JP4775680B2 - シリコン結晶中の結晶欠陥観察用試料作製方法及び薄片試料 - Google Patents
シリコン結晶中の結晶欠陥観察用試料作製方法及び薄片試料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4775680B2 JP4775680B2 JP2001146943A JP2001146943A JP4775680B2 JP 4775680 B2 JP4775680 B2 JP 4775680B2 JP 2001146943 A JP2001146943 A JP 2001146943A JP 2001146943 A JP2001146943 A JP 2001146943A JP 4775680 B2 JP4775680 B2 JP 4775680B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- crystal
- thin
- silicon
- ions
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコン結晶中に存在する欠陥を透過型顕微鏡(TEM)で観察するための試料を作製する際に、結晶表面の浅い領域のみを剥離させ、簡便に薄片試料を作製する方法及び薄片試料に関する。
【0002】
【関連技術】
半導体集積回路等のデバイス材料として、主にシリコン結晶ウェーハが用いられている。このようなシリコン単結晶ウェーハに結晶欠陥が存在すると、半導体デバイス作製時に各種の動作不良を引き起こしてしまう。従って、シリコン結晶ウェーハに存在する欠陥の実態を知ることは極めて重要である。
【0003】
透過型電子顕微鏡(TEM)はこのような欠陥の実態を観察するもっとも有効な手段の一つとして知られている。透過型電子顕微鏡は、極めて高倍率で結晶内部の欠陥の実態を直接観察することができる点で優れている。一般に、透過型顕微鏡でシリコン結晶を観察する際には0.1〜1μm程度の薄片試料を用いる必要がある。
【0004】
このような薄片試料を作製するには、シリコン結晶試料の片面あるいは両面を機械的、化学的に研磨し、徐々に薄くしていく方法が一般的に用いられている。あるいはイオンを試料面に対して低角度で照射し、表面をエッチングしながら徐々に薄くする方法が用いられる。
【0005】
ところが、これらの従来法による試料作製では試料の研磨を行うのに多くの時間がかかり、また得られる試料での観察可能な面積も非常に狭かった。また薄い状態で研磨を終了させる必要があり、技術的に難しいという問題もあった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、シリコン結晶中の結晶欠陥観察用透過型電子顕微鏡用の薄片試料を、一度に大量に作製することができるとともに簡便に広い面積で作製することを可能とした試料作製方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本方法は、シリコン結晶中の欠陥を透過型電子顕微鏡で観察するための試料作製方法であって、結晶表面の浅い領域のみを剥離させて薄片化し薄片試料とすることを特徴とする。
【0008】
このように、シリコン結晶の表面層の厚さ0.1〜1μm程度のみを剥離させることにより、研磨やエッチングといった時間のかかる除去作業が低減され、しかも広い試料面積が得られる。
【0009】
また、本発明方法の第1の態様は、シリコン結晶中の欠陥を透過型電子顕微鏡で観察するための試料作製方法であって、結晶表面に加速した水素イオン又は希ガスイオンを照射し、その後400℃以上の熱処理を加える事で表面の浅い領域のみを剥離させて薄片化し薄片試料とすることを特徴とする。
【0010】
このように、水素イオン又は希ガスイオンを表面に照射することで、最表面はダメージなく、少し深い領域に水素濃度の高い領域が形成される。この試料に熱処理を加えることで、水素濃度の高い領域が剥離し、薄片試料が形成される。これは薄い半導体材料フィルムの製造技術(特開平5−211128号公報参照)を、透過型電子顕微鏡用試料作製方法に応用したものである。
【0011】
また、本発明方法の第2の態様は、本発明方法の第1の態様で作製した薄片試料の剥離面に対して加速イオンを5〜30度の角度で追加照射し、剥離面のダメージ除去及び更なる薄片化を行うことを特徴とする。
【0012】
このように追加的にイオンエッチング(加速イオン、例えばアルゴンイオンの照射)を行うことにより、剥離面に残留するダメージを除去すると同時に、試料厚さを更に薄片化することができる。この際、加速イオンの照射角度が小さすぎるとエッチングに時間がかかり過ぎ、照射角度が大きすぎると試料面に新たに導入されるダメージ深さが深くなってしまう。照射角度を5〜30度の範囲とすることで、新たに導入されるダメージ領域を浅くし、しかもエッチングスピードを速くすることができる。
【0013】
本発明の薄片試料は、シリコン結晶中の結晶欠陥観察用薄片試料であって、本発明方法によって結晶表面の浅い領域のみを剥離させて作製されるものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について添付図面中、図1〜4に基づいて説明するが、本発明の技術思想から逸脱しない限り図示例以外にも種々の変形が可能なことはいうまでもない。
【0015】
図1は本発明方法の手順の1例を示す模式図である。同図に示されるごとく、まず、シリコン単結晶ウェーハ等の試料Wに対して水素イオン(H+,H2 +,H-など)又は希ガスイオン(He+,He2+など)、ここではH+を照射して試料Wの体積内に微小気泡層Bを形成し〔図1(a)〕、水素イオン照射後の試料W表面に、金属製、例えば鉄製のメッシュM等を耐熱性の接着剤Rで接着させ〔図1(b)〕、次いで必要に応じて剥離熱処理を行うことによって該微小気泡層Bにおいて該試料Wの表面側の薄片を剥離し〔図1(c)〕、薄片化試料WLを作製することができる。
【0016】
すなわち、試料Wに対する水素イオンH+の照射によって試料Wの体積内に形成された高濃度の水素を含む領域、即ち微小気泡層Bは簡単な熱処理で剥離しやすくなっている。この剥離される薄片層を保持するために、あらかじめ試料Wの表面を耐熱性の接着剤Rで金属製メッシュMに固定しておき、剥離熱処理を行う。このようにすることで、TEM観察に適した薄片化試料WLが簡単に作製される。
【0017】
薄片化試料WLの厚さは注入イオンの注入エネルギーを変化させることにより変更することができ、TEM観察用試料としては0.1〜1μmが好適である。また、剥離熱処理は、400℃以上の温度で行えばよいが、例えば400〜600℃で10〜120分程度行うのが好適である。
【0018】
一方、イオン注入量を増加させることにより、剥離熱処理を行うことなく、機械的に、又は自重により剥離することもできる。
【0019】
本発明方法における薄片を剥離させる手順としては図1の手順以外にも種々の態様が可能であり、さらに説明する。図2は本発明方法の手順の他の例を示す模式図である。同図に示されるごとく、まず、シリコン単結晶ウェーハ等の試料Wに対して水素イオンH+を照射して試料Wの体積内に微小気泡層Bを形成し、一方酸化膜Fを形成したダミーのシリコン片Dを用意し〔図2(a)〕、このダミーシリコン片Dを水素イオン照射後の試料Wの表面に貼り合わせて密着させ〔図2(b)〕、次いで剥離熱処理を行うことにより微小気泡層Bにおいて該試料Wの表面側の薄片WLを剥離する〔図2(c)〕。
【0020】
この場合、剥離した薄片WLは酸化膜付ダミーシリコン片Dに癒着した状態となっているが、これをフッ酸等に浸すことで、酸化膜F部分が溶解し、薄片WL部分を分離させることができる〔図2(d)〕。この薄片WLを金属製メッシュMですくい取ることで、TEM観察に適した薄片試料WLを作製することができる〔図2(e)〕。
【0021】
図3は本発明方法の手順の別の例を示す模式図である。同図に示されるごとく、まず、シリコン単結晶ウェーハ等の試料Wの表面側に酸化膜Fを形成するとともに水素イオン照射して試料Wの体積内に微小気泡層Bを形成し、一方ダミーシリコン片Eを用意し〔図3(a)〕、このダミーシリコン片Eを水素イオン照射後の試料Wの表面に貼り合わせて密着させ〔図3(b)〕、次いで剥離熱処理を行うことにより微小気泡層Bにおいて該試料Wの表面側の薄片WLを剥離する〔図3(c)〕。
【0022】
この場合、剥離した薄片WLは酸化膜Fを介してダミーシリコン片Eに癒着した状態となっているが、これをフッ酸等に浸すことで、酸化膜F部分が溶解し、薄片WL部分を分離させることができる〔図3(d)〕。この薄片WLを金属製メッシュMですくい取ることで、薄片化試料WLを同様に作製することができる〔図3(e)〕。
【0023】
上記した本発明方法の手順によって作製された薄片試料WLは、そのままでも好適に用いられるが、必要に応じて、図4に示したごとく、薄片試料WLの剥離面Tに対して加速イオン、例えばアルゴンイオンを照射角度αが5〜30度の範囲で追加照射するのが好ましい。
【0024】
このように追加的な加速イオンの照射(イオンエッチング)を行うことにより、剥離面Tに残留するダメージを除去することができる上、薄片試料WLの厚さを更に薄くすることができる。この照射の際に、加速イオンの照射角度αが小さすぎるとエッチングに時間がかかりすぎ、照射角度αが大きすぎると薄片試料WLの剥離面Tに新たに導入されるダメージ深さが深すぎてしまう。照射角度αを5〜30度の範囲とすることで新たに導入されるダメージ領域を浅くし、しかもエッチングスピードを遅くすることが可能となる。
【0025】
また、ここまで説明した本発明方法の各態様では、シリコン単結晶ウェーハ等の試料Wの最表面のみが剥離対象となっているが、あらかじめ試料Wの表面を必要量研磨しておくことで、試料Wの任意の深さにおいて薄片試料を作製することができることは勿論である。
【0026】
もちろん、これら図示した工程は例示列挙したにとどまり、この他にも工程順の変更、一部省略等目的に応じ工程は適宜変更使用可能である。
【0027】
【実施例】
以下、本発明の実施例を挙げて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されて解釈すべきものでないことはいうまでもない。
【0028】
(実施例1)
初期酸素濃度18ppma〔JEIDA(日本電子工業振興協会)規格〕を含む直径6インチのシリコン単結晶鏡面ウェーハに、800℃4時間の熱処理に続き、1000℃16時間の熱処理を施し、内部に高密度の欠陥を発生させた試料を用意した。
【0029】
この様な欠陥を含むウェーハの表面を100μm鏡面研磨し、内部欠陥が表面に露出した状態のウェーハを形成し、このウェーハの一主表面の全面に50keVで加速した水素イオンを1×1017ions/cm2注入した。
【0030】
このウェーハとは別に、表面に0.8μmの酸化膜が形成されたダミーのシリコンウェーハ片を1枚用意し、これを先程のウェーハに密着させ、熱処理炉で500℃、20分間の熱処理を行った。
【0031】
これにより、測定試料は、酸化膜が形成されたダミーのシリコンウェーハ片上に転写された。この時、転写された試料の厚さをエリプソメーターで測定したところ、約0.5μmであることが分かり、TEM試料として使用できる厚さになっていることを確認することが出来た。
【0032】
その後、ダミーのシリコンウェーハ片をフッ酸水溶液に浸し、剥離した薄片試料を、ダミーのシリコンウェーハ片から分離させ、それをメッシュですくい取った。更に、この薄片試料の表面に15度の角度でアルゴンイオンを照射することで表面を0.3μmエッチングし、最終的に0.2μmの厚さの透過型電子顕微鏡用観察用試料を作製した。
【0033】
この試料を用いて透過型顕微鏡観察をおこなった結果を図5に示す。熱処理によって発生した転位が観察されている。この結果から、欠陥像は従来法で試料作製を行ったものと同等であり、本発明の試料作製方法が有効であることが確認できた。
【0034】
尚、この実施例では、追加的なイオンエッチングを行った例を示したが、イオンエッチングのない場合でも、透過型電子顕微鏡観察に適した良好な薄片試料が得られた。
【0035】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではない。上記した実施の形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に含包される。
【0036】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明によれば、シリコン結晶中の結晶欠陥観察用透過型電子顕微鏡用の薄片試料を一度に大量に作製することができるとともに簡便に広い面積で作製することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明方法の手順の1例を示す模式図である。
【図2】 本発明方法の手順の他の例を示す模式図である。
【図3】 本発明方法の手順の別の例を示す模式図である。
【図4】 加速イオンの照射(イオンエッチング)の態様を示す説明図である。
【図5】 実施例1における透過型顕微鏡による観察結果を示す写真である。
【符号の説明】
B:微小気泡層、M:金属製メッシュ、W:試料、WL:薄片試料。
Claims (3)
- シリコン結晶中の欠陥を透過型電子顕微鏡で観察するための試料作製方法であって、結晶表面に加速した水素イオン又は希ガスイオンを照射し、その後400℃以上の熱処理を加える事で表面の浅い領域のみを剥離させて薄片化し薄片試料とすることを特徴とする試料作製方法。
- 請求項1の方法で作製した薄片試料の剥離面に対して加速イオンを5〜30度の角度で照射し、剥離面のダメージ除去及び更なる薄片化を行うことを特徴とする試料作製方法。
- シリコン結晶中の結晶欠陥観察用薄片試料であって、請求項1又は2記載の方法によって、結晶表面の浅い領域のみを剥離させて作製されたことを特徴とする薄片試料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001146943A JP4775680B2 (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | シリコン結晶中の結晶欠陥観察用試料作製方法及び薄片試料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001146943A JP4775680B2 (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | シリコン結晶中の結晶欠陥観察用試料作製方法及び薄片試料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002343841A JP2002343841A (ja) | 2002-11-29 |
JP4775680B2 true JP4775680B2 (ja) | 2011-09-21 |
Family
ID=18992501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001146943A Expired - Fee Related JP4775680B2 (ja) | 2001-05-16 | 2001-05-16 | シリコン結晶中の結晶欠陥観察用試料作製方法及び薄片試料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4775680B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2681472B1 (fr) * | 1991-09-18 | 1993-10-29 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication de films minces de materiau semiconducteur. |
JPH11121404A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Denso Corp | 半導体基板の分割方法 |
JPH11160209A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-18 | Matsushita Electron Corp | 透過型電子顕微鏡の試料作製方法 |
US6120597A (en) * | 1998-02-17 | 2000-09-19 | The Trustees Of Columbia University In The City Of New York | Crystal ion-slicing of single-crystal films |
JPH11307747A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-05 | Nec Corp | Soi基板およびその製造方法 |
JP2000230891A (ja) * | 1999-02-09 | 2000-08-22 | Fuji Electric Co Ltd | 透過型電子顕微鏡用試料の作製方法 |
JP2001189288A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-07-10 | Ind Technol Res Inst | イオン注入利用の基板ダイシング法 |
-
2001
- 2001-05-16 JP JP2001146943A patent/JP4775680B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002343841A (ja) | 2002-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3697106B2 (ja) | 半導体基板の作製方法及び半導体薄膜の作製方法 | |
US8173521B2 (en) | Method for manufacturing bonded wafer | |
TW521314B (en) | Method of fabricating SOI wafer by hydrogen ion delamination method and SOI wafer fabricated by the method | |
JP3500063B2 (ja) | 剥離ウエーハを再利用する方法および再利用に供されるシリコンウエーハ | |
EP1635396B1 (en) | Laminated semiconductor substrate and process for producing the same | |
JP5386856B2 (ja) | 貼り合わせウェーハの製造方法 | |
JP6160617B2 (ja) | ハイブリッド基板の製造方法及びハイブリッド基板 | |
EP1855309A1 (en) | Method for manufacturing bonded wafer and bonded wafer | |
EP2671247A2 (en) | Methods for reducing the metal content in the device layer of soi structures and soi structures produced by such methods | |
JP2001274368A (ja) | 貼り合わせウエーハの製造方法およびこの方法で製造された貼り合わせウエーハ | |
TW201036066A (en) | Method for manufacturing silicon thin-film transfer insulating wafer | |
JP2006210899A (ja) | Soiウエーハの製造方法及びsoiウェーハ | |
TWI355711B (en) | Method of producing simox wafer | |
TWI609434B (zh) | SOS substrate manufacturing method and SOS substrate | |
TW201011833A (en) | Method for fabricating a semiconductor on insulator substrate with reduced SECCO defect density | |
JP4775680B2 (ja) | シリコン結晶中の結晶欠陥観察用試料作製方法及び薄片試料 | |
JP3921823B2 (ja) | Soiウェーハの製造方法およびsoiウェーハ | |
JP5190669B2 (ja) | 貼り合わせウェーハの製造方法 | |
CN104364880B (zh) | Soi晶片的制造方法 | |
JP4730645B2 (ja) | Soiウェーハの製造方法 | |
JP2008263010A (ja) | Soi基板の製造方法 | |
JP5364345B2 (ja) | Soi基板の作製方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080131 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100218 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20101210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101210 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110603 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110616 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140708 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |