JP4809189B2 - 撮像装置及び固体撮像素子の制御方法 - Google Patents

撮像装置及び固体撮像素子の制御方法 Download PDF

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Description

本発明は、撮像装置及び固体撮像素子の制御方法に関するものである。
従来、様々の画像データを取得するために、固体撮像素子のうちCMOSイメージセンサ(CMOS型撮像素子)が多く用いられている。一般に、MOS型などの撮影デバイスはラティテュード及びダイナミック・レンジが、撮影用のネガ・フィルムに比べ狭いといわれている。このラティテュード及びダイナミック・レンジが狭い場合、画像の暗い部分が黒画素として、そして画像の明るい部分が白画素として色階調が低減してしまうため、これらを拡大する技術として、対数圧縮型の撮像デバイスがある。
図7に対数圧縮型CMOSイメージセンサの回路図を示す。MOSトランジスタT1のドレインとゲートを互いに接続しているため、フォトダイオードPDは常にMOSトランジスタT1のドレインに接続された電圧線から電圧供給を受ける。この時、MOSトランジスタT1はサブスレッショルド領域で動作し、フォトダイオードPDで光電変換された入射する光電流及び暗電流の合成電流がMOSトランジスタT1のドレイン電流として流れ、式(1)よりフォトダイオードPDのカソード電圧V5が決まる(詳細は例えば非特許文献1参照)。
V5=Vg−Vt−nKT/q×ln(IdL/WuCox)…(式1)
フォトダイオードPDのカソード電圧はMOSトランジスタT2のゲートに接続されMOSトランジスタT2により信号増幅される。増幅された信号は行信号線MによりMOSトランジスタT3を介して、マトリクス状に配置された後段の回線に出力される。
画素信号となるフォトダイオードPDのカソード電圧は、MOSトランジスタT1のドレイン電流(フォトダイオードPDに流れる電流と同じ)に敏感に反応する。式1に温度Tが含まれているため、温度変化により、ドレイン電流の暗電流成分が変化してしまい、入射する光電流と暗電流の比率からなる感度が著しく劣化するのである。
所定温度の時、フォトダイオードPDのカソード電圧V5は図8に示す電圧V5aのように変化する。一方、温度が変化した場合、フォトダイオードPDのカソード電圧は図8に示す電圧V5bのように変化する。つまり、画素への入射光量が同じであっても、フォトダイオードPDのカソード電圧が変化する露光期間K2において、周辺温度に応じてカソード電圧の変化量が異なるため、そのカソード電圧がほぼ安定する読み出し期間K3における電圧が周辺温度に応じて異なる。
この温度変化による問題に対応する方法として、イメージセンサから出力されるA/D変換されたセンサ信号を、イメージセンサの温度に応じて補正する手法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特表2002−045414号公報 「対数変換形CMOSイメージセンサの開発」、KONIKA MINORUTA TECHNOLOGY REPORT vol.1、2004年、p.45―50
ところで、例えば、特許文献1のような構成を採用すると、イメージセンサにおける出力特性のばらつきを補正することや、出力信号のオフセットを補正することが必要となる。このため、各補正と温度補正とをそれぞれ行うための構成が必要であり、回路構成が複雑化するという問題があった。
この発明は、構成の複雑化を抑え、固体撮像素子毎に温度に対する輝度感度のばらつきを低減させることを目的とする。
この発明による撮像装置は、受光素子とMOS型トランジスタとを直列に接続し、該MOS型トランジスタを弱反転状態で動作させて入射光に応じて前記受光素子に流れるフォト電流を電圧変換し、該電圧を出力する画素セルを複数有する撮像部と、前記受光素子の出力電圧を初期化するリセット電圧を生成するリセット電圧生成回路と、前記受光素子の出力電圧を初期化するリセット期間には前記リセット電圧を前記画素セルに供給し、露光期間には前記MOS型トランジスタを弱反転状態で動作させる駆動電圧を前記画素セルに供給するデコーダと、を備えた固体撮像素子と、前記固体撮像素子の温度を検出する温度検出部と、を備え、前記リセット電圧生成回路は、前記温度検出部の検出結果に基づいてその時々の温度に対応するリセット電圧を生成する。この構成により、温度変化に応じてリセット電圧を変更することで、温度変化に応じて補正する回路構成を設けることなく、温度変化が生じた場合においても温度変化の影響が少ない光電変換信号が得られる。
この発明の一態様においては、前記固体撮像素子の温度を複数記憶するとともに、各温度に対応する制御値を記憶するテーブルと、前記温度検出部の検出結果に基づいてその時々の温度に対応する制御値を前記テーブルから読出し、その読み出した制御値を前記リセット電圧生成回路に設定する設定部と、を備え、前記リセット電圧生成回路は、前記設定部により設定された制御値に応じてリセット電圧を生成する。この構成により、予め制御値が記憶されたテーブルから温度変化に応じたリセット電圧の制御値から温度変化の影響が少ない光電変換信号を得ることができる。
この発明の一態様においては、前記設定部は、前記リセット電圧生成回路に設定した制御値を記憶し、該制御値と所定時間毎に前記温度検出部の検出結果に応じて前記テーブルから読み出した制御値とを比較し、両制御値の差が所定値以上の場合には前記テーブルから読み出した制御値を前記リセット電圧生成回路に設定する。このため、複雑な演算などを行う必要が無く、温度に応じたリセット電圧を生成して画素をリセットすることができる。
この発明の一態様においては、前記デコーダは前記画素セルと行信号線、駆動信号線及び動作制御線を介して接続され、前記画素セルは、第1端子が前記駆動信号線に接続され、第2端子が前記受光素子に接続され、ゲートが前記動作制御線に接続された第1トランジスタと、ゲートが前記第1トランジスタと前記受光素子との間に接続され、第1端子が高電位電源に接続され、第2端子が第3トランジスタの第1端子に接続された第2トランジスタと、第2端子が列データ線に接続され、ゲートが前記行信号線に接続された第3トランジスタと、を備え、前記デコーダは、前記駆動信号線を介して駆動電圧とリセット電圧とを前記第1トランジスタに供給し、前記動作制御線を介して、リセット期間には前記第1トランジスタをオンするように電圧を供給し、露光期間には前記第1トランジスタが弱反転領域にて動作するよう電圧を供給し、読み出し期間には前記行信号線を介して前記第3トランジスタをオンするよう電圧を供給する。このため、駆動信号線を介して駆動電圧とリセット電圧とを切替えることができる。
この発明による固体撮像素子の制御方法は、受光素子とMOS型トランジスタとを直列に接続し、該MOS型トランジスタを弱反転状態で動作させて入射光に応じて前記受光素子に流れるフォト電流を電圧変換し、該電圧変換を出力する画素セルを複数有する撮像部と、前記受光素子の出力電圧を初期化するリセット電圧を生成するリセット電圧生成回路と、前記受光素子の出力電圧を初期化するリセット期間には前記リセット電圧を前記画素セルに供給し、露光期間には前記MOS型トランジスタを弱反転状態で動作させる駆動電圧を前記画素セルに供給するデコーダと、を備えた固体撮像素子の制御方法であって、前記固体撮像素子の温度を検出する温度検出工程と、を備え、前記リセット電圧生成回路は、前記温度検出工程の検出結果に基づいてその時々の温度に対応するリセット電圧を生成する。この工程により、温度変化が生じた場合においても、画素セルから出力される光電変換信号をテーブルに記憶された制御値を用いて容易に補正することができる。
この発明の一態様においては、前記固体撮像素子の温度を複数記憶するとともに、各温度に対応する制御値を記憶するテーブルと、前記温度検出工程の検出結果に基づいてその時々の温度に対応する制御値を前記テーブルから読み出し、その読み出した制御値を前記リセット電圧生成回路に設定する設定工程と、を備え、前記リセット電圧生成回路は、前記設定工程により設定された制御値に応じてリセット電圧を生成する。この構成により、予め制御値が記憶されたテーブルから温度変化に応じたリセット電圧の制御値から温度変化の影響が少ない光電変換信号を得ることができる。
この発明の一態様においては、前記設定工程は、前記リセット電圧生成回路に設定した制御値を記憶し、該制御値と所定時間毎に前記温度検出結果に応じて前記テーブルから読み出した制御値とを比較し、両制御値の差が所定値以上の場合には前記テーブルから読み出した制御値を前記リセット電圧生成回路に設定する。このため、所定時間と所定値を作業者は調整したうえで、所定の差以上に温度変化が生じた場合における光電変換信号の変化に対する補正を行うことができる。
以上記述したように、本発明によれば、温度変化に応じてリセット電圧を変更することで、光電変換信号を温度変化に応じて補正する回路構成を設けることなく、簡単な回路を設けることで温度変化が生じた場合においても温度変化の影響が少ない光電変換信号が得られる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図1〜図6に従って説明する。
図1に示すように、撮像装置は、固体撮像素子11と制御回路部12とを備えている。固体撮像素子11は、撮像部13を備え、該撮像部13は入射光を電気信号に変換する画素を複数備え、各画素にて生成した電気信号(センサ信号)を出力する。A/D変換器14は、撮像部13より出力されたセンサ信号をデジタル信号(画像データ)に変換し、該画像データを設定部としての制御回路15に出力する。制御回路15には温度センサ16が接続されており、該温度センサ16は固体撮像素子11の温度を検出し、該温度に応じた検出信号を出力する。制御回路15の温度検出部としての温度モニタ15aは、温度センサ16の検出信号を所定時間毎(例えば、1秒)にサンプリングし、そのサンプリングしたデジタル値(温度値)を生成する。制御回路15のテーブル15bには、複数の温度値と、各温度値に対応する制御値が予め記憶されている。各温度値に対する制御値は、実験などにおいて、固体撮像素子11の温度を変更し、各温度における出力電圧が同じ値になるように画素セルCaに供給するリセット電圧を変更することにより求められ、テーブル15bに記憶される。そして、温度モニタ15aは、動作中における時々の固体撮像素子11の温度に対応する制御値をテーブル15bから読み出す。そして、温度モニタ15aは、制御値を含む設定コマンドを、シリアルインタフェイス回路17を介してリセット電圧生成回路としての電圧制御回路18に出力する。
電圧制御回路18は、設定コマンドを入力すると、該設定コマンドに含まれる制御値をレジスタ18aに記憶する。電圧制御回路18は、レジスタ18aに記憶された制御値に応じたリセット電圧を固体撮像素子11の各画素に供給する。また、制御回路15は、フレームメモリ15c、ノイズ除去部15d、画像処理部15e、をさらに備えている。フレームメモリ15cには固体撮像素子11から出力され、A/D変換器14によりデジタル化された1画面分の画像データが記憶される。ノイズ除去部15dは、フレームメモリ15cに記憶された画像データと補正データとを演算(例えば減算)して固定パターンノイズを除去する。画像処理部15eは、ストレッチ処理(γ補正処理)を行う。そして、制御回路15は、上記処理後の画像データを、画像信号Goとして出力する。
図2は撮像部13の概略ブロック図である。撮像部13は画素アレイ21、アドレスデコーダとしてのXデコーダ22、及びYデコーダ23、増幅器としてのコラムアンプ24、出力回路25、電圧制御回路18、直並列変換器26を含む。画素アレイ21は、行列配列された複数の画素セルCaを備えている。説明の簡略化のため、本実施形態では2行2列のマトリクス状に配列された、図1の画素に相当する画素セルCaを備えた画素アレイ21について説明する。各画素セルCaは、受光素子に流れる電流を検出して電気信号に変換する。各行の画素セルCaはそれぞれ行信号線M0,M1に接続され、各列の画素セルCaはそれぞれ列データ線N0,N1に接続される。
シリアル変換されたアドレス信号Siは直並列変換器26に入力される。直並列変換器26は、アドレス信号Siをパラレル変換し、画素アレイ21の行列数に対応するビット数の行アドレス信号及び、列アドレス信号を生成し、行アドレス信号をXデコーダ22に出力して、列アドレス信号をYデコーダ23に出力する。尚、本実施形態では、画素アレイ21が2行2列の画素セルCaを備えているため、直並列変換器26は、それぞれ1ビットの行アドレス信号X0及び列アドレス信号Y0を生成する。
Xデコーダ22には、画素アレイ21の行数に対応する2本の行信号線M0,M1、駆動信号線I0,I1及び動作制御線L0,L1が接続されている。Xデコーダ22には電圧制御回路18が接続されている。電圧制御回路18は、画素セルCaから電気信号を出力するために必要な各種電圧(画素セルCaを駆動するための駆動電圧及び画素セルCaを動作させるための動作電圧、画素セルCaから電気信号を読み出すための選択電圧、等)を生成し、Xデコーダ22に供給する。また、電圧制御回路18は、画素セルCaを初期化するリセット期間に各画素に供給する駆動電圧(リセット電圧)を、レジスタ18aに記憶された制御値に応じて制御する。
Xデコーダ22は、行アドレス信号X0に応じて、各行の画素セルCaに接続された行信号線、駆動信号線、及び動作制御線を選択する。例えば、Xデコーダ22は、行アドレス信号X0が「0」の場合に行信号線M0,駆動信号線I0、及び動作制御線L0を選択し、行アドレス信号X0が「1」の場合に行信号線M1,駆動信号線I1、及び動作制御線L1を選択する。そして、Xデコーダ22は、画素セルCaを駆動するタイミングに従って、選択した配線を介して画素セルCaに各種電圧を供給する。本実施形態において、Xデコーダ22は、選択した1本の行信号線を介して画素セルCaに画像情報を読み出すための読み出し電圧を供給する。
また、Xデコーダ22は、選択した駆動信号線を介して、駆動電圧又はリセット電圧を画素セルCaに供給する。さらにXデコーダ22は、選択した動作制御線を介して画素セルCaに制御電圧を供給する。このように、本実施形態では、選択された1本の行信号線を介して、同行信号線に接続された2個の画素セルCaに画像情報を読み出すための電圧が読み出し信号として供給される。各画素セルCaは、各信号線を介して供給される電圧に応じて動作する。
画素セルCaに供給されるリセット電圧は、電圧制御回路18のレジスタ18aに記憶された制御値に対応しており、この制御値は固体撮像素子11の温度に対応している。従って、各画素セルCaには、固体撮像素子11の温度に応じたリセット電圧が供給される。
2個の画素セルCaから読み出された画像情報としての光電変換信号は、各画素セルCaが接続された列データ線N0,N1を介してコラムアンプ24に入力される。コラムアンプ24は、Yデコーダ23に接続され、該Yデコーダ23には画素アレイ21の列数に対応するビットの列アドレス信号Y0が入力される。この後、Yデコーダ23は、列アドレス信号Y0をデコードした信号をコラムアンプ24に出力する。
コラムアンプ24は、増幅部、マルチプレクサ回路部、そしてアナログ/デジタル(A/D)変換部を含み、増幅部は各列データ線N0,N1に対応して設けられている。各列データ線N0,N1を介して入力される光電変換信号は各増幅部にてそれぞれ増幅され、マルチプレクサ回路部を介してA/D変換部に伝達される。A/D変換部は対応する増幅部の出力信号を所定のクロック信号に基づいてサンプリングし、そのサンプリングしたアナログ量(例えば電圧)をデジタル信号に変換する。このように、コラムアンプ24は各行信号線M0,M1に接続された2個の画素セルCaから、それぞれ読み出された光電変換信号に対応する2つのデジタル信号を生成する。次いで、コラムアンプ24はYデコーダ23の出力信号に基づき、2つのデジタル信号のうち列アドレス信号Y0の論理レベルに対応する1つのデジタル信号を選択し、該デジタル信号を出力回路25に出力する。出力回路25は、コラムアンプ24の出力信号を変換し、出力信号Doを出力する。
以上により、固体撮像素子11は、マトリクス状に配列された複数の画素セルCaを備え、行アドレス信号X0及び列アドレス信号Y0により決定される一つの画素セルCaを選択する。そして、固体撮像素子11は、選択された1つの画素セルCaの画像情報、すなわち光電変換により生成された入射光量に応じた光電変換信号を出力信号Doとして出力する。従って、行アドレス信号X0及び列アドレス信号Y0により、任意の位置にある画素セルCaの画像情報を読み出すことができる。
上記固体撮像素子11を構成する各列の画素セルCaは、それぞれ動作制御線L0、L1に接続され、各動作制御線L0,L1は電圧制御回路18にそれぞれ接続されている。
次に、画素セルCaの構成を説明する。各画素セルCaは同じ構成を持つため、ここでは行信号線M0と列データ線N0とに接続された画素セルCaを取り上げ説明する。
図3に本実施形態の画素セルCaを示す。画素セルCaは、受光素子としてのフォトダイオードPDと、3つのMOSトランジスタT1,T2,T3から構成されている。第1〜第3MOSトランジスタT1〜T3は、本実施形態においては1導電チャネル型トランジスタのうちNチャネル型MOSトランジスタであり、バックゲートはそれぞれグラウンドGNDに接続されている。
負荷トランジスタとしての第1トランジスタT1のドレイン(第1端子)は、駆動信号線I0に接続され、ゲート(制御端子)は動作制御線L0に接続され、ソース(第2端子)はフォトダイオードPDのカソードに接続されている。フォトダイオードPDのアノードは低電位電源(本実施形態ではグラウンドGND)に接続されている。フォトダイオードPDは、入射光の光量に応じた電流が流れ、それに伴いノード電圧V4がかかる。また、PDと並列に寄生容量C1が接続される。
第1トランジスタT1とフォトダイオードPDとの中間にある接続点は、増幅トランジスタとしての第2トランジスタT2のゲートに接続されている。第2トランジスタT2のドレインには高電位電源Vddが供給され、ソースには画素選択トランジスタとしての第3トランジスタT3の第1端子(本実施形態ではドレイン)に接続されている。第3トランジスタT3のゲートは行信号線M0に接続され、第2端子(この場合ソース)は、列データ線N0に接続されている。第3トランジスタT3は行信号線M0を介して供給される読み出し信号に応じてオンオフ動作し、第2トランジスタT2と列データ線N0とが接続される。列データ線N0には図示しない定電流源が接続されており、この定電流源と第2トランジスタT2によりソースフォロア回路を構成し、ノード電圧V4が第2トランジスタT2を介して光電変換信号として列データ線N0に出力される。
上記のように構成された画素セルCaに対する制御を説明する。
画素セルCaのフォトダイオードPDに所定の電圧を一定期間供給する。この電圧供給は、画素セルCaを初期化する、詳しくはフォトダイオードPDの出力電圧を初期化し、残像の発生を防ぐために行なわれる。このフォトダイオードPDに供給する電圧をリセット電圧と言い、リセット電圧を供給する期間をリセット期間と言う。
画素セルCaに光が当たると、この光量に応じてフォトダイオードPDに流れるフォト電流と同量のサブスレショールド電流(Subthreshold Current)が第1トランジスタT1に流れ、フォトダイオードPDの出力電圧はリセット電圧から変化し、ノード電圧V4は入射光量に応じた電位に安定する(電気的平衡状態)。この時、第1トランジスタT1は弱反転領域にて動作するため、ノード電圧V4はフォト電流を対数変換した電位となる。そして、読み出し信号(例えば行信号線M0,M1からの信号)により第3トランジスタT3をオンさせることにより、ノード電圧V4、すなわち入射光量に対応する電位の光電変換信号が列データ線N0に出力される。
Xデコーダ22は、信号を読み出す際には、例えば行信号線M0,M1に加える電圧V1をHレベルに変更し、読み取りが終わればLレベルへと戻す。
図5に示すように、時刻t1から時刻t2におけるリセット期間K1において、Xデコーダ22は、電圧制御回路18にて発生させた電圧V2を電位V2aのレベルで駆動信号線I0に供給するとともに、動作制御線L0に電圧V3を電位V3bのレベルで供給する。すると、リセット期間K1において、画素セルCaより出力される光電変換信号のノード電圧V4は、電位V4aにリセットされ、次の露光期間K2に備える状態となる。
次に、時刻t2から時刻t3における露光期間K2において、Xデコーダ22は、電圧制御回路18にて発生させた電位V2bを駆動信号線I0に供給するとともに、動作制御線L0に電位V3aを供給する。この時、前記した様に画素セルより出力される光電変換信号のノード電圧V4はリセット電圧から入射光に応じて発生するフォト電流に応じた電位へと偏移し安定する。
次に、時刻t3から時刻t4における読み出し期間K3において、撮像装置の温度差が所定値以上(例えば、±1度など)変化すると、電圧制御回路18は、温度センサ16による測定値に基づいて、そのときの温度に対応するリセット電圧を発生させる(図示略)。読み出し期間K3において、Xデコーダはこのリセット電圧をI0に供給するため、画素セルCaより出力される光電変換信号のノード電圧V4は、電位V4bにリセットされる。
温度の変化が生じた場合には、露光期間K2において、ノード電圧V4は、その温度に応じて図5に示す一点鎖線のように変化する。なお、このときの入射光量は、画素セルCaより出力される光電変換信号のノード電圧V4が電位V4aにリセットされたときと同じである。そしてこの時、前記した様に画素セルより出力される光電変換信号のノード電圧V4はリセット電圧から入射光に応じて発生するフォト電流に応じた電位へと偏移し安定する。この時、読み出し期間K3において、温度変化の影響が少ない光電変換信号を得ることができる。
次に、温度変化に対する制御値の設定方法を図4に従って説明する。
図4のステップ41において、制御回路15は初期値を含むコマンドを送信し、電圧制御回路18に組み込まれたレジスタ18aに、初期設定コマンドに含まれる制御値の初期(デフォルト)値を記憶させる。温度モニタ15aが、所定タイミングにより温度センサ16にて感知された温度を捉えると、タイミング毎の温度は新温度として制御回路15に入力される(温度検出工程としてのステップ42)。新しく設定された温度に応じて、初期値を制御回路15内にあるテーブル15bから読み出し(ステップ43)、図示しない記憶部(レジスタ)から読み出した前回の制御値と等しいか否かを判定する(ステップ44)。制御値が等しい、又は所定範囲内であれば、温度変化は生じていないと見て電圧は変化させず、ステップ42の所定タイミングが来るのを待つ。一方、制御値が所定範囲以外であれば温度変化が生じたものとして、レジスタ18aに設定された電圧を、制御回路15のテーブル15bに書き込まれた温度に対応する制御値に変更する設定コマンドを送信する(設定工程としてのステップ45)。さらに、このステップにおいて、図示しない記憶部に制御値を記憶する。
制御自体を終了する指示が制御回路15を通じて与えられた場合(ステップ46)、終了する場合には終了コマンドをレジスタに送信(ステップ47)し、終了しない場合にはステップ42の所定タイミングが来るのを待つ状態へと処理が繰り返される。
図6(a)(b)は、光量の変化に対する出力電圧の変化を温度(80度,40度,0度,−40度)毎に示した特性図である。尚、図6(a)(b)において、80度は実線、40度は破線、0度は一点鎖線、−40度は二点鎖線でそれぞれ示している。図6(a)は、本実施形態において、固体撮像素子11の温度に応じて各画素セルCaに供給するリセット電圧を制御したときの出力電圧の変化を示し、図6(b)は、リセット電圧を制御しない、即ち従来例の出力電圧の変化を示す。図6(a)(b)から明らかなように、本実施形態では、温度変化に対する出力電圧の変動を抑制することができる。
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1)固体撮像素子11と、温度を検出する温度センサ16と、温度センサ16の出力信号により固体撮像素子11の温度を検出する温度モニタ15aとを撮像装置に備えた。そして、この検出結果に基づいてその時々の温度に対応する制御値を電圧制御回路18のレジスタ18aに設定する。電圧制御回路18は、レジスタ18aの制御値に応じて画素セルCaに供給するリセット電圧を制御する。この構成により、温度変化に応じてリセット電圧を変更することで、光電変換信号を温度変化に応じて補正する回路構成を設けることなく、温度変化が生じた場合においても温度変化の影響が少ない光電変換信号を得ることができる。
(2)制御回路15は電圧制御回路18のレジスタ18aに設定した制御値を記憶し、該制御値と所定時間毎に検出結果に応じてテーブル15bから読み出した制御値とを比較する。両制御値の差が所定値以上の場合にはテーブル15bから読み出した制御値を電圧制御回路18のレジスタ18aに設定するため、複雑な演算などを行う必要が無く、温度に応じたリセット電圧を生成して画素をリセットすることができる。
(3)Xデコーダ22は画素セルCaと行信号線(例えば、M0)、駆動信号線(I0)及び動作制御線(L0)を介して接続される。画素セルCaは、第1端子が駆動信号線(I0)に、第2端子がフォトダイオードPDに、ゲートが動作制御線(L0)に接続された第1トランジスタT1を有している。また、ゲートが第1トランジスタT1とフォトダイオードPDとの間に、第1端子が高電位電源Vddに、第2端子が第3トランジスタT3の第1端子に接続された第2トランジスタT2と、第2端子が列データ線(N0)に、ゲートが行信号線(M0)に接続された第3トランジスタT3と、を備えている。Xデコーダ22は、駆動信号線(I0)を介して駆動電圧とリセット電圧とを第1トランジスタT1に供給し、動作制御線(L0)を介して、リセット期間K1には第1トランジスタT1をオンするように電圧を供給する。また、Xデコーダ22は、露光期間K2には第1トランジスタT1が弱反転領域にて動作するよう電圧を供給し、読み出し期間K3には行信号線(M0)を介して第3トランジスタT3をオンするよう電圧を供給する。このため、駆動信号線(I0)を介して駆動電圧とリセット電圧とを切替え、光電変換とリセットを確実に行い、温度に対する補正を行うことができる。
尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・撮像部は2行2列の画素を用いたが、4行4列、5行5列などであってもよい。又、行数と列数が異なっていてもよい。
・動作制御信号が複数ビット、又は複数の信号により構成されていても、該複数ビット又は該複数信号の論理レベルの組み合わせに基づいて駆動電圧を制御してもよい。
・Xデコーダ、Yデコーダ並びに制御信号線などの配置は、接続を考慮したうえで相互に交換してもよい。
・温度変化を捉えるタイミングは、テーブルから規定値を読み出してからでなくても、温度入力時に温度を比較するなどしてもよい。
・各所信号に対して、電圧制御回路18が応答する信号の電位をHレベル(高電位)、Lレベル(低電位)と分け説明しているが、これはどちらを基準レベルに用いてもよい。
・テーブルから規定値を読み出すだけではなく、テーブルに記憶された制御値を利用して、検出された温度値から演算した値を制御値としてもよい。
例えば、テーブルに1つの温度における制御値を記憶し、検出した温度に対する制御値を読み出した制御値から演算により求めてもよい。また、テーブルに複数の温度(例えば、80度,40度,0度,−40度)に対応する制御値を記憶し、検出した温度に対する制御値をテーブルに記憶した複数の制御値から補間(例えば直線補間)により求めてもよい。
・テーブルから規定値を読み出すのではなく、温度値から直接制御値を(二次式などを用いた演算により)計算してもよい。
一実施形態の撮像装置の電気的構成を示すブロック図。 固体撮像素子の電気的構成を示すブロック図。 固体撮像素子の撮像部を示す回路図。 固体撮像素子の制御方法を示すフローチャート。 撮像部の入出力信号を示す特性図。 (a)(b)は温度変化に対する撮像部の出力信号を示す特性図。 従来の撮像部を示す回路図。 従来の撮像部の入出力信号を示す特性図。
符号の説明
Ca…画素セル、PD…フォトダイオード、T1、T2、T3…MOSトランジスタ、11…固体撮像素子、13…撮像部、15…設定部としての制御回路、15a…温度モニタ、15b…テーブル、16…温度センサ、18…電圧制御回路、21…画素アレイ、22…Xデコーダ、23…Yデコーダ。

Claims (5)

  1. 受光素子とMOS型トランジスタとを直列に接続し、該MOS型トランジスタを弱反転状態で動作させて入射光に応じて前記受光素子に流れるフォト電流を電圧変換し、該電圧を出力する画素セルを複数有する撮像部と、前記受光素子の出力電圧を初期化するリセット電圧を生成するリセット電圧生成回路と、前記受光素子の出力電圧を初期化するリセット期間には前記リセット電圧を前記画素セルに供給し、露光期間には前記MOS型トランジスタを弱反転状態で動作させる駆動電圧を前記画素セルに供給するデコーダと、を備えた固体撮像素子と、
    前記固体撮像素子の温度を検出する温度検出部と、
    前記固体撮像素子の温度を複数記憶するとともに、各温度に対応する制御値を記憶するテーブルと、
    前記温度検出部の検出結果に基づいてその時々の温度に対応する制御値を前記テーブルから読出し、その読み出した制御値を前記リセット電圧生成回路に設定する設定部と、
    を備え、
    前記リセット電圧生成回路は、前記設定部により設定された制御値に応じてリセット電圧を生成する、
    ことを特徴とする撮像装置。
  2. 前記設定部は、前記リセット電圧生成回路に設定した制御値を記憶し、該制御値と所定時間毎に前記温度検出部の検出結果に応じて前記テーブルから読み出した制御値とを比較し、両制御値の差が所定値以上の場合には前記テーブルから読み出した制御値を前記リセット電圧生成回路に設定する、
    ことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記デコーダは前記画素セルと行信号線、駆動信号線及び動作制御線を介して接続され、
    前記画素セルは、
    第1端子が前記駆動信号線に接続され、第2端子が前記受光素子に接続され、ゲートが前記動作制御線に接続された第1トランジスタと、
    ゲートが前記第1トランジスタと前記受光素子との間に接続され、第1端子が高電位電源に接続され、第2端子が第3トランジスタの第1端子に接続された第2トランジスタと、
    第2端子が列データ線に接続され、ゲートが前記行信号線に接続された第3トランジスタと、
    を備え、
    前記デコーダは、前記駆動信号線を介して駆動電圧とリセット電圧とを前記第1トランジスタに供給し、前記動作制御線を介して、リセット期間には前記第1トランジスタをオンするように電圧を供給し、露光期間には前記第1トランジスタが弱反転領域にて動作するよう電圧を供給し、読み出し期間には前記行信号線を介して前記第3トランジスタをオンするよう電圧を供給する、
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の撮像装置。
  4. 受光素子とMOS型トランジスタとを直列に接続し、該MOS型トランジスタを弱反転状態で動作させて入射光に応じて前記受光素子に流れるフォト電流を電圧変換し、該電圧変換を出力する画素セルを複数有する撮像部と、前記受光素子の出力電圧を初期化するリセット電圧を生成するリセット電圧生成回路と、前記受光素子の出力電圧を初期化するリセット期間には前記リセット電圧を前記画素セルに供給し、露光期間には前記MOS型トランジスタを弱反転状態で動作させる駆動電圧を前記画素セルに供給するデコーダと、を備えた固体撮像素子の制御方法であって、
    前記固体撮像素子の温度を検出する温度検出工程と、
    前記固体撮像素子の温度を複数記憶するとともに、各温度に対応する制御値を記憶するテーブルと、
    前記温度検出工程の検出結果に基づいてその時々の温度に対応する制御値を前記テーブルから読み出し、その読み出した制御値を前記リセット電圧生成回路に設定する設定工程と、
    を備え、
    前記リセット電圧生成回路は、前記設定工程により設定された制御値に応じてリセット電圧を生成する、
    ことを特徴とする固体撮像素子の制御方法
  5. 前記設定工程は、前記リセット電圧生成回路に設定した制御値を記憶し、該制御値と所定時間毎に前記温度検出結果に応じて前記テーブルから読み出した制御値とを比較し、両制御値の差が所定値以上の場合には前記テーブルから読み出した制御値を前記リセット電圧生成回路に設定する、
    ことを特徴とする請求項4に記載の固体撮像素子の制御方法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1940020A3 (en) * 2006-12-27 2009-03-04 Omron Corporation Solid-state imaging element, method of controlling solid-state imaging element, and imaging device
KR20080064031A (ko) * 2007-01-03 2008-07-08 삼성전자주식회사 온도센서를 구비한 이미지 센서 및 그것의 구동 방법
JP2010219597A (ja) * 2009-03-13 2010-09-30 Omron Corp 固体撮像装置
JP5847413B2 (ja) * 2011-03-24 2016-01-20 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム、それらの制御方法
JP6037010B2 (ja) * 2013-06-26 2016-11-30 富士電機機器制御株式会社 絶縁監視装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5933190A (en) * 1995-04-18 1999-08-03 Imec Vzw Pixel structure, image sensor using such pixel structure and corresponding peripheral circuitry
JP2000307962A (ja) * 1999-04-22 2000-11-02 Minolta Co Ltd 固体撮像装置
US6617562B1 (en) * 2000-10-05 2003-09-09 Pictos Technologies, Inc. CMOS imager with discharge path to suppress reset noise
US6768149B1 (en) * 2000-10-05 2004-07-27 Ess Technology, Inc. Tapered threshold reset FET for CMOS imagers
WO2002045414A1 (fr) * 2000-12-01 2002-06-06 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Dispositif permettant de corriger la sortie d'un capteur d'images
JP4320693B2 (ja) * 2001-03-26 2009-08-26 コニカミノルタホールディングス株式会社 固体撮像装置
US7280139B2 (en) * 2001-07-20 2007-10-09 Micron Technology, Inc. Double sampling active pixel sensor with double sampling temperature sensor
ITUD20020139A1 (it) * 2002-06-19 2003-12-19 Neuricam Spa Elemento fotosensibile per sensori elettro-ottici
US6972399B2 (en) * 2002-08-23 2005-12-06 Micron Technology, Inc. Reset voltage generation circuit for CMOS imagers
US20060006915A1 (en) * 2004-07-12 2006-01-12 Hai Yan Signal slew rate control for image sensors
US7381936B2 (en) * 2004-10-29 2008-06-03 Ess Technology, Inc. Self-calibrating anti-blooming circuit for CMOS image sensor having a spillover protection performance in response to a spillover condition

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