JP4814054B2 - 積層構造体、その製造方法、及び積層体構造を用いてなる半導体装置 - Google Patents
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Description
また、Low−k膜表面をオゾンなどの酸化性ガスで処理するか、紫外線を照射して表面改質しハードマスクとの密着性を高める方法が報告されている(例えば、特許文献2参照)。この方法よるLow−k膜表面の改質とは疎水性官能基を酸化することで除去し、膜表面の濡れ性を高めることである。しかしながら、この方法ではLow−k膜が多孔質材料であった場合、細孔を通して膜全体が酸化され誘電率の高い水の吸着が促進されるためLow−k膜本来の電気特性が著しく低下してしまう。また、2種類の絶縁膜で積層構造体を形成した後に酸化性雰囲気下にて紫外線を照射し密着性を向上させる方法が提案されている(例えば、特許文献3参照)。この方法では、界面のSiO濃度を高めることで密着性を高めているが、膜の大部分が酸化により変質してしまい本来の特性を消失してしまうという問題があった。
<1> ケイ素を含む膜を形成する工程と、前記ケイ素を含む膜をアルキル基を有する有機ケイ素化合物により表面処理して第1の絶縁膜を形成する工程と、該第1の絶縁膜の上にケイ素を主成分として、水素、炭素、窒素、及び酸素のいずれかの元素を1種類以上含む第2の絶縁膜を積層する工程と、非酸化雰囲気下で紫外線を照射する工程と、を順次含むことを特徴とする積層構造体の製造方法。
<2> 前記ケイ素を含む第1の絶縁膜が多孔質シリカ膜であり、その平均空孔径が0.5nm〜10nmの範囲であることを特徴とする<1>に記載の積層構造体の製造方法。
<3> 前記第2の絶縁膜は、その平均空孔径が前記第1の絶縁膜よりも小さいことを特徴とする<1>又は<2>に記載の積層構造体の製造方法。
<4> 前記第1の絶縁膜が有機官能基を有することを特徴とする<1>乃至<3>のいずれか1つに記載の積層構造体の製造方法。
<5> 前記アルキル基を有する有機ケイ素化合物が、1分子中に、Si−X−Si結合(Xは酸素原子、−NR−、炭素数1若しくは2のアルキレン基、又はフェニレン基を表し、Rは炭素数1〜6のアルキル基、又はフェニル基を表す)を1つ以上と、Si−A結合(Aは水素原子、水酸基、炭素数1〜6のアルコキシ基、フェノキシ基、又はハロゲン原子を表す)を2つ以上と、を有することを特徴とする<1>乃至<4>のいずれか1つに記載の積層構造体の製造方法。
<6> 前記紫外線の照射を10℃〜450℃の温度範囲で行うことを特徴とする<1>乃至<5>のいずれか1つに記載の積層構造体の製造方法。
<7> 前記非酸化雰囲気が、酸素分圧で1Pa以下であることを特徴とする<1>乃至<6>のいずれか1つに記載の積層構造体の製造方法。
<8> 前記紫外線の波長が125〜175nmの範囲内にあることを特徴とする<1>乃至<7>のいずれか1つに記載の積層構造体の製造方法。
<9> <1>乃至<8>のいずれか1つに記載の製造方法により製造されることを特徴とする積層構造体。
<10> <9>に記載の積層構造体を用いてなることを特徴とする半導体装置。
≪積層構造体の製造方法≫
本発明における積層体の製造方法は、ケイ素を含む第1の絶縁膜を形成する工程と、該第1の絶縁膜の上に第2の絶縁膜を形成する工程と、非酸化雰囲気下で紫外線を照射する工程と、を順次含むことを特徴とする。
以下に、本発明におけるケイ素を含む第1の絶縁膜を形成する工程、該ケイ素を含む第1の絶縁膜の上に、第2の絶縁膜を形成する工程、及び、非酸化雰囲気化で紫外線を照射する工程、について順を追って説明する。
本発明の積層構造体の製造方法は、ケイ素を含む第1の絶縁膜(以下、適宜、「第1の絶縁膜」と称する)を形成する工程を含む。第1の絶縁膜は、配線間やビア層間に使用される絶縁膜として、従来のSiO2膜より比誘電率が小さく、ケイ素を含む膜であれば本発明に好適に使用できるが、特に多孔質シリカ膜が好ましい。
本発明において積層構造体に用いることができる多孔質シリカ膜は、該膜中にミクロ孔、又はメソ孔を有するものであることが好ましい。前記ミクロ孔、又はメソ孔の中でも、平均空孔径が0.5nm〜10nmの範囲にあることがより好ましい。この範囲であれば、本発明の積層構造体の製造方法により、十分な機械強度と低誘電率を両立させて達成することができる。
前記ミクロ孔、又はメソ孔の形状は、球状であってもよく、柱状になっていてもよく、両方の形状を含んでいてもよい。
前記ミクロ孔、又はメソ孔の多孔質シリカ膜中に占める割合は、多孔質シリカ膜に対して、30体積%以上90体積%以下であり、40体積%以上70体積%以下であることが好ましい。
一般的には、膜の平均空孔径、形状、及び割合は、小角X線散乱測定装置(理学電機社製)を使用して測定することができる。
ここで言う「部分的に」とは、ケイ素に1つ〜3つの前記水素原子、フッ素原子、アルキル基やアリール基、あるいはこれらを含む官能基が結合されていることを表し、1つ〜2つの前記水素原子、フッ素原子、アルキル基やアリール基、あるいはこれらを含む官能基が結合されていることが好ましい。
ここで、ダングリングボンドとは、第1の絶縁膜の有機官能基が切断した未結合手のことをいう。このダングリングボンドの生成は、第1の絶縁膜と後で説明する第2の絶縁膜との密着性を向上させる点で有効である。
本発明における第1の絶縁膜において、ケイ素と結合しうるアリール基としては、紫外線照射により前記ダングリングボンドを生成する観点から、炭素数6〜14のアリール基が挙げられ、中でも炭素数6〜10のアリール基が好ましい態様として挙げられる。具体的には、フェニル基、ナフチル基、アントラニル基が挙げられ、フェニル基が好ましい態様として挙げられる。これらのアリール基は、置換基を有していてもよく、無置換でもよい。置換基を有する場合、例えば、炭素数1〜3の直鎖、又は分岐のアルキル基、F、Cl、Br、I等のハロゲン基が挙げられ、メチル基、Fが好ましい態様として挙げられる。
本発明における第1の絶縁膜の具体例としては、低誘電率を確保する観点から、例えば、シリカ、水素化シルセスキオキサン、メチルシルセスキオキサン、水素化メチルシルセスキオキサン、ジメチルシロキサン等を含む膜が挙げられる。これらの中でも、シリカが好ましい態様として挙げられる。
本発明において第1の絶縁膜と後述する第2の絶縁膜で構成される積層構造体の比誘電率測定は、水銀プローブ装置(SSM5130)を用い、25℃、相対湿度30%の雰囲気下、周波数1MHzにて常法により行うことができる。後述する第2の絶縁膜を積層し紫外線照射後における第1の絶縁膜の比誘電率は、半導体装置の高集積度化の観点から、1.5〜3.0であることが好ましく、1.8〜2.1であることがより好ましい。
分光エリプソメトリーにより積層構造体中の第1の絶縁膜と後述する第2の絶縁膜の膜厚を測定することで、直列モデルにより積層構造体中の第1の絶縁膜の比誘電率が得られる。
また、本発明において、焼成と表面処理を任意の順番で行っても良く、複数回繰り返して実施しても構わない。
前記表面処理剤の表面処理方法は、特に限定されないが、例えば、塗布方法、ガス接触法が挙げられる。
本発明の積層構造体の製造方法は、第2の絶縁膜を前記第1の絶縁膜の上に積層する工程を含む。
本発明における第2の絶縁膜は、例えば、配線材料のCuの拡散防止やエッチング時のストッパーとして好適であり、第1の絶縁膜の上に積層するものであって、ケイ素を主成分として、水素、炭素、窒素、及び酸素のいずれかの元素を1種類以上含む膜であることが好ましい。第2の絶縁膜はケイ素を主成分とするものであり、ケイ素に1つ〜4つの前記元素、及び/又は有機官能基が結合しているものであり、3つ〜4つの前記元素、及び/又は有機基が結合していることが好ましい。第2の絶縁膜の具体例としては、下記に示す通常の方法で成膜することができるため、例えば、SiC、SiO、SiN、SiCN、SiOC膜等が挙げられ、SiCN、SiOC膜が好ましい態様として挙げられる。
本発明における2層間の密着エネルギーは4点曲げ測定にて常法により行うことができる。
本発明の積層構造体の製造方法は、非酸化雰囲気下で紫外線を照射する工程を含む。
第1の絶縁膜と第2の絶縁膜とで構成される積層構造体に、第2の絶縁膜の形成面側から紫外線を照射することにより、第1の絶縁膜の比誘電率を損なわずに第1の絶縁膜の機械強度を高め、2層間の密着性も向上させることができる。ここで、紫外線を照射させる目的は、第1の絶縁膜に含まれる有機官能基の結合エネルギーよりも高いエネルギーを照射することで、有機官能基を乖離させ安定な構造に再結合させることにある。そのため、使用される紫外線の波長は250nm以下であることが好ましく、125nm〜175nmの範囲がより好ましい。この範囲内であれば膜の構造が破壊されず、多孔質性が保たれる。
紫外線照射時間は通常1秒〜1時間の範囲が好ましく、1分〜30分の範囲がより好ましい。この範囲内であれば、紫外線照射による反応が十分進行する。
紫外線照射時の圧力は0.1Pa〜100kPaの範囲で行うことができる。より好ましくは0.5Pa〜30Paの範囲である。この範囲内であれば紫外線発生時に異常放電をすることなく安定的に紫外線を照射し処理することができる。
本発明の製造方法によって得られる積層構造体は、低誘電率である第1の絶縁膜とCuの拡散防止やエッチング時のストッパーに好適に使用できる第2の絶縁膜により構成され、2層間の界面の密着性に優れているため、特に半導体装置に好ましく用いることができる。
まず、前述のようにして、図1(A)に示すようにシリコンウエハ1上に第1の絶縁膜2(例えば多孔質シリカ膜)を成膜した後、第1の絶縁膜上に第2の絶縁膜3(例えばSiCN膜)をCVD法によって成膜する。第2の絶縁膜3は前述したようにSiCN膜に限られるわけではなく、また、成膜方法もCVD法に限定されるものではない。
次いで、図1(B)に示すように、第1の絶縁膜2と第2の絶縁膜3により構成される積層構造体に紫外線4を照射する。この紫外線照射により、第1の絶縁膜2は比誘電率を損なわずに第1の絶縁膜2と第2の絶縁膜3との界面の密着性が高まる。次いで、図1(C)に示したように、第2の絶縁膜上3にフォトレジスト5を成膜した後、一般に用いられるフォトリソグラフィーによりマスクパターンを形成する。次いで、図1(D)に示したようにエッチングプラズマ6により配線溝7を形成する。エッチングはマスクパターンどおりに第1の絶縁膜2と第2の絶縁膜3とが除去されるならばドライエッチング、ウエットエッチングなど一般的に知られた如何なる方法も使用することができる。次いで、図1(E)のようにアッシングプラズマ8によりフォトレジスト5を除去する。アッシングプラズマ8によって第1の絶縁膜2が部分的にダメージを受ける場合は、有機ケイ素化合物を接触させダメージ部位をシリル化しても構わない。次いで、図1(F)に示すように、バリア膜9(例えば窒化タンタル)を成膜する。バリア膜は金属配線となる金属(導電性を有する金属、又はその合金)が第1の絶縁膜2中に拡散することを防止することが目的であるため、窒化タンタルや窒化チタンなどの金属窒化物以外でも銅のバリア性があれば何れの化合物を使用しても構わない。次いで、図1(G)に示すように銅10をメタルCVD法、スパッタリング法あるいは電解メッキ法などにより配線溝7に埋め込み、さらに化学機械研磨により平坦化することによって、図1(H)に示すような半導体装置が形成される。上記の工程を繰り返すことにより多層化することも可能である。
〔実施例1〕
[第1の絶縁膜の作製]
テトラエトキシシラン(日本高純度化学(株)製、EL,Si(OC2H5)4)10.0gとエタノール(和光純薬工業(株)製EL,C2H5OH)10mLを室温下で混合攪拌した後、1規定塩酸(和光純薬工業(株)製、微量金属分析用)1.0mLを添加し、50℃で攪拌した。次に、ポリオキシエチレン(20)ステアリルエーテル(シグマケミカル社製、C18H37(CH2CH2O)2OH)4.2gをエタノール40mLで溶解した後、添加混合し、混合溶液を作製した。この混合溶液に、水8.0mL(テトラエトキシシラン1モルに対して9.2モル)を添加し、30℃で50分攪拌後、2−ブタノール(関東化学(株)製、CH3(C2H5)CHOH)10mLを添加混合し、さらに30℃で70分攪拌した。得られた溶液を、シリコンウエハ表面上に滴下し、2000rpmで60秒間回転させて、シリコンウエハ表面に塗布し150℃で1分間乾燥した。次いで、N2雰囲気下、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン((株)ADEKA製、(SiH(CH3)O)4)により350℃で1時間処理することにより、第1の絶縁膜を作製した。小角X線散乱測定から、第1の絶縁膜の平均空孔径は2.7nmであった。
第1の絶縁膜を第1の絶縁膜を日本ASM製DRAGON2300(平行平板型プラズマCVD)チャンバー内に入れ、既知の条件で屈折率約1.95、比誘電率約4.9、ヤング率約75GPaのSiCNを第2の絶縁膜として第1の絶縁膜上に積層し、積層構造体を得た。第2の絶縁膜の細孔径を求めるため、別途シリコンウエハに積層構造体を得た場合と同一条件で成膜した。小角X線散乱測定を実施したが細孔は確認されなかった。
積層構造体をXeエキシマランプを搭載したチャンバー内に入れ、N2で置換し、真空排気した後に圧力1Pa、基板温度350℃、光源照度14mW/cm2にて波長172nmの紫外線を10分間照射した。
i)比誘電率
・第2の絶縁膜を積層する前の第1の絶縁膜の比誘電率
第2の絶縁膜を積層する前(第2の絶縁膜の積層前)の第1の絶縁膜の比誘電率は、水銀プローブ装置(SSM5130)を用い、25℃、相対湿度30%の雰囲気下、周波数1MHzにて常法により測定した。結果を表1に示す。
・第2の絶縁膜を積層し紫外線を照射する前の第1の絶縁膜の比誘電率
第2の絶縁膜を積層し、紫外線を照射する前(紫外線照射前)の第1の絶縁膜の比誘電率は、第2の絶縁膜を積層する前(第2の絶縁膜の積層前)の第1の絶縁膜の比誘電率と同様にして第1の絶縁膜と第2の絶縁膜の積層体の誘電率を測定した後、分光エリプソメトリーにより積層構造体中の第1の絶縁膜と第2の絶縁膜の膜厚を測定することで、直列モデルにより積層構造体中の第1の絶縁膜の比誘電率を測定した。
・第2の絶縁膜を積層し紫外線を照射した後の第1の絶縁膜の比誘電率
第2の絶縁膜を積層し紫外線を照射した後(紫外線照射後)の第1の絶縁膜の比誘電率は、第2の絶縁膜を積層し紫外線を照射した後の積層構造体を、前記第2の絶縁膜を積層する前の第1の絶縁膜の比誘電率と同様にして測定した後、分光エリプソメトリーにより積層構造体中の第1の絶縁膜と第2の絶縁膜の膜厚を測定することで、直列モデルにより積層構造体中の第1の絶縁膜の比誘電率を測定した。結果を表1に示す。
ii)密着エネルギー
第1の絶縁膜と第2の絶縁膜との密着エネルギーは4点曲げ測定にて、第2の絶縁膜を積層し、紫外線を照射する前(紫外線照射前)の絶縁膜の密着エネルギー、第2の絶縁膜を積層し紫外線を照射した後(紫外線照射後)の第1の絶縁膜の密着エネルギーを測定した。結果を表1に示す。
テトラエトキシシラン(日本高純度化学(株)製、EL,Si(OC2H5)4)10.0gとエタノール(和光純薬工業(株)製EL,C2H5OH)10mLを室温下で混合攪拌した後、1規定塩酸(和光純薬工業(株)製、微量金属分析用)1.0mLを添加し、50℃で攪拌した。次に、ポリオキシエチレン(20)ステアリルエーテル(シグマケミカル社製、C18H37(CH2CH2O)2OH)4.2gをエタノール40mLで溶解した後、添加混合し、混合溶液を作製した。この混合溶液に、水8.0mL(テトラエトキシシラン1モルに対して9.2モル)を添加し、30℃で50分攪拌後、2−ブタノール(関東化学(株)製、CH3(C2H5)CHOH)10mLを添加混合し、さらに30℃で70分攪拌した。得られた溶液を、シリコンウエハ表面上に滴下し、2000rpmで60秒間回転させて、シリコンウエハ表面に塗布し150℃で1分間乾燥した。次いで、Xeエキシマランプを搭載したチャンバー内に入れ、N2で置換し、真空排気した後に圧力1Pa、基板温度350℃、光源照度14mW/cm2にて波長172nmの紫外線を10分間照射した。次いで、N2雰囲気下、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン((株)ADEKA製、(SiH(CH3)O)4)により350℃で1時間処理することにより、第1の絶縁膜を作製した。小角X線散乱測定から、第1の絶縁膜の平均空孔径は2.8nmであった。次いで、実施例1と同様にして積層構造体を作製し、評価を行った。結果を表1に示す。
実施例2において、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの代わりに、ヘキサメチルジシラザン(ヤマナカヒューテック(株)製、(CH3)3SiNHSi(CH3)3)を用いた以外、実施例2と同様にして第1の絶縁膜を作製した。小角X線散乱測定から、第1の絶縁膜の平均空孔径は2.9nmであった。比誘電率、及び密着エネルギーの結果を表1に示す。
実施例1と同様にして得られた第1の絶縁膜をXeエキシマランプを搭載したチャンバー内に入れ、N2で置換し、基板温度350℃、光源照度14mW/cm2にて波長172nmの紫外線を10分間照射した後に、第2の絶縁膜を積層した以外は実施例1と同様にして積層構造体を作製し、評価を行った。結果を下記表1に示す。
紫外線照射時のチャンバー内のガス雰囲気をN2の代わりにN2/O2=4/1の混合ガスにした以外は実施例1と同様にして積層構造体を作製し、評価を行った。結果を下記表1に示す。
2 第1の絶縁膜
3 第2の絶縁膜
4 紫外線
5 フォトレジスト
6 エッチングプラズマ
7 配線溝
8 アッシングプラズマ
9 バリア膜
10 銅
Claims (10)
- ケイ素を含む膜を形成する工程と、前記ケイ素を含む膜をアルキル基を有する有機ケイ素化合物により表面処理して第1の絶縁膜を形成する工程と、該第1の絶縁膜の上にケイ素を主成分として、水素、炭素、窒素、及び酸素のいずれかの元素を1種類以上含む第2の絶縁膜を積層する工程と、非酸化雰囲気下で紫外線を照射する工程と、を順次含むことを特徴とする積層構造体の製造方法。
- 前記ケイ素を含む第1の絶縁膜が多孔質シリカ膜であり、その平均空孔径が0.5nm〜10nmの範囲であることを特徴とする請求項1に記載の積層構造体の製造方法。
- 前記第2の絶縁膜は、その平均空孔径が前記第1の絶縁膜よりも小さいことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の積層構造体の製造方法。
- 前記第1の絶縁膜が有機官能基を有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の積層構造体の製造方法。
- 前記アルキル基を有する有機ケイ素化合物が、1分子中に、Si−X−Si結合(Xは酸素原子、−NR−、炭素数1若しくは2のアルキレン基、又はフェニレン基を表し、Rは炭素数1〜6のアルキル基、又はフェニル基を表す)を1つ以上と、Si−A結合(Aは水素原子、水酸基、炭素数1〜6のアルコキシ基、フェノキシ基、又はハロゲン原子を表す)を2つ以上と、を有することを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の積層構造体の製造方法。
- 前記紫外線の照射を10℃〜450℃の温度範囲で行うことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の積層構造体の製造方法。
- 前記非酸化雰囲気が、酸素分圧で1Pa以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の積層構造体の製造方法。
- 前記紫外線の波長が125〜175nmの範囲内にあることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の積層構造体の製造方法。
- 請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の製造方法により製造されることを特徴とする積層構造体。
- 請求項9に記載の積層構造体を用いてなることを特徴とする半導体装置。
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