JP4849653B2 - 温度センシング用部材及び温度センシング方法 - Google Patents

Description

この発明は、食品等の商品が流通過程等において、どのような温度環境におかれたかを検知するのに使用する温度センシング用部材、またこの温度センシング用部材を使用して商品が流通過程等においてどのような温度環境におかれたかを検知する温度センシング方法に係り、食品等の商品がどのような温度環境におかれたかを簡単且つ正確に検知できるようにすると共に、検知結果等を記憶し、またその情報を外部に通信できるようにした点に特徴を有するものである。

食品等の商品が流通過程等において、どのような温度環境におかれたかを検知するのに、様々な方法が使用されており、従来においては、例えば、温度によって色が変化する示温材料を使用し、この示温材料の温度による色変化を視覚により判断して、食品等の商品がおかれた温度を検知するようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

しかし、このように温度によって色が変化する示温材料を使用したものにおいては、所定の温度に達しない状態であっても、示温材料に含まれる顕色剤が徐々に拡散して発色が徐々に進行し、正確な温度の測定が行えないという問題があり、またこのような示温材料を何度も繰り返して使用することが困難で、コストが高くつく等の問題もあった。
特開２００１−４１８３０号公報

この発明は、食品等の商品が流通過程等において、どのような温度環境におかれたかを検知する場合における上記のような問題を解決することを課題とするものであり、食品等の商品がどのような温度環境におかれたかを簡単且つ正確に検知できると共に何度も繰り返して使用することができ、さらにこのような検知結果等を記憶し、またその情報を外部に通信できるようにすることを課題とするものである。

この発明における温度センシング用部材においては、上記のような課題を解決するため、シート基材に、所定温度において磁束が大きく変化する温度センシング材と、ＩＣからなる記憶手段と、アンテナ回路からなる通信手段とが設けられ、環境温度が所定温度に上昇したか否かをセンシングする温度センシング用部材において、上記温度センシング材として、所定温度において流動化する結着材により磁性材料を基材に固定化されるとともに、該温度センシング材によって測定する温度より低い温度で一定方向に磁化させたものを用いるようにした。

この構成によると、所定温度において流動化する結着材により磁性材料を基材に固定化されるとともに、該温度センシング材によって測定する温度より低い温度で一定方向に磁化させた温度センシング材を用いた。従って、温度センシング用部材が、結着材の融点を超えた温度になると、結着材が溶融し、結着材により固定されていた磁性粉末が動いてその向きが変化し、磁性粉末の磁化方向が乱れて、温度センシング剤の磁束が大幅に低下するようになる。

また、本発明の温度センシング用部材において、融点が異なる前記結着材をそれぞれ用いた複数の温度センシング材を設けることが好ましい。

また、本発明の温度センシング用部材において、また各温度センシング材を識別するために、識別用素子を設けることが好ましい。

本発明における温度センシンング方法においては、磁束の値を検知する検知用装置により、本発明の温度センシング用部材を商品等に取り付けて流通させる途中の過程や保管時や流通後の前記温度センシング材の磁束を検知する検知工程と、商品等に取り付ける前の前記温度センシング材の磁束および検知工程において検知された前記温度センシング材の磁束から、前記温度センシング材の磁束の変化を感知するとともに、該温度センシング用部材が置かれた環境温度が所定温度に上昇したか否かをセンシングするセンシング工程とを有する。

また、本発明における温度センシンング方法においては、前記検知用装置は、前記温度センシング用部材における前記温度センシング材の位置を検知する第１検知素子と、上記の温度センシング材における磁束を検知する第２検知素子とを備え、前記検知工程は、前記第１検知素子により前記温度センシング材の位置を検知すると共に、前記第２検知素子により前記温度センシング材における磁束を検知することが好ましい。

ここで、温度センシング材の位置を検知する第１検知素子としては、例えば光センサー等を用いることができ、また温度センシング材における磁束を検知する第２検知素子としては、例えば、ホール素子や磁気インピーダンス素子等を用いたガウスメータや、サーチコイルを利用したフラックスメータ等を用いることができる。

この発明においては、上記のように温度センシング用部材に設けられた温度センシング材によって測定する温度より低い温度で、この温度センシング材を一定方向に磁化させた後、この温度センシング用部材を商品等に取り付けて流通させる途中の過程や保管時や流通後等において、上記の温度センシング用部材の上を、上記の検知用装置を相対的に走査させて、検知用装置に設けられた第１検知素子により温度センシング用部材における温度センシング材の位置を検知すると共に、第２検知素子によりこの温度センシング材における磁束を検知し、この温度センシング用部材が所定温度以上の環境下におかれたかを検知する。

ここで、上記のように検知用装置に設けられた第１検知素子により温度センシング用部材における温度センシング材の位置を検知すると共に、第２検知素子によりこの温度センシング材における磁束を検知させるようにすると、検知位置のずれによる検知ミスが防止されるようになる。

また、上記のように温度センシング用部材に、ＩＣからなる記憶手段やアンテナ回路からなる通信手段等を設けると、上記のような検知結果やその他の経過情報等を、通信手段を介して記憶手段に記憶させることができる。

また、上記の温度センシング用部材において、温度に対して磁束の大きく変化する温度が異なる複数の温度センシング材を設けると、どの温度センシング材における磁束が大きく変化したかにより、この温度センシング用部材がおかれた温度環境を細かく簡単に検知できるようになり、また各温度センシング材を識別する識別用素子を設けておくと、磁束が大きく変化した温度センシング材の特定も容易に行えるようになる。

また、この発明における温度センシング用部材においては、上記のようにしてこの温度センシング用部材がおかれた温度環境を検知した後、この温度センシング用部材における温度センシング材を再度一定方向に磁化させることにより、何度もこの温度センシング用部材を用いて温度を検知することができる。

以下、この発明の実施形態に係る温度センシング用部材及びこの温度センシング用部材を用いた温度センシング装置によって温度を検知する方法を添付図面に基づいて具体的に説明する。なお、この発明に係る温度センシング用部材、温度センシング装置及び温度センシング方法は、特に下記の実施形態に示したものに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施できるものである。

この実施形態における温度センシング用部材１０においては、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、樹脂フィルムからなるシート基材１１の片面に、所定温度において磁束が大きく変化する温度センシング材１２として、温度に対して磁束の大きく変化する温度が異なる複数（図に示す例では４種類）の温度センシング材１２ａ〜１２ｄを設けると共に、このシート基材１１の反対側の面に、機能部材１３として、ＩＣからなる記憶手段１３ａとアンテナ回路からなる通信手段１３ｂとを設けるようにしている。

ここで、温度に対して磁束の大きく変化する温度が異なる複数の温度センシング材１２ａ〜１２ｄを得るにあたっては、Ｃｏ，Ｚｎを含むスピネル型フェライトにおいて、ＺｎとＣｏとの量を変更させて、それぞれ温度に対して磁化の大きく変化する温度が異なる複数の磁性粉末を用いることを、１参考例として示す。なお、温度に対して磁化の大きく変化する温度は、通常、強磁性材料のキュリー温度よりも少し低い温度領域にある。

また、上記の磁性粉末における保磁力が弱いと、磁性粉末を一定方向に磁化させた場合において、この磁性粉末からの磁束が弱くなって、その磁束の変化を十分に検知することが困難になるおそれがあるため、保磁力が１５Ｏｅ（１．２×１０³Ａ／ｍ）以上の磁性材料を用いることが好ましく、より好ましくは２５Ｏｅ（２．０×１０³Ａ／ｍ）以上の磁性材料を用いるようにする。但し、磁性粉末における保磁力が高くなりすぎると、この磁性粉末を磁化させることが困難になるため、好ましくはその保磁力が２０００Ｏｅ（１５９×１０³Ａ／ｍ）以下の磁性材料を、より好ましくは３００Ｏｅ（２３．９×１０³Ａ／ｍ）以下の磁性材料を用いるようにする。

そして、上記の各磁性粉末をそれぞれウレタン樹脂等の樹脂溶液中に分散させて各温度センシング材用の塗料を調製し、図２に示すように、上記のシート基材１１の片面に上記の各温度センシング材用の塗料を、温度に対して磁束の大きく変化する温度が低い順に所要間隔を介して塗布し、これを乾燥させて、シート基材１１の片面に４つの温度センシング材１２ａ〜１２ｄを温度に対して磁束の大きく変化する温度が低い順に配列させると共に、このシート基材１１の反対側の面に上記のＩＣからなる記憶手段１３ａとアンテナ回路からなる通信手段１３ｂとを設け、このように記憶手段１３ａと通信手段１３ｂとが設けられた面に粘着層１４を設けるようにしている。ここで、シート基材１１に上記のＩＣからなる記憶手段１３ａとアンテナ回路からなる通信手段１３ｂとを設けるにあたり、例えば、別の基材（図示せず）に上記の記憶手段１３ａと通信手段１３ｂとを設け、これを、一方の面に粘着剤層が設けられたシート基材１１と、剥離面に粘着剤層が設けられた剥離シート（図示せず）とにおける両粘着剤層との間に挟み込み、このようにして得られた積層体をシート基材１１の粘着剤層側の表面に至るまでダイカットし、次いで、不要部分を取り除くことにより、剥離シートに仮着された温度センシング用部材１０が得られる。なお、シート基材１１の片面に上記のような温度センシング材１２ａ〜１２ｄを設けるにあたっては、例えば、シート基材１１とは別の基材（図示せず）に、上記の各温度センシング材用の塗料を塗布して各温度センシング材１２ａ〜１２ｄを設けると共に、この別の基材における反対側の面に粘着層を設け、この粘着層により別の基材を上記のシート基材１１に貼着させるようにすることも可能である。

ここで、この実施形態における温度センシング用部材１０においては、４つの温度センシング材１２ａ〜１２ｄを設けるようにしたが、シート基材１１に設ける温度センシング材１１の数は特に限定されず、また温度センシング材１２ａ〜１２ｄを、温度に対して磁束の大きく変化する温度が低い順に配列させるにしたが、温度センシング材１２ａ〜１２ｄを配列させる順序は特にこのような順番に限定されない。

また、この実施形態における温度センシング用部材１０においては、シート基材１１に記憶手段１３ａと通信手段１３ｂとを設けるにあたり、温度センシング材１２ａ〜１２ｄとは反対側の面に設けるようにしたが、図３に示すように、記憶手段１３ａと通信手段１３ｂとを、各温度センシング材１２ａ〜１２ｄと同じ面に設けることも可能である。なお、上記の実施形態に示すように、記憶手段１３ａと通信手段１３ｂとを、温度センシング材１２ａ〜１２ｄと反対側の面に設けると、温度センシング材１２ａ〜１２ｄが設けられた面の余白部分が大きくなって、この部分に様々な印刷、例えば、商品名、商品の説明、生産者名等を印刷させることが行えるようになる。また、温度センシング材１２ａ〜１２ｄをシート基材１１の外側の面に設けると、内側の面に設けるよりも、温度センシング材１２ａ〜１２ｄからの漏洩磁束が大きくなるので、温度センシング材１２ａ〜１２ｄをシート基材１１の外側の面に設けることが好ましい。

そして、この実施形態の温度センシング用部材１０を用いて食品等の商品１が流通過程等において曝された温度環境を検知するにあたっては、温度に対して磁束の大きく変化する温度が一番低い第１の温度センシング材１２ａよりも低い温度で、各温度センシング材１２ａ〜１２ｄを永久磁石等の磁化装置（図示せず）を用いて一定方向、例えばシート基材１１の垂直方向に磁化させた後、図４に示すように、この温度センシング用部材１０を上記のシート基材１１に設けられた粘着層１４によって商品１に貼り付け、この商品１を保管，流通させるようにする。

そして、このように商品１を保管，流通させる途中の段階や、保管，流通させた後の段階等において、上記の温度センシング用部材１０における各温度センシング材１２ａ〜１２ｄの上を、上記の検知用装置２０を相対的に走査させて、検知用装置２０により上記の温度センシング用部材１０における各温度センシング材１２ａ〜１２ｄの位置を確認しながら、各温度センシング材１２ａ〜１２ｄにおける磁束を測定するようにしている。

ここで、上記の検知用装置２０においては、図５に示すように、温度センシング用部材１０における温度センシング材１２ａ〜１２ｄの位置を検知する第１検知素子２１として光センサー２１を設けると共に、上記の各温度センシング材１２ａ〜１２ｄにおける磁束を検知する第２検知素子２２としてガウスメータ２２を設けるようにしている。

そして、この検知用装置２０における光センサー２１により各温度センシング材１２ａ〜１２ｄを検知すると共に、ガウスメータ２２により各温度センシング材１２ａ〜１２ｄにおける磁束を検知するようにしている。ここで、上記の温度センシング材１２ａ〜１２ｄは黒色の材料で構成される一方、シート基材１１は白色の材料で構成されるため、温度センシング材１２ａ〜１２ｄの部分とシート基材１１の部分とでは、光の吸収率や反射率が異なるため、上記の光センサー２１によって温度センシング材１２ａ〜１２ｄの位置を検知することができる。

そして、上記のように各温度センシング材１２ａ〜１２ｄを磁化させた温度センシング用部材１０が貼り付けられた商品１が、第１の温度センシング材１２ａの磁束が大きく変化する温度以上になっていない場合において、上記のように検知用装置２０における光センサー２１により各温度センシング材１２ａ〜１２ｄを検知すると共に、ガウスメータ２２により各温度センシング材１２ａ〜１２ｄにおける磁束を検知すると、図６に示すように、各温度センシング材１２ａ〜１２ｄの位置において、光センサー２１から所定レベルＬ１以上の光の吸収による出力が検知されると共に、ガウスメータ２２からも所定レベルＬ２以上の磁束による出力が検知されるようになる。

そして、温度センシング用部材１０を貼り付けた商品１の温度が、第１の温度センシング材１２ａの磁束が大きく変化する温度以上で、第２の温度センシング材１２ｂの磁束が大きく変化する温度以下になった場合には、図７に示すように、第１の温度センシング材１２ａからの出力だけが大きく低下して所定レベルＬ２以下になる一方、第２〜第４の各温度センシング材１２ｂ〜１２ｄからは所定レベルＬ２以上の出力が検知される。また、第２の温度センシング材１２ｂの磁束が大きく変化する温度以上で、第３の温度センシング材１２ｃの磁束が大きく変化する温度以下になった場合には、図８に示すように、第１及び第２の温度センシング材１２ａ，１２ｂからの出力が大きく低下して所定レベルＬ２以下になる一方、第３及び第４の温度センシング材１２ｃ，１２ｄからは所定レベルＬ２以上の出力が検知される。また、第３の温度センシング材１２ｃの磁束が大きく変化する温度以上で、第４の温度センシング材１２ｄの磁束が大きく変化する温度以下になった場合には、図９に示すように、第１〜第３の温度センシング材１２ａ〜１２ｃからの出力が大きく低下して所定レベルＬ２以下になる一方、第４の温度センシング材１２ｄからは所定レベルＬ２以上の出力が検知される。さらに、第４の温度センシング材１２ｄの磁束が大きく変化する温度以上になった場合には、図１０に示すように、第１〜第４の全ての温度センシング材１２ａ〜１２ｄからの出力が大きく低下して所定レベルＬ２以下になる。なお、上記のように温度が上昇して温度センシング材１２ａ〜１２ｄにおける磁束が低下した場合、その後に温度が低下して、磁束が大きく変化する温度以下になった場合にも、磁束が元に戻るということはない。

このため、上記のように商品１を保管，流通させる途中の段階や、保管，流通させた後の段階等において、上記の温度センシング用部材１０に設けられた各温度センシング材１２ａ〜１２ｄにおける磁束を測定することにより、その商品１がおかれた温度環境を簡単に検知できるようになる。

また、この実施形態においては、上記のように検知用装置２０における光センサー２１により各温度センシング材１２ａ〜１２ｄを検知するようにしているため、検知位置がずれた場合には、図１１に示すように、光センサー２１からの出力がなくなると共にガウスメータ２２からの出力もなくなり、これにより、検知位置のずれによる検知ミスが防止されるようになる。

また、上記の検知用装置２０にアンテナ回路等の通信手段（図示せず）を設けておき、上記のようにして検知した検知結果やその他の経過情報等、例えば、商品の流通経路、保管状況、測定日等を発信させ、これを温度センシング用部材１０に設けられた上記の通信手段１３ｂを介してＩＣからなる記憶手段１３ａに記憶させるようにしたり、パーソナルコンピュータ等の外部の装置（図示せず）に記憶させるようにすることもできる。このようにすると、商品がおかれた温度環境などを遠隔地からもモニタリングできるようになる。

そして、上記のようにして温度センシング用部材１０により商品１がおかれた温度環境を検知した後は、この温度センシング用部材１０における各温度センシング材１２ａ〜１２ｄを再度一定方向、例えばシート基材１１の垂直方向に磁化させた後、に磁化させることにより、何度もこの温度センシング用部材１０を用いて温度を検知することができる。

ここで、この実施形態における温度センシング用部材１０においては、温度に対して磁束の大きく変化する温度が異なる複数の温度センシング材１２ａ〜１２ｄを得るにあたり、それぞれ温度に対して磁束が大きく変化する温度が異なる磁性粉末を用いることを、説明の便宜のため、１参考例として示した。

実施の形態としては、温度に対して磁束の大きく変化する温度が異なる複数の温度センシング材１２ａ〜１２ｄとして、磁性粉末をそれぞれ融点が異なる結着材を用いて固定させたものを用いることを例示できる。なお、この場合、温度センシング材１２ａ〜１２ｄの磁性粉末としては、参考例と同じものを用いることができる。

ここで、このように融点が異なる結着材を用いて磁性粉末を固定させた各温度センシング材１２ａ〜１２ｄを上記の温度センシング用部材１０に使用して温度を検知するにあたっては、一番低い融点以下の温度にして各結着材を固化させ、各温度センシング材１２ａ〜１２ｄにおける磁性粉末をそれぞれ結着材によって固定させ、この状態で、各温度センシング材１２ａ〜１２ｄにおける磁性粉末を一定方向に磁化させるようにする。

そして、この温度センシング用部材１０を商品１に貼り付けて、この商品１が曝された温度を検知する場合、商品１の温度が結着材の融点を超えた温度センシング材１２ａ〜１２ｄにおいては、結着材が溶融し、結着材により固定されていた磁性粉末が動いてその向きが変化し、磁性粉末の磁化方向が乱れて、磁束が大幅に低下するようになる。

そして、各温度センシング材１２ａ〜１２ｄにおけるこのような磁束の低下の有無を、上記の実施形態に示すようにして測定することにより、上記の場合と同様に、商品１がおかれた温度環境を簡単に検知できるようになる。

また、上記のような温度センシング材１２ａ〜１２ｄを用いた温度センシング用部材１０においても、商品１がおかれた温度環境を検知した後、各温度センシング材１２ａ〜１２ｄにおける各結着材を固化させて磁性粉末を固定させ、再度この磁性粉末を一定方向に磁化させることにより、何度もこの温度センシング用部材１０を用いて温度を検知することができる。

ここで、上記の融点が異なる結着材としては、例えば、炭素数が異なる各種のパラフィンやワックス等を使用することができ、冷凍，冷蔵等の各種の食品からなる商品が流通過程等において曝された温度環境を検知するにあたっては、例えば、融点が−９．６℃〜３６．８℃の範囲にある炭素数が１２〜２０のｎ−パラフィンを選択して用いることができる。

また、上記の磁性粉末を構成する磁性材料としては、各種の磁性材料を用いることができるが、検知しようとする温度領域における磁化の温度依存性が小さい磁性材料を用いることが好ましい。すなわち、検知しようとする温度領域における磁化の温度依存性が大きな磁性材料を用いると、結着材が溶融しなくても、温度の上昇によって磁化が不可逆的に変化して、この磁性粉末からの磁束が低下してしまい、結着材の溶融に基づく磁束の低下との区別が困難になる。このため、上記のように冷凍，冷蔵等の各種の食品からなる商品が流通過程等において曝された温度環境を検知するにあたっては、例えば、キュリー温度が４００℃以上の磁性材料である、Ｃｏを含むフェライト等の酸化物磁性体や、Ｆｅ等を含む金属又は合金からなる金属磁性体等を用いるようにする。

また、上記の実施形態における温度センシング用部材１０において、各温度センシング材１２ａ〜１２ｄを識別させるために、図１２に示すように、各温度センシング材１２ａ〜１２ｄに対応させて識別用素子１５を適当に設けることも可能である。なお、同図に示す例では、温度に対して磁束の大きく変化する温度が一番低い磁性粉末を用いた第１の温度センシング材１２ａの前に２つの識別用素子１５を設け、各温度センシング材１２ａ〜１２ｄの間に１つの識別用素子１５を設け、温度に対して磁束の大きく変化する温度が一番高い磁性粉末を用いた第４の温度センシング材１２ｄの後に３つの識別用素子１５を設けるようにしているが、特に、配置させる識別用素子１５の数等は限定されない。

ここで、上記の識別用素子１５としては、例えば、上記の検知用装置２０に設けられたガウスメータ２２から出力される値が、各温度センシング材１２ａ〜１２ｄよりも高いものを用いることができる。

そして、前記のように温度センシング用部材１０や検知用装置２０を走査させ、上記の図に示す例では、第１の温度センシング材１２ａの前に設けた２つの識別用素子１５からの強い出力、例えば各温度センシング材１２ａ〜１２ｄからの最大出力よりも高いレベル出力を検知して、温度に対して磁束の大きく変化する温度が一番低い第１の温度センシング材１２ａから磁束の測定を開始することを確認する。次いで、各温度センシング材１２ａ〜１２ｄの間に設けた識別用素子１５から出力される同様の強い出力を検知して、第２〜第４の温度センシング材１２ｂ〜１２ｄの順に磁束の測定を行うことを確認する。最後に、温度に対して磁束の大きく変化する温度が一番高い第４の温度センシング材１２ｄの後に設けた３つの識別用素子１５から出力される同様の強い出力を検知して、温度センシング用部材１０における磁束の検知が終了することを確認する。

このようにすると、誤って温度センシング用部材１０の逆方向から磁束を測定することや、温度センシング材１２ａ〜１２ｄの途中の段階から磁束を測定することも防止される。さらに、光センサー２１からの出力を検知するため、例えば、誤って何れかの温度センシング材１２ａ〜１２ｄが欠落しても、その温度センシング材１２ａ〜１２ｄがなかったことを検知することができ、温度センシング材１２ａ〜１２ｄが欠落した場合における検知ミスも防止できる。

また、上記の識別用素子１５によって各温度センシング材１２ａ〜１２ｄを識別するようにしているため、何番目の温度センシング材１２における磁束が低下したかを自動的に検知することができ、磁束が低下した温度センシング材１２に基づいて商品１がおかれた温度環境を簡単に検知できるようになる。

この発明の実施形態において用いた温度センシング用部材の平面図及び底面図である。 上記の温度センシング用部材において、シート基材の片面に４つの温度センシング材を配列させると共に、記憶手段と通信手段とが設けられたシート基材の反対側の面に粘着層を設けた状態を示した側面図である。 上記の温度センシング用部材において、記憶手段と通信手段とを各温度センシング材と同じ面に設けた変更例の平面図である。 上記の温度センシング用部材を商品に貼り付けた状態を示した概略側面図である。 同実施形態において用いた検知用装置の概略説明図である。 温度センシング用部材における各温度センシング材を磁化させた場合において、上記の検知用装置によって測定される出力状態を示した図である。 温度センシング用部材の温度が、第１の温度センシング材の温度に対して磁束が大きく変化する温度以上で、第２の温度センシング材の温度に対して磁束が大きく変化する温度以下になった場合において、上記の検知用装置によって測定される出力状態を示した図である。 温度センシング用部材の温度が、第２の温度センシング材の温度に対して磁束が大きく変化する温度以上で、第３の温度センシング材の温度に対して磁束が大きく変化する温度以下になった場合において、上記の検知用装置によって測定される出力状態を示した図である。 温度センシング用部材の温度が、第３の温度センシング材の温度に対して磁束が大きく変化する温度以上で、第４の温度センシング材の温度に対して磁束が大きく変化する温度以下になった場合において、上記の検知用装置によって測定される出力状態を示した図である。 温度センシング用部材の温度が、第４の温度センシング材の温度に対して磁束が大きく変化する温度以上になった場合において、上記の検知用装置によって測定される出力状態を示した図である。 上記の検知用装置によって検知する位置がずれた場合に、この検知用装置によって測定される出力状態を示した図である。 上記の温度センシング用部材において、各温度センシング材を識別させるための識別用素子を設けた変更例の平面図である。

符号の説明

１ 商品
１０ 温度センシング用部材
１１ シート基材
１２，１２ａ〜１２ｄ 温度センシング材
１３ 機能部材
１３ａ 記憶手段
１３ｂ 通信手段
１４ 粘着層
１５ 識別用素子
２０ 検知用装置
２１ 第１検知素子（光センサー）
２２ 第２検知素子（ガウスメータ）

Claims (5)

1. シート基材に、所定温度において磁束が大きく変化する温度センシング材と、ＩＣからなる記憶手段と、アンテナ回路からなる通信手段とが設けられ、環境温度が所定温度に上昇したか否かをセンシングする温度センシング用部材において、
   上記温度センシング材として、所定温度において流動化する結着材により磁性材料を基材に固定化されるとともに、該温度センシング材によって測定する温度より低い温度で一定方向に磁化させたものを用いることを特徴とする温度センシング用部材。
2. 請求項１に記載した温度センシング用部材において、
   融点が異なる前記結着材をそれぞれ用いた複数の温度センシング材を設けたことを特徴とする温度センシング用部材。
3. 請求項１又は請求項２に記載した温度センシング用部材において、温度センシング材を識別するための識別用素子を設けたことを特徴とする温度センシング用部材。
4. 磁束の値を検知する検知用装置により、請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の温度センシング用部材を商品等に取り付けて流通させる途中の過程や保管時や流通後の前記温度センシング材の磁束を検知する検知工程と、
   商品等に取り付ける前の前記温度センシング材の磁束および検知工程において検知された前記温度センシング材の磁束から、前記温度センシング材の磁束の変化を感知するとともに、該温度センシング用部材が置かれた環境温度が所定温度に上昇したか否かをセンシングするセンシング工程とを有することを特徴とする温度センシング方法。
5. 請求項４に記載の温度センシング方法において、
   前記検知用装置は、前記温度センシング用部材における前記温度センシング材の位置を検知する第１検知素子と、上記の温度センシング材における磁束を検知する第２検知素子とを備え、
   前記検知工程は、前記第１検知素子により前記温度センシング材の位置を検知すると共に、前記第２検知素子により前記温度センシング材における磁束を検知することを特徴とする温度センシング方法。

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