JP4893513B2 - スピーカ - Google Patents

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本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものである。
従来のスピーカについて、図6の従来のスピーカの側断面図により説明する。
同図によると、1はヨーク1aとこのヨーク1a上に接着結合されたマグネット1bとこのマグネット1b上に接着結合されたプレート1cにより構成された磁気回路であり、この磁気回路1の前記ヨーク1aの内周と前記プレート1cの外周には磁気空隙1dが設けられている。
2は前記磁気回路1の前記ヨーク上に接着結合されたフレームであり、3は外周がエッジを介して前記フレーム2に接着結合され、内周が前記磁気空隙1dにコイル部4aがはめ込まれた円筒状のボイスコイル4に接着結合された振動板である。
5は内周が前記ボイスコイル4に接着結合され、外周が前記フレーム2の底面に接着結合されたダンパーであり、前記ボイスコイル4を上下動可能に支持するものである。
6は前記磁気回路1の前記プレート1cに被せられた銅キャップであり、中音域の音質改善に寄与するものである。
なお、3aは前記振動板3上に被せられたダストキャップである。
以上のように構成されたスピーカは、前記ボイスコイル4のコイル部4aの両端末に外部(図示せず)からの音声入力信号を入力することで、この音声入力信号により、前記ボイスコイル4を上下動させ、前記振動板3も上下動させて放音するものである。
なお、前記構成のスピーカにあっては、スピーカ駆動時にボイスコイル4で発生した熱は、ヨーク1aの内周面から伝えられてヨーク1aの外周から放熱されるルートと、銅キャップ6→プレート1c→マグネット1b→ヨーク1aと伝えられて磁気回路1外へ放熱される2つのルートがある。
この放熱のルートが阻害されると、蓄熱され、マグネット1bが高温にさらされて減磁してスピーカの出力低下を招くことになる(一般的にネオジウムマグネットにおいてはこの傾向が強いといわれている。)。
そのために、銅キャップ6をプレート1c(本従来技術においては、内磁型の磁気回路で説明したので、銅キャップ6が装着される対象をプレート1cとしたが、外磁型の磁気回路の場合は、下部プレートの中央から突出したセンターポールに装着されることになる。)に装着して音質改善を目指すスピーカにおいては、確実に接合するために接着剤による接合を行なうことを一般的な方法として行なうとともに、更に放熱効果を高めるために、
(1)磁気回路に放熱フィンを適宜装着する。
(2)ヨークやフレームに貫通孔をあけて空気流動を発生させる。
等の方法が適宜採用されていた。
以上のような、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1や特許文献2が知られている。
特開2000−152380号公報 実開昭58−66794号公報
以上の音質改善のために銅キャップを装着する従来のスピーカにおいては、放熱をより確実に行なうために放熱フィンの装着や、貫通孔をあけるなどの特別な部品の装着や、別加工のために部品や加工工程を追加することによりコストがかかるという課題を有するものであった。
本発明は、前記課題を解決するもので、音質改善を目指す銅キャップ付きのスピーカを製造工程の大幅な変更を伴わずに提供するものである。
上記課題を解決するために、本発明はスピーカの磁気回路の磁気ギャップを構成する中央の部材(内磁型の磁気回路にあってはプレート、外磁型の磁気回路にあってはセンターポールであり、以降中央部材という)に銅キャップを嵌合するに際し、良熱伝導性層となるシリコングリスを介して前記中央の部材に銅キャップを嵌合したものである。さらに銅キャップは、前記中央部材の上面の10%〜50%を覆うとともに、銅キャップの側壁の高さは、マグネット上に搭載されるプレートの厚みの60%〜100%としたものである。
以上の構成により、嵌合の時に生じている隙間に前記シリコングリスが充填され、前記銅キャップと中央の部材への熱伝導度が向上し、スピーカ自体として効率良く放熱させることができるものである。
以上のように、本発明のスピーカは、音質改善のために銅キャップを装着しているスピーカの発熱源であるボイスコイルに最も近接している銅キャップとこの銅キャップを嵌合している磁気回路部材との嵌合隙間に良熱伝導性のシリコングリスを充填して、銅キャップとこれを嵌合している磁気回路部材間の熱伝導性を向上させ、磁気回路外方への放熱特性の向上を図り、銅キャップ付きのスピーカにおいて放熱フィンなどの特別な部品の装着や、磁気回路への貫通孔の形成などの加工工程の追加等を行なうことなく、シリコングリスの塗布(充填)という極めて容易な手段で放熱特性を向上させたスピーカの提供が行えるものである。
以下、本発明の一実施の形態を図1〜図5により説明する。
なお、説明にあたっては、従来技術と同一部分は同一番号を付与し、説明を省略して説明する。
(実施の形態1)
本発明の一実施の形態のスピーカを図1の側断面図、図2の展開例のスピーカの側断面図、図3(a)〜図4(b)の種々の他の展開例の要部である磁気回路の側断面図により説明する。
図1によると、6は銅キャップであり、7は銅キャップ6の内面に塗布等により形成された良熱伝導性層であり、不揮発性の熱伝導に優れた部材であればいずれでも選択可能であるが、入手の難易度からすると、シリコングリスが一般的である。
銅キャップ6を図示するごとくプレート1cに圧入嵌合することで、銅キャップ6とプレート1c間の嵌合の隙間に良熱伝導性層7であるシリコングリスが充填される。
以上の構成により、スピーカ駆動時のボイスコイル4の発熱は、銅キャップ6、プレート1c、マグネット1bおよびヨーク1aに効率よく伝導され、磁気回路1外への放熱が効率よく行われることになる。
図2は前記実施の形態の展開例であり、6aはマグネット1bとプレート1c間に挿入され、マグネット1bと接着結合され、良熱伝導性層7であるシリコングリスの層を介してプレート1cに圧入嵌合させる銅キャップである。
即ち、この展開例のスピーカは、本実施の形態のスピーカが銅キャップ6をプレート1cに上方から被せる構成としたのに対し、プレート1cとマグネット1b間に挿入するものであり、実施の形態と同様の放熱効果と同様の効果を有するものである。
図3(a)および図3(b)もまた夫々本実施の形態の展開例の要部である磁気回路の側断面図であり、6bはプレート1cの厚みの略30%をカバーする側壁を有する銅キャップであり、実施の形態と同様に銅キャップ6bとプレート1c間の嵌合の隙間に良熱伝導性層7であるシリコングリスが充填される。
なお、図3(b)のスピーカは図3(a)の銅キャップ6bと異なり、銅キャップ6cがプレート1cの厚みの略150%をカバーする側壁を有する点である。
銅キャップ6bおよび銅キャップ6cはいずれも音質改善のために設けられるものであるが、プレート1cの厚みのカバーが30%未満の側壁を設けた銅キャップである場合は、音質改善の顕著な効果は見出せず、プレート1cの厚みのカバーが150%を超える場合も150%以下のものより、若干の効果はあるものの、むしろ材料コストの観点からコスト高となるものである。
従って、プレート1cの厚みを銅キャップの側壁がカバーする割合が30%以上、150%以下とすることが、放熱効果および音質改善上妥当と思われる。
なお、より好ましくは60%〜100%の間に設定することが材料コストと作用効果から妥当な範囲と考えられる。
また、図4(a)および図4(b)もまた他の展開例のスピーカの要部である磁気回路の側断面図であり、夫々プレート1cの銅キャップによる上面のカバーの直径方向の度合いを変えた展開例である。
図4(a)の6dは上面の直径方向のカバー率0%の銅キャップであり、図4(b)の6eは上面の直径方向のカバー率100%の銅キャップである。なお、10%〜50%が音質改善の効果も放熱効果も得られると共に、材料取りからも望ましい範囲であることが確認された。
(実施の形態2)
本発明の他の実施の形態のスピーカを図5のスピーカの側断面図により説明する。
実施の形態1およびその展開例は全て磁気回路として柱状のマグネット1bを中央に設けた内磁型の磁気回路として説明したが、本実施の形態は外磁型の磁気回路においても、同様の構成を用いることができることを説明するものである。
即ち、磁気回路1の構成を中心に説明すると、1eは中央にセンターポールを設けた下部プレートであり、1fは前記下部プレート1eと接着結合された環状のマグネットであり、1gは前記環状のマグネット1f上に接着結合された上部プレートである。
6fは良熱伝導性層7であるシリコングリスの層を介して下部プレート1eのセンターポールに圧入、嵌合させる銅キャップである。
以上のように、構成することで、銅キャップ6fにより音質改善を図ったスピーカにおいても良熱伝導性層7を設けることで、銅キャップ6fと下部プレート1eのセンターポールとの隙間に良熱伝導性層7であるシリコングリスを充填して熱伝導の効率を向上し、磁気回路1外方への放熱効果の向上を図るものである。
なお、本実施の形態においても、実施の形態1の内磁型の磁気回路の場合と同様に銅キャップ6fによる下部プレート1eのセンターポール上面のカバーの度合いの決定や、プレート1cの厚みを上部プレート1gに置き換えることで、銅キャップ6fの側壁のカバーの割合も実施の形態1の各展開例と同様に決定することができる。
前述の実施の形態1または実施の形態2においては、良熱伝導性層7についてはシリコングリスであるとして説明したが、シリコングリスに限定されるべきものではなく、良熱伝導性を有する微小な隙間に充填できるものであれば、磁性、非磁性体であっても良く、例えば、銀粉末を混入した銀ペーストも良熱伝導性層に適している。
本発明にかかるスピーカは、音質改善用銅キャップを装着することによって起こる放熱効率の阻害要因を排除するために、銅キャップとこの磁気ギャップを装着する磁気回路の中央部材との嵌合時に起こる隙間に良熱伝導性層を充填介在させて放熱効率の改善を図ったスピーカの提供を可能とするものである。
本発明の一実施の形態のスピーカ側断面図 同展開例のスピーカの側断面図 (a)同他の展開例の要部である磁気回路の側断面図、(b)同他の展開例の要部である磁気回路の側断面図 (a)同他の展開例の要部である磁気回路の側断面図、(b)同他の展開例の要部である磁気回路の側断面図 本発明の他の実施の形態のスピーカの側断面図 従来のスピーカの側断面図
符号の説明
1 磁気回路
1a ヨーク
1b マグネット
1c プレート
2 フレーム
3 振動板
4 ボイスコイル
5 ダンパ
6,6a〜6f 銅キャップ
7 良熱伝導性層

Claims (2)

  1. 内磁型の磁気回路と、この磁気回路の磁気ギャップを構成し、前記磁気回路の中央に設けられたプレートと、このプレートの上面に圧入嵌合された銅キャップと、この銅キャップと前記プレートとの間に配置されたシリコングリスまたは銀ペーストとを備え、前記銅キャップは、前記プレートの上面の10%〜50%を覆うとともに、前記銅キャップの側壁の高さは、前記プレートの厚みの60%〜100%としたスピーカ。
  2. 外磁型の磁気回路と、この磁気回路の磁気ギャップを構成し、前記磁気回路の中央に設けられたセンターポールと、このセンターポールの上面に圧入嵌合された銅キャップと、この銅キャップと前記センターポールとの間に配置されたシリコングリスまたは銀ペーストと、前記磁気回路のマグネット上に結合されたプレートとを備え、前記銅キャップは、前記センターポールの上面の10%〜50%を覆うとともに、前記銅キャップの側壁の高さは、前記プレートの厚みの60%〜100%としたスピーカ。
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