を施して乾燥する方式で実施した。
<Method for producing ultrathin electrolytic copper foil with carrier copper foil>
It is a manufacturing process of the above-mentioned ultra-thin electrolytic copper foil with carrier copper foil, but after unwinding the carrier copper foil, an organic peeling layer is formed by dipping while running in multiple meandering treatment tanks. After forming an ultra-thin electrolytic copper foil layer on the organic release layer by an electrolytic method, it was subjected to a roughening treatment and a rust prevention treatment by a conventional method, followed by drying.

〔キャリア銅箔の製造〕
キャリア銅箔は以下のようにして製造され、光沢面は必然的に電解銅箔に形成されるものである。電解銅箔の製造は、ドラム形状をした回転陰極と、その回転陰極の形状に沿って対向配置する陽極を有する装置を用いて極間に酸性硫酸銅溶液を流し、電解反応を利用して銅を回転陰極のドラム表面に所定厚みで析出させ、回転陰極から連続して引き剥がして巻き取ることで行われる。この状態で得られた銅箔は析離箔と称し、これをキャリア用銅箔として用いるのである。
[Manufacture of carrier copper foil]
The carrier copper foil is manufactured as follows, and the glossy surface is necessarily formed on the electrolytic copper foil. The production of the electrolytic copper foil is carried out by flowing an acidic copper sulfate solution between the electrodes using an apparatus having a drum-shaped rotating cathode and an anode arranged so as to face the rotating cathode. Is deposited on the drum surface of the rotating cathode with a predetermined thickness, and is continuously peeled off from the rotating cathode and wound up. The copper foil obtained in this state is called a separating foil, and this is used as a carrier copper foil.

上記析離箔の回転陰極と接触した状態から引き剥がされた面は、鏡面仕上げされた回転陰極表面の形状が転写したものとなり、光沢を持ち滑らかな面であるためこれを光沢面と称している。これに対し、析出サイドであった側の析離箔の表面形状は、析出した金属銅表面の結晶面ごとに結晶成長速度が異なるために山形の凹凸形状を示すものとなるのでこれを粗面と称している。この粗面が一般的には銅張積層板を製造する際の絶縁材料との張合わせ面となっているのであるが、前述のように極薄電解銅箔を電析させる面とすることもできるのである。 The surface peeled off from the state of contact with the rotating cathode of the separation foil is a mirror-finished surface of the rotating cathode, which is a glossy and smooth surface. Yes. On the other hand, the surface shape of the separating foil on the side that was the precipitation side shows a mountain-shaped uneven shape because the crystal growth rate differs depending on the crystal surface of the deposited copper metal surface. It is called. This rough surface is generally a bonding surface with an insulating material when manufacturing a copper-clad laminate, but it can also be a surface on which an ultra-thin electrolytic copper foil is electrodeposited as described above. can Nodea Ru.

〔キャリア銅箔付極薄電解銅箔の製造〕
以下に、キャリア箔を用いて直列に連続配置した各種の槽を順次通過しながら進行する製造工程の順序に従って説明を行う。
巻き出されたキャリア用銅箔(析離箔)は、最初に酸洗処理槽に入り、キャリア用銅箔に付いた油脂成分を除去し、また表面酸化被膜も除去した。
[Manufacture of ultra-thin electrolytic copper foil with carrier copper foil]
Below, it demonstrates according to the order of the manufacturing process which advances as it sequentially passes the various tanks arrange | positioned continuously in series using carrier foil.
The unrolled carrier copper foil (deposited foil) first entered the pickling bath to remove oil and fat components attached to the carrier copper foil, and also removed the surface oxide film.

酸洗処理槽を出たキャリア用銅箔は有機剥離層形成槽に入り、CBTA水溶液中に浸漬されキャリア用銅箔表面に有機剥離層を形成した。   The carrier copper foil exiting the pickling bath entered an organic release layer forming bath and was immersed in a CBTA aqueous solution to form an organic release layer on the surface of the carrier copper foil.

有機剥離層の形成がなされると、続いて光沢面上に形成された剥離層上に極薄電解銅箔の下地であるバルク銅層の形成を行った。バルク銅形成槽内には酸性硫酸銅溶液を満たし、3μmの極薄電解銅箔層形成時には電流密度8A/dm、5μmの極薄電解銅箔層形成時には電流密度15A/dmの平滑めっき条件で60秒間電解してバルク銅層を得た。 When the organic release layer was formed, a bulk copper layer as a base of the ultrathin electrolytic copper foil was subsequently formed on the release layer formed on the glossy surface. The bulk copper forming tank is filled with an acidic copper sulfate solution, and when a 3 μm ultrathin electrolytic copper foil layer is formed, the current density is 8 A / dm 2 , and when a 5 μm ultrathin electrolytic copper foil layer is formed, smooth plating is performed with a current density of 15 A / dm 2 . The bulk copper layer was obtained by electrolysis under conditions for 60 seconds.

バルク銅層形成が終了すると、次にはバルク銅層の表面に、銅張積層板に加工したときに基材に食い込み接着強度を確保するためのアンカー用微細銅粒を形成する粗化処理を実施した。この処理は、酸性硫酸銅溶液を用い、バルク銅層の上にアンカー用微細銅粒を析出付着させる焼けめっき工程と、このアンカー用微細銅粒の脱落を防止するための被せめっき工程とで構成されている。   When the bulk copper layer formation is completed, the surface of the bulk copper layer is then subjected to a roughening treatment to form fine copper grains for anchors to secure the adhesive strength by biting into the base material when processed into a copper-clad laminate. Carried out. This treatment consists of a baking plating process in which fine copper grains for anchoring are deposited on a bulk copper layer using an acidic copper sulfate solution, and a covering plating process for preventing the fine copper grains for anchoring from falling off. Has been.

次いで、防錆元素として亜鉛を用いて防錆処理を行い、防錆処理が終了したキャリア銅箔付極薄電解銅箔は、乾燥処理部で電熱器により加熱乾燥し、完成したキャリア銅箔付極薄電解銅箔としてロール状に巻き取った。このとき巻き芯にはSUS管を用い、製品幅1350mmで長さ800mのロール製品3種類(キャリア銅箔厚み18μmでは極薄電解銅箔厚み3μm品5ロット(L1〜L5)及び極薄電解銅箔厚み5μm品1ロット(L6)、そしてキャリア銅箔厚み35μmでは極薄電解銅箔厚み3μm品1ロット(L7))を得た。   Next, rust prevention treatment was performed using zinc as the rust prevention element, and the ultrathin electrolytic copper foil with carrier copper foil after the rust prevention treatment was completed by heating and drying with an electric heater in the drying treatment section. It wound up in roll shape as ultra-thin electrolytic copper foil. At this time, a SUS tube was used as the winding core, and three types of roll products having a product width of 1350 mm and a length of 800 m (a carrier copper foil having a thickness of 18 μm and an ultrathin electrolytic copper foil having a thickness of 3 μm and 5 lots (L1 to L5) and ultrathin electrolytic copper) One lot (L6) having a foil thickness of 5 μm, and one lot (L7) having an ultrathin electrolytic copper foil thickness of 3 μm was obtained at a carrier copper foil thickness of 35 μm.

<カール測定方法>
本件発明に係る実施例及び比較例で実施したカール測定方法を以下に示す。
<Curl measuring method>
The curl measurement methods implemented in the examples and comparative examples according to the present invention are shown below.

〔サンプリング〕
カール矯正前後のキャリア銅箔付極薄電解銅箔製品ロールのTD方向3カ所から10cm角のサンプルを採取した。具体的な採取位置及びサンプルにおけるカール測定位置を図1に示す。
〔sampling〕
Samples of 10 cm square were collected from three locations in the TD direction of the ultrathin electrolytic copper foil product roll with carrier copper foil before and after curl correction. A specific sampling position and a curl measurement position in the sample are shown in FIG.

〔カール測定〕
上記にてサンプリングされた10cm角の試片の極薄電解銅箔側を上にして水平な台の上に静置する。そして、試片の4隅(A,B,C,D)の台からの浮き上がり高さ(mm)を測定する。このとき、試片の中央部が浮き上がっている場合には試片を反転させて測定し、測定値は負の値とする。
[Curl measurement]
The sampled 10 cm square specimen is placed on a horizontal table with the ultrathin electrolytic copper foil side up. Then, the height (mm) of lifting from the four corners (A, B, C, D) of the specimen is measured. At this time, when the center part of the specimen is lifted, the specimen is inverted and measured, and the measured value is a negative value.

<カール矯正試験>
本件実施例では、対象ロットをキャリア銅箔厚み18μmでは極薄電解銅箔厚み3μm品を主要な試験対象としてロットL1〜L5の5ロット極薄電解銅箔厚み5μm品をL5に続いて生産されたロットであるL6の1ロット、そしてキャリア銅箔厚み35μmでは極薄電解銅箔厚み3μm品L7の1ロットを生産し、安定した加熱処理が最も行いにくいロール形状で試験を実施したのである。評価項目としてはカール値の他にアニール現象発生の有無を確認するために銅箔層の物性変化を見ることとしたが、複合箔である故に物性測定の信頼性に欠けることから、加熱後の物性変化の有無を代替特性としてハンドリング性の違いを採用して評価した。
<Curl correction test>
In this example, when the target lot is a carrier copper foil thickness of 18 μm, an ultra-thin electrolytic copper foil thickness of 3 μm is the main test object, and lots L1 to L5 and lots of ultrathin electrolytic copper foil thickness of 5 μm are produced following L5. One lot of L6, and one lot of L7 with ultra-thin electrolytic copper foil thickness of 3μm was produced with the carrier copper foil thickness of 35μm, and the test was conducted with the roll shape that is most difficult to perform stable heat treatment. . As an evaluation item, in addition to the curl value, we decided to look at the change in the physical properties of the copper foil layer to confirm the occurrence of annealing phenomenon, but because it is a composite foil, it lacks the reliability of physical property measurement. The presence or absence of changes in physical properties was evaluated using the difference in handling properties as an alternative characteristic.

〔加熱用オーブン〕
本実施例では加熱用オーブンとしてはビッグバッチオーブンBL−2515C(旭科学株式会社製)を使用し、雰囲気温度を195℃に設定した。
[Heating oven]
In this example, a big batch oven BL-2515C (manufactured by Asahi Kagaku Co., Ltd.) was used as the heating oven, and the ambient temperature was set to 195 ° C.

〔試験−1〕
まず試験−1として、加熱用のオーブンにロットL1を搬入し、設定温度195℃になってから6時間、8時間、10時間保持した時点のサンプルを外周から採取し、加熱前後のカール値を測定し、矯正の状況を評価した。結果を表1に示す。
[Test-1]
First, as test-1, the lot L1 was carried into a heating oven, and samples were collected from the outer periphery for 6 hours, 8 hours, and 10 hours after the set temperature reached 195 ° C., and the curl values before and after heating were determined. Measured and evaluated the status of correction. The results are shown in Table 1.

表1から明らかなように、オーブン温度195℃での加熱処理後のカール値は平均値で5.3mm〜9.1mm、最大値で8.2mm〜9.8mmと目標値である10mmをクリアー出来ている。この結果から、キャリア銅箔厚み18μm、極薄銅箔厚み3μm、オーブン温度195℃において、試験に供したロールの大きさでは加熱時間6時間前後が最低必要な時間であることが明確である。   As is apparent from Table 1, the curl value after the heat treatment at an oven temperature of 195 ° C. is 5.3 to 9.1 mm on average and 8.2 to 9.8 mm on the maximum, clearing the target value of 10 mm. It is done. From this result, it is clear that the heating time around 6 hours is the minimum required time for the size of the roll subjected to the test at the carrier copper foil thickness of 18 μm, the ultrathin copper foil thickness of 3 μm, and the oven temperature of 195 ° C.

〔試験−2〕
続いて、試験対象の残り6ロット(L2〜L7)についてオーブンの設定温度195℃で10時間保持前後のカールを測定し、矯正の状況を評価した。結果を表2に示す。また、このときのキャリア銅箔付極薄電解銅箔自身の温度は175℃以上で5.0時間の保持であったことを確認した。このキャリア銅箔付極薄電解銅箔自身の温度プロファイルを図2に示す。
[Test-2]
Subsequently, curling before and after holding for 10 hours at a set temperature of the oven of 195 ° C. was measured for the remaining 6 lots (L2 to L7) to be tested, and the correction status was evaluated. The results are shown in Table 2. In addition, it was confirmed that the temperature of the ultrathin electrolytic copper foil with carrier copper foil itself was maintained at 175 ° C. or higher for 5.0 hours. The temperature profile of the ultrathin electrolytic copper foil with carrier copper foil itself is shown in FIG.

<極薄銅箔厚みの影響>
表2においてキャリア銅箔厚み18μmで比較したとき、極薄電解銅箔厚み3μm品の加熱前のカールの平均値が21.6mmで、最大値が30.0mmであるのに対し、極薄電解銅箔厚み5μm品では同カールの平均値が34.5mmで、最大値が40.0mmとなっていることから、発明者等の経験に基づいて得られていた、極薄電解銅箔層の厚みが薄いものほど製造直後のカール値も小さいという知見が裏付けられている。
<Influence of ultrathin copper foil thickness>
In Table 2, when compared with the carrier copper foil thickness of 18 μm, the curl before heating of the ultrathin electrolytic copper foil thickness of 3 μm was 21.6 mm and the maximum value was 30.0 mm, whereas the ultrathin electrolytic copper foil thickness was 30.0 mm. In the copper foil thickness 5 μm product, the average value of the curl is 34.5 mm, and the maximum value is 40.0 mm. Therefore, the ultrathin electrolytic copper foil layer obtained based on the experience of the inventors etc. The finding that the thinner the thickness, the smaller the curl value immediately after manufacture is supported.

<キャリア銅箔厚みの影響>
そして、極薄電解銅箔厚み3μm品でキャリア厚みの影響を比較すると、35μm厚みキャリア品では加熱前のカール値は平均値で8.3mmであり、18μm厚みキャリア品のカール値平均21.6mmに対して約1/3、そして最大値では15mmに対して30mmと約1/2となっておりキャリア銅箔厚みのカールに及ぼす影響が明らかである。そして、加熱後のカール値もキャリア銅箔厚み35μm品では平均値で0.8mmであり、キャリア銅箔厚み18μm品のカール値は平均3.5mmであることから加熱後のカール値にもキャリア銅箔の厚みの影響が見られている。
<Influence of carrier copper foil thickness>
When the influence of the carrier thickness is compared with an ultrathin electrolytic copper foil thickness of 3 μm, the average curl value before heating is 8.3 mm for the 35 μm thickness carrier product, and the average curl value of the 18 μm thickness carrier product is 21.6 mm. The maximum value is about 30 mm with respect to 15 mm and about 1/2, and the influence of the carrier copper foil thickness on the curl is clear. Also, the curl value after heating is 0.8 mm on the average for the carrier copper foil thickness of 35 μm, and the curl value on the carrier copper foil thickness of 18 μm is 3.5 mm on average. The influence of the thickness of the copper foil is observed.

<加熱処理によるカール矯正効果>
そして、キャリア銅箔厚み18μm品のサンプルについて加熱によるカール矯正後のデータを見てみると、極薄電解銅箔厚み3μm品における平均値が3.5mm、最大値が8.0mmであり、極薄電解銅箔厚み5μm品でも同カールの平均値が4.6mm、最大値が9.0mmとともに目標値をクリアーできている。このデータからは、加熱前のカール水準差は大きかったものの加熱後の差は1mmとなっており、ロット間に存在するばらつきを考慮するとほぼ同等であると言うことができる。従って、極薄電解銅箔部分の厚みは製造後のカール現象の発生のしやすさに大きく影響しているが、加熱による矯正効果は極薄銅箔層の厚さによらずほぼ同等に得られていると言うことができる。すなわち、極薄銅箔厚みに応じた加熱処理条件の調整はわずかで済むことも明確である。そして、加熱前後のキャリア銅箔付極薄電解銅箔のハンドリング性を評価した結果ではほとんど変化が見られていないことから、上記加熱条件ではアニールがかかるほどの熱貫流がなかったものと考えられ、加熱による複合箔のカール矯正効果の有効性が確認されたのである。
<Curl correction effect by heat treatment>
Then, looking at the data after curling correction by heating for the sample of the carrier copper foil thickness 18 μm, the average value in the ultrathin electrolytic copper foil thickness 3 μm product is 3.5 mm, the maximum value is 8.0 mm, Even with a thin electrolytic copper foil thickness of 5 μm, the average value of the curl is 4.6 mm, the maximum value is 9.0 mm, and the target value can be cleared. From this data, although the difference in curl level before heating was large, the difference after heating was 1 mm, and it can be said that it is almost equivalent considering the variation existing between lots. Therefore, the thickness of the ultrathin electrolytic copper foil part has a great influence on the ease of occurrence of curling after production, but the correction effect by heating is almost equal regardless of the thickness of the ultrathin copper foil layer. It can be said that That is, it is clear that the adjustment of the heat treatment condition according to the thickness of the ultrathin copper foil is small. And since there was almost no change in the results of evaluating the handling properties of the ultra-thin electrolytic copper foil with carrier copper foil before and after heating, it is considered that there was no heat flow through which annealing was applied under the above heating conditions. The effectiveness of curling correction effect of the composite foil by heating was confirmed.

本件発明に係る複合箔のカール矯正方法により、複合箔であっても同種金属により構成されている場合には適切な加熱処理により複合箔のカールを矯正しうることが明確になった。しがって、電解銅箔をキャリアとした極薄電解銅箔では加熱によるカールの矯正が可能であり、従来汎用品として使用されてきた12μm銅箔や18μm銅箔と同じ生産ラインにハンドリングの違和感なく投入して使用することが出来、従来以上のファインパターン回路を大きな工程の変更を加えなくても歩留まり良く生産できるようになるのである。   With the method for correcting curl of composite foil according to the present invention, it has been clarified that curl of composite foil can be corrected by appropriate heat treatment when the composite foil is made of the same metal. Therefore, with ultra-thin electrolytic copper foil using electrolytic copper foil as a carrier, curling can be corrected by heating, and it can be handled on the same production line as 12 μm copper foil and 18 μm copper foil that have been used as conventional products. This makes it possible to insert and use it without a sense of incongruity, and to produce fine pattern circuits that are higher than conventional ones with a high yield without any major process changes.

測定試片の採取位置及びカール測定位置を説明するための模式図である。 It is a schematic diagram for demonstrating the collection position of a measurement specimen, and a curl measurement position . 矯正試験中の複合箔自身の温度プロファイルを示すグラフである。 It is a graph which shows the temperature profile of the composite foil itself during an orthodontic test .

Claims (10)

複合箔を加熱処理してカールを矯正する方法であって、
当該複合箔がキャリア銅箔/剥離層/極薄電解銅箔の3層構造を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔であり、
複合箔を連続走行させつつ雰囲気温度120℃〜250℃において1時間〜10時間加熱処理し、その後巻き取ることを特徴とする複合箔のカール矯正方法。
A method of correcting the curl by heating the composite foil,
The composite foil is an ultrathin electrolytic copper foil with a carrier copper foil having a three-layer structure of carrier copper foil / peeling layer / ultra thin electrolytic copper foil,
A curling correction method for a composite foil, wherein the composite foil is heat-treated at an ambient temperature of 120 ° C. to 250 ° C. for 1 hour to 10 hours while being continuously run, and then wound .
複合箔を加熱処理してカールを矯正する方法であって、A method of correcting the curl by heating the composite foil,
当該複合箔がキャリア銅箔/剥離層/極薄電解銅箔の3層構造を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔であり、The composite foil is an ultrathin electrolytic copper foil with a carrier copper foil having a three-layer structure of carrier copper foil / peeling layer / ultra thin electrolytic copper foil,
複合箔を巻き取り、当該複合箔を巻き取った状態で雰囲気温度120℃〜250℃において1時間〜10時間加熱処理することを特徴とする複合箔のカール矯正方法。  A curling correction method for a composite foil, wherein the composite foil is wound and heat-treated at an ambient temperature of 120 ° C. to 250 ° C. for 1 hour to 10 hours in a state where the composite foil is wound.
複合箔を加熱処理してカールを矯正する方法であって、A method of correcting the curl by heating the composite foil,
当該複合箔がキャリア銅箔/剥離層/極薄電解銅箔の3層構造を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔であり、The composite foil is an ultrathin electrolytic copper foil with a carrier copper foil having a three-layer structure of carrier copper foil / peeling layer / ultra thin electrolytic copper foil,
シート状にして積み重ねた状態で、雰囲気温度120℃〜250℃において1時間〜10時間加熱処理することを特徴とする複合箔のカール矯正方法。  A curling straightening method for a composite foil, characterized by heat-treating at an ambient temperature of 120 ° C. to 250 ° C. for 1 hour to 10 hours in a stacked state in a sheet form.
前記複合箔を雰囲気温度150℃〜200℃において1時間〜7時間加熱処理することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の複合箔のカール矯正方法。 The method for correcting curl of a composite foil according to any one of claims 1 to 3, wherein the composite foil is heat-treated at an ambient temperature of 150C to 200C for 1 hour to 7 hours. 前記加熱処理は、下限温度を超えて以降の昇温速度を50℃/時以下とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の複合箔のカール矯正方法。The said heat processing is the curl correction method of the composite foil in any one of Claims 1-4 which makes a temperature increase rate after that exceeding a minimum temperature 50 degrees C / hour or less. 前記加熱処理される複合箔を巻き取る際に、不活性ガス雰囲気下で巻き取ることを特徴とする請求項に記載の複合箔のカール矯正方法。 The curling correction method for a composite foil according to claim 2 , wherein the composite foil to be heat-treated is wound up under an inert gas atmosphere. 前記複合箔を加熱処理する際に、不活性ガス雰囲気下で加熱処理することを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の複合箔のカール矯正方法。 The method for correcting curl of a composite foil according to any one of claims 1 to 6, wherein the composite foil is heat-treated in an inert gas atmosphere. 請求項1〜請求項7のいずれかに記載の複合箔のカール矯正方法により得られ、
当該複合箔がキャリア銅箔/剥離層/極薄電解銅箔の3層構造を有するキャリア銅箔付極薄電解銅箔であり、
ールの値が10mm以下であることを特徴とする複合箔。
Resulting et is the curl straightening method of a composite foil according to any one of claims 1 to 7,
The composite foil is an ultrathin electrolytic copper foil with a carrier copper foil having a three-layer structure of carrier copper foil / peeling layer / ultra thin electrolytic copper foil,
Composite foil value of mosquito Lumpur is characterized in that it is 10mm or less.
前記キャリア銅箔付極薄電解銅箔が有機剥離層を有することを特徴とする請求項に記載の複合箔。 The composite foil according to claim 8 , wherein the ultrathin electrolytic copper foil with a carrier copper foil has an organic release layer. 請求項8又は請求項9に係る複合箔を絶縁樹脂と張合わせてなる複合箔張積層板。 A composite foil-clad laminate obtained by bonding the composite foil according to claim 8 or 9 with an insulating resin.
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