JP4794757B2

JP4794757B2 - Sputtering target for forming a transparent electrode film

Info

Publication number: JP4794757B2
Application number: JP2001182782A
Authority: JP
Inventors: 政隆矢作; 正克生澤
Original assignee: JX Nippon Mining and Metals Corp
Current assignee: JX Nippon Mining and Metals Corp
Priority date: 2001-06-18
Filing date: 2001-06-18
Publication date: 2011-10-19
Anticipated expiration: 2021-06-18
Also published as: JP2002373527A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、タッチパネル等に用いられる透明電極膜及び同電極膜を形成するためのスパッタリングターゲットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＴＯ（インジウム−錫を主成分とする複合酸化物：Ｉｎ_２Ｏ_３−ＳｎＯ_２）膜は液晶ディスプレーを中心とする表示デバイス等の透明電極（膜）として広く使用されている。
このＩＴＯ膜を形成する方法として、真空蒸着法やスパッタリング法など、一般に物理蒸着法と言われている手段によって行われており、特に操作性や膜の安定性からマグネトロンスパッタリング法を用いて形成されている。
スパッタリング法による膜の形成は、陰極に設置したターゲットにＡｒイオンなどの正イオンを物理的に衝突させ、その衝突エネルギーでターゲットを構成する材料を放出させて、対面している陽極側の基板にターゲット材料とほぼ同組成の膜を積層することによって行われる。
スパッタリング法による被覆法は処理時間や供給電力等を調節することによって、安定した成膜速度でオングストローム単位の薄い膜から数十μｍの厚い膜まで形成できるという特徴を有している。
【０００３】
ところで、現在最も多く使用されているＩＴＯ系の透明電極膜は、可視光の透過率及び導電性には優れているが、主として以下のような問題点がある。
その１つは、膜質が均一でなく、かつ回路形成時のエッチング特性が悪いことである。近年ディスプレー装置や表示入力装置においては、画素密度を増大させて緻密な画面とすることが求められているが、これに伴って透明電極パターンの緻密化が要求されている。例えば、液晶ディスプレー装置においては配線幅が２０〜５０μｍという細線に形成される部分もあり、高度のエッチング加工性が要求されている。
このようなＩＴＯの透明電極膜の欠点を改善したものとして、ＩＸＯ（Ｉｎ_２Ｏ_３−ＺｎＯ）膜の提案がなされている。しかし、これはＩＴＯ膜に比べエッチング性が著しく大きいが、導電性に劣り、また酸やアルカリ等に対する耐薬品性あるいは耐水性等が不十分であるという問題がある。さらに向上したエッチング性が災いとなって、オーバーエッチングとなる傾向があり、必ずしも適切な材料とは言い難い面がある。
【０００４】
その２の問題は、ＩＴＯ透明電極膜形成用ターゲットに錫リッチ相が存在することである。この錫リッチ相は後述するノジュールの発生原因となる。すなわち、ＩＴＯ膜をスパッタリングにより形成する場合にノジュールと呼ばれる微細な突起物がターゲット表面のエロージョン部に発生し、これにより異常放電やスプラッシュを引き起こし、スパッタレートを低下させるという問題である。
さらに、このノジュールに起因する異常放電やスプラッシュが原因となってスパッタチャンバ内に粗大な粒子（パーティクル）が浮遊し、これが形成している膜に付着して品質を低下させる原因となる。
以上から、実際の製造に際しては、ターゲットに発生したノジュールを定期的に除去することが必要となり、これが著しく生産性を低下させるという問題があり、ノジュールの発生の少ないターゲットが求められている。
【０００５】
その３の問題は、上記のような問題からノジュールの低減方法として焼結体の密度を可能な限り上げるために焼結体中の空孔を少なくすることが提案され、成形前の粉体を一層微粉にすることが求められた。
一般に、微粉砕はジルコニアビーズ及びジルコニアの内壁をもつ容器を使用して行われているが、このような粉砕メディアからの汚染（コンタミ）、すなわちジルコニアがターゲット材に混入するという問題があった。
また、一方では加圧状態での焼結が必要であり、密度をさらに上昇させるために設備をよりいっそう大型にする必要があるという問題があり、さらに工業的にも効率の良い方法とは言えなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の諸問題点の解決、良好な可視光の透過率とある程度の電気抵抗を維持しながら、エッチング特性に優れた透明電極膜を提供することにある。
また、この透明電極膜を形成するスパッタリングプロセスにおいて、ノジュールの形成や異常放電を少なくすることができるターゲットを提供する。
さらにターゲットの製造に際して、焼結性の高い粉体を供給するための粉砕工程において、粉砕メディア（ジルコニア）からの汚染（コンタミ）を無視できる組成のターゲットを提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
１．酸化インジウム中に酸化ジルコニウム５重量％（超）〜１０重量％含有することを特徴とする透明電極膜
２．酸化インジウム中に酸化ジルコニウム５重量％（超）〜１０重量％含有することを特徴とする透明電極膜を形成するためのスパッタリングターゲット
を提供する。
３．ＥＰＭＡ観察によるジルコニウム相の径が５μｍ以下であることを特徴とする上記２記載の透明電極膜を形成するためのスパッタリングターゲット。
【０００８】
【発明の実施の形態】
透明導電膜の導電性は、一般に面積抵抗（Ω／□）で表され、通常５Ω／□程度という面積抵抗が要求されており、上記のような液晶ディスプレー画面に適用する場合においては液晶画面の高精細化とともにさらに低い面積抵抗が要求されている。
面積抵抗は比抵抗を透明導電膜の厚みで割った値で表される。したがって、透明導電膜の面積導電率は導電率（比抵抗の逆数）と、膜厚の積で表現され、この導電率σ（Ω^−１・ｃｍ^−１）は膜に含まれるキャリヤ（正孔又は電子）の持つ電荷ｅ（クーロン）とキャリヤ移動度μ（ｃｍ^２／Ｖ・ｓｅｃ）及びキャリヤ濃度ｎ（ｃｍ^−３）の積で表される（σ（Ω^−１・ｃｍ^−１）＝ｅ・μ・ｎ）。
したがって、透明導電膜の導電率を向上させ、比抵抗（抵抗率とも云う）と面積抵抗とを低下させるためには、キャリヤ移動度μ（ｃｍ^２／Ｖ・ｓｅｃ）及びキャリヤ濃度ｎ（ｃｍ^−３）のいずれか一方又は双方を増大させればよい。
【０００９】
このことから、キャリヤ濃度ｎを高めるためのドーパントとして、酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）に高濃度（〜５重量％まで）で固溶する酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）に着目した。この酸化ジルコニウムドーパントは後述するように、良好な可視光の透過率と高導電性を維持することができることが判明した。これについては、本発明者らは既に、特願２００１−０２５０７８として提起している。
他方、このことから酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）の含有量が５重量％を超え増加していくに伴って、得られる膜の比抵抗は高くなっていくことが理解できる。したがって、ある程度高い比抵抗を有する膜を得るためには、このジルコニウム濃度の調整が有効であることが分かった。すなわち、このような比較的高い比抵抗を有する膜は、タッチパネルの原料としてさらに有効である。
また、この酸化ジルコニウムドーパントは、耐酸性に関してＩＴＯの成分であるＳｎＯ_２程高くないがＺｎＯ程卑ではなく、適度なエッチング特性が得られるという優れた特長がある。
【００１０】
さらに、本発明はターゲット中のジルコニウム相の径を５μｍ以下とすることができる。なお、ターゲット中では酸化インジウムと酸化ジルコニウムの複合酸化物又は酸化インジウムへの固溶体として存在するが、酸化ジルコニウムの濃度が５％近傍までは酸化ジルコニウムが固溶し、その量が増えると固溶しきれずにＥＰＭＡ観察によるジルコニウム相が析出してくる。
このジルコニウム相はターゲット中では異相であり、これが大きくなると長時間のスパッタリングにおいてはノジュールの発生やアーキングの原因となり、極端な場合はスパッタ膜の組成が不均一となる可能性もある。したがって、このようなジルコニウム含有析出相を５μｍ以下とし、均一分散させることによってノジュールの発生やアーキングを防止することができる。
【００１１】
さらに、スパッタリング時の膜特性を左右する要因として、上記に示すようにターゲットの密度が挙げられ、ターゲットの密度が高いほど安定したスパッタリング特性と良好な膜が得られる。
ターゲットの密度を向上させるためには、成形前の粉体が細かければ細かいほど良いことが知られている。酸化インジウムに加えるドーパントとして上記の酸化ジルコニウム（ジルコニア）を用いることができると同時に、酸化ジルコニウムを微粉砕用のメディアとして用いる、即ちジルコニアビーズやジルコニアライニングの容器を使用して粉砕することができ、粉砕メディア自体が汚染源（コンタミ源）とならないという大きな利点がある。
これによって、粉砕のレベルを向上させ、従来に比べてはるかに高純度でかつ高密度のスパッタリングターゲットを得ることができる。
また、このような高密度ターゲットを使用することにより、ノジュールの発生を抑え、このノジュールに起因する異常放電やスプラッシュが原因となって生ずるパーティクルの発生を抑え、導電膜の品質低下を効果的に抑制できるという特長を有する。
【００１２】
【実施例及び比較例】
次に、本発明の実施例について説明する。なお、本実施例はあくまで一例であり、この例に制限されるものではない。すなわち、本発明の技術思想の範囲内で、実施例以外の態様あるいは変形を全て包含するものである。
【００１３】
（実施例１〜３）
酸化インジウム（Ｉｎ_２Ｏ_３）粉に酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）粉を６、７、８重量％となるように秤量した後、ジルコニア（ＺｒＯ_２）ボール（ビーズ）を粉砕メディアとして用い、アトライタで混合・微粉砕を行い、メジアン径で０．８μｍの混合粉体スラリーを得た。なお、上記酸化ジルコニウム粉を６、７、８重量％とした場合について、それぞれ実施例１、２、３とする。
このスラリーを造粒し、球状の造粒粉を得た。さらにこの造粒粉をプレス成型し、さらにＣＩＰ（等方冷間プレス）を行った。そしてこの成形体を酸素雰囲気中１６４０°Ｃの温度で４時間焼結を行い、焼結体（以下、「ＩＺＯ焼結体」という。）を得た。焼結密度は９９％以上に達した。この焼結体を研削、切断を行い、所定形状のスパッタリング用ターゲットに加工した。
【００１４】
次に、このＩＺＯ焼結体ターゲットを用いてガラス基板にＤＣスパッタにより、次の条件で透明電極膜を形成した。
スパッタガス：Ａｒ＋Ｏ_２
スパッタガス圧：０．５Ｐａ
電力量：６０Ｗ
成膜速度：約３００Å／ｍｉｎ
この場合のノジュールの発生量（被覆率）を測定したが、本実施例のＩＺＯ焼結体におけるノジュールの被覆率は１０％以下であった。
【００１５】
また、成膜の比抵抗（Ω・ｃｍ）及び５５０ｎｍでの透過率％の膜特性を調べ、その結果を表１に示す。なお、表１においては室温、酸素濃度１％成膜時の膜特性を示す。
また、比較のために、同様の条件で作製したＩＴＯ膜（比較例１）及びＩＸＯ膜（比較例２）の比抵抗（Ω・ｃｍ）及び５５０ｎｍでの透過率％の膜特性を表１に掲載した。
この表１から明らかなように、比抵抗は高くなり、透過率は本発明の実施例と比較例１のＩＴＯとは殆ど遜色なく、本発明の実施例の良好な可視光の透過率と高い比抵抗を示しているのが分かる。また、酸化ジルコニウムの増加量とスパッタリングにより得られた膜の比抵抗とはある程度相関があり、酸化ジルコニウムの増加とともに膜の比抵抗が高くなる傾向が見られた。
一般に、ＩＴＯ膜に対して本発明のＩＺＯ焼結体ターゲットを使用したＩＺＯ膜は基板温度を上げて成膜した状態での膜特性には大差ないが、室温で成膜した膜での特性がより優れているという結果が得られた。
【００１６】
【表１】

【００１７】
実施例１〜３及び比較例１、２のターゲット中の酸化ジルコニウム濃度と密度の測定結果を表２に示す。この表２に示されているように、実施例１〜３の相対密度はいずれも９７％を超えており、酸化ジルコニウム濃度の増加とともに相対密度は向上している。この表に示していないが、酸化ジルコニウム濃度１０ｗｔ％では、相対密度９８．７％に達した。これによって、均一かつ品質に優れたスパッタ膜の形成が可能となる。
これに対し、比較例１及び２のターゲットの密度はそれぞれ９３％、８７％であり、本実施例よりも低く悪い結果が得られた。そして、ノジュール被覆率は７０％に達した。
さらに、酸化ジルコニウムの濃度が増した場合に、固溶しきれずにジルコニウム相（酸化ジルコニウム相）が析出してくる様子を観察した。図１は、酸化ジルコニウム含有量６ｗｔ％のターゲット（実施例１）のＥＰＭＡ観察結果（１０００倍）である。この図１では、ジルコニウム相の径が１μｍ未満の微細な析出物が見られる。この程度の析出物は、スパッタリングの際のノジュールやアーキングの発生はなく、またスパッタ膜の組成が不均一となる虞もない。
【００１８】
近年、器機の軽量化及びコスト削減からガラス基板に替えてプラスチックシートやフイルムを使用する傾向にある。プラスチックスは耐熱性に劣るので、基板を加熱しない、あるいは低温での成膜が求められている。したがって、上記のような室温又は低温での膜特性に優れている本件発明の透明電極は、この目的に合致し、優れた材料と言える。
また、比較例１及び２では、本実施例と同等の０．８μｍ以下までの粉砕を実施すると、ジルコニアのコンタミが著しく増大しているのが確認できた。
【００１９】
【表２】

【００２０】
次に、上記実施例と比較例１及び２の透明電極膜について、基板温度とエッチング速度との関係を表３に示す。エッチャントはＨＣｌ：Ｈ_２Ｏ：ＨＮＯ_３＝１：１：０．０８の混酸を用いた。
表３から明らかなように、ＩＴＯである比較例１に対して、基板温度が室温の場合及び２００°Ｃの場合、いずれも本実施例であるＩＺＯのエッチング速度が勝っていることが分かる。特に基板温度が２００°Ｃの場合に、その差が著しい。
また、比較例２のＩＸＯでは室温のエッチング性は９２７００Å／ｍｉｎ、２００°Ｃでは９０９００Å／ｍｉｎと異常に高いが、反面オーバーエッチングになりやすく、好ましくない。
【００２１】
【表３】

【００２２】
【発明の効果】
良好な可視光の透過率とある程度の比較的高い比抵抗を維持しながら、適度なエッチング性を備えた透明電極膜を得るものであり、また透明電極膜を形成するスパッタリングプロセスにおいて、高密度でノジュール発生が少ない焼結体ターゲットを効率的に製造し、これによってノジュールの発生に伴う生産性の低下や品質の低下を抑制し、さらに粉砕メディアからの汚染（コンタミ）を無視できるターゲットを得ることができるという優れた特長を有する。また、室温又は低温での膜特性に優れており、液晶ディスプレー等の軽量化からガラス基板に替えて耐熱性に劣るプラスチックシートやフイルムを基板とする場合に、特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＥＰＭＡ観察によるジルコニウム相の析出物を示す図である。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a transparent electrode film used for a touch panel or the like and a sputtering target for forming the electrode film.
[0002]
[Prior art]
An ITO (indium-tin-based composite oxide: In ₂ O ₃ —SnO ₂ ) film is widely used as a transparent electrode (film) for a display device or the like centering on a liquid crystal display.
As a method of forming this ITO film, it is performed by means generally called physical vapor deposition such as vacuum vapor deposition or sputtering, and it is formed by magnetron sputtering particularly from the viewpoint of operability and film stability. ing.
A film is formed by sputtering, in which positive ions such as Ar ions are physically collided with a target placed on the cathode, and the material constituting the target is released by the collision energy, and the substrate on the anode side facing the target is released. This is done by stacking films having the same composition as the target material.
The coating method by sputtering has a feature that a thin film in angstrom units to a thick film of several tens of μm can be formed at a stable film formation speed by adjusting the processing time, supply power, and the like.
[0003]
By the way, the ITO-based transparent electrode film that is most frequently used at present is excellent in visible light transmittance and conductivity, but mainly has the following problems.
One of them is that the film quality is not uniform and the etching characteristics at the time of circuit formation are poor. In recent years, display devices and display input devices have been demanded to increase the pixel density to provide a dense screen, and in accordance with this, it is required to make the transparent electrode pattern dense. For example, in a liquid crystal display device, there is a portion formed in a thin line having a wiring width of 20 to 50 μm, and high etching processability is required.
An IXO (In ₂ O ₃ —ZnO) film has been proposed as an improvement of the defects of the ITO transparent electrode film. However, this has significantly higher etching properties than the ITO film, but is inferior in conductivity, and has a problem of insufficient chemical resistance or water resistance against acids, alkalis and the like. Further, the improved etching property tends to be a disaster and tends to be over-etched, which is not necessarily an appropriate material.
[0004]
The second problem is that a tin-rich phase exists in the ITO transparent electrode film forming target. This tin-rich phase causes nodules to be described later. That is, when the ITO film is formed by sputtering, fine protrusions called nodules are generated in the erosion portion of the target surface, thereby causing abnormal discharge and splash, thereby reducing the sputtering rate.
Further, the abnormal discharge and splash resulting from the nodules cause coarse particles to float in the sputtering chamber, which adheres to the film formed and causes the quality to deteriorate.
From the above, in actual production, it is necessary to periodically remove the nodules generated in the target, which has a problem that the productivity is remarkably reduced, and a target with little generation of nodules is demanded.
[0005]
As the third problem, as a nodule reduction method, it is proposed to reduce the number of pores in the sintered body in order to increase the density of the sintered body as much as possible. It was required to make it finer.
In general, fine pulverization is performed using a container having zirconia beads and zirconia inner walls. However, there is a problem that contamination (contamination) from such pulverization media, that is, zirconia is mixed into the target material.
On the other hand, there is a problem that sintering in a pressurized state is necessary, and the equipment needs to be made larger in order to further increase the density, and it can be said that it is an industrially efficient method. There wasn't.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a transparent electrode film excellent in etching characteristics while solving the above-mentioned problems, maintaining good visible light transmittance and a certain electric resistance.
Also provided is a target capable of reducing the formation of nodules and abnormal discharge in the sputtering process for forming this transparent electrode film.
Furthermore, a target having a composition in which contamination (contamination) from pulverization media (zirconia) can be ignored in a pulverization process for supplying a powder having high sinterability during production of the target.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention
1. 1. Transparent electrode film comprising 5% by weight (extra) to 10% by weight of zirconium oxide in indium oxide. Provided is a sputtering target for forming a transparent electrode film characterized by containing 5 wt% (over) to 10 wt% of zirconium oxide in indium oxide.
3. 3. The sputtering target for forming the transparent electrode film according to 2 above, wherein the diameter of the zirconium phase by EPMA observation is 5 μm or less.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The conductivity of the transparent conductive film is generally represented by a sheet resistance (Ω / □), and usually a sheet resistance of about 5Ω / □ is required. When applied to the liquid crystal display screen as described above, With higher definition, lower sheet resistance is required.
The area resistance is represented by a value obtained by dividing the specific resistance by the thickness of the transparent conductive film. Therefore, the area conductivity of the transparent conductive film is expressed by the product of the conductivity (reciprocal of the specific resistance) and the film thickness, and this conductivity σ (Ω ⁻¹ · cm ⁻¹ ) is the carrier (hole) contained in the film. Or (electrons) charge e (coulomb), carrier mobility μ (cm ² / V · sec) and carrier concentration n (cm ⁻³ ) (σ (Ω ⁻¹ · cm ⁻¹ ) = e · μ · n).
Therefore, in order to improve the conductivity of the transparent conductive film and reduce the specific resistance (also referred to as resistivity) and the sheet resistance, the carrier mobility μ (cm ² / V · sec) and the carrier concentration n (cm ⁻ Any one or both of ³ ) may be increased.
[0009]
From this, as a dopant for increasing the carrier concentration n, attention was focused on zirconium oxide (ZrO ₂ ), which is solid-solved in indium oxide (In ₂ O ₃ ) at a high concentration (up to 5% by weight). As will be described later, it has been found that this zirconium oxide dopant can maintain good visible light transmittance and high conductivity. The present inventors have already filed this as Japanese Patent Application No. 2001-025078.
On the other hand, it can be understood from this that the specific resistance of the obtained film increases as the content of zirconium oxide (ZrO ₂ ) exceeds 5% by weight. Therefore, it was found that the adjustment of the zirconium concentration is effective for obtaining a film having a certain high specific resistance. That is, such a film having a relatively high specific resistance is more effective as a raw material for a touch panel.
Further, this zirconium oxide dopant is not as high as SnO ₂ which is a component of ITO with respect to acid resistance, but is not as low as ZnO and has an excellent feature that appropriate etching characteristics can be obtained.
[0010]
Furthermore, in the present invention, the diameter of the zirconium phase in the target can be 5 μm or less. In the target, it exists as a composite solution of indium oxide and zirconium oxide or as a solid solution in indium oxide. However, zirconium oxide is solid-solved until the concentration of zirconium oxide is close to 5%, and it increases as the amount increases. Instead, a zirconium phase is precipitated by EPMA observation.
This zirconium phase is a heterogeneous phase in the target, and if it becomes large, it may cause nodules and arcing in long-time sputtering, and in the extreme case, the composition of the sputtered film may become non-uniform. Therefore, generation of nodules and arcing can be prevented by setting such a zirconium-containing precipitated phase to 5 μm or less and uniformly dispersing it.
[0011]
Furthermore, as a factor which influences the film characteristics at the time of sputtering, the density of the target can be mentioned as described above, and the higher the target density, the more stable sputtering characteristics and a good film can be obtained.
In order to improve the density of the target, it is known that the finer the powder before molding, the better. Zirconium oxide (zirconia) can be used as a dopant to be added to indium oxide, and at the same time, zirconium oxide can be used as a medium for fine pulverization, that is, can be pulverized using a container of zirconia beads or zirconia lining, There is a great advantage that the grinding media itself does not become a contamination source.
As a result, the level of pulverization can be improved, and a sputtering target having a much higher purity and a higher density than conventional can be obtained.
Moreover, by using such a high-density target, the generation of nodules is suppressed, the generation of particles caused by abnormal discharge and splash due to the nodules is suppressed, and the quality of the conductive film is effectively reduced. It has the feature that it can be suppressed.
[0012]
[Examples and Comparative Examples]
Next, examples of the present invention will be described. In addition, a present Example is an example to the last, and is not restrict | limited to this example. That is, all aspects or modifications other than the embodiments are included within the scope of the technical idea of the present invention.
[0013]
(Examples 1-3)
Indium oxide (In ₂ O ₃ ) powder and zirconium oxide (ZrO ₂ ) powder were weighed to 6, 7, and 8% by weight, and then zirconia (ZrO ₂ ) balls (beads) were used as grinding media. Mixing and fine grinding were performed to obtain a mixed powder slurry having a median diameter of 0.8 μm. In addition, it is set as Example 1, 2, and 3 about the case where the said zirconium oxide powder is 6, 7, and 8 weight%, respectively.
This slurry was granulated to obtain a spherical granulated powder. Furthermore, this granulated powder was press-molded, and further CIP (isotropic cold pressing) was performed. The molded body was sintered in an oxygen atmosphere at a temperature of 1640 ° C. for 4 hours to obtain a sintered body (hereinafter referred to as “IZO sintered body”). The sintered density reached 99% or more. This sintered body was ground and cut, and processed into a sputtering target having a predetermined shape.
[0014]
Next, a transparent electrode film was formed on the glass substrate by DC sputtering using the IZO sintered compact target under the following conditions.
Sputtering gas: Ar + O ₂
Sputtering gas pressure: 0.5Pa
Electricity amount: 60W
Deposition rate: about 300cm / min
The nodule generation amount (coverage) in this case was measured, and the nodule coverage in the IZO sintered body of this example was 10% or less.
[0015]
Further, the film characteristics of the specific resistance (Ω · cm) of film formation and the transmittance% at 550 nm were examined, and the results are shown in Table 1. Table 1 shows film characteristics at the time of film formation at room temperature and an oxygen concentration of 1%.
For comparison, Table 1 shows the specific resistance (Ω · cm) of the ITO film (Comparative Example 1) and the IXO film (Comparative Example 2) produced under the same conditions and the film characteristics of transmittance% at 550 nm. Posted.
As is apparent from Table 1, the specific resistance is high and the transmittance is almost the same as that of the ITO of the example of the present invention and that of the comparative example 1, and the good visible light transmittance of the example of the present invention is high. It can be seen that the resistivity is shown. In addition, there was a certain correlation between the increased amount of zirconium oxide and the specific resistance of the film obtained by sputtering, and the specific resistance of the film tended to increase with increasing zirconium oxide.
In general, the IZO film using the IZO sintered compact target of the present invention with respect to the ITO film does not have much difference in the film characteristics when the substrate temperature is increased, but the characteristics of the film formed at room temperature are similar. The result was better.
[0016]
[Table 1]

[0017]
Table 2 shows the measurement results of the zirconium oxide concentration and density in the targets of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2. As shown in Table 2, the relative densities of Examples 1 to 3 all exceed 97%, and the relative density is improved as the zirconium oxide concentration is increased. Although not shown in this table, the relative density reached 98.7% at a zirconium oxide concentration of 10 wt%. This makes it possible to form a sputtered film that is uniform and excellent in quality.
On the other hand, the densities of the targets of Comparative Examples 1 and 2 were 93% and 87%, respectively, which were lower and worse than this example. The nodule coverage reached 70%.
Furthermore, when the concentration of zirconium oxide was increased, it was observed that the zirconium phase (zirconium oxide phase) was precipitated without being completely dissolved. FIG. 1 is an EPMA observation result (1000 times) of a target having a zirconium oxide content of 6 wt% (Example 1). In FIG. 1, fine precipitates having a zirconium phase diameter of less than 1 μm are observed. Such a precipitate does not generate nodules or arcing during sputtering, and there is no possibility that the composition of the sputtered film becomes non-uniform.
[0018]
In recent years, plastic sheets and films tend to be used in place of glass substrates due to weight reduction and cost reduction of equipment. Since plastics are inferior in heat resistance, there is a demand for film formation at a low temperature without heating the substrate. Therefore, the transparent electrode of the present invention having excellent film properties at room temperature or low temperature as described above meets this purpose and can be said to be an excellent material.
Further, in Comparative Examples 1 and 2, it was confirmed that the zirconia contamination was remarkably increased when pulverization to 0.8 μm or less, which was the same as in this example, was performed.
[0019]
[Table 2]

[0020]
Next, the relationship between the substrate temperature and the etching rate is shown in Table 3 for the transparent electrode films of the above Examples and Comparative Examples 1 and 2. The etchant used was a mixed acid of HCl: H ₂ O: HNO ₃ = 1: 1: 0.08.
As is apparent from Table 3, it can be seen that the etching rate of IZO, which is the present example, is higher when the substrate temperature is room temperature and when the substrate temperature is 200 ° C. than the comparative example 1 that is ITO. The difference is particularly remarkable when the substrate temperature is 200 ° C.
Further, the IXO of Comparative Example 2 has an abnormally high etching property at room temperature of 92700 Å / min and 90900 Å / min at 200 ° C, but is not preferable because it tends to cause over-etching.
[0021]
[Table 3]

[0022]
【The invention's effect】
While maintaining a good visible light transmittance and a relatively high specific resistance to a certain degree, a transparent electrode film having an appropriate etching property is obtained, and in a sputtering process for forming the transparent electrode film, a high density is obtained. Efficiently produce a sintered compact target with little nodule generation, thereby suppressing the decline in productivity and quality caused by nodule generation, and obtaining a target that can ignore contamination (contamination) from the grinding media It has the excellent feature of being able to. Further, it is excellent in film properties at room temperature or low temperature, and is particularly useful when a plastic sheet or film having inferior heat resistance is used instead of a glass substrate due to weight reduction of a liquid crystal display or the like.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing precipitates of a zirconium phase by EPMA observation.

Claims

A sputtering target containing 5% by weight (extra) to 10% by weight of zirconium oxide, with the balance being indium oxide. The sputtering target for forming a transparent electrode film characterized by having a diameter of 5 μm or less and a relative density of 97% or more.