JP4753764B2 - タッチパネル - Google Patents

Description

本発明は、ＣＲＴやフラットパネルディスプレイ等のディスプレイ画面上の透明スイッチ構造体などとして用いられるタッチパネルに関する。

導電性膜を有する一対のパネル板を上記導電性膜どうしが対向するようにスペ―サを介して対向配置してなる抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、押圧させる側のパネル板が、透明基材の一方の面にハードコート層を有し、もう一方の面には導電性膜を有するタッチパネルが一般的に広く使用されている。このようなタッチパネルは、入力の際に導電性膜どうしが接触し密着することにより、ニュートンリングが発生するという問題が生じているが、これを改善するものとして前記導電性膜のいずれか一方または両方の面にニュートンリング防止層（バインダー成分、および微粒子からなり表面に微細な凹凸形状を有するもの）を設け、この上層に導電性膜が設けられたタッチパネルが提案されている（以下、一般的なタッチパネルという場合がある）。

一方、上記と同じく抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、押圧させる側のパネル板が、ハードコート層付き透明基材に透明粘着剤層を介して導電性膜付き透明基材を貼り合わせた構造のタッチパネルが提案されており、このようなタッチパネルは、押圧させる側のパネル板に粘着層を有することから、そのクッション効果により前記パネル板の押圧させる面の耐擦傷性が向上してくるとともに、前記パネル板に対し適度な弾性変形性を付与して、入力ペンによる書き味を良好なものとするものである（特許文献１）。

特開平６−３０９９９０号公報（請求項２、段落番号０００７）

しかし、このようなタッチパネルにおいても、入力の際に導電性膜どうしが接触し密着することにより、ニュートンリングが発生するという問題が生じており、これを改善するため、上記のようなニュートンリング防止層を、前記導電性膜のいずれか一方または両方の面に設けたところ、上記一般的なタッチパネル（押圧させる側のパネル板に粘着層を有していないもの）で用いた場合よりも、導電性膜を有する面に傷が発生しやすく、耐久性に問題が生じた。

そこで本発明は、タッチパネルを押圧した際のニュートンリング防止性に優れると共に、導電性膜の耐久性に優れたタッチパネルを提供することを目的とする。

本発明者らは、導電性膜を有する面にニュートンリング防止層を設けた場合に、上述した押圧させる側のパネル板に透明粘着剤層を有する構造のタッチパネルの方が、一般的なタッチパネル（押圧させる側のパネル板に粘着層を有していないもの）よりも耐久性に劣るという問題点について、鋭意研究した結果、押圧させたときのパネル板の変形の仕方の違いにより傷つきやすさに差が生じることを見出した。

押圧させる側のパネル板に透明粘着剤層を有する構造のタッチパネルは、押圧した際に、粘着剤層を有することから、前記パネル板に対し適度な弾性変形性が付与されるため、押圧させる側のパネル板に粘着層を有していないタッチパネルと比べて押圧させた点を中心に下方向にたわみを生じる。このたわみにより、押圧させた際にニュートンリング防止層の導電性膜に接する面積が大きくなり、導電性膜に接するニュートンリング防止層の凸部の数が多くなるため、一般的なタッチパネルと比べて耐久性に劣るものと考えられる。

よって、本発明者らは、特定の形状のニュートンリング防止層を設けることにより、ニュートンリング防止層の導電性膜に接する面積が大きくなった場合であっても、導電性膜の耐久性の低下を防止することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明のタッチパネルは、導電性膜を有する一対のパネル板の前記導電性膜どうしが対向するようにスペーサーを介して配置してなり、押圧させる側のパネル板が少なくとも基材（Ａ）、粘着剤層、基材（Ｂ）、および導電性膜を順に備えた抵抗膜方式のタッチパネルであって、前記一対のパネル板のいずれか一方または両方の導電性膜は、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４における算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０７μｍ〜０．３μｍ、最大高さ（Ｒｙ）が１．５μｍ〜２．０μｍであるニュートンリング防止層上に設けられてなることを特徴とするものである。

また、本発明のタッチパネルは、前記ニュートンリング防止層がバインダー成分と微粒子とからなり、コーティング法により形成されてなることを特徴とするものである。

また、本発明のタッチパネルは、前記バインダー成分が、電離放射線硬化型樹脂組成物と他の樹脂成分とからなり、前記他の樹脂成分の含有量は、前記バインダー成分における全固形分中の０．１重量％〜１５重量％であることを特徴とするものである。

また、本発明のタッチパネルは、前記他の樹脂成分のガラス転移温度が、５０℃〜１２０℃であることを特徴とするものである。

また、本発明のタッチパネルは、前記微粒子の平均粒子径が０．５μｍ〜３．０μｍであることを特徴とするものである。

また、本発明のタッチパネルは、前記微粒子の粒子径分布の変動係数が２０％〜８０％であることを特徴とするものである。

また、本発明のタッチパネルは、前記微粒子が平均粒子径の異なる２種類以上の微粒子を用いてなることを特徴とするものである。

また、本発明のタッチパネルは、前記基材（Ａ）のもう一方の面に微粒子を含有してなるハードコート層を有することを特徴とするものである。

なお、本発明でいう平均粒子径、および粒子径分布の変動係数は、コールターカウンター法により測定した値から算出したものである。

本発明によれば、タッチパネルを押圧した際のニュートンリング防止性に優れると共に、導電性膜の耐久性に優れたタッチパネルが得られる。

まず、本発明のタッチパネルの実施の形態について、図１を用いて説明する。本発明のタッチパネルは、図１に示すように、導電性膜Ｄａ、Ｄｂを有する一対のパネル板Ｐａ、Ｐｂの前記導電性膜Ｄａ、Ｄｂどうしが対向するようにスペーサーＳを介して配置してなり、押圧させる側のパネル板Ｐａが少なくとも基材（Ａ）１、粘着剤層２、基材（Ｂ）３、および導電性膜Ｄａを順に備えた抵抗膜方式のタッチパネルであって、前記一対のパネル板Ｐａ（以下、上部パネル板ということがある）、Ｐｂ（以下、下部パネル板ということがある）のいずれか一方または両方の導電性膜Ｄａ、Ｄｂは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４における算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０７μｍ〜０．３μｍ、最大高さ（Ｒｙ）が１．５μｍ〜２．０μｍであるニュートンリング防止層４上に設けられてなるものである。

以下、各構成要素の実施の形態について説明する。

上部パネル板Ｐａで用いられる基材（Ａ）１、および基材（Ｂ）３としては、ガラス板やプラスチックフィルム等の透明性の高いものを用いることができる。プラスチックフィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、トリアセチルセルロース、アクリル、ポリ塩化ビニル、ノルボルネン化合物等の透明性を阻害しないものが使用でき、延伸加工、特に二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムが機械的強度、寸法安定性に優れているために好適に使用される。このような基材（Ａ）１、および基材（Ｂ）３はプラズマ処理、コロナ放電処理、遠紫外線照射処理、下引き易接着層の形成等の易接着処理が施されたものを用いることが好ましい。

基材（Ａ）１、および基材（Ｂ）３の厚みは、特に限定されず適用される材料に対して適宜選択することができるが、基材（Ａ）１の場合は、入力ペン等で直接、押圧されるため耐久性を考慮すると２５μｍ〜５００μｍ程度とすることが好ましく、さらには５０μｍ〜３００μｍ程度とすることが好ましい。また、基材（Ｂ）３の場合は、入力ペン等で直接、押圧されることはないため基材（Ａ）１よりも耐久性について考慮しなくても構わないが、取扱い性を考慮すると、４μｍ〜１００μｍ程度とすることが好ましく、さらには１０μｍ〜７５μｍ程度とすることが好ましい。

次に、粘着剤層２は、上記基材（Ａ）１と基材（Ｂ）３とを貼り合わせるためのものであり、基材（Ａ）１と基材（Ｂ）３の間にこの粘着剤層２を介在させることにより、そのクッション効果でパネル板Ｐａの押圧させる面の耐擦傷性が向上してくるとともに、パネル板Ｐａに対し適度な弾性変形性を付与して、入力ペンによる書き味を非常に良好なものとする。

粘着剤層２で用いる粘着剤としては、一般に使用されるアクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ゴム系などの合成樹脂系粘着剤が用いられ、透明性の点でアクリル系粘着剤を用いることが好ましい。このようなアクリル系粘着剤の主成分である粘着性ポリマ―としては、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸プロピルなどのアルキル基の炭素数が１〜１０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチルなどの官能基含有不飽和単量体とを主成分として含む単量体混合物を共重合させてなるものが好ましく用いられる。これら粘着剤層２中には、上記粘着性ポリマ―成分のほか、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、架橋剤、可塑剤、粘着付与成分などの種々の添加剤を含ませることができる。

粘着剤層２の厚みは、基材（Ａ）１の材料に応じた厚みを適宜選択すればよく、通常は、１０μｍ〜１００μｍ程度とすることが好ましい。

このような粘着剤層２は、例えば、基材（Ａ）１の一方の面に、上述の粘着剤、および必要に応じて加えた添加剤、希釈溶媒を混合して粘着剤層用塗布液を調整し、従来公知のコーティング方法、例えば、バーコーター、ダイコーター、ブレードコーター、スピンコーター、ロールコーター、グラビアコーター、フローコーター、スプレー、スクリーン印刷などによって、塗布、乾燥し、基材（Ｂ）３のニュートンリング防止層４を設ける面とは反対の面に貼り合せ、必要に応じて架橋させることにより得ることができる。

なお、粘着剤層２は、このような形成方法に限定されるものではなく、基材（Ｂ）３のニュートンリング防止層４を設ける面とは反対の面に塗布、乾燥した後、基材（Ａ）１と貼り合わせても良く、また、例えば、所望の粘着剤層２をあらかじめセパレータに形成したものを、基材（Ａ）１、または基材（Ｂ）３に貼着し、基材（Ａ）１と基材（Ｂ）３とを貼り合わせることにより得ることもできる。

次に、ニュートンリング防止層４について説明する。本発明におけるニュートンリング防止層４はＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４における算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０７μｍ〜０．３μｍ、好ましくは０．１５μｍ〜０．２μｍであり、かつ最大高さ（Ｒｙ）が１．５μｍ〜２．０μｍとする必要がある。

ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４における算術平均粗さ（Ｒａ）を０．０７μｍ以上とすることにより、ニュートンリング防止性を付与することができ、０．３μｍ以下とすることにより、透明性、視認性が低下するのを防止することができる。

また、Ｒａを上述の範囲としつつＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４における最大高さ（Ｒｙ）を１．５μｍ以上とすることにより、ニュートンリング防止性を付与することができ、２．０μｍ以下とすることにより、導電性膜Ｄａ、Ｄｂの耐久性の低下を防止することができる。

ここで、上部パネル板Ｐａに上記粘着剤層２を有する構造の本発明のタッチパネル７は、押圧した際に、粘着剤層２を有することから、前記パネル板Ｐａに対し適度な弾性変形性が付与されるため、上部パネル板に粘着剤層を有していないタッチパネルと比べて（図示せず）、押圧させた点を中心に下方向にたわみを生じる。このたわみにより、押圧させた際にニュートンリング防止層４の導電性膜Ｄａ、Ｄｂに接する面積が前記一般的なタッチパネルよりも大きくなる。よって、上部パネル板Ｐａに粘着剤層２を有する構造のタッチパネル７は、前記一般的なタッチパネルよりも導電性膜Ｄａ、Ｄｂに接するニュートンリング防止層４の凸部の数が多くなるため、Ｒａが上述の範囲であっても、ニュートンリング防止層４の凸部が最大高さ（Ｒｙ）が２．０μｍを超えるものを含んでいると、押圧する度に生じる導電性膜Ｄａ、Ｄｂへのダメージが大きくなってしまう。

しかし、導電性膜Ｄａ、Ｄｂに接するニュートンリング防止層４の凸部を最大高さ（Ｒｙ）を２．０μｍ以下とすることにより、押圧する度に生じる導電性膜Ｄａ、Ｄｂへのダメージを最小限とすることができ、導電性膜Ｄａ、Ｄｂの耐久性が低下するのを防止することができる。

すなわち、本発明においては、ニュートンリング防止層４をＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４における算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０７μｍ〜０．３μｍであり、かつ最大高さ（Ｒｙ）が１．５μｍ〜２．０μｍとすることにより、押圧させる側のパネル板Ｐａに粘着剤層２を有する構造のタッチパネル７であっても、導電性膜Ｄａ、Ｄｂの耐久性の低下を防止することができる。

このようなニュートンリング防止層４は、基材（Ｂ）３の粘着剤層２を有する面とは反対側の面、および／または基材（Ｃ）６の一方の面に、バインダー成分４１と微粒子４２とを配合したコーティング液を従来公知のコーティング法により形成されてなるもの（図２〜図５）、基材（Ｂ）３にサンドブラストやエンボス加工を施すことにより形成されてなるもの、基材（Ｂ）の中に予め微粒子を配合して製膜されてなるものなどがあげられるが、透明性、生産安定性、表面硬度制御の容易性等の観点から、バインダー成分４１と微粒子４２とからなり、コーティング法により形成されてなるものが好ましい。

ニュートンリング防止層４が、バインダー成分４１と微粒子４２とからなり、コーティング法により形成されてなるものである場合、バインダー成分４１は、電離放射線硬化型樹脂組成物と他の樹脂成分とからなり、前記他の樹脂成分の含有量は、前記バインダー成分４１における全固形分中の０．１重量％〜１５重量％とすることが好ましい。

電離放射線硬化型樹脂組成物を用いて、コーティング法によって形成されることにより、微粒子４２が添加されたニュートンリング防止層４はその表面に波状の凹凸形状である「うねり」が発生するため、微粒子４２の大きさが小さく、添加量が少量でも表面に凹凸を形成することができ、ニュートンリングの発生を防止することができる。また、傷つきの原因となる微粒子４２の添加量を少量にできるため、耐久性の低下を防止することができる。

このような電離放射線硬化型樹脂組成物としては、電離放射線（紫外線または電子線）の照射によって架橋硬化することができる光重合性プレポリマーを用いることができ、この光重合性プレポリマーとしては、１分子中に２個以上のアクリロイル基を有し、架橋硬化することにより３次元網目構造となるアクリル系プレポリマーが特に好ましく使用される。このアクリル系プレポリマーとしては、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、ポリフルオロアルキルアクリレート、シリコーンアクリレート等が使用できる。さらにこれらのアクリル系プレポリマーは単独でも使用可能であるが、架橋硬化性を向上させニュートンリング防止層４の硬度をより向上させるために、光重合性モノマーを加えることが好ましい。

光重合性モノマーとしては、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート等の単官能アクリルモノマー、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート等の２官能アクリルモノマー、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等の多官能アクリルモノマー等の１種若しくは２種以上が使用される。

ニュートンリング防止層４は、上述した光重合性プレポリマー及び光重合性モノマーの他、紫外線照射によって硬化させる場合には、光重合開始剤や光重合促進剤等の添加剤を用いることが好ましい。

光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾイルベンゾエート、α−アシルオキシムエステル、チオキサンソン類等があげられる。

また、光重合促進剤は、硬化時の空気による重合障害を軽減させ硬化速度を速めることができるものであり、例えば、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルなどがあげられる。

また、電離放射線硬化型樹脂組成物として、電離放射線硬化型有機無機ハイブリッド樹脂を用いることも好ましい。なお、本発明でいう電離放射線硬化型有機無機ハイブリッド樹脂とは、ガラス繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）で代表される昔からの複合体と異なり、有機物と無機物の混ざり方が緊密であり、また分散状態が分子レベルかそれに近いもので、電離放射線の照射により、無機成分と有機成分が反応して、被膜を形成することができるものである。このような電離放射線硬化型有機無機ハイブリッド樹脂の無機成分としては、シリカ、チタニア等の金属酸化物があげられるが、なかでもシリカを用いたものが好ましい。

次に、バインダー成分４１は、上述した電離放射線硬化型樹脂組成物の他、他の樹脂成分を特定量含有させることが好ましい。他の樹脂成分を特定量含有させることにより、表面形状を調整してニュートンリング防止層４表面の「うねり」の形状を微妙に緩やかなものとし、ニュートンリング防止性を維持しつつ、導電性膜Ｄａ、Ｄｂに対して凸部の接触表面積を大きくし導電性膜Ｄａ、Ｄｂに対するダメージを最小限にすることができる（図２）。

ここで、例えば、上記のようなニュートンリング防止層４を、バインダー成分４１として熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂のみを用いて作製した場合には、図３に示すように、ニュートンリング防止層４は「うねり」が発生しないため、ニュートンリング防止効果を得ることができない。したがって、ニュートンリングの発生を防止する形状とするためには、微粒子４２の粒子径を大きくし、かつ添加量を増やさざるを得ず、このようなニュートンリング防止層４では、透明性の保持と導電性膜Ｄａ、Ｄｂにおける傷の発生を抑制しきれない（図４）。

また、例えば、上記のようなニュートンリング防止層４を、バインダー成分４１として電離放射線硬化型樹脂組成物のみを用いて作製した場合には、上述したようにニュートンリング防止層４表面に「うねり」が発生するため、微粒子４２の添加量が少量でも、ニュートンリングの発生を防止することができる（図５）。しかし、図５は、図２のように「うねり」の形状が緩和されておらず、その表面形状により、図２のものよりも導電性膜Ｄａ、Ｄｂに対して凸部の接触表面積が小さく導電性膜Ｄａ、Ｄｂに対するダメージが大きくなるため、電離放射線硬化型樹脂組成物と他の樹脂成分を含有した図２のものの方が、導電性膜Ｄａ、Ｄｂの耐久性を低下させないものとすることができる。

このような他の樹脂成分としては、例えばポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、アセタール系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、およびこれら複合樹脂等の熱可塑性樹脂、熱硬化型樹脂等があげられるが、表面形状を調整しやすく、取扱い性に優れるという点で熱可塑性樹脂を用いることが好ましく、また、ガラス転移温度が５０℃〜１２０℃、さらには６５℃〜１００℃である樹脂が好ましい。ガラス転移温度を５０℃以上とすることにより、多量に含有させなくても「うねり」の形状を緩和することができ、表面形状の調整をすることができるため、表面硬度等の物性の低下を防止することができる。また、ガラス転移温度を１２０℃以下とすることにより、必要以上に「うねり」の形状を緩和してしまうことを防止でき、表面形状の調整がしやすいものとなる。ガラス転移温度が高くなるにつれて、「うねり」の形状を緩和する効果が高くなるため、他の樹脂成分の添加量を減らすことができるが、ガラス転移温度が高くなりすぎると極少量の添加によっても敏感に「うねり」の形状を緩和してしまうため、表面形状の調整が難しくなる。

このような他の樹脂成分の含有量は、選択した他の樹脂成分の種類や、ガラス転移温度等によって異なってくるので一概にいえないが、バインダー成分における全固形分中の０．１重量％〜１５重量％、好ましくは１重量％〜８重量％程度である。他の樹脂成分の含有量を０．１重量％以上とすることにより、「うねり」の形状を緩和することができ、１５重量％以下とすることにより、必要以上に「うねり」の形状を緩和してしまうことを防止し、表面硬度等の物性が低下するのを防止することができる。

ニュートンリング防止層４の表面硬度は、特に限定されず、選択する基材（Ｂ）３の種類によって異なってくるので一概にいえないが、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４：１９９９における鉛筆硬度でＨ以上であることが好ましい。

次に、ニュートンリング防止層４に用いられる微粒子４２について説明する。微粒子４２は、ニュートンリング防止層４表面に微粒子による凸部を形成することにより、また上述したようにニュートンリング防止層４に「うねり」を生じさせることにより、ニュートンリングが発生するのを防止するために添加する。微粒子４２の種類としては、特に限定されず、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、シリカ、カオリン、クレー、タルク等の無機粒子や、アクリル樹脂粒子、ポリスチレン樹脂粒子、ポリウレタン樹脂粒子、ポリエチレン樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、エポキシ樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子等の樹脂粒子が使用できる。このような微粒子４２としては、導電性膜Ｄａ、Ｄｂへのダメージの低減、算術平均粗さ（Ｒａ）や最大高さ（Ｒｙ）等の表面形状の制御のしやすさ、および取扱いの容易性という観点から球形の微粒子を用いることが好ましく、また透明性を阻害しないという観点から樹脂粒子を用いることが好ましい。

微粒子４２の大きさは、特に限定されるものではないが、好ましくは、平均粒子径が０．５μｍ〜３．０μｍ、さらに好ましくは１．０μｍ〜２．５μｍとする。前記微粒子４２の平均粒子径をこのような範囲とすることにより、ニュートンリング防止性に優れると共に、導電性膜Ｄａ、Ｄｂの耐久性に優れたニュートンリング防止層４が得られる。

また、微粒子４２の平均粒子径が上記のような範囲である場合には、微粒子４２の粒子径分布の変動係数は２０％〜８０％とすることが好ましく、より好ましくは３０％〜７０％、さらに好ましくは４０％〜６０％とする。微粒子４２の粒子径分布の変動係数を２０％以上とすることにより、視認性が低下するのを防止することができ、微粒子４２の粒子径分布の変動係数を８０％以下とすることにより、透明性を保持すると共に、導電性膜Ｄａ、Ｄｂを傷つけてしまう微粒子を排除できるため、導電性膜Ｄａ、Ｄｂの傷の発生を抑制することができる。また、微粒子４２の平均粒子径が３．０μｍよりも大きい場合の微粒子４２の粒子径分布の変動係数は、用いる微粒子４２の平均粒子径の大きさによって異なってくるので一概にいえないが、導電性膜Ｄａ、Ｄｂの傷の発生を抑制するという観点から、上記範囲よりもシャープなものを用いることが好ましい。

なお、微粒子４２の粒子径分布の変動係数とは、微粒子４２の粒子径分布のバラツキ状態を示す値であって、粒子径分布の標準偏差を平均粒子径で除した値の百分率である｛変動係数＝（不偏分散の平方根）／（算術平均値）×１００％｝。

このような微粒子４２は平均粒子径の異なる２種類以上の微粒子を用いることも好ましい。２種類以上の微粒子を用いる場合には、微粒子の粒子径分布の変動係数は、２０％未満のものであっても良い。このように平均粒子径の異なる２種類以上の微粒子を用いることにより、算術平均粗さ（Ｒａ）や最大高さ（Ｒｙ）等の表面形状の制御が容易になるともに、透明性や視認性が低下するのを防止することができる。

また、ニュートンリング防止層４の厚みは、微粒子４２の大きさが上述のような範囲（平均粒子径が０．５μｍ〜３．０μｍ）である場合には、平均粒子径に対して２０％〜８０％、好ましくは４０％〜８０％の厚みとすることが好ましい。平均粒子径に対して２０％以上とすることにより、微粒子４２がニュートンリング防止層４から脱落するのを防ぐことができる。また、平均粒子径に対して８０％以下とすることにより、ニュートンリング防止層４表面に微粒子４２による凸部を形成することができる。特に、微粒子４２の大きさが上述のような範囲である場合には、ニュートンリング防止層４の厚みを上記のような範囲（下限として２０％以上）としても、導電性膜Ｄａ、Ｄｂの傷の発生を抑制することができる。一方、微粒子４２の平均粒子径が３．０μｍよりも大きい場合のニュートンリング防止層４の厚みは、用いる微粒子４２の平均粒子径の大きさによって異なってくるが、導電性膜Ｄａ、Ｄｂの傷の発生を抑制するという観点から、上記の下限値よりも大きい値とすることが好ましい。

なお、ニュートンリング防止層４の厚みとは、微粒子４２により凸部を形成していない樹脂部分の厚みをいう。

また、微粒子４２の添加量は、特に限定されないが、ニュートンリング防止層４を構成する全固形分中の０．５重量％〜１．５重量％程度とすることが好ましい。微粒子４２の添加量を０．５重量％以上とすることにより、良好なニュートンリング防止性を付与することができる。１．５重量％以下としたのは、それ以上添加してもニュートンリング防止性は変わらず、透明性の低下や導電性膜Ｄａ、Ｄｂにおける傷の発生を招くのみという理由からである。このような本発明における上部パネル板Ｐａは、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００におけるヘーズが、３．０％未満とすることが好ましい。

なお、ニュートンリング防止層４は、バインダー成分、および微粒子の他、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、滑剤、蛍光増白剤、顔料、帯電防止剤、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、可塑剤、レベリング剤、流動調整剤、消泡剤、分散剤、離型剤、架橋剤等の種々の添加剤を含ませることができる。

このようなニュートンリング防止層４は、基材（Ｂ）３の粘着剤層２を有する面とは反対側の面、および／または基材（Ｃ）６の一方の面に、上述のバインダー成分４１（電離放射線硬化型樹脂組成物、他の樹脂成分）、微粒子４２、および必要に応じて加えた添加剤、希釈溶媒を混合してニュートンリング防止層４用塗布液を調整し、上述した従来公知のコーティング方法によって、塗布、乾燥し、電離放射線を照射することにより硬化させて得ることができる。

また、電離放射線を照射する方法としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、メタルハライドランプなどから発せられる１００ｎｍ〜４００ｎｍ、好ましくは２００ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域の紫外線を照射する、又は走査型やカーテン型の電子線加速器から発せられる１００ｎｍ以下の波長領域の電子線を照射することにより行うことができる。

以上のような本発明におけるニュートンリング防止層４は、上述のように電離放射線硬化型樹脂組成物と、他の樹脂成分とを特定の割合で用いることにより、ニュートンリング防止性に優れると共に、導電性膜Ｄａ、Ｄｂの耐久性に優れたタッチパネル７とすることができる。また、微粒子４２の添加量が少ないため、透明性、視認性が低下するのを防止することができる。

次に、本発明のタッチパネル７は、基材（Ａ）１の粘着剤層２を有していない方の面に、微粒子を含有してなるハードコート層５を有することが好ましい。このようなハードコート層５を有することにより、タッチパネル７とした際に、爪等により表面が傷つくのを防止すると共に、上述したニュートンリング防止層４との相乗効果で蛍光灯等の光の映り込みを効果的に防止することができる。

微粒子としては、上述したニュートンリング防止層４に用いられる微粒子と同様のものを１種または２種以上を混合して用いることができる。また微粒子の大きさ、粒子径分布の変動係数については、特に限定されるものではないが、透明性や画像の視認性などを考慮すると、上述と同様の範囲とすることが好ましい。微粒子の含有量は、後述する微粒子を含有するためのバインダー成分の種類、ハードコート層の厚みによって異なり、特に限定されるものではないが、バインダー成分の固形分１００重量部に対して２重量部〜２０重量部、さらには４重量部〜１８重量部、さらには６重量部〜１６重量部とすることが好ましい。このような範囲とすることにより、上部パネル板とした際に、ＪＩＳ Ｋ７１３６：２０００におけるヘーズが２０％以下、さらには１０％以下とすることができ、透明性を維持しつつ映り込み防止性の効果を発揮することができる。

次に、微粒子を含有するためのバインダー成分としては、主として熱硬化型樹脂や電離放射線硬化型樹脂組成物を用いることが好ましく、特に、上述した「うねり」を生じさせることができることにより、透明性を維持しつつ映り込み防止性を付与することができる点、および優れた傷つき防止性を付与することができる点を考慮すると、電離放射線硬化型樹脂組成物を用いることが好ましい。電離放射線硬化型樹脂組成物としては、上述したものと同様のものを用いることができる。

以上のようなハードコート層５は、本発明の機能を損なわない範囲であれば、上述したニュートンリング防止層４と同様の種々の添加剤を含ませることができる。

このようなハードコート層５は、上述の基材（Ａ）１の粘着剤層２を設ける面とは反対の面に、上述したバインダー成分、微粒子、および必要に応じて加えた添加剤、希釈溶媒を混合してハードコート層５用塗布液を調整し、上述した従来公知のコーティング方法によって、塗布、乾燥し、必要に応じて熱によるキュアリングまたは上述と同様に電離放射線を照射することにより硬化させて、形成することができる。なお、ニュートンリング防止層４、およびハードコート層５のどちらから先に形成して作製してもよい。

次に、本発明のタッチパネル７は、導電性膜Ｄａ、Ｄｂを有する一対のパネル板Ｐａ、Ｐｂの前記導電性膜Ｄａ、Ｄｂどうしが対向するようにスペーサーＳを介して配置してなる抵抗膜方式のタッチパネル７であって、前記導電性膜Ｄａ、Ｄｂのいずれか一方または両方の導電性膜Ｄａ、Ｄｂが、上述のニュートンリング防止層４上に形成されてなるものである。

導電性膜Ｄａ、Ｄｂとしては、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｒｈなどの金属や、酸化インジウム、酸化スズ、及びこれらの複合酸化物であるＩＴＯなどの金属酸化物からなる透明性および導電性を有する無機の薄膜や、ポリパラフェニレン、ポリアセチレン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリパラフェニレンビニレン、ポリピロール、ポリフラン、ポリセレノフェン、ポリピリジン等のアロマティック導電性高分子からなる有機の薄膜があげられる。無機の薄膜については真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの真空製膜法で、有機の薄膜についてはニュートンリング防止層と同様の従来公知のコーティング方法によって形成することにより得られる。

スペーサーＳは、一対のパネル板Ｐａ、Ｐｂとした時のパネル板どうし間の空隙を確保したり、タッチ時の荷重を制御したり、またタッチ後の各パネル板Ｐａ、Ｐｂとの離れを良くしたりするために形成される。このようなスペーサーＳは、一般に透明な電離放射線硬化型樹脂が用いられ、フォトプロセスで微細なドット状に形成して得ることができる。また、ウレタン系樹脂などを用いて、シルクスクリーン等の印刷法により微細なドットを多数印刷することにより形成することもできる。また、無機物や有機物からなる粒子の分散液を噴霧、または塗布し乾燥することによっても得ることができる。スペーサーＳの大きさは、タッチパネル７の大きさによって異なるので一概にいえないが、一般に直径３０μｍ〜１００μｍ、高さ１μｍ〜１５μｍのドット状に形成され、０．１ｍｍ〜１０ｍｍの一定の間隔で配列される。

下部パネル板Ｐｂとしては、上述した基材（Ａ）１、基材（Ｂ）３と同様の素材の基材（Ｃ）６、または基材（Ｃ）６に上述と同様のニュートンリング防止層４を設けたものを用いることができ、前記基材（Ｃ）６の一方の面、またはニュートンリング防止層４上に、上述の導電性膜Ｄｂを設けることにより得られる。

以上のように、本発明によれば、導電性膜Ｄａ、Ｄｂを有する一対のパネル板Ｐａ、Ｐｂの前記導電性膜Ｄａ、Ｄｂどうしが対向するようにスペーサーＳを介して配置されてなり、押圧させる側のパネル板Ｐａが少なくとも基材（Ａ）１、粘着剤層２、基材（Ｂ）３、および導電性膜Ｄａ、Ｄｂを順に備えた抵抗膜方式のタッチパネル７であって、前記一対のパネル板Ｐａ、Ｐｂのいずれか一方または両方の導電性膜Ｄａ、Ｄｂは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４における算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０７μｍ〜０．３μｍ、最大高さ（Ｒｙ）が１．５μｍ〜２．０μｍであるニュートンリング防止層４上に設けられてなるため、タッチパネル７を押圧した際のニュートンリング防止性に優れると共に、導電性膜Ｄａ、Ｄｂの耐久性に優れたタッチパネル７とすることができる。

以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明する。なお、本実施例において「部」、「％」は、特に示さない限り重量基準である。

（１）上部電極のパネル板の作製
［実施例１］
基材（Ｂ）として厚み５０μｍのポリエステルフィルム（コスモシャインA4300：東洋紡績社）の一方の面に、下記処方のニュートンリング防止層用塗布液を塗布、乾燥し、高圧水銀灯で紫外線を照射して厚み１．５μｍのニュートンリング防止層を形成した。

次に、前記ニュートンリング防止層上に、厚み約２０ｎｍのＩＴＯの導電性膜をスパッタリング法で形成し、もう一方の面に下記処方の粘着剤層用塗布液を塗布、乾燥して、厚み２０μｍの粘着剤層を形成した。

次に、基材（Ａ）として厚み１８８μｍのポリエステルフィルム（コスモシャインA4300：東洋紡績社）の一方の面に、下記処方のハードコート層用塗布液を塗布、乾燥し、高圧水銀灯で紫外線を照射して厚み約５μｍのハードコート層を形成し、基材（Ａ）のもう一方の面と、基材（Ｂ）の粘着剤層を有する面とを貼合し、４型の大きさ（縦８７．３ｍｍ、横６４．０ｍｍの長方形）に切り取り、実施例１の上部電極のパネル板を作製した。

＜実施例１のニュートンリング防止層用塗布液の処方＞
・電離放射線硬化型樹脂組成物 ４６．５部
（固形分１００％）
（ビームセット575：荒川化学工業社）
・他の樹脂成分ａ（固形分１００％） ３．５部
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．３部
（平均粒子径２μｍ）（変動係数２０％）
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．１部
（平均粒子径３μｍ）（変動係数２０％）
・イソプロピルアルコール ２００部
・光重合開始剤 １．４部
（イルガキュア651：チバスペシャルティケミカルズ社）

なお、他の樹脂成分ａとしてガラス転移温度が７１℃の熱可塑性樹脂（バイロン296：東洋紡績社）を用い、バインダー成分における全固形分中の７重量％となるように添加した。

＜実施例１の粘着剤層用塗布液の処方＞
・熱硬化型感圧接着剤（固形分２５％） １００部
（ＳＫダイン2094：綜研化学社）
・硬化剤（固形分１００％） ０．２７部
（Ｅ−ＡＸ：綜研化学社）

＜実施例１のハードコート層用塗布液の処方＞
・電離放射線硬化型樹脂組成物（固形分１００％） ３０部
（ダイヤビームUR6530：三菱レイヨン社）
・微粒子（シリカ） １．５部
（平均粒子径４．５μｍ）（変動係数６０％）
・微粒子（シリカ）（平均一次粒子径３０ｎｍ） １．５部
（アエロジル50：日本アエロジル社）
・光重合開始剤 ０．９０部
（イルガキュア651：チバスペシャルティケミカルズ社）
・メチルエチルケトン ４０部
・トルエン ３０部

［実施例２］
実施例１のニュートンリング防止層用塗布液で平均粒子径２μｍのアクリル系樹脂粒子０．３部、平均粒子径３μｍのアクリル系樹脂粒子０．１部を、平均粒子径２μｍ、変動係数５０％のアクリル系樹脂粒子０．４部に変更し、厚み１．５μｍのニュートンリング防止層を形成した以外は、実施例１と同様にして、実施例２の上部電極のパネル板を作製した。

［実施例３］
実施例２のニュートンリング防止層用塗布液を、下記処方のニュートンリング防止層用塗布液に変更した以外は、実施例２と同様にして、実施例３の上部電極のパネル板を作製した。なお、他の樹脂成分ｂとしてガラス転移温度が６０℃の熱可塑性樹脂（バイロン240：東洋紡績社）を用い、バインダー成分における全固形分中の１０重量％となるように添加した。

＜実施例３のニュートンリング防止層用塗布液の処方＞
・電離放射線硬化型樹脂組成物（固形分１００％） ４５部
（ビームセット575：荒川化学工業社）
・他の樹脂成分ｂ（固形分１００％） ５部
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．４部
（平均粒子径２μｍ）（変動係数５０％）
・イソプロピルアルコール ２００部
・光重合開始剤 １．４部
（イルガキュア651：チバスペシャルティケミカルズ社）

［実施例４］
実施例２のニュートンリング防止層用塗布液を、下記処方のニュートンリング防止層用塗布液に変更した以外は、実施例２と同様にして、実施例４の上部電極のパネル板を作製した。なお、他の樹脂成分ｃとしてガラス転移温度が１０５℃の熱可塑性樹脂（サーモラックLP45M：綜研化学社）を用い、バインダー成分における全固形分中の３重量％となるように添加した。

＜実施例４のニュートンリング防止層用塗布液の処方＞
・電離放射線硬化型樹脂組成物 ４８．５部
（固形分１００％）
（ビームセット575：荒川化学工業社）
・他の樹脂成分ｃ（固形分４０％） ３．８部
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．４部
（平均粒子径２μｍ）（変動係数５０％）
・メチルエチルケトン ２００部
・光重合開始剤 １．５部
（イルガキュア651：チバスペシャルティケミカルズ社）

［実施例５］
実施例２のニュートンリング防止層用塗布液を、下記処方のニュートンリング防止層用塗布液に変更し、実施例２と同様にしてニュートンリング防止層を形成した後、６０℃、４８時間キュアリングして、実施例５の上部電極のパネル板を作製した。なお、他の樹脂成分ｄとしてガラス転移温度が７０℃の熱硬化型樹脂（アクリディックA808：大日本インキ化学工業社）を用い、バインダー成分における全固形分中の７重量％となるように添加した。

＜実施例５のニュートンリング防止層用塗布液の処方＞
・電離放射線硬化型樹脂組成物 ４６．５部
（固形分１００％）
（ビームセット575：荒川化学工業社）
・他の樹脂成分ｄ（固形分５０％） ７部
・架橋剤（ポリイソシアネート）（固形分６０％） １部
（タケネートD110N：三井武田ケミカル社）
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．４部
（平均粒子径２μｍ）（変動係数５０％）
・メチルエチルケトン ２００部
・光重合開始剤 １．４部
（イルガキュア651：チバスペシャルティケミカルズ社）

［実施例６］
実施例２のニュートンリング防止層用塗布液の微粒子を、平均粒子径２μｍ、変動係数３３％のアクリル系樹脂粒子に変更した以外は、実施例２と同様にして、実施例６の上部電極のパネル板を作製した。

［比較例１］
実施例２のニュートンリング防止層用塗布液を、下記処方のニュートンリング防止層用塗布液に変更した以外は、実施例２と同様にして、比較例１の上部電極のパネル板を作製した。

＜比較例１のニュートンリング防止層用塗布液の処方＞
・電離放射線硬化型樹脂組成物（固形分１００％） ５０部
（ビームセット575：荒川化学工業社）
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．４部
（平均粒子径２μｍ）（変動係数５０％）
・イソプロピルアルコール ２００部

［比較例２］
比較例１のニュートンリング防止層用塗布液の微粒子を、平均粒子径９μｍ、変動係数５０％のアクリル系樹脂粒子に変更し、厚み７μｍのニュートンリング防止層を形成した以外は、比較例１と同様にして、比較例２の上部電極のパネル板を作製した。

［比較例３］
実施例２のニュートンリング防止層用塗布液を、下記処方のニュートンリング防止層用塗布液に変更して塗布、乾燥し、ニュートンリング防止層を形成した後、６０℃、４８時間キュアリングした以外は実施例２と同様にして、比較例３の上部電極のパネル板を作製した。

＜比較例３のニュートンリング防止層用塗布液の処方＞
・熱硬化型樹脂（アクリル系樹脂）（固形分５０％）８１部
アクリディックA807：大日本インキ化学工業社）
・架橋剤（ポリイソシアネート）（固形分６０％） １６部
（タケネートD110N：三井武田ケミカル社）
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．４部
（平均粒子径２μｍ）（変動係数５０％）
・メチルエチルケトン ７７部
・トルエン ７６部

［比較例４］
比較例３のニュートンリング防止層用塗布液の微粒子を、平均粒子径９μｍ、変動係数５０％のアクリル系樹脂粒子に変更し、厚み７μｍのニュートンリング防止層を形成した以外は、比較例３と同様にして、比較例４の上部電極のパネル板を作製した。

［比較例５］
比較例４のニュートンリング防止層用塗布液の微粒子の添加量を５部に変更した以外は、比較例４と同様にして、比較例５の上部電極のパネル板を作製した。

［比較例６］
実施例２のニュートンリング防止層用塗布液を、下記処方のニュートンリング防止層用塗布液に変更した以外は、実施例２と同様にして、比較例６の上部電極のパネル板を作製した。なお、他の樹脂成分ａは、上述したようにガラス転移温度が７１℃の熱可塑性樹脂で、バインダー成分における全固形分中の２０重量％となるように添加した。

＜比較例６のニュートンリング防止層用塗布液の処方＞
・電離放射線硬化型樹脂組成物（固形分１００％） ４０部
（ビームセット575：荒川化学工業社）
・他の樹脂成分ａ（固形分１００％） １０部
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．４部
（平均粒子径２μｍ）（変動係数５０％）
・イソプロピルアルコール ２００部

［比較例７］
実施例２のニュートンリング防止層用塗布液を、下記処方のニュートンリング防止層用塗布液に変更した以外は、実施例２と同様にして、比較例７の上部電極のパネル板を作製した。なお、他の樹脂成分ａは、上述したようにガラス転移温度が７１℃の熱可塑性樹脂で、バインダー成分における全固形分中の０．０６重量％となるように添加した。

＜比較例７のニュートンリング防止層用塗布液の処方＞
・電離放射線硬化型樹脂組成物（固形分１００％） ５０部
（ビームセット575：荒川化学工業社）
・他の樹脂成分ａ（固形分１００％） ０．０３部
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．４部
（平均粒子径２μｍ）（変動係数５０％）
・イソプロピルアルコール ２００部

［比較例８］
比較例６のニュートンリング防止層用塗布液の他の樹脂成分ａを、他の樹脂成分ｅとしてガラス転移温度が２０℃の熱可塑性樹脂（バイロンGK140：東洋紡績社）に変更した以外は、比較例６と同様にして、比較例８の上部電極のパネル板を作製した。よって、他の樹脂成分ｅは、バインダー成分における全固形分中の２０重量％である。

［比較例９］
比較例７のニュートンリング防止層用塗布液の他の樹脂成分ａを、他の樹脂成分ｆとしてガラス転移温度が２６０℃の熱可塑性樹脂（バイロマックスHR15ET：東洋紡績社）に変更した以外は、比較例７と同様にして、比較例９の上部電極のパネル板を作製した。よって、他の樹脂成分ｆは、バインダー成分における全固形分中の０．０６重量％である。

［比較例１０］
実施例１のニュートンリング防止層用塗布液を、下記処方のニュートンリング防止層用塗布液に変更し、厚み２μｍのニュートンリング防止層を形成した以外は、実施例１と同様にして、比較例１０の上部電極のパネル板を作製した。

＜比較例１０のニュートンリング防止層用塗布液の処方＞
・電離放射線硬化型樹脂組成物 ４６．５部
（固形分１００％）
（ビームセット575：荒川化学工業社）
・他の樹脂成分ａ（固形分１００％） ３．５部
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．１部
（平均粒子径２μｍ）（変動係数２０％）
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．２部
（平均粒子径３μｍ）（変動係数２０％）
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．１部
（平均粒子径４μｍ）（変動係数２０％）
・イソプロピルアルコール ２００部
・光重合開始剤 １．４部
（イルガキュア651：チバスペシャルティケミカルズ社）

［比較例１１］
実施例１のニュートンリング防止層用塗布液を、下記処方のニュートンリング防止層用塗布液に変更し、厚み２．５μｍのニュートンリング防止層を形成した以外は、実施例１と同様にして、比較例１１の上部電極のパネル板を作製した。

＜比較例１１のニュートンリング防止層用塗布液の処方＞
・電離放射線硬化型樹脂組成物 ４６．５部
（固形分１００％）
（ビームセット575：荒川化学工業社）
・他の樹脂成分ａ（固形分１００％） ３．５部
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．１部
（平均粒子径３μｍ）（変動係数２０％）
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．２部
（平均粒子径４μｍ）（変動係数２０％）
・微粒子（アクリル系樹脂粒子） ０．１部
（平均粒子径５μｍ）（変動係数２０％）
・イソプロピルアルコール ２００部
・光重合開始剤 １．４部
（イルガキュア651：チバスペシャルティケミカルズ社）

［比較例１２］
実施例２のニュートンリング防止層用塗布液の微粒子を、平均粒子径５μｍ、変動係数５０％のアクリル系樹脂粒子に変更し、厚み４μｍのニュートンリング防止層を形成した以外は、実施例２と同様にして、比較例１２の上部電極のパネル板を作製した。

（２）下部電極のパネル板の作製
基材（Ｃ）として、厚み１ｍｍの強化ガラス板の一方の面に、厚み約２０ｎｍのＩＴＯの導電性膜をスパッタリング法で形成し、４型の大きさ（縦８７．３ｍｍ、横６４．０ｍｍの長方形）に切り取り、下部電極のパネル板を作製した。

（３）スペーサーの作製
上記下部電極のパネル板の導電性膜を有する面に、スペーサー用塗布液として電離放射線硬化型樹脂（Dot Cure TR5903：太陽インキ社）をスクリーン印刷法によりドット状に印刷した後、高圧水銀灯で紫外線を照射して、直径５０μｍ、高さ８μｍのスペーサーを１ｍｍの間隔で配列させた。

（４）タッチパネルの作製
実施例１〜６、および比較例１〜１２の上部電極のパネル板と上記下部電極のパネル板とを、各パネル板の導電性膜どうしを対向するように配置させ、接着部分が表示面の領域外となるよう、厚み３０μｍ、幅３ｍｍの両面接着テープで縁を接着し、実施例、および比較例のタッチパネルを作製した。

（５）評価
実施例１〜６、および比較例１〜１２で得られたタッチパネルのニュートンリング防止層について、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４における算術平均粗さ（Ｒａ）と最大高さ（Ｒｙ）を測定した。また、実施例１〜６、および比較例１〜１２で得られたタッチパネルについて、ニュートンリング防止性、導電性膜の耐久性について評価した。結果を表１に示す。

・ニュートンリング防止性
実施例１〜６、および比較例１〜１２で得られたタッチパネルについて、上部電極のパネル板側から指で押しつけ、ニュートンリングが発生するかどうかを目視にて評価した。評価は、ニュートンリングが発生しなかったものを「○」、ニュートンリングが発生したものを「×」とした。

・導電性膜の耐久性
実施例１〜６、および比較例１〜１２で得られたタッチパネルについて、ペン摺動性試験を行った。ペンプロッター機の印字台の上に上部電極のパネル板のハードコート層が上に向くようにタッチパネルを乗せ、先端の直径１．６ｍｍのポリアセタール樹脂製ペンに５００ｇの荷重をかけて往復させ評価した。評価は、３０万回往復してリニアリティ変化率１％以下であったものを「○」、３０万回往復してリニアリティ変化率１％を越えたものを「×」とした。

表１の結果からも明らかなように、実施例１〜６は、導電性膜を有する一対のパネル板の前記導電性膜どうしが対向するようにスペーサーを介して配置されてなり、押圧させる側のパネル板が少なくとも基材（Ａ）、粘着剤層、基材（Ｂ）、および導電性膜を順に備えた抵抗膜方式のタッチパネルであって、前記押圧させる側のパネル板の導電性膜は、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４における算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０７μｍ〜０．３μｍ、最大高さ（Ｒｙ）が１．５μｍ〜２．０μｍであるニュートンリング防止層上に設けられてなるため、タッチパネルを押圧した際のニュートンリング防止性に優れると共に、導電性膜の耐久性に優れたタッチパネルとなった。

一方、比較例１、７、８、１０、１１、１２は、押圧させる側のパネル板の導電性膜は算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０７μｍ〜０．３μｍであったが、最大高さ（Ｒｙ）が２．０μｍより大きいニュートンリング防止層上に設けられてなるため、タッチパネルを押圧した際のニュートンリング防止性に優れるものであったものの、導電性膜の耐久性の低いタッチパネルとなった。

次に、比較例２、５は、押圧させる側のパネル板の導電性膜は算術平均粗さ（Ｒａ）が０．３μｍより大きく、最大高さ（Ｒｙ）が２．０μｍより大きいニュートンリング防止層上に設けられてなるため、タッチパネルを押圧した際のニュートンリング防止性に優れるものであったものの、導電性膜の耐久性の低いタッチパネルとなった。

比較例３は、押圧させる側のパネル板の導電性膜は算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０７μｍより小さく、最大高さ（Ｒｙ）が１．５μｍより小さいニュートンリング防止層上に設けられてなるため、導電性膜の耐久性に優れているものの、タッチパネルを押圧した際のニュートンリング防止効果の得られないものとなった。

比較例４は、押圧させる側のパネル板の導電性膜は算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０７μｍ〜０．３μｍであったが、最大高さ（Ｒｙ）が１．５μｍより小さいニュートンリング防止層上に設けられてなるため、導電性膜の耐久性に優れているものの、タッチパネルを押圧した際のニュートンリング防止効果の得られないものとなった。

比較例６、９は、押圧させる側のパネル板の導電性膜は算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０７μｍより小さく、最大高さ（Ｒｙ）は１．５μｍ〜２．０μｍであるニュートンリング防止層上に設けられてなるため、導電性膜の耐久性に優れているものの、タッチパネルを押圧した際のニュートンリング防止効果の得られないものとなった。

また実施例１〜６のニュートンリング防止層は、バインダー成分として電離放射線硬化型樹脂組成物を用いているため、ニュートンリング防止層表面に「うねり」が発生し、微粒子の添加量を少量としても表面に凹凸を形成することができニュートンリング防止性の優れたものとなった。また、このように導電性膜への傷つきの発生原因となる微粒子の添加量を少量にしたため、導電性膜の耐久性の優れたものとなった。さらに、バインダー成分の他の樹脂成分として、ガラス転移温度が５０℃〜１２０℃の樹脂を特定量含有していることにより、表面形状を調整してニュートンリング防止層表面の「うねり」の形状を微妙に緩やかなものとし、ニュートンリング防止性を維持しつつ、導電性膜に対して凸部の接触表面積を大きくし導電性膜に対するダメージを最小限にすることができたため、導電性膜の耐久性の優れたものとなった。また、他の樹脂成分としてガラス転移温度が５０℃〜１２０℃の樹脂を用いたため、ニュートンリング防止層塗布液としたときの取り扱い性に優れ、表面形状は調整しやすいものであった。

また比較例１、２のニュートンリング防止層は、バインダー成分として電離放射線硬化型樹脂組成物を用いているため、ニュートンリング防止層表面に「うねり」が発生し、微粒子の添加量を少量としても表面に凹凸を形成することができニュートンリング防止性の優れたものとなった。しかし、バインダー成分として他の樹脂成分を含有していないことにより、ニュートンリング防止層表面の「うねり」の形状を微妙に緩やかなものとできず、導電性膜に対して凸部の接触表面積を大きくできず導電性膜に対するダメージを最小限にすることができなかったため、実施例１〜６と比べて、導電性膜の耐久性の低いものとなった。特に比較例２は、平均粒子径が３．０μｍより大きく、変動係数が５０％の微粒子を用いたことにより、ニュートンリング防止層に導電性膜への傷つきの発生原因となる微粒子を含有していたため、比較例１よりも導電性膜の耐久性の低いものであった。

また比較例３のニュートンリング防止層は、バインダー成分として熱硬化型樹脂を用いたため、ニュートンリング防止層表面に「うねり」が発生せず、また微粒子の大きさが小さく添加量も少ないため、ニュートンリング防止効果を得ることができないものとなった。また、比較例３のニュートンリング防止層は、微粒子が異物のように見え、見た目の悪いものとなった。

また比較例４のニュートンリング防止層は、比較例３と同様に、バインダー成分として熱硬化型樹脂を用いたため、ニュートンリング防止層表面に「うねり」が発生せず、また微粒子の大きさは大きいものであったが、添加量が少ないため、ニュートンリング防止効果を得ることができないものとなった。

また比較例５のニュートンリング防止層は、比較例４と同様に、バインダー成分として熱硬化型樹脂を用いたため、ニュートンリング防止層表面に「うねり」が発生しなかったが、微粒子の大きさを大きく、添加量を多くしたため、ニュートンリング防止性の優れたものとなった。しかし、微粒子の添加量を多くしたことにより、導電性膜に接するニュートンリング防止層の凸部の数が多くなるため、実施例１〜６と比べて、導電性膜の耐久性の低いものとなった。また透明性の低いものとなった。

また比較例６のニュートンリング防止層は、バインダー成分として電離放射線硬化型樹脂組成物、他の樹脂成分を用いたが、他の樹脂成分としてガラス転移温度が５０℃〜１２０℃の樹脂の含有量を１５重量％より多くしたため、ニュートンリング防止層表面の「うねり」の形状を緩和しすぎてしまい、ニュートンリング防止効果を得ることができないものとなった。

また比較例７のニュートンリング防止層は、バインダー成分として電離放射線硬化型樹脂組成物、他の樹脂成分を用いたが、他の樹脂成分としてガラス転移温度が５０℃〜１２０℃の樹脂を含有量０．１重量％より少なくしたため、ニュートンリング防止層表面の「うねり」の形状を緩和することができず、実施例１〜６と比べて、導電性膜の耐久性の低いものとなった。

また、比較例８のニュートンリング防止層は、バインダー成分として電離放射線硬化型樹脂組成物、他の樹脂成分を用いたが、他の樹脂成分はガラス転移温度が５０℃より低い熱可塑性樹脂であるため、含有量を１５重量％より多くしたが、ニュートンリング防止層表面の「うねり」の形状を緩和することができず、実施例１〜６と比べて、導電性膜の耐久性の低いものとなった。

また比較例９のニュートンリング防止層は、バインダー成分として電離放射線硬化型樹脂組成物、他の樹脂成分を用いたが、他の樹脂成分としてガラス転移温度が１２０℃を超える樹脂であるため、含有量０．１重量％より少なくしたが、ニュートンリング防止層表面の「うねり」の形状を緩和しすぎてしまい、ニュートンリング防止効果を得ることができないものとなった。

また、比較例１０、１１のニュートンリング防止層は、バインダー成分として電離放射線硬化型樹脂組成物を用いたため、ニュートンリング防止層表面に「うねり」が発生させることができ、ニュートンリング防止性の優れたものとなった。またバインダー成分の他の樹脂成分として、ガラス転移温度が５０℃〜１２０℃の樹脂を特定量としたため、ニュートンリング防止層表面の「うねり」の形状を微妙に緩やかなものとすることができ、導電性膜に対して凸部の接触表面積を大きくし導電性膜に対するダメージを最小限にすることができたが、２種類以上の微粒子を用い、平均粒子径が３．０μｍよりも大きい微粒子も含有しており、ニュートンリング防止層の厚みは、前記微粒子の平均粒子径の大きさに対して薄すぎたため、導電性膜の傷の発生を抑制することができず、実施例１〜６と比べて、導電性膜の耐久性の低いものとなった。

また、比較例１２のニュートンリング防止層は、バインダー成分として電離放射線硬化型樹脂組成物を用いたため、ニュートンリング防止層表面に「うねり」が発生させることができ、ニュートンリング防止性の優れたものとなった。またバインダー成分の他の樹脂成分として、ガラス転移温度が５０℃〜１２０℃の樹脂を特定量としたため、ニュートンリング防止層表面の「うねり」の形状を微妙に緩やかなものとすることができ、導電性膜に対して凸部の接触表面積を大きくし導電性膜に対するダメージを最小限にすることができたが、平均粒子径が３．０μｍより大きく、変動係数が５０％の微粒子を用いたことにより、ニュートンリング防止層に導電性膜への傷つきの発生原因となる微粒子を含有していたため、実施例１〜６と比べて、導電性膜の耐久性の低いものとなった。

また、実施例１〜６、比較例１〜１２のタッチパネルは、押圧させる側のパネル板の表面に微粒子を含有してなるハードコート層を有するものであるため、光の映り込み防止性の高いものとなり、特に実施例１〜６は、特定のニュートンリング防止層としているため、その相乗効果により従来のニュートンリング防止層である比較例２、５、１２と比べて、映り込み防止性の優れたものとなった。

本発明のタッチパネルの一実施例を示す断面図 本発明で用いられるニュートンリング防止層の一実施例を示す断面図 他のニュートンリング防止層の一実施例を示す断面図 他のニュートンリング防止層の他の実施例を示す断面図 他のニュートンリング防止層の他の実施例を示す断面図

符号の説明

１・・・・・基材（Ａ）
２・・・・・粘着剤層
３・・・・・基材（Ｂ）
４・・・・・ニュートンリング防止層
４１・・・・バインダー成分
４２・・・・微粒子
５・・・・・ハードコート層
６・・・・・基材（Ｃ）
７・・・・・タッチパネル
Ｐａ・・・・上部電極のパネル板
Ｐｂ・・・・下部電極のパネル板
Ｄａ、Ｄｂ・導電性膜
Ｓ・・・・・スペーサー

Claims (8)

1. 導電性膜を有する一対のパネル板の前記導電性膜どうしが対向するようにスペーサーを介して配置されてなり、押圧させる側のパネル板が少なくとも基材（Ａ）、粘着剤層、基材（Ｂ）、および導電性膜を順に備えた抵抗膜方式のタッチパネルであって、前記一対のパネル板のいずれか一方または両方の導電性膜は、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４における算術平均粗さ（Ｒａ）が０．０７μｍ〜０．３μｍ、最大高さ（Ｒｙ）が１．５μｍ〜２．０μｍであるニュートンリング防止層上に設けられてなることを特徴とするタッチパネル。
2. 前記ニュートンリング防止層はバインダー成分と微粒子とからなり、コーティング法により形成されてなることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
3. 前記バインダー成分は、電離放射線硬化型樹脂組成物と他の樹脂成分とからなり、前記他の樹脂成分の含有量は、前記バインダー成分における全固形分中の０．１重量％〜１５重量％であることを特徴とする請求項２記載のタッチパネル。
4. 前記他の樹脂成分のガラス転移温度が、５０℃〜１２０℃であることを特徴とする請求項３記載のタッチパネル。
5. 前記微粒子の平均粒子径は０．５μｍ〜３．０μｍであることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項記載のタッチパネル。
6. 前記微粒子の粒子径分布の変動係数が２０％〜８０％であることを特徴とする請求項５記載のタッチパネル。
7. 前記微粒子は平均粒子径の異なる２種類以上の微粒子を用いてなることを特徴とする請求項２から５のいずれか１項記載のタッチパネル。
8. 前記基材（Ａ）のもう一方の面に微粒子を含有してなるハードコート層を有することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項記載のタッチパネル。

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