JP4783629B2 - エッジ検出方法およびエッジ検出装置 - Google Patents
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Description
図1において、電子光学系1は、走査型電子顕微鏡などの鏡筒であって、電子線ビームを発生する電子銃、発生された電子線ビームを集束する集束レンズ、集束された電子線ビームを試料3の上で細く絞る対物レンズ、試料3の上で細く絞られた電子線ビームを平面走査(X方向およびY方向に走査)するための2段の偏向系、更に、細く絞った電子線ビームで試料3の上を平面走査したときに放出された2次電子、光、反射された反射電子を検出する検出器などから構成され、試料3の表面の画像(2次電子画像、反射電子画像)などを生成するものである。
図2から図5を用いて後述する)。
出力ファイル16は、エッジ位置などの算出、計測した結果を格納するものである。
入出力装置18は、各種入力装置(例えばマウス、キーボード)および各種出力装置である。
図2は、本発明の動作説明フローチャートを示す。
図2の(a−1)において、S1は、1番目のプロファイルから得られた3次曲線をモデル曲線とする。これは、後述する図3の(b)の画像上のパターンを横切るプロファイルを異なる位置で複数取得し、1番目のプロファイルのエッジ近傍の曲線をそのまま3次曲線で近似してモデル曲線と決定することを意味する。
図2の(b)において、S21は、モデル曲線とエッジ付近で、ずらしながら、夫々の位置でのモデル曲線とプロファイルの輝度の差の絶対値の総和を求め、総和が最小になる所をフィット位置(フィッティングポイント)とする。これは、後述する図3の(c)、(d)に示すように、図2の(a)で生成したモデル曲線を、ラインプロファイルのエッジ付近でずらしながら、当該モデル曲線とラインプロファイルの輝度の差の絶対値の総和を求め、当該総和が最小となるフィッティングポイント(モデル曲線の例えば最小値となる位置)を算出する。
図2の(c)において、S31は、モデル曲線の最大値と最小値の差を1とする(規格化する)。
S35は、各エッジ位置とする。これらS34、S35は、S33で求めた図4の(e)のシフト値を、1番目から50番目のラインプロファイルについてS21で算出したフィッティングポイントにそれぞれ加えて各エッジ位置と決定する。
図3の(a)は、モデル曲線の例を示す。図示のモデル曲線は、既述した図2の(a−1)あるいは(a−2)で自動生成した3次のモデル曲線の例を示す。図2の(a−1)では1〜50番目のラインプロファイル中の1つ(例えば1番目)のラインプロファイルのエッジ付近の曲線を3次曲線で近似して生成したモデル曲線である。また、図2の(a−2)では1〜50番目のラインプロファイルの1番目で作成した3次曲線のモデル曲線を、2番目、3番目・・・50番目のラインプロファイルで平均化処理した後の3次曲線のモデル曲線である。
2:試料室
3:試料
11:PC(パソコン)
12:画像取得手段
13:シフト量算出手段
14:エッジ位置算出手段
15:画像ファイル
16:出力ファイル
17:表示装置
18:入出力装置
Claims (4)
- 測長対象のパターンのエッジ位置を画像上で検出するエッジ位置検出方法において、
前記測長対象のパターンを横切る異なる場所の複数のラインプロファイルを取得するステップと、
前記取得したラインプロファイルのエッジ付近の曲線からモデル曲線を生成するステップと、
前記複数のプロファイルに、前記生成したモデル曲線を位置を変えてそれぞれ重ねて輝度の差が最小となるモデル曲線の位置を求め、該モデル曲線上に定義したフィッティングポイントの位置をそれぞれ算出するステップと、
前記算出したフィッティングポイントの位置に、前記モデル曲線が所定閾値を横切る点と前記算出したフィッティングポイント間の距離を加算あるいは減算した点をエッジ位置とそれぞれ算出するステップと
を有することを特徴とするエッジ位置検出方法。 - 各画素で求めた輝度の差が最小あるいは各画素で求めた輝度の差の絶対値が最小あるいは各画素で求めた輝度の差の絶対値の総和が最小となる位置を前記モデル曲線の位置としたことを特徴とする請求項1記載のエッジ位置検出方法。
- 前記モデル曲線として、パターンを横切る任意の1本のラインプロファイル中のエッジ近傍の曲線を当該モデル曲線、あるいは1本目のラインプロファイル中のエッジ近傍の曲線を最初のモデル曲線とし、このモデル曲線と2本目のラインプロファイルと平均化処理して新たなモデル曲線とすることを所定本数のラインプロファイルについて繰り返した後のものをモデル曲線としたことを特徴とする請求項1あるいは請求項2記載のエッジ位置検出方法。
- 測長対象のパターンのエッジ位置を画像上で検出するエッジ位置検出装置において、
前記測長対象のパターンを横切る異なる場所の複数のラインプロファイルを取得する手段と、
前記取得したラインプロファイルのエッジ付近の曲線からモデル曲線を生成する手段と、
前記複数のプロファイルに、前記生成したモデル曲線を位置を変えてそれぞれ重ねて輝度の差が最小となるモデル曲線の位置を求め、該モデル曲線上に定義したフィッティングポイントの位置をそれぞれ算出する手段と、
前記算出したフィッティングポイントの位置に、前記モデル曲線が所定閾値を横切る点と前記算出したフィッティングポイント間の距離を加算あるいは減算した点をエッジ位置とそれぞれ算出する手段と
を備えたことを特徴とするエッジ位置検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005377799A JP4783629B2 (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | エッジ検出方法およびエッジ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007178294A JP2007178294A (ja) | 2007-07-12 |
JP4783629B2 true JP4783629B2 (ja) | 2011-09-28 |
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ID=38303626
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005377799A Expired - Fee Related JP4783629B2 (ja) | 2005-12-28 | 2005-12-28 | エッジ検出方法およびエッジ検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4783629B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102252616B (zh) * | 2011-03-17 | 2016-01-20 | 江苏亚尚电子科技有限公司 | 面向集成电路检测的计算机辅助管理装置及方法和系统 |
JP2013037009A (ja) * | 2012-10-05 | 2013-02-21 | Horon:Kk | 輪郭線抽出方法、輪郭線抽出プログラム、および面積測定方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3442163B2 (ja) * | 1994-10-11 | 2003-09-02 | 富士通株式会社 | 位置合わせ方法および装置 |
JP2002310618A (ja) * | 2001-04-19 | 2002-10-23 | Murata Mfg Co Ltd | 寸法計測装置、寸法計測方法および電子部品の検査装置 |
JP3754408B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2006-03-15 | 株式会社東芝 | パターン評価装置、パターン評価方法およびプログラム |
JP3834495B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2006-10-18 | 株式会社東芝 | 微細パターン検査装置、cd−sem装置の管理装置、微細パターン検査方法、cd−sem装置の管理方法、プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP4129439B2 (ja) * | 2004-02-12 | 2008-08-06 | 株式会社東芝 | 画像処理方法および画像処理装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007178294A (ja) | 2007-07-12 |
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A977 | Report on retrieval |
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