JP4780884B2 - 電子ビーム物理蒸着装置 - Google Patents

電子ビーム物理蒸着装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4780884B2
JP4780884B2 JP2001515353A JP2001515353A JP4780884B2 JP 4780884 B2 JP4780884 B2 JP 4780884B2 JP 2001515353 A JP2001515353 A JP 2001515353A JP 2001515353 A JP2001515353 A JP 2001515353A JP 4780884 B2 JP4780884 B2 JP 4780884B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
loading
preheating
aligned
coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001515353A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003522295A (ja
Inventor
ブルース,ロバート・ウィリアム
エバンス,ジョン・ダグラス,シニア
ベッチャー,ケイス・エイチ
マリコッチ,アントニオ・フランク
ウォルトマン・デビッド・ジョン
ボーリン,ウィリアム・アレン
ディロン,ハロルド・フィリップス,ザ・セカンド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of JP2003522295A publication Critical patent/JP2003522295A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4780884B2 publication Critical patent/JP4780884B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/28Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • C23C14/30Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C23C14/566Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、概して電子ビーム物理蒸着コーティング装置に関する。具体的には、本発明は、かかるコーティング装置の作動に対する影響を最小限にしつつ装置のチャンバの再位置決めを可能にする可動プラットフォームシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】
高温ガスタービン部品の実用温度を最低限に抑えるため、かかる部品の外面を熱的に遮断する遮熱皮膜(TBC)が広く用いられている。TBCとして、各種のセラミック材料、特にイットリア(Y23)、マグネシア(MgO)その他の酸化物で安定化されたジルコニア(ZrO2)が使用されている。これらの材料は、プラズマ溶射技術や蒸着技術で容易に堆積させることができるので、当技術分野で広く用いられている。後者の一例は電子ビーム物理蒸着(EBPVD)であり、これは剥落を招くような損傷作用をもつ応力を生じさせずに、その下の基板と共に膨張し得る柱状結晶粒組織を有する遮熱皮膜を作り、そのため応力許容度が高まる。
【0003】
生産規模のコーティング装置を用いたEBPVD法でのセラミックコーティング(例えばTBC)の堆積プロセスでは、一般に、まず被覆すべき部品を装填チャンバ内に装填する。部品を予熱チャンバに送る前に、装填チャンバ内の圧力を通例10-2ミリバール(mbar)以下に下げる。予熱チャンバでは、部品のコーティングの密着力を高めるため部品を通例800℃以上に加熱する。部品を予熱チャンバから、低圧(通例約0.005mbar)に維持した加熱コーティングチャンバに送る。堆積させるセラミックコーティング材料のインゴットの近くに部品を支持し、電子ビームをインゴットに投射してインゴット表面を融解して蒸気を発生させて部品に堆積させ、密着セラミック層を形成させる。
【0004】
生産用の最新型EBPVD装置は、連続運転ができるように、装置の運転を停止することなく被覆部品をコーティングチャンバから取り出し未被覆予熱部品と交換できるようになっていることが多い。この時間中の装置の連続運転は「キャンペーン」と呼ぶことができ、キャンペーン中に首尾よく被覆された部品の数が多いほど加工・経済効率が高いことになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
以上に鑑み、一キャンペーン内に被覆できる部品の数を増やし、部品をコーティングチャンバに出し入れするのに必要な時間を短縮し、キャンペーン間に装置の保守を行うのに要する時間を短縮することが大いに期待されている。しかし、極めて高温の部品を装填チャンバ、予熱チャンバ及びコーティングチャンバを通して移動させるのに複雑な設備が必要である点で問題があり、最新型EBPVD装置のそうした設備の保守も難しい。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、物品に皮膜(例えば、セラミック遮熱皮膜)を作るための電子ビーム物理蒸着(EBPVD)装置、具体的には、生産用のEBPVD装置の装填チャンバと予熱チャンバの相対的位置決めを容易にする可動プラットフォームシステムである。本発明のプラットフォームシステムは少なくとも1つの装填チャンバを取り囲んでおり、予熱チャンバに対して可動であって装填チャンバを予熱チャンバと整列させ、また整列位置から外す。重要なことに、このプラットフォームシステムは高さが極めて低く、好ましくは2.5cm以下であって、装填チャンバの再位置決め時のEBPVD装置のオペレータに対する危険を実質的に排除する。
【0007】
本発明の他の目的と利点は以下の詳細な説明から明らかとなろう。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明のEBPVD装置10の概略を図1及び図2に示す。この装置10により、熱的に苛酷な環境内で作動させようとする金属部品にセラミック遮熱皮膜を堆積させることができる。かかる部品の主な例には、ガスタービンエンジンの高圧及び低圧タービンノズル及びブレード、シュラウド、燃焼器ライナ及びオーグメンタハードウェアがある。
【0009】
本発明の例示のため、コーティングチャンバ12、一対の予熱チャンバ14及び2対の装填チャンバ16,18を含むEBPVD装置10を図1及び図2に示す。この装置10は対称形になっている。予熱チャンバ14と整列した前側装填チャンバ16が示してあり、まず左側装填チャンバ16内のレーキ22上に装填された部品20は左側予熱チャンバ14に、次いで図1に示す通りコーティングチャンバ12中に移される。装置10の対称形により、前側の左側装填チャンバ16を介して装填された部品20がコーティングチャンバ12内で被覆される間に、前側の右側装填チャンバ16内の第二のバッチの部品を右側予熱チャンバ14内で予熱することができ、第三のバッチの部品を後側左側装填チャンバ18中に装填することができ、第四のバッチの部品を後側右側装填チャンバ18から取り出すことができる。したがって、本発明の好ましいEBPVD装置10では4つのプロセス段階が同時に起こり得る。
【0010】
コーティングチャンバ12内で、電子ビーム(EB)ガン30によって生成した電子ビームで所望のセラミック材料のインゴット26を融解・蒸発させることによって部品20にセラミック皮膜を堆積させる。電子ビームによるインゴット26の強力な加熱により、各インゴット26の表面が融解し、溶融セラミックプールを形成し、そこからセラミック材料の分子が蒸発し、上方に移動し、次いで部品20の表面に堆積し、所望のセラミック皮膜が生成する。この皮膜の厚さはコーティングプロセスの長さに依存する。
【0011】
コーティングチャンバ12内に必要とされる大気圧未満の圧力は、ポンプでのチャンバ12からの脱気速度と酸素やアルゴンのような所望のガスのチャンバ12への流入速度とで制御する。図2に、コーティングチャンバ12近くに位置する弁58を介してガスがコーティングチャンバ12内に導入される様子を示す。ガスの流量は、目的とするプロセス圧力と酸素分圧に基づいて個別に制御する。メカニカルポンプ31により簡単に排気した後、当技術分野で公知のタイプの低温ポンプ32と拡散ポンプ34を用いて蒸着プロセスの前とプロセス中のコーティングチャンバ12を排気することができる。予熱チャンバ14を排気するのに用いる別の一対の拡散ポンプ38が示してある。図1に示す通り、コーティングチャンバ12の拡散ポンプ34は、このポンプ34の作用を比較的高い圧力、例えば0.010mbarより高い圧力に調節するために絞り弁36を備えている。予熱チャンバ14のための拡散ポンプ38も同じ目的で絞り弁を備えているのが好ましい。
【0012】
本発明によると、予熱チャンバ14と装填チャンバ16,18とは、装填チャンバ16及び18がそれぞれの予熱チャンバ14と選択的に整列することができるように、相対的に移動できなくてはならない。例えば、部品20をコーティングチャンバ12内に挿入できるように前側左側装填チャンバ16が左側予熱チャンバ14と整列しているとき、後側左側装填チャンバ18は左側予熱チャンバ14から戻り、この後側左側装填チャンバ18のレーキ22に部品を同時に装填又はそこから取り出すことができるようになっている。コーティングチャンバ12、予熱チャンバ14及び装填チャンバ16,18は、これらのチャンバ間の真空封止を達成する弁(図示してない)によって接続されている。したがって、これらの弁は、比較的高温で多数のサイクルが可能でなければならず、チャンバ間の信頼できる真空シールを繰返し提供しなければならない。この目的に適した封止設計は当技術分野で公知であり、これ以上は説明しない。
【0013】
本発明によると、装填チャンバ16及び18の所要の移動性は、対をなす装填チャンバ16及び18を支持する高さの低い2つの可動プラットフォーム24によって達成される。装填チャンバ16及び18を予熱チャンバ14と選択的に整列させることに加えて、各プラットフォーム24は保守位置にも可動であるのが好ましい。この保守位置では、装填チャンバ16及び18のいずれもが予熱チャンバ14と整列してなくて清掃のために予熱チャンバ14及び装填チャンバ16,18の内部にアクセスすることができる。プラットフォーム24は床に備え付けられたローラ軸受44に少なくとも一部が支持されているのが好ましいが、別の軸受設計も使用することができることが分かる。また、軸受44は床の代わりにプラットフォーム24内に備え付けることができよう。好ましい実施形態の場合、プラットフォーム24はほぼ2部構成をとっており、プラットフォームは装填チャンバ16,18の側面又はベースに備え付けられ、さらに軸受44によって支持されている。
【0014】
重要なことに、各プラットフォーム24は高さ(床から上方への突出)が1インチ(約2.5cm)以下と低い。好ましくはプラットフォームの外側の縁に沿って設けられた面取り部に沿ったプラットフォーム24の低い高さは、オペレータがプラットフォーム24の縁で躓くおそれを実質的になくす。プラットフォーム24は、装填チャンバ16,18に沿って通路を、またベンチや他の支持設備の貯蔵区域を提供するように充分大きい表面をもつものが示してある。装置10を取り巻く他の定置物は、オペレータが再位置決めの際にプラットフォーム24に躓くのを防ぐためプラットフォーム24の縁から離れて位置しているのが好ましい。
【0015】
好ましい実施形態に関連して本発明を説明して来たが、他の形態も当業者によって採用できることは明らかである。したがって、本発明の範囲は特許請求の範囲によってのみ限定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の可動プラットフォームシステムを備えた電子ビーム物理蒸着装置の概略平面図である。
【図2】 本発明の可動プラットフォームシステムを備えた電子ビーム物理蒸着装置の概略正面図である。
【符号の説明】
10 電子ビーム物理蒸着装置
12 コーティングチャンバ
14 予熱チャンバ
16,18 装填チャンバ
20 物品
22 支持手段
24 可動プラットフォーム(システム)
28 電子ビーム
30 電子ビームガン
40 入口
44 軸受

Claims (10)

  1. 高温及び大気圧未満の圧力で作動可能なコーティングチャンバ(12)と、
    コーティングチャンバ(12)内で物品(20)を支持する支持手段(22)と、
    コーティングチャンバ(12)に隣接して整列した予熱チャンバ(14)であって、支持手段(22)が物品(20)をコーティングチャンバ(12)内に導入する前に予熱チャンバ(14)内で支持手段(22)に支持された物品(20)を予熱するように作動可能な予熱チャンバ(14)と、
    予熱チャンバ(14)に隣接して整列した装填チャンバ(16,18)であって、支持手段(22)が物品(20)を予熱チャンバ(14)及びコーティングチャンバ(12)中に順次導入する前に支持手段(22)上に物品(20)を装填するための入口(40)を有する装填チャンバ(16,18)と、
    装填チャンバ(16,18)を支持し、装填チャンバ(16,18)を予熱チャンバ(14)に整列させまた整列位置から外すことができるように予熱チャンバ(14)に対して可動である高さ2.5cm以下の可動プラットフォーム(24)と
    を含んでなる電子ビーム物理蒸着コーティング装置(10)。
  2. 予熱チャンバ(14)がある面に備え付けられており、可動プラットフォーム(24)がその面上に可動支持されている、請求項1記載の電子ビーム物理蒸着コーティング装置(10)。
  3. 前記面に備え付けられた軸受(44)であって可動プラットフォーム(24)を支持する軸受(44)をさらに含む、請求項2記載の電子ビーム物理蒸着コーティング装置(10)。
  4. 可動プラットフォーム(24)が装填チャンバ(16,18)に隣接した通路を可動プラットフォーム(24)の表面部に含む、請求項1記載の電子ビーム物理蒸着コーティング装置(10)。
  5. 予熱及びコーティングチャンバ(12)内で第二の物品(20)を支持する第二の支持手段(22)と、
    装填チャンバ(16,18)に隣接する第二の装填チャンバ(16,18)であって、第二の物品(20)を第二の支持手段(22)上に装填するための入口(40)を有しており、この第二の装填チャンバ(16,18)も予熱チャンバ(14)に整列させまた整列位置から外すことができるように可動プラットフォーム(24)上に支持されている、第二の装填チャンバ(16,18)と
    をさらに含む、請求項1記載の電子ビーム物理蒸着コーティング装置(10)。
  6. 可動プラットフォーム(24)が、装填チャンバ(16,18)が予熱チャンバ(14)と整列していて第二の装填チャンバ(16,18)が予熱チャンバ(14)と整列していない第一の位置と、装填チャンバ(16,18)が予熱チャンバ(14)と整列しておらず第二の装填チャンバ(16,18)が予熱チャンバ(14)と整列している第二の位置と、装填チャンバ(16,18)と第二の装填チャンバ(16,18)がいずれも予熱チャンバ(14)と整列していない第三の位置との間で可動である、請求項5記載の電子ビーム物理蒸着コーティング装置(10)。
  7. 高温及び大気圧未満の圧力で作動可能なコーティングチャンバ(12)と、
    コーティングチャンバ(12)中に電子ビーム(28)を投射する電子ビームガン(30)と、
    コーティングチャンバ(12)内で第一の物品(20)を支持する第一の支持手段(22)と、
    コーティングチャンバ(12)に隣接して整列するようにある面に備え付けられた予熱チャンバ(14)であって、第一の支持手段(22)が第一の物品(20)をコーティングチャンバ(12)内に導入する前に予熱チャンバ(14)内で第一の支持手段(22)に支持された第一の物品(20)を予熱するように作動可能な予熱チャンバ(14)と、
    コーティングチャンバ(12)と向かい合って予熱チャンバ(14)に隣接して整列した第一の装填チャンバであって、第一の支持手段(22)が第一の物品(20)を予熱チャンバ(14)及びコーティングチャンバ(12)中に順次導入する前に第一の支持手段(22)上に第一の物品(20)を装填するための入口(40)を有する第一の装填チャンバ(16,18)と、
    予熱及びコーティングチャンバ(12)内で第二の物品(20)を支持する第二の支持手段(22)と、
    第一の装填チャンバ(16,18)に隣接しており、第二の支持手段(22)上に第二の物品(20)を装填するための入口(40)を有する第二の装填チャンバ(16,18)と、
    上記面から2.5cm以下の高さに上面を有する可動プラットフォーム(24)であって、第一装填チャンバ及び第二装填チャンバ(16,18)を支持し、その移動によって第一装填チャンバ及び第二装填チャンバ(16,18)が予熱チャンバ(14)に整列しまた整列位置から外れるようになっている可動プラットフォーム(24)と、
    可動プラットフォーム(24)を上記面上に支持する軸受(44)と
    を含んでなる電子ビーム物理蒸着コーティング装置(10)。
  8. 可動プラットフォーム(24)が、第一の装填チャンバ(16,18)が予熱チャンバ(14)と整列しており第二の装填チャンバ(16,18)が予熱チャンバ(14)と整列していない第一の位置と、第一の装填チャンバ(16,18)が予熱チャンバ(14)と整列しておらず第二の装填チャンバ(16,18)が予熱チャンバ(14)と整列している第二の位置と、第一の装填チャンバ(16,18)も第二の装填チャンバ(16,18)も予熱チャンバ(14)と整列していない第三の位置との間で可動である、請求項7記載の電子ビーム物理蒸着コーティング装置(10)。
  9. 可動プラットフォーム(24)が、第一の装填チャンバ(16,18)に隣接した第一の通路を可動プラットフォーム(24)の第一の表面部に含んでおり、また第二の装填チャンバ(16,18)に隣接した第二の通路を可動プラットフォーム(24)の第二の表面部に含んでいる、請求項7記載の電子ビーム物理蒸着コーティング装置(10)。
  10. 軸受(44)が前記面に備え付けられている、請求項7記載の電子ビーム物理蒸着コーティング装置(10)。
JP2001515353A 1999-08-04 2000-08-02 電子ビーム物理蒸着装置 Expired - Fee Related JP4780884B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14723099P 1999-08-04 1999-08-04
US60/147,230 1999-08-04
US62175800A 2000-07-24 2000-07-24
US09/621,758 2000-07-24
PCT/US2000/021087 WO2001011109A1 (en) 1999-08-04 2000-08-02 Electron beam physical vapor deposition apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003522295A JP2003522295A (ja) 2003-07-22
JP4780884B2 true JP4780884B2 (ja) 2011-09-28

Family

ID=26844714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001515353A Expired - Fee Related JP4780884B2 (ja) 1999-08-04 2000-08-02 電子ビーム物理蒸着装置

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP1117853B1 (ja)
JP (1) JP4780884B2 (ja)
DE (1) DE60000716T2 (ja)
UA (1) UA70336C2 (ja)
WO (1) WO2001011109A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104630737B (zh) * 2013-11-13 2017-02-08 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司 一种在五腔体全自动电子束沉积系统中使用的传输系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0669316A (ja) * 1992-06-15 1994-03-11 Nissin Electric Co Ltd 基板処理装置
JPH09279341A (ja) * 1996-04-17 1997-10-28 Anelva Corp トレイ搬送式インライン成膜装置
JPH10140351A (ja) * 1996-11-05 1998-05-26 Kobe Steel Ltd インライン式真空成膜装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB869397A (en) * 1958-07-02 1961-05-31 Libbey Owens Ford Glass Co Method and apparatus for filming articles by vacuum deposition
US3656454A (en) * 1970-11-23 1972-04-18 Air Reduction Vacuum coating apparatus
FR2502643B1 (fr) * 1981-03-27 1986-05-02 Western Electric Co Appareil et procede de depot par jet moleculaire sur plusieurs substrats
DE19537092C1 (de) * 1995-10-05 1996-07-11 Ardenne Anlagentech Gmbh Elektronenstrahl-Bedampfungsanlage im Durchlaufbetrieb für thermisch hoch belastete Substrate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0669316A (ja) * 1992-06-15 1994-03-11 Nissin Electric Co Ltd 基板処理装置
JPH09279341A (ja) * 1996-04-17 1997-10-28 Anelva Corp トレイ搬送式インライン成膜装置
JPH10140351A (ja) * 1996-11-05 1998-05-26 Kobe Steel Ltd インライン式真空成膜装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1117853B1 (en) 2002-11-06
DE60000716T2 (de) 2003-10-02
EP1117853A1 (en) 2001-07-25
UA70336C2 (uk) 2004-10-15
WO2001011109A1 (en) 2001-02-15
DE60000716D1 (de) 2002-12-12
JP2003522295A (ja) 2003-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6054184A (en) Method for forming a multilayer thermal barrier coating
US5942334A (en) Multilayer thermal barrier coating
EP1121475B1 (en) Electron beam physical vapor deposition apparatus
US6770333B2 (en) Method of controlling temperature during coating deposition by EBPVD
US6863937B2 (en) Method of operating an electron beam physical vapor deposition apparatus
US6946034B1 (en) Electron beam physical vapor deposition apparatus
US7128950B2 (en) Electron beam physical vapor deposition process
EP2166127B1 (en) Electron beam vapor deposition apparatus and method
US20030140855A1 (en) Physical properties of thermal barrier coatings using electron beam-physical vapor deposition
US8419857B2 (en) Electron beam vapor deposition apparatus and method of coating
JP4780884B2 (ja) 電子ビーム物理蒸着装置
JP4841776B2 (ja) 電子ビーム物理蒸着装置
EP1144710A2 (en) Electron beam physical vapor deposition apparatus and control panel therefor
JP2003521584A (ja) 電子ビーム物理蒸着被覆装置と該装置用の観察ポート
EP1131474B1 (en) Electron beam physical vapor deposition apparatus with ingot magazine
JP4662323B2 (ja) 電子ビーム物理蒸着被覆装置と該装置用のるつぼ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070801

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100930

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101221

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110322

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20110322

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20110323

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110421

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110607

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110705

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees