JP4748287B2 - 形状測定装置 - Google Patents

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Description

本発明は、プローブをワーク表面に対して接触、あるいは接触移動させることによって、プローブの移動量に基づきワークの表面形状を測定する形状測定装置に関する。
プローブをワークに接触させ、ワークの輪郭形状や表面粗さを測定する接触式測定方法において、プローブの先端形状として、例えば図10(a)〜(d)に示すような形状が知られている。中でもサブマイクロ以下オーダーの、より高精度な測定においては、プローブの先端形状の基本は、先端形状に起因する誤差を極力抑えることのできる図10(a)や図10(b)に示すような球形状である。特に、図10(a)のような形状は高精度に製造し易く、サブマイクロ以下オーダーの接触式測定方法では最も高精度で主流の形である。
接触式測定方法として、上記のようなプローブをワークに接触させて、ワークとの点接触位置を、測定器が持っているプローブの中心座標から既知のプローブ形状分オフセットされた算出データにより抽出し、形状を捕らえる方法が知られている。先端が球の場合はプローブの先端球中心から既知のR分オフセットされた算出データにより抽出する。
例えば、特許文献1、2には、球スタイラスを用いての形状測定に関する技術が記載され、特許文献3には、先端面形状が球状面と、球状面の外側の周囲に球状面と滑らかにつながるように形成されたテーパ面とを有するプローブを用いて形状測定する技術が記載されている。
特開2002−357415号公報 特開2001−280947号公報 特開2006−125934号公報
しかしながら、近年、微細で複雑な形状を高精度に測定するニーズが増す傾向にあり、例えば図11に示すように、高さが数十マイクロの外形測定領域である外周面W1aの近傍に、外周面W1aと交差する面W2aを有するワークWが増えてきている。このようなワークWの外周面W1aを測定する場合、図11に示すような状態となり、面W2aとの物理的干渉を防ぐために、プローブ3の先端球のRを数十マイクロレベルまで小さくしなければならない。このように先端球を小さくすると以下のような3つの弊害が生じる。
1つ目は先端球が小さくなると製造が難しくなり、特に数十マイクロオーダーの径の球を、ナノレベルの高精度の真球に製造することは困難である。
2つ目は支持棒と球の取り付け面積が極端に小さくなるため、球と支持棒の結合力が弱くなり、数mg程度の測定押圧でも支持棒から球が外れてしまい易く、扱いが難しくなる。
3つ目は球と同程度かそれより細い支持棒となるため、支持棒自体の径も数十マイクロということになる。この場合、押圧の方向に対して支持棒が撓んでしまい、算出される接触データと実際に誤差が生じてしまい高精度な測定ができない。
以上のことから、従来の方法で高精度なワークの測定を行うことは困難であった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ワークの測定位置を含む面と交差する面がある場合でも、その面に干渉することなく高精度な測定を行うことができ、しかも、プローブの球体を小さくする必要がなく、高精度な真球に製造でき、プローブとプローブ支持軸との結合力を強固にし、さらに、プローブ支持軸の撓みを防止することができる形状測定装置を提供することを目的としている。
本発明の一態様によれば、プローブを、ワーク表面に対して接触、あるいは接触移動させることによって、前記プローブの移動量に基づき前記ワークの表面形状を測定する形状測定装置であって、
前記プローブと、
前記プローブを軸支するプローブ支持軸と、
前記プローブ支持軸が取り付けられて、前記プローブを前記ワーク表面の測定位置に対して接触させると共に、前記ワークと前記プローブとを相対移動させるプローブ駆動装置と、を備え、
前記プローブは、前記プローブ支持軸に軸支される球体で、前記球体のうち前記プローブ支持軸に対して略垂直となるようにカットされた形状のカット面を有し、
前記ワーク表面の形状測定は、前記プローブの前記カット面を、前記ワーク表面の、測定位置を含む面と交差している面に対向させるとともに、前記球体の表面を前記ワークの測定位置に接触させて測定することを特徴とする形状測定装置
が提供される。
本発明によれば、ワークの測定位置を含む面と交差する面がある場合でも、プローブがその面に干渉することなく高精度な測定を行うことができる。また、プローブの球体を小さくする必要がなく、高精度な真球に製造でき、プローブとプローブ支持軸との結合力を強固にし、さらに、プローブ支持軸の撓みを防止することができる。
本発明の第1の実施形態で使用するワークの一例を示したものであり、(a)はワークの平面図、(b)はワークの側面図である。 本発明の第1の実施形態における形状測定装置の概略構成を示す概念図である。 本発明の第1の実施形態において、ワークの表面の形状測定状態を示した図である。 本発明の第1の実施形態で使用される概略的な制御構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施形態において、プローブとプローブ支持軸との設置状態を説明するための図である。 本発明の第2の実施形態における形状測定装置の概略構成を示す概念図である。 本発明の第2の実施形態で使用される概略的な制御構成を示すブロック図である。 本発明の第2の実施形態において、ワークの表面の形状測定状態を示した図である。 変形例のプローブの形状を示したものである。 従来例のプローブの形状を示したものであり、側面図及び平面図である。 従来例において、ワークの表面の形状測定状態を示した図である。
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
[第1の実施形態]
本発明では、図1に示すようなワークWの外周面W1aの形状を好適に測定することができる。具体的に、ワークWは、2つの大きさの異なる円柱W1,W2を積層させてなり、このようなワークWにおいて、上側の円柱W1の外周面のうち、下側の円柱W2の上面W2aとの近接する外周面W1aの形状を好適に測定することができる。なお、円柱W2の上面W2aは、円柱W1の外周面W1aに交差する面となっている。
図2に示すように、形状測定装置100は、プローブ3と、プローブ3を軸支するプローブ支持軸25と、プローブ支持軸25が取り付けられてプローブ3をワークWの外周面W1aの測定位置に対して接触させるとともに、ワークWとプローブ3とを相対移動させるプローブ駆動装置2と、を備えている。
プローブ駆動装置2は、基台1と、基台1上に固定されたベース21と、ベース21に固定されY方向に延出するY軸ガイド22と、Y軸ガイド22に支持されてY方向(X方向と垂直のY方向)に移動するYステージ23と、Yステージ23に設けられてプローブ3を保持するとともにプローブ3をX方向に移動するXステージ24と、基台1上に設けられてワークWを回転支持する回転ステージ4と、Yステージ23、Xステージ24及び回転ステージ4の動作を制御する制御装置5と、を備えている。
Xステージ24には、下方に延出するプローブ支持軸25が取り付けられており、プローブ支持軸25の先端にプローブ3が取り付けられている。
Xステージ24は、図4に示すように、Xステージ24のX方向への移動量を検出する移動量変位検出器241を有している。移動量変位検出器241は、制御装置5に接続され、移動量変位検出器241で検出された移動量を制御装置5に出力するようになっている。
図3に示すように、プローブ3は、プローブ支持軸25に軸支される球体31で、球体31のうちプローブ支持軸25に対して略垂直となるようにカットされた形状のカット面32を有している。
プローブ3のカット面32は、カット面32と球体31の赤道面35を挟んで対向する球体31の頂点33との間の垂直方向における距離Mが半径R以上であり、球体31の表面のうち、球体31の赤道位置34をワークWの外周面W1aの測定位置に接触させるように構成している。
また、接触位置(赤道位置34)とカット面32との間の、カット面32と略垂直な方向における距離Nを10μm以上60μm以下とすることが好ましい。距離Nを10μm以上60μm以下とすることによって、例えば図5(b)に示すようにプローブ3がプローブ支持軸25に対して設置ズレした場合であっても、その設置ズレ分を距離Nによって吸収することができる。なお、図5(a)は、プローブ3とプローブ支持軸25との設置における理想の状態を示したものである。ここで、距離Nを10μm未満とした場合、上述の設置ズレを吸収することができず、60μmを超えた場合は、測定位置を含む面(外周面W1a)と交差する面(円柱W2の上面W2a)にカット面32が接触して干渉してしまう可能性がある。
ワークWの外周面W1aの形状測定は、プローブ3のカット面32を、ワークWの外周面W1aの測定位置を含む面と交差する面(円柱W2aの上面W2a)に対向させるとともに、球体31の赤道位置34をワークWの測定位置に押圧かつ接触させながら測定する。
回転ステージ4は、ワークWの略中心を通る回転軸h中心に回転し(図2参照)、図4に示すように、回転ステージ4の角度移動量を検出する角度変位検出器41を有している。角度変位検出器41は、制御装置5に接続され、角度変位検出器41で検出された移動量を制御装置5に出力するようになっている。
回転ステージ4上には、測定するワークWが設置されるようになっている。
図4に示すように、制御装置5は、Xステージ24、Yステージ23、回転ステージ4、移動量変位検出器241、角度変位検出器41に接続されている。制御装置5は、CPU(Central Processing Unit)51、RAM(Random Access Memory)52、ROM(Read Only memory)53を備え(図2参照)、Xステージ24、Yステージ23、回転ステージ4の動作を制御している。制御装置5において、ROM53に記憶された各種プログラムの中から指定されたプログラムがRAM52に展開され、展開されたプログラムと、CPU51との協働で、各種処理が実行される。
次に、形状測定装置100でワークWの外周面W1aの形状を測定する方法について説明する。
まず、プローブ3のカット面32を、ワークWの外周面W1aの測定位置を含む面と交差する面(円柱W2aの上面W2a)に対向させるとともに、プローブ3の赤道位置34がワークWの外周面W1aの測定位置に接触するようにYステージ23及びXステージ24を移動させる。このときXステージ24はプローブ3がワークWに対して一定の押圧力となるように制御される。
そして、回転ステージ4を1周以上回転させ、所定の間隔で回転ステージ4の角度変位量及びXステージ24の移動変位量を同期させて、その際の角度変位量及びXステージ24の移動変位量を角度変位検出器41及び移動量変位検出器241で検出し、検出した値をCPU51に出力する。CPU51に出力された検出値は、測定データとしてRAM52に記憶される。
測定データは、ワークWの実際の外形値に対してプローブ3の球体31の半径R分オフセットした値であるので、RAM52に記憶された測定データを用いて、半径R分を法線方向にオフセットさせてワークWの実際の値を得る。詳細には、ROM53に、予め初期状態におけるプローブ3の中心のXY座標のデータが格納されているので、初期状態におけるプローブ3の中心のXY座標と、移動量変位検出器41や角度変位検出器241で検出した各接触点でのXステージ24の移動変位量及び回転ステージ4の角度変位量とから、測定位置におけるプローブ3の中心のXY座標を算出する。そして、この算出した測定データに対してプローブ3の接触位置(赤道位置34)における半径R分をオフセットさせる。このような測定によりワークWの所望の位置の外周形状データを採取する。
以上のように形状測定装置100は、プローブ3と、プローブ支持軸25と、プローブ駆動装置2と、を備え、プローブ3は、プローブ支持軸25に軸支される球体31で、球体31のうちプローブ支持軸25に対して略垂直となるようにカットされた形状のカット面32を有しているので、ワークWの測定位置を含む外周面W1aと交差している面(円柱W2の上面W2a)にカット面32を対向させるとともに、球体31の表面をワークWの測定位置に接触させて使用する。つまり、カット面32によって、測定の干渉となる面(円柱W2の上面W2a)との物理的な干渉を防ぐことができ、その結果、高精度な測定を行うことができる。
また、従来のように測定の干渉となる面(円柱W2の上面W2a)との物理的な干渉を防ぐために球体31のRを小さくする必要がなくなり、球体31を大きな状態で使用することができるので、球体31の転がし研磨の精度も高く、より高精度な真球に製造することができる。また、球体31を大きくできるので、プローブ支持軸25との取り付け面積を大きくでき、プローブ3とプローブ支持軸25との結合力が強くなり、扱いが容易となる。さらに、プローブ支持軸25を太くできるので、プローブ支持軸25の撓みを防止でき、撓むことによる測定誤差を防止し、高精度な測定を行うことができる。
また、プローブ3のカット面32は、カット面32と、球体31の赤道面35を挟んで対向する球体31の頂点33との間の垂直方向における距離Mが、球体31の半径R以上であり、球体31の表面のうち、球体31の赤道位置34をワークWの外周面W1aの測定位置に接触させるように構成したので、より高精度な測定に繋がる。
さらに、プローブ駆動装置2は、Xステージ24、Yステージ23、ワークWを回転させる回転ステージ4及びこれらの動作を制御する制御装置5を備えるので、プローブ3をXY方向に移動させながらワークWを回転させることで、ワークWの外周面W1aの測定位置にプローブ3を正確かつ確実に接触させることができ、この点においても高精度な測定を行うことができる。
[第2の実施形態]
第2の実施形態では、第1の実施形態の形状測定装置100とは異なり、プローブ3をワークWに対してZ方向に移動させたり、プローブ支持軸25の傾きを調整させたりすることが可能な装置である。
図6に示すように、形状測定装置600は、プローブ3と、プローブ3を軸支するプローブ支持軸25と、プローブ支持軸25が取り付けられてプローブ3をワークWの外周面W3a(図8参照)の測定位置に対して接触させるとともに、ワークWとプローブ3とを相対移動させるプローブ駆動装置7と、を備えている。
プローブ駆動装置7は、基台6と、基台6上に設けられてZ方向(X方向及びY方向と垂直のZ方向)に移動するZステージ71と、Zステージ71上に設けられてX方向に移動するXステージ72と、Xステージ72上に固定されY方向に延出するY軸ガイド73と、Y軸ガイド73に支持されてY方向(X方向と垂直のY方向)に移動するYステージ74と、を備える。
また、プローブ駆動装置7は、Yステージ74に取付部材75を介して取り付けられた回転ステージ76と、回転ステージ76の下面に取り付けられたあおりステージ77と、Xステージ72、Yステージ74、Zステージ71、回転ステージ76及びあおりステージ77の動作を制御する制御装置9と、を備える。
回転ステージ76は、鉛直軸kを中心として回転する。あおりステージ77は、プローブ支持軸25上に配置された回転中心iを中心に円弧動作してプローブ3の傾きを調整する。あおりステージ77の下面には接触変位センサ78が取り付けられている。
接触変位センサ78は、プローブ3がワークWの測定位置に接触した際の接触位置を検出し、制御装置9に出力するようになっている。接触変位センサ78の下面には、下方に延出するプローブ支持軸25が取り付けられ、さらにプローブ支持軸25の下端部にプローブ3が取り付けられている。
図7に示すように、Xステージ72、Yステージ74及びZステージ71は、X方向、Y方向及びZ方向へのそれぞれの移動量を検出する移動量変位検出器721,741,711を有している。これら移動量変位検出器721,741,711は、制御装置9に接続され、移動量変位検出器721,741,711で検出された移動変位量を制御装置9に出力するようになっている。
回転ステージ76及びあおりステージ77は、回転ステージ76及びあおりステージ77のそれぞれの角度変位量を検出する角度変位検出器761,771を有している。角度変位検出器761,771は、制御装置9に接続され、角度変位検出器761,771で検出された角度変位量を制御装置9に出力するようになっている。
プローブ3は、第1の実施形態におけるプローブ3と同様のものを使用することができ、プローブ支持軸25に軸支される球体31で、球体31のうちプローブ支持軸25に対して略垂直となるようにカットされた形状のカット面32を有している。また、測定するワークWは、例えば図8に示すように測定位置を含む外周面W3aと交差している面W3bが、外周面W3aに対して傾斜したものが挙げられる。
支持台8上には、測定するワークWが設置されるようになっている。
図7に示すように、制御装置9は、Xステージ72、Yステージ74、Zステージ71、回転ステージ76、あおりステージ77、移動量変位検出器721,741,711、角度変位検出器761,771及び接触変位センサ78に接続されている。制御装置9は、CPU(Central Processing Unit)91、RAM(Random Access Memory)92、ROM(Read Only memory)93を備え(図6参照)、Xステージ72、Yステージ74、Zステージ71、回転ステージ76、あおりステージ77の動作を制御している。制御装置9において、ROM93に記憶された各種プログラムの中から指定されたプログラムがRAM92に展開され、展開されたプログラムと、CPU91との協働で、各種処理が実行される。
次に、形状測定装置600でワークWの外周面W3aの形状を測定する方法について説明する。
まず、予めROM93にインプットされたワークWの形状の数値データを用いて、プローブ3のカット面32をワークWの外周面W3aの測定位置を含む面と交差している面W3bに対向させるとともに、プローブ3の赤道位置34がワークWの外周面W3aの測定位置に接触するようにXステージ72、Yステージ74、Zステージ71、回転ステージ76及びあおりステージ77を移動させる。このとき、例えば図8(a),(b)に示すように、測定位置を含む外周面W3aと交差している面W3bをプローブ3のカット面32で回避する姿勢でプローブ3を接触させる。
接触位置を接触変位センサ78で検出し、その位置でプローブ支持軸25を停止させる。その際の回転ステージ76及びあおりステージ77の角度変位量を角度変位検出器761、771で検出し、同時に、Xステージ72、Yステージ74及びZステージ71の変位移動量を移動量変位検出器721,741,711で検出し、検出した値をCPU91に出力する。
CPU91に出力された検出値は、測定データとしてRAM92に記憶される。この動作を繰り返し行い、ワークWの所望の位置の測定データを採取する。
測定データは、ワークWの実際の外形値に対してプローブ3の球体31の半径R分オフセットした値であるので、RAM92に記憶された測定データを用いて、半径R分を法線方向にオフセットさせてワークWの実際の値を得る。
以上のように、第2の実施形態においても第1の実施形態と同様に、プローブ3と、プローブ支持軸25と、プローブ駆動装置7と、を備え、プローブ3は、プローブ支持軸25に軸支される球体31で、球体31のうちプローブ支持軸25に対して略垂直となるようにカットされた形状のカット面32を有しているので、上記第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
また、特に、第2の実施形態におけるプローブ駆動装置7は、Xステージ72と、Yステージ74と、Zステージ71、回転ステージ76、あおりステージ77及び制御装置9を備えるので、プローブ3をXYZ方向に移動させたり、回転や傾きを調整することで、複雑な形状や測定の干渉となる面を有するワークWであっても、測定位置に容易に対応することができる。その結果、プローブ3を確実に接触させてより高精度な測定を行うことができる。
本発明は、上記実施形態に限定されるのもではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、図9に示すように、プローブ3は、球体31の表面のうちカット面32を除く一部をカットした干渉用カット面36を設けても良い。干渉用カット面36を設けることによって、測定の干渉となる面W2aや面W3bだけでなく、他の干渉となる面も避けることができるので、スムーズかつ高精度な測定を行うことができる。また、干渉用カット面36はワークWの形状に合わせて複数設けても構わない。
さらに、上記実施形態で使用するワークWは図1や図8に示すものを挙げたが、これらに限定されるものではなく、表面が湾曲したワークであっても良いし、適宜変更可能である。
2 プローブ駆動装置
3 プローブ
5,9 制御装置
23,74 Yステージ(Y軸移動機構)
24,72 Xステージ(X軸移動機構)
25 プローブ支持軸
31 球体
32 カット面
33 頂点
34 赤道位置
35 赤道面
36 干渉用カット面
76 回転ステージ(回転機構)
77 あおりステージ(あおり機構)
71 Zステージ(Z軸移動機構)
100,600 形状測定装置
W ワーク
M,N 距離

Claims (6)

  1. プローブを、ワーク表面に対して接触、あるいは接触移動させることによって、前記プローブの移動量に基づき前記ワークの表面形状を測定する形状測定装置であって、
    前記プローブと、
    前記プローブを軸支するプローブ支持軸と、
    前記プローブ支持軸が取り付けられて、前記プローブを前記ワーク表面の測定位置に対して接触させると共に、前記ワークと前記プローブとを相対移動させるプローブ駆動装置と、を備え、
    前記プローブは、前記プローブ支持軸に軸支される球体で、前記球体のうち前記プローブ支持軸に対して略垂直となるようにカットされた形状のカット面を有し、
    前記ワーク表面の形状測定は、前記プローブの前記カット面を、前記ワーク表面の、測定位置を含む面と交差している面に対向させるとともに、前記球体の表面を前記ワークの測定位置に接触させて測定することを特徴とする形状測定装置。
  2. 前記カット面と前記球体の赤道面を挟んで対向する前記球体の頂点との間の垂直方向における距離が、前記球体の半径R以上であり、
    前記球体の表面のうち、前記球体の赤道位置を前記ワーク表面の測定位置に接触させるように構成したことを特徴とする請求項1に記載の形状測定装置。
  3. 前記球体の赤道位置を前記ワーク表面の測定位置に接触させた位置と前記カット面との間の、前記カット面と略垂直な方向における距離が、10μm以上60μm以下であることを特徴とする請求項2に記載の形状測定装置。
  4. 前記プローブは、前記球体の前記カット面を除く箇所に、前記球体の一部をカットする少なくとも一つ以上の干渉用カット面が設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の形状測定装置。
  5. 前記プローブ駆動装置は、
    前記プローブを前記ワークに対してX方向に移動させるX軸移動機構と、
    前記プローブを前記ワークに対して前記X方向と垂直のY方向に移動させるY軸移動機構と、
    前記ワークを支持するとともに前記ワークの略中心を通る回転軸を中心に回転させる回転機構と、
    前記X軸移動機構、前記Y軸移動機構及び前記回転機構の作動とその停止とを制御して前記プローブを前記ワークの所定位置に接触させる制御装置と、を備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の形状測定装置。
  6. 前記プローブ駆動装置は、
    前記プローブを前記ワークに対してX方向に移動させるX軸移動機構と、
    前記プローブを前記ワークに対して前記X方向と垂直のY方向に移動させるY軸移動機構と、
    前記プローブを前記ワークに対して前記X方向及び前記Y方向と垂直のZ方向に移動させるZ軸移動機構と、
    前記プローブを前記プローブ支持軸を中心に回転させる回転機構と、
    前記プローブの傾きを調整するあおり機構と、
    前記X軸移動機構、前記Y軸移動機構、前記Z軸移動機構、前記回転機構及び前記あおり機構の作動とその停止とを制御して前記プローブを前記ワーク表面の測定位置に接触させる制御装置と、を備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の形状測定装置。
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