JP4798356B2 - パッチアンテナ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図6、7に示すように、パッチアンテナは、RFID(Radio Frequency Identification)用リーダ/ライタ側アンテナ等に用いられ、パッチエレメント101、グランド板102、支持棒103、同軸コネクタ104、給電導体105を有する。
パッチエレメント101は一例として円形であるが、正方形であってもよい。
グランド板102には取付け用穴が加工され、グランド板102の背面側でこの取付け用穴に同軸コネクタ104が取り付けられる。
同軸コネクタ104の位置、パッチエレメント101のグランド板102からの距離は、従来例等からおおよその位置にしておくものとする。
上記パッチアンテナにおいては、パッチアンテナと空間のインピーダンス整合が悪いと、第1には、十分な強度の磁界が発生できず、第2には、RF信号が入力側に反射してしまう現象が発生すると、パッチエレメント101はRF信号を十分に大きな磁界に変換できなくなり、RF信号を伝搬できる距離も短くなってしまうという問題がある。
従来、設置スペースが小さく、高利得のパッチアンテナを得るため、地板と対向するように正方形状の1つの放射素子が配置され、放射素子を挟んで地板と反対側に、複数の無給電素子が一列に配置され、これら無給電素子は、矩形状に形成され、放射素子によって受信しようとする電波の偏波面と平行な方向の辺の長さが、前記電波の中心波長の約1/4の長さであり、放射素子との間隔及び無給電素子同士の間隔が、前記電波の中心波長の約1/4の長さであるものがある(例えば、特許文献1参照)。
また、従来、簡易な構造でインピーダンスの整合をとることのできるマイクロストリップアンテナを提供するため、パッチ状放射導体と接地導体を平行に設置してなるマイクロストリップアンテナにおいて、アンテナ駆動回路に寄生するインダクタンス成分を打ち消すため、上記パッチ状放射導体の給電部にキャパシタンス成分を有するようにしたものもある(例えば、特許文献2参照)。
また、従来、平板パッチアンテナの使用帯域幅を拡大するため、パッチ,地板,給電軸およびショートピンを有する平板パッチアンテナであり、給電軸と同軸でかつパッチ側を頂部とする錐を地板に設け、給電軸の少なくとも一部分を錐で囲み、これにより、アンテナ部に同軸線路が構成され、これが、アンテナと給電ケーブルとのインピ−ダンスの整合性を向上し、アンテナの使用帯域幅を広くするものがある(例えば、特許文献3参照)。
また、従来、造堅牢で導通不良などの発生しない、より組立やすく安価に製作できる整合ピン構造を持った平面アンテナとするため、フランジを有する金属パイプの先端がパッチに半田付けされ、フランジが地板下面に当接してショートピンとされ、金属パイプにはフランジ部開口から同軸ケーブルが差し込まれ、金属パイプに形成された穴部で、金属パイプと同軸ケーブルのシールド外被が半田付けによって結合され、同軸ケーブルのシールド外被を押さえる金属バンドとフランジとがねじによって地板に共締めされて同時に結合され、金属パイプにより高い信頼性が得られ、高価なコネクタが不要となるものがある(例えば、特許文献4参照)。
さらに、前記給電金具が結合されたパッチエレメント上に所定間隔で無給電素子が配置される。
さらに、前記パッチアンテナはRFID用リーダ/ライタ側アンテナ、携帯電話基地局用アンテナ、無線LAN用アンテナの少なくとも1つに使用される。
図1は本発明に係るパッチアンテナの概略構成を示す斜視図であり、図2は図1における線B−Bに関する断面図である。
図1、図2に示すように、図6、図7の構成と比較して、同軸コネクタ104にはグランド板102の背面側で給電導体105の一方端に接続され、給電導体105の他方端とパッチエレメント101間に電流経路変更金具106が設けられ、電流経路変更金具106は、例えば、円柱形状の導体であり、予め異なる直径、長さの円柱形状の導体を形成しておき、異なる直径、長さの円柱形状の導体を置換して電流経路を変更し最適な電流経路の円柱形状の導体を決定し、給電のインピーダンス整合を行う機能を有する。
一例として、UHF(Ultra High Frequency)帯において、VSWR(電圧定在波比)1.5の帯域幅が10.5%となった。
電流経路変更金具106については、予め直径、高さの異なる各種の円柱形状の導体を形成しておき、最適な電流経路は、各種の円柱形状の導体を置換するだけで、探すことが可能になるので、従来のオフセット給電を用いたインピーダンス整合に代わってパッチアンテナのインピーダンス整合の作業の時間を短縮することが可能になる。
電流経路変更金具106については、本図(c)に示す直方体形状では各辺の長さ、本図(d)の逆円錐台形状では直径と高さ、本図(e)の逆半球形状では直径、本図(f)に示す逆角錐台形状では各辺と高さを変えた各種の導体を予め形成しておくことにより、従来のオフセット給電を用いたインピーダンス整合に代わってパッチアンテナのインピーダンス整合の作業の時間を短縮することが可能になり、電流経路変更金具106の形状に対する汎用性が増す。
一例として、UHF帯において、VSWR1.5の帯域幅が19%となった。
102…グランド板
103、107…支持棒
104…同軸コネクタ
105…給電導体
106…電流経路変更金具
108…無給電素子
Claims (5)
- グランド板上に所定間隔でパッチエレメントが配置されるパッチアンテナにおいて、
前記グランド板の穴に取り付けられた同軸コネクタに一方端が接続される導体であり、前記パッチエレメントに給電を行う給電導体と、
前記給電導体の他方端と前記パッチエレメントの間で半田付けにより置換される導体であり、置換される導体は前記給電導体の直径とは異なり、長さも異なる形状に予め形成され、前記グランド板と前記パッチエレメント間の電流経路の増減を変更可能とし、最適な電流経路を決定し、前記パッチエレメントへの給電に対するインピーダンス整合を行う電流経路変更金具とを備えることを特徴とするパッチアンテナ。 - 前記電流経路変更金具の外形形状は、円筒形状、直方体形状、逆円錐台形状、半球形状、逆角錐台形状の少なくとも1つから選択されることを特徴とする、請求項1に記載のパッチアンテナ。
- 前記給電金具が結合されたパッチエレメント上に所定間隔で無給電素子が配置されることを特徴とする、請求項1に記載のパッチアンテナ。
- 前記パッチアンテナはRFID用リーダ/ライタ側アンテナ、携帯電話基地局用アンテナ、無線LAN用アンテナの少なくとも1つに使用されることを特徴とする、請求項1に記載のパッチアンテナ。
- グランド板上に所定間隔でパッチエレメントが配置されるパッチアンテナの製造方法において、
前記グランド板の穴に取り付けられた同軸コネクタに前記パッチエレメントに給電を行う給電導体の一方端を接続する工程と、
前記給電導体の他方端と前記パッチエレメントの間で半田付けにより置換される導体であり、置換される導体は前記給電導体の直径とは異なり、長さも異なる形状に予め形成され、前記グランド板と前記パッチエレメント間の電流経路の増減を変更可能とし、最適な電流経路を決定し、前記パッチエレメントへの給電に対するインピーダンス整合が行われる工程とを備えることを特徴とするパッチアンテナの製造方法。
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