JP4789620B2 - パターン形成方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
Applied Physics Letter, Volume 67 (1995),pp. 3114-3116.
以下、第1の実施形態に係るパターン形成方法について、図1(a) 〜(e) を参照しながら説明する。
以下、第2の実施形態に係るパターン形成方法について、図2(a) 〜(e) を参照しながら説明する。
以下、第1又は第2の実施形態に用いられる流動性膜の形成方法として、第1の回転塗布法について、図4(a) 〜(c) を参照しながら説明する。
以下、第1又は第2の実施形態に用いられる流動性膜の形成方法として、第2の回転塗布法について、図5(a) 及び(b) を参照しながら説明する。
以下、第1又は第2の実施形態に用いられる流動性膜の形成方法として、微視的吹付け法について、図6(a) 及び(b) を参照しながら説明する。
以下、第1又は第2の実施形態に用いられる流動性膜の形成方法として、回転ローラ法について、図7(a) 及び(b) を参照しながら説明する。
以下、第3の実施形態に係るパターン形成方法について、図8(a) 〜(c) 及び図9(a) 〜(c) を参照しながら説明する。
以下、第4の実施形態に係るパターン形成方法について、図10(a) 、(b) 及び図11(a) 、(b) を参照しながら説明する。
以下、第5の実施形態に係るパターン形成方法について、図12(a) 及び(b) を参照しながら説明する。
以下、第6の実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図13(a) 〜(d) 及び図14(a) 〜(d) を参照しながら説明する。
以下、第7の実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図15(a) 〜(d) 及び図16(a) 〜(d) を参照しながら説明する。
Claims (22)
- 流動性を有する物質よりなり、空孔形成用物質を含む流動性膜を形成する工程と、
押圧面にラインの上にドットが点在してなる凸部を有する押圧部材の前記押圧面を前記流動性膜に押圧して、前記凸部を前記流動性膜に転写する工程と、
前記押圧面を前記流動性膜に押圧した状態で前記流動性膜を第1の温度に加熱して、前記凸部が転写されている前記流動性膜を固化することにより、固化膜を形成する工程と、
前記押圧面を前記固化膜から離脱させた状態で前記固化膜を前記第1の温度よりも高い第2の温度に加熱して、前記固化膜を焼成することにより、焼成された前記固化膜よりなると共に前記凸部と対応する形状の凹部を有する多孔質膜のパターンを形成する工程とを備え、
前記第1の温度は150℃〜300℃であり、前記第2の温度は350℃〜450℃(但し、350℃は除く)であることを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1において、
前記流動性を有する物質は、絶縁性物質であることを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1において、
前記流動性を有する物質は、液状又はジェル状であることを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1において、
前記流動性膜を形成する工程は、回転している基板の上に前記流動性を有する物質を供給することにより、前記流動性膜を前記基板の上に形成する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1において、
前記流動性膜を形成する工程は、基板の上に前記流動性を有する物質を供給した後、前記基板を回転することにより、前記流動性膜を前記基板の上に形成する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1において、
前記流動性膜を形成する工程は、回転している基板の上に前記流動性を有する物質をシャワー状又はスプレー状に供給することにより、前記流動性膜を前記基板の上に形成する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1において、
前記流動性膜を形成する工程は、微小な噴射口を有するノズルと基板とを平面方向に相対移動させながら、前記流動性を有する物質を前記噴射口から前記基板の上に供給することにより、前記流動性膜を前記基板の上に形成する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1において、
前記流動性膜を形成する工程は、ローラの表面に付着した前記流動性を有する物質を前記ローラを回転しながら前記基板の上に供給することにより、前記流動性膜を前記基板の上に形成する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1において、
前記流動性膜を形成する工程と前記凸部を前記流動性膜に転写する工程との間に、前記流動性膜の周縁部を選択的に除去する工程をさらに備えることを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項9において、
前記流動性膜の周縁部を選択的に除去する工程は、前記流動性膜を回転させながら前記流動性膜の周縁部に、前記流動性を有する物質を溶解させる溶液を供給することにより行なわれることを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項9において、
前記流動性膜の周縁部を選択的に除去する工程は、前記流動性膜の周縁部に光を照射して改質した後、改質された前記周縁部を除去することにより行なわれることを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1において、
前記流動性膜は基板の上に形成されており、
前記凸部を前記流動性膜に転写する工程は、前記基板の表面と前記押圧面との間の複数の距離を測定すると共に、前記複数の距離が等しくなるように前記押圧面により前記流動性膜を押圧する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1において、
前記流動性膜は基板の上に形成されており、
前記凸部を前記流動性膜に転写する工程は、前記基板が載置されているステージの表面と前記押圧面との間の複数の距離を測定すると共に、前記複数の距離が等しくなるように前記押圧面により前記流動性膜を押圧する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項12又は13において、
前記複数の距離を測定する工程は、測定部位における単位面積当たりの静電容量を計測することにより行なわれることを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1において、
前記押圧部材の押圧面は疎水性を有していることを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1において、
前記流動性を有する物質は光硬化性樹脂であり、
前記固化膜を形成する工程は、前記流動性膜に光を照射する工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1において、
前記流動性を有する物質は、有機材料、無機材料、有機無機混成材料、光硬化性樹脂又は感光性樹脂であることを特徴とするパターン形成方法。 - 流動性を有する絶縁性物質よりなり、空孔形成用物質を含む流動性膜を形成する工程と、
押圧面にラインの上にドットが点在してなる凸部を有する押圧部材の前記押圧面を前記流動性膜に押圧して、前記凸部を前記流動性膜に転写する工程と、
前記押圧面を前記流動性膜に押圧した状態で前記流動性膜を第1の温度に加熱して、前記凸部が転写されている前記流動性膜を固化することにより、固化膜を形成する工程と、
前記押圧面を前記固化膜から離脱させた状態で前記固化膜を前記第1の温度よりも高い第2の温度に加熱して、前記固化膜を焼成することにより、焼成された前記固化膜よりなると共に前記凸部と対応する形状の凹部を有する多孔質膜のパターンを形成する工程と、
前記凹部に金属材料を埋め込んで、前記金属材料よりなる金属配線及びプラグを形成する工程とを備え、
前記第1の温度は150℃〜300℃であり、前記第2の温度は350℃〜450℃(但し、350℃は除く)であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項18において、
前記流動性を有する物質は光硬化性樹脂であり、
前記流動性膜を固化する工程は、前記流動性膜に光を照射する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項18において、
前記流動性を有する物質は、有機材料、無機材料、有機無機混成材料、光硬化性樹脂又は感光性樹脂であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項18において、
前記パターンの比誘電率は約4以下であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項18において、
前記パターンを形成する工程よりも後で前記金属配線又は前記プラグのうちの少なくとも1つを形成する工程よりも前に、
前記パターンにおける前記凹部の底部に存在する残存部をエッチングにより除去する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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