JP4748643B2 - 切削ブレードの基準位置検出方法 - Google Patents

Description

本発明は，切削ブレードの基準位置検出方法に関し，さらに詳細には，接触方式で切り込み溝を形成して切削ブレードの基準位置を求める切削ブレードの基準位置検出方法に関する。

従来より，切削ブレードによって半導体ウェハをチップ状に分割する切削装置（いわゆるダイシング装置）においては，例えば，特許文献１に記載されているように，チャックテーブル近傍に設けられた発光素子と受光素子とを有するセンサによって，半導体ウェハを切削する前に，切削ブレードのＺ軸（上下方向）の基準位置を検出して，切削ブレードの切り込み深さを制御することが行われている。上記特許文献１に記載のセンサには，所定の閥値電圧が予め設定されており，切削ブレードの刃先が降下して発光素子と受光素子との間の光を遮ることにより検出される電圧値が徐々に低下して，所定の閥値電圧に達した瞬間を切削ブレードの基準位置として決定される。かかる方法では，切削ブレードのセットアップを非接触で行うことができるので，切削ブレードが破損することはないという利点がある。

しかし，上記特許文献１に記載の方法においては，被加工物を載置したチャックテーブルは，被加工物を加工する際に発生した熱により，その温度が上昇して膨張するため，チャックテーブルの高さが変化してしまうことがある。このため，チャックテーブルの温度に応じたチャックテーブルの高さ変化のデータを予め記憶して，その高さ変化のデータに基づいて切削ブレードの基準位置を補正する方法が採用されている。しかしながら，切削ブレードの基準位置が高い精度で要求されている場合には，切削ブレードの基準位置を十分な精度で決定することはできなかった。

上記問題を解決するため，特許文献２には，以下のような接触式のセットアップ方法が開示されている。即ち，特許文献２の方法では，まず，切削ブレードを，チャックテーブルに保持された被加工物の表面に切り込み送りして切り込み溝を形成し，この切り込み溝の長さを測定する。次いで，測定された切り込み溝の長さと切削ブレードの半径とから切り込み溝の深さを求め，この切り込み溝の深さと切り込み溝を形成したときの切削ブレードの切り込み送り位置とに基づいて，切削ブレードの被加工物表面との基準位置が求められる。このとき，切削ブレードの基準位置を算出する対象は，半導体ウェハなどの被加工物以外にも，被加工物を載置するテープ部材，テスト用のダミーウェハ，あるいはチャックテーブルなどとすることができる。

特開平９−４７９４３号公報 特開２００２一５９３６５号公報

しかしながら，上記特許文献２に記載のような撮像手段により撮影された画像データによって切り込み溝の長さを測定する方法では，特に，対象物がテープなどの粘着性部材である場合あるいは半導体ウェハの種類によっては，切り込み溝の長さが明確に判別できない場合があった。このため，切削ブレードの基準位置を正確に求めることができない，という問題があった。

したがって，本発明の目的は，撮像手段により撮像された切り込み溝の長さが明確に判別できない場合であっても，切削ブレードの基準位置を簡易かつ正確に求めることが可能な新規かつ改良された切削ブレードの基準位置検出方法を提供することにある。

上記課題を解決するため，本発明の第１の観点においては，被加工物を保持する被加工物保持手段と，前記被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削手段と，を具備する切削装置において，基準となる対象物の表面に対して垂直方向である切り込み送り方向に前記切削ブレードを回転しながら任意の切り込み送り位置まで切り込み送りして前記対象物の表面に切り込み溝を形成する第１の工程と，前記切削ブレードを前記対象物から退避させて，前記第１の工程で対象物の表面に形成された切り込み溝の長さを測定して記録する第２の工程と，前記第２の工程で測定された切り込み溝の長さと前記切削ブレードの半径とから当該切り込み溝の深さを求める第３の工程と，前記第３の工程で求めた切り込み溝の深さと前記切り込み溝を形成したときの前記切削ブレードの切り込み送り位置とに基づいて前記切削ブレードの基準位置を求める第４の工程と，を含む切削ブレードの基準位置検出方法であって，前記第２の工程において前記切り込み溝の長さが測定不可能である場合には，前記切削ブレードを，前記対象物に接触しない任意の位置から一定の距離を切り込み送り方向に移動させて，前記対象物の表面に傷がついたか否かを確認し，前記対象物の表面に傷がついていない場合には，前記切削ブレードをさらに一定の距離を切り込み送り方向に移動させる工程を前記対象物の表面に傷がつくまで繰り返し，前記対象物の表面に傷がつくまでに前記切削ブレードを一定の距離ごとに移動させた回数を測定し，前記切削ブレードの基準位置を求める，ことを特徴とする切削ブレードの基準位置検出方法が提供される。

上記記載の発明では，撮像手段によって撮像された切り込み溝の長さを明確に判別できない場合には，切削ブレードを対象物に接触しない任意の位置から一定の距離だけ切り込み送り方向に移動させて，対象物の表面に傷がついたか否かを確認し，対象物の表面に傷がついていないと判断する場合には，さらに切削ブレードをさらに切り込み送り方向に傷がつくまで一定の距離を移動させる工程を繰り返すので，切削ブレードの任意の位置からの降下距離，及び降下回数に基づいて切削ブレードの基準位置を簡易かつ正確に求めることができる。

上記課題を解決するため，本発明の第２の観点においては，被加工物を保持する被加工物保持手段と，前記被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削手段と，を具備する切削装置において，基準となる対象物の表面に対して垂直な方向である切り込み送り方向に切削ブレードを回転させながら任意の切り込み送り位置まで切り込み送りして前記対象物の表面に切り込み溝を形成する第１の工程と，前記切削ブレードを前記対象物から退避させて，前記第１の工程で対象物の表面に形成された切り込み溝の長さを測定して記録する第２の工程と，前記第２の工程で測定された切り込み溝の長さと前記切削ブレードの半径とから当該切り込み溝の深さを求める第３の工程と，前記第３の工程で求めた切り込み溝の深さと前記切り込み溝を形成したときの前記切削ブレードの切り込み送り位置とに基づいて，前記切削ブレードの基準位置を求める第４の工程と，を含む切削ブレードの基準位置検出方法であって，前記第２の工程において前記切り込み溝の長さが測定不可能である場合には，前記切削ブレードを，前記対象物に接触しない任意の位置から一定の距離を切り込み送り方向に移動させ，次に，前記対象物を移動させて，さらに，前記切削ブレードを一定の距離を切り込み送り方向に移動させ，再び前記対象物を移動させる，という工程を繰り返して，前記切削ブレードを前記対象物の表面のそれぞれ異なる場所に向かって移動させ，前記対象物の表面に傷がついた場所を確認し，前記対象物の表面に傷がついたときの前記切削ブレードを一定の距離毎に移動させた回数を測定し，前記切削ブレードの基準位置を求める，ことを特徴とする切削ブレードの基準位置検出方法が提供される。

上記記載の発明では，撮像手段によって撮像した切り込み溝の長さを明確に判別できない場合には，切削ブレードを，複数回の一定間隔の切り込み送り量毎に，各々対象物の異なる場所に降下させるので，対象物についた傷の場所から切削ブレードの降下回数を把握することができる。この結果，撮像手段により対象物の表面を一度撮像するだけで傷の位置を確認して，切削ブレードの任意の位置からの降下距離，及び降下回数に基づいて切削ブレードの基準位置を正確に求めることができる。

また，前記対象物は，前記被加工物を載置するためのテープ部材である，如く構成すれば，被加工物に傷をつけたくない場合であっても，切削ブレードの基準位置を簡易かつ正確に求めることができる。なお，かかるテープ部材は，粘着性，及び柔軟性を有するため，傷の形状（長さ）を正確に判別することが困難であることから，本発明を実施するのに有効である。

本発明においては，撮像手段によって撮像された切り込み溝の長さを明確に判別できない場合であっても，切削ブレードの基準位置を簡易かつ正解に求めることができる。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

（第１の実施の形態）
まず，図１及び図２に基づいて，第１の実施の形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法を実施する切削装置の構成について説明する。なお，図１は，第１の実施の形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法を実施する切削装置の構成を示す斜視図である。図２は，第１の実施の形態にかかる切削装置の要部を拡大して示す斜視図である。

まず，図１及び図２に示すように，本実施形態にかかる切削装置は，略直方体状の装置ハウジング１０を具備している。この装置ハウジング１０内には，図２に示す静止基台２と，該静止基台２に切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と，静止基台２に割り出し方向である矢印Ｙで示す方向（切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に垂直な方向）に移動可能に配設されたスピンドル支持機構４と，該スピンドル支持機構４に切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設されたスピンドルユニット５が配設されている。

上記チャックテーブル機構３は，静止基台２上に配設され複数個の取付けボルト３ａによって固定された支持台３１と，該支持台３１上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された２本の案内レール３２，３２と，該案内レール３２，３２上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された被加工物を保持する被加工物保持手段としてのチャックテーブル３３を具備している。このチャックテーブル３３は，案内レール３２，３２上に移動可能に配設された吸着チャック支持台３３１と，該吸着チャック支持台３３１上に装着された吸着チャック３３２と，該吸着チャック３３２の上面から所定高さ下方に配設された支持テーブル３３３を具備しており，該吸着チャック３３２上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウェハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。なお，チャックテーブル機構３は，チャックテーブル３３を２本の案内レール３２，３２に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるための駆動手段３４を具備している。

駆動手段３４は，上記２本の案内レール３２と３２の間に平行に配設された雄ネジロッド３４１と，該雄ネジロッド３４１を回転駆動するためのパルスモータ３４２（Ｍ１）等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３４１は，その一端が上記支持台３１に固定された軸受ブロック３４３に回転自在に支持されており，その他端が上記パルスモータ３４２（Ｍ１）の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお，雄ネジロッド３４１は，チャックテーブル３３を構成する吸着チャック支持台３３１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って，パルスモータ３４２（Ｍ１）によって雄ネジロッド３４１を正転および逆転駆動することにより，チャックテーブル３３は案内レール３２，３２に沿って矢印Ｘで示す方向に移動せしめられる。また，チャックテーブル機構３は，チャックテーブル３３を回転する回転機構（図示せず）を具備している。

上記スピンドル支持機構４は，静止基台２上に配設され複数個の取付けボルト４ａによって固定された支持台４１と，該支持台４１上に矢印Ｙで示す方向に沿って平行に配設された２本の案内レール４２と，該案内レール４２上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４３を具備している。この可動支持基台４３は，案内レール４２上に移動可能に配設された移動支持部４３１と，該移動支持部４３１に取り付けられたスピンドル装着部４３２とからなっている。スピンドル装着部４３２には取付けブラケット４３３が固定されており，この取付けブラケット４３３を複数個の取付けボルト４０ａによって移動支持部４３１に締結することにより，スピンドル装着部４３２は移動支持部４３１に取り付けられる。

また，スピンドル装着部４３２は，上記取付けブラケット４３３を装着した面と反対側の面に矢印Ｚで示す方向に延びる２本の案内レール４３２ａが平行に設けられている。なお，スピンドル支持機構４は，可動支持基台４３を２本の案内レール４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動させるための駆動手段４４を具備している。駆動手段４４は，上記２本の案内レール４２の間に平行に配設された雄ネジロッド４４１と，該雄ねじロッド４４１を回転駆動するためのパルスモータ４４２（Ｍ２）等の駆動源を含んでいる。

雄ネジロッド４４１は，その一端が上記支持台４１に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており，その他端が上記パルスモータ４４２（Ｍ２）の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお，雄ネジロッド４４１は，可動支持基台４３を構成する移動支持部４３１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って，パルスモータ４４２（Ｍ２）によって雄ネジロッド４４１を正転および逆転駆動することにより，可動支持基台４３は案内レール４２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動せしめられる。

上記スピンドルユニット５は，移動基台５１と，該移動基台５１に複数個の取付けボルト５ａによって固定されたスピンドルホルダ５２と，該スピンドルホルダ５２に取り付けられたスピンドルハウジング５３を具備している。移動基台５１は，上記スピンドル支持機構４のスピンドル装着部４３２に設けられた２本の案内レール４３２ａに摺動可能に嵌合する２本の被案内レール５１ａが設けられており，この被案内レール５１ａを上記案内レール４３２ａに嵌合することにより，矢印Ｚで示す方向に移動可能に支持される。上記スピンドルハウジング５３内には，切削手段を構成する切削ブレード５４を装着した回転スピンドル５６が回転自在に配設されている。

この回転スピンドル５６は，図示しない回転駆動機構によって回転駆動されるようになっている。なお，スピンドルユニット５は，移動基台５１を２本の案内レール４３２ａに沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための駆動手段５５を具備している。駆動手段５５は，上記駆動手段３４および４４と同様に案内レール４３２ａの間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と，該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５５２（Ｍ３）等の駆動源を含んでおり，パルスモータ５５２（Ｍ３）によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより，スピンドルユニット５を案内レール４３２ａに沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。なお，スピンドル装着部４３２には，回転スピンドル５６に装着された切削ブレード５４の切り込み方向（Ｚ方向）の位置を検出するリニアスケール５８（ＬＳ）が配設されている。このリニアスケール５８（ＬＳ）は，その検出信号を後述する制御手段に送出する。

図１に示すように，本実施形態にかかる切削装置は，被加工物である半導体ウェハ１１をストックするカセット１２と，被加工物搬出手段１３と，被加工物搬送手段１４と，洗浄手段１５と，洗浄搬送手段１６，および顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成されるアライメント手段１７（ＡＭ）を具備している。また，図示の切削装置は，アライメント手段１７（ＡＭ）によって撮像された画像等を表示する表示手段１８（ＤＰ）を具備している。なお，半導体ウェハ１１は，フレーム１１１にテープ１１２によって装着されており，フレーム１１１に装着された状態で上記カセット１２に収容される。また，カセット１２は，図示しない昇降手段によって上下に移動可能に配設されたカセットテーブル１２１上に載置される。

次に，上述した切削装置の加工処理動作について簡単に説明する。カセット１２の所定位置に収容されたフレーム１１１に装着された状態の半導体ウェハ１１（以下，フレーム１１１に装着された状態の半導体ウェハ１１を単に半導体ウェハ１１という）は，図示しない昇降手段によってカセットテーブル１２１が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に，被加工物搬出手段１３が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウェハ１１を被加工物載置領域１９に搬出する。被加工物載置領域１９に搬出された半導体ウェハ１１は，被加工物搬送手段１４の旋回動作によって上記チャックテーブル機構３を構成するチャックテーブル３３の吸着チャック３３２上に搬送され，該吸着チャック３３２に吸引保持される。このようにして半導体ウェハ１１を吸引保持したチャックテーブル３３は，案内レール３２，３２に沿ってアライメント手段１７（ＡＭ）の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３３がアライメント手段１７の直下に位置付けられると，アライメント手段１７（ＡＭ）によって半導体ウェハ１１に形成されているストリート（切断ライン）が検出され，精密位置合わせ作業が行われる。

その後，半導体ウェハ１１を吸引保持したチャックテーブル３３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード５４の回転軸と直交する方向）に移動することにより，チャックテーブル３３に保持された半導体ウェハ１１は切削ブレード５４により所定の切断ラインに沿って切削される。即ち，切削ブレード５４は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット５に装着され，回転駆動されているので，チャックテーブル３３を切削ブレード５４の下側に沿って切削送り方向に移動することにより，チャックテーブル３３に保持された半導体ウェハ１１は切削ブレード５４により所定のストリート（切断ライン）に沿って切削される。この切削には，ストリート（切断ライン）に沿って切断する場合と，半導体ウェハ１１の表面から所定深さの切り込み溝を形成する場合がある。なお，ストリート（切断ライン）に沿って切断すると，半導体ウェハ１１は半導体チップに分割される。分割された半導体チップは，テープ１１２の作用によってバラバラにはならず，フレーム１１１に装着された半導体ウェハ１１の状態が維持されている。このようにして半導体ウェハ１１の切削が終了した後，半導体ウェハ１１を保持したチャックテーブル３３は，最初に半導体ウェハ１１を吸引保持した位置に戻され，ここで半導体ウェハ１１の吸引保持を解除する。次に，半導体ウェハ１１は，洗浄搬送手段１６によって洗浄手段１５に搬送され，ここで洗浄される。このようにして洗浄された半導体ウェハ１１は，被加工物搬送手段１４によって被加工物載置領域１９に搬出される。そして，半導体ウェハ１１は，被加工物搬出手段１３によってカセット１２の所定位置に収納される。

上記切削装置においては，半導体ウェハ１１の表面（又は裏面）から所定深さの切り込み溝を形成する際に，切削ブレード５４の半導体ウェハ１１表面（又は裏面）からの切り込み量を制御する必要がある。このため，切削ブレード５４の半導体ウェハ１１表面（又は裏面）との接触原点位置（基準位置）を検出しなければならない。

従来においては，上記特開２００２−５９３６５号公報に示すように，基準とする対象物の切り込み溝の長さを測定する際には，撮像手段によって切り込み溝の長さを撮像し，その撮像した画面に基づいて切り込み溝の長さを測定していた。しかしながら，特に対象物がテープなど粘着性部材の場合には切り込み溝の長さが明確に判別できない場合があり，切削ブレードの基準位置を正確に求めることができない，という問題があった。本実施形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法は，このような切り込み溝の長さが正確に読み取れない場合において，最初に対象物の表面の画像を取得しておき，対象物と接触しない任意の位置から切削ブレードを所定の段階（例えば５μｍ単位）で対象物の表面に傷ができるまで近づけていくことで，切削ブレードの基準位置を求めることができる。

以下，図３に基づいて，本実施形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法について説明する。なお，図３は，本実施形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法の工程を示すフローチャートである。

まず，ステップＳ１０２で，図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように，基準となる対象物の表面（例えば，チャックテーブル３３上に保持された被加工物Ｗの表面など）に対して垂直方向である切り込み送り方向に，切削ブレード５４を回転させながら任意の切り込み送り位置まで切り込み送りして，対象物の表面に切り込み溝１００を形成する（ステップＳ１０２）。

次いで，ステップＳ１０４で，図４（ｃ）に示すように，切削ブレード５４を対象物から退避させて，対象物の表面に形成された切り込み溝１００の長さＬを測定して記録する（ステップＳ１０４）。

その後，ステップＳ１０６で，測定された切り込み溝１００の長さＬと切削ブレード５４の半径Ｒから当該切り込み溝１００の深さＤを求める（ステップＳ１０６）。かかる切り込み溝１００の深さＤは，図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように，次の数式１によって求めることができる。

さらに，ステップＳ１０８で，切り込み溝１００の深さＤと切り込み溝１００を形成したときの切削ブレード５４の切り込み送り位置Ｚ１とに基づいて，切削ブレードの基準位置を求める（ステップＳ１０８）。即ち，図４（ｂ）に示すように，切り込み溝１００の深さＤと切削ブレード５４の切り込み位置（Ｚ＝Ｚ１）から，以下の数式２によって，切削ブレード５４の被加工物Ｗ表面との接触原点位置（即ち，切削ブレードの基準位置：Ｚ＝Ｚ２）を求めることができる。

一方，ステップＳ１０４で，切り込み溝１００の長さＬが測定不可能である場合には，ステップＳ１１０に移行し，図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように，切削ブレード５４を対象物に接触しない任意の位置（Ｚ＝Ｚ０’）に移動させる。かかる切削ブレードを移動させる任意の位置は，切削ブレードの一定距離の降下を例えば５〜１０回程度繰り返して対象物に接触する位置とするのが好ましい。即ち，切削ブレードの位置を対象物から余りに離れた位置に移動させると，切削ブレードの降下回数がいたずらに増えてしまうため，上記ステップＳ１０２で対象物に傷をつけた切削ブレードの位置を考慮して，切削ブレードの位置を設定するのが好ましい。

次いで，ステップＳ１１２に移行し，図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように，切削ブレード５４を対象物に接触しない任意の位置（Ｚ＝Ｚ０’）から切り込み送り位置（Ｚ＝Ｚ１’）まで一定の距離（即ち，降下距離ｄ＝Ｚ１’−Ｚ０’）を降下させた後，ステップＳ１１４に移行し，対象物の表面に傷がついたか否かを確認する（ステップＳ１１４）。なお，対象物に傷がついたか否かの判断は，予め取得した対象物表面の画像と，当該切削ブレード５４を一定距離だけ降下した際に撮像した画像とを比較しておこなうことができる。

一方，ステップＳ１１４で，対象物の表面に傷がついていないと判断される場合には，ステップＳ１１２に戻って，さらに，図５（ｃ）に示すように，切削ブレード５４を次の切り込み送り位置（Ｚ＝Ｚ２’）まで一定の距離（即ち，降下距離ｄ＝Ｚ２’−Ｚ１’（＝Ｚ１’−Ｚ０’））を降下する，という工程を繰り返す。

一方，ステップＳ１１４で，図５（ｄ）に示すように，対象物の表面に傷がついたと判断される場合には，ステップＳ１１６に移行し，切削ブレード５４の一定距離の降下回数（Ｎ回）から切削ブレードの基準位置を求める（ステップＳ１１６）。例えば，切削ブレードの基準位置＝Ｚ０’＋Ｎ×ｄ，の式により算出することができる。

本実施形態においては，切り込み溝の長さを明確に判別できない場合には，切削ブレードを任意の位置から一定の距離を降下させて，対象物の表面に傷がついたか否かを確認し，対象物の表面に傷がついていない場合には，さらに一定の距離を降下させる工程を繰り返すので，切削ブレードの任意の位置からの降下距離，及び降下回数に基づいて切削ブレードの基準位置を正確に求めることができる。

なお，上記実施形態においては，対象物として半導体ウェハＷを採用した構成を例に挙げて説明したが，被加工物Ｗを載置するためのテープ部材１１２を対象物として採用することができる。特に，被加工物に傷をつけたくない場合には，被加工物を保持するテープ部材に傷を付けることにより切削ブレードの基準位置を求めることができる。なお，かかるテープ部材は，粘着性，及び柔軟性を有するため，傷の形状（長さ）を正確に判別することが困難であることから，本発明を実施するのに有効である。

（第２の実施の形態）
次に，図６に基づいて，第２の実施の形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法について説明する。なお，図６は，第２の実施の形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法の工程を示すフローチャートである。

なお，本実施形態においては，第１の実施の形態とは異なり，切削ブレード５４を，一定間隔の切り込み送り量毎に対象物を移動させて異なる場所に対して降下する。したがって，撮像手段により対象物（半導体ウェハあるいはテープ部材など）の表面を一度撮像して傷の場所を確認するだけで，切削ブレードの降下回数が測定されて，切削ブレードの基準位置を簡易かつ正確に求めることができる。この結果，第１の実施の形態のように切削ブレードを降下させる毎に撮像手段で傷の存在を確認する必要がないので，切削ブレードの基準位置を求める時間を短縮することができる。なお，本実施形態においては，切削ブレードの切り込み送り間隔の間に，必ず対象物に接触するというデータ的裏づけがあることが前提となる。

まず，ステップＳ２０２で，基準となる対象物の表面（例えば，チャックテーブル３３上に保持された被加工物Ｗの表面など）に対して垂直な方向である切り込み送り方向に切削ブレード５４を回転させながら，任意の切り込み送り位置まで切り込み送りして対象物の表面に切り込み溝１００を形成する（ステップＳ２０２）。かかる工程は，第１の実施の形態のステップＳ１０２と同様なので，その詳細な説明は省略する。

次いで，ステップＳ２０４で，切削ブレード５４を対象物から退避させて，対象物の表面に形成された切り込み溝１００の長さＬを測定して記録する（ステップＳ２０４）。かかる工程は，第１の実施の形態のステップＳ１０４と同様なので，その詳細な説明は省略する。

その後，ステップＳ２０６で，測定された切り込み溝１００の長さＬと切削ブレード５４の半径Ｒとから当該切り込み溝１００の深さＤを求める（ステップＳ２０６）。かかる工程は，第１の実施の形態のステップＳ１０６と同様なので，その詳細な説明は省略する。

さらに，ステップＳ２０８で，求めた切り込み溝１００の深さＤと切り込み溝１００を形成した際の切削ブレード５４の切り込み送り位置Ｚ１とに基づいて，切削ブレードの基準位置を求める（ステップＳ２０８）。かかる工程は，第１の実施の形態のステップＳ１０８と同様なので，その詳細な説明は省略する。

一方，ステップＳ２０４で，切り込み溝１００の長さＬが測定不可能である場合には，ステップＳ２１０に移行し，切削ブレード５４を対象物に接触しない任意の位置（Ｚ＝Ｚ０”）に移動させる。かかる任意の位置は，切削ブレードの一定距離の降下を例えば５〜１０回程度行って対象物に接触する位置とするのが好ましい。即ち，切削ブレードの位置を対象物から余りに離れた位置に移動させると，切削ブレードの降下回数がいたずらに増えてしまうため，上記ステップＳ２０２で対象物に傷をつけた切削ブレードの位置を考慮して，切削ブレードの位置を設定するのが好ましい。

次いで，ステップＳ２１２に移行し，切削ブレード５４を対象物に接触しない任意の位置から一定の距離を対象物に向かって降下させる（ステップＳ２１２）。例えば，図７（ａ）に示すように，切削ブレード５４を任意の位置（Ｚ＝Ｚ０”）から切り込み送り位置（Ｚ＝Ｚ１”）まで一定距離（例えば５μｍ）だけ切削ブレード５４を降下させる。

さらに，ステップＳ２１４で，対象物Ｗを移動させて，先の降下場所とは異なる場所に向かって，さらに，切削ブレード５４を一定距離（例えば５μｍ）だけ降下する，という工程を繰り返し行う（ステップＳ２１２）。即ち，図７（ｂ）に示すように，対象物Ｗを例えば時計周りに所定角度だけ回転させて移動した後，切削ブレード５４を一定距離（例えば５μｍ）だけ降下した位置（Ｚ＝Ｚ１”）から次の切り込み送り位置（Ｚ＝Ｚ２”）までさらに一定距離（例えば５μｍ）だけ切削ブレード５４を降下させる。さらに，図７（ｃ）に示すように，対象物Ｗをさらに時計周りに所定角度だけ回転させて移動した後，切削ブレード５４をさらに次の切り込み送り位置（Ｚ＝Ｚ３”）まで一定距離（例えば５μｍ）だけ切削ブレード５４を降下させる，という工程を繰り返す。

さらに，上記のように切削ブレードを対象物の異なる場所に複数回降下した後に，ステップＳ２１４に移行して，対象物の表面を撮像して傷１００がついた場所を確認する（ステップＳ２１４）。

最後に，ステップＳ２１６で，対象物の表面に最初に傷がついた場所から切削ブレードの降下回数を測定し，降下距離と降下回数とから切削ブレード５４の基準位置を求める（ステップＳ２１６）。例えば，切削ブレードの基準位置＝Ｚ０”＋Ｎ×ｄ，の式により算出することができる。

本実施形態においては，切り込み溝の長さを明確に判別できない場合であっても，接触方式で切削ブレードの基準位置を検出することができる。また，一定間隔の切削ブレードの切り込み送りを対象物の降下場所を異なる場所に行うので，撮像手段による傷の確認を一度で行うことができるので，切削ブレードの基準位置の検出時間が短縮される。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば，対象物として，半導体ウェハなどの被加工物に限らず，被加工物を載置するテープ部材，テスト用のダミーウェハ，チャックテーブルなどとすることができる。特に，被加工物に傷をつけたくない場合には，被加工物を保持するテープ部材に傷をつけるようにすることができる。かかるテープ部材は，粘着性，及び柔軟性を有するため，傷の形状（長さ）を正確に判別することが困難であることから，本発明を実施するのが有効である。

また，対象物の基準位置を求めた後，再度，切削ブレードの降下間隔をさらに短くして切削ブレードを降下する工程を繰り返すことにより，切削ブレードの基準位置をより高精度で検出することができる。最初に，切削ブレードの降下距離を例えば５μｍとして基準位置を求めた場合には，再度，切削ブレードの降下間隔を例えば１μｍとして対象物の表面に近づけて傷ついたところを基準位置とすれば，高精度で切削ブレードの基準位置を検出することができる。

本発明は，切削ブレードの基準位置検出方法に適用可能であり，さらに詳細には，接触方式で形成された切り込み溝の長さが測定不可能な場合における切削ブレードの基準位置検出方法に適用可能である。

第１の実施の形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法を実施する切削装置の構成を示す斜視図である。 第１の実施の形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法を実施する切削装置の要部構成を示す斜視図である。 第１の実施の形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法を説明するためのフローチャートである。 第１の実施の形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法を説明するための工程図である。 第１の実施の形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法を説明するための工程図である。 第２の実施の形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法を説明するためのフローチャートである。 第２の実施の形態にかかる切削ブレードの基準位置検出方法を説明するための工程図である。

符号の説明

２ 静止基台
３ チャックテーブル機構
４ スピンドル支持機構
５ スピンドルユニット
１０ 装置ハウジング
１１ 半導体ウェハ
１２ カセット
１３ 被加工物搬出手段
１４ 被加工物搬送手段
１５ 洗浄手段
１６ 洗浄搬送手段
１７ アライメント手段
１８ 表示手段
５３ スピンドルハウジング
５４ 切削ブレード
５６ 回転スピンドル
１１１ フレーム
１１２ テープ

Claims (2)

1. 被加工物を保持する被加工物保持手段と，前記被加工物保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削手段と，を具備する切削装置において，基準となる対象物の表面に対して垂直な方向である切り込み送り方向に切削ブレードを回転させながら任意の切り込み送り位置まで切り込み送りして前記対象物の表面に切り込み溝を形成する第１の工程と，前記切削ブレードを前記対象物から退避させて，前記第１の工程で対象物の表面に形成された切り込み溝の長さを測定して記録する第２の工程と，前記第２の工程で測定された切り込み溝の長さと前記切削ブレードの半径とから当該切り込み溝の深さを求める第３の工程と，前記第３の工程で求めた切り込み溝の深さと前記切り込み溝を形成したときの前記切削ブレードの切り込み送り位置とに基づいて，前記切削ブレードの基準位置を求める第４の工程と，を含む切削ブレードの基準位置検出方法において，
   前記第２の工程において前記切り込み溝の長さが測定不可能である場合には，
   前記切削ブレードを，前記対象物に接触しない任意の位置から一定の距離を切り込み送り方向に移動させ，次に，前記対象物を移動させて，さらに，前記切削ブレードを一定の距離を切り込み送り方向に移動させ，再び前記対象物を移動させる，という工程を繰り返して，前記切削ブレードを前記対象物の表面のそれぞれ異なる場所に向かって移動させ，
   前記対象物の表面に傷がついた場所を確認し，前記対象物の表面に傷がついたときの前記切削ブレードを一定の距離毎に移動させた回数を測定し，前記切削ブレードの基準位置を求める，
   ことを特徴とする切削ブレードの基準位置検出方法。
2. 前記対象物は，前記被加工物を載置するためのテープ部材である，ことを特徴とする請求項１に記載の切削ブレードの基準位置検出方法。
   

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