JP4770438B2 - フレキシブル配線基板の熱圧着装置 - Google Patents
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Description
5μm≦t≦500μm
の金属板を用いることが好ましく、これにより、熱効率を低下させることなくフレキシブル配線基板を介して異方性導電接着材を加熱できると共に、加圧する際に先端部が撓んでフレキシブル配線基板の伸長を調整する力つまりフレキシブル配線基板との当接面に平行な分力を増幅させ、より有効な伸びに対する調整効果が得られる。
1°≦θ≦30°
とすることが好ましく、これにより、フレキシブル配線基板に対して共に必要かつ十分な押圧導通効果と伸長調整効果の双方が得られる。
1°≦θ≦30°
の範囲内において、次に述べる押圧シート板721の材質や肉厚、ワークとしてのフレキシブル配線基板4の材質や配線ピッチ等に応じて最適な角度に設定される。
5μm≦t≦500μm
程度の薄肉シート板に形成されている。高熱伝導性弾性材料としては、ステンレス、バネ用燐青銅、べリリウム銅等が好適に用いられる。本実施形態の押圧シート板721は、肉厚が80μmのステンレス薄板を用いて形成されている。
例えば、上記実施形態における押圧ヘッドの押圧面は、押圧シート板の各先端面を研磨して平坦に揃えただけであるが、この平坦押圧面に異方性導電接着材のバインダ樹脂に対する離型性に優れた例えばフッ素系コーティング材料からなるオーバコート層を被着してもよい。これにより、加熱押圧されてフレキシブル配線基板の側部から食み出した異方性導電接着材の押圧面への固着が確実に防止され、熱圧着工程の作業性が向上する。
11、12 ガラス基板
14a、14b リード配線
15 入力配線
151 接続端子(液晶表示パネル側)
2 ドライバチップ
3、5 異方性導電接着材
4 フレキシブル配線基板
41 配線
411 接続端子(フレキシブル配線基板側)
6 作業台
7、8 押圧ヘッド
7a、7b、8a、8b 押圧面
71、81 基台ブロック
721、821 押圧シート板
73、83 保持板
74、84 保持ブロック
Claims (7)
- 複数の配線が形成されるとともに各配線の第1接続端子が第1のピッチで並設されて第1の接続端子列が形成された回路基板に、複数の配線が形成されるとともに各配線の第2接続端子が前記第1のピッチに対応した第2のピッチで並設されて第2接続端子列が形成されたフレキシブル配線基板を、熱硬化性のバインダ樹脂中に導電性粒子が分散混合されてなる異方性導電接着材を介して加熱しつつ加圧し、互いに対応する前記第1接続端子と前記第2接続端子間に前記導電性粒子を挟持させて両接続端子を導通接続するフレキシブル配線基板の熱圧着装置であって、
前記フレキシブル配線基板の前記第2接続端子列が形成された接続端子列部の前記第2接続端子列が形成された表面とは反対側の裏面を加熱しつつ加圧する押圧ヘッドを備え、
前記押圧ヘッドは、複数枚の高熱伝導性弾性材料からなる薄肉板材が加圧方向に対し傾斜させて重ね合わされるとともに、同じ傾斜角度で重ね合わされた薄肉板材の束の先端面が押圧面を形成してなり、
前記押圧面を、前記フレキシブル配線基板の接続端子列部裏面に、前記薄肉板材の重ね合わせ方向を前記第2接続端子の並設方向に平行に沿わせて、直に当接させることを特徴とするフレキシブル配線基板の熱圧着装置。 - 前記第2のピッチは前記第2接続端子列全体にわたり一定であり、前記薄肉板材は加圧方向に対し互いに反対側へ同じ大きさの角度で傾斜させて重ね合わされ、これら重ね合わされた薄肉板材の一対の束の各先端面が一対の押圧面を形成していることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル配線基板の熱圧着装置。
- 前記第2のピッチは前記第1接続端子列の第1のピッチと同じであり、前記薄肉板材の一対の束は、夫々の先端部を互いに加圧先端側に向かって近接させて傾斜していることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル配線基板の熱圧着装置。
- 前記第2のピッチは前記第1接続端子列の第1のピッチに対し所定の割合で縮小されており、前記薄肉板材の一対の束は、夫々の先端部を互いに加圧先端側に向かって離隔させて傾斜していることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル配線基板の熱圧着装置。
- 前記薄肉板材は、厚さtが、
5μm≦t≦500μm
の金属板であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のうちの何れかの請求項に記載のフレキシブル配線基板の熱圧着装置。 - 前記薄肉板材の傾斜角度θは、
1°≦θ≦30°
であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のうちの何れかの請求項に記載のフレキシブル配線基板の熱圧着装置。 - 前記第1接続端子が配設された回路基板は、一対の基板間に液晶が挟持されてなる液晶表示パネルの一方の基板であることを特徴とする請求項1乃至請求項6のうちの何れかの請求項に記載のフレキシブル配線基板の熱圧着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005355581A JP4770438B2 (ja) | 2005-12-09 | 2005-12-09 | フレキシブル配線基板の熱圧着装置 |
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JP2007165345A JP2007165345A (ja) | 2007-06-28 |
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ID=38247970
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4770438B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5621354B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2014-11-12 | カシオ計算機株式会社 | 圧着冶具及び表示装置の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4642592A (en) * | 1985-04-26 | 1987-02-10 | Tektronix, Inc. | Grounding and supporting metal mesh |
JPH05218634A (ja) * | 1992-01-31 | 1993-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路の接続方法 |
JPH10112584A (ja) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Seiko Epson Corp | 回路基板の接続方法、回路基板の接続構造及びその構造を用いた液晶装置 |
JP2002072236A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-12 | Optrex Corp | 液晶表示素子の製造方法および基板接続用ヒーターバー |
JP4064808B2 (ja) * | 2001-12-25 | 2008-03-19 | 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 | 熱圧着装置及び熱圧着方法 |
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2005
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007165345A (ja) | 2007-06-28 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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