JP4881011B2 - 衝撃検知光ファイバセンサの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、衝撃による応力を光ファイバの光伝送特性に変換して衝撃を検知するための衝撃検知光ファイバセンサの製造方法に係り、作業性を向上する衝撃検知光ファイバセンサの製造方法に関する。
衝撃検知光ファイバセンサとして、例えば、U字折り返しもしくは直線状に伸ばした耐熱性プラスチック光ファイバ(以下、HPOFと称す)の直線部に角型形状の打ち抜き穴を有する応力集中板を設置し、それら(HPOFと応力集中板)の外周にゴム材を一定の幅と厚みで成型したものがある。
従来の衝撃検知光ファイバセンサの製造組立方法は、応力集中板に鉄丸棒を沿わせてゴム材を押し出すことにより、応力集中板と鉄丸棒の外周をゴム材で覆い、そのゴム材をプレスにて四角形状の断面に成型し、その断面から鉄丸棒を引き抜いてゴム材内部を長手方向に貫通する空洞を形成した後、二次架橋を行ってゴム材を固化し、長手方向の片端より空洞にエアーを注入すると共に他端よりHPOFを所定の位置まで挿入するという方法である。
特開2005−140752号公報
鉄丸棒引き抜き後のゴム材内へのHPOF挿入に関しては、エアーを注入するという作業が煩わしく、また、空洞にHPOFを挿入するという作業には長時間を要し、作業性が悪いという課題があった。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、作業性を向上する衝撃検知光ファイバセンサの製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明は、光ファイバと、応力集中板と、前記光ファイバ及び前記応力集中板の外周にモールド成型したモールド成型部とからなり、前記モールド成型部の上面に衝撃の力が加わると、前記光ファイバが前記応力集中板に押し付けられる衝撃検知光ファイバセンサの製造方法において、
前記モールド成型部に光ファイバ挿入穴と、前記モールド成型部の上面から前記光ファイバ挿入穴まで連通する前記光ファイバを前記光ファイバ挿入穴に挿入するための挿入用スリットと、を形成する工程と、
前記光ファイバを前記挿入用スリットから前記光ファイバ挿入穴に挿入する工程と
前記光ファイバを前記光ファイバ挿入穴に挿入後、前記光ファイバ挿入穴と前記挿入用スリットに充填材を充填する工程と、
を含むことで、
前記光ファイバを前記応力集中板と前記充填材との間に狭設するものである。
前記光ファイバ挿入穴と前記挿入用スリットは断面略鍵穴形状に形成されてもよい。
また、本発明は、光ファイバと、応力集中板と、前記光ファイバ及び前記応力集中板の外周にモールド成型したモールド成型部とからなり、前記モールド成型部の上面に衝撃の力が加わると、前記光ファイバが前記応力集中板に押し付けられる衝撃検知光ファイバセンサの製造方法において、
モールド材を押出成型する工程と、
光ファイバ挿入穴及び挿入用スリット形状の突起を設けたプレス成型用金型を用い、前記モールド材をプレス成型して前記モールド成型部を形成するとともに、光ファイバ挿入穴及び前記モールド成型部の上面から前記光ファイバ挿入穴まで連通する挿入用スリットを形成する工程と、
前記光ファイバを、前記光ファイバ挿入穴に前記挿入用スリットから挿入する工程と、 前記光ファイバを前記光ファイバ挿入穴に挿入後、前記光ファイバ挿入穴と前記挿入用スリットに充填材を充填する工程と
を含むことで、
前記光ファイバを前記応力集中板と前記充填材との間に狭設するものである。
本発明は次の如き優れた効果を発揮する。
(1)作業性を向上することができる。
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
本発明の衝撃検知光ファイバセンサの製造方法を図1により説明する。
図1(a)に示す応力集中板5の外周に、図1(b)に示すようにモールド材7aを押出成型する。ただし、本発明は応力集中板5が無い場合にも適用可能である。
次いで、図1(c)に示すように、モールド材7aをプレス成型用金型下蓋51に装着する。このプレス成型用金型下蓋51に対して光ファイバ挿入穴8と挿入用スリット9の形状(図では断面略鍵穴形状)をした突起52を有するプレス成型用金型上蓋53を臨ませる。
図1(d)に示すように、プレス成型用金型上蓋53をプレス成型用金型下蓋51に合わせた後、図1(e)に示すように、プレス成型用金型上蓋53を後退させると、モールド材7aに光ファイバ挿入穴8及び挿入用スリット9をプレス成型したモールド材7を得る。
次に、図1(f)に示すように、挿入用スリット9に光ファイバ1を臨ませ、図1(g)に示すように、挿入用スリット9を通して光ファイバ1を光ファイバ挿入穴8に挿入する。
最後に、図1(h)に示すように、挿入用スリット9に充填材10を充填する。
このように、本発明によれば、モールド成型体に挿入用スリットを形成し、光ファイバを挿入用スリットを通して光ファイバ挿入穴に挿入しているので、衝撃検知光ファイバセンサの製造時間を大幅に短縮することができる。
また、プレス成型用金型上蓋53に断面略鍵穴形状の突起52を設けてプレスすることにより本発明の光ファイバ挿入穴8及び挿入用スリット9を成型することが可能である。
次に、衝撃検知光ファイバセンサの構成部材を説明する。
図2(a)に示されるように、HPOF1は、中心をなすコア部21に架橋アクリル樹脂を使用し、そのコア部21の外周を覆うクラッド部22にコア部21より屈折率の低いフッ素系材料を使用して構成される。
図2(b)に示されるように、モールド成型部7は、応力集中板5を覆うと共にHPOF1が配置される場所が光ファイバ挿入穴8になっているものである。モールド成型部7の断面輪郭は、応用用途によって適宜に決めてよいが、ここでは四角形としてある。応力集中板5は、モールド成型部7の底部に偏って位置している。光ファイバ挿入穴8は、図2(a)のHPOF1がちょうど嵌るような適宜な内径の円筒状空間11を有し、その円筒状空間11の一側が欠如して挿入用スリット9となっている。挿入用スリット9の両縁においてモールド成型体に肉厚があるため、挿入用スリット9は光ファイバ挿入穴8に隣接する四角柱状空間を形成している。モールド成型部7の材料は、応力集中板5よりも柔らかい材料であるゴム材(例えば、シリコーンゴム)などが用いられる。
モールド成型部7は、光ファイバ挿入穴8及び挿入用スリット9の断面形状を略鍵穴状に形成するとよい。挿入用スリット9から挿入したHPOF1を光ファイバ挿入穴8に保持することができ、かつHPOF1を光ファイバ挿入穴8の位置に位置決めすることができる。
図2(c)に示すように、挿入用スリット9の開口幅を光ファイバ挿入穴8の径とほぼ同じにすることにより、挿入用スリット9及び光ファイバ挿入穴8を断面略U字形に形成してもよい。
応力集中板5は、少なくともHPOF1よりも硬い(応力変形しにくい)材料からなり、HPOF1の長手方向に沿った帯状の部材であり、図には示さないが長手方向に適宜間隔で角型形状に打ち抜いた穴を有する。この穴は、後述するマイクロベンド効果を効果的に起こす働きを有する。応力集中板5は、例えば、硬質性のプラスチックまたは黄銅、ステンレス鋼などの金属で形成される。
図3は、衝撃検知光ファイバセンサの使用状態を示している。光ファイバ(ここでは、HPOF)1の一端に光源(ここでは、LED;発光ダイオード)2が接続されており、そのLED2には図示しない制御器との間で電気信号を伝送するメタル信号線3が接続されている。HPOF1は、衝撃を検知したい場所あるいは対象物に添えてU字状に折り返してもしくは直線状に伸ばして布設される。HPOF1の反対端には、受光器(ここではPD;フォトダイオード)4が接続されており、そのPD4には図示しない制御器との間で電気信号を伝送するメタル信号線3が接続されている。
衝撃検知の原理は、HPOF1が衝撃によって歪むとマイクロベンド効果により光伝送特性に変化が起きてLED2から送信される信号とPD4で受信され信号との間に光強度の差異が生じるので、この差異を制御器で解析して衝撃を検知するというものである。光強度の変化波形から衝突物を識別することも考えられている。
この種の衝撃検知光ファイバセンサの利点は、まず、センサとしてのHPOF1が布設されている環境において電磁ノイズが顕著であっても、HPOF1が電磁ノイズの影響を受けないことである。そして、HPOF1自体がメタル信号線に比して伝送損失の少ない信号伝送用部材であるから、センサとしてのHPOF1布設箇所から電磁ノイズが届きにくい遠隔場所までの伝送路としてHPOF1を布設することができるので、LED2、PD4、メタル信号線3に電磁ノイズの影響が及ばないようにできることである。また、LED2、PD4、メタル信号線3は、後述する衝撃検知部6には属さないので、空間に露出させておく必要がなく、電磁ノイズを遮蔽するための遮蔽物で囲うことも可能である。
本発明の衝撃検知光ファイバセンサによる衝撃検知の動作を図4及び図5により説明する。
図4に示されるように、モールド成型部7に上から衝撃が加わると、その衝撃による力がHPOF1を押し下げようとする。衝撃による力は長手方向にある程度の長さにわたって加わるものとする。しかし、HPOF1の下にHPOF1よりも硬い応力集中板5があり、その応力集中板5には適宜間隔で穴12が開いている。このため、HPOF1は、応力集中板5の肉があるところ(以下、平面部13と呼ぶ)では下に押し下げられることがなく、穴12のところだけが穴12に陥没するようにして下に押し下げられる。よって、図示されているように、HPOF1は、各々の穴12の両縁において曲げが生じることになる。このように、複数箇所で確実に曲げ歪みが生じるので、マイクロベンド効果を効果的に起こすことができ、衝撃に起因する伝送損失の増加をよく生じさせることができる。
応力集中板5の平面部13に位置する断面での歪みの様子は次のようになる。
図5(a)に示されるように、モールド成型部7に衝撃が加わっていないときは、モールド成型部7は製造時と同じく厚みも幅も自然な状態であり、HPOF1も断面が円状の自然状態を保っている。
図5(b)に示されるように、モールド成型部7に上から衝撃の力が加わると、モールド成型部7は厚みが薄くなる。この衝撃による力はHPOF1にも及び、HPOF1を応力集中板5の平面部13に押しつけるので、HPOF1は上下方向に径が縮み、横方向に径が広がるように断面が変形する。これにより圧縮歪みによる伝送損失の増加が生じる。
図3の受光器(PD)4が受光する光量が衝撃によって変化するときの時間波形を図6に示す。衝撃を印加する以前は光源(LED)2からHPOF1に入射した光はマイクロベンド効果による減衰が無く受光器に出射するので、一定光量が検出できる。しかし、衝撃を印加した瞬間に光量が激減する。その後、衝撃による力が除去されると、モールド成型部7やHPOF1に残留している歪みが徐々になくなり、それに伴って光量が徐々に回復する。
(a)〜(h)は本発明において光ファイバ挿入穴を成型する工程を示す図である。 (a)は本発明に用いる光ファイバとしてのHPOFの断面図、(b)は本発明に用いるモールド成型部の横断面図、(c)は他の実施形態によるモールド成型部の横断面図である。 本発明の一実施形態による衝撃検知光ファイバセンサの使用状態を示す平面図である。 本発明の一実施形態による衝撃検知光ファイバセンサの衝撃印加時を示す側断面図である。 (a)は非衝撃印加時における平面部の横断面図、(b)は衝撃印加時における平面部の横断面図である。 光量の時間波形図である。
符号の説明
1 光ファイバ(HPOF)
5 応力集中板
7 モールド成型部
8 光ファイバ挿入穴
9 挿入用スリット
10 充填材

Claims (3)

  1. 光ファイバと、応力集中板と、前記光ファイバ及び前記応力集中板の外周にモールド成型したモールド成型部とからなり、前記モールド成型部の上面に衝撃の力が加わると、前記光ファイバが前記応力集中板に押し付けられる衝撃検知光ファイバセンサの製造方法において、
    前記モールド成型部に光ファイバ挿入穴と、前記モールド成型部の上面から前記光ファイバ挿入穴まで連通する前記光ファイバを前記光ファイバ挿入穴に挿入するための挿入用スリットと、を形成する工程と、
    前記光ファイバを前記挿入用スリットから前記光ファイバ挿入穴に挿入する工程と
    前記光ファイバを前記光ファイバ挿入穴に挿入後、前記光ファイバ挿入穴と前記挿入用スリットに充填材を充填する工程と、
    を含むことで、
    前記光ファイバを前記応力集中板と前記充填材との間に狭設することを特徴とする衝撃検知光ファイバセンサの製造方法。
  2. 前記光ファイバ挿入穴と前記挿入用スリットは断面略鍵穴形状に形成されることを特徴とする請求項1記載の衝撃検知光ファイバセンサの製造方法。
  3. 光ファイバと、応力集中板と、前記光ファイバ及び前記応力集中板の外周にモールド成型したモールド成型部とからなり、前記モールド成型部の上面に衝撃の力が加わると、前記光ファイバが前記応力集中板に押し付けられる衝撃検知光ファイバセンサの製造方法において、
    モールド材を押出成型する工程と、
    光ファイバ挿入穴及び挿入用スリット形状の突起を設けたプレス成型用金型を用い、前記モールド材をプレス成型して前記モールド成型部を形成するとともに、光ファイバ挿入穴及び前記モールド成型部の上面から前記光ファイバ挿入穴まで連通する挿入用スリットを形成する工程と、
    前記光ファイバを、前記光ファイバ挿入穴に前記挿入用スリットから挿入する工程と、 前記光ファイバを前記光ファイバ挿入穴に挿入後、前記光ファイバ挿入穴と前記挿入用スリットに充填材を充填する工程と
    を含むことで、
    前記光ファイバを前記応力集中板と前記充填材との間に狭設することを特徴とする衝撃検知光ファイバセンサの製造方法。
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