JP4748460B2 - 導体の取付構造 - Google Patents
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Description
2 金属導体(第2の導体)
12 第1の板状部
22 第2の板状部
31 第1の保持体
41 第2の保持体
51 基板(第1の被接合体)
52 基板(第2の被接合体)
71 絶縁体
72 中間隙間
73,74 隙間
Claims (3)
- 第1の被接合体が取付けられる外表面を、一定の厚さを有する第1の板状部に形成してなる第1の導体と、
第2の被接合体が取付けられる外表面を、一定の厚さを有する第2の板状部に形成してなる第2の導体と、
前記第1の板状部の内表面に当接し、前記第2の被接合体が取付けられる外表面を有する第1の保持体と、
前記第2の板状部の内表面に当接し、前記第1の被接合体が取付けられる外表面を有する第2の保持体と、により構成され、
前記第1の板状部の外表面と前記第2の保持体の外表面に前記第1の被接合体が取付可能となり、前記第2の板状部の外表面と前記第1の保持体の外表面に前記第2の被接合体が取付可能となるように、前記第1の板状部と前記第2の板状部とを前記厚さ方向に並べて配置したときに、前記第1の板状部の内表面と前記第2の板状部の内表面との間に、絶縁体を介挿可能な中間隙間が形成されるように、前記第2の板状部よりも大きな厚さで前記第1の保持体を形成すると共に、前記第1の板状部よりも大きな厚さで前記第2の保持体を形成したことを特徴とする導体の取付構造。 - 前記厚さ方向に直交して、前記第1の板状部と前記第2の保持体との間に形成される隙間と、前記第2の板状部と前記第1の保持体との間に形成される隙間よりも、前記中間隙間を狭く形成したことを特徴とする請求項1記載の導体の取付構造。
- 前記中間隙間を形成した状態で、前記第1の板状部の外表面と前記第2の保持体の外表面が段差のない一つの面として形成され、前記第2の板状部の外表面と前記第1の保持体の外表面が段差のない一つの面として形成されることを特徴とする請求項1または2記載の導体の取付構造。
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JP2007108158A JP4748460B2 (ja) | 2007-04-17 | 2007-04-17 | 導体の取付構造 |
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