JP4804088B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
そこで、感光性レジストを半導体ウェハの表面に塗布した後、シンナーによって半導体ウェハ周縁部や裏面の洗浄を行ない、さらに現像処理前に周辺露光処理を施して、半導体ウェハ周縁部のレジストを除去することが行なわれている。
また、この方法でドライエッチング処理の終点検出に必要な開口率を確保するために周縁部領域8の幅を太くすると、デバイスチップ領域4を配置する領域が小さくなって、1枚の半導体ウェハで形成できるデバイスチップの数が減少して生産性が低下するという問題があった。
したがって、従来では、ドライエッチング用のレジストパターンの開口率を十分に高くすることができなかったために、ドライエッチング処理における終点検出の精度を高めることができなかった。その結果、ドライエッチング後の仕上がりにバラツキが生じ、安定した特性をもつ半導体製品を製造することが困難であった。
素子非形成領域の一部に追加露光領域を設定し、上記露光処理で追加露光領域にも露光し、前記現像処理を施して前記追加露光領域のポジ型感光性レジストを完全に除去するようにしたので、半導体ウェハ上に形成されるレジストパターンの開口部面積が広くなる。
本願特許請求の範囲及び本明細書において、「現像処理」とは、露光処理で感光したレジストを現像液で溶解して除去する処理の他、半導体ウェハに付着している現像液を洗い流すための洗浄処理も含む。
また、「開口率」とは、半導体ウェハの主表面においてレジストパターンの開口部が占める割合を意味する。ただし、半導体ウェハをドライエッチング装置のステージに固定するための部材が半導体ウェハの主表面内に配置されている場合の「開口率」とは、その固定部材が占める面積を差し引いた半導体ウェハの主表面においてレジストパターンの開口部が占める割合を意味する。
ここで、「周辺露光処理装置」とは、半導体ウェハが載置されているステージを回転させた状態で、所定の幅をもつ帯状の光を半導体ウェハに対して照射して、半導体ウェハの周縁部に露光することができる機能を備えた装置である。
周辺露光処理装置は、半導体ウェハを保持しているステージの軌道を変更することで、半導体ウェハに直線状の領域や円弧状の領域に対して露光を行なうことができる。そこで、周辺露光処理装置を用いて追加露光領域に対して露光を行なうようにすれば、デバイスチップ領域に対して露光を行なうための露光装置を用いることなく、素子非形成領域の直線状や円弧状の領域に露光を行なうことができる。
そこで、本発明の製造方法において、素子非形成領域の一部又は全部に配置された追加露光領域に対して行なう露光処理で、周縁部領域に対して露光を行なうための周辺露光処理装置を用いるようにすれば、デバイスチップ領域にパターン露光処理を行なうための露光装置を余計に用いることがないので、パターン露光処理用の露光装置のレンズやミラーの変形を防止することができ、半導体装置の生産性の低下を防止することができる。
複数のデバイスチップ領域がマトリクス状に配置されている半導体ウェハに対して本発明を適用すれば、周縁部領域の幅を広げてデバイスチップ領域を配置する領域の面積を小さくすることなくレジストパターンの開口率を高めることができるので、半導体装置の生産性の低下を防止することができる。
図1(A)〜(C)は半導体装置の製造方法の参考例を順に説明するための半導体ウェハ平面図である。
半導体ウェハ2はマトリクス状に配置されたデバイスチップ領域4を主表面に備えている。半導体ウェハ2の周縁部には、例えば4.0mmの幅をもつ帯状の周縁部領域6が設けられている。デバイスチップ領域4と周縁部領域6の間には、デバイスチップ領域4として用いることができない素子非形成領域8が存在している。
その後、現像処理を施して、デバイスチップ領域4の露光された領域、周縁部領域6及び直線状追加露光領域10のポジ型感光性レジストを完全に除去して、半導体ウェハ2上にドライエッチング処理用のレジストパターンを形成する(図1(C)を参照。)。
この参考例では、周縁部領域6や素子非形成領域8の一部のレジストを除去しているため、その後のドライエッチング処理用のレジストパターンの開口率が大きくなっている。これにより、ドライエッチング処理時に測定する特定波長の光の検出強度が大きくなるので、ドライエッチング処理の終点検出精度を高めることができる。これにより、従来よりも精度よくドライエッチング処理を行なうことができ、半導体製品を安定して製造することができる。
なお、このドライエッチング処理では、シリコン基板の表面に膜厚が25nm(ナノメートル)のシリコン酸化膜が形成され、そのシリコン酸化膜上に膜厚が100nmのシリコン窒化膜が形成された半導体ウェハ2を用いており、処理条件は圧力200mTorr、RF POWER 200W、エッチングガス SF6:100sccm、He:30sccmである。
また、このドライエッチング処理では、光検出強度がシリコン窒化膜に対してエッチング処理が開始されたときの光検出強度の93%をシリコン窒化膜エッチング終了(ジャストエッチング)のしきい値としており、図2(B)の「終点検出時間」は、光検出強度がエッチング処理開始時の光検出強度の93%となったときのエッチング開始時からの経過時間である。
しかし、この参考例では、素子非形成領域8に塗布された感光性レジストを周辺露光処理装置を用いて露光し、露光された領域の感光性レジストを完全に除去するので、素子非形成領域8にデバイスチップ領域4と同様のパターン露光を施すよりも何倍もの開口部面積を得ることができ、直線状領域12%以上の開口率を確保することができる。
また、周縁部領域6と追加露光領域10への露光順序は任意である。
なお、図4では直線状追加露光領域10と円弧状追加露光領域10aの両方を設けているが、円弧状追加露光領域10aのみを設けるようにしてもよい。追加露光領域の形状は任意であり、露光装置で露光できる形状の追加露光領域を素子非形成領域に設けることができる。
図5では、直線状追加露光領域20と円弧状追加露光領域20aの両方を設けているが、直線状追加領域20のみ又は円弧状追加露光領域20aのみを設けるようにしてもよい。
4,14 デバイスチップ領域
6,16 周縁部領域
8,18 素子非形成領域
10,20 直線状追加露光領域
10a,20a 円弧状追加露光領域
Claims (2)
- 主表面に設けられたデバイスチップ領域と、周縁部に設けられた帯状の周縁部領域と、前記デバイスチップ領域と前記周縁部領域の間の素子非形成領域とを備えている半導体ウェハの前記主表面全体にポジ型感光性レジストを塗布する工程と、露光処理及び現像処理を行なって前記デバイスチップ領域の所定の領域及び前記周縁部領域の前記感光性レジストを選択的に除去してレジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンをマスクにしてドライエッチング処理を行ない、前記デバイスチップ領域内に所定のパターンを形成する工程と、をその順に含む半導体装置の製造方法において、
前記半導体ウェハの主表面には1つの矩形の前記デバイスチップ領域のみが設けられており、
前記レジストパターンの開口率を高くするために前記素子非形成領域の一部に追加露光領域を設定し、前記露光処理で前記デバイスチップ領域に対して露光する前又は露光した後に、前記周縁部領域に対して露光を行なうための周辺露光処理装置を用いて前記周縁部領域及び前記追加露光領域に対して露光し、前記現像処理を施して前記追加露光領域のポジ型感光性レジストを完全に除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記ドライエッチング処理の被エッチング膜はシリコン窒化膜であり、前記シリコン窒化膜上のレジストパターンの開口率が12%以上となるように前記追加露光領域を配置する請求項1に記載の製造方法。
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