JP4793980B2

JP4793980B2 - Micropart handling method and apparatus

Info

Publication number: JP4793980B2
Application number: JP2005281094A
Authority: JP
Inventors: 博徳花島
Original assignee: Hitachi Computer Peripherals Co Ltd
Current assignee: Hitachi Information and Telecommunication Engineering Ltd
Priority date: 2005-09-28
Filing date: 2005-09-28
Publication date: 2011-10-12
Anticipated expiration: 2025-09-28
Also published as: JP2007090465A

Description

本発明は、例えば磁気ヘッド用スライダのように辺長寸法がマイクロメートルオーダーである微小な部品をハンドリングするための技術に関するものである。 The present invention relates to a technique for handling a minute part having a side length dimension of the order of micrometers, such as a magnetic head slider.

マイクロメートルオーダーの微小部品を加工したり測定，検査したりするとき、これらの操作を能率良く行なうため、多数の微小部品をジグに取付ける場合が多い。
このようなとき、ジグに対して該多数の微小部品を固定することは勿論必要であるが、
固定されている多数の微小部品の内、特定の微小部品のみを取り外さねばならなくなる場合が少なくない。 When processing, measuring, and inspecting micro parts of micrometer order, in order to perform these operations efficiently, many micro parts are often attached to a jig.
In such a case, of course, it is necessary to fix the large number of micro parts to the jig.
In many cases, it is necessary to remove only a specific minute part from a large number of fixed minute parts.

マイクロメートルオーダーの微小部品の例として、図２（Ａ）に示す磁気ヘッド用スライダ１が有る。
磁気ヘッド用スライダの製造工程の前半においては、ウエハ面上に多数のスライダを構成されるが、加工工程の進行に伴って数十個ずつバー状に切断され、更には１個ずつ切り離される。
本図２（Ｂ）は、個々に切り離された多数の磁気ヘッド用スライダ１をハンドリングするための従来技術を示している。 As an example of a micro component on the micrometer order, there is a magnetic head slider 1 shown in FIG.
In the first half of the manufacturing process of the magnetic head slider, a large number of sliders are formed on the wafer surface, but as the processing process proceeds, several tens of bars are cut into bars and further one by one.
FIG. 2B shows a conventional technique for handling a plurality of magnetic head sliders 1 separated from each other.

水平な頂面を有する固定ジグ２の上に、多数の磁気ヘッド用スライダ１が１列に並べられる。
上記の図（Ｂ）に鎖線楕円ｃで囲んだ部分を拡大して模式的に描くと本図２（Ｃ）のごとくである。隣接するスライダ相互の間隔は、５０〜１００マイクロメートルというように非常に狭い。
固定ジグ２に載せられた磁気ヘッド用スライダ１は、熱熔融性のワックス３によって接着されている。この例の熱熔融ワックスは、８０度（摂氏）で熔融する。また、スライダの耐熱性限度は１２０度である。 A number of magnetic head sliders 1 are arranged in a row on a fixed jig 2 having a horizontal top surface.
FIG. 2C shows a schematic drawing of the portion encircled by the chain line ellipse c in an enlarged manner in FIG. The distance between adjacent sliders is very narrow, such as 50-100 micrometers.
The magnetic head slider 1 placed on the fixed jig 2 is bonded by a heat-meltable wax 3. In this example, the hot-melt wax melts at 80 degrees Celsius. Further, the heat resistance limit of the slider is 120 degrees.

この例のハンドリング技術（従来例）において、接着されている磁気ヘッド用スライダを取り外す（剥離する）には、固定ジグ２をホットプレート（図示省略）に乗せて加熱する。
加熱されて熱熔融ワックスが熔融すると、微小なピンセットで所望の磁気ヘッド用スライダを挟んで持ち上げる。
特開平０５−１５９２６０号公報特開２００５−８８１４５号公報 In the handling technique of this example (conventional example), the fixed jig 2 is placed on a hot plate (not shown) and heated in order to remove (separate) the bonded magnetic head slider.
When heated and the hot-melt wax is melted, the desired magnetic head slider is sandwiched and lifted with minute tweezers.
JP 05-159260 A JP 2005-88145 A

図２に示した従来例において、固定ジグ２をホットプレート（図外）に乗せて加熱したとき、熱熔融性のワックスが熔融点に達するまでに若干の時間を要し、作業能率の低下を招く。
さらに、多数の磁気ヘッド用スライダ１のそれぞれを接着している熱熔融ワックス３が一斉に昇温して熔融する。こうした状態で、微小な磁気ヘッド用スライダを１個だけピンセットで挟み取る操作は、高度の熟練と多大な労力とを要する。
すなわち、取り上げようとするスライダに隣接しているスライダも、ワックスの熔融によって接着が緩んでいるから、ちょっと触れると動いてしまう。
マイクロメートルオーダーの微小な多数の部品が動いてしまうと見分けがつかなくなるので、元の位置へ戻す操作は大変である。 In the conventional example shown in FIG. 2, when the fixed jig 2 is heated on a hot plate (not shown), it takes some time for the hot-melt wax to reach the melting point, and the work efficiency is lowered. Invite.
Further, the hot-melt wax 3 bonding each of the multiple magnetic head sliders 1 is heated at the same time and melted. In such a state, the operation of pinching only one minute magnetic head slider with tweezers requires high skill and great labor.
That is, the slider adjacent to the slider to be picked up is loosely bonded due to the melting of the wax, so that it moves when touched a little.
The operation of returning to the original position is difficult because it is difficult to distinguish when many small parts of micrometer order move.

本発明は以上に述べた事情に鑑みて為されたものであって、その目的とするところは、
多数の微小部品を固定ジグに配列して接着した場合、所望の微小部品だけを迅速容易に取り上げることができ、隣接する微小部品に悪影響を及ぼす虞れの無い、微小部品のハンドリング方法、および同装置を提供するにある。 The present invention has been made in view of the circumstances described above, and the object is as follows.
When a large number of minute parts are arranged and bonded to a fixed jig, only the desired minute parts can be picked up quickly and easily, and there is no possibility of adversely affecting adjacent minute parts. To provide the equipment.

上記の目的を達成するために創作した本発明の基本技術を、その１実施形態に対応する図１（Ａ）を参照して略述すると次の通りである。多数の磁気ヘッド用スライダ（１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ）が固定ジグ（２）の上に配列されて、それぞれ熱溶融性ワックス（３）で接着されている場合、特定の磁気ヘッド用スライダ（例えば１ｃ）を剥離させて取り出すには、その標的である磁気ヘッド用スライダ（１ｃ）に対しレーザ（４）を直接照射する。
すると、多数の磁気ヘッド用スライダの中で標的の磁気ヘッド用スライダ（１ｃ）だけが加熱される。その結果、標的スライダ（１ｃ）を接着している熱溶融性ワックス（３）が融点に達し、外力を加えて取り出せるようになる。
The basic technology of the present invention created to achieve the above object will be briefly described with reference to FIG. 1 (A) corresponding to one embodiment thereof. When a large number of magnetic head sliders (1a, 1b, 1c, 1d, 1e) are arranged on a fixed jig (2) and bonded with a hot-melt wax (3), respectively, a specific magnetic head In order to peel off the slider (for example, 1c), the laser (4) is directly irradiated to the magnetic head slider (1c) which is the target.
Then, only the target magnetic head slider (1c) is heated among the many magnetic head sliders. As a result, the hot-melt wax (3) adhering the target slider (1c) reaches the melting point and can be removed by applying an external force.

請求項１に係る発明方法の構成は、
（図１参照）、１辺の長さがマイクロメートルオーダーである微小部品のハンドリング方法であって、複数個の微小部品を配列して一時的に固定したり剥離したりするものにおいて、
ａ．ほぼ水平な頂面を有するジグ（例えば固定ジグ２）の上に複数個の微小部品（例えば磁気ヘッド用スライダ１ａ〜同１ｅ）を並べて、それぞれを熱熔融性のワックス（３）で接着し、
ｂ．前記複数個の微小部品の内、剥離しようとする特定の微小部品（例えば磁気ヘッド用スライダ１ｃ）に対してレーザ（４）を照射して加熱することにより、前記熱熔融性ワックスを熔融させ、
ｃ．該特定の微小部品（磁気ヘッド用スライダ１ｃ）に対し操作力を加えて取り出すことを特徴とする。 The configuration of the inventive method according to claim 1 is:
(See FIG. 1) In a method for handling a micro component having a side length of the order of micrometers, in which a plurality of micro components are arranged and temporarily fixed or peeled,
a. A plurality of micro parts (for example, magnetic head sliders 1a to 1e) are arranged on a jig having a substantially horizontal top surface (for example, fixed jig 2), and each is bonded with a heat-meltable wax (3).
b. Among the plurality of micro components, a specific micro component to be peeled (for example, the magnetic head slider 1c) is heated by irradiating a laser (4), thereby melting the hot-melt wax.
c. The specific micro component (magnetic head slider 1c) is extracted by applying an operating force.

請求項２に係る発明装置の構成は、
（図１参照）、１辺の長さがマイクロメートルオーダーである微小部品のハンドリング装置において、複数個の微小部品（例えば磁気ヘッド用スライダ１ａ〜同１ｅ）を載置して熱熔融ワックス（３）で接着し得る構造の固定ジグ（２）と、
上記の固定ジグ（２）に載置，接着されている複数個の微小部品（１ａ〜１ｅ）の内、特定の微小部品（１ｃ）に対してレーザ（４）を照射する手段と、
（図２参照）該特定の微小部品（１ｃ）のみを選択的に移動せしめ得る搬送手段（５）とを具備していることを特徴とする。 The configuration of the inventive device according to claim 2 is as follows:
(Refer to FIG. 1) In a micropart handling apparatus having a side length of the order of micrometers, a plurality of microparts (for example, magnetic head sliders 1a to 1e) are placed on a hot-melt wax (3 ) And a fixing jig (2) having a structure that can be bonded with
Means for irradiating a specific micro component (1c) with a laser (4) among a plurality of micro components (1a to 1e) placed and bonded to the fixed jig (2);
(Refer to FIG. 2) It is characterized in that it comprises a conveying means (5) capable of selectively moving only the specific minute component (1c).

請求項１の発明方法を適用すると、熱熔融ワックスで接着固定されている多数の微小部品の中で、特定の微小部品だけをレーザで加熱するので、該特定の微小部品を接着している熱熔融ワックスだけが昇温して融解し、所望の微小部品だけを取り出すことができる。
この場合、熱容量の大きい固定ジグを加熱昇温させる必要が無く、標的とする微小部品付近だけを加熱するので、所要時間が短くて済み、所要エネルギーが少ない。
取出し目標の微小部品に隣接している微小部品を接着している熱熔融ワックスは未だ融点に達していないから強固に固定されており、過って軽く触れても移動しないから、操作が容易である。 When the method of the invention of claim 1 is applied, only a specific microcomponent is heated by a laser among a number of microcomponents bonded and fixed with hot-melt wax. Only the molten wax is heated and melted, and only desired micro parts can be taken out.
In this case, it is not necessary to heat and heat the fixed jig having a large heat capacity, and only the vicinity of the target micro component is heated, so that the required time is short and the required energy is small.
The hot-melt wax that adheres the microparts adjacent to the target micropart is not yet reached the melting point and is firmly fixed. is there.

請求項２の発明装置によると、（図１参照）微小部品（例えば磁気ヘッド用スライダ）を載置して熱熔融ワックスで接着し得る構造の固定ジグ（２）と、
上記の固定ジグに載置，接着されている複数個の微小部品（１ａ〜１ｅ）の内、特定の微小部品（例えば１ｃ）に対してレーザ（４）を照射する手段と、
（図２参照）該特定の微小部品（１ｃ）のみを選択的に移動せしめ得る搬送手段（５）とを具備しているので、上記特定の微小部品だけを加熱することができる。従って、この特定の微小部品を接着している熱熔融ワックスだけを熔融させることができる。これにより、多数の微小部品の中から所望の微小部品を迅速容易に取り出すことができる。
すなわち、前記請求項１の発明方法を容易に実施して、その目的を充分に発揮せしめることができる。 According to the invention device of the second aspect (see FIG. 1), a fixed jig (2) having a structure in which a micro component (for example, a slider for a magnetic head) can be placed and bonded with hot melt wax;
Means for irradiating a laser (4) to a specific minute part (for example, 1c) among a plurality of minute parts (1a to 1e) mounted and bonded to the fixed jig;
(Refer to FIG. 2) Since the conveyance means (5) capable of selectively moving only the specific micro component (1c) is provided, only the specific micro component can be heated. Therefore, it is possible to melt only the hot-melt wax that bonds the specific microparts. Thereby, a desired minute part can be quickly and easily taken out from a large number of minute parts.
That is, the method of the invention of claim 1 can be easily carried out to fully demonstrate its purpose.

図１は、本発明装置の１実施形態を模式的に描いた斜視図である。
固定ジグ２の上に、複数の磁気ヘッド用スライダ１ａ，同１ｂ，同１ｃ，同１ｄ，同１ｅが配列され、それぞれ熱熔融ワックス３で接着されている（本実施形態に関する以上の構成は、前掲の図２に示した従来例と同様である。
本実施形態においては、剥離させて取り出そうとする磁気ヘッド用スライダ１ｃに、レーザ４を照射する。 FIG. 1 is a perspective view schematically illustrating an embodiment of the apparatus of the present invention.
A plurality of magnetic head sliders 1 a, 1 b, 1 c, 1 d, 1 e are arranged on the fixed jig 2, and each is bonded with a hot-melt wax 3 (the above-described configuration relating to this embodiment is This is the same as the conventional example shown in FIG.
In this embodiment, the laser 4 is irradiated to the magnetic head slider 1c to be peeled off and taken out.

レーザを照射された目標のスライダ１ｃは加熱されて昇温し、これを接着している熱熔融ワックスが熱伝導を受けて昇温する。このようにして、目標スライダの接着剤として機能している熱熔融ワックスだけが流動し得るようになる。
この状態の模式的な平面図を図１（Ｂ）に示す。この図（Ｂ）においても、多数の磁気ヘッド用スライダ１ａ〜同１ｆの中で磁気ヘッド用スライダ１ｃだけがレーザ加熱されてワックスが熔融している。 The target slider 1c irradiated with the laser is heated to raise the temperature, and the hot-melt wax adhering the slider 1c receives the heat conduction to raise the temperature. In this way, only the hot-melt wax functioning as the adhesive for the target slider can flow.
A schematic plan view of this state is shown in FIG. Also in this figure (B), only the magnetic head slider 1c among the many magnetic head sliders 1a to 1f is laser-heated to melt the wax.

説明の便宜上、図示のように水平な直交座標Ｘ−Ｙを想定する。固定ジグ２の頂面はＸ−Ｙ面に沿っており、多数の磁気ヘッド用スライダ１ａ〜同１ｆはＸ軸方向に配列されている。
プッシャ５によって「接着が緩んでいる磁気ヘッド用スライダ１ｃ」をＹ軸と平行に、すなわちスライダの配列方向と直角に押動する（矢印ａ）。
固結しているとき接着剤として作用する熱熔融ワックスであるが、熔融状態においては接着機能を失い、むしろ潤滑剤に近い作用を表して、実線位置の磁気ヘッド用スライダ１ｃを破線位置１Ｃに導く。 For convenience of explanation, horizontal orthogonal coordinates XY are assumed as shown in the figure. The top surface of the fixed jig 2 is along the XY plane, and a large number of magnetic head sliders 1a to 1f are arranged in the X-axis direction.
The pusher 5 pushes the “magnetic head slider 1c with loose adhesion” parallel to the Y axis, that is, perpendicular to the slider arrangement direction (arrow a).
Although it is a hot-melt wax that acts as an adhesive when consolidated, it loses the adhesive function in the melted state, and rather represents an action close to that of a lubricant, and the magnetic head slider 1c at the solid line position is moved to the broken line position 1C. Lead.

上記のように、目標の磁気ヘッド用スライダ１ｃをＹ軸方向に押すと、隣のスライダ（１ｂ、１ｄ）との間隔が狭くても、影響を与える虞れが無い。
破線位置１Ｃまで押し動かした後は、適宜の搬送手段を用いて真空吸着しようと、挟持しようと、他の磁気ヘッド用スライダ（１ａ，１ｂ、１ｄ〜１ｆ）に悪影響を及ぼす心配なく搬出することができる。
このとき、目標磁気ヘッド用スライダ１ｃを固定ジグ２から剥離させないうちに降温して、熱熔融ワックスが凝固してしまうと困るので、必要に応じて搬送用の部材（例えば挟持爪）を暖めておくことが望ましい。 As described above, when the target magnetic head slider 1c is pushed in the Y-axis direction, there is no possibility of affecting even if the distance between the adjacent sliders (1b, 1d) is narrow.
After pushing and moving to the broken line position 1C, it is carried out without fear of adversely affecting other magnetic head sliders (1a, 1b, 1d to 1f), whether it is vacuum-sucked or pinched using an appropriate conveying means. Can do.
At this time, the temperature of the target magnetic head slider 1c is lowered before it is peeled off from the fixed jig 2, and it is difficult to solidify the hot-melt wax. Therefore, if necessary, the conveying member (for example, the clamping claw) is warmed. It is desirable to keep it.

本発明の１実施形態を示し、（Ａ）は磁気ヘッド用スライダにレーザを照射している状態を模式的に描いた斜視図、（Ｂ）はレーザ照射後の磁気ヘッド用スライダを搬出している状態を模式的に描いた平面図1A and 1B show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a perspective view schematically illustrating a state in which a laser is irradiated on a magnetic head slider, and FIG. Top view schematically depicting the state 磁気ヘッド用スライダの固定と剥離とに関する従来技術を説明するために示したもので、（Ａ）は磁気ヘッド用スライダの外観斜視図、（Ｂ）は固定ジグの上に多数の磁気ヘッド用スライダを配列した状態の外観斜視図、（Ｃ）は鎖線楕円で囲んだ部分の拡大断面図1A and 1B are views for explaining the prior art relating to fixing and peeling of a magnetic head slider. FIG. 3A is an external perspective view of the magnetic head slider, and FIG. FIG. 4C is an external perspective view in a state where the lines are arranged, and FIG.

Explanation of symbols

１，１ａ〜１ｆ…磁気ヘッド用スライダ、２…固定ジグ、３…熱熔融ワックス、４…レーザ、５…プッシャ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1a-1f ... Slider for magnetic heads, 2 ... Fixed jig, 3 ... Hot melt wax, 4 ... Laser, 5 ... Pusher.

Claims

In a method of handling a micro part whose length of one side is on the order of micrometers, in which a plurality of micro parts are arranged and temporarily fixed or peeled,
a. A plurality of micro parts are arranged on a jig having a substantially horizontal surface and bonded with a heat-melting wax.
b. Among the plurality of minute parts, by heating the specific minute parts to be peeled directly by irradiating a laser, the hot melt wax is melted,
c. The operation is performed by applying an operating force to the specific minute part,
How to handle micro parts.

In a micropart handling apparatus having a side length of a micrometer order, a fixed jig having a structure in which a plurality of microparts can be placed and bonded with heat-melting wax, and placed on the fixed jig. Among the plurality of bonded micro parts, it comprises means for directly irradiating a specific micro part with a laser, and conveying means capable of selectively moving only the specific micro part. A micro device handling device.