JP4809705B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
前記マスク側に施す手段の一例としては、例えば、サイドローブが発生しそうな領域にCrパターンを配置させることによりサイドローブの発生を抑制する方法が挙げられる。この場合、サイドローブの発生を抑制することはできるものの、マスク上にCrパターンを配置するため、マスクとしては3層構造のトライトーンマスクとなり、マスクの製造及びマスク欠陥検査に負担となっていた。
また、パターンの微細化に伴い、主として焦点深度を向上させることを目的として、SRAF(Sub-Resolution Assist Feature;補助パターン)等が、設計レイアウトにはないパターンとしてレチクル上に配置され始めている。しかし、SRAF技術では、その性質上レジスト表面に補助パターンを解像させないため、ある程度の裕度をもって補助パターンを配置させており、比較的大きなSRAFを配置させることにより焦点深度の更なる改善を図るのには限界があり、結果として大きなSRAFを使用することができなかった。
図10に示す縮小投影露光装置は、照明光源101と、照明光源101からの光を、レチクルステージ102上に載置された、フォトマスクであるレチクル103に導く照明光学系104と、縮小投影レンズ105の投影光学系とから構成されている。照明光学系104は、楕円鏡110と、フライアイレンズ111と、絞り112とからなる。そして、照明光源101からの光が照明光学系104によりレチクル103に導かれ、縮小投影レンズ105によりレチクル103上の所定パターンがウエハー上のレジスト層に投影される。なお、エキシマレーザーを光源とする露光装置においては、楕円鏡110は省略され、照明光源101がレーザー光源となる。
図11Aに示すマスク120は、バイナリマスクとも呼ばれるクロムマスクであり、石英乾板121上にCrパターン等の金属遮蔽膜122が形成されており、光源からの光を遮蔽するか否かで、図10に示すような縮小投影露光装置によりウエハー106上にパターンが形成される。図11Bに示すマスク130は、石英乾板131上に主としてMoSi等の半透過性の金属薄膜パターン132を有するハーフトーン型位相シフトマスクである。図11Cに示すマスク140は、図11Aに示すクロムマスク(マスク120)において、特定の光が石英乾板121を通過したときに光の位相が0°と180°とになるように溝142が形成されたレベンソン型位相シフトマスクである。
例えば、図11Aに示すクロムマスク(マスク120)を用いて露光するときの光強度分布を図12に示し、図11Bに示すハーフトーン型位相シフトマスク(マスク130)を用いて露光するときの光強度分布を図13に示し、これらを比較する。図12及び図13より、マスクタイプ毎の光強度の差を把握することができ、特に図13においては、開口部133のパターンを形成する、中央部の大きな上に凸のピークの両側に、比較的小さな上に凸のピークが観られる。これがハーフトーン型位相シフトマスク特有のサイドローブの本質である。
したがって、使用サイズに制限がある中でプロセス設計を行わなくてはならないため、露光マスク設計への負担を十分に軽減することができないという問題があった。
本発明の半導体装置の製造方法は、被加工面上にレジストパターンを形成後、該レジストパターンの表面を覆うように、樹脂と下記一般式(1)で表される化合物とを少なくとも含むレジストパターン厚肉化材料を塗布することにより、該レジストパターンを厚肉化し、かつ該レジストパターンと共に形成された不要なパターンを消去するレジストパターン形成工程を少なくとも含むことを特徴とする。
また、前記レジストパターンが、前記レジストパターン厚肉化材料により効率よく厚肉化される。こうして厚肉化(「膨潤」と称することがある)されたレジストパターン(以下「厚肉化レジストパターン」と称することがある)は、前記レジストパターン厚肉化材料により均一に厚肉化されている。このため、該厚肉化レジストパターンにより形成されるレジスト抜けパターン(以下「抜けパターン」と称することがある)は露光限界(解像限界)を超えてより微細な構造を有する。なお、前記レジストパターン厚肉化材料は、前記一般式(1)で表される化合物を含有しているので、前記レジストパターンの材料の種類や大きさ等に関係なく良好なかつ均一な厚肉化効果を示し、前記レジストパターンの材料や大きさに対する依存性が少ない。また、前記一般式(1)で表される化合物が芳香族環を有しているので、エッチング耐性に優れる。このため、コンタクトホールパターンのみならず、種々のサイズのレジストパターンが混在する半導体装置であるLOGIC LSIの配線層に用いられるライン状パターン等の厚肉化レジストパターンが容易にかつ高精細に形成される。その後、厚肉化された前記厚肉化レジストパターンをマスクとしてエッチングを行うと、前記被加工面が微細かつ高精細にしかも寸法精度よくパターニングされ、極めて微細かつ高精細で、しかも寸法精度に優れた配線パターン等のパターンを有する高品質かつ高性能な半導体装置が効率よく製造される。
本発明の半導体装置の製造方法は、レジストパターン形成工程を少なくとも含み、好ましくはエッチング工程を含み、更に必要に応じて適宜選択した、その他の工程を含む。
前記レジストパターン形成工程は、被加工面上にレジストパターンを形成後、該レジストパターンの表面を覆うように、レジストパターン厚肉化材料を塗布することにより、該レジストパターンを厚肉化し、かつ該レジストパターンと共に形成された不要なパターンを消去する工程である。
前記被加工面としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、半導体装置における各種部材の表面層が挙げられるが、シリコンウエハ等の半導体基材乃至その表面、各種酸化膜などが好適に挙げられる。
前記レジストパターン(前記レジストパターン厚肉化材料が塗布されるレジストパターン)の材料としては、特に制限はなく、公知のレジスト材料の中から目的に応じて適宜選択することができ、ネガ型、ポジ型のいずれであってもよく、例えば、g線、i線、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、F2エキシマレーザー、電子線等でパターニング可能なg線レジスト、i線レジスト、KrFレジスト、ArFレジスト、F2レジスト、電子線レジスト等が好適に挙げられる。これらは、化学増幅型であってもよいし、非化学増幅型であってもよい。これらの中でも、KrFレジスト、ArFレジスト、アクリル系樹脂を含んでなるレジスト、などが好ましく、より微細なパターニング、スループットの向上等の観点からは、解像限界の延伸が急務とされているArFレジスト、及びアクリル系樹脂を含んでなるレジストの少なくともいずれかがより好ましい。
前記レジスト材料の塗布の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて公知の塗布方法の中から適宜選択することができ、例えば、スピンコート法などが好適に挙げられる。回転数が100〜10,000rpm程度であり、800〜5,000rpmが好ましく、時間が1秒〜10分間程度であり、1〜90秒間が好ましい。
一方、開口部(設計パターン)133以外にも小ぶりな光強度分布(サブピーク)が観られる。該サブピークが、大きすぎると、レジスト上に解像し、前記不要なパターンとしてのサイドローブが形成されてしまうが、後述するレジストパターン厚肉化材料を塗布することにより、該サイドローブを消去することができる。
また、本発明では、後述するレジストパターン厚肉化材料により消去可能な幅を有するサイドローブを形成させるのが好ましい。この場合、該レジストパターン厚肉化材料により前記サイドローブを消去することができるので、該サイドローブを積極的に形成させることができ、露光マスク設計への負担軽減及び焦点深度の拡大を図ることができる点で有利である。
また、前記フォトマスクにおけるパターンは、焦点深度を拡大させることができる点で、例えば、図15Aに示すように、設計パターン(主たる開口部:ホールパターン)160と該設計パターン160周辺に配置された補助パターン(SRAF:Sub-Resolution Assist Feature)161とを有するのが好ましい。
また、本発明では、後述するレジストパターン厚肉化材料により消去可能なスリット幅の前記補助パターンを有するフォトマスクを用いて不要なパターンを形成させるのが好ましい。この場合、該レジストパターン厚肉化材料により、前記補助パターンが解像されて形成された不要なパターンを消去することができるので、該不要なパターンを積極的に形成させることができ、サイズの大きな補助パターンを予め使用することができるため、露光マスク設計への負担軽減及び焦点深度の拡大を図ることができる点で有利である。
前記露光の光源としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、g線、i線、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザー、F2エキシマレーザーなどが挙げられる。
前記現像の方法としては、特に制限はなく、目的に応じて公知の現像方法の中から適宜選択することができる。前記現像に用いる現像液としては、例えば、アルカリ現像液が挙げられる。
前記レジストパターン厚肉化材料は、樹脂と、下記一般式(1)で表される化合物とを少なくとも含有してなり、更に必要に応じて適宜選択した、界面活性剤、相間移動触媒、水溶性芳香族化合物、芳香族化合物を一部に有してなる樹脂、有機溶剤、その他の成分などを含有してなる。
前記水溶性としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、25℃の水100gに対し、前記レジストパターン厚肉化材料が0.1g以上溶解する水溶性が好ましい。
前記アルカリ可溶性としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、25℃の2.38質量%テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)水溶液100gに対し、前記レジストパターン厚肉化材料が0.1g以上溶解するアルカリ可溶性が好ましい。
本発明のレジストパターン厚肉化材料の態様としては、水溶液、コロイド液、エマルジョン液などの態様であってもよいが、水溶液であるのが好ましい。
前記樹脂としては、特に制限はなく目的に応じて適宜選択することができるが、水溶性乃至アルカリ可溶性であるのが好ましい。
前記樹脂としては、良好な水溶性乃至アルカリ可溶性を示す観点からは、極性基を2以上有するものが好ましい。
前記極性基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水酸基、アミノ基、スルホニル基、カルボニル基、カルボキシル基、これらの誘導基、などが好適に挙げられる。これらは、1種単独で前記樹脂に含まれていてもよいし、2種以上の組合せで前記樹脂に含まれていてもよい。
前記水溶性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアセテート、ポリアクリル酸、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンイミン、ポリエチレンオキシド、スチレン−マレイン酸共重合体、ポリビニルアミン、ポリアリルアミン、オキサゾリン基含有水溶性樹脂、水溶性メラミン樹脂、水溶性尿素樹脂、アルキッド樹脂、スルホンアミド樹脂などが挙げられる。
前記アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、ノボラック樹脂、ビニルフェノール樹脂、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリp−ヒドロキシフェニルアクリラート、ポリp−ヒドロキシフェニルメタクリラート、これらの共重合体などが挙げられる。
前記環状構造を少なくとも一部に有する樹脂は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよく、また、これを前記樹脂と併用してもよい。
前記ポリビニルアリールエーテル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、4−ヒドロキシベンジルエーテル、などが挙げられる。
前記ポリビニルアリールエステル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、安息香酸エステル、などが挙げられる。
前記ポリフェノール化合物としては、例えば、カテキン、アントシアニジン(ペラルゴジン型(4’−ヒドロキシ),シアニジン型(3’,4’−ジヒドロキシ),デルフィニジン型(3’,4’,5’−トリヒドロキシ))、フラバン−3,4−ジオール、プロアントシアニジン、などが挙げられる。
前記芳香族カルボン酸化合物としては、例えば、サリチル酸、フタル酸、ジヒドロキシ安息香酸、タンニン、などが挙げられる。
前記ナフタレン多価アルコール化合物としては、例えば、ナフタレンジオール、ナフタレントリオール、などが挙げられる。
前記ベンゾフェノン化合物としては、例えば、アリザリンイエローA、などが挙げられる。
前記フラボノイド化合物としては、例えば、フラボン、イソフラボン、フラバノール、フラボノン、フラボノール、フラバン−3−オール、オーロン、カルコン、ジヒドロカルコン、ケルセチン、などが挙げられる。
前記ポリシクロアルカン類としては、例えば、ノルボルナン、アダマンタン、ノルピナン、ステランなどが挙げられる。
前記シクロアルカン類としては、例えば、シクロペンタン、シクロヘキサン、などが挙げられる。
前記縮合環としては、例えば、ステロイドなどが挙げられる。
なお、前記環状構造を一部に有してなる樹脂における該環状構造のモル含有率は、例えば、NMR等を用いて測定することができる。
前記一般式(1)で表される化合物としては、芳香族環を構造の一部に有し、下記一般式(1)で表される限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。該芳香族環を有することにより、前記樹脂が環状構造を一部に有していない場合にも、優れたエッチング耐性を前記レジストパターン厚肉化材料に付与することができる点で有利である。
mは1以上の整数を表し、nは0以上の整数を表す。架橋反応の発生を防止して反応を容易に制御することができる点で、mは1であるのが好ましい。
前記構造式(1)中、R1及びR2が前記置換基である場合、該置換基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ケトン(アルキルカルボニル)基、アルコキシカルボニル基、アルキル基、などが挙げられる。
前記ベンジルアルコール構造を有する化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、ベンジルアルコール及びその誘導体が好ましく、具体的には、ベンジルアルコール、2−ヒドロキシベンジルアルコール(サリチルアルコール)、4−ヒドロキシベンジルアルコール、2−アミノベンジルアルコール、4−アミノベンジルアルコール、2,4−ヒドロキシベンジルアルコール、1,4−ベンゼンジメタノール、1,3−ベンゼンジメタノール、1−フェニル−1,2−エタンジオール、4−メトキシメチルフェノール、などが挙げられる。
前記ベンジルアミン構造を有する化合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、ベンジルアミン及びその誘導体が好ましく、具体的には、ベンジルアミン、2−メトキシベンジルアミン、などが挙げられる。
これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、水溶性が高く多量に溶解させることができる点で、2−ヒドロキシベンジルアルコール、4−アミノベンジルアルコールなどが好ましい。
前記一般式(1)で表される化合物の含有量が、0.01質量部未満であると、所望の反応量が得られにくいことがあり、50質量部を超えると、塗布時に析出したり、パターン上で欠陥となったりする可能性が高くなるため好ましくない。
前記界面活性剤は、レジストパターン厚肉化材料とレジストパターンとの馴染みが改善させたい場合、より大きな厚肉化量が要求される場合、レジストパターン厚肉化材料とレジストパターンとの界面における厚肉化効果の面内均一性を向上させたい場合、消泡性が必要な場合、等に添加すると、これらの要求を実現することができる。
前記界面活性剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、非イオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、両性界面活性剤などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、ナトリウム塩、カリウム塩等の金属イオンを含有しない点で非イオン性界面活性剤が好ましい。
前記含有量が0.01質量部未満であると、塗布性の向上には効果があるものの、レジストパターンとの反応量については、界面活性剤を入れない場合と大差がないことが多い。
前記相間移動触媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、有機物などが挙げられ、その中でも塩基性であるものが好適に挙げられる。
前記相間移動触媒が前記レジストパターン厚肉化材料に含有されていると、レジストパターンの材料の種類に関係なく良好なかつ均一な厚肉化効果を示し、レジストパターンの材料に対する依存性が少なくなる点で有利である。なお、このような前記相間移動触媒の作用は、例えば、前記レジストパターン厚肉化材料を用いて厚肉化する対象であるレジストパターンが、酸発生剤を含有していても、あるいは含有していなくても、害されることはない。
前記相間移動触媒の具体例としては、クラウンエーテル、アザクラウンエーテル、オニウム塩化合物などが挙げられる。
前記相間移動触媒は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよく、これらの中でも、水への溶解性の高さの点で、オニウム塩化合物が好ましい。
前記ピリジニウム塩としては、例えば、ヘキサデシルピリジニウム・ブロマイド(Hexadecylpyridinium bromide)、などが挙げられる。
前記チアゾリウム塩としては、例えば、3−ベンジル−5−(2−ヒドロキシエチル)−4−メチルチアゾリウム・クロライド(3−Benzyl−5−(2−hydroxyethyl)−4−methylthiazolium chloride)、などが挙げられる。
前記ホスホニウム塩としては、例えば、テトラブチルホスホニウム・クロライド(Tetrabutylphosphonium chloride)、などが挙げられる。
前記ピペラジニウム塩としては、例えば、1,1−ジメチル−4−フェニルピペラジニウム(1,1−Dimethyl−4−phenylpiperazinium iodide)、などが挙げられる。
前記エフェドリニウム塩としては、例えば、(−)−N,N−ジメチルエフェドリニウム・ブロマイド((−)−N,N−Dimethylephedrinium bromide)、などが挙げられる。
前記キニニウム塩としては、例えば、N−ベンジルキニニウム・クロライド(N−Benzylquininium chloride)、などが挙げられる。
前記シンコニニウム塩としては、例えば、N−ベンジルシンコニニウム・クロライド(N−Benzylcinchoninium chloride)、などが挙げられる。
前記相間移動触媒の含有量が、10,000ppm以下であると、ライン系パターン等のレジストパターンをそのサイズに依存することなく厚肉化することができる点で有利である。
前記相間移動触媒の含有量は、例えば、液体クロマトグラフィーで分析することにより測定することができる。
前記水溶性芳香族化合物としては、芳香族化合物であって水溶性を示すものであれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、25℃の水100gに対し1g以上溶解する水溶性を示すものが好ましく、25℃の水100gに対し3g以上溶解する水溶性を示すものがより好ましく、25℃の水100gに対し5g以上溶解する水溶性を示すものが特に好ましい。
前記レジストパターン厚肉化材料が該水溶性芳香族化合物を含有していると、該水溶性芳香族化合物に含まれる環状構造により、得られるレジストパターンのエッチング耐性を顕著に向上させることができる点で好ましい。
前記フラボノイド化合物としては、例えば、フラボン、イソフラボン、フラバノール、フラボノン、フラボノール、フラバン−3−オール、オーロン、カルコン、ジヒドロカルコン、ケルセチン、などが挙げられる。
前記極性基としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、スルホニル基などが挙げられる。
前記有機溶剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アルコール系有機溶剤、鎖状エステル系有機溶剤、環状エステル系有機溶剤、ケトン系有機溶剤、鎖状エーテル系有機溶剤、環状エーテル系有機溶剤、などが挙げられる。
前記レジストパターン厚肉化材料が前記有機溶剤を含有していると、該レジストパターン厚肉化材料における、前記樹脂、前記一般式(1)で表される化合物等の溶解性を向上させることができる点で有利である。
前記有機溶剤は、水と混合して使用することができ、該水としては、純水(脱イオン水)などが好適に挙げられる。
前記鎖状エステル系有機溶剤としては、例えば、乳酸エチル、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート(PGMEA)、などが挙げられる。
前記環状エステル系有機溶剤としては、例えば、γ−ブチロラクトン等のラクトン系有機溶剤、などが挙げられる。
前記ケトン系有機溶剤としては、例えば、アセトン、シクロヘキサノン、ヘプタノン等のケトン系有機溶剤、などが挙げられる。
前記鎖状エーテル系有機溶剤としては、例えば、エチレングリコールジメチルエーテル、などが挙げられる。
前記環状エーテル系有機溶剤としては、例えば、テトラヒドロフラン、ジオキサン、などが挙げられる。
前記その他の成分としては、前記レジストパターン厚肉化材料による厚肉化効果を害しない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、公知の各種添加剤、例えば、熱酸発生剤、アミン系、アミド系、アンモニウム塩素等に代表されるクエンチャーなどが挙げられる。
なお、前記塗布の際、前記界面活性剤については、前記レジストパターン厚肉化材料に含有させずに、該レジストパターン厚肉化材料を塗布する前に別途に塗布してもよい。
また、前記レジストパターンが形成されると、該レジストパターンと共に、前記フォトマスクとしてハーフトーン型位相シフトマスクを用いた場合にはサイドローブが、前記フォトマスクとして補助パターンを有するものを用いた場合には該補助パターンが転写されて不要なパターンが形成される。
このとき、前記レジストパターン厚肉化材料が、前記不要なパターンに塗布されると、該不要なパターンと相互作用してなる層(ミキシング層)が形成され、前記不要なパターンは、前記ミキシング層が形成された分だけ、厚肉化されて消去される。
更に、前記被加工面に、塗布ムラ、ピンホール等の凹凸が存在する場合にも、前記レジストパターン厚肉化材料を塗布することにより厚肉化し、平坦化することができる。
なお、前記レジストパターン厚肉化材料中に前記一般式(1)で表される化合物が含まれているので、前記レジストパターンの材料の種類や大きさ等に関係なく良好なかつ均一な厚肉化効果が得られ、前記レジストパターンの材料や大きさに対して、厚肉化量の依存性が少ない。
また、厚肉化された前記レジストパターンにより形成された前記レジスト抜けパターンの径乃至幅は、厚肉化前の前記レジストパターンにより形成されていた前記レジスト抜けパターンの径乃至幅よりも小さくなる。その結果、前記レジストパターンのパターニング時に用いた露光装置の光源の露光限界(解像限界)を超えて(前記光源に用いられる光の波長でパターニング可能な開口乃至パターン間隔の大きさの限界値よりも小さく)、より微細な前記レジスト抜けパターンが形成される。即ち、前記レジストパターンのパターニング時にArFエキシマレーザー光を用いて得られたレジストパターンに対し、前記レジストパターン厚肉化材料を用いて厚肉化すると、厚肉化されたレジストパターンにより形成されたレジスト抜けパターンは、例えば、あたかも電子線を用いてパターニングしたかのような微細かつ高精細なものとなる。
なお、前記プリベーク(加温及び乾燥)の条件、方法等としては、レジストパターンを軟化させない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、その回数としては、1回であってもよいし、2回以上であってもよい。2回以上の場合、各回におけるプリベークの温度は、一定であってもよいし、異なっていてもよく、前記一定である場合、40〜150℃程度が好ましく、70〜120℃がより好ましく、また、その時間としては、10秒〜5分間程度が好ましく、40〜100秒間がより好ましい。
なお、前記反応ベークの条件、方法等としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記プリベーク(加温及び乾燥)よりも通常高い温度条件が採用される。前記反応ベークの条件としては、例えば、温度が70〜150℃程度であり、90〜130℃が好ましく、時間が10秒〜5分間程度であり、40〜100秒間が好ましい。
なお、前記現像処理は、水現像であってもよいし、アルカリ現像液による現像であってもよい。
図1に示すように、半導体基板5a上に反射防止膜5bが形成されてなる被加工面5上にレジスト材料を塗布してレジスト膜3aを形成した後、該レジスト膜3aのパターニング及び現像を行い、図2に示すように、レジストパターン3を形成する。次に、図3に示すように、レジストパターン3の表面にレジストパターン厚肉化材料1を付与(塗布)し、ベーク(加温及び乾燥)をして塗膜を形成する。すると、レジストパターン3とレジストパターン厚肉化材料1との界面においてレジストパターン厚肉化材料1のレジストパターン3へのミキシング(含浸)が起こり、図4に示すように、内層レジストパターン10b(レジストパターン3)とレジストパターン厚肉化材料1との界面において前記ミキシング(含浸)した部分が反応して表層(ミキシング層)10aが形成される。このとき、レジストパターン厚肉化材料1中に前記一般式(1)で表される化合物が含まれているので、内層レジストパターン10b(レジストパターン3)の大きさに左右されず(依存せず)安定にかつ均一に内層レジストパターン10b(レジストパターン3)が厚肉化される。
なお、前記現像処理は、水現像であってもよいし、アルカリ現像液による現像であってもよい。
前記パターニング工程は、前記レジストパターン形成工程により形成した前記厚肉化レジストパターンをマスク等として用いて(マスクパターン等として用いて)エッチングを行うことにより、前記被加工面をパターニングする工程である。
前記エッチングの方法としては、特に制限はなく、公知の方法の中から目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、ドライエッチングが好適に挙げられる。該エッチングの条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記その他の工程としては、例えば、界面活性剤塗布工程などが好適に挙げられる。
前記界面活性剤塗布工程は、前記厚肉化レジストパターン形成工程の前に、前記レジストパターンの表面に前記界面活性剤を塗布する工程である。
<厚肉化レジストパターンの形成例1>
フォトマスクとして、ハーフトーン型位相マスクを用い、以下のようにしてレジストパターンを形成し、厚肉化レジストパターンを形成した。
まず、図6Aに示すように、半導体基板20上に、金属薄膜からなる反射防止膜21を形成した後、該反射防止膜(前記被加工面)21上に、ArFレジスト(「ARF1244J」;JSR社製)22を塗布した。次いで、図6Bに示すような、前記設計パターンとしてシールリング用パターン30Aが形成された、ハーフトーン型位相シフトマスク(レチクル)30を用い、照明(ArFエキシマレーザー光)23をレチクル30に照射し、透過した光を投影レンズ24により集光してArFレジスト22を露光し、現像した。そして、レチクル30におけるシーリング用パターン30Aが、0.25倍に縮小されて転写された、シールリング用レジストパターンを形成した。得られたレジストパターン31を、図6Cに示す。図6Cに示すように、メイン開口部31A以外のパターン領域に、サイドローブSが発生していた。
下記組成を有するレジストパターン厚肉化材料を調製した。
前記樹脂としてのポリビニルアセタール樹脂(「KW−3」;積水化学社製)・・・16質量部
下記一般式(1)で表される化合物としての2−ヒドロキシベンジルアルコール・・・1.35質量部
純水・・・98.6質量部
前記有機溶剤としてのイソプロピルアルコール0.4質量部
非イオン性界面活性剤(多核フェノール系界面活性剤、旭電化製)・・・0.25質量部
図6Eより、メイン開口部31A以外の領域に存在していたサイドローブSの内部にもミキシング層40Aが形成され、サイドローブSが消失していることが判った。その結果、半導体装置の製造では、その後のエッチング工程において、サイドローブSによるエッチング不良の発生が抑制されると考えられる。
また、初期パターン(メイン開口部)31A(図6C参照)のサイズ(厚肉化前のレジストパターンにより形成された前記レジスト抜けパターンのサイズ)が110nmであるのに対し、得られた厚肉化レジストパターンにより形成された前記レジスト抜けパターン41A(図6E参照)のサイズ(厚肉化後のレジスト抜けパターンサイズ)は100nmであり、前記レジストパターン厚肉化材料40を塗布することにより、シールリング用パターンにおけるメイン開口部31Aの幅を狭く微細にすることができることが判った。
前記厚肉化レジストパターンの形成例1において、前記ハーフトーン型位相シフトマスクを、焦点深度の拡大を目的として、設計パターンと該設計パターン周辺に配置された補助パターン(SRAF)とを有するフォトマスクに代えた以外は、前記厚肉化レジストパターンの形成例1と同様にしてレジストパターンを形成し、厚肉化レジストパターンを形成した。
まず、図6Aに示すように、半導体基板20上に、金属薄膜からなる反射防止膜21を形成し、該反射防止膜21上に、ArFレジスト(「ARF1244J」;JSR社製)22を塗布した。次いで、図7Aに示すように、前記設計パターン(メイン開口部:ホールパターン)50Aと、該メイン開口部50Aの周囲に補助パターン50Bが形成されたレチクル50を用い、照明(ArFエキシマレーザー光)23をレチクル50に照射し、透過した光を投影レンズ24により集光してArFレジスト22を露光し、現像した。そして、レチクル50における設計パターン50Aが0.25倍に縮小されて転写された、レジストパターン(ホールパターン)を形成した。なお、設計パターン50Aのサイズは、約140nmであり、補助パターン50Bのサイズは、約100nmである。
ここで、レチクル50を用いたときの光強度分布を図7Bに示す。該光強度分布においては、図7Bに示すように、メイン開口部50Aの両側にもピークが存在する。このため、得られたレジストパターン51は、図7Cに示すように、メイン開口部51Aの周囲のパターン領域に、補助パターン51Bが解像されていた。該補助パターン51Bのサイズは、約50nmであり、目標寸法±10%以内に入る焦点ずれの範囲を焦点深度としたとき、該焦点深度は240nm程度であった。なお、補助パターン50Bが解像されない補助パターンサイズの上限値は105nmであり、前記焦点深度は200nm程度である。
また、従来技術では、前記補助パターンを用いる場合、該補助パターンが解像されない範囲で露光マスクを設計することが必要であったが、前記レジストパターン厚肉化材料を用いることにより、よりサイズの大きな補助パターンが形成されたマスクを積極的に使用し、焦点深度を拡大することができ、露光マスクの設計負担を軽減し、露光プロセスマージンの向上を図ることができる。
図9Aに示すように、半導体基板60上に、SiOC等の金属膜からなる中間層61を形成した後、該中間層61上に前記ArFレジストを塗布し、前記厚肉化レジストパターンの形成例1及び2と同様にして、厚肉化レジストパターン62を形成した。次いで、図9Bに示すように、得られた厚肉化レジストパターン62をマスクとして、異方性のエッチングを行うことにより、中間層61のパターニングを行った。その後、厚肉化レジストパターン62を除去すると、図9Cに示すように、半導体基板60上に金属配線パターン63が形成され、該金属配線パターン63を備えた半導体装置を得た。
以上により、焦点深度の拡大を図り、露光プロセスマージンの広いレジストパターンの形成を実現することができ、高品質な半導体装置を効率的に量産することができる。
(付記1) 被加工面上にレジストパターンを形成後、該レジストパターンの表面を覆うように、樹脂と下記一般式(1)で表される化合物とを少なくとも含むレジストパターン厚肉化材料を塗布することにより、該レジストパターンを厚肉化し、かつ該レジストパターンと共に形成された不要なパターンを消去するレジストパターン形成工程を少なくとも含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記2) レジストパターンの形成が、被加工面上にレジスト材料を塗布した後、フォトマスクを用いて露光し、現像することにより行われる付記1に記載の半導体装置の製造方法。
(付記3) 不要なパターンが、ハーフトーン型位相シフトマスクにより転写されたサイドローブである付記1から2のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
(付記4) レジストパターン厚肉化材料により消去可能な幅を有するサイドローブを形成させる付記3に記載の半導体装置の製造方法。
(付記5) 不要なパターンが、設計パターンと該設計パターン周辺に配置された補助パターンとを有するフォトマスクにより転写された前記補助パターンである付記1から2のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
(付記6) レジストパターン厚肉化材料により消去可能なスリット幅の補助パターンを有するフォトマスクを用いて不要なパターンを形成させる付記5に記載の半導体装置の製造方法。
(付記7) 厚肉化したレジストパターンをマスクとしてエッチングにより被加工面をパターニングするパターニング工程を含む付記1から6のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
(付記8) 被加工面が半導体基材表面である付記1から7のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
(付記9) レジストパターンが、ArFレジスト、及びアクリル系樹脂を含んでなるレジストの少なくともいずれかで形成された付記1から8のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
(付記10) ArFレジストが、脂環族系官能基を側鎖に有するアクリル系レジスト、シクロオレフィン−マレイン酸無水物系レジスト及びシクロオレフィン系レジストから選択される少なくとも1種である付記9に記載の半導体装置の製造方法。
(付記11) レジストパターン厚肉化材料が、水溶性乃至アルカリ可溶性である付記1から10のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
(付記12) 一般式(1)中、mが1である付記1から11のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
(付記13) 一般式(1)で表される化合物のレジストパターン厚肉化材料における含有量が、該レジストパターン厚肉化材料の全量に対し、0.01〜50質量部である付記1から12のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
(付記14) 樹脂が、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール及びポリビニルアセテートから選択される少なくとも1種である付記1から13のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
(付記15) レジストパターン厚肉化材料が、界面活性剤を含む付記1から14のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
(付記16) レジストパターン厚肉化材料の塗布後、該レジストパターン厚肉化材料の現像処理を行う付記1から15のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
(付記17) 現像処理が少なくとも水を用いて行われる付記16に記載の半導体装置の製造方法。
3 レジストパターン
5 被加工面
10 厚肉化レジストパターン
10a 表層
10b 内層レジストパターン
20 半導体基板
21 反射防止膜
22 ArFレジスト
23 照明
24 投影レンズ
30 ハーフトーン型位相シフトマスク
31,51 レジストパターン
40 レジストパターン厚肉化材料
40A ミキシング層
41,42 厚肉化レジストパターン
50 補助パターンが形成されたレチクル
50A 設計パターン
50B 補助パターン
60 半導体基板
61 中間層
62 厚肉化レジストパターン
63 金属配線パターン
Claims (10)
- 被加工面上に、ハーフトーン型位相シフトマスク、及び、設計パターンと該設計パターン周辺に配置された補助パターンとを有するフォトマスクのいずれかを用いてレジストパターンを形成後、該レジストパターン及び該レジストパターンと共に形成される不要なパターンの表面を覆うように、樹脂と下記一般式(1)で表される化合物とを少なくとも含むレジストパターン厚肉化材料を塗布することにより、該レジストパターン及び前記不要なパターンを厚肉化して、該不要なパターンを消去するレジストパターン形成工程を少なくとも含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- レジストパターンの形成が、被加工面上にレジスト材料を塗布した後、フォトマスクを用いて露光し、現像することにより行われる請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 不要なパターンが、ハーフトーン型位相シフトマスクにより転写されたサイドローブである請求項1から2のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- レジストパターン厚肉化材料により消去可能な幅を有するサイドローブを形成させる請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 不要なパターンが、設計パターンと該設計パターン周辺に配置された補助パターンとを有するフォトマスクにより転写された前記補助パターンである請求項1から2のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- レジストパターン厚肉化材料により消去可能なスリット幅の補助パターンを有するフォトマスクを用いて不要なパターンを形成させる請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 厚肉化したレジストパターンをマスクとしてエッチングにより被加工面をパターニングするパターニング工程を含む請求項1から6のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- レジストパターンが、ArFレジスト、及びアクリル系樹脂を含んでなるレジストの少なくともいずれかで形成された請求項1から7のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- レジストパターン厚肉化材料が、水溶性乃至アルカリ可溶性である請求項1から8のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 樹脂が、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール及びポリビニルアセテートから選択される少なくとも1種である請求項1から9のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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