JP4803683B2 - Socket and header for connector, and insert molding method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、主に基板同士を互いに電気的に接続するためのコネクタ用ソケット及びヘッダと、これらのインサート成形方法に関する。 The present invention mainly relates to a connector socket and header for electrically connecting substrates to each other, and an insert molding method thereof.

従来より、主に基板同士、例えば硬質なプリント配線基板と軟質なフレキシブルプリント配線基板とを互いに接続するコネクタとして、特開２００４−５５４６３号公報及びＵＲＬ「http://www.mew.co.jp/ac/download/control/connector/base-fpc/catalog/con_jpn_f4.pdf」に開示されているようなコネクタが提案されている。この種のコネクタは、ソケットとヘッダとから構成されている。ソケットは、樹脂製のソケットボディと金属製のソケットコンタクトとから構成される。ヘッダは、樹脂製のヘッダボディと金属製のヘッダコンタクトとから構成される。この種のコネクタは、各コンタクト同士の隙間（ピッチ）が０．４ｍｍ程度と非常に狭く、さらにソケットとヘッダとを接続した際の高さが０．９ｍｍ程度と非常に低いものとなっている。   Conventionally, as a connector for connecting substrates, for example, a hard printed circuit board and a soft flexible printed circuit board, to each other, JP 2004-55463 A and URL “http://www.mew.co.jp”. A connector as disclosed in “/ac/download/control/connector/base-fpc/catalog/con_jpn_f4.pdf” has been proposed. This type of connector is composed of a socket and a header. The socket includes a resin socket body and a metal socket contact. The header is composed of a resin header body and a metal header contact. This type of connector has a very narrow gap (pitch) between contacts of about 0.4 mm, and a very low height of about 0.9 mm when the socket and header are connected. .

一方、樹脂材料と金属材料とからなるコネクタの製造方法としては、一般にボディの成形の際にコンタクトをインサート成形することが行われている。例えば、上記各文献に開示されたコネクタにおけるヘッダは、ヘッダコンタクトとヘッダボディとをインサート成形することにより製造されている。   On the other hand, as a method for manufacturing a connector made of a resin material and a metal material, generally, a contact is insert-molded when a body is molded. For example, the header in the connector disclosed in each of the above documents is manufactured by insert molding a header contact and a header body.

しかしながら、この種の低背型コネクタにおいては、高さを低くしなければならないため、樹脂成形部分の厚さが非常に薄くなっている。このため、インサート成形を行う際には、射出する溶融樹脂の圧力を非常に高くしなければならない。一方、ソケットコンタクト或いはヘッダコンタクトの厚さや幅には設計値に対する誤差があり、金型はその誤差があっても成形できるようにしておかなければならない。従って、金型の精度を高くした場合であっても、各コンタクトの誤差によっては、溶融樹脂の高い圧力によってコンタクト部分に樹脂がはみ出してバリ等が発生することがある。よって、従来の低背型コネクタは製造段階での歩留まりがよくないという不都合があった。   However, in this type of low-profile connector, the height has to be lowered, so the thickness of the resin molded part is very thin. For this reason, when performing insert molding, the pressure of the molten resin to be injected must be very high. On the other hand, the thickness or width of the socket contact or header contact has an error with respect to the design value, and the mold must be made to be moldable even if there is such an error. Therefore, even when the precision of the mold is increased, depending on the error of each contact, the resin may protrude from the contact portion due to the high pressure of the molten resin, and burrs may occur. Therefore, the conventional low profile connector has the disadvantage that the yield in the manufacturing stage is not good.

また、この種のソケットにおけるソケットコンタクトは、湾曲形成され、自身の弾性によってヘッダコンタクトと接触する接触部を有しているものが多い。このようなソケットコンタクトを有するソケットをインサート成形する場合、この接触部の湾曲した部分に樹脂が入り込み、接触部の弾性が失われてしまって、ソケットにヘッダを装着することができなくなるおそれがある。特に、この種のコネクタは、各コンタクト間のピッチが非常に狭くなっているため、ソケットコンタクトの接触部内に樹脂が入り込まないように金型の精度を上げることは非常に困難であった。   In many cases, the socket contact in this type of socket is curved and has a contact portion that contacts the header contact by its own elasticity. When insert-molding a socket having such a socket contact, resin enters the curved portion of the contact portion, and the elasticity of the contact portion is lost, which may make it impossible to mount the header on the socket. . In particular, since this type of connector has a very narrow pitch between the contacts, it has been very difficult to increase the accuracy of the mold so that the resin does not enter the contact portion of the socket contact.

本発明は、コネクタ用ソケット及びヘッダと、これらのインサート成形方法の改良を目的とし、さらに詳しくは前記不都合を解消するために、バリ等の発生を抑制することができるコネクタ用ソケット及びヘッダと、これらのインサート成形方法を提供することを目的とする。 The present invention aims at improving the socket and header for connectors, and these insert molding methods , and more specifically, in order to eliminate the inconvenience, a connector socket and header that can suppress the occurrence of burrs and the like , An object of the present invention is to provide these insert molding methods .

前記目的を達成するために、本発明のコネクタ用ソケットは、一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるソケットであって、前記ソケットは樹脂製のソケットボディと、前記ソケットボディに複数並列に設けられた金属製の線状のソケットコンタクトとを備え、前記ソケットコンタクトは、湾曲形成され自身の弾性によって前記ヘッダに設けられたヘッダコンタクトと接触する接触部と、前記接触部と連続して前記ソケットボディから突出し前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、前記ソケットボディは、ソケットボディ基部と、前記被固着部において前記ソケットコンタクトを前記ソケットボディ基部に固着するソケットボディ固着部とを有し、前記ソケットボディ基部は所定の第１の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形され、前記ソケットボディ固着部は前記第１の射出圧力よりも低い第２の射出圧力で溶融樹脂が射出されて前記ソケットコンタクトと共にインサート成形されてなることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a connector socket of the present invention comprises a socket fixed to one of a pair of wiring boards and a header fixed to the other, and detachably connects the pair of wiring boards. A socket used for a connector, wherein the socket includes a resin socket body and a plurality of metal linear socket contacts provided in parallel to the socket body, and the socket contact is curved and formed. A contact portion that comes into contact with a header contact provided on the header due to elasticity of the solder, a soldering portion that protrudes from the socket body continuously with the contact portion and is soldered to a land formed on the wiring board, and the contact part and and a target fixing portion which is wider than the soldering portion is in a position between the soldering portion, the socket Di, injection and socket body base, said has a socket body fixing portion for fixing said socket contact in said socket body base in the fixing portion, the molten resin the socket body base at a predetermined first injection pressure The socket body fixing portion is molded in advance by molding, and a molten resin is injected at a second injection pressure lower than the first injection pressure, and is insert-molded together with the socket contact.

また、前記目的を達成するために、本発明のコネクタ用ソケットのインサート成形方法は、一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるソケットのインサート成形方法であって、前記ソケットは樹脂製のソケットボディと、前記ソケットボディに複数並列に設けられた金属製の線状のソケットコンタクトとを備え、前記ソケットコンタクトは、湾曲形成され自身の弾性によって前記ヘッダに設けられたヘッダコンタクトと接触する接触部と、前記接触部と連続して前記ソケットボディから突出し前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、前記ソケットボディは、ソケットボディ基部と、前記被固着部において前記ソケットコンタクトを前記ソケットボディ基部に固着するソケットボディ固着部とを有するものであり、前記ソケットボディ基部を、所定の第１の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形し、In order to achieve the object, an insert molding method for a connector socket of the present invention comprises a socket fixed to one of a pair of wiring boards and a header fixed to the other, and the pair of wiring boards. A socket insert molding method used for a connector for detachably connecting a socket, wherein the socket includes a resin socket body and a plurality of metal linear socket contacts provided in parallel to the socket body. The socket contact is curved and contacted with the header contact provided on the header by its own elasticity, and is continuously soldered to a land formed on the wiring board protruding from the socket body. Than the soldering part which is located between the contact part and the soldering part. The socket body has a socket body base portion and a socket body fixing portion for fixing the socket contact to the socket body base portion in the fixed portion; The socket body base is pre-formed by injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure,
金型のキャビティ内に前記ソケットボディ基部と前記ソケットコンタクトとを位置決めして載置し、前記金型の型閉めを行い、前記キャビティ内に前記第１の射出圧力よりも低い第２の射出圧力で溶融樹脂を射出することにより前記ソケットボディ固着部をインサート成形することを特徴とする。The socket body base and the socket contact are positioned and placed in the cavity of the mold, the mold is closed, and a second injection pressure lower than the first injection pressure in the cavity. The socket body fixing portion is insert-molded by injecting a molten resin.

本発明のコネクタ用ソケット及びそのインサート成形方法では、前記ソケットボディを溶融樹脂の射出圧力の高い第１の射出圧力で前記ソケットボディ基部を予め成形しておき、前記第１の射出圧力よりも低い溶融樹脂の射出圧力である第２の射出圧力でソケットボディ固着部を前記ソケットコンタクトと共にインサート成形している。このように、前記ソケットコンタクトをインサート成形するときは、溶融樹脂の射出圧力を低くできるので、前記ソケットコンタクトの接触部の弾性を維持した状態でインサート成形することが可能となる。また、インサート成形時における溶融樹脂の射出圧力を低くすることにより、ソケットコンタクトの表面に溶融樹脂がはみ出しにくくなるため、バリ等の発生が抑制される。 In the connector socket and the insert molding method thereof according to the present invention, the socket body base is molded in advance with a first injection pressure at which the injection pressure of the molten resin is high, and the socket body base is more than the first injection pressure. are insert molded together with the second said socket contact socket body fixing portion at an injection pressure of an injection pressure of a low melting resin. Thus, when insert molding the socket contact, since the injection pressure of the molten resin can be lowered, it is possible to perform the insert molding while maintaining the elasticity of the contact portion of the socket contact. In addition, by reducing the injection pressure of the molten resin at the time of insert molding, it is difficult for the molten resin to protrude from the surface of the socket contact.

また、前記目的を達成するために、本発明のコネクタ用ヘッダは、一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるヘッダであって、前記ヘッダは、樹脂製のヘッダボディと、前記ヘッダボディに複数並列に設けられた金属製の線状のヘッダコンタクトとを備え、前記ヘッダコンタクトは、前記ソケットに設けられたソケットコンタクトに接触するために前記ソケット側に突出する接触部と、前記接触部と連続して前記ヘッダボディから突出して前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、前記ヘッダボディは、ヘッダボディ基部と、前記被固着部において前記ヘッダコンタクトを前記ヘッダボディ基部に固着するヘッダボディ固着部とを有し、前記ヘッダボディ基部は所定の第１の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形され、前記ヘッダボディ固着部は前記第１の射出圧力よりも低い第２の射出圧力で溶融樹脂が射出されて前記ヘッダコンタクトと共にインサート成形されてなることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a connector header of the present invention comprises a socket fixed to one of a pair of wiring boards and a header fixed to the other, and the pair of wiring boards are detachable. A header used for a connector to be connected, wherein the header includes a resin header body and a plurality of metal linear header contacts provided in parallel to the header body, A contact portion protruding toward the socket to contact a socket contact provided in the socket, and soldering that protrudes from the header body in succession to the contact portion and is soldered to a land formed on the wiring board a parts and, and the fixing portion which is wider than the soldering portion is in a position between the soldering portion and the contact portion, the Heddabode Includes a header body base, the said header contact in the fixing portion and a header body fixing portion for fixing to the header body base, said header body base injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure In this case, the header body fixing portion is formed by injection molding of the molten resin at a second injection pressure lower than the first injection pressure and insert molding together with the header contact.

また、前記目的を達成するために、本発明のコネクタ用ヘッダのインサート成形方法は、一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるヘッダのインサート成形方法であって、前記ヘッダは、樹脂製のヘッダボディと、前記ヘッダボディに複数並列に設けられた金属製の線状のヘッダコンタクトとを備え、前記ヘッダコンタクトは、前記ソケットに設けられたソケットコンタクトに接触するために前記ソケット側に突出する接触部と、前記接触部と連続して前記ヘッダボディから突出して前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、前記ヘッダボディは、ヘッダボディ基部と、前記被固着部において前記ヘッダコンタクトを前記ヘッダボディ基部に固着するヘッダボディ固着部とを有するものであり、In order to achieve the above object, the connector header insert molding method of the present invention comprises a socket fixed to one of a pair of wiring boards and a header fixed to the other, and the pair of wiring boards. A header insert molding method used in a connector for detachably connecting the header, wherein the header includes a resin header body and a plurality of metal linear header contacts provided in parallel to the header body. The header contact is formed on the wiring board so as to protrude from the header body continuously with the contact portion, and a contact portion protruding toward the socket side to contact a socket contact provided on the socket. A soldering part to be soldered to the land, and a position between the contact part and the soldering part and wider than the soldering part. It is and a target fixing portions, said header body are those having a header body base and a header body fixing portion for fixing the header contact in the object to be secured portion to said header body base,
前記ヘッダボディ基部を、所定の第１の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形し、金型のキャビティ内に前記ヘッダボディ基部と前記ソケットコンタクトとを位置決めして載置し、前記金型の型閉めを行い、前記キャビティ内に前記第１の射出圧力よりも低い第２の射出圧力で溶融樹脂を射出することにより前記ヘッダボディ固着部をインサート成形することを特徴とする。The header body base is preformed by injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure, the header body base and the socket contact are positioned and placed in a cavity of a mold, The header body fixing portion is insert-molded by closing the mold and injecting molten resin into the cavity at a second injection pressure lower than the first injection pressure.

本発明のコネクタ用ヘッダ及びそのインサート成形方法では、前記ヘッダボディを溶融樹脂の射出圧力の高い第１の射出圧力で前記ヘッダボディ基部を予め成形しておき、前記第１の射出圧力よりも低い溶融樹脂の射出圧力である第２の射出圧力でヘッダボディ固着部を前記ヘッダコンタクトと共にインサート成形している。従って、前記ヘッダコンタクトをインサート成形する際には溶融樹脂の射出圧力が低いため、ヘッダコンタクトの表面に溶融樹脂がはみ出しにくいため、バリ等の発生が抑制される。 In the connector header and the insert molding method thereof according to the present invention, the header body base is molded in advance with a first injection pressure at which the molten resin has a high injection pressure, and the header body is more than the first injection pressure. it is insert molded together with the second said header contact header body fixing portion at an injection pressure of an injection pressure of a low melting resin. Therefore, when the header contact is insert-molded, since the injection pressure of the molten resin is low, it is difficult for the molten resin to protrude from the surface of the header contact.

次に、本発明のコネクタ用ソケットと、これらのインサート成形方法の実施形態の一例について、図１乃至図８を参照して説明する。図１は本実施形態のコネクタを示す説明図である。図２は本発明のコネクタ用ソケットのソケットボディ基部を示す説明図である。図３は本発明のコネクタ用ソケットを示す説明図である。図４は本発明のコネクタ用ソケットのソケットコンタクトを示す説明図である。図５は本発明のコネクタ用ヘッダのヘッダボディ基部を示す説明図である。図６は本発明のコネクタ用ヘッダを示す説明図である。図７は本発明のコネクタ用ヘッドのヘッダコンタクトを示す説明図である。図８は本発明のコネクタ用ソケット及びヘッダの接続状態を示す説明図である。 Next, an example of an embodiment of the connector socket of the present invention and these insert molding methods will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an explanatory view showing the connector of this embodiment. FIG. 2 is an explanatory view showing a socket body base portion of the connector socket of the present invention. FIG. 3 is an explanatory view showing a connector socket according to the present invention. FIG. 4 is an explanatory view showing a socket contact of the connector socket according to the present invention. FIG. 5 is an explanatory view showing the header body base portion of the connector header of the present invention. FIG. 6 is an explanatory view showing a connector header according to the present invention. FIG. 7 is an explanatory view showing the header contact of the connector head of the present invention. FIG. 8 is an explanatory view showing the connection state of the connector socket and header of the present invention.

本実施形態のコネクタ１は、図１に示すソケット１０とヘッダ４０とから構成され、図示しないプリント配線基板とフレキシブル配線基板とを着脱自在に接続するものである。   The connector 1 of this embodiment is composed of a socket 10 and a header 40 shown in FIG. 1, and detachably connects a printed wiring board (not shown) and a flexible wiring board.

ソケット１０は、図１に示すように、樹脂製のソケットボディ１１と、金属製のソケットコンタクト３０とを備えている。ソケットボディ１１は、図２及び図３に示すソケットボディ基部１２と、図３に示すソケットボディ固着部１３とから構成されている。このソケットボディ基部１２とソケットボディ固着部１３の素材は、共に同一の樹脂（本実施形態では液晶ポリマー）を用いている。また、ソケットボディ固着部１３は、予め成形されたソケットボディ基部１２に、ソケットコンタクト３０を位置決め固定し、金型内でインサート成形することにより成形されている。   As shown in FIG. 1, the socket 10 includes a resin socket body 11 and a metal socket contact 30. The socket body 11 includes a socket body base portion 12 shown in FIGS. 2 and 3 and a socket body fixing portion 13 shown in FIG. The material of the socket body base portion 12 and the socket body fixing portion 13 is the same resin (liquid crystal polymer in this embodiment). Further, the socket body fixing portion 13 is formed by positioning and fixing the socket contact 30 to a socket body base portion 12 that has been formed in advance, and insert molding within the mold.

ソケットボディ基部１２は、図２（ａ）乃至（ｃ）に示すように、全体として扁平な矩形状に形成されている。また、ソケットボディ基部１２は、図２（ｄ）に示すように、薄板状の底板部１４と、この底板部１４の中央部から起立する起立部１５と、この起立部１５から幅方向外方に突出する板状の規制部１６とを有している。そして、この底板部１４と起立部１５と規制部１６とにより囲まれた空間がソケットコンタクト３０の逃げ溝１７となっている。また、底板部１４の幅方向外側には厚さ方向に貫通する係止孔１８が設けられている。この係止孔１８は、図２（ｆ）に示すように、裏面側が長手方向に突出する被係止部１９となっている。また、本実施形態では、ソケットボディ基部１２の長手方向の側辺に、それぞれ１２本のソケットコンタクト３０が並設されるように、ソケットコンタクト位置決め溝２０が設けられている。   As shown in FIGS. 2A to 2C, the socket body base 12 is formed in a flat rectangular shape as a whole. Further, as shown in FIG. 2 (d), the socket body base 12 includes a thin plate-like bottom plate portion 14, a standing portion 15 that rises from the center portion of the bottom plate portion 14, and a width direction outward from the standing portion 15. And a plate-like restricting portion 16 protruding in the direction. A space surrounded by the bottom plate portion 14, the upright portion 15, and the restriction portion 16 serves as a relief groove 17 of the socket contact 30. Further, a locking hole 18 penetrating in the thickness direction is provided on the outer side in the width direction of the bottom plate portion 14. As shown in FIG. 2 (f), the locking hole 18 is a locked portion 19 whose rear surface protrudes in the longitudinal direction. In the present embodiment, the socket contact positioning groove 20 is provided on the side of the socket body base 12 in the longitudinal direction so that twelve socket contacts 30 are arranged in parallel.

ソケットボディ固着部１３は、図３（ｄ）乃至（ｆ）に示すように、ソケットボディ基部１２の周囲を囲んで厚さ方向に突出するように形成されている。そして、ソケットボディ固着部１３の一部は、図３（ａ）及び（ｄ）に示すように、ソケットコンタクト３０の表面を被覆する被覆部２１となっている。また、ソケットボディ固着部１３は、図３（ｄ）に示すように、ソケットコンタクト３０と一体にインサート成形され、ソケットコンタクト３０の一部を固着して保持する固着部２２を有している。また、ソケットボディ固着部１３は、図３（ｆ）に示すように、ソケットボディ基部１２に設けられた被係止部１９内に溶融樹脂が射出されて固化した係止部２３を有している。また、ソケットボディ固着部１３は、図３（ａ）及び（ｅ）に示すように、ヘッダ４０が装着される際にヘッダボディ４１を案内して位置決めする案内壁２４を有している。   As shown in FIGS. 3D to 3F, the socket body fixing portion 13 is formed so as to surround the socket body base portion 12 and protrude in the thickness direction. A part of the socket body fixing portion 13 is a covering portion 21 that covers the surface of the socket contact 30 as shown in FIGS. Further, as shown in FIG. 3D, the socket body fixing part 13 has an fixing part 22 that is insert-molded integrally with the socket contact 30 and holds and holds a part of the socket contact 30. Moreover, the socket body fixing | fixed part 13 has the latching | locking part 23 which molten resin injected into the to-be-latched part 19 provided in the socket body base 12, and was solidified, as shown in FIG.3 (f). Yes. Moreover, the socket body fixing | fixed part 13 has the guide wall 24 which guides and positions the header body 41, when the header 40 is mounted | worn, as shown to Fig.3 (a) and (e).

ソケットコンタクト３０は、図３（ｄ）及び図４に示すように、後述するヘッダコンタクト６０と接触する接触部３１と、ソケットボディ固着部１３の固着部２２に保持される被固着部３２と、図示しない配線基板のランドに半田付けされる半田付け部３３とを有している。接触部３１は、図４（ｃ）に示すように、側面視で略Ｕ字状に形成され、上端部３１ａが内側に突出するように加工されている。被固着部３２は、図４（ｃ）に示すように、略逆Ｕ字状に折り曲げられている。半田付け部３３は、図４（ｃ）に示すように、被固着部３２からソケットボディ１１の外方に突出するように折り曲げられている。   As shown in FIGS. 3D and 4, the socket contact 30 includes a contact portion 31 that comes into contact with a header contact 60 described later, a fixed portion 32 held by the fixing portion 22 of the socket body fixing portion 13, and And a soldering portion 33 to be soldered to a land of a wiring board (not shown). As shown in FIG. 4C, the contact portion 31 is formed in a substantially U shape in a side view, and is processed so that the upper end portion 31a protrudes inward. As shown in FIG. 4C, the adherend portion 32 is bent into a substantially inverted U shape. As shown in FIG. 4C, the soldering portion 33 is bent so as to protrude from the fixed portion 32 to the outside of the socket body 11.

また、接触部３１の先端側（ソケットボディ１１の中心側）には、斜め下方に向けて延びる押圧部３４が設けられている。この押圧部３４の先端側は、図３（ｄ）に示すように、ソケットボディ基部１２の逃げ溝１７内に延びており、その先端部がソケットボディ基部１２の底板部１４に接触している。また、半田付け部３３は、図４（ｄ）に示すように、軸方向から見た形状が８角形となるように角部が面取りされている。本実施形態においては、図３（ａ）における複数のソケットコンタクト３０間のピッチは、０．４ｍｍとなっている。   Further, a pressing portion 34 that extends obliquely downward is provided on the tip side of the contact portion 31 (center side of the socket body 11). As shown in FIG. 3D, the distal end side of the pressing portion 34 extends into the clearance groove 17 of the socket body base portion 12, and the distal end portion is in contact with the bottom plate portion 14 of the socket body base portion 12. . Further, as shown in FIG. 4D, the soldering portion 33 is chamfered at the corners so that the shape seen from the axial direction is an octagon. In the present embodiment, the pitch between the plurality of socket contacts 30 in FIG. 3A is 0.4 mm.

上記構成の本実施形態のソケット１０は、次のようにして成形されている。まず、ソケットボディ基部１２を予め射出成形により成形する。このときの溶融樹脂の射出圧力は約１１７．６ＭＰａ（１，２００ｋｇ／ｃｍ ２ ）である。また、ソケットコンタクト３０も予め金属板をプレス加工すると共に金メッキを行い、予め形成しておく。この場合、金属板をプレス加工する際に、複数のソケットコンタクト３０を必要数ごとに図示しないキャリアで連結しておく。次に、ソケット１０の外形と同様の形状に形成されたキャビティを有する金型（図示せず）内に、成形されたソケットボディ基部１２とソケットコンタクト３０とを位置決めして載置する。そして、金型の型閉めを行い、キャビティ内に溶融樹脂を射出することにより、ソケットボディ基部１２とソケットコンタクト３０とをインサート成形し、ソケットボディ固着部１３の成形を行う。このときの溶融樹脂の射出圧力は約４９ＭＰａ（５００ｋｇ／ｃｍ ２ ）である。 The socket 10 of the present embodiment having the above-described configuration is molded as follows. First, the socket body base 12 is molded in advance by injection molding. The injection pressure of the molten resin at this time is about 117.6 MPa (1,200 kg / cm 2 ). The socket contact 30 is also formed in advance by pressing a metal plate and performing gold plating. In this case, when the metal plate is pressed, a plurality of socket contacts 30 are connected by a carrier (not shown) every required number. Next, the molded socket body base 12 and the socket contact 30 are positioned and placed in a mold (not shown) having a cavity formed in the same shape as the outer shape of the socket 10. Then, the mold is closed and the molten resin is injected into the cavity, whereby the socket body base portion 12 and the socket contact 30 are insert-molded, and the socket body fixing portion 13 is molded. At this time, the injection pressure of the molten resin is about 49 MPa (500 kg / cm 2 ).

このように、本実施形態のソケット１０は、ソケットボディ基部１２については、予め高い第１の射出圧力で射出成形をしておき、ソケットボディ基部１２とソケットコンタクト３０とをインサート成形する際には低い第２の射出圧力で成形を行っている。従って、インサート成形を行う際には、ソケットコンタクト３０から溶融樹脂がはみ出しにくいため、バリ等の発生が抑制される。 As described above, in the socket 10 of the present embodiment, when the socket body base 12 is injection-molded in advance with a high first injection pressure, the socket body base 12 and the socket contact 30 are insert-molded. Molding is performed at a low second injection pressure. Therefore, when insert molding is performed, the molten resin is unlikely to protrude from the socket contact 30, so that occurrence of burrs or the like is suppressed.

また、本実施形態のソケット１０は、ソケットコンタクト３０の半田付け部３３と接触部３１との間にインサート成形時に形成された被覆部２１が設けられている。このため、ソケット１０を配線基板上に半田付けする際に、溶融した半田がソケットコンタクト３０の表面を這い上がろうとしても被覆部２１に遮られる。従って、半田付け時に半田がソケットコンタクト３０の接触部３１に到達することがない。これにより、ソケットコンタクト３０とヘッダコンタクト６０との接続が確実に行われる。   Further, the socket 10 of the present embodiment is provided with a covering portion 21 formed at the time of insert molding between the soldering portion 33 and the contact portion 31 of the socket contact 30. For this reason, when the socket 10 is soldered onto the wiring board, even if the molten solder tries to scoop up the surface of the socket contact 30, it is blocked by the covering portion 21. Therefore, the solder does not reach the contact portion 31 of the socket contact 30 during soldering. Thereby, the connection of the socket contact 30 and the header contact 60 is performed reliably.

次に、本実施形態のヘッダ４０について図１、５乃至７を参照して説明する。本実施形態のヘッダ４０は、図１に示すように、樹脂製のヘッダボディ４１と、金属製のヘッダコンタクト６０とを備えている。ヘッダボディ４１は、図５及び図６に示す略薄板状のヘッダボディ基部４２と、図６に示すヘッダボディ基部４２の周囲に設けられたヘッダボディ固着部４３とから構成されている。また、ヘッダボディ固着部４３は、予め成形されたヘッダボディ基部４２に、ヘッダコンタクト６０を位置決め固定し、金型内でインサート成形することにより成形されている。   Next, the header 40 of this embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, the header 40 of the present embodiment includes a resin header body 41 and a metal header contact 60. The header body 41 includes a substantially thin plate-like header body base portion 42 shown in FIGS. 5 and 6 and a header body fixing portion 43 provided around the header body base portion 42 shown in FIG. 6. The header body fixing portion 43 is formed by positioning and fixing the header contact 60 to a previously formed header body base portion 42 and insert-molding it in a mold.

ヘッダボディ基部４２は、図５（ａ）及び（ｄ）に示すように、全体として扁平な矩形状に形成されている。また、ヘッダボディ基部４２は、図５（ｄ）に示すように、薄板状の薄板部４４と、図５（ａ）乃至（ｆ）に示すように、この薄板部４４の短手方向側縁から厚さ方向に突出する案内壁４５とを有している。この案内壁４５が設けられている部分には、案内壁４５及び薄板部４４の表裏を貫通する係止孔４６が設けられている。この係止孔４６は、図５（ｅ）に示すように、裏面側が短手方向内側に突出する被係止部４７となっている。また、薄板部４４の長手方向の側辺に、それぞれ１２本のヘッダコンタクト６０が並設されるように、位置決め溝４８と位置決め突起４９が設けられている。   As shown in FIGS. 5A and 5D, the header body base portion 42 is formed in a flat rectangular shape as a whole. The header body base 42 includes a thin plate portion 44 as shown in FIG. 5 (d) and a lateral edge of the thin plate portion 44 as shown in FIGS. 5 (a) to 5 (f). And a guide wall 45 protruding in the thickness direction. In the portion where the guide wall 45 is provided, a locking hole 46 penetrating the front and back of the guide wall 45 and the thin plate portion 44 is provided. As shown in FIG. 5 (e), the locking hole 46 is a locked portion 47 whose rear side protrudes inward in the short direction. In addition, positioning grooves 48 and positioning protrusions 49 are provided on the side of the thin plate portion 44 in the longitudinal direction so that twelve header contacts 60 are arranged in parallel.

ヘッダボディ固着部４３は、図６（ａ）、（ｄ）及び（ｅ）に示すように、ヘッダボディ基部４２の長手方向の側縁を囲んで厚さ方向に突出するように形成されている。また、ヘッダボディ固着部４３は、図６（ｄ）及び（ｅ）に示すように、ヘッダコンタクト６０と一体にインサート成形され、ヘッダコンタクト６０の一部を固着して保持する固着部５０を有している。また、ヘッダボディ固着部４３は、図６（ｅ）に示すように、ヘッダボディ基部４２に設けられた被係止部４７内に溶融樹脂が射出されて固化した係止部５１を有している。また、ヘッダボディ固着部４３の長手方向側縁の一部は、図６（ａ）に示すように、ヘッダボディ基部４２の案内壁４５と一体となって案内壁４５を形成している。   As shown in FIGS. 6A, 6 </ b> D, and 6 </ b> E, the header body fixing portion 43 is formed so as to protrude in the thickness direction surrounding the side edge in the longitudinal direction of the header body base portion 42. . Further, as shown in FIGS. 6D and 6E, the header body fixing portion 43 is insert-molded integrally with the header contact 60 and has a fixing portion 50 that fixes and holds a part of the header contact 60. is doing. Moreover, the header body fixing | fixed part 43 has the latching | locking part 51 which the molten resin was inject | poured and solidified in the to-be-latched part 47 provided in the header body base 42, as shown in FIG.6 (e). Yes. Further, as shown in FIG. 6A, a part of the longitudinal side edge of the header body fixing portion 43 forms a guide wall 45 integrally with the guide wall 45 of the header body base portion 42.

ヘッダコンタクト６０は、図６（ｄ）及び図７に示すように、ソケットコンタクト３０と接触する接触部６１と、ヘッダボディ固着部４３の固着部５０に保持される被固着部６２と、図示しない配線基板のランドに半田付けされる半田付け部６３とを有している。接触部６１は、図７（ｃ）に示すように、側面視で台形状に形成されている。また、接触部６１には、ソケットコンタクト３０の接触部３１に当接する接触突起６４が設けられている。また、半田付け部６３は、図７（ｄ）に示すように、軸方向から見た形状が８角形となるように角部が面取りされている。   As shown in FIGS. 6D and 7, the header contact 60 includes a contact portion 61 that contacts the socket contact 30, a fixed portion 62 that is held by the fixing portion 50 of the header body fixing portion 43, and an unillustrated portion. And a soldering portion 63 to be soldered to the land of the wiring board. As shown in FIG. 7C, the contact portion 61 is formed in a trapezoidal shape in a side view. Further, the contact portion 61 is provided with a contact protrusion 64 that contacts the contact portion 31 of the socket contact 30. Further, as shown in FIG. 7D, the soldering portion 63 is chamfered at the corner so that the shape seen from the axial direction is an octagon.

上記構成のコネクタ１は、図８に示すように、接続が行われる。まず、図８（ａ）に示す状態からソケット１０とヘッダ４０とが相対的に接近すると、接触部６１の先端が接触部３１に当接する。この状態からさらにソケット１０とヘッダ４０とが接近すると、図８（ｂ）に示すように、接触部６１によって接触部３１の上端部３１ａが押し広げられる。このとき、ソケットコンタクト３０の被固着部３２はソケットボディ固着部１３の固着部２２に保持されているため、接触部３１は主に押圧部３４側に広がる。すると、押圧部３４はソケットボディ基部１２の規制部１６に当接するため、ヘッダ４０側の接触部６１はソケット１０側の接触部３１の上端部３１ａによって挟持されるようになる。   The connector 1 configured as described above is connected as shown in FIG. First, when the socket 10 and the header 40 relatively approach each other from the state shown in FIG. 8A, the tip of the contact portion 61 comes into contact with the contact portion 31. When the socket 10 and the header 40 further approach from this state, the upper end portion 31a of the contact portion 31 is pushed out by the contact portion 61 as shown in FIG. At this time, the fixed portion 32 of the socket contact 30 is held by the fixing portion 22 of the socket body fixing portion 13, so that the contact portion 31 mainly spreads toward the pressing portion 34. Then, since the pressing portion 34 comes into contact with the restriction portion 16 of the socket body base portion 12, the contact portion 61 on the header 40 side is sandwiched by the upper end portion 31a of the contact portion 31 on the socket 10 side.

この状態からさらにソケット１０とヘッダ４０とが接近すると、ヘッダ４０側の接触部６１に設けられている接触突起６４がソケット１０側の接触部３１の内側に突出している上端部３１ａを通過して接触部３１内に移動するため、ソケット１０とヘッダ４０との間に接続感が生じる。また、ヘッダ４０側の接触部６１は、ソケット１０側から遠ざかる方向に広がる台形状となっているため、ソケット１０とヘッダ４０とが接続されると、ソケット１０側の接触部３１の上端部３１ａがヘッダ４０側の接続部６１に広げられる。すると、ソケットコンタクト３０の押圧部３４がソケットボディ基部１２の規制部１６によって強く曲げられ、ソケット１０側の接触部３１によるヘッダ４０側の接触部６１への押圧力が上昇する。さらに、ヘッダ４０側の接触部６１に設けられている接触突起６４がソケット１０側の接触部３１の上端部３１ａに係合した状態となっている。これにより、ソケット１０とヘッダ４０との接続が強固なものとなる。   When the socket 10 and the header 40 further approach from this state, the contact protrusion 64 provided in the contact portion 61 on the header 40 side passes through the upper end portion 31a protruding inside the contact portion 31 on the socket 10 side. Since it moves into the contact portion 31, a connection feeling is generated between the socket 10 and the header 40. Further, since the contact portion 61 on the header 40 side has a trapezoidal shape extending in a direction away from the socket 10 side, when the socket 10 and the header 40 are connected, the upper end portion 31a of the contact portion 31 on the socket 10 side. Is expanded to the connection portion 61 on the header 40 side. Then, the pressing portion 34 of the socket contact 30 is strongly bent by the restriction portion 16 of the socket body base portion 12, and the pressing force applied to the contact portion 61 on the header 40 side by the contact portion 31 on the socket 10 side increases. Furthermore, the contact protrusion 64 provided on the contact portion 61 on the header 40 side is in a state of being engaged with the upper end portion 31a of the contact portion 31 on the socket 10 side. Thereby, the connection between the socket 10 and the header 40 becomes strong.

本実施形態のソケット１０及びヘッダ４０は、両者が接続されたときの高さが０．９ｍｍとなる。このような低背型コネクタにおいても、ソケット１０はソケットボディ１１とソケットコンタクト３０とをインサート成形することができ、ソケットコンタクト３０の表面を被覆部２１で覆うことができるので、半田の這い上がりを確実に防止できるソケット１０を提供することができる。   The socket 10 and the header 40 of the present embodiment have a height of 0.9 mm when both are connected. Even in such a low-profile connector, the socket 10 can be insert-molded with the socket body 11 and the socket contact 30, and the surface of the socket contact 30 can be covered with the covering portion 21. The socket 10 that can be reliably prevented can be provided.

なお、上記実施形態における各寸法等は一例であり、これらの寸法等に限られるものではない。例えば、ソケット１０及びヘッダ４０を接続した際の高さは、０．７５ｍｍから５．０ｍｍ（近年では２．０ｍｍ以下）の間のいわゆる低背型コネクタ全般に適用することができる。また、ソケットコンタクト３０のピッチ及び本数も必要とされる任意の本数に適用可能である。また、溶融樹脂の射出圧力も、ソケット１０及びヘッダ４０の形状や原料となる樹脂の種類により適宜変更が可能である。また、コネクタ１は、プリント配線基板とフレキシブル配線基板とを接続するだけでなく、プリント配線基板同士や、フレキシブル配線基板同士を接続してもよい。また、上記実施形態では、被係止部１９及び４７はそれぞれ貫通孔１８及び４６に設けられているが、これに限らず、予め成型されたボディ基部と、後にインサート成形されるボディ固着部とが分離しないような形状であればよく、係止部が被係止部に係止されるような形状となっていればよい。   In addition, each dimension in the said embodiment is an example, and is not restricted to these dimensions. For example, the height when the socket 10 and the header 40 are connected can be applied to all so-called low-profile connectors having a height of 0.75 mm to 5.0 mm (in recent years, 2.0 mm or less). Also, the pitch and number of socket contacts 30 can be applied to any required number. Also, the injection pressure of the molten resin can be appropriately changed depending on the shape of the socket 10 and the header 40 and the type of resin used as a raw material. Further, the connector 1 may connect not only the printed wiring board and the flexible wiring board but also the printed wiring boards or the flexible wiring boards. Moreover, in the said embodiment, although the to-be-latched parts 19 and 47 are each provided in the through-holes 18 and 46, it is not restricted to this, The body base part shape | molded previously, The body fixed part insert-molded later, It is sufficient that the shape is such that does not separate, and it is sufficient that the locking portion is locked to the locked portion.

本実施形態のコネクタを示す説明図。Explanatory drawing which shows the connector of this embodiment. 本発明のコネクタ用ソケットのソケットボディ基部を示す説明図。Explanatory drawing which shows the socket body base part of the socket for connectors of this invention. 本発明のコネクタ用ソケットを示す説明図。Explanatory drawing which shows the socket for connectors of this invention. 本発明のコネクタ用ソケットのソケットコンタクトを示す説明図。Explanatory drawing which shows the socket contact of the socket for connectors of this invention. 本発明のコネクタ用ヘッダのヘッダボディ基部を示す説明図。Explanatory drawing which shows the header body base part of the header for connectors of this invention. 本発明のコネクタ用ヘッダを示す説明図。Explanatory drawing which shows the header for connectors of this invention. 本発明のコネクタ用ヘッドのヘッダコンタクトを示す説明図。Explanatory drawing which shows the header contact of the head for connectors of this invention. 本発明のコネクタ用ソケット及びヘッダの接続状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the connection state of the socket for connectors of this invention, and a header.

符号の説明Explanation of symbols

１…コネクタ、１０…ソケット、１１…ソケットボディ、１２…ソケットボディ基部、１３…ソケットボディ固着部、３０…ソケットコンタクト、３１…接触部、３３…半田付け部、４０…ヘッダ、４１…ヘッダボディ、４２…ヘッダボディ基部、４３…ヘッダボディ固着部、６０…ヘッダコンタクト、６１…接触部、６３…半田付け部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Connector, 10 ... Socket, 11 ... Socket body, 12 ... Socket body base part, 13 ... Socket body fixed part, 30 ... Socket contact, 31 ... Contact part, 33 ... Solder part, 40 ... Header, 41 ... Header body 42 ... Header body base part, 43 ... Header body fixing part, 60 ... Header contact, 61 ... Contact part, 63 ... Soldering part.

Claims (4)

一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるソケットであって、
前記ソケットは樹脂製のソケットボディと、前記ソケットボディに複数並列に設けられた金属製の線状のソケットコンタクトとを備え、
前記ソケットコンタクトは、湾曲形成され自身の弾性によって前記ヘッダに設けられたヘッダコンタクトと接触する接触部と、前記接触部と連続して前記ソケットボディから突出し前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、
前記ソケットボディは、ソケットボディ基部と、前記被固着部において前記ソケットコンタクトを前記ソケットボディ基部に固着するソケットボディ固着部とを有し、
前記ソケットボディ基部は所定の第１の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形され、前記ソケットボディ固着部は前記第１の射出圧力よりも低い第２の射出圧力で溶融樹脂が射出されて前記ソケットコンタクトと共にインサート成形されてなることを特徴とするコネクタ用ソケット。A socket used for a connector for detachably connecting the pair of wiring boards, comprising a socket fixed to one of the pair of wiring boards and a header fixed to the other,
The socket includes a resin socket body, and a plurality of metal linear socket contacts provided in parallel to the socket body,
The socket contact is curved and contacted with the header contact provided on the header by its own elasticity, and is soldered to a land formed on the wiring board that protrudes from the socket body continuously with the contact portion. A soldered portion, and a portion to be fixed located at a position between the contact portion and the soldered portion and wider than the soldered portion ,
The socket body has a socket body base and a socket body fixing portion for fixing said socket contact in said socket body base in the object to be fixed portion,
The socket body base portion is pre-formed by injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure, and the socket body fixing portion is injected with a molten resin at a second injection pressure lower than the first injection pressure. The connector socket is formed by insert molding together with the socket contact. 一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるソケットのインサート成形方法であって、A socket insert molding method used for a connector for detachably connecting the pair of wiring boards, comprising a socket fixed to one of the pair of wiring boards and a header fixed to the other.
前記ソケットは樹脂製のソケットボディと、前記ソケットボディに複数並列に設けられた金属製の線状のソケットコンタクトとを備え、The socket includes a resin socket body, and a plurality of metal linear socket contacts provided in parallel to the socket body,
前記ソケットコンタクトは、湾曲形成され自身の弾性によって前記ヘッダに設けられたヘッダコンタクトと接触する接触部と、前記接触部と連続して前記ソケットボディから突出し前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、The socket contact is curved and contacted with the header contact provided on the header by its own elasticity, and is soldered to a land formed on the wiring board that protrudes from the socket body continuously with the contact portion. A soldered portion, and a portion to be fixed located at a position between the contact portion and the soldered portion and wider than the soldered portion,
前記ソケットボディは、ソケットボディ基部と、前記被固着部において前記ソケットコンタクトを前記ソケットボディ基部に固着するソケットボディ固着部とを有するものであり、The socket body has a socket body base and a socket body fixing part that fixes the socket contact to the socket body base in the fixed part,
前記ソケットボディ基部を、所定の第１の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形し、The socket body base is pre-formed by injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure,
金型のキャビティ内に前記ソケットボディ基部と前記ソケットコンタクトとを位置決めして載置し、Positioning and mounting the socket body base and the socket contact in the cavity of the mold,
前記金型の型閉めを行い、前記キャビティ内に前記第１の射出圧力よりも低い第２の射出圧力で溶融樹脂を射出することにより前記ソケットボディ固着部をインサート成形することを特徴とするソケットのインサート成形方法。The socket is characterized in that the mold is closed and the socket body fixing portion is insert-molded by injecting molten resin into the cavity at a second injection pressure lower than the first injection pressure. Insert molding method. 一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるヘッダであって、
前記ヘッダは、樹脂製のヘッダボディと、前記ヘッダボディに複数並列に設けられた金属製の線状のヘッダコンタクトとを備え、
前記ヘッダコンタクトは、前記ソケットに設けられたソケットコンタクトに接触するために前記ソケット側に突出する接触部と、前記接触部と連続して前記ヘッダボディから突出して前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、
前記ヘッダボディは、ヘッダボディ基部と、前記被固着部において前記ヘッダコンタクトを前記ヘッダボディ基部に固着するヘッダボディ固着部とを有し、
前記ヘッダボディ基部は所定の第１の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形され、前記ヘッダボディ固着部は前記第１の射出圧力よりも低い第２の射出圧力で溶融樹脂が射出されて前記ヘッダコンタクトと共にインサート成形されてなることを特徴とするコネクタ用ヘッダ。A header used for a connector for detachably connecting the pair of wiring boards, comprising a socket fixed to one of the pair of wiring boards and a header fixed to the other,
The header includes a resin header body and a plurality of metal linear header contacts provided in parallel to the header body,
The header contact includes a contact portion protruding toward the socket to contact a socket contact provided in the socket, and a land formed on the wiring board protruding from the header body continuously with the contact portion. A soldered portion to be soldered , and a fixed portion formed at a position between the contact portion and the soldered portion and wider than the soldered portion ;
It said header body has a header body base and a header body fixing portion for fixing the header contact in the object to be secured portion to said header body base,
The header body base portion is pre-formed by injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure, and the header body fixing portion is injected with a molten resin at a second injection pressure lower than the first injection pressure. The connector header is formed by insert molding together with the header contact. 一対の配線基板のうち一方に固定されるソケットと他方に固定されるヘッダとからなり、前記一対の配線基板を着脱自在に接続するコネクタに用いられるヘッダのインサート成形方法であって、A header insert molding method used for a connector that detachably connects the pair of wiring boards, comprising a socket fixed to one of a pair of wiring boards and a header fixed to the other.
前記ヘッダは、樹脂製のヘッダボディと、前記ヘッダボディに複数並列に設けられた金属製の線状のヘッダコンタクトとを備え、The header includes a resin header body and a plurality of metal linear header contacts provided in parallel to the header body,
前記ヘッダコンタクトは、前記ソケットに設けられたソケットコンタクトに接触するために前記ソケット側に突出する接触部と、前記接触部と連続して前記ヘッダボディから突出して前記配線基板に形成されたランドに半田付けされる半田付け部と、前記接触部と前記半田付け部との間の位置にあり前記半田付け部よりも幅広に形成された被固着部とを有し、The header contact includes a contact portion protruding toward the socket to contact a socket contact provided in the socket, and a land formed on the wiring board protruding from the header body continuously with the contact portion. A soldered portion to be soldered, and a fixed portion formed at a position between the contact portion and the soldered portion and wider than the soldered portion;
前記ヘッダボディは、ヘッダボディ基部と、前記被固着部において前記ヘッダコンタクトを前記ヘッダボディ基部に固着するヘッダボディ固着部とを有するものであり、The header body has a header body base portion and a header body fixing portion that fixes the header contact to the header body base portion in the fixed portion.
前記ヘッダボディ基部を、所定の第１の射出圧力で溶融樹脂を射出成形することにより予め成形し、The header body base is pre-molded by injection molding a molten resin at a predetermined first injection pressure,
金型のキャビティ内に前記ヘッダボディ基部と前記ソケットコンタクトとを位置決めして載置し、Position and place the header body base and the socket contact in the cavity of the mold,
前記金型の型閉めを行い、前記キャビティ内に前記第１の射出圧力よりも低い第２の射出圧力で溶融樹脂を射出することにより前記ヘッダボディ固着部をインサート成形することを特徴とするヘッダのインサート成形方法。A header characterized by insert-molding the header body fixing portion by closing the mold and injecting molten resin into the cavity at a second injection pressure lower than the first injection pressure. Insert molding method.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5444283B2 (en) * 2011-05-20 2014-03-19 ヒロセ電機株式会社 Electrical connector and electrical connector assembly
JP5444284B2 (en) * 2011-05-20 2014-03-19 ヒロセ電機株式会社 Electrical connector
US8888506B2 (en) * 2013-01-29 2014-11-18 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector
US9065228B2 (en) 2013-11-21 2015-06-23 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector
CN104716477B (en) * 2013-12-13 2017-12-05 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 Electric connector
JP2015215974A (en) * 2014-05-08 2015-12-03 株式会社明王化成 Female connector and manufacturing method for the same
CN104078817B (en) * 2014-06-19 2017-04-12 苏州工业园区惠颖精密科技有限公司 Manufacturing method of electronic connector
CN105655758B (en) * 2014-11-28 2018-12-04 株式会社竹内技术研究所 Board connector
EP3291530A4 (en) * 2015-04-28 2018-12-19 JAI Ltd. Function expansion device, attaching and detaching structure of function expansion device, and function expansion system
JP2017010611A (en) * 2015-06-16 2017-01-12 富士通コンポーネント株式会社 connector
WO2024195294A1 (en) * 2023-03-20 2024-09-26 株式会社村田製作所 Connector and connector set

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04167384A (en) * 1990-10-31 1992-06-15 Dai Ichi Denshi Kogyo Kk Multipolar connector and manufacture thereof
JPH10264163A (en) * 1997-03-27 1998-10-06 Fujitsu Takamizawa Component Kk Insert die and surface mounting type connector using the same
JP2000058166A (en) * 1998-07-31 2000-02-25 Fujitsu Takamisawa Component Ltd Connector and its manufacture
JP2001035571A (en) * 1999-07-16 2001-02-09 Meio Kasei:Kk Narrow pitch terminal connector and molding method therefor
JP2004055463A (en) * 2002-07-23 2004-02-19 Matsushita Electric Works Ltd Connector
JP2004192892A (en) * 2002-12-10 2004-07-08 Kyocera Elco Corp Connector device

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60336234D1 (en) * 2002-07-23 2011-04-14 Panasonic Elec Works Co Ltd FLAT PROFILE CONNECTOR

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04167384A (en) * 1990-10-31 1992-06-15 Dai Ichi Denshi Kogyo Kk Multipolar connector and manufacture thereof
JPH10264163A (en) * 1997-03-27 1998-10-06 Fujitsu Takamizawa Component Kk Insert die and surface mounting type connector using the same
JP2000058166A (en) * 1998-07-31 2000-02-25 Fujitsu Takamisawa Component Ltd Connector and its manufacture
JP2001035571A (en) * 1999-07-16 2001-02-09 Meio Kasei:Kk Narrow pitch terminal connector and molding method therefor
JP2004055463A (en) * 2002-07-23 2004-02-19 Matsushita Electric Works Ltd Connector
JP2004192892A (en) * 2002-12-10 2004-07-08 Kyocera Elco Corp Connector device

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