JP4760637B2 - コネクタユニット - Google Patents

Description

本発明は、複数の接続コネクタがフレキシブル基板に実装されている構造のコネクタユニットに関し、特に、第一ハウジングと第二ハウジングとがスライド自在な構造の電子機器に利用されるコネクタユニットに関する。

現在、携帯電話端末などの電子機器では、その携帯性を向上させるために第一ハウジングと第二ハウジングとが開閉自在な製品やスライド自在な製品がある。スライド方式の電子機器では、例えば、第一ハウジングと第二ハウジングとがスライド機構によりスライド自在に連結されている。

また、第一ハウジングにメイン基板などと呼称される回路基板が内蔵されており、第二ハウジングにサブ基板などと呼称される回路基板が内蔵されている。そのメイン基板とサブ基板とはコネクタユニットで接続されている。

このコネクタユニットは、例えば、細長形状に形成されたフレキシブル基板を有する。このフレキシブル基板の一面の一端にはメインコネクタなどと呼称される接続コネクタが実装されており、他端にはサブコネクタなどと呼称される接続コネクタが実装されている。

上述のような電子機器では、第一ハウジングのメイン基板にコネクタユニットのメインコネクタが接続されており、第二ハウジングのサブ基板にサブコネクタが接続されている。上述のような電子機器では、コネクタユニットは、第一ハウジングの内部から第二ハウジングの内部まで円弧状に湾曲した状態で配置されている。

上述のような電子機器は、第一ハウジングと第二ハウジングとがスライド自在なので携帯性と操作性とを両立することができる。それでいて、第一ハウジングに内蔵されているメイン基板と第二ハウジングに内蔵されているサブ基板とがコネクタユニットにより有線通信することができる。

しかも、このコネクタユニットはフレキシブル基板からなる。このため、コネクタユニットとメイン基板とサブ基板との有線通信に支障なく第一ハウジングと第二ハウジングとをスライド移動させることができ、第一ハウジングと第二ハウジングとのスライド移動をコネクタユニットが阻害することもない。

なお、上述のような構造の電子機器としては各種の提案がある(例えば、特許文献１〜４参照)。
特開２００６−１２８８０８号公報 特開２００４−２２２１７３号公報 特開２００４−２２２１４５号公報 特開２００３−１１０６７５号公報

現在、上述のような電子機器の多機能化が進行しており、例えば、第二ハウジングに第一サブ基板と第二サブ基板とを並列に内蔵した製品がある。このような場合、例えば、第一コネクタユニットでメイン基板と第一サブ基板とを接続し、第二コネクタユニットでメイン基板と第二サブ基板とを接続することになる。

しかし、これでは電子機器の部品数が増大して生産性が低下することになる。しかも、メイン基板に二個の接続コネクタを実装することになるが、これでは接続コネクタのためにメイン基板の有効面積が減少する。

これを防止するためには、メイン基板と第一サブ基板とを接続する第一コネクタユニットと、メイン基板と第二サブ基板とを接続する第二コネクタユニットとを、一個に集約することが想定できる。

その場合、メイン基板に接続する大型のメインコネクタ、第一サブ基板に接続する第一サブコネクタ、第二サブ基板に接続する第二サブコネクタ、メイン基板と第一サブ基板とを結線するフレキシブル基板からなる第一細長部分、メイン基板と第二サブ基板とを結線するフレキシブル基板からなる第二細長部分、を用意する。

つぎに、メインコネクタに第一細長部分の一端と第二細長部分の一端とを接続し、第一細長部分の他端に第一サブコネクタを接続するとともに第二細長部分の他端に第二サブコネクタを接続すればよい。

しかし、これでは一個のメインコネクタに第一細長部分と第二細長部分とを重ね合わせた状態で接続する必要がある。この場合、作業が立体的となるために容易ではなく、作業を機械化することも困難である。

本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、フレキシブル基板からなる第一細長部分と第二細長部分との一端が一個のメインコネクタに接続されていて他端に第一サブコネクタと第二サブコネクタとが個々に実装されている構造を簡易に製造することができる構造のコネクタユニットを提供するものである。

本発明のコネクタユニットは、複数の接続コネクタがフレキシブル基板に実装されている構造のコネクタユニットであって、接続コネクタの一個であるメインコネクタと、接続コネクタの一個でありメインコネクタより小型の第一サブコネクタと、接続コネクタの一個でありメインコネクタより小型の第二サブコネクタと、メインコネクタと第一サブコネクタと第二サブコネクタとが一面に実装されているフレキシブル基板と、を有し、フレキシブル基板が複数箇所で曲折されることで片面の一端にメインコネクタが位置するとともに他端に第一サブコネクタと第二サブコネクタとが位置する細長形状となっている。

従って、本発明のコネクタユニットでは、二枚のフレキシブル基板の一端が一個のメインコネクタに接続されていて他端に第一サブコネクタと第二サブコネクタとが個々に実装されている構造が、メインコネクタと第一サブコネクタと第二サブコネクタとが一面に実装された一個のフレキシブル基板から形成される。

本発明の電子機器は、複数の回路基板がコネクタユニットで接続されている構造の電子機器であって、本発明のコネクタユニットと、コネクタユニットのメインコネクタが接続されている回路基板の一個であるメイン基板と、コネクタユニットの第一サブコネクタが接続されている回路基板の一個である第一サブ基板と、コネクタユニットの第二サブコネクタが接続されている回路基板の一個である第二サブ基板と、を有する。

本発明の第一のフレキシブル基板は、本発明の一のコネクタユニットのフレキシブル基板であって、メインコネクタが上面に実装されるメイン実装部分と、メイン実装部分に後方から隣接する第一細長部分と、第一細長部分に後方から隣接して第一サブコネクタが上面に実装される第一実装部分と、メイン実装部分に前方から隣接する第一接続部分と、第一接続部分に左右の一方から隣接する第二接続部分と、第二接続部分に後方から隣接する第二細長部分と、第二接続部分に後方から隣接して第二サブコネクタが上面に実装される第二実装部分と、を有する。

本発明の第二のフレキシブル基板は、本発明の他のコネクタユニットのフレキシブル基板であって、メインコネクタが上面に実装されるメイン実装部分と、メイン実装部分に後方から隣接する第一細長部分と、第一細長部分に後方から隣接して第一サブコネクタが上面に実装される第一実装部分と、メイン実装部分に前方から隣接する第二細長部分と、第二細長部分に前方から隣接して第二サブコネクタが上面に実装される第二実装部分と、を有する。

本発明の第一の製造方法は、本発明の一のコネクタユニットの製造方法であって、メインコネクタが上面に実装されるメイン実装部分と、メイン実装部分に後方から隣接する第一細長部分と、第一細長部分に後方から隣接して第一サブコネクタが上面に実装される第一実装部分と、メイン実装部分に前方から隣接する第一接続部分と、第一接続部分に左右の一方から隣接する第二接続部分と、第二接続部分に後方から隣接する第二細長部分と、第二接続部分に後方から隣接して第二サブコネクタが上面に実装される第二実装部分と、を有するフレキシブル基板を形成し、メイン実装部分の上面にメインコネクタを実装し、第一実装部分の上面に第一サブコネクタを実装し、第二実装部分の上面に第二サブコネクタを実装し、メイン実装部分と第一接続部分との境界を山折りし、メイン実装部分と第一細長部分との境界を山折りし、第一接続部分と第二細長部分との境界を谷折りし、第一細長部分と第一実装部分との境界を山折りする。

本発明の第二の製造方法は、本発明の他のコネクタユニットの製造方法であって、メインコネクタが上面に実装されるメイン実装部分と、メイン実装部分に後方から隣接する第一細長部分と、第一細長部分に後方から隣接して第一サブコネクタが上面に実装される第一実装部分と、メイン実装部分に前方から隣接する第二細長部分と、第二細長部分に前方から隣接して第二サブコネクタが上面に実装される第二実装部分と、を有するフレキシブル基板を形成し、メイン実装部分の上面にメインコネクタを実装し、第一実装部分の上面に第一サブコネクタを実装し、第二実装部分の上面に第二サブコネクタを実装し、メイン実装部分と第一細長部分との境界を山折りし、第一細長部分と第一実装部分との境界を山折りする。

なお、本発明では前後左右上下の方向を規定しているが、これは本発明の構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定したものであり、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。

また、本発明の製造方法には複数の工程を順番に記載してあるが、その記載の順番は複数の工程を実行する順番を限定するものではない。このため、本発明の製造方法を実施するときには、その複数の工程の順番は内容的に支障しない範囲で変更することができる。

例えば、メインコネクタと第一サブコネクタと第二サブコネクタとを実装する三つの工程は、当然ながら順不同である。また、フレキシブル基板の各所を曲折させる工程も、完成形状を形成できる範囲で順不同とすることができる。

さらに、異形のフレキシブル基板を形成してからメインコネクタ等を実装することの他、フレキシブル基板となるシート体にメインコネクタ等を実装してから、そのシート体を異形のフレキシブル基板として切り出すこともできる。

本発明のコネクタユニットでは、二枚のフレキシブル基板の一端が一個のメインコネクタに接続されていて他端に第一サブコネクタと第二サブコネクタとが個々に実装されている構造を、メインコネクタと第一サブコネクタと第二サブコネクタとが一面に実装された一個のフレキシブル基板から形成することができるので、特殊でありながらも製造が容易な構造を提供することができる。

本発明の実施の一形態を図１ないし図７を参照して以下に説明する。なお、本形態では、図示するように前後左右上下の方向を規定して説明する。しかし、これは説明を簡単とするために便宜的に規定するものである。従って、本発明を実施する場合の製造時や使用時の方向を限定するものではない。

本実施の形態のコネクタユニット１００は、図１ないし図５に示すように、複数の接続コネクタ１１０〜１１２がフレキシブル基板１２０に実装されている構造のコネクタユニット１００である。

コネクタユニット１００は、接続コネクタ１１０〜１１２の一個であるメインコネクタ１１０と、接続コネクタ１１０〜１１２の一個でありメインコネクタ１１０より小型の第一サブコネクタ１１１と、接続コネクタ１１０〜１１２の一個でありメインコネクタ１１０より小型の第二サブコネクタ１１２と、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが一面に実装されているフレキシブル基板１２０と、を有する。

コネクタユニット１００は、図５に示すように、フレキシブル基板１２０が複数箇所で曲折されることで片面の一端にメインコネクタ１１０が位置するとともに他端に第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが位置する細長形状となっている。

本実施の形態の電子機器２００は、図７に示すように、複数の回路基板２１０〜２１２がコネクタユニット１００で接続されている構造の電子機器２００である。この電子機器２００は、回路基板２１０〜２１２の一個であってコネクタユニット１００のメインコネクタ１１０が接続されているメイン基板２１０と、回路基板２１０〜２１２の一個であってコネクタユニット１００の第一サブコネクタ１１１が接続されている第一サブ基板２１１と、回路基板２１０〜２１２の一個であってコネクタユニット１００の第二サブコネクタ１１２が接続されている第二サブ基板２１２と、を有する。

より詳細には、本実施の形態のコネクタユニット１００のフレキシブル基板１２０は、図１等に示すように、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１とを結線するプリント配線(図示せず)が形成されている細長形状の第一細長部分１２２と、メインコネクタ１１０と第二サブコネクタ１１２とを結線するプリント配線(図示せず)が形成されている細長形状の第二細長部分１２６と、を有する。

そして、図５に示すように、フレキシブル基板１２０の曲折により第一細長部分１２２と第二細長部分１２６とが重ね合わされている。この状態では、第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが曲折されたフレキシブル基板１２０の長手方向に配列されている。

コネクタユニット１００のフレキシブル基板１２０は、図１に示すように、曲折されていない状態では、メインコネクタ１１０が上面に実装されているメイン実装部分１２１と、メイン実装部分１２１に後方から隣接する第一細長部分１２２と、第一細長部分１２２に後方から隣接して第一サブコネクタ１１１が上面に実装されている第一実装部分１２３と、メイン実装部分１２１に前方から隣接する第一接続部分１２４と、第一接続部分１２４に左方から隣接する第二接続部分１２５と、第二接続部分１２５に後方から隣接する第二細長部分１２６と、第二接続部分１２５に後方から隣接して第二サブコネクタ１１２が上面に実装されている第二実装部分１２７と、を有する。

コネクタユニット１００のフレキシブル基板１２０は、曲折されている状態では、メイン実装部分１２１と第一接続部分１２４との境界が山折りされており、メイン実装部分１２１と第一細長部分１２２との境界が山折りされており、第一接続部分１２４と第二細長部分１２６との境界が谷折りされており、第一細長部分１２２と第一実装部分１２３との境界が山折りされている。

また、本実施の形態の電子機器２００は、例えば、いわゆる携帯電話端末として形成されている。電子機器２００は、図６および図７に示すように、第一ハウジング２３１と、第二ハウジング２３２と、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とを相対的にスライド自在に支持しているスライド機構２３３とを、さらに有する。

このスライド機構２３３は、例えば、第一ハウジング２３１の前面上部と第二ハウジング２３２の後面下部とに形成されているガイドレールが相互にスライド自在に係合した構造などからなる(図示せず)。

図６に示すように、第一ハウジング２３１は、前面下部にキーボードユニット２３４とマイクロフォン２３５とが搭載されている。第二ハウジング２３２は、前面にディスプレイユニット２３６とスピーカユニット２３７とが搭載されている。

キーボードユニット２３４とマイクロフォン２３５とは、メイン基板２１０に接続されている。ディスプレイユニット２３６とスピーカユニット２３７とは、第一サブ基板２１１と第二サブ基板２１２との少なくとも一方に接続されている。

図７に示すように、メイン基板２１０は第一ハウジング２３１に内蔵されている。第一サブ基板２１１と第二サブ基板２１２とは第二ハウジング２３２に内蔵されている。

そこで、第一ハウジング２３１の前面上部と第二ハウジング２３２の後面下部には開口孔が形成されており、これらの開口孔にコネクタユニット１００が挿通されている。

そして、メイン基板２１０と第一サブ基板２１１とが湾曲している第一細長部分１２２で接続されている。また、メイン基板２１０と第二サブ基板２１２とが湾曲して第一細長部分１２２に重ね合わされている第二細長部分１２６で接続されている。

図７に示すように、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とがスライド移動しても、第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との湾曲部分が所定の間隔を維持する関係に、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２との位置、および、第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との全長、が設定されている。

本実施の形態の電子機器２００では、第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との間隔Ｉが、
０．１mm≦Ｉ≦１mm
を満足している。例えば、間隔Ｉは、約０．５mmである。

さらに、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とのスライド移動のストロークＳ、第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との内側に位置する一方の疑似的な曲率半径Ｒが、
２０mm≦Ｓ≦５０mm
１mm≦Ｒ≦３mm
を満足している。

より詳細には、
１mm≦Ｒ≦３mm
を満足しており、例えば、ストロークＳは、約４０mmであり、曲率半径Ｒは、約２mmである。

上述のような構成において、本実施の形態の電子機器２００では、図６および図７に示すように、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とをスライド移動させることができるので、携帯性と操作性とを両立させることができる。

第一ハウジング２３１に内蔵されているメイン基板２１０と、第二ハウジング２３２に内蔵されている第一サブ基板２１１および第二サブ基板２１２と、が柔軟なコネクタユニット１００で結線されている。

このため、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とがスライド移動しても、メイン基板２１０と第一サブ基板２１１および第二サブ基板２１２とが支障なく有線通信することができる。

メイン基板２１０と第一サブ基板２１１および第二サブ基板２１２とを結線しているコネクタユニット１００のために、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とのスライド移動が阻害されることもない。

ここで、本実施の形態のコネクタユニット１００の製造方法を以下に簡単に説明する。まず、図１に示すように、メインコネクタ１１０が上面に実装されるメイン実装部分１２１と、メイン実装部分１２１に後方から隣接する第一細長部分１２２と、第一細長部分１２２に後方から隣接して第一サブコネクタ１１１が上面に実装される第一実装部分１２３と、メイン実装部分１２１に前方から隣接する第一接続部分１２４と、第一接続部分１２４に左右の一方から隣接する第二接続部分１２５と、第二接続部分１２５に後方から隣接する第二細長部分１２６と、第二細長部分１２６に後方から隣接して第二サブコネクタ１１２が上面に実装される第二実装部分１２７と、を有する形状に、フレキシブル基板１２０を形成する。

つぎに、このフレキシブル基板１２０のメイン実装部分１２１の上面にメインコネクタ１１０を実装し、第一実装部分１２３の上面に第一サブコネクタ１１１を実装し、第二実装部分１２７の上面に第二サブコネクタ１１２を実装する。

つぎに、図２に示すように、メイン実装部分１２１と第一接続部分１２４との境界を山折りする。図３に示すように、メイン実装部分１２１と第一細長部分１２２との境界を山折りする。

図４に示すように、第一細長部分１２２と第一実装部分１２３との境界を山折りする。図５に示すように、第一接続部分１２４と第二細長部分１２６との境界を谷折りする。これで、本実施の形態のコネクタユニット１００が完成する。

本実施の形態のコネクタユニット１００は、二枚のフレキシブル基板の一端が一個のメインコネクタ１１０に接続されていて他端に第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが個々に実装されている構造が、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが一面に実装された一個のフレキシブル基板１２０から形成されている。このため、特殊でありながらも製造が容易な構造を提供することができる。

さらに、本実施の形態の電子機器２００は、前述のように第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とがスライド移動しても、コネクタユニット１００の第一細長部分１２２と第二細長部分１２６との湾曲部分が所定の間隔を維持する。

このため、第一ハウジング２３１と第二ハウジング２３２とのスライド移動によりコネクタユニット１００の第一細長部分１２２と第二細長部分１２６とが緩衝して断線が発生したり、コネクタ１１０〜１１２が基板２１０〜２１２から脱落するようなことがない。

なお、本発明は本実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。例えば、上記形態では電子機器２００として携帯電話端末を想定した。

しかし、本発明は第一ハウジングと第二ハウジングとがスライド自在な各種の電子機器に適用することが可能であり、例えば、ＰＤＡ(Personal Digital Assistance)やパーソナルコンピュータなどにも適用可能である(図示せず)。

さらに、上記形態ではコネクタユニット１００のフレキシブル基板１２０の第一接続部分１２４の左側に第二接続部分１２５が形成されていることを例示した。しかし、第一接続部分１２４の右側に第二接続部分１２５が形成されていてもよい(図示せず)。

また、上記形態では、コネクタユニット１００のフレキシブル基板１２０として、メインコネクタ１１０が実装されているメイン実装部分１２１に第一接続部分１２４が前方から隣接し、この第一接続部分１２４に第二接続部分１２５が左方から隣接し、この第二接続部分１２５に第二細長部分１２６と第二実装部分１２７とが後方から隣接していることを例示した。

しかし、図８に例示するコネクタユニット３００のように、曲折されていない状態のフレキシブル基板３１０を直線状に形成しておいてもよい。より詳細には、このフレキシブル基板３１０は、図８(ａ)に示すように、曲折されていない状態では、メインコネクタ１１０が上面に実装されているメイン実装部分１２１と、メイン実装部分１２１に後方から隣接する第一細長部分１２２と、第一細長部分１２２に後方から隣接して第一サブコネクタ１１１が上面に実装されている第一実装部分１２３と、メイン実装部分１２１に前方から隣接する第二細長部分１２６と、第二細長部分１２６に前方から隣接して第二サブコネクタ１１２が上面に実装されている第二実装部分１２７と、を有する。

そして、曲折されている状態では、メイン実装部分１２１と第一細長部分１２２との境界が山折りされており、第一細長部分１２２と第一実装部分１２３との境界が山折りされている。

このコネクタユニット３００でも、二枚のフレキシブル基板の一端が一個のメインコネクタ１１０に接続されていて他端に第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが個々に実装されている構造を、メインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが一面に実装された一個のフレキシブル基板３１０から形成することができる。

なお、コネクタユニット１００，３００では、フレキシブル基板１２０，３１０に形成されているプリント配線により、コネクタ１１０〜１１２の多数の接続端子が並列に接続されている。ただし、コネクタユニット１００，３００では、メインコネクタ１１０と第二サブコネクタ１１２とのプリント配線による接続関係が左右反対となる。

さらに、上記形態ではコネクタユニット１００の長手方向に第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが配列されることを例示した。しかし、図９に例示するコネクタユニット３２０のように、その長手方向と直交する方向に第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とが配列されてもよい。

また、上記形態ではコネクタユニット１００がメインコネクタ１１０と第一サブコネクタ１１１と第二サブコネクタ１１２とを有することを例示した。しかし、図１０および図１１に例示するコネクタユニット３３０のように、第三サブコネクタ１１３を有してもよい。

本発明の実施の形態のコネクタユニットのフレキシブル基板を曲折していない初期状態を示す平面図である。 フレキシブル基板のメイン実装部分と第一接続部分との境界を山折りした状態を示す平面図である。 フレキシブル基板のメイン実装部分と第一細長部分との境界を山折りした状態を示す平面図である。 フレキシブル基板の第一細長部分と第一実装部分との境界を山折りした状態を示す平面図である。 フレキシブル基板の第一接続部分と第二細長部分との境界を谷折りしたコネクタユニットの完成状態を示す平面図である。 電子機器の外観を示す斜視図である。 電子機器の内部構造を示す模式的な縦断側面図である。 一変形例のコネクタユニットを示す平面図である。 他の変形例のコネクタユニットを示す平面図である。 さらに他の変形例のコネクタユニットのフレキシブル基板を曲折していない初期状態を示す平面図である。 完成状態のコネクタユニットを示す平面図である。

符号の説明

１００ コネクタユニット
１１０ メインコネクタ
１１１ 第一サブコネクタ
１１２ 第二サブコネクタ
１１３ 第三サブコネクタ
１２０ フレキシブル基板
１２１ メイン実装部分
１２２ 第一細長部分
１２３ 第一実装部分
１２４ 第一接続部分
１２５ 第二接続部分
１２６ 第二細長部分
１２７ 第二実装部分
２００ 電子機器
２１０ メイン基板
２１１ 第一サブ基板
２１２ 第二サブ基板
２３１ 第一ハウジング
２３２ 第二ハウジング
２３３ スライド機構
２３４ キーボードユニット
２３５ マイクロフォン
２３６ ディスプレイユニット
２３７ スピーカユニット
３００ コネクタユニット
３１０ フレキシブル基板
３２０ コネクタユニット
３３０ コネクタユニット
Ｉ 間隔
Ｒ 曲率半径
Ｓ ストローク

Claims (16)

1. 複数の接続コネクタがフレキシブル基板に実装されている構造のコネクタユニットであって、
   前記接続コネクタの一個であるメインコネクタと、
   前記接続コネクタの一個であり前記メインコネクタより小型の第一サブコネクタと、
   前記接続コネクタの一個であり前記メインコネクタより小型の第二サブコネクタと、
   前記メインコネクタと前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとが一面に実装されているフレキシブル基板と、を有し、
   前記フレキシブル基板が複数箇所で曲折されることで片面の一端に前記メインコネクタが位置するとともに他端に前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとが位置する細長形状となっているコネクタユニット。
2. 前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとが曲折された前記フレキシブル基板の長手方向に配列されている請求項１に記載のコネクタユニット。
3. 前記フレキシブル基板は、前記メインコネクタと前記第一サブコネクタとを結線するプリント配線が形成されている細長形状の第一細長部分と、前記メインコネクタと前記第二サブコネクタとを結線するプリント配線が形成されている細長形状の第二細長部分と、を有し、
   前記曲折により前記第一細長部分と前記第二細長部分とが重ね合わされている請求項１または２に記載のコネクタユニット。
4. 前記フレキシブル基板は、曲折されていない状態では、前記メインコネクタが上面に実装されているメイン実装部分と、前記メイン実装部分に後方から隣接する前記第一細長部分と、前記第一細長部分に後方から隣接して前記第一サブコネクタが上面に実装されている第一実装部分と、前記メイン実装部分に前方から隣接する第一接続部分と、前記第一接続部分に左右の一方から隣接する第二接続部分と、前記第二接続部分に後方から隣接する前記第二細長部分と、前記第二接続部分に後方から隣接して前記第二サブコネクタが上面に実装されている第二実装部分と、を有し、
   前記曲折されている状態では、前記メイン実装部分と前記第一接続部分との境界が山折りされており、前記メイン実装部分と前記第一細長部分との境界が山折りされており、前記第一接続部分と前記第二細長部分との境界が谷折りされており、前記第一細長部分と前記第一実装部分との境界が山折りされている請求項３に記載のコネクタユニット。
5. 前記フレキシブル基板は、曲折されていない状態では、前記メインコネクタが上面に実装されているメイン実装部分と、前記メイン実装部分に後方から隣接する前記第一細長部分と、前記第一細長部分に後方から隣接して前記第一サブコネクタが上面に実装されている第一実装部分と、前記メイン実装部分に前方から隣接する前記第二細長部分と、前記第二細長部分に前方から隣接して前記第二サブコネクタが上面に実装されている第二実装部分と、を有し、
   前記曲折されている状態では、前記メイン実装部分と前記第一細長部分との境界が山折りされており、前記第一細長部分と前記第一実装部分との境界が山折りされている請求項３に記載のコネクタユニット。
6. 複数の回路基板がコネクタユニットで接続されている構造の電子機器であって、
   請求項１ないし５の何れか一項に記載のコネクタユニットと、
   前記回路基板の一個であって前記コネクタユニットのメインコネクタが接続されているメイン基板と、
   前記回路基板の一個であって前記コネクタユニットの第一サブコネクタが接続されている第一サブ基板と、
   前記回路基板の一個であって前記コネクタユニットの第二サブコネクタが接続されている第二サブ基板と、
   を有する電子機器。
7. 第一ハウジングと、第二ハウジングと、前記第一ハウジングと前記第二ハウジングとを相対的にスライド自在に支持しているスライド機構とを、さらに有し、
   前記メイン基板が前記第一ハウジングに内蔵されており、
   前記第一サブ基板と前記第二サブ基板とが前記第二ハウジングに内蔵されている請求項６に記載の電子機器。
8. 前記コネクタユニットが請求項３ないし５の何れか一項に記載の構成からなり、
   前記メイン基板と前記第一サブ基板とが湾曲している前記第一細長部分で接続されており、
   前記メイン基板と前記第二サブ基板とが湾曲して前記第一細長部分に重ね合わされている前記第二細長部分で接続されている請求項７に記載の電子機器。
9. 前記第一ハウジングと前記第二ハウジングとがスライド移動しても前記第一細長部分と前記第二細長部分との湾曲部分が所定の間隔を維持する関係に前記メインコネクタと前記第一サブコネクタと前記第二サブコネクタとの位置および前記第一細長部分と前記第二細長部分との全長が設定されている請求項８に記載の電子機器。
10. 前記第一細長部分と前記第二細長部分との間隔Ｉが、
    ０．１mm≦Ｉ≦１mm
    を満足している請求項９に記載の電子機器。
11. 前記第一ハウジングと前記第二ハウジングとのスライド移動のストロークＳ、前記第一細長部分と前記第二細長部分との内側に位置する一方の疑似的な曲率半径Ｒが、
    ２０mm≦Ｓ≦５０mm
    ０．５mm≦Ｒ≦１０mm
    を満足している請求項１０に記載の電子機器。
12. 前記曲率半径Ｒが、
    １mm≦Ｒ≦３mm
    を満足している請求項１１に記載の電子機器。
13. 請求項４に記載のコネクタユニットの前記フレキシブル基板であって、
    前記メインコネクタが上面に実装されるメイン実装部分と、
    前記メイン実装部分に後方から隣接する第一細長部分と、
    前記第一細長部分に後方から隣接して前記第一サブコネクタが上面に実装される第一実装部分と、
    前記メイン実装部分に前方から隣接する第一接続部分と、
    前記第一接続部分に左右の一方から隣接する第二接続部分と、
    前記第二接続部分に後方から隣接する第二細長部分と、
    前記第二接続部分に後方から隣接して前記第二サブコネクタが上面に実装される第二実装部分と、
    を有するフレキシブル基板。
14. 請求項５に記載のコネクタユニットの前記フレキシブル基板であって、
    前記メインコネクタが上面に実装されるメイン実装部分と、
    前記メイン実装部分に後方から隣接する第一細長部分と、
    前記第一細長部分に後方から隣接して前記第一サブコネクタが上面に実装される第一実装部分と、
    前記メイン実装部分に前方から隣接する第二細長部分と、
    前記第二細長部分に前方から隣接して前記第二サブコネクタが上面に実装される第二実装部分と、
    を有するフレキシブル基板。
15. 請求項４に記載のコネクタユニットの製造方法であって、
    前記メインコネクタが上面に実装されるメイン実装部分と、前記メイン実装部分に後方から隣接する第一細長部分と、前記第一細長部分に後方から隣接して前記第一サブコネクタが上面に実装される第一実装部分と、前記メイン実装部分に前方から隣接する第一接続部分と、前記第一接続部分に左右の一方から隣接する第二接続部分と、前記第二接続部分に後方から隣接する第二細長部分と、前記第二接続部分に後方から隣接して前記第二サブコネクタが上面に実装される第二実装部分と、を有する前記フレキシブル基板を形成し、
    前記メイン実装部分の上面に前記メインコネクタを実装し、前記第一実装部分の上面に前記第一サブコネクタを実装し、前記第二実装部分の上面に前記第二サブコネクタを実装し、
    前記メイン実装部分と前記第一接続部分との境界を山折りし、前記メイン実装部分と前記第一細長部分との境界を山折りし、前記第一接続部分と前記第二細長部分との境界を谷折りし、前記第一細長部分と前記第一実装部分との境界を山折りする製造方法。
16. 請求項５に記載のコネクタユニットの製造方法であって、
    前記メインコネクタが上面に実装されるメイン実装部分と、前記メイン実装部分に後方から隣接する第一細長部分と、前記第一細長部分に後方から隣接して前記第一サブコネクタが上面に実装される第一実装部分と、前記メイン実装部分に前方から隣接する第二細長部分と、前記第二細長部分に前方から隣接して前記第二サブコネクタが上面に実装される第二実装部分と、を有する前記フレキシブル基板を形成し、
    前記メイン実装部分の上面に前記メインコネクタを実装し、前記第一実装部分の上面に前記第一サブコネクタを実装し、前記第二実装部分の上面に前記第二サブコネクタを実装し、
    前記メイン実装部分と前記第一細長部分との境界を山折りし、前記第一細長部分と前記第一実装部分との境界を山折りする製造方法。

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