JP4856073B2 - 荷電粒子ビーム露光システム - Google Patents

荷電粒子ビーム露光システム Download PDF

Info

Publication number
JP4856073B2
JP4856073B2 JP2007527070A JP2007527070A JP4856073B2 JP 4856073 B2 JP4856073 B2 JP 4856073B2 JP 2007527070 A JP2007527070 A JP 2007527070A JP 2007527070 A JP2007527070 A JP 2007527070A JP 4856073 B2 JP4856073 B2 JP 4856073B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
charged particle
deflector
group
aperture
particle beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007527070A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007538398A (ja
Inventor
クルイト、ピエテル
Original Assignee
マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. filed Critical マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ.
Publication of JP2007538398A publication Critical patent/JP2007538398A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4856073B2 publication Critical patent/JP4856073B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/06Electron sources; Electron guns
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
    • H01J37/147Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/1472Deflecting along given lines
    • H01J37/1474Scanning means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H01J37/3177Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/063Electron sources
    • H01J2237/06308Thermionic sources
    • H01J2237/06316Schottky emission
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

本発明は、荷電粒子ビーム露光システムに関する。
従来、様々な荷電粒子ビーム露光システムが知られている。これらのシステムの大半は、非常に緻密なパターンを基板の露光表面上へと転写するために設けられる。リソグラフィーの要素がムーアの法則に従ってより小さくなっているので、この要素の現状からの更なる微細化に向けた動きを継続することが可能な電子ビームの高解像度が用いられ得る。
従来のガウス荷電粒子ビーム露光装置は、約1/100ウェハ/時のスループットを有する。しかしながら、リソグラフィーでの使用のためには、少なくとも毎時数ウェハの商用的に許容され得るスループットが必要である。このような装置のスループットを増やすための様々なアイデアが提案されている。
例えば、US-A1-5.760.410およびUS-A1-6.313.476は、標的の露光面にパターンを転写する間に修正を施される断面を有する電子ビームを用いるリソグラフィーシステムを開示する。このビームの具体的な断面または形状は、動作中に、放射されたビームを静電偏向を用いてアパーチャ内で動かすことによって確立される。選択された開口が、一部、電子ビームを遮断し、これによりこの電子ビームを成形する。標的の露光面は、表面を新たにするためにビームの下方で移動させられる。このようにして、パターンが書き込まれる。このシステムのスループットは、依然、制限されている。
US-A1-20010028042、US-A1-20010028043、US-A1-20010028044では、それぞれが1つの電子ビームレットを生成するために設けられた複数のエミッタまたは供給源(source)を用いて、複数の電子ビームを用いる電子ビームリソグラフィーシステムが開示されている。そして、各ビームレットは、下方に位置する基板上にパターンを形成するために、個別に、成形および遮断される。これらの全てのエミッタが微妙に異なる放射特性を有するため、ビームレットの均一性が問題となっている。これは、個別のビーム電流を参照電流へと揃えることによって補正されていた。不一致に対する補正値は、計算するのが非常に困難であり、求めるのに多大な時間を要し、結果、システムのスループットを低下させる。このことは、約13000個までのビームレットを用いる際に、特に問題となる。
GB-A1-2.340.991では、複数の荷電粒子副ビーム(subbeam)を生成する1つの供給源照射システムを有する複ビーム荷電リソグラフィーシステムが開示されている。この照射システムは、副ビーム内のビームを分割するための開口板とともに1つのイオン源を用いるか、焦点を合わせられて放射されるビームをそれぞれが生成する複数の供給源を用いる。概して、開示されている供給源は、十分な輝度を有していない。
Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 34 (1995) 6689-6695では、磁場内に配置されたエミッタチップ(tip)を有する1つの特定のZrO/W−TFE熱放射供給源を有する、複数電子ビーム(“プローブ”)リソグラフィーシステムが開示されている。この放射供給源は、十分な輝度を有するが、このような供給源は、電流の総量が制限されていることが欠点である。“プローブ”の相互の均一性は、さらには言及されていない。また、供給源の強度は、約13000個のビームレットに対して十分ではない。
実際に、複数ビーム露光システムのための多くの異なる手法が提案されてきた。1つの手法では、1つの供給源が用いられる。この供給源から生まれたビームは、複数のビームレットへと分割される。この手法では、1つのコリメータレンズが用いられる。この手法は、幾つかの欠点を有する。1つは、大きなコリメータレンズは、ずれによる影響を受けることである。また、非常に明るく且つ沢山のビームレットを得るための十分な総放射電流を有する1つの供給源を得ることが難しい。
別の手法では、1つのコリメータレンズではなく、1つの供給源のビームが複数のビームレットへと分割される。そして、各ビームレットは、実質的に平行なビームレットが得られるように、個々に偏向制御される。このことは、幾つかのビームレットに対する変更角度が大きくなること、ひいては工学的に非常に困難な課題に繋がる。また、やはり、非常に明るく且つ沢山のビームレットを得るための十分な総放射電流を有する1つの供給源を得ることが難しい。
さらに別の手法では、n個の供給源とn個のコリメータレンズが用いられる。この手法の欠点は、基板表面の単位面積当たりで十分な数のビームレットを得ることが難しいことである。荷電粒子ビームのためのレンズは、たいてい、ビームの直径の約10倍の直径を有する。よって、異なるビームレット群が、広い表面積に亘って分布することになる。
本発明の目的は、既知の荷電粒子ビーム露光装置の性能を改善することである。
別の目的は、既知の荷電粒子ビーム露光装置の解像度を改善することである。
本発明のさらに別の目的は、既知の荷電粒子ビーム露光装置のスループットを改善することである。
本発明のさらに別の目的は、従来技術での縮小方法およびクーロン相互作用に関する問題を克服することである。
本発明の別の目的は、特に書き込みの最中の、ビームレットの均一性の制御を簡略化することである。
本発明は、
実質的に1つの面内に位置し、それぞれが荷電粒子ビームを生成するように適合されたn個の複数の荷電粒子供給源を具備するビーム生成器と、
それぞれが1つの供給源と整列された複数の開口群を具備し、各ビームをm個の複数のビームレットへと分割して、結果、計n×m個のビームレットとする第1開口列と、
それぞれが1つの供給源および1つの開口群と整列された複数の偏向器群を具備する偏向器列と、
を具備し、
偏向器群内の各偏向器は対応する群の1つの開口と整列され、各偏向器群は対応するビームに対して平行化作用を及ぼすように動作可能である、標的の表面上へとパターンを転写するための荷電粒子ビーム露光装置に関する。
これによって、各ビームレット内で十分なビーム電流によって大きな面積を照射しながら、荷電粒子ビームのためのレンズの性質に特に関連し且つこれらのレンズのずれに起因するコリメータのずれに関する問題を回避できる。また、標的の表面上の単位面積当たりで十分なビームレットを供給することができる。
多くのビームレットを用いて1回で大きな面積を照射することによって大きなスループットを得ることができる。本発明の手法では、均一性と、標的の単位面積当たりの十分な電流の生成と、が同時に可能である。また、複数の供給源を用いて26×26mmまでの大きな面積を照射することによって、開口角度に要求される問題が克服されることが可能である。
一実施形態では、各荷電粒子ビームはビーム軸を有し、各偏向器群はビーム軸と整列された中心を有する。別の実施形態では、偏向器群の各偏向器は、偏向器群の中心に向って荷電粒子を偏向するように動作可能とされている。さらに別の実施形態では、偏向器群内の各偏向器は、偏向器群の中心からの距離と等しい力を荷電粒子に与えるように適合されている。
別の実施形態では、上記の第1開口列は、上記の偏向器列の前に位置している。
別の実施形態では、本発明の本装置は、複数の開口群を具備する第2開口列を具備する。各開口列は偏向器群と整列され、各開口は1つの偏向器と整列されている。第2開口列は上記の偏向器列の前に位置しており、好ましくは第2開口の各々の面積が第1開口の面積より小さい。
本発明の別の実施形態では、本発明の本装置において、1つの群のビームレット間の距離であるビームレット間距離は、隣接する群の最も近いビーム間の距離である群間距離とほぼ等しい。
本発明の別の実施形態では、装置は、基板表面において100nm未満、実用上20nm未満の直径を有し、ビームレット間距離は100乃至200ミクロンであるビームレットを有する。このような実施形態では、ビーム生成器の供給源間の距離はほぼ1乃至2mmである。
別の実施形態では、本装置は、複数のレンズ列をさらに具備する。各レンズ列は複数のレンズ群を具備する。各レンズ群は1つの偏向器群と整列されており、各レンズはビームレットを受け取るために1つの偏向器と整列されている。各レンズは、ビームレットを標的の表面上で100nm未満の断面積へと焦点合わせする。
別の実施形態では、荷電粒子供給源は、ショットキーエミッタのような電子供給源である。本発明の一実施形態では、この供給源は、仕事関数を減ずる材料によって覆われたチップの列と、このチップを加熱する少なくとも1つのヒータを具備する。本発明の一実施形態では、上記の供給源は仕事関数を減ずる材料を貯蔵するための少なくとも1つの貯蔵器をさらに具備する。貯蔵器は、仕事関数を減ずる材料が貯蔵器からチップへと拡散できるように配置されている。これらのチップは、上記の列内で規則的に配置されており、チップは約100乃至2000nmの半径を有する。
本発明は、複数の電子ビームを生成するための電子ビーム生成器に関する。この電子ビーム生成器は、1つの面において実質的に規則的に配置され且つ各々が仕事関数を減ずる材料によって覆われたチップを具備する複数のショットキーエミッタと、エミッタを加熱するためのヒータと、仕事関数を減ずる材料を貯蔵するための貯蔵器と、を具備する。貯蔵器は、仕事関数を減ずる材料が貯蔵器からチップへと拡散できるように配置される。
具体的には、各エミッタは、本願と同じ出願人のPCT/NL2004/00112において記載されているように構成されることが可能である。このPCT/NL2004/00112書類は、全てが記載されているのと同等に本明細書において包含される。
このようなビーム生成器は、特に、上記した装置に適している。
本発明は、また、上記のような装置を用いて標的の露光面へとパターンを転写するための方法、および本発明の装置を用いて処理されたウェハに関する。本装置は、また、例えば最チップの光学リソグラフィーシステムにおいての使用のような、マスクの製造において用いられることが可能である。
本明細書において記載された様々な特徴は、組み合わされることが可能である。これらの特徴の幾つかは、1つ以上の分割出願の基礎となり得る。
以下の、本発明に係る電子ビーム露光装置の実施形態において、本発明はより明確になるであろう。
本発明の実施形態が、図1に概略的に示されている。電子が、複数の電子供給源1から放射される。本装置のビーム生成器は、それぞれが電子ビームを放射する複数の供給源1を有する。
照射システム(4、6、8)は、1つまたは複数の開口板4上の所望の領域を均一に照射するために、放射された電子ビーム2の各々を焦点整合および平行化する。
照射システムは、出願人の同時係属特許出願である、2003年3月10日のUS 60/453,745、2003年6月20のUS 10/600,953、2003年10月24日のUS 10/692,632、2003年7月30日のUS 60/491,475、2003年5月28日のUS 60/473,810、2003年10月30日のUS 10/699,246、または、これら米国特許出願のファミリーメンバー出願または継続出願に記載されている全ての要素によって実現されることが可能である。これらの米国特許出願、およびファミリーメンバー出願、継続出願は、参照することによって、全てが記載されているのと同意に全て本明細書に包含される。多くの場合1つのビーム系について説明されている、全ての装置、それらの組み合わせ、具体的な要素が、本システムにおいて用いられることが可能である。
本発明のシステムにおいて、ある実施形態では、1つの開口列4、1つのコリメータ6、1つの焦点レンズ列8が、用いられることができる。これらの装置の全てが、複数の所定の構成要素を有し、この構成要素が、各組が1つのビームについて機能するように複数の組に分けられていても良い。
別の実施形態では、各ビームは、自身用の装置(4、6、8)の組を有することが可能であり、これらの装置は、性能を最適化するために、適切なビームと整列されることが可能である。
図1において、各エミッタまたは放射供給源1は、光学軸3に対して広がるビームを生成する。図1の実施形態では、各ビームは、後述の光学システムを有する。この光学システムは、上記のように、用いることが可能な(荷電粒子)光学システムの1つの例である。
図1の光学システムでは、各ビームに対して、ビームレット5の群を提供するためのビーム分離器4が設けられる。ビームレット群の各々に対して、コリメータ6が設けられる。一実施形態では、コリメータは、偏向器群からなる。この偏向器群は、一体として、ビームレット5の群に対して平行化作用を及ぼす。コリメータ後は、ビームレット7の光学軸は、実質的に平行となっている。
コリメータの後、本装置には、ビームレット群のそれぞれに対して1つが設けられるレンズ列8の群が設けられる。レンズ列8は、ビームレットの各々を基板10上での断面が100nm未満となるまで焦点合わせを行うためのものである。図1において、ビームレット間の距離はd1によって指し示されており、群間の距離はd2によって指し示されている。好適な実施形態では、d2はd1とほぼ同じである。本発明の一実施形態では、1つの群の中のビームレットは六角形状に配置される。これらの六角形の群は、容易に、密な状態へと纏め上げられることが可能である。
図1のシステムは、また、各供給源についての引き出し電極102を有する。各引き出し電極は、オペレータ100によって操作される。本システムは、また、各供給源1の強度および電流密度が制御されるようにオペレータ100を操作するためのコントローラ101を有する。本システムは、また、各供給源1の強度および(または)電流密度を測定するための測定装置(図示せぬ)が設けられていても良い。測定装置は、コントローラ101に入力を供給する。
図2において、本発明のシステムの別の実施形態が示されている。この実施形態では、ビーム分離器群4、コリメータ群6、レンズ列群6が相互に結び付けられている。一実施形態では、これらの装置のそれぞれは、1つのプレート上に設けられている。別の実施形態では、これらのプレートは、例えばこれらのプレートを相互に接続することによって一体化されることが可能である。これらのプレートは、例えば、公知の技術および工程を用いてエッチングおよび加工された(シリコン)ウェハから製造されることが可能である。
本発明では、供給源の組み合わせ、ひいては図3、4に示すように供給源を設けることが行われることが可能である。好ましくは、図1、2に示されるように、別個のショットキーエミッタの列が用いられる。
図3に示す実施形態では、電子供給源は1つの基板12上において様々な供給源13を有している。これらの供給源は、典型的には、約0.1乃至2平方ミクロンで1000A/cm2を供給する。一実施形態では、熱イオン供給源が用いられる。好ましくは、電子は、空間電荷による均一性作用による利点を得ることを目的として、空間電荷制限放出領域において放出される。このような供給源の例は、LaB6結晶、酸化バリウムを具備するディスペンサ供給源、酸化スカンジウムを具備する混合物によって覆われたタングステンまたはバリウムの層を具備するディスペンサ供給源、酸化ジルコニウム領域を有する結晶性タングステン12を具備する供給源、である。
好適な実施形態では、図4に示されるように、例えば規則的に隔離され且つ機能的に同様の物質の酸化ジルコニウムの層13によって覆われた結晶性タングステンチップ1を供給源として用いたタングステン基板12を具備するディスペンサ供給源が用いられる。ビーム生成器11は、また、この物質の貯蔵器を具備している。別の実施形態では、規則的に隔離された結晶性LaB6チップを供給源として有するLaB6基板12が用いられる。
別の実施形態では、PCT/NL2004/00112に記載されている供給源の幾つかが、本発明の供給源を提供するために、列内で規則的に隔離されている。
上の記載は、好適な実施形態の動作を説明するために本明細書に含まれているのであり、本発明の範囲を規定することを意図されていないことに留意されたい。上の記載から、やはり本発明の範疇および思想によって規定される多くの変形例が当業者にとって明らかであろう。
図1は、本発明に係る装置を示している。 図2は、本発明に係る別の装置を示している。 図3は、本発明の別の側面に係る電子供給源を示している。 図4は、本発明の別の側面に係る電子供給源の別の実施形態を示している。

Claims (9)

  1. 標的の表面上へとパターンを転写するための荷電粒子ビーム露光装置であって、
    荷電粒子供給源を具備し、荷電粒子ビームを生成するよう適合されたビーム生成器と、
    前記ビームをm個の複数のビームレットへと分割するための第1の開口列であって、前記第1の開口列は前記荷電粒子ビームの広がり部分内に位置する、第1の開口列と、
    偏向器列と、
    を具備し、
    前記ビーム生成器はn個の前記荷電粒子供給源を実質的に1つの平面内で具備し、
    前記開口列は、結果、ビームレットがn×m個となる複数の開口群を具備し、
    前記偏向器列は、各々が1つの供給源および1つの開口群と整列された複数の偏向器群を具備し、1つの群内の各偏向器は対応する群の1つの開口と整列されており、各偏向器群は自身対応するビームに対して平行化作用を及ぼすように動作可能である、
    荷電粒子ビーム露光装置。
  2. 各荷電粒子ビームがビーム軸を有し、各偏向器群がビーム軸と整列された中心を有し、前記偏向器群が一体としてビームレット群に対して前記ビームレットの光軸が実質的に平行になるように偏向作用を与える、
    請求項1の荷電粒子ビーム露光装置。
  3. 前記第1の開口列が前記偏向器列の前に配置されている、
    請求項1の荷電粒子ビーム露光装置。
  4. 複数の開口群を具備する第2の開口列をさらに具備し、
    各開口群が1つの偏向器群と整列されており、
    各開口が1つの偏向器と整列されており、
    前記第2の開口列が前記偏向器列の後ろに配置されており、
    好ましくは、前記第2の開口の各々の面積が前記第1の開口の面積より小さい、
    求項1乃至3のいずれか1項の荷電粒子ビーム露光装置。
  5. 1つの群のビームレット間の距離であるビームレット間距離が隣接する群の隣接するビームレット間の距離である群間距離とほぼ同じオーダーの大きさを有し、
    好ましくは、前記ビームレット間距離と前記群間距離とがほぼ同じ大きさを有する、
    求項1乃至4のいずれか1項の荷電粒子ビーム露光装置。
  6. 複数のレンズ群を具備するレンズ列をさらに具備し、
    各レンズ群が1つの偏向器群と整列されており、
    各レンズがビームレットを受け取るために偏向器と整列されており、
    各レンズがビームレットを標的の表面上で100nm未満の断面積へと焦点合わせするように動作可能である、
    求項1乃至5のいずれか1項の荷電粒子ビーム露光装置。
  7. 前記荷電粒子供給源がショットキーエミッタであり、
    好ましくは、前記供給源が、仕事関数を減ずる材料によって覆われたチップの列と、前記チップを熱するためのヒータと、を具備し、
    好ましくは、前記供給源が仕事関数を減ずる材料の少なくとも1つの貯蔵器をさらに具備し、前記貯蔵器が仕事関数を減ずる材料が前記貯蔵器から前記チップへと拡散できるように配置されている、
    求項1乃至6のいずれか1項の荷電粒子ビーム露光装置。
  8. 前記チップが前記列内で規則的に配置され、
    前記チップが100乃至2000nmの半径を有する、
    請求項7の荷電粒子ビーム露光装置。
  9. 前記第1の開口列が1つの基板上に配置されているか、
    前記偏向器列が1つの基板上に配置されているか、
    前記第1の開口列が1つの基板上に配置され且つ前記偏向器列が1つの基板上に配置されている、
    求項1乃至8のいずれか1項の荷電粒子ビーム露光装置。
JP2007527070A 2004-05-17 2005-04-29 荷電粒子ビーム露光システム Expired - Fee Related JP4856073B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US57228704P 2004-05-17 2004-05-17
US60/572,287 2004-05-17
PCT/NL2005/000329 WO2005112073A1 (en) 2004-05-17 2005-04-29 Charged particle beam exposure system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007538398A JP2007538398A (ja) 2007-12-27
JP4856073B2 true JP4856073B2 (ja) 2012-01-18

Family

ID=34967361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007527070A Expired - Fee Related JP4856073B2 (ja) 2004-05-17 2005-04-29 荷電粒子ビーム露光システム

Country Status (8)

Country Link
US (2) US7453075B2 (ja)
EP (1) EP1766653B1 (ja)
JP (1) JP4856073B2 (ja)
KR (1) KR101099487B1 (ja)
CN (2) CN101019203B (ja)
AT (1) ATE441202T1 (ja)
DE (1) DE602005016256D1 (ja)
WO (1) WO2005112073A1 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE441202T1 (de) * 2004-05-17 2009-09-15 Mapper Lithography Ip Bv Belichtungssystem mit einem geladenen teilchenstrahl
US7341878B2 (en) * 2005-03-14 2008-03-11 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wavelength-converted semiconductor light emitting device
US8890094B2 (en) 2008-02-26 2014-11-18 Mapper Lithography Ip B.V. Projection lens arrangement
US8445869B2 (en) 2008-04-15 2013-05-21 Mapper Lithography Ip B.V. Projection lens arrangement
EP2297766B1 (en) 2008-06-04 2016-09-07 Mapper Lithography IP B.V. Writing strategy
NL2003304C2 (en) * 2008-08-07 2010-09-14 Ims Nanofabrication Ag Compensation of dose inhomogeneity and image distortion.
US8450699B2 (en) * 2008-12-16 2013-05-28 Hitachi High-Technologies Corporation Electron beam device and electron beam application device using the same
JP5801288B2 (ja) * 2009-05-20 2015-10-28 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. リソグラフ処理のための2レベルパターンを発生する方法およびその方法を使用するパターン発生器
US8294125B2 (en) * 2009-11-18 2012-10-23 Kla-Tencor Corporation High-sensitivity and high-throughput electron beam inspection column enabled by adjustable beam-limiting aperture
JP5988570B2 (ja) * 2010-12-31 2016-09-07 エフ・イ−・アイ・カンパニー 選択可能な複数の粒子放出器を備える荷電粒子源
NL2006868C2 (en) 2011-05-30 2012-12-03 Mapper Lithography Ip Bv Charged particle multi-beamlet apparatus.
US10586625B2 (en) 2012-05-14 2020-03-10 Asml Netherlands B.V. Vacuum chamber arrangement for charged particle beam generator
JPWO2014156170A1 (ja) * 2013-03-29 2017-02-16 国立大学法人東北大学 電子ビーム照射装置
NL2013814B1 (en) * 2013-11-14 2016-05-10 Mapper Lithography Ip Bv Multi-electrode vacuum arrangement.
KR102368515B1 (ko) * 2014-02-10 2022-02-25 럭스브라이트 에이비 X-선 튜브용 전자 에미터
US10056228B2 (en) * 2014-07-29 2018-08-21 Applied Materials Israel Ltd. Charged particle beam specimen inspection system and method for operation thereof
NL2013411B1 (en) * 2014-09-04 2016-09-27 Univ Delft Tech Multi electron beam inspection apparatus.
TWI742223B (zh) * 2017-01-14 2021-10-11 美商克萊譚克公司 電子束系統及方法,以及掃描電子顯微鏡
US10242839B2 (en) * 2017-05-05 2019-03-26 Kla-Tencor Corporation Reduced Coulomb interactions in a multi-beam column
NL2024065B1 (en) * 2019-10-21 2021-06-22 Univ Delft Tech Multi-beam charged particle source with alignment means
US11309163B2 (en) * 2019-11-07 2022-04-19 Applied Materials, Inc. Multibeamlet charged particle device and method
EP3869536A1 (en) * 2020-02-21 2021-08-25 ASML Netherlands B.V. Inspection apparatus
KR20220129603A (ko) * 2020-02-21 2022-09-23 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 검사 장치
EP3937205A1 (en) * 2020-07-06 2022-01-12 ASML Netherlands B.V. Charged-particle multi-beam column, charged-particle multi-beam column array, inspection method
US11651934B2 (en) 2021-09-30 2023-05-16 Kla Corporation Systems and methods of creating multiple electron beams

Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6039828A (ja) * 1983-08-12 1985-03-01 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 荷電ビ−ム露光装置
JPH08222163A (ja) * 1994-08-03 1996-08-30 Hitachi Ltd ショットキー電子源およびその安定化方法
JPH11224629A (ja) * 1998-02-09 1999-08-17 Hitachi Ltd 拡散補給型電子源、その製造方法および電子線装置
JPH11317357A (ja) * 1998-02-24 1999-11-16 Nikon Corp 電子線描画装置及びその描画方法
JPH11329322A (ja) * 1998-05-11 1999-11-30 Advantest Corp 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置
JP2000252207A (ja) * 1998-08-19 2000-09-14 Ims Ionen Mikrofab Syst Gmbh 粒子線マルチビームリソグラフイー
JP2001052998A (ja) * 1999-06-03 2001-02-23 Advantest Corp 荷電粒子ビーム結像方法、荷電粒子ビーム結像装置及び荷電粒子ビーム露光装置
JP2001267221A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Canon Inc 荷電粒子線露光装置及びデバイス製造方法
WO2001075948A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition a des faisceaux multiples a objectif a plusieurs axes, objectif a plusieurs axes de focalisation de faisceaux d'electrons, et procede de fabrication de dispositifs semi-conducteurs
WO2001075950A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition multifaisceau comprenant une lentille electronique multiaxe, procede de fabrication de ladite lentille, et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur
WO2001075947A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition multifaisceau comprenant une lentille elctronique multi-axiale, une lentille electronique multi-axiale pour la focalisation de faisceaux d'electrons, et procede de fabrication de dispositif semi-conducteur
WO2001075949A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition multifaisceau comprenant une lentille electronique multiaxe, et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur
WO2001075951A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition de plusieurs faisceaux comprenant une lentille electromagnetique multiaxiale
WO2001075946A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition a faisceau multiple comprenant un objectif electronique a axes multiples, objectif electronique a axes multiples pour mettre au point le faisceau electronique multiple, et procede de production d'un appareil a semi-conducteur
JP2002175968A (ja) * 2000-12-06 2002-06-21 Advantest Corp 電子ビーム露光装置及び電子レンズ
JP2002334663A (ja) * 2001-03-09 2002-11-22 Vacuum Products Kk 荷電粒子発生装置及びその発生方法
JP2003016987A (ja) * 2001-06-26 2003-01-17 Hitachi Ltd ショットキー電子銃及び電子線装置
JP2003324050A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Advantest Corp 露光装置及びカソード製造方法
JP2003332207A (ja) * 2002-05-10 2003-11-21 Advantest Corp 電子ビーム露光装置及び電子ビーム処理装置
JP2004134171A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Hitachi High-Technologies Corp 電子銃、電子ビーム描画装置、及び電子ビーム描画方法
JP2004303794A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Canon Inc 露光装置
JP2006520078A (ja) * 2003-03-10 2006-08-31 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. 複数の小ビームを発生させるための装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5116754B1 (ja) * 1970-03-04 1976-05-27
US3952228A (en) * 1974-11-18 1976-04-20 Ion Tech, Inc. Electron-bombardment ion source including alternating potential means for cyclically varying the focussing of ion beamlets
US4684848A (en) * 1983-09-26 1987-08-04 Kaufman & Robinson, Inc. Broad-beam electron source
US4996441A (en) * 1988-09-16 1991-02-26 Siemens Aktiengesellschaft Lithographic apparatus for structuring a subject
US5012105A (en) * 1989-02-02 1991-04-30 Nippon Seiko Kabushiki Kaisha Multiple-imaging charged particle-beam exposure system
US5363021A (en) * 1993-07-12 1994-11-08 Cornell Research Foundation, Inc. Massively parallel array cathode
US5616926A (en) * 1994-08-03 1997-04-01 Hitachi, Ltd. Schottky emission cathode and a method of stabilizing the same
US6157039A (en) * 1998-05-07 2000-12-05 Etec Systems, Inc. Charged particle beam illumination of blanking aperture array
US6825480B1 (en) * 1999-06-23 2004-11-30 Hitachi, Ltd. Charged particle beam apparatus and automatic astigmatism adjustment method
AU1926501A (en) * 1999-11-23 2001-06-04 Ion Diagnostics, Inc. Electron optics for multi-beam electron beam lithography tool
EP1166319B1 (en) 1999-12-23 2007-04-25 Fei Company Multi-electron -beam lithography apparatus with mutually different beam limiting apertures
WO2001059805A1 (en) 2000-02-09 2001-08-16 Fei Company Multi-column fib for nanofabrication applications
US6977375B2 (en) * 2000-02-19 2005-12-20 Multibeam Systems, Inc. Multi-beam multi-column electron beam inspection system
US6734428B2 (en) * 2000-02-19 2004-05-11 Multibeam Systems, Inc. Multi-beam multi-column electron beam inspection system
US6566664B2 (en) * 2000-03-17 2003-05-20 Canon Kabushiki Kaisha Charged-particle beam exposure apparatus and device manufacturing method
JP4585661B2 (ja) * 2000-03-31 2010-11-24 キヤノン株式会社 電子光学系アレイ、荷電粒子線露光装置およびデバイス製造方法
US6787780B2 (en) * 2000-04-04 2004-09-07 Advantest Corporation Multi-beam exposure apparatus using a multi-axis electron lens, fabrication method of a semiconductor device
US20030178583A1 (en) 2000-09-18 2003-09-25 Kampherbeek Bert Jan Field emission photo-cathode array for lithography system and lithography system provided with such an array
US6771013B2 (en) * 2000-10-17 2004-08-03 Fei Company Low power schottky emitter
JPWO2002037527A1 (ja) * 2000-11-02 2004-03-11 株式会社荏原製作所 電子線装置及びその装置を用いたデバイス製造方法
US6750455B2 (en) 2001-07-02 2004-06-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for multiple charged particle beams
US20030132382A1 (en) * 2001-12-18 2003-07-17 Sogard Michael R. System and method for inspecting a mask
US6614035B2 (en) * 2002-01-30 2003-09-02 International Business Machines Corporation Multi-beam shaped beam lithography system
US6710361B2 (en) * 2002-04-23 2004-03-23 International Business Machines Corporation Multi-beam hybrid solenoid lens electron beam system
EP2302460A3 (en) * 2002-10-25 2011-04-06 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system
CN101414124B (zh) * 2002-10-30 2012-03-07 迈普尔平版印刷Ip有限公司 电子束曝光系统
DE602004005704T2 (de) * 2003-05-28 2007-12-27 Mapper Lithography Ip B.V. Belichtungssystem unter Verwendung von Beamlets geladener Teilchen
JP4738723B2 (ja) * 2003-08-06 2011-08-03 キヤノン株式会社 マルチ荷電粒子線描画装置、荷電粒子線の電流の測定方法及びデバイス製造方法
ATE441202T1 (de) * 2004-05-17 2009-09-15 Mapper Lithography Ip Bv Belichtungssystem mit einem geladenen teilchenstrahl

Patent Citations (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6039828A (ja) * 1983-08-12 1985-03-01 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 荷電ビ−ム露光装置
JPH08222163A (ja) * 1994-08-03 1996-08-30 Hitachi Ltd ショットキー電子源およびその安定化方法
JPH11224629A (ja) * 1998-02-09 1999-08-17 Hitachi Ltd 拡散補給型電子源、その製造方法および電子線装置
JPH11317357A (ja) * 1998-02-24 1999-11-16 Nikon Corp 電子線描画装置及びその描画方法
JPH11329322A (ja) * 1998-05-11 1999-11-30 Advantest Corp 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置
JP2000252207A (ja) * 1998-08-19 2000-09-14 Ims Ionen Mikrofab Syst Gmbh 粒子線マルチビームリソグラフイー
JP2001052998A (ja) * 1999-06-03 2001-02-23 Advantest Corp 荷電粒子ビーム結像方法、荷電粒子ビーム結像装置及び荷電粒子ビーム露光装置
JP2001267221A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Canon Inc 荷電粒子線露光装置及びデバイス製造方法
WO2001075947A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition multifaisceau comprenant une lentille elctronique multi-axiale, une lentille electronique multi-axiale pour la focalisation de faisceaux d'electrons, et procede de fabrication de dispositif semi-conducteur
WO2001075950A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition multifaisceau comprenant une lentille electronique multiaxe, procede de fabrication de ladite lentille, et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur
WO2001075948A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition a des faisceaux multiples a objectif a plusieurs axes, objectif a plusieurs axes de focalisation de faisceaux d'electrons, et procede de fabrication de dispositifs semi-conducteurs
WO2001075949A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition multifaisceau comprenant une lentille electronique multiaxe, et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur
WO2001075951A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition de plusieurs faisceaux comprenant une lentille electromagnetique multiaxiale
WO2001075946A1 (fr) * 2000-04-04 2001-10-11 Advantest Corporation Appareil d'exposition a faisceau multiple comprenant un objectif electronique a axes multiples, objectif electronique a axes multiples pour mettre au point le faisceau electronique multiple, et procede de production d'un appareil a semi-conducteur
JP2002175968A (ja) * 2000-12-06 2002-06-21 Advantest Corp 電子ビーム露光装置及び電子レンズ
JP2002334663A (ja) * 2001-03-09 2002-11-22 Vacuum Products Kk 荷電粒子発生装置及びその発生方法
JP2003016987A (ja) * 2001-06-26 2003-01-17 Hitachi Ltd ショットキー電子銃及び電子線装置
JP2003324050A (ja) * 2002-04-26 2003-11-14 Advantest Corp 露光装置及びカソード製造方法
JP2003332207A (ja) * 2002-05-10 2003-11-21 Advantest Corp 電子ビーム露光装置及び電子ビーム処理装置
JP2004134171A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Hitachi High-Technologies Corp 電子銃、電子ビーム描画装置、及び電子ビーム描画方法
JP2006520078A (ja) * 2003-03-10 2006-08-31 マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. 複数の小ビームを発生させるための装置
JP2004303794A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Canon Inc 露光装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE602005016256D1 (de) 2009-10-08
EP1766653A1 (en) 2007-03-28
KR20070021262A (ko) 2007-02-22
CN101019203B (zh) 2010-12-22
CN102005358A (zh) 2011-04-06
CN102005358B (zh) 2012-09-12
KR101099487B1 (ko) 2011-12-28
US7453075B2 (en) 2008-11-18
US20090065711A1 (en) 2009-03-12
US20050269528A1 (en) 2005-12-08
ATE441202T1 (de) 2009-09-15
WO2005112073A1 (en) 2005-11-24
US7868307B2 (en) 2011-01-11
EP1766653B1 (en) 2009-08-26
JP2007538398A (ja) 2007-12-27
CN101019203A (zh) 2007-08-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4856073B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光システム
JP5069331B2 (ja) 電子ビーム露光システム
JP3113820B2 (ja) 低輝度を有する電子ビーム・リソグラフィ・システム
JP2002541623A (ja) 高速大規模並列マスクレスデジタル電子ビーム直接描画リソグラフィおよび走査型電子顕微鏡のための静電集束アドレス可能電界放出アレイチップ(AFEA’s)
JP7189794B2 (ja) マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
KR100572251B1 (ko) 하전 입자 투영 리소그래피 시스템에서 공간 전하 유도수차를 억제하기 위한 장치 및 방법
US6593686B1 (en) Electron gun and electron beam drawing apparatus using the same
US5763893A (en) Electron gun and electron-beam transfer apparatus comprising same
JP2016197503A (ja) 電子ビーム装置
JP3033484B2 (ja) 電子線露光装置
JP2002289517A (ja) 電子ビーム近接露光装置及び方法
US9412551B2 (en) Cathode obtaining method and electron beam writing apparatus
US6246065B1 (en) Electron beam projection exposure apparatus
JP2023064369A (ja) 電子銃の陰極機構、及び電子銃の陰極機構の製造方法
JP2004288577A (ja) 電子銃、電子銃の制御方法及び電子線露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080408

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110301

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110601

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110608

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110831

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110927

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111027

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141104

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees