JP4814898B2 - プリント基板用ソケット - Google Patents

Description

本発明は、一端がプリント基板における裏面側のパターンに半田付けして固定された横一列のピンに嵌合することで少なくとも１つ置きのピンどうしを電気的に接続して前記パターンどうしを接続するプリント基板用ソケットに関する。

従来における一端がプリント基板における裏面側のパターンに半田付けして固定された接続ピンに嵌合することで隣接する接続ピンどうしを電気的に接続してパターンどうしを接続するプリント基板用ソケットとしては、本出願人会社が出願した特体２００１−２２９９９７号公報に開示された発明がある。

この発明は、２列に配置された多数のプリント基板上の接続ピンに対して前記２列の接続ピンに嵌合することで該ピンが接続されているパターンを電機的に接続する端子金具を樹脂ブロックに対して行方向に多数埋設したものである。そして、前記樹脂ブロックの端子金具をピンに差し込むことで、２列の接続ピンどうしを電機的に接続すると共に横方向に向かって２列の接続ピンどうしが電気的に接続され、２列毎の接続ピンに接続されている導電パターンが電気的に接続されるものである。
特開２００１−２２９９９７号公報

ところで、前記した従来例にあっては、２列、複数行の接続ピンが接続され、該２列毎の接続ピンが行方向に接続されるので、隣接している接続ピンどうしを接続するのに適しているが、例えば、１列に３本の接続ピンがプリント基板に取付けられ、この接続ピンの両端の接続ピンどうしを電気的に接続するといったことはできないものであった。

本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、横一列に配置された複数本の接触ピンの適宜数の接触ピンを無接触状態とし、該無接触状態の接触ピンの両端を接続して導電パターンを電気的に接続することができ、また、適宜数の無接触ピンを挟んで導電パターンと接続されている接触ピンどうしを接続することができるプリント基板用ソケットを提供せんとするにある。

本発明のプリント基板用ソケットは前記した目的を達成せんとするもので、請求項１の手段は、両端に貫通孔が形成され、該一対の貫通孔の間に少なくとも１つのピン受け孔を有する張出部が形成された合成樹脂等の絶縁部材からなるブロックと、前記一対の貫通孔に嵌合される相対向する面に弾性接触片が形成されたピン接触部および前記張出部に形成された溝内に挿入され前記ピン接触部間を連結する平坦部からなる銅等の導電性部材からなる端子金具とから構成し、プリント基板の導電パターンに一端が半田付けして一定間隔で取付けられ、かつ、直線的に配列された接触ピンの２つを前記ピン接触部に嵌め込んで導通状態とし、かつ、導通状態の接触ピンの間に位置する少なくとも１つの接触ピンを前記ピン受け孔に差し込んで不導通状態とすることを特徴とする。

請求項２の手段は、両端に貫通孔が形成されると共に何れか一方の貫通孔に仕切り壁を介して第３の貫通孔が形成され、該第３の貫通孔と前記両端に形成された貫通孔の他方との間に少なくとも１つのピン受け孔を有する張出部が形成された合成樹脂等の絶縁部材からなるブロックと、前記一対の貫通孔における他方の貫通孔と前記第３の貫通孔に嵌合される相対向する面に弾性接触片が形成された２つのピン接触部および前記一方の貫通孔に嵌合され相対向する面に弾性接触部が形成された第３のピン接触部と、前記張出部の両面に形成された溝内に挿入され前記ピン接触部間を連結する２つの平坦部と、前記仕切り壁に形成された溝に挿入される前記平坦部から前記第３のピン接触部とを接続する折曲部とからなる銅等の導電性部材からなる端子金具とから構成し、プリント基板の導電パターンに一端が半田付けして一定間隔で取付けられ、かつ、直線的に配列された接触ピンの３つを前記ピン接触部に嵌め込んで導通状態とし、かつ、導通状態の接触ピンの間に位置する少なくとも１つの接触ピンを前記ピン受け孔に差し込んで不導通状態とすることを特徴とする。

請求項３の手段は、前記した請求項１または２において、前記ピン受け孔が形成された張出部と前記ピン接触部が形成された貫通孔との間に凹部を形成したブロック２つを、前記ピン受け孔と前記ピン接触部とが直線状に配置されるように一方のブロックの凹部に他方のブロックの凸部を係合したことを特徴とする。

請求項４の手段は、前記した請求項１乃至３の何れかにおいて、前記端子金具の平坦部に係合片を形成し、端子金具を前記ブロックに差し込んだ状態で前記係合片が前記ブロックに形成した係合孔に係合されることで、端子金具はブロックから抜け出ないようにしたことを特徴とする。

本発明は前記したように、ブロックの両端に取付けたピン接触部と、該ピン接触部の間に配置された少なくとも１つ以上のピン受け孔に、プリント基板上に直線的に配列された導電パターンに接続されている接触ピンに接続することで、２つのピン接触部が差し込まれた２つの接触ピンは導電状態となり、かつ、ピン孔受けに差し込まれた接触ピンは不導通状態となっているので、導通を希望する導電パターンを選択して短絡状態とすることができる。

また、接触ピンの３つをピン接触部に嵌め込んで導通状態とし、かつ、導通状態の接触ピンの間に位置する少なくとも１つの接触ピンを前記ピン受け孔に差し込んで不導通状態とすることができるので、隣接する導電パターンと不導通状態の接触ピンを挟んだ位置の導電パターンとを短絡することができ、従って、多様な間隔の３つの導電パターンを短絡することができる。

さらに、ピン受け孔が形成された張出部とピン接触部が形成された貫通孔との間に凹部を形成したブロック２つを、ピン受け孔と前記ピン接触部とが直線状に配置されるように一方のブロックの凹部に他方のブロックの凸部を係合することで、多数の導電パターンの間隔を介して希望する導電パターンのみを短絡することができる。

また、端子金具の平坦部に係合片を形成し、端子金具を前記ブロックに差し込んだ状態で前記係合片が前記ブロックに形成した係合孔に係合されることで、端子金具がブロックから抜け出るのを防止することができるので、接触ピンへの差し込み時においてブロックから端子金具がずれることがない等の効果を有するものである。

本発明は、プリント基板上に直線的に配列された導電パターンに接続されている接触ピンの少なくとも２本を導通状態にでき、かつ、導通する２本の接触ピンの間隔を適宜選択することができるものである。

以下、本発明に係るプリント基板用ソケットの第１の実施例を図１〜図６と共に説明する。
１は合成樹脂等の絶縁材で構成された直方体状のブロック、２は銅等の導電材料で構成されたコの字状の端子金具である。前記ブロック１は、長手方向の両端に形成された貫通孔１１と、該貫通孔１１の間における一方の内壁面より他方の内壁面側に向かって突出した張出部１２と、前記張出部１２の先端面と他方の内壁面との間に形成され前記両端の貫通孔１１間を連通させる連通溝１３と、前記張出部１２の対向する壁面に形成された係合孔１４とから構成され、前記張出部１２の前記他方の壁面と対向する面には突条１２ａが形成され、かつ、中央の上下方向には後述する接触ピンが挿入されるピン受け孔１２ｂが形成されている。また、前記連通溝１３の底面には係合突起１３ａ（図４参照）が形成されている。

なお、前記した貫通孔１１と受入れ孔のそれぞれの中心位置の間隔は一定の間隔となるように構成され、後述する樹脂板４に取付けられている接触ピン４１の間隔と同じ間隔に形成されている。

前記端子金具２は、前記連通孔１３内に挿入される平坦部２１と、該平坦部２１の両端にコの字状に折曲されたピン接触部２２とから構成され、前記平坦部２１には前記平坦部２１の略中央に前記係合孔１４内と係合される係合片２１ａが形成されると共に該係合片２１ａの下方に係合凹部２１ｂが形成されている。また、前記ピン接触部２２のコ字状に折曲された対向面には湾曲した弾性接触片２２ａが対向して形成されている。

３はプリント基板にして、多数の導電パターン３１が形成されている。４は樹脂板にして、多数の接触ピン４１が一定間隔で取付けられ、該接触ピン４１の樹脂板４から突出した下端はプリント基板３の導電パターン３１に半田付けして取付けられている。

次に、ブロック１と端子金具２との組立について説明するに、前記端子金具２はブロック１に対して、平坦部２１を連通溝１３内に、また、ピン接触部２２を貫通孔１１内に挿入することで、係合凹部２１ｂが係合突起１３ａに係合され端子金具２のブロック１に対する横方向の位置決めが行われ、また、係合片２１ａが係合孔１４内に入り込むことで端子金具２のブロック１に対する上下方向の位置決めが行われ固定される。

そして、このように構成したプリント基板用ソケットを利用してプリント基板３における多数の導電パターン３１の内の導電パターン３１ａ，３１ａ間を短絡する場合には、接触ピン４１ａ，４１ａに対して端子金具２のピン接触部２２を挿入することで接触ピン４１ａ，４１ａは弾性接触片２２ａによって機械的に挟持固定され、従って、接触ピン４１ａ，４１ａ間は電気的に導通状態となって導電パターン３１ａ，３１ａ間は電気的に短絡されることになる。

一方、接触ピン４１ａ，４１ａの間にある接触ピン４１ｂはピン受け孔１２ｂ内に入り込むが、このピン受け孔１２ｂ内には弾性接触片２２ａが存在しないことから絶縁状態が維持され、従って、接触ピン４１ｂに接続されている導電パターン３１ｂは他の接触ピン３１とは導通状態となることはない。

前記した実施例にあっては、１本の不導通用の接触ピン４１ｂを挟んで配置されている導通のための接触ピン４１ａ，４１ａどうしを導通させる場合について説明したが、例えば、２本の不導通用の接触ピン４１ｂを挟んで導通のための接触ピン４１ａどうしを接触させる場合には、図７に示すように張出部１２に形成する受入れ孔１２ｂを２つ設け、端子金具２の平坦部２１を前記した第１の実施例よりも長くすることで、２つの接触ピン４１ｂを挟んで配置されている接触ピン４１ａどうしを導通させ、該接触ピン４１ａが半田付けされている導電パターン３１ａを導通状態とすることが可能となる。なお、不導通用の接触ピン４１ｂの数は前記した１個や２個に限定されるものではなく、ピン接触部２２の間のピン受け孔１２ｂの数は何個であってもよいことは勿論のことである。

前記した実施例はブロック１の両端に貫通孔１１を形成し、該貫通孔１１内にピン接触部２２を配置し、該ピン接触部２２の間に受入れ孔１２ｂを１個あるいは複数個を配置したものであるが、この実施例としては、ブロック１に対して所望の位置にピン接触部２２を配置できるようにしたものである。以下、図８、図９と共に説明する。なお、前記した実施例と同一符号は同一部分を示し説明は省略する。

この実施例におけるブロック１の形状は、両端に貫通孔１１を形成されると共に一方の貫通孔１１に隣接して第３の貫通孔１５が形成されている。また、前記ピン受け孔１２ｂを有する張出部１２は一方の貫通孔１１と前記隣接して形成された第３の貫通孔１５とを長手方向の両面で壁面との間に連通孔１３，１６が形成されている。なお、貫通孔１１と第３の貫通孔１５とを仕切る仕切り壁１５ａと前面側の壁面との間には後述する端子金具２の第２のピン接触部２５の一部が差し込まれる溝１５ｂが形成されている。

一方、端子金具２の形状は、前記した実施例と同様に弾性接触片２２ａ，２２ａを有するピン接触部２２，２２が形成されている。そして、前記実施例と異なる点は、前記実施例にあってはピン接触部２２，２２がコの字状に折曲されていたのに対し、この実施例にあっては前記ピン接触部２２の一方（図８、図９において左側）から平坦部２１と平行に第２の平坦部２３が形成され、該第２の平坦部２３の終端から平坦部２１側に折曲片２４を形成すると共に該折曲片２４の先端が平坦部２１と当接する部分から該平坦部２１と平行な方向に折り返してコの字の第３のピン接触部２５を一体的に形成したものである。

次に、ブロック１と端子金具２との組立について説明するに、前記端子金具２はブロック１に対して、連通溝１３，１６内に平坦部２１と第２の平坦部２３を位置させ、また、貫通孔１１、第３の貫通孔１５内にピン接触部２２，２２を位置させると共に貫通孔１１内にピン接触部２５を位置させて挿入することで、平坦部２１、第２の平坦部２３が連通溝１３，１６内に、また、ピン接触部２２，２２が貫通孔１１、第３の貫通孔１５内に、さらに、第３のピン接触部２５は貫通孔１１内に嵌合される。この時、ピン接触部２２と第３のピン接触部２５との連結部分溝１５ｂ内に入り込む。

そして、このように構成したプリント基板用ソケットにおけるピン接触部２２，２２，２５にプリント基板３における導電パターン３１ａに半田付けされた３つの接触ピン４１ａを差し込むと共にピン受け孔１２ｂに不導通用の接触ピン４１ｂを差し込むことで、プリント基板用ソケットはプリント基板３に固定され、かつ、３本の接触ピン４１ａは端子金具２によって導通状態となり、従って、３本の導電パターン３１ａは短絡状態となるものである。

なお、この実施例にあっては、３本の接触ピン４１ａと１本の不導通用の接触ピン４１ｂとの場合について説明したが、不導通用の接触ピン４１ｂはブロック１の長さを長く形成し、かつ、張出部１２の長さを長くしてピン受け孔１２ｂの数を増やすことで何本でもピン接触部２２，２２との間に配置することが可能となる。

前記した２つの実施例にあっては、１つのプリント基板用ソケットを使用して導通用の接触ピン４１ａと不導通用の接触ピン４１ｂの数を適宜に設定可能な場合について説明したが、２つのプリント基板用ソケットを２つ用意し、この２つのプリント基板用ソケットを組み合わせることで導通用の接触ピン４１ａの数と不導通用の接触ピン４１ｂの数を適宜に選択することが可能となる。

以下、その実施例を図１０と共に説明するに、この実施例における第１のソケットＡと第２のソケットＢとは第１の実施例で説明したブロック１の両端にピン接触部２２が配置され、該ピン接触部２２の間に不導通の接触ピン４１ｂが挿入されるピン受け孔１２ｂが形成されたものと構造的には同じであるが、ピン受け孔１２ｂは１方のピン接触部２２側に近接して配置され、他方のピン接触部２２とは２つの接触ピン４１分だけ離れ、かつ、凹部１７を介して配置されている。

そして、前記したように構成した２つのソケットＡ，Ｂを図１０の如く互い違いに配置することで、６本の接触ピンの中央部分の２本がピン受け部１２ｂ内に挿入されて不導通ピン１４ｂとなり、該ピン受け部１２ｂ内に挿入された不導通ピンの両側に位置するそれぞれ２本の接触ピンはピン接触部２２に挿入されて導通用の接触ピン１４ａとなるものである。なお、２つのソケットＡ，Ｂは図１０に示した構造に限定されるものではなく、図７に示したソケットの構造のものにも応用することが可能である。

本発明のプリント基板用ソケットの第１の実施例を示す分解斜視図である。 図１のブロックと端子金具とを嵌合した状態の平面図である。 図２の正面図である。 図３のＡ−Ａ線断面図である。 図３のＢ−Ｂ線断面図である。 図３のＣ−Ｃ線断面図である。 他の実施例の平面図である。 第２の実施例を示す分解斜視図である。 図８のブロックと端子金具とを嵌合した状態の平面図である。 第３の実施例の平面図である。

符号の説明

１ ブロック
１１，１５ 貫通孔
１３，１６ 連通溝
２ 端子金具
２１，２３ 平坦部
２２，２５ ピン接触部
２２ａ，２５ａ 弾性接触片

Claims (4)

1. 両端に貫通孔が形成され、該一対の貫通孔の間に少なくとも１つのピン受け孔を有する張出部が形成された合成樹脂等の絶縁部材からなるブロックと、
   前記一対の貫通孔に嵌合される相対向する面に弾性接触片が形成されたピン接触部および前記張出部に形成された溝内に挿入され前記ピン接触部間を連結する平坦部からなる銅等の導電性部材からなる端子金具とから構成し、
   プリント基板の導電パターンに一端が半田付けして一定間隔で取付けられ、かつ、直線的に配列された接触ピンの２つを前記ピン接触部に嵌め込んで導通状態とし、かつ、導通状態の接触ピンの間に位置する少なくとも１つの接触ピンを前記ピン受け孔に差し込んで不導通状態とすることを特徴とするプリント基板用ソケット。
2. 両端に貫通孔が形成されると共に何れか一方の貫通孔に仕切り壁を介して第３の貫通孔が形成され、該第３の貫通孔と前記両端に形成された貫通孔の他方との間に少なくとも１つのピン受け孔を有する張出部が形成された合成樹脂等の絶縁部材からなるブロックと、
   前記一対の貫通孔における他方の貫通孔と前記第３の貫通孔に嵌合される相対向する面に弾性接触片が形成された２つのピン接触部および前記一方の貫通孔に嵌合され相対向する面に弾性接触部が形成された第３のピン接触部と、前記張出部の両面に形成された溝内に挿入され前記ピン接触部間を連結する２つの平坦部と、前記仕切り壁に形成された溝に挿入される前記平坦部から前記第３のピン接触部とを接続する折曲部とからなる銅等の導電性部材からなる端子金具とから構成し、
   プリント基板の導電パターンに一端が半田付けして一定間隔で取付けられ、かつ、直線的に配列された接触ピンの３つを前記ピン接触部に嵌め込んで導通状態とし、かつ、導通状態の接触ピンの間に位置する少なくとも１つの接触ピンを前記ピン受け孔に差し込んで不導通状態とすることを特徴とするプリント基板用ソケット。
3. 前記請求項１および２に記載した前記ピン受け孔が形成された張出部と前記ピン接触部が形成された貫通孔との間に凹部を形成したブロック２つを、前記ピン受け孔と前記ピン接触部とが直線状に配置されるように一方のブロックの凹部に他方のブロックの凸部を係合したことを特徴とするプリント基板用ソケット。
4. 前記端子金具の平坦部に係合片を形成し、端子金具を前記ブロックに差し込んだ状態で前記係合片が前記ブロックに形成した係合孔に係合されることで、端子金具はブロックから抜け出ないようにしたことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載したプリント基板用ソケット。

Images