JP4790162B2 - 半導体素子の金属配線形成方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子の金属配線形成方法に係り、特に銅前駆体を用いて超微細構造のダマシンパターンを銅で埋め込む工程技術において、化学的強化剤層を用いて銅の蒸着を加速化させ、銅蒸着後、化学的強化剤層を除去して銅配線の電気的特性を極大化することが出来る半導体素子の金属配線形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体素子における金属配線材料としてアルミニウムを採用する場合、チタン(Ti)薄膜を蒸着した後、アルミニウム(Al)をPVD(Physical Vapor Deposition)法及びCVD(Chemical Vapor Deposition)法を用いて蒸着する二段階工程が研究されている。一方、銅を金属配線材料として採用する場合には、銅の拡散防止膜としてPVD法で蒸着されたTa、TaNを用いて電気メッキ法により銅を蒸着する方法が主に用いられている。しかし、前記両者の場合には急激なアスペクト比の増加によって優れたステップカバレージ及びコンタクト埋込みを要求する次世代超微細配線構造において限界に達する。このような限界の解決方案として、銅蒸着を加速化出来る各種の化学的強化剤を用いるCECVD法でダマシンパターンを埋め込むことが出来るが、銅の蒸着を加速化させる各種化学的強化剤の高い電気的比抵抗特性によって、電気的特性に優れているという長所のある銅配線を用いる目的に逆行してしまうという問題が生じる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、化学的強化剤層を用いて銅の蒸着速度を増加させるが、銅蒸着後、銅の表面に浮び上がった化学的強化剤層をプラズマ処理で除去することにより、化学的強化剤の高い比抵抗による銅配線の電気的特性低下を防止することが出来る半導体素子の金属配線形成方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る半導体素子の金属配線形成方法は、ダマシンパターンを有する絶縁膜が形成された半導体基板を提供する段階と、前記絶縁膜上に拡散防止膜を形成する段階と、前記拡散防止膜上に銅シード層を形成する段階と、銅の蒸着速度を加速化するためにCH 3 I、C 2 H 5 I、CD 3 I,CH 2 I 2 のいずれか一つのヨード(I)含有液体化合物、純粋I 2 、ヨード(I)含有ガス、周期律表上の7族元素である液状のF、Cl、Br、I、At、ガス状態のF、Cl、Br、I、Atのうちいずれか一つを触媒として利用し、前記銅シード層上に化学的強化剤層を形成する段階と、MOCVD法により銅層を形成する段階と、前記銅層の表面に浮び上がった前記化学的強化剤層をプラズマ処理で除去する段階と、前記ダマシンパターンを銅電気めっき法で完全に埋め込み、水素還元熱処理及び化学的機械的研磨(CMP)工程を行って銅金属配線を形成する段階とを含んでなることを特徴とする。
【0005】
【発明の実施の形態】
以下、添付図に基づいて本発明の実施例を詳細に説明する。
【0006】
図1a〜図1eは本発明に係る半導体素子の金属配線形成方法を説明するために順次示した断面図である。
【0007】
図1aを参照すると、半導体素子を形成するための各種要素が形成された半導体基板10上に第1絶縁膜11、下部金属層12及び第2絶縁膜13を順次形成した後、第2絶縁膜13にトレンチ及びバイアからなるダマシンパターンを形成し、洗浄工程を行ってダマシンパターンによって露出した下部金属層12の表面に残留する酸化物層を除去する。その後、ダマシンパターンを含む第2絶縁膜13上に拡散防止膜14を形成する。拡散防止膜14上に50〜500Åの厚さに銅シード(seed)層15を形成する。銅シード層15は拡散防止膜14をプラズマ処理した後形成することが出来る。
【0008】
前述において、第2絶縁膜13は低誘電定数値を有する絶縁物質を用いて形成し、第2絶縁膜13に形成されたトレンチ及びバイアは二重ダマシン方式で形成される。ダマシンパターン形成後の洗浄工程は、下部金属層12がW及びAlなどの金属の場合にはRFプラズマを利用し、下部金属層12がCuの場合にはリアクティブ・クリーニング(reactive cleaning)法を適用して実施する。拡散防止膜 はイオン化されたPVD TiN、CVD TiN、MOCVD TiN、イオン化されたPVD Ta、イオン化された PVD TaN、CVD Ta、CVD TaN、CVD WN、CVD TiAlN、CVD TiSiN、CVD TaSiNの少なくともいずれか一つで形成する。
【0009】
図1bを参照すると、銅シード層15上に化学的強化剤層16を形成する。銅シード層15は50〜500Åの厚さ範囲で拡散防止膜14上に形成され、化学的強化剤層16と共に銅の蒸着をさらに加速化させる役割を果たす。化学的強化剤層16は、−20〜300℃の温度範囲で1〜600秒間処理して形成する。また、周期律表上の7族元素である液状のF、Cl、Br、I、At、ガス状態のF、Cl、Br、I、Atも触媒として用いることが出来る。
【0010】
図1cを参照すると、(hfac)CuVTMOS系列、(hfac)CuDMB系列及び(hfac)CuTMVS系列などのhfacを用いた全ての前駆体のうちいずれか一つを用いたMOCVD法によりCECVD銅層17aを蒸着してダマシンパターンを銅で埋め込む。CECVD銅層17aが蒸着される間、化学的強化剤層16は蒸着されるCECVD銅層17aの表面に浮び上がる。CECVD銅層17aはダマシンパターンの内部を容易に埋め込ませるために選択的部分埋込み(Selective Partial Fill)法で形成することが出来る。前記銅蒸着工程は ダイレクト・リキッド・インジェクション(DLI)、コントロール・エバポレイション・ミキサ(CEM)、オリフィス方式又はスプレイ方式のベイパライザを有する全ての銅蒸着装備で実施する。
【0011】
図1dを参照すると、CECVD銅層17aを蒸着しながらCECVD銅層17aの表面に浮び上がった化学的強化剤層16をプラズマ処理で除去する。露出したCECVD銅層17aはダマシンパターンの段差によって屈曲が形成されるが、銅電気メッキ法(electroplating Cu)で銅メッキ層17bを形成して屈曲部位を完全に埋め込む。
【0012】
前述において、化学的強化剤層16を除去するためのプラズマ処理は、半導体基板10を10〜350℃の温度範囲として0.3〜10Torrのチャンバ圧力範囲で実施するが、H2、Ar、O2、O3、NH3、N2、H2+Ar、H2+NH3の少なくともいずれか一つの単一ガスまたは混合雰囲気でガスの流量を50〜500sccmの範囲とし、50〜7000Wのプラズマ生成電力で10〜600秒間実施する。また、化学的強化剤層16の除去方法は前記プラズマ処理段階及びH2などのガスを用いたパージ(purge)段階を少なくとも1回以上繰り返し行う多段階による除去も可能である。プラズマ処理の際、半導体基板とシャワーヘッドとの間隔を5〜50mmとする。
【0013】
一方、化学的強化剤層16は図1bの説明で言及したように、触媒物質を使用するが、かかる物質は非常に高い比抵抗特性をもっている。例えば、触媒物質として広く用いられるヨードの比抵抗は5.85XE6microOhmcmである。従って、このような比抵抗特性を有する化学的強化剤層16を除去せず、そのまま電気メッキ法によって銅メッキ層17bを形成すると、銅を利用する目的である低い比抵抗特性効果が得られなくなる。
【0014】
図1eを参照すると、水素還元熱処理を実施して蒸着された銅層17a及び17bの膜質を改善させ、ダマシンパターンの内部を除いた第2絶縁膜13上の銅層(17a及び17b)及び拡散防止膜14を化学的機械的研磨(CMP)工程で除去して銅配線17を形成する。
【0015】
前記本発明の実施例では化学的強化剤層16を銅シード層15上に形成したが、拡散防止膜14を形成した後直ちに形成することが出来、拡散防止膜14をプラズマ処理した後形成することも出来る。その後、銅シード層15を形成すると、化学的強化剤層16は銅シード層15の表面に浮び上がって図1bに示すようになる。
【0016】
【発明の効果】
上述したように、本発明は化学的強化剤層を用いて銅埋込みを容易にし、後続のプラズマ処理で比抵抗の高い化学的強化剤層を除去した後、銅配線を形成することにより、銅配線の電気的特性を極大化し且つ素子の信頼性を向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1a乃至図1eは、本発明に係る半導体素子の金属配線形成方法を説明するために順次示した断面図である。
【符号の説明】
10 半導体基板
11 第1絶縁膜
12 下部金属層
13 第2絶縁膜
14 拡散防止膜
15 銅シード層
16 化学的強化剤層
17a CECVD銅層
17b 銅メッキ層
17 銅配線
Claims (10)
- ダマシンパターンを有する絶縁膜が形成された半導体基板を提供する段階と、
前記絶縁膜上に拡散防止膜を形成する段階と、
前記拡散防止膜上に銅シード層を形成する段階と、
銅の蒸着速度を加速化するためにCH 3 I、C 2 H 5 I、CD 3 I,CH 2 I 2 のいずれか一つのヨード(I)含有液体化合物、純粋I 2 、ヨード(I)含有ガス、周期律表上の7族元素である液状のF、Cl、Br、I、At、ガス状態のF、Cl、Br、I、Atのうちいずれか一つを触媒として利用し、前記銅シード層上に化学的強化剤層を形成する段階と、
MOCVD法により銅層を形成する段階と、
前記銅層の表面に浮び上がった前記化学的強化剤層をプラズマ処理で除去する段階と、
前記ダマシンパターンを銅電気めっき法で完全に埋め込み、水素還元熱処理及び化学的機械的研磨(CMP)工程を行って銅金属配線を形成する段階とを含んでなることを特徴とする半導体素子の金属配線形成方法。 - 前記ダマシンパターンを形成した後、露出される下部金属層がW及びAlのいずれかの場合にはRFプラズマを用いて実施し、前記下部金属層が銅の場合にはリアクティブ・クリーニング工程を用いて実施することを特徴とする請求項1記載の半導体素子の銅金属配線形成方法。
- 前記拡散防止膜はイオン化されたPVD TiN、CVD TiN、 MOCVD TiN、イオン化された PVD Ta、イオン化されたPVD TaN、CVD Ta、 CVD TaN、CVD WN、CVD TiAlN、CVD TiSiN、CVD TaSiNの少なくともいずれ か一つを用いて形成することを特徴とする請求項1記載の半導体素子の銅金属配線形成方法。
- 前記拡散防止膜の形成後、表面をプラズマ処理することを含んでなることを特徴とする請求項1記載の半導体素子の金属配線形成方法。
- 前記銅シード層を50〜500Åの厚さに形成することを特徴とする請求項1記載の半導体素子の金属配線形成方法。
- 前記化学的強化剤層は、−20〜300℃の温度範囲で1〜600秒間処理して50〜500Åの厚さに形成することを特徴とする請求項1記載の半導体素子の金属配線形成方法。
- 前記銅層は(hfac)CuVTMOS系列、(hfac)CuDMB系列及び(hfac)CuTMVS系列などのhfacを用いた全ての前駆体のうちいずれか一つを用いてダイレクト・リキッド・インジェクション(DLI)、コントロール・エバポレイション・ミキサ(CEM)、オリフィス方式又はスプレイ方式のベイパライザを有する銅蒸着装備で前記MOCVD法により形成することを特徴とする請求項1記載の半導体素子の金属配線形成方法。
- 前記プラズマ処理はH2、Ar、O2、O3、NH3、N2、H2+Ar及びH2+NH3の少なくともいずれか一つを50〜500sccmの範囲で単一ガスまたは混合ガス雰囲気下、50〜7000Wのプラズマ生成電力にて10〜600秒間実施することを特徴とする請求項1記載の半導体素子の金属配線形成方法。
- 前記プラズマ処理は0.3〜10Torrのチャンバ圧力範囲で前記半導体基板を10〜350℃の温度範囲として実施することを特徴とする請求項1記載の半導体素子の金属配線形成方法。
- 前記化学的強化剤層の除去段階は前記プラズマ処理段階及びパージ段階を少なくとも1回以上繰り返し行うことを特徴とする請求項1記載の半導体素子の金属配線形成方法。
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