JP4795925B2 - 超音波厚さ測定方法および装置 - Google Patents

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本発明は、被測定物の母材部分の厚さとその母材の表面に付着しているスケールの厚さを超音波共鳴周波数スペクトルに基づいて非破壊で測定する超音波厚さ測定方法および装置に関する。
たとえば、高温や酸化環境下で使用される発電所等のボイラー管、薬品腐食環境下で使用される化学プラント等における配管、石油プラント等におけるタンク、橋梁等の海洋構造物等においては、母材である金属部分に酸化等による腐食生成物いわゆるスケールができる。
このような被測定物の厚さを非破壊で測定する方法としては、超音波を利用した方法いわゆる超音波厚さ測定法が知られている。この超音波厚さ測定法には、超音波の反射時間を測定する反射方式と、超音波の共鳴周波数を測定する共鳴方式とがある。
前者の方式では、被測定物の厚さ方向に短い超音波パルスを入射して、反射波が戻ってくるまでの時間を測定し、この反射時間に音速を乗じて被測定物の厚さを求める。後者の方式では、被測定物の厚さの2倍が超音波の波長の整数倍となる周波数で被測定物が共鳴するという現象を利用し、その被測定物の厚さ方向における超音波共鳴周波数に基づいて被測定物の厚さを求める。
超音波厚さ測定では、被測定物に超音波を入射させる超音波源、あるいは被測定物に超音波振動を起こさせる励振源(加振装置)が必要である。この超音波源または励振源としては圧電式のもの(PZT)が使用できる。また、上記測定の用途では、被測定物を非接触で超音波駆動(励振)することができる電磁超音波変換器(EMAT:electromagnetic acoustic transducer)も好適に使える。このEMATを用いた超音波厚さ測定方法は、たとえば特許文献1に開示されている。
特許文献1では、金属の表面に付着している酸化物(スケール)の厚さをその金属の厚さ方向における超音波共鳴周波数スペクトルに基づいて測定する技術が開示されている。
特許文献1の開示技術では、表面にスケールが付着している被測定物の材料全体の厚さを共鳴法によって測定した場合に、超音波の音速が周波数によって変化することを利用して被測定物のスケールの厚さを求める。このため、被測定物の厚さ方向における超音波共鳴周波数を2以上の共鳴次数で測定することにより周波数と音速の関係を求め、この関係に基づいてスケールの厚さを導き出すようにしていた。つまり、周波数による音速の変化からスケールの厚さを決定するようにしていた。
特開2002−372412
上述した従来技術には次のような課題があった。すなわち、被測定物の厚さ方向における超音波共鳴周波数foは、音速をC、被測定物の厚さをdとした場合に、fo=C/2dとなる。また、n次共鳴周波数fnは、fn=nC/2dとなる。したがって、共鳴周波数fo,fnを測定すれば被測定物の厚さdを求めることができる。
しかし、ここで求めることができる厚さdは、スケールを含んだ被測定物の全厚さ(材料全体の厚さ)であって、スケールだけの厚さではない。スケールの厚さを求めるためには、スケールの音速や音響インピーダンスなどの個別データをあらかじめ用意するといった複雑な処理が必要となる。このため、被測定物の母材部分とスケールの各厚さをそれぞれ精密に測定することは簡単に行えず、少なくとも、現場では簡単に測定することは困難であった。
本発明は以上のような技術背景を鑑みたものであって、その目的は、被測定物の母材部分の厚さとその母材の表面に付着しているスケールの厚さの両方を、超音波共鳴周波数スペクトルに基づいて簡単かつ高精度に同時測定することを可能にした超音波厚さ測定方法および装置を提供することにある。
本発明の上記以外の目的および構成については、本明細書の記述および添付図面にてあきらかにする。
本発明は以下のような解決手段を提供する。
第1の解決手段は、被測定物の母材部分の厚さとその母材の表面に付着しているスケールの厚さを、その被測定物の厚さ方向における超音波共鳴周波数スペクトルに基づいて測定する超音波厚さ測定方法であって、次の工程を特徴とする超音波厚さ測定方法。
(1)被測定物の厚さ方向における超音波共鳴周波数を2以上の共鳴次数で測定する。
(2)各共鳴次数について共鳴周波数と母材音速から与えられる見かけ厚さを求める。
(3)共鳴周波数に対する見かけ厚さの特性曲線に近似する多項式を生成する。
(4)上記多項式の定数項から母材の厚さを決定するとともに、上記多項式の変数項の極値からスケールの厚さを決定する。
第2の解決手段は、上記第1の解決手段において、上記多項式が下式(A)によって表される二次式であることを特徴とする超音波厚さ測定方法。
y=−ax2+bx+c ・・・(A)
ただし、a,b,cは正の定数、xは共鳴周波数、yは見かけ厚さである。
第3の解決手段は、被測定物の母材部分の厚さとその母材の表面に付着しているスケールの厚さを、その被測定物の厚さ方向における超音波共鳴周波数スペクトルに基づいて測定する超音波厚さ測定装置であって、次の手段を備えたことを特徴とする超音波厚さ測定装置。
(1)被測定物の厚さ方向における超音波共鳴周波数を2以上の共鳴次数で測定する第1の手段。
(2)各共鳴次数について共鳴周波数と母材音速から与えられる見かけ厚さを求める第2の手段。
(3)共鳴周波数に対する見かけ厚さの特性曲線に近似する多項式を生成する第3の手段。
(4)上記多項式の定数項から母材の厚さを決定するとともに、上記多項式の変数項の極値からスケールの厚さを決定する第4の手段。
(5)上記第4の手段によって決定された母材および/またはスケールの厚さの出力手段。
被測定物の母材部分の厚さとその母材の表面に付着しているスケールの厚さの両方を、超音波共鳴周波数スペクトルに基づいて簡単かつ高精度に同時測定することができる。
本発明の上記以外の作用/効果については、本明細書の記述および添付図面にてあきらかにする。
図1は、本発明の実施形態をなす超音波厚さ測定装置の要部となる構成を機能別に抽象化したブロック図で示す。同図に示す装置は、被測定物10の母材11部分の厚さgと、その母材11の表面に付着している酸化物等のスケール12の厚さhを、その被測定物10の厚さ方向における超音波共鳴周波数スペクトルに基づいて測定するものであって、超音波送受信ユニット21、第1〜第4の処理手段31〜34、および出力装置36を備える。
被測定物10はボイラー管などであって、管を形成する材質部すなわち母材11は金属製である。この母材11の表面には腐蝕等によるスケール12が生じる。
超音波送受信ユニット21は、被測定物を超音波励振する加振装置と、この励振によって音響(超音波)振動させられた被測定物の振動を検出するセンサとを含んでいる。加振装置とセンサは、圧電素子を用いた圧電方式のもの、電磁誘導を利用した電磁超音波方式(EMAT)など、種々の方式が可能である。この場合、たとえば、励振にはEMATを使用し、センサには圧電方式を使用するといった複合方式が好適である。このような超音波送受信ユニット21を用いて、被測定物10を厚さ方向で超音波共鳴駆動(励振)すると共に、その振動を広帯域で検出する。
第1の処理手段31は、上記超音波送受信ユニット21の検出信号に基づき、被測定物10の厚さ方向における超音波共鳴周波数を2以上の共鳴次数で測定する。上記超音波送受信ユニット21の検出信号をスペクトル解析処理することにより、図2に示すように、ほぼ一定の周波数間隔ごとに被測定物10の振動強度レベルが特異的に増大する周波数スペクトルを得ることができる。この周波数スペクトルにて振動強度レベルのピーク点が現れるところが、共鳴周波数である。
第2の処理手段31は、各共鳴周波数fnの共鳴次数nについて、共鳴周波数fnと母材音速Cから与えられる見かけ厚さDnを求める。この見かけ厚さDnはスケール12の音速や音響インピーダンス等を考慮しないため、単純な演算処理により簡単に求めることができる。
第3の処理手段33は、共鳴周波数fnに対する見かけ厚さDnの特性曲線に近似する多項式を生成する。多項式として、この実施形態では、次式(A)に示すように、単純な二次式の多項式を使用する。
y=−ax2+bx+c ・・・(A)
ただし、a,b,cは正の定数、xは共鳴周波数fn、yは見かけ厚さDnである。
見かけ厚さyの特性グラフが上記の式(A)の関数グラフに当てはまるよう、定数a,b,cを定めるのであるが、これにより、見かけ厚さyの特性グラフを高精度で上記式(A)に近似させることができる。定数a,b,cは、複数次の共鳴周波数xと各共鳴周波数xでの見かけ厚さyとにより決定される。
第4の処理手段34は、上記式(A)の定数項cから母材11の厚さgを決定するとともに、上記式(A)の変数項(−ax2+bx)の極大値からスケール12の厚さhを決定する。
この場合の極大値は、δ(−ax2+bx)/δx=0となるときの変数項(−ax2+bx)の値(最大値)であって、b2/4aによって与えられる。
出力装置36は、バッファメモリ、ディスプレイ装置、プリンタなどであって、第1〜第4の処理手段31〜34によって決定された母材11とスケール12の厚さg,hを適宜方式で出力する。
図2は、上記測定装置によって測定された共鳴周波数スペクトルの一例を示す。
上記超音波送受信ユニット21の検出信号をスペクトル解析処理することにより、同図に示すように、被測定物10の振動強度レベルがほぼ一定の周波数間隔ごとに特異的に増大する周波数スペクトルを得ることができる。この周波数スペクトルにて振動強度レベルのピーク点が現れるところが共鳴周波数fnである。この共鳴周波数fnと母材11の音速Cから測定物10の見かけ厚さDnを求めることができる。
図3は、共鳴周波数fnと見かけ厚さDnの関係をプロットしたグラフを示す。このプロット・グラフは、図2に示した周波数スペクトルに基づいて作成されたものであるが、これを上記式(A)で近似させると、次のようになる。
y=−0.0139x2+0.0861x+5.0558 ・・・(a1)
すなわち、上記定数a,b,cをそれぞれ、a=0.0139,b=0.0861,c=5.0558に設定することにより、共鳴周波数fnに対する見かけ厚さDnの特性曲線を近似する二次式(a1)を得ることができる。
上記式(a1)の定数項c=5.0558から母材11の厚さg=5.056mm(≒5.0558mm)を決定するとともに、変数項(−0.0139x2+0.0861x)の極値(最大値)からスケール12の厚さh=133μmを決定する。
上記のようにして母材11の厚さgとスケールの厚さhを同時に測定することができる。この測定値g,hは近似的なものであるが、マイクロメータ(精度1/1000mm)による実測に非常に良く一致することが確認された。
図4は、上記測定装置によって測定された共鳴周波数スペクトルの別の例を示す。また、図5は、図4に示した周波数スペクトルに基づいて作成された共鳴周波数fnと見かけ厚さDnの関係を示す。
図5に示す特性グラフに上記式(A)を当てはめると、次式(a2)が得られた。
y=−0.0001x2+0.0002x+5.0046 ・・・(a2)
この場合、母材厚さgは5.005mm(≒5.0046mm)、スケール厚さhは0mm(有効数字)と決定されたが、これもマイクロメータ(精度1/1000mm)による実測に非常に良く一致した。
上記のように、本発明では、被測定物10の母材11部分の厚さgとその母材11の表面に付着しているスケール12の厚さhの両方を、超音波共鳴周波数スペクトルに基づいて簡単かつ高精度に同時測定することができる。これにより、たとえば、携帯パソコンにボードタイプのアクセサリを付加するだけ簡単な装置でもって、ボイラー管内部のスケール厚さを管の厚さと共に、現場にて高精度に測定することが可能になった。
図6および図7はそれぞれ、本発明にて利用するのに適した測定装置40の具体的な構成例を示す。
図6に示す測定装置40は、主処理装置をなすマイクロコンピュータ制御システム(マイコン制御)として携帯パソコン41を使用し、これに、任意周波数のサイン波を合成出力する可変周波数発生回路42、ボードタイプ(基板実装型の装置)のパワーアンプ43、プリアンプ44、バンドパスフィルタ(BPF)45、位相検出器46、ローパスフィルタ(LPF)47、積分器48などを組み合わせて構成されている。
この装置40では、超音波送受信ユニット21にて検出された多重反射エコーを位相検出器42で非同期検波回路し、この検波出力をLPF47および積分器48などを介してパソコン41に入力させることにより、共鳴周波数スペクトルを得ることができる。パソコン41では上記第1〜第4の処理手段31〜34および上記出力手段36の各機能がソフトウェア的に実行される。
ゲーテッドパワーアンプ43は、上記パソコン41の処理結果に基づいて被測定物10を超音波共振駆動するための高周波駆動信号を出力する。この高周波駆動信号はサイン波あるいは矩形波パルスからなるバースト波であって、パワーMOSFETを用いて生成され、超音波送受信ユニット21に供給される。
被測定物10内で反射を繰返した反射エコーは超音波送受信ユニット21にて検出される。この検出信号は、プリアンプ44およびバンドパスフィルタ(BPF)45で帯域増幅された後、位相検出器46を通すことによってサイン波、コサイン波と位相が計測される。
これらをA/D変換後、携帯パソコン41に取り込んで、振幅値と位相を計算する。この操作を掃引周波数ごとに行うと、被測定物内で多重反射エコーによる定在波が立った場合のみ、振幅値の大きい共鳴周波数スペクトルを求めることができる。
この場合、図6に示した装置40では、掃引周波数ごとに回路内での位相が変化してしまい、被測定物10内の位相情報を捕らえることができない。これを補償するためには、デジタル化した位相データを活用するとよい。つまり、測定前に、掃引周波数ごとに回路内での位相を記憶し、測定時にそれを差し引くことによって被測定物10内の位相を得ることができる。このソフト処理技術は、センサなどに含まれるノイズを除去できるため、振幅データの処理にも利用できる。
図7に示す装置40では、乗算器51〜53と可変周波数発生回路42および非可変の中間周波数発生回路49によるヘテロダイン処理を行っている。その他は、図6に示したものと同様である。この場合、超音波送受信ユニット21の励振駆動にサイン波を用いているため、位相検出器46ではヘテロダイン処理をしても位相情報は失われない。
図6または図7に示す測定装置40では、ボードタイプの電源とパワーMOSFETを利用して高出力のバースト波を作り出すようにしている。これにより、装置を小型・軽量にできる。また、デジタル処理技術により、正確な位相情報を得ることができる。これにより共鳴周波数スペクトルの解析を的確に行うことができる。
以上、本発明をその代表的な実施例に基づいて説明したが、本発明は上述した以外にも種々の態様が可能である。たとえば、超音波送受信ユニット21は送信と受信を同一の素子で行わせることも可能である。
被測定物の母材部分の厚さとその母材の表面に付着しているスケールの厚さの両方を、超音波共鳴周波数スペクトルに基づいて簡単かつ高精度に同時測定することができる。
本発明の実施形態をなす超音波厚さ測定装置の要部となる構成を機能別に抽象化して示すブロック図である。 本発明において測定される被測定物の共鳴周波数スペクトルの一例を示すグラフである。 図2の共鳴周波数スペクトルに基づいて作成された見かけ厚さのプロット図および特性曲線を示すグラフである。 本発明において測定される被測定物の共鳴周波数スペクトルの別例を示すグラフである。 図4の共鳴周波数スペクトルに基づいて作成された見かけ厚さのプロット図および特性曲線を示すグラフである。 本発明にて利用するのに適した測定装置40の一例を示すブロック図である。 本発明にて利用するのに適した測定装置40の別の例を示すブロック図である。
符号の説明
10 被測定物
11 母材
g 母材の厚さ
12 スケール
h スケールの厚さ
21 超音波送受信ユニット
31〜34 第1〜第4の処理手段
36 出力装置
40 測定装置
41 携帯パソコン
42 可変周波数発生回路
43 ゲーテッドパワーアンプ
44 プリアンプ
45 バンドパスフィルタ(BPF)
46 位相検出器
47 ローパスフィルタ(LPF)
48 積分器
51〜53 乗算器
49 中間周波数発生回路

Claims (2)

  1. 被測定物の母材部分の厚さとその母材の表面に付着しているスケールの厚さを、その被測定物の厚さ方向における超音波共鳴周波数スペクトルに基づいて測定する超音波厚さ測定方法であって、次の工程を特徴とする超音波厚さ測定方法。
    (1)被測定物の厚さ方向における超音波共鳴周波数を2以上の共鳴次数で測定する。
    (2)各共鳴次数について共鳴周波数と母材音速から与えられる見かけ厚さを求める。
    (3)共鳴周波数に対する見かけ厚さの特性曲線に近似する、下式(A)によって表される二次式の多項式を生成する。
    y=−ax2+bx+c ・・・(A)
    ただし、a,b,cは正の定数、xは共鳴周波数、yは見かけ厚さである。
    (4)上記多項式の定数項から母材の厚さを決定するとともに、上記多項式の変数項の極値からスケールの厚さを決定する。
  2. 被測定物の母材部分の厚さとその母材の表面に付着しているスケールの厚さを、その被測定物の厚さ方向における超音波共鳴周波数スペクトルに基づいて測定する超音波厚さ測定装置であって、次の手段を備えたことを特徴とする超音波厚さ測定装置。
    (1)被測定物の厚さ方向における超音波共鳴周波数を2以上の共鳴次数で測定する第1の手段。
    (2)各共鳴次数について共鳴周波数と母材音速から与えられる見かけ厚さを求める第2の手段。
    (3)共鳴周波数に対する見かけ厚さの特性曲線に近似する、下式(A)によって表される二次式の多項式を生成する第3の手段。
    y=−ax2+bx+c ・・・(A)
    ただし、a,b,cは正の定数、xは共鳴周波数、yは見かけ厚さである。
    (4)上記多項式の定数項から母材の厚さを決定するとともに、上記多項式の変数項の極値からスケールの厚さを決定する第4の手段。
    (5)上記第4の手段によって決定された母材および/またはスケールの厚さの出力手段。
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