JP4746376B2 - セラミック多層基板及びその製造方法 - Google Patents
セラミック多層基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4746376B2 JP4746376B2 JP2005229103A JP2005229103A JP4746376B2 JP 4746376 B2 JP4746376 B2 JP 4746376B2 JP 2005229103 A JP2005229103 A JP 2005229103A JP 2005229103 A JP2005229103 A JP 2005229103A JP 4746376 B2 JP4746376 B2 JP 4746376B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- ceramic
- wall surface
- multilayer substrate
- metallized film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
(1)セラミック多層基板は、接続用導体金属パターンであるメタライズ膜を、凹部形成用のセラミックグリーンシートの貫通孔の壁面にそれぞれが独立するように設けるための導体金属ペーストを塗布させて垂直に立設させた棒体を接触させる貼着や、導体金属ペーストを含ませた筆等で手書きで形成する場合には、形成されたそれぞれのメタライズ膜の位置精度が低く、電子部品素子や、その他の電気的導通制御部材等との電気的接続が正常にできない場合が発生している。
(2)セラミック多層基板の製造方法は、セラミック多層基板の凹部の大きさが小さい場合には、棒体や、筆等の道具を凹部内に差し込んで作製するのに限界があるので、作製が不可能な場合が発生している。また、このような製造方法の場合には、正確なパターンを形成するための精度に限界が発生すると共に、作製時の低歩留や、作製のための時間と工数がかかりセラミック多層基板のコストアップとなっている。
(3)特開2004−247351号公報に開示されているような、セラミック多層基板の複数層の内のある層の貫通孔の全周壁面を中心側内側に突出にさせる、またその壁面にメタライズ膜を形成することは、その層のセラミックグリーンシートに穿設する貫通孔の径を他のセラミックグリーンシートに穿設する貫通孔の径より小さくし、更に、小さい貫通孔の壁面全周にスクリーン印刷で容易にメタライズ膜を設けて形成することができるが、しかしながら、1層の中で貫通孔の壁面の部分的にメタライズ膜を形成することが難しい。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、セラミック多層基板の凹部の全周壁面の部分的にそれぞれの位置精度の高いメタライズ膜を有する安価なセラミック多層基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
ここに、図1(A)〜(D)はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミック多層基板の上面側の平面図、A−A’線縦断面図、B−B’線縦断面図、下面側の平面図、図2(A)〜(D)はそれぞれ同セラミック多層基板の製造方法の説明図である。
図2(A)に示すように、セラミック多層基板10を作製するためには、先ず、複数枚のセラミックグリーンシート21を準備している。このセラミックグリーンシート21を作製するためのセラミック基材は、Al2O3や、AlN等があり、特に材料が限定されるものではない。例えば、セラミック基材に、Al2O3を用いる場合には、先ず、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練して脱泡し、粘度2000〜40000cpsのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって所望の厚み、例えば、0.2mmのシート状にした後乾燥させ、所望の大きさの矩形状に切断して複数枚のセラミックグリーンシート21を形成している。なお、このセラミックグリーンシート21には、多数個のセラミック多層基板10が配列されて形成され、予め形成される個片体に分割するための分割用溝に沿って最後に個片体に分割することで個々のパッケージが作製される。
Claims (2)
- 3層以上の積層体からなり、一方の主面側の2層以上に貫通孔を設けて形成される凹部の少なくとも1層の第1の貫通孔の壁面が他の層の第2の貫通孔の壁面より突出して設けられていると共に、前記第1の貫通孔の壁面に複数に分割されたメタライズ膜を有し、前記凹部に金属ボールからなる電気的導通部材を封入させるためのセラミック多層基板であって、
前記第2の貫通孔の壁面より突出する前記第1の貫通孔の壁面に前記メタライズ膜を複数箇所に分断するための前記第1の貫通孔の壁面の縦方向を通して設けられる切り欠き部を有すると共に、それぞれの前記メタライズ膜が電気的に断線状態からなり、しかも、それぞれの前記メタライズ膜が前記積層体の他方の主面側に形成される導体配線パターンのそれぞれと電気的に導通状態を有し、更に、前記金属ボールを介してそれぞれの隣接する前記メタライズ膜間が電気的に導通状態を有することを特徴とするセラミック多層基板。 - 複数枚のセラミックグリーンシートの少なくとも1枚に第1の貫通孔を穿設し、該第1の貫通孔の壁面にメタライズ膜を設け、複数枚の他のセラミックグリーンシートの少なくとも1枚に前記第1の貫通孔の孔径より大きい第2の貫通孔を穿設し、前記第1の貫通孔及び前記第2の貫通孔を設けない複数枚の残りのセラミックグリーンシートの少なくとも1枚と共に重ね合わせて積層し、焼成して形成する前記第1の貫通孔と前記第2の貫通孔で構成される凹部に金属ボールからなる電気的導通部材を封入させるためのセラミック多層基板の製造方法であって、
前記第1の貫通孔の壁面に導体金属ペーストをスクリーン印刷で塗布して前記第1の貫通孔の壁面全体に前記メタライズ膜を形成した後、前記メタライズ膜を含む前記第1の貫通孔の壁面の複数箇所に、前記セラミックグリーンシートの上面から前記第1の貫通孔の外周部を跨いで前記第1の貫通孔の縦方向を通して穿設して前記メタライズ膜を複数個に分断し、該複数個が電気的に断線状態となるため、及び隣接する前記複数個間を短絡させて電気的に導通状態としている前記金属ボールが離れることで電気的に断線状態とするための切り欠き部を形成する工程を有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005229103A JP4746376B2 (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | セラミック多層基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005229103A JP4746376B2 (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | セラミック多層基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007048797A JP2007048797A (ja) | 2007-02-22 |
JP4746376B2 true JP4746376B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=37851405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005229103A Expired - Fee Related JP4746376B2 (ja) | 2005-08-08 | 2005-08-08 | セラミック多層基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4746376B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0520360U (ja) * | 1991-08-22 | 1993-03-12 | 沖電気工業株式会社 | スルーホールの構造 |
JPH0786752A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-03-31 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
JP2001352142A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | セラミック回路基板 |
-
2005
- 2005-08-08 JP JP2005229103A patent/JP4746376B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007048797A (ja) | 2007-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6140834B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
EP3136430B1 (en) | Wiring board, electronic device, and electronic module | |
JP2009170499A (ja) | パッケージ | |
JP4746376B2 (ja) | セラミック多層基板及びその製造方法 | |
JP7145739B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
JP7011563B2 (ja) | 回路基板および電子部品 | |
CN110291628B (zh) | 布线基板、电子装置及电子模块 | |
JP2006173287A (ja) | 電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法 | |
JP4733061B2 (ja) | 複数個取り配線基台、配線基台および電子装置、ならびに複数個取り配線基台の分割方法 | |
JP4986500B2 (ja) | 積層基板、電子装置およびこれらの製造方法。 | |
JP4769092B2 (ja) | 傾斜センサ | |
JP4345971B2 (ja) | セラミックパッケージの製造方法 | |
JP4791313B2 (ja) | 配線基板および電子装置 | |
JP4486440B2 (ja) | 電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法 | |
JP2011114032A (ja) | 電子部品収納用セラミックパッケージ | |
JP3909285B2 (ja) | 配線基板 | |
JP5158875B2 (ja) | 電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法 | |
JP2003249750A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP4167614B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージ | |
WO2014046133A1 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
KR100519813B1 (ko) | 다층기판의 단자구조 및 그 형성방법 | |
JP2005136266A (ja) | セラミック多層配線基板およびセラミック多層配線基板の製造方法ならびに半導体装置 | |
JP2006165177A (ja) | 電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法 | |
JP2005045143A (ja) | 突起電極付きセラミック基板の製造方法 | |
JP4558058B2 (ja) | 電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080328 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110509 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110513 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4746376 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |