JP4770660B2

JP4770660B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP4770660B2
Application number: JP2006251711A
Authority: JP
Inventors: 信博吉田
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2006-09-15
Filing date: 2006-09-15
Publication date: 2011-09-14
Anticipated expiration: 2026-09-15
Also published as: JP2008072652A

Description

本発明は、相対的にスライド自在な複数の本体ハウジングの各々に回路基板が内蔵されている構造の電子機器に関し、特に、相対移動する回路基板がフレキシブル基板からなるコネクタユニットで接続されている電子機器に関する。

現在、携帯電話端末などの電子機器では、その携帯性を向上させるために第一ハウジングと第二ハウジングとが開閉自在な製品やスライド自在な製品がある。スライド方式の電子機器では、例えば、第一ハウジングと第二ハウジングとがスライド機構によりスライド自在に連結されている。

また、第一ハウジングにメイン基板などと呼称される回路基板が内蔵されており、第二ハウジングにサブ基板などと呼称される回路基板が内蔵されている。そのメイン基板とサブ基板とはコネクタユニットで接続されている。

このコネクタユニットは、例えば、細長形状に形成されたフレキシブル基板を有する。このフレキシブル基板の一面の一端にはメインコネクタなどと呼称される接続コネクタが実装されており、他端にはサブコネクタなどと呼称される接続コネクタが実装されている。

上述のような電子機器では、第一ハウジングのメイン基板にコネクタユニットのメインコネクタが接続されており、第二ハウジングのサブ基板にサブコネクタが接続されている。上述のような電子機器では、コネクタユニットは、第一ハウジングの内部から第二ハウジングの内部まで円弧状に湾曲した状態で配置されている。

上述のような電子機器は、第一ハウジングと第二ハウジングとがスライド自在なので携帯性と操作性とを両立することができる。それでいて、第一ハウジングに内蔵されているメイン基板と第二ハウジングに内蔵されているサブ基板とがコネクタユニットにより有線通信することができる。

しかも、このコネクタユニットはフレキシブル基板からなる。このため、コネクタユニットとメイン基板とサブ基板との有線通信に支障なく第一ハウジングと第二ハウジングとをスライド移動させることができ、第一ハウジングと第二ハウジングとのスライド移動をコネクタユニットが阻害することもない。

なお、上述のような構造の電子機器としては各種の提案がある(例えば、特許文献１〜４参照)。
特開２００６−１２８８０８号公報特開２００４−２２２１７３号公報特開２００４−２２２１４５号公報特開２００３−１１０６７５号公報

現在、上述のような電子機器の多機能化が進行しており、例えば、第二ハウジングに第一サブ基板と第二サブ基板とを並列に内蔵した製品がある。このような場合、例えば、第一コネクタユニットでメイン基板と第一サブ基板とを接続し、第二コネクタユニットでメイン基板と第二サブ基板とを接続することになる。

しかし、これでは電子機器の部品数が増大して生産性が低下することになる。しかも、メイン基板に二個の接続コネクタを実装することになるが、これでは接続コネクタのためにメイン基板の有効面積が減少する。

これを防止するためには、メイン基板と第一サブ基板とを接続する第一コネクタユニットと、メイン基板と第二サブ基板とを接続する第二コネクタユニットとを、一個に集約することが想定できる。

その場合、メイン基板に接続する大型のメインコネクタ、第一サブ基板に接続する第一サブコネクタ、第二サブ基板に接続する第二サブコネクタ、メイン基板と第一サブ基板とを結線するフレキシブル基板からなる第一細長部分、メイン基板と第二サブ基板とを結線するフレキシブル基板からなる第二細長部分、を用意する。

つぎに、メインコネクタに第一細長部分の一端と第二細長部分の一端とを接続し、第一細長部分の他端に第一サブコネクタを接続するとともに第二細長部分の他端に第二サブコネクタを接続すればよい。

このような構造のコネクタユニットでメイン基板を第一サブ基板と第二サブ基板とに接続する場合、第一細長部分と第二細長部分とは湾曲した状態で重ね合わされることになる。

しかし、このような構造で第一ハウジングと第二ハウジングとがスライド移動すると、第一細長部分と第二細長部分とが緩衝することがある。この場合、第一細長部分や第二細長部分に断線が発生したり、メインコネクタや第一サブコネクタや第二サブコネクタがメイン基板や第一サブ基板や第二サブ基板から脱落するなど、障害が発生することがある。

本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、第一ハウジングと第二ハウジングとをスライド移動させてもコネクタユニットの第一細長部分と第二細長部分とが緩衝しない構造の電子機器を提供するものである。

本発明の電子機器は、相対的にスライド自在な複数の本体ハウジングの各々に回路基板が内蔵されている構造の電子機器であって、本体ハウジングの一個である第一ハウジングと、本体ハウジングの一個である第二ハウジングと、第一ハウジングと第二ハウジングとを相対的にスライド自在に支持しているスライド機構と、第一ハウジングに内蔵されている回路基板であるメイン基板と、第二ハウジングに内蔵されている回路基板である第一サブ基板と、第一サブ基板と並列に第二ハウジングに内蔵されている回路基板である第二サブ基板と、メイン基板を第一サブ基板と第二サブ基板とに接続しているコネクタユニットと、を有し、コネクタユニットが、メイン基板に接続されている接続コネクタであるメインコネクタと、第一サブ基板に接続されている接続コネクタである第一サブコネクタと、第二サブ基板に接続されている接続コネクタである第二サブコネクタと、メインコネクタと第一サブコネクタとを接続しているフレキシブル基板からなる第一細長部分と、メインコネクタと第二サブコネクタとを接続しているフレキシブル基板からなる第二細長部分と、を有し、メイン基板と第一サブ基板とが湾曲している第一細長部分で接続されており、メイン基板と第二サブ基板とが湾曲して第一細長部分に重ね合わされている第二細長部分で接続されており、第一ハウジングと第二ハウジングとがスライド移動しても第一細長部分と第二細長部分との湾曲部分が所定の間隔を維持する関係にメインコネクタと第一サブコネクタと第二サブコネクタとの位置および第一細長部分と第二細長部分との全長が設定されている。

従って、本発明の電子機器では、第一ハウジングと第二ハウジングとがスライド移動しても第一細長部分と第二細長部分との湾曲部分が所定の間隔を維持する。従って、第一ハウジングと第二ハウジングとのスライド移動により第一細長部分と第二細長部分とが緩衝することがない。

なお、本発明では前後左右上下の方向を規定しているが、これは本発明の構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定したものであり、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。

本発明の電子機器では、第一ハウジングと第二ハウジングとがスライド移動しても第一細長部分と第二細長部分との湾曲部分が所定の間隔を維持することにより、第一ハウジングと第二ハウジングとのスライド移動により第一細長部分と第二細長部分とが緩衝することがないので、第一細長部分や第二細長部分に断線が発生することや、メインコネクタや第一サブコネクタや第二サブコネクタがメイン基板や第一サブ基板や第二サブ基板から脱落することなどを、防止することができる。

本発明の実施の一形態を図１ないし図７を参照して以下に説明する。なお、本形態では、図示するように前後左右上下の方向を規定して説明する。しかし、これは説明を簡単とするために便宜的に規定するものである。従って、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。

本実施の形態の電子機器２００は、図１に示すように、相対的にスライド自在な複数の本体ハウジング２３１，２３２の各々に回路基板２１０〜２１２が内蔵されている。さらに、複数の回路基板２１０〜２１２がコネクタユニット１００で接続されている。

この電子機器２００は、本体ハウジングの一個である第一ハウジング２３１と、本体ハウジングの一個である第二ハウジング２３２と、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とを相対的にスライド自在に支持しているスライド機構２３３と、第一ハウジング２３１に内蔵されている回路基板であるメイン基板２１０と、第二ハウジング２３２に内蔵されている回路基板である第一サブ基板２１１と、第一サブ基板２１１と並列に第二ハウジング２３２に内蔵されている回路基板である第二サブ基板２１２と、メイン基板２１０を第一サブ基板２１１と第二サブ基板２１２とに接続しているコネクタユニット１００と、を有する。

そのコネクタユニット１００は、メイン基板２１０に接続されている接続コネクタであるメインコネクタ１１０と、第一サブ基板２１１に接続されている接続コネクタである第一サブコネクタ１１１と、第二サブ基板２１２に接続されている接続コネクタである第二サブコネクタ１１２と、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１とを接続しているフレキシブル基板からなる第一細長部分１２２と、メインコネクタ１１０と第二サブコネクタ１１２とを接続しているフレキシブル基板からなる第二細長部分１２６と、を有する。

電子機器２００は、メイン基板２１０と第一サブ基板２１１とが湾曲している第一細長部分１２２で接続されており、メイン基板２１０と第二サブ基板２１２とが湾曲して第一細長部分１２２に重ね合わされている第二細長部分１２６で接続されている。

そして、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とがスライド移動しても第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との湾曲部分が所定の間隔を維持する関係に、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２との位置、および、第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との全長、が設定されている。

より詳細には、本実施の形態の電子機器２００では、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とがスライド移動しても、第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との間隔Ｉが、
０．１mm≦Ｉ≦１mm
を維持する。例えば、間隔Ｉは、約０．５mmである。

さらに、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とのスライド移動のストロークＳ、第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との内側に位置する一方の疑似的な曲率半径Ｒが、
２０mm≦Ｓ≦５０mm
０．５mm≦Ｒ≦１０mm
を満足している。

より詳細には、
１mm≦Ｒ≦３mm
を満足しており、例えば、ストロークＳは、約４０mmであり、曲率半径Ｒは、約２mmである。

本実施の形態の電子機器２００は、例えば、いわゆる携帯電話端末として形成されている。そのスライド機構２３３は、例えば、第一ハウジング２３１の前面上部と第二ハウジング２３２の後面下部とに形成されているガイドレールが相互にスライド自在に係合した構造などからなる(図示せず)。

図２に示すように、第一ハウジング２３１は、前面下部にキーボードユニット２３４とマイクロフォン２３５とが搭載されている。第二ハウジング２３２は、前面にディスプレイユニット２３６とスピーカユニット２３７とが搭載されている。

キーボードユニット２３４とマイクロフォン２３５とは、メイン基板２１０に接続されている。ディスプレイユニット２３６とスピーカユニット２３７とは、第一サブ基板２１１と第二サブ基板２１２との少なくとも一方に接続されている。

図１に示すように、第一ハウジング２３１の前面上部と第二ハウジング２３２の後面下部には開口孔が形成されており、これらの開口孔にコネクタユニット１００が挿通されている。

また、コネクタユニット１００は、図３に示すように、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが一面に実装されている一枚のフレキシブル基板１２０を有する。

コネクタユニット１００は、図７に示すように、フレキシブル基板１２０が複数箇所で曲折されることで片面の一端にメインコネクタ１１０が位置するとともに他端に第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが位置する細長形状となっている。

フレキシブル基板１２０は、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１とを結線するプリント配線(図示せず)が形成されている細長形状の第一細長部分１２２と、メインコネクタ１１０と第二サブコネクタ１１２とを結線するプリント配線(図示せず)が形成されている細長形状の第二細長部分１２６と、を有する。

そして、フレキシブル基板１２０の曲折により第一細長部分１２２と第二細長部分１２６とが重ね合わされている。この状態では、第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが曲折されたフレキシブル基板１２０の長手方向に配列されている。

コネクタユニット１００のフレキシブル基板１２０は、図３に示すように、曲折されていない状態では、メインコネクタ１１０が上面に実装されているメイン実装部分１２１と、メイン実装部分１２１に後方から隣接する第一細長部分１２２と、第一細長部分１２２に後方から隣接して第一サブコネクタ１１１が上面に実装されている第一実装部分１２３と、メイン実装部分１２１に前方から隣接する第一接続部分１２４と、第一接続部分１２４に左方から隣接する第二接続部分１２５と、第二接続部分１２５に後方から隣接する第二細長部分１２６と、第二接続部分１２５に後方から隣接して第二サブコネクタ１１２が上面に実装されている第二実装部分１２７と、を有する。

コネクタユニット１００のフレキシブル基板１２０は、曲折されている状態では、メイン実装部分１２１と第一接続部分１２４との境界が山折りされており、メイン実装部分１２１と第一細長部分１２２との境界が山折りされており、第一接続部分１２４と第二細長部分１２６との境界が谷折りされており、第一細長部分１２２と第一実装部分１２３との境界が山折りされている。

上述のような構成において、本実施の形態の電子機器２００では、図２および図１に示すように、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とをスライド移動させることができるので、携帯性と操作性とを両立させることができる。

第一ハウジング２３１に内蔵されているメイン基板２１０と、第二ハウジング２３２に内蔵されている第一サブ基板２１１および第二サブ基板２１２と、が柔軟なコネクタユニット１００で結線されている。

このため、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とがスライド移動しても、メイン基板２１０と第一サブ基板２１１および第二サブ基板２１２とが支障なく有線通信することができる。

メイン基板２１０と第一サブ基板２１１および第二サブ基板２１２とを結線しているコネクタユニット１００のために、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とのスライド移動が阻害されることもない。

そして、本実施の形態の電子機器２００では、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２との位置、および、第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との全長、が調節されている。

このため、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とがスライド移動しても、コネクタユニット１００の第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との湾曲部分が所定の間隔を維持する。従って、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とがスライド移動しても、コネクタユニット１００の第一細長部分１２２と第二細長部分１２６とが緩衝しない。

このため、本実施の形態の電子機器２００では、第一細長部分１２２や第二細長部分１２６に断線が発生することが防止されており、コネクタ１１０〜１１２が基板２１０〜２１２から脱落することも防止されている。

しかも、電子機器２００のコネクタユニット１００は、二枚のフレキシブル基板の一端が一個のメインコネクタ１１０に接続されていて他端に第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが個々に実装されている構造が、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが一面に実装された一個のフレキシブル基板１２０から形成されている。このため、コネクタユニット１００は、特殊な構造でありながらも製造が容易である。

ここで、このコネクタユニット１００の製造方法を以下に簡単に説明する。まず、図３に示すように、メインコネクタ１１０が上面に実装されるメイン実装部分１２１と、メイン実装部分１２１に後方から隣接する第一細長部分１２２と、第一細長部分１２２に後方から隣接して第一サブコネクタ１１１が上面に実装される第一実装部分１２３と、メイン実装部分１２１に前方から隣接する第一接続部分１２４と、第一接続部分１２４に左右の一方から隣接する第二接続部分１２５と、第二接続部分１２５に後方から隣接する第二細長部分１２６と、第二細長部分１２６に後方から隣接して第二サブコネクタ１１２が上面に実装される第二実装部分１２７と、を有する形状に、フレキシブル基板１２０を形成する。

つぎに、このフレキシブル基板１２０のメイン実装部分１２１の上面にメインコネクタ１１０を実装し、第一実装部分１２３の上面に第一サブコネクタ１１１を実装し、第二実装部分１２７の上面に第二サブコネクタ１１２を実装する。

つぎに、図４に示すように、メイン実装部分１２１と第一接続部分１２４との境界を山折りする。図５に示すように、メイン実装部分１２１と第一細長部分１２２との境界を山折りする。

図６に示すように、第一細長部分１２２と第一実装部分１２３との境界を山折りする。図７に示すように、第一接続部分１２４と第二細長部分１２６との境界を谷折りする。これで、コネクタユニット１００が完成する。

なお、本発明は本実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。例えば、上記形態では電子機器２００として携帯電話端末を想定した。

しかし、本発明は第一ハウジングと第二ハウジングとがスライド自在な各種の電子機器に適用することが可能であり、例えば、ＰＤＡ(Personal Digital Assistance)やパーソナルコンピュータなどにも適用可能である(図示せず)。

さらに、上記形態ではコネクタユニット１００のフレキシブル基板１２０の第一接続部分１２４の左側に第二接続部分１２５が形成されていることを例示した。しかし、第一接続部分１２４の右側に第二接続部分１２５が形成されていてもよい(図示せず)。

また、上記形態では、コネクタユニット１００のフレキシブル基板１２０として、メインコネクタ１１０が実装されているメイン実装部分１２１に第一接続部分１２４が前方から隣接し、この第一接続部分１２４に第二接続部分１２５が左方から隣接し、この第二接続部分１２５に第二細長部分１２６と第二実装部分１２７とが後方から隣接していることを例示した。

しかし、図８に例示するコネクタユニット３００のように、曲折されていない状態のフレキシブル基板３１０を直線状に形成しておいてもよい。より詳細には、このフレキシブル基板３１０は、図８(ａ)に示すように、曲折されていない状態では、メインコネクタ１１０が上面に実装されているメイン実装部分１２１と、メイン実装部分１２１に後方から隣接する第一細長部分１２２と、第一細長部分１２２に後方から隣接して第一サブコネクタ１１１が上面に実装されている第一実装部分１２３と、メイン実装部分１２１に前方から隣接する第二細長部分１２６と、第二細長部分１２６に前方から隣接して第二サブコネクタ１１２が上面に実装されている第二実装部分１２７と、を有する。

そして、曲折されている状態では、メイン実装部分１２１と第一細長部分１２２との境界が山折りされており、第一細長部分１２２と第一実装部分１２３との境界が山折りされている。

このコネクタユニット３００でも、二枚のフレキシブル基板の一端が一個のメインコネクタ１１０に接続されていて他端に第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが個々に実装されている構造を、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが一面に実装された一個のフレキシブル基板３１０から形成することができる。

なお、コネクタユニット１００，３００では、フレキシブル基板１２０，３１０に形成されているプリント配線により、コネクタ１１０〜１１２の多数の接続端子が並列に接続されている。ただし、コネクタユニット１００，３００では、メインコネクタ１１０と第二サブコネクタ１１２とのプリント配線による接続関係が左右反対となる。

さらに、上記形態ではコネクタユニット１００の長手方向に第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが配列されることを例示した。しかし、図９に例示するコネクタユニット３２０のように、その長手方向と直交する方向に第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが配列されてもよい。

また、上記形態ではコネクタユニット１００がメインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とを有することを例示した。しかし、図１０および図１１に例示するコネクタユニット３３０のように、第三サブコネクタ１１３を有してもよい。

本発明の実施の形態の電子機器の内部構造を示す模式的な縦断側面図である。電子機器の外観を示す斜視図である。コネクタユニットのフレキシブル基板を曲折していない初期状態を示す平面図である。フレキシブル基板のメイン実装部分と第一接続部分との境界を山折りした状態を示す平面図である。フレキシブル基板のメイン実装部分と第一細長部分との境界を山折りした状態を示す平面図である。フレキシブル基板の第一細長部分と第一実装部分との境界を山折りした状態を示す平面図である。フレキシブル基板の第一接続部分と第二細長部分との境界を谷折りしたコネクタユニットの完成状態を示す平面図である。一変形例のコネクタユニットを示す平面図である。他の変形例のコネクタユニットを示す平面図である。さらに他の変形例のコネクタユニットのフレキシブル基板を曲折していない初期状態を示す平面図である。完成状態のコネクタユニットを示す平面図である。

符号の説明

１００コネクタユニット
１１０メインコネクタ
１１１第一サブコネクタ
１１２第二サブコネクタ
１１３第三サブコネクタ
１２０フレキシブル基板
１２１メイン実装部分
１２２第一細長部分
１２３第一実装部分
１２４第一接続部分
１２５第二接続部分
１２６第二細長部分
１２７第二実装部分
２００電子機器
２１０メイン基板
２１１第一サブ基板
２１２第二サブ基板
２３１第一ハウジング
２３２第二ハウジング
２３３スライド機構
２３４キーボードユニット
２３５マイクロフォン
２３６ディスプレイユニット
２３７スピーカユニット
３００コネクタユニット
３１０フレキシブル基板
３２０コネクタユニット
３３０コネクタユニット
Ｉ間隔
Ｒ曲率半径
Ｓストローク

Claims

相対的にスライド自在な複数の本体ハウジングの各々に回路基板が内蔵されている構造の電子機器であって、
前記本体ハウジングの一個である第一ハウジングと、前記本体ハウジングの一個である第二ハウジングと、前記第一ハウジングと前記第二ハウジングとを相対的にスライド自在に支持しているスライド機構と、前記第一ハウジングに内蔵されている前記回路基板であるメイン基板と、前記第二ハウジングに内蔵されている前記回路基板である第一サブ基板と、前記第一サブ基板と並列に前記第二ハウジングに内蔵されている前記回路基板である第二サブ基板と、前記メイン基板を前記第一サブ基板と前記第二サブ基板とに接続しているコネクタユニットと、を有し、
前記コネクタユニットが、前記メイン基板に接続されている接続コネクタであるメインコネクタと、前記第一サブ基板に接続されている接続コネクタである第一サブコネクタと、前記第二サブ基板に接続されている接続コネクタである第二サブコネクタと、前記メインコネクタと前記第一サブコネクタとを接続しているフレキシブル基板からなる第一細長部分と、前記メインコネクタと前記第二サブコネクタとを接続しているフレキシブル基板からなる第二細長部分と、を有し、
前記メイン基板と前記第一サブ基板とが湾曲している前記第一細長部分で接続されており、前記メイン基板と前記第二サブ基板とが湾曲して前記第一細長部分に重ね合わされている前記第二細長部分で接続されており、
前記第一ハウジングと前記第二ハウジングとがスライド移動しても前記第一細長部分と前記第二細長部分との湾曲部分が所定の間隔を維持する関係に前記メインコネクタと前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとの位置および前記第一細長部分と前記第二細長部分との全長が設定され、
前記コネクタユニットが、前記メインコネクタと前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとが一面に実装されているフレキシブル基板を有し、
前記フレキシブル基板が複数箇所で曲折されることで片面の一端に前記メインコネクタが位置するとともに他端に前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとが位置する細長形状となっており、
前記フレキシブル基板は、曲折されていない状態では、前記メインコネクタが上面に実装されているメイン実装部分と、前記メイン実装部分に後方から隣接する前記第一細長部分と、前記第一細長部分に後方から隣接して前記第一サブコネクタが上面に実装されている第一実装部分と、前記メイン実装部分に前方から隣接する第一接続部分と、前記第一接続部分に左右の一方から隣接する第二接続部分と、前記第二接続部分に後方から隣接する前記第二細長部分と、前記第二接続部分に後方から隣接して前記第二サブコネクタが上面に実装されている第二実装部分と、を有し、
前記曲折されている状態では、前記メイン実装部分と前記第一接続部分との境界が山折りされており、前記メイン実装部分と前記第一細長部分との境界が山折りされており、前記第一接続部分と前記第二細長部分との境界が谷折りされており、前記第一細長部分と前記第一実装部分との境界が山折りされている電子機器。
相対的にスライド自在な複数の本体ハウジングの各々に回路基板が内蔵されている構造の電子機器であって、
前記本体ハウジングの一個である第一ハウジングと、前記本体ハウジングの一個である第二ハウジングと、前記第一ハウジングと前記第二ハウジングとを相対的にスライド自在に支持しているスライド機構と、前記第一ハウジングに内蔵されている前記回路基板であるメイン基板と、前記第二ハウジングに内蔵されている前記回路基板である第一サブ基板と、前記第一サブ基板と並列に前記第二ハウジングに内蔵されている前記回路基板である第二サブ基板と、前記メイン基板を前記第一サブ基板と前記第二サブ基板とに接続しているコネクタユニットと、を有し、
前記コネクタユニットが、前記メイン基板に接続されている接続コネクタであるメインコネクタと、前記第一サブ基板に接続されている接続コネクタである第一サブコネクタと、前記第二サブ基板に接続されている接続コネクタである第二サブコネクタと、前記メインコネクタと前記第一サブコネクタとを接続しているフレキシブル基板からなる第一細長部分と、前記メインコネクタと前記第二サブコネクタとを接続しているフレキシブル基板からなる第二細長部分と、を有し、
前記メイン基板と前記第一サブ基板とが湾曲している前記第一細長部分で接続されており、前記メイン基板と前記第二サブ基板とが湾曲して前記第一細長部分に重ね合わされている前記第二細長部分で接続されており、
前記第一ハウジングと前記第二ハウジングとがスライド移動しても前記第一細長部分と前記第二細長部分との湾曲部分が所定の間隔を維持する関係に前記メインコネクタと前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとの位置および前記第一細長部分と前記第二細長部分との全長が設定され、
前記コネクタユニットが、前記メインコネクタと前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとが一面に実装されているフレキシブル基板を有し、
前記フレキシブル基板が複数箇所で曲折されることで片面の一端に前記メインコネクタが位置するとともに他端に前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとが位置する細長形状となっており、
前記フレキシブル基板は、曲折されていない状態では、前記メインコネクタが上面に実装されているメイン実装部分と、前記メイン実装部分に後方から隣接する前記第一細長部分と、前記第一細長部分に後方から隣接して前記第一サブコネクタが上面に実装されている第一実装部分と、前記メイン実装部分に前方から隣接する前記第二細長部分と、前記第二細長部分に前方から隣接して前記第二サブコネクタが上面に実装されている第一実装部分と、を有し、
前記曲折されている状態では、前記メイン実装部分と前記第一細長部分との境界が山折りされており、前記第一細長部分と前記第一実装部分との境界が山折りされている電子機器。
相対的にスライド自在な複数の本体ハウジングの各々に回路基板が内蔵されている構造の電子機器であって、
前記本体ハウジングの一個である第一ハウジングと、前記本体ハウジングの一個である第二ハウジングと、前記第一ハウジングと前記第二ハウジングとを相対的にスライド自在に支持しているスライド機構と、前記第一ハウジングに内蔵されている前記回路基板であるメイン基板と、前記第二ハウジングに内蔵されている前記回路基板である第一サブ基板と、前記第一サブ基板と並列に前記第二ハウジングに内蔵されている前記回路基板である第二サブ基板と、前記メイン基板を前記第一サブ基板と前記第二サブ基板とに接続しているコネクタユニットと、を有し、
前記コネクタユニットが、前記メイン基板に接続されている接続コネクタであるメインコネクタと、前記第一サブ基板に接続されている接続コネクタである第一サブコネクタと、前記第二サブ基板に接続されている接続コネクタである第二サブコネクタと、前記メインコネクタと前記第一サブコネクタとを接続しているフレキシブル基板からなる第一細長部分と、前記メインコネクタと前記第二サブコネクタとを接続しているフレキシブル基板からなる第二細長部分と、を有し、
前記メイン基板と前記第一サブ基板とが湾曲している前記第一細長部分で接続されており、前記メイン基板と前記第二サブ基板とが湾曲して前記第一細長部分に重ね合わされている前記第二細長部分で接続されており、
前記第一ハウジングと前記第二ハウジングとがスライド移動しても前記第一細長部分と前記第二細長部分との湾曲部分が所定の間隔を維持する関係に前記メインコネクタと前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとの位置および前記第一細長部分と前記第二細長部分との全長が設定され、
前記コネクタユニットが複数箇所で曲折されることにより、前記第一細長部分と前記第二細長部分とが重ね合わされて、前記コネクタユニットの一端に前記メインコネクタが位置するとともに他端に前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとが位置し、前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとが前記コネクタユニットの長手方向に配列され、且つ、前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとが前記コネクタユニットの同じ面に配置される電子機器。
前記第一細長部分と前記第二細長部分との間隔Ｉが、
０．１mm≦Ｉ≦１mm
を満足している請求項１ないし３の何れか一項に記載の電子機器。
前記第一ハウジングと前記第二ハウジングとのスライド移動のストロークＳ、前記第一細長部分と前記第二細長部分との内側に位置する一方の疑似的な曲率半径Ｒが、
２０mm≦Ｓ≦５０mm
０．５mm≦Ｒ≦１０mm
を満足している請求項４に記載の電子機器。
前記曲率半径Ｒが、
１mm≦Ｒ≦３mm
を満足している請求項５に記載の電子機器。
前記メイン基板に接続されていて前記第一ハウジングの表面に配置されているキーボードユニットと、
前記第一サブ基板と前記第二サブ基板との少なくとも一方に接続されていて前記第二ハウジングの表面に配置されているディスプレイユニットとを、
さらに有する請求項１ないし６の何れか一項に記載の電子機器。
前記メイン基板に接続されていて前記第一ハウジングに搭載されているマイクロフォンと、
前記第一サブ基板と前記第二サブ基板との少なくとも一方に接続されていて前記第二ハウジングに搭載されているスピーカユニットとを、
さらに有する携帯電話端末からなる請求項１ないし７の何れか一項に記載の電子機器。