JP4873948B2 - Tape cutting device and a tape cutting method - Google Patents

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芳明 仁科
洋次 瀧澤
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芝浦メカトロニクス株式会社
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Description

本発明は、例えば、半導体ウエハ等の表面に貼り付けられた保護用のテープを、その外周に沿って切り抜くためのテープカット装置及びテープカット方法に関する。 The present invention is, for example, a tape for protection attached to the surface of a semiconductor wafer, to a tape cutting apparatus and a tape cutting method for cutting along its outer periphery.

半導体の製造工程においては、ウエハの表面にパターン形成処理を行った後に、裏面を研磨(バックグラインド)することにより、ウエハの平滑性と薄肉化を図っている。 In the semiconductor manufacturing process, after the pattern formation process on the surface of the wafer by polishing the back surface (back grinding), thereby achieving a smooth and thinning of the wafer. この際、パターンを形成した表面側にテープを貼り付けること(ラミネート)によって、吸着保持や研磨の際に表面が傷つかないように保護している。 In this case, by attaching the tape to the surface forming a pattern (laminate), it is protected against scratching the surface during the suction and holding or polishing.

このような保護用のテープの貼り付けは、以下のように行われる。 Paste such tape for protection is performed as follows. すなわち、一定の張力を与えたテープの粘着剤側に、パターンを形成した表面側が向かうようにウエハを導入し、両者を密着させることにより、ウエハの表面をラミネートする。 That is, the adhesive side of the tape gave a constant tension, introducing the wafer to face the surface side of forming the pattern, they are contacted by both, laminating the surface of the wafer. そして、カッターを円周に沿って回転させることにより、テープを切り抜く。 Then, by rotating along the cutter circumferential, cut out tape. かかるテープのように薄いシートを円形に切り取る方法としては、従来から、特許文献1及び特許文献2に示すようなものが提案されている。 As a method of cutting the thin sheet as such tape circular, conventionally, one shown in Patent Document 1 and Patent Document 2 are proposed.

特開平8−174498号公報 JP-8-174498 discloses 特開平5−36657号公報 JP 5-36657 discloses

ところで、半導体ウエハには、面の方位を示すために、その周縁の一部にノッチと呼ばれるU字形やV字形の切り欠けが形成されている。 Meanwhile, the semiconductor wafer in order to indicate the orientation of the face, chipping U-shaped or V-shaped, called notch in a part of its periphery is formed. かかるノッチは、複数のウエハ間で結晶面の方向を合せたり、各種の処理装置や検査装置における搬送や位置合せのために用いられる。 Such notches or combined direction of the crystal plane among a plurality of wafers, used for the transport and positioning in the various processing device or inspection device.

但し、上記のように、ウエハの表面をラミネートしてカットした後に、余分な保護テープがノッチに残存していると、その残存部分とノッチとの間に、研磨で発生する切り屑が溜まり、傷等の原因となる。 However, as described above, after cutting the surface of the wafer by lamination, the extra protective tape remains on the notch between the remaining portion and the notch, accumulate chips generated by polishing, causes such as scratches. 特に、図15に示すように、ウエハWの端面にはノッチNも含めてベベル部Y(R部)が存在する。 In particular, as shown in FIG. 15, the end surface of the wafer W, including the notch N bevel portion Y (R portion) is present. このため、図16に示すように、テープTの端部が笠のようになってベベル部Yとの間に隙間が生じ、上記の弊害が生じやすい。 Therefore, as shown in FIG. 16, a gap between the ends of the tape T and the bevel portion Y is as shade, it said adverse effect is likely to occur. また、貼り合せ後、ノッチを利用した位置合せの際に、光学式のセンサによる検出ができなくなる可能性がある。 Also, after bonding, the time alignment utilizing the notch, there is a possibility that it becomes impossible to detect by an optical sensor.

このようなノッチに対応するカット方法としては、従来は、ラミネート後に、1本のカッターをウエハの外周に沿わせながら移動させ、ノッチにおいて、カッターのヘッドをノッチの微細な径(例えば、1mm程度)に合せて回動させることにより、いわば一筆書きで外周とノッチ部を連続してカットしていた。 The cutting method corresponding to such a notch, conventionally, after lamination, is moved while along the one cutter on the outer periphery of the wafer, in the notch, the head of the cutter fine diameter of the notch (e.g., 1 mm approximately by rotating in accordance with the), it was cut so to speak continuously periphery and the notch in a single stroke.

しかし、かかる方法では、切断後に、ノッチ部に対応する微細な切片が落下して、切りカスとなりやすい。 However, in such a way, after cutting, fine sections corresponding to the notch portion may fall, likely to be cut debris. かかる切りカスは、ウエハに付着して傷の原因となったり、次工程での不具合の原因となる。 Such a cut Kas, or the cause of the wound by adhering to the wafer, causing the failure of the next step. また、カッターにこのような動作をさせるためには、機構が複雑となるとともに、カッターの刃に余計な負荷がかかり、磨耗により寿命が短くなる。 In order to such an operation in the cutter, the mechanism together is complicated, it takes extra load to the blade of the cutter, the life is shortened due to wear.

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、単純な構成で、切片の落下がなく、カッターの長寿命化と故障の低減を図ることができるテープカット装置及びテープカット方法を提供することにある。 The present invention has been proposed to solve the problems of conventional techniques as described above, and its object is a simple structure, without falling sections, a reduction in the life of the cutter and failure it is to provide a tape cutting apparatus and a tape cutting method capable of reducing.

上記のような目的を達成するため、請求項1の発明は、基板の形状に合せてテープを切り取るテープカット装置において、基板に形成されたノッチに合う形状の第1のカッターと、 前記第1のカッターと基板との相対的な位置を調整する調整手段と、基板のノッチを検出する検出手段と、前記検出手段の検出に応じて、基板のノッチに対応する位置に、前記第1のカッターの差し込み位置が合うように、前記調整手段を制御する制御手段と、テープにおけるノッチに対応する位置に、前記第1のカッターを抜き差しさせる第1の駆動部と、線状の軌道でテープを切る第2のカッターと、前記第2のカッターを基板の外形に沿って移動させる第2の駆動部と、を有することを特徴とする。 To achieve the above object, a first aspect of the invention, the tape cutting device to cut the tape in accordance with the shape of the substrate, a first cutter shaped to fit into the notches formed in the substrate, the first a cutter and adjusting means for adjusting the relative position of the substrate, a detecting means for detecting a notch of the substrate, in response to detection of said detecting means, at a position corresponding to the notch of the substrate, the first cutter as insertion position of fit, cut and control means for controlling the adjusting means, the position corresponding to the notch in the tape, a first driving unit for connecting or disconnecting the first cutter, the tape linear track a second cutter, and having a second drive section that moves the second cutter along the outer shape of the substrate.

請求項4の発明は、請求項1の発明を方法の観点から捉えたものであり、基板の形状に合せてテープを切り取るテープカット方法において、 検出手段が、基板のノッチを検出し、調整手段が、前記検出手段による検出に応じて、基板のノッチに対応する位置に、基板に形成されたノッチに合う形状の第1のカッターの差し込み位置が合うように、前記第1のカッターと基板との相対的な位置を調整し、前記第1のカッターによって、テープにおけるノッチに対応する位置に切り込みを入れ、線状の軌道でテープを切る第2のカッターによって、テープにおける前記切り込み以外の部分を、基板の外形に沿って切り取ることを特徴とする。 The invention of claim 4 is assumed from a viewpoint of how the invention of claim 1, in the tape cutting method for cutting the tape in accordance with the shape of the substrate, the detection means detects the notch of the substrate, adjusting means but in accordance with the detection by said detection means, at a position corresponding to the notch of the substrate, as insertion position of the first cutter shaped to fit the notch formed on the substrate is aligned, said first cutter and the substrate adjust the relative position of, by the first cutter, cuts at a position corresponding to the notch in the tape, by a second cutter to cut the tape in a linear trajectory, the portion other than the cut said in the tape characterized by the Turkey cut along the outer shape of the substrate.

以上のような請求項1及び4の発明では、基板の外形及びノッチ部分を一筆書きで連続して切断するのではなく、あらかじめ第1のカッターによってノッチ部分に切り込みを入れた後、第2のカッターによって切り込み以外の部分を切り取るので、微細な切片が生じることがなく、切りカスによる傷や不具合を防止できる。 In the claims 1 and 4 of the invention as described above, rather than to cut continuously contour and notch portion of the substrate in one stroke, after incisions in notches in advance by the first cutter, the second since the cut out portions other than the cut by the cutter, without fine intercept occurs, it is possible to prevent scratches and defects produced by the cut-and-grounds. 第1のカッターに要求される動作は、切り込みを入れるだけなので、機構が簡略となるとともに、刃にかかる負荷が軽く、寿命が長くなる。 Operation required for the first cutter, since only an incision, mechanism together is simplified, lighter the load on the blade, the life is prolonged. また、基板のノッチに合う正確な位置に、第1のカッターを差し込むことができるので、ノッチ部における基板の露出やテープのはみ出しを防止できる。 Further, in the correct position to fit into the notches on the substrate, it is possible to insert the first cutter can be prevented from protruding in the exposure and the tape substrate at the notch portion.

請求項2の発明は、請求項1のテープカット装置において、前記第1のカッターによる切り込み後であって、前記第2のカッターによる切り取り前に、テープを基板に対して密着させる密着手段を有することを特徴とする。 The invention of claim 2 is the tape-cutting apparatus according to claim 1, a post-cut by the first cutter, before cut by the second cutter, having contact means for adhering the tape to the substrate it is characterized in.

請求項5の発明は、請求項2の発明を方法の観点から捉えたものであり、請求項4のテープカット方法において、前記第1のカッターによる切り込み後であって、前記第2のカッターによる切り取り前に、テープを基板に対して密着させることを特徴とする。 The invention of claim 5 is which is assumed from the standpoint of how the invention of claim 2, in the tape cutting method according to claim 4, even after the cut by the first cutter, by the second cutter before cutting, characterized in that adhering the tape to the substrate.

以上のような請求項2及び5の発明では、テープを基板に対して密着させる前に、第1のカッターによってノッチ部分に切り込みを入れるので、第1のカッターが基板に当たることによる傷つきが防止される。 In the invention of claim 2 and 5 as described above, prior to adhering the tape to the substrate, since the first cutter incision into the notch portion, a first cutter is prevented from scratching due to hitting the substrate that.

請求項3の発明は、請求項のテープカット装置において、 前記密着手段によりテープを基板に密着させる空間は、真空源により真空引き可能な真空チャンバ内に構成されていることを特徴とする。 A third aspect of the present invention, the tape cutting apparatus according to claim 2, space for adhering the tape to the substrate by the contact means is characterized by being composed in an evacuable vacuum chamber by the vacuum source.

請求項6の発明は、請求項のテープカット方法において、 真空中で、前記密着手段によりテープを基板に密着させることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the invention, the tape cutting method according to claim 5, in a vacuum, characterized in that adhering the tape to the substrate by the adhesion means.

以上のような請求項3及び6の発明では、 テープを基板に密着させる空間は真空引きされているため、テープと基板の表面との間に気泡が混入することが防止される。 In the claims 3 and 6 the invention as described above, the space for adhering the tape to the substrate because it is evacuated, air bubbles between the tape and the surface of the substrate is prevented from being contaminated.

以上、説明したように、本発明によれば、単純な構成で、切片の落下がなく、カッターの長寿命化と故障の低減を図ることが可能なテープカット装置及びテープカット方法を提供することができる。 As described above, according to the present invention, to provide a simple structure, without falling sections, the tape cutting apparatus and tape cutting method capable of reducing the life of the cutter and failure can.

次に、本発明の実施の形態(以下、実施形態と呼ぶ)について、図面を参照して具体的に説明する。 Next, embodiments of the present invention (hereinafter, referred to as embodiments) will be specifically described with reference to the accompanying drawings.
[構成] [Constitution]
まず、本実施形態(以下、本装置と呼ぶ)の構成を、図1〜4を参照して説明する。 First, the present embodiment (hereinafter, this device is called a) the structure will be described with reference to FIGS. 1-4. なお、本装置は、保護用のテープをウエハにラミネートするラミネート装置の一部を構成するものであり、基板を搬入及び搬出する搬送装置、テープの送り出し、巻き取りを行うリール装置等については、公知のあらゆる技術を適用可能であるため、説明を省略する。 The present apparatus, constitutes a part of a laminating apparatus for laminating a tape for protection on a wafer transfer apparatus for loading and unloading a substrate, tape feeding of the reel unit or the like for winding is since it is applicable to any technique known, a description thereof will be omitted. また、テープの貼り付け時に気泡が混入することを防止するために、貼り合せ空間は真空源に接続された真空チャンバ内に構成されている。 Further, in order to prevent air bubbles from being mixed when pasting a tape, combined spatial paste is constructed in a vacuum chamber connected to a vacuum source.

まず、本装置は、図1及び図2に示すように、ガイド部10、加圧部20、載置部30、ノッチカット部40、サークルカット部50を備えている。 First, this device, as shown in FIGS. 1 and 2, the guide portion 10, pressing 20, mounting portion 30, the notch cut portion 40, and a circle cut portion 50. ガイド部10は、リールから送り出されるテープTが、一定の張力を保って水平となるようにガイドする手段であり、テープTを所定の間隔で挟む一対のガイドローラ11,12及びガイド13,14が、載置部30の前後(図中左右)に配設されている。 Guide portion 10, the tape T fed from the reel is a means for guiding so as to horizontally maintain the constant tension, a pair of sandwiching the tape T at predetermined intervals guide rollers 11, 12 and guide 13, 14 There are arranged around the mounting portion 30 (in the figure, left and right).

加圧部20は、加圧ローラ21によってテープTを加圧することにより、ウエハW上にテープTを貼り付ける手段である。 Pressurizing 20, by pressurizing the tape T by the pressure roller 21, a means for pasting the tape T on the wafer W. この加圧部20は、図示はしないが、加圧ローラ21をウエハWに接離する方向に昇降させるとともに、前後に水平移動させる駆動機構を備えている。 The pressing 20, although not shown, together with the elevating toward or away from the pressure roller 21 the wafer W, and a drive mechanism for horizontally moving back and forth.

載置部30は、搬送装置を構成するターンテーブル等であり、ウエハWが載置されるサセプタ31を有している。 Mounting portion 30 is a turntable or the like constituting the conveying apparatus has a susceptor 31 on which the wafer W is mounted. この載置部30は、ノッチNの位置合わせのために、サセプタ31を回動させる回動機構(図示せず)を備えている(調整手段)。 The mounting portion 30 is for alignment of the notch N, and a rotation mechanism for rotating the susceptor 31 (not shown) (adjustment means). また、載置部30には、ウエハWに形成されたノッチNのエッジを、レーザ等の光学的手段により検出する検出手段であるエッジセンサ32が設けられている。 Further, the mounting portion 30, the edge of the notch N formed the wafer W, the edge sensor 32 is provided as a detection means for detecting by optical means such as a laser.

ノッチカット部40は、テープTに対して、ノッチNに対応する位置に切り込みを入れる手段であり(第1のカッター)、ノッチNの形状に合せたノッチカッター41と、ノッチカッター41を保持した状態でテープTに対して昇降させる昇降機構42(第1の駆動部)とを備えている。 Notch cut portion 40, the tape T, a means for an incision at a position corresponding to the notch N (first cutter), a notch cutter 41 according to the shape of the notch N, holding the notch cutter 41 and a lifting mechanism 42 for lifting and lowering the tape T (first driving portion) in the state. ノッチカッター41は、例えば、図3(A)に示すような円筒形若しくは円柱形の材料又は図3(B)に示すような断面略U字形の材料を、斜めに切って刃を形成した形状とすることが考えられる。 Shape notch cutter 41, for example, a substantially U-shaped section of the material shown in FIG. 3 material or FIG cylindrical or cylindrical shape as shown in (A) 3 (B), to form a blade beveled it is conceivable to.

サークルカット部50は、ウエハWの外縁に沿ってノッチ部分以外を切り抜く手であり、テープTに差し込まれて円周軌道上を移動するサークルカッター51(第2のカッター)と、サークルカッター51を保持した状態で昇降及び回動させるサークルカッター駆動機構52(第2の駆動部)を備えている。 Circle cutting unit 50 is a hand cutting out the non-notched portions along the outer edge of the wafer W, circle cutter 51 to move on circular path plugged into the tape T (second cutter), a circle cutter 51 and a circle cutter driving mechanism 52 for elevating and rotating the holding state (the second driving unit). なお、サークルカッター51は、半径方向に移動可能に設けられるとともに、バネ等の弾性部材によって回動中心に向かう方向に付勢されている。 Incidentally, circle cutter 51, as well as is movable in a radial direction, and is urged in the direction toward the rotational center by an elastic member such as a spring.

また、図4の機能ブロック図に示すように、上記の各機構を制御する制御装置100は、コンピュータをプログラムにより制御することにより、次のような機能を備えている。 Further, as shown in the functional block diagram of FIG. 4, the control device 100 for controlling the respective mechanisms described above, by controlling by a program computer, and includes the following functions. すなわち、制御装置100には、カウント部110、設定部120及び指示部130が構成されている。 That is, the control unit 100, counting unit 110, setting unit 120 and the instruction unit 130 is configured. カウント部110は、エッジセンサ32からのノッチNのエッジを検出する信号が入力された場合に、内部クロック信号に基づいてパルスをカウントする手段である。 Counting unit 110, when the signal for detecting the notch N of the edge from the edge sensor 32 is input is a means for counting the pulses based on the internal clock signal.

設定部120は、キーボート、タッチパネル、スイッチ等の入力部200からの入力により、エッジセンサ32によるエッジ検出位置からノッチカット部40に対応する位置までの回動に必要なカウント数を設定する手段である。 Setting unit 120, keyboard, touch panel, the input from the input unit 200 such as a switch, with means for setting the number of counts required for the rotation of the edge position detected by the edge sensor 32 to a position corresponding to the notch cut portion 40 is there. 指示部130は、カウント部110によるカウント値が設定部120に設定された値になった場合に、サセプタ31の回動機構の停止指示信号を出力する手段である。 Instruction unit 130, when the count value by the counting unit 110 reaches the value set in the setting unit 120 is means for outputting a stop command signal for stopping the rotation mechanism of the susceptor 31. なお、コンピュータを動作させることにより、上記の各機能を実現させるためのプログラム及びこれを記録した記録媒体も本発明に含まれる。 Incidentally, by operating a computer, program and recording medium for recording this in order to implement the functions of the above it is also included in the present invention.

[作用] [Action]
以上のような本装置によって、基板のラミネートを行う方法を、図1〜11を参照して説明する。 By the above-described the apparatus, a method for laminating the substrate will be described with reference to FIG. 1-11. なお、入力部200により、エッジセンサ32の検出位置からノッチカット部40に対応する位置までの回動量(図2のθ参照)に応じたカウント値が、あらかじめ入力されて設定部120に設定されているものとする。 Incidentally, the input unit 200, the amount of rotation from the detection position to a position corresponding to the notch cut portion 40 of the edge sensor 32 count value corresponding to (see θ in Fig. 2) is set to the setting portion 120 is inputted in advance and those are.

まず、図1に示すように、リールから送り出された未使用のテープTは、ガイド部10によって水平に保持されている。 First, as shown in FIG. 1, the tape T unused fed from the reel is horizontally held by the guide portion 10. ウエハWは、サセプタ31に載置された状態で、搬送装置によってテープTの下部に導入される。 Wafer W is in a state of being placed on a susceptor 31, is introduced into the lower portion of the tape T by the conveying device.

ウエハWは、回動機構がサセプタ31を駆動することにより回動を開始し、そのノッチNのエッジがエッジセンサ32によって検出される。 Wafer W starts rotating by the rotation mechanism drives the susceptor 31, the edges of the notch N is detected by the edge sensor 32. 検出信号が制御装置100に入力されると、カウント部110がパルスのカウントを開始する。 When the detection signal is input to the control unit 100, counting unit 110 starts counting of pulses. そして、カウント値が設定部120に設定された値となったら、指示部130が回動機構に停止を指示するので、ウエハWが所定の回転角(θ)で停止する。 Then, when a count value set in the setting unit 120 value, the instruction unit 130 because the instruction to stop the rotation mechanism, the wafer W is stopped at a predetermined rotation angle (theta). これにより、ノッチカット部40の下方に、ウエハWのノッチNが位置決めされる。 Thus, below the notch cut portion 40, the notch N of the wafer W is positioned.

次に、昇降機構42を作動して、ノッチカット部40を下降させてノッチカッター41をテープTに差し込んだ後、ノッチカット部40を上昇させてノッチカッター41をテープTから抜く。 Then, by operating the elevating mechanism 42, after inserting the notch cutter 41 in the tape T is lowered notch cut portion 40, disconnecting the notch cutter 41 from the tape T is raised a notch cut portion 40. これにより、図5に示すように、テープTにノッチNに対応する切り込みCが入る。 Thus, as shown in FIG. 5, notches C enters corresponding to the notch N on the tape T.

そして、図6及び図7に示すように、加圧ローラ21をウエハWに接する方向に下降させ、ウエハWの最表面より僅かに下降した位置から、前方(図中、右方向)に水平移動させることにより、テープTをウエハWに圧着させる。 Then, as shown in FIGS. 6 and 7, it is lowered in the direction of contact of the pressure roller 21 to the wafer W, the horizontal movement from a slightly lowered position from the uppermost surface of the wafer W, to the front (in the figure, rightward) by, thereby crimping the tape T to the wafer W. これにより、ウエハWの表面がラミネートされる。 Thus, the surface of the wafer W is laminated. なお、このとき、真空源により圧着空間の周囲は真空引きされているため、テープTとウエハWの表面との間に気泡が混入することが防止される。 At this time, since the circumference of the crimping space by the vacuum source is evacuated, air bubbles are prevented from mixing between the tape T and the wafer W surface.

さらに、図8に示すように、サークルカッター駆動機構52を作動させてサークルカッター51を下降させることにより、サークルカッター51をテープTにおける切り込みCの一方の縁に差し込み、これを回動させる。 Furthermore, as shown in FIG. 8, by lowering the circle cutter 51 actuates the circle cutter drive mechanism 52, insert the circle cutter 51 to one edge of the cut C in the tape T, which is rotated. このとき、サークルカッター51は、弾性部材によって回動中心に向かう方向に付勢されているので、図9に示すように、ウエハWの外周に当たるように接しながら、外周に沿ってテープTを円形に切って行く。 In this case, circle cutter 51, because it is biased toward the rotational center by an elastic member, as shown in FIG. 9, while contacting to strike the outer periphery of the wafer W, the circular tape T along the outer periphery cut to go to.

そして、切り込みCの他方の縁に達した時点で回動を停止する。 Then, to stop the rotation when it reaches the other edge of the cut C. これにより、図10に示すように、ノッチNに対応する部分が突出した切り抜きがなされる。 Thus, as shown in FIG. 10, cutout portions corresponding to the notches N are projected is made. その後、搬送装置によって、ウエハWが他工程に搬送される。 Thereafter, the transfer apparatus, the wafer W is transported to another process.

[効果] [effect]
以上のような本実施形態によれば、ウエハWの外形を切り抜く前に、あらかじめノッチカッター41によって、ノッチNに対応する独立の切り込みを入れることにより、一筆書きで連続して切断する場合のような微細な切片が生じることがない。 According to the present embodiment as described above, before cutting out the outer shape of the wafer W, the pre-notch cutter 41, by an incision of the independent corresponding to the notch N, as in the case of cutting continuously in one stroke there is no possibility to produce a fine sections. 従って、切りカスによるウエハWの傷や次工程での不具合を防止できる。 Therefore, it is possible to prevent the problem in the scratches and the next step of the wafer W by the cut-and dregs.

また、ノッチカッター41の動作は、上下動のみで済むとともに、サークルカッター51の動作は、円動作のみで済むので、機構を単純化させることができ、製造コストや故障の低減が実現できる。 The operation of the notch cutter 41, along with the need only move vertically, the operation of the circle cutter 51, so need only circle operation, it is possible to simplify the mechanism, it can be realized to reduce the manufacturing cost and failure. さらに、ノッチNにおいてカッターを回転させる等の必要もないので、刃に余計な負荷がかからず、長い寿命を維持できる。 Furthermore, it is not necessary, such as to rotate the cutter in the notch N, not impose an excessive load on the blade, it can be maintained long lifetime.

また、ノッチカッター41は、テープTの貼り付け前に切り込みCを入れるので、ノッチカッター41がウエハWに当たることによる傷つきが防止される。 Also, the notch cutter 41 are so put C cut before pasting of the tape T, damaged by the notch cutter 41 strikes the wafer W is prevented. そして、ノッチカッター41は上下動のみで、水平方向の位置は固定されているため、ウエハWの位置決めも容易となる。 Then, the notch cutter 41 are only vertical movement, the horizontal position because it is fixed, it is easy to position the wafer W. 従って、上記のような単純な構成であっても、精度の高い位置決めが可能となる。 Therefore, even a simple configuration as described above, it is possible to highly accurate positioning.

[他の実施形態] [Other embodiments]
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。 The present invention is not limited to the embodiments described above. 例えば、保護用のテープによるラミネート方法や粘着剤の選択は、自由である。 For example, a tape select lamination method or a pressure-sensitive adhesive according to for protection is free. 例えば、ヒータープレートによる熱圧着を行ってもよいし、紫外線硬化型の粘着剤を用ることにより、UV硬化させて簡単に剥離できるようにしてもよい。 For example, it may be subjected to thermal bonding by the heater plate, by Yeoul be an ultraviolet curable pressure sensitive adhesive, it may be easily peeled off by UV curing. テープの材質も、PET等が一般的であるが、特定の種類には限定されない。 The material of the tapes, but PET or the like is generally not limited to a specific type. また、上記の実施形態においては、あらかじめ切り込みを入れた後に、ウエハにテープを圧着していたが、テープを圧着した後に、切り込みを入れてもよい。 Further, in the above embodiment, after the incision previously, it had been crimped tape to the wafer, after crimping the tape may be scored.

また、ノッチ部に対応する第1のカッターの形状、挿入位置、挿入角度等も、上記の実施形態で例示したものには限定されない。 The shape of the first cutter that corresponds to the notch portion, the insertion position, the insertion angle and the like are also not limited to those exemplified in the above embodiment. ノッチ部の形状に合せてV字形としてもU字形としてもよい。 May be U-shaped as V-shaped according to the shape of the notch portion. ノッチ部にある程度適合する形状であれば、正確に一致する必要もない。 If somewhat shaped to fit notches, it is not necessary to match exactly. なお、第1のカッターは、ノッチ部内に完全に入ってしまうよりも、ノッチ部に収まる先端部分と基板の外形から出る後端部分とが存在するように、ある程度の大きさがあることが望ましい。 The first cutter than would fully within the notch portion, it is desirable that as the trailing end portion exiting from the distal portion and the outer shape of the substrate to fit to the notch is present, there is a certain size .

第1のカッターの挿入位置にも自由度があり、ウエハ面上の素子(ICなど)に掛からなければよい。 Also there is a degree of freedom to the insertion position of the first cutter, or if Kakekara the element on the wafer surface (such as IC). 例えば、図11に示すように、ウエハWの端面のベベル部Yに掛からないぎりぎりの位置でカットすれば、テープTの端部が笠になる部分がなくなり、隙間に切り屑等が溜まることがない。 For example, as shown in FIG. 11, if cut barely locations not placed on the bevel portion Y of the end face of the wafer W, there is no portion where the end of the tape T becomes bevel, the cutting chips in the gap that may accumulate Absent. また、図12に示すように、ウエハWの端面に近い位置でカットしてもよい。 Further, as shown in FIG. 12, it may be cut at a position closer to the end face of the wafer W. このように、ベベル部YやウエハW端部のぎりぎりの位置でカットする場合であっても、本発明では、テープTの貼り付け前にカットするので、ウエハWに刃が当たることがない。 Thus, even when the cut marginal position of the bevel portion Y and the wafer W ends, in the present invention, since the cut before pasting of the tape T, is prevented from hitting the blade to the wafer W.

第1のカッターの挿入角度は、図13に示すように、垂直方向でもよいが、図14に示すように斜めにしてもよい。 Insertion angle of the first cutter, as shown in FIG. 13, but may be vertical or may be oblique as shown in Figure 14. 挿入角度を斜めにすることにより、テープTの断面を斜めにすることができるので、切り屑が溜り難くなる。 By the insertion angle obliquely, it is possible to the cross section of the tape T obliquely, difficult sump chips. このような斜めのカットを行おうとすると、従来のような一筆書きのカットでは機構が非常に複雑となるが、本発明では、ノッチのみ独立してカットするため、単純な機構で実現できる。 An attempt of such oblique cuts, the mechanism is conventional such single stroke cut is very complex, in the present invention, to cut only independently notch, can be realized by a simple mechanism. なお、図13及び図14は、外縁をカット済みのウエハWとノッチカッター41を示しているが、当然、テープTの貼り付け前にノッチNに対応する部分をカットしてもよい。 Note that FIG. 13 and FIG. 14 illustrates a cut wafers W and the notch cutter 41 an outer edge, of course, may be cut portion corresponding to the notch N before pasting the tape T.

また、搬送装置も、特定のものには限定されない。 The conveying device is also not limited to particular ones. ターンテーブルに直接基板を搭載して搬送するものであってもよい。 Or it may be conveyed by mounting the substrate directly to the turntable. コンベア等の無端状の搬送装置であってもよい。 An endless conveying device such as a conveyor may be. 第1のカッターとノッチ部の位置の調整手段も、第1のカッター側を調整するものであってもよい。 Adjusting means positions of the first cutter and the notch portion may also be one that adjusts the first cutter side. 検出手段の種類や位置も自由である。 The type and position of the detecting means is also free.

また、本発明の適用対象となるウエハは、その大きさ、形状、材質等は自由であり、将来において採用されるあらゆるものに適用可能である。 Also, application subject to wafer of the present invention, the size, shape, material, etc. is free, it can be applied to anything that is employed in the future. さらに、本発明は、半導体用のウエハのみならず、記録媒体であるディスク、液晶や有機EL用の基板等、製造工程においてシートの貼り合せと切り取りが必要なあらゆる基板に適用することができる。 Furthermore, the present invention not only a wafer for semiconductor, disk as a recording medium, the substrate and the like for liquid crystal or organic EL, can be applied to any substrate requiring cut and bonded sheets in the manufacturing process.

つまり、請求項に記載の「基板」は、半導体、円盤状等には限定されず、平面状の製品を広く含む概念である。 That is, the "substrate" described in the claims, the semiconductor is not limited to the disk shape and the like, it is a concept including a wide flat products. 従って、第2のカッターの軌道は、基板の外形に沿うものであればよく、円には限定されない。 Thus, the trajectory of the second cutter may be one along the outer shape of the substrate, the circle is not limited. また、「ノッチ」は、基板の外形に形成された窪みや溝を広く意味するものであり、ウエハのノッチには限定されない。 Further, "notch" is intended to mean broadly the formed depressions or grooves in the outer shape of the substrate, the notch of the wafer is not limited.

本発明のテープカット装置の一実施形態を示す側面図である。 Is a side view showing an embodiment of a tape cutting apparatus of the present invention. 図1の実施形態の平面図である。 It is a plan view of the embodiment of FIG. 図1の実施形態のノッチカッターの一例を示す斜視図(A)、他の例を示す斜視図(B)である。 Is a perspective view showing an example of the notch cutter embodiment of FIG. 1 (A), a perspective view illustrating another example (B). 図1の実施形態における制御装置を示す機能ブロック図である。 It is a functional block diagram showing a control device in the embodiment of FIG. 図1の実施形態における切り込み位置を示す平面図である。 Is a plan view showing the positional cuts in the embodiment of FIG. 図1の実施形態におけるテープの圧着開始状態を示す側面図である。 Is a side view showing a crimping starting state of the tape in the embodiment of FIG. 図1の実施形態におけるテープの圧着後の状態を示す側面図である。 Is a side view showing a state after crimping of the tape in the embodiment of FIG. 図1の実施形態におけるサークルカッターの差し込み状態を示す側面図である。 Is a side view showing the insertion state of the circle cutter in the embodiment of FIG. 図1の実施形態におけるサークルカッターの軌道を示す平面図である。 Is a plan view showing the trajectory of the circle cutter in the embodiment of FIG. 図1の実施形態における切り取り後のテープを示す平面図である。 Is a plan view showing the tape after cut in the embodiment of FIG. 本発明によるノッチ部のカット位置の一例を示す斜視図である。 Is a perspective view showing an example of a cut position of the notch portion according to the present invention. 本発明によるノッチ部のカット位置の他の一例を示す斜視図である。 Another example of cutting position of the notch portion according to the present invention is a perspective view showing. 本発明によるノッチカッターの挿入方向の一例を示す斜視図である。 Is a perspective view showing an example of the insertion direction of the notch cutter according to the present invention. 本発明によるノッチカッターの挿入方向の他の一例を示す斜視図である。 Another example of the insertion direction of the notch cutter according to the present invention is a perspective view showing. 一般的なウエハのノッチ部を示す斜視図である。 It is a perspective view showing a notch portion of a typical wafer. 従来のテープ貼り付けとカット後のウエハを示す断面図である。 It is a sectional view showing a conventional wafer after tape applying and cutting.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10…ガイド部11…ガイドローラ13…ガイド20…加圧部21…加圧ローラ30…載置部31…サセプタ32…エッジセンサ40…ノッチカット部41…ノッチカッター42…昇降機構50…サークルカット部51…サークルカッター52…サークルカッター駆動機構100…制御装置110…カウント部120…設定部130…指示部200…入力部N…ノッチT…テープW…ウエハ 10 ... guide portion 11 ... guide roller 13 ... Guide 20 ... pressing 21 ... pressing roller 30 ... mounting portion 31 ... susceptor 32 ... edge sensor 40 ... notch cut portion 41 ... notch cutter 42 ... lift mechanism 50 ... Circle cut part 51 ... Circle cutter 52 ... Circle cutter drive mechanism 100 ... controller 110 ... counter unit 120: setting unit 130: instruction unit 200: input unit N ... notch T ... tape W ... wafer

Claims (6)

  1. 基板の形状に合せてテープを切り取るテープカット装置において、 In the tape cutting apparatus cutting the tape in accordance with the shape of the substrate,
    基板に形成されたノッチに合う形状の第1のカッターと、 A first cutter shaped to fit the notch formed on the substrate,
    前記第1のカッターと基板との相対的な位置を調整する調整手段と、 And adjusting means for adjusting the relative positions of the first cutter and the substrate,
    基板のノッチを検出する検出手段と、 Detecting means for detecting the substrate notch,
    前記検出手段の検出に応じて、基板のノッチに対応する位置に、前記第1のカッターの差し込み位置が合うように、前記調整手段を制御する制御手段と、 In response to the detection of said detecting means, at a position corresponding to the notch of the substrate, as insertion position of the first cutter is aligned, and control means for controlling the adjusting means,
    テープにおけるノッチに対応する位置に、前記第1のカッターを抜き差しさせる第1の駆動部と、 At positions corresponding to the notches in the tape, a first driving unit for connecting or disconnecting the first cutter,
    線状の軌道でテープを切る第2のカッターと、 A second cutter to cut the tape in a linear trajectory,
    前記第2のカッターを基板の外形に沿って移動させる第2の駆動部と、 A second driving unit for moving the second cutter along the outer shape of the substrate,
    を有することを特徴とするテープカット装置。 Tape cutting apparatus characterized by having a.
  2. 前記第1のカッターによる切り込み後であって、前記第2のカッターによる切り取り前に、テープを基板に対して密着させる密着手段を有することを特徴とする請求項1記載のテープカット装置。 The first even after cut by the cutter, the prior cut by the second cutter, the tape cutting apparatus according to claim 1, characterized in that it comprises a contact means for adhering the tape to the substrate.
  3. 前記密着手段によりテープを基板に密着させる空間は、真空源により真空引き可能な真空チャンバ内に構成されていることを特徴とする請求項記載のテープカット装置。 The space for adhering the tape to the substrate by adhesion means, tape cutting apparatus according to claim 2, characterized by being configured to evacuable vacuum chamber by the vacuum source.
  4. 基板の形状に合せてテープを切り取るテープカット方法において、 In the tape cutting method for cutting the tape in accordance with the shape of the substrate,
    検出手段が、基板のノッチを検出し、 Detecting means detects the notch of the substrate,
    調整手段が、前記検出手段による検出に応じて、基板のノッチに対応する位置に、基板に形成されたノッチに合う形状の第1のカッターの差し込み位置が合うように、前記第1のカッターと基板との相対的な位置を調整し、 Adjustment means, in response to detection by said detection means, at a position corresponding to the notch of the substrate, as insertion position of the first cutter shaped to fit the notch formed on the substrate is aligned, said first cutter adjust the relative position of the substrate,
    前記第1のカッターによって、テープにおけるノッチに対応する位置に切り込みを入れ、 By the first cutter, cuts at a position corresponding to the notch in the tape,
    線状の軌道でテープを切る第2のカッターによって、テープにおける前記切り込み以外の部分を、基板の外形に沿って切り取ることを特徴とするテープカット方法。 The second cutter to cut the tape in a linear track, the tape cutting wherein the portion other than the cut said in the tape, and Turkey cut along the outer shape of the substrate.
  5. 前記第1のカッターによる切り込み後であって、前記第2のカッターによる切り取り前に、テープを基板に対して密着させることを特徴とする請求項4記載のテープカット方法。 Even after cut by the first cutter, the prior cut by the second cutter, the tape cutting method according to claim 4, wherein the adhering the tape to the substrate.
  6. 真空中で、前記密着手段によりテープを基板に密着させることを特徴とする請求項5記載のテープカット装置。 In vacuo, the tape cutting apparatus according to claim 5, wherein the adhering the tape to the substrate by the adhesion means.
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