JP4825714B2 - 高含水率pcb汚染物の加熱処理方法 - Google Patents
高含水率pcb汚染物の加熱処理方法 Download PDFInfo
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含水率45%以上のPCB汚染物の加熱処理方法であって、
前記PCB汚染物を100℃以上120℃未満の温度で、含水率が15%以上30%以下の範囲となるように予備乾燥させた後、還元状態で間接加熱処理する加熱処理方法に関する(請求項1)。
PCBを含む底質は、川底の土壌を浚渫することによって発生する。このとき、浚渫した直後の底質は、含水率が60重量%〜80重量%であり、そのままでは運搬等に不便である。このため、脱水機によって水分を分離して、含水率45重量%〜60重量%程度の脱水ケーキとして形成する。この脱水処理により、底質が固形状となり、運搬等が容易となる。脱水器としては、ベルトプレス脱水器、加圧脱水器、真空脱水器等が使用される。
次に、脱水ケーキを乾燥器に投入し、100℃以上120℃未満の温度で加熱乾燥(予備乾燥)する。乾燥器は、常圧で加熱乾燥できるものであれば、その種類は特に限定されない。このとき、加熱温度を100℃未満とすれば、脱水ケーキの乾燥に非常に長時間を要する場合がある。また、上述したように、120℃以上の高温で乾燥させると、水蒸気と共に脱水ケーキ中のPCBが乾燥器内で揮発してしまう。このため、予備乾燥時の温度は、100℃以上120℃未満の温度範囲に調整する。なお、PCBの飛散を抑制しつつ予備乾燥時間を短縮する観点からは、予備乾燥時の温度を105℃以上115℃以下とすることがより好ましい。
予備乾燥が終了した脱水ケーキ(土壌ケーキ)は、間接加熱方式の還元加熱炉に投入し、低酸素雰囲気下(酸素濃度3容量%以下)、約400℃〜600℃の温度で、0.5時間〜2時間程度加熱処理する。この還元加熱処理によって、土壌中のPCBがダイオキシン類に変化することなく、酸化分解される。また、予備乾燥によって脱水ケーキの含水率が30重量%以下となっているため、還元加熱炉からの水蒸気発生も抑制され、水蒸気と共にPCB類が還元加熱炉から揮散することも抑制できる。
Claims (5)
- 含水率45%以上のPCB汚染物の加熱処理方法であって、
前記PCB汚染物を100℃以上120℃未満以下の温度で、含水率が15重量%以上30重量%以下の範囲となるように予備乾燥させた後、還元状態で間接加熱処理する加熱処理方法。 - 前記PCB汚染物が底質、汚泥である請求項1に記載の加熱処理方法。
- 予備乾燥中の前記PCB汚染物の一部を抜き出し、その含水率を含水率計によって測定する請求項1又は2に記載の加熱処理方法。
- 予備乾燥中の前記PCB汚染物の含水率を、乾燥機器内で重量法により測定する請求項1又は2に記載の加熱処理方法。
- 予備乾燥後のPCB汚染物を造粒処理する請求項1乃至4のいずれか1項に記載の加熱処理方法。
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