JP4740729B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣパッケージの検査を行うために用いるＩＣソケットに関する。詳しくは、例えばＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）型やＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）型のような、ほぼ球状またはパッド状の外部接点（電極）が、パッケージ下面に微細ピッチで多数配設されたＩＣパッケージを、バーンインテストに供する際に好適に用いることができるＩＣソケットに関する。

近年におけるＩＣパッケージの小型化、高性能化に伴い、ＢＧＡ型やＬＧＡ型等のＩＣパッケージの外部接点の数が増大、高密度化し、結果として各接点間のピッチが、例えば０．５ｍｍ以下の微細ピッチになってきている。
このようなＩＣパッケージのバーンインテストを行う場合、多数のＩＣソケットを装着したテストボードをバーンインテスト装置に多段状に装填して効率良くテストを行うために、ＩＣソケットにもコンパクト化が要求される。
一方、ＩＣソケットに対しＩＣパッケージを簡単に装着できるようにするために、ＩＣソケットを大きく開口する必要がある。また、ＩＣソケットのコンタクト（接触装置）も多ピン化するので、ＩＣパッケージ下面の各接点と、対応するコンタクトとを確実に接触させることが必要であり、これら要求に対応するために、各種のソケット構造が提案されている（例えば特許文献１，２等参照）。

特開２０００−１５００９２号公報 特開２００３−１６８５３２号公報

ところで、ＩＣパッケージ下面の多数の接点を、ＩＣソケットの各コンタクトに確実に接触させるためには、出来るだけ大きな押圧部材でもってＩＣパッケージを押圧することが好ましいが、その場合、ＩＣソケットを大きく開口するための所定の高さが必要になり、ＩＣソケットが大型化（高寸化）してしまう。このようなＩＣソケットを用いると、バーンインテスト装置への多段状の装填に限りがあり、テスト効率が低下してしまう。
また、多数の接点を有するＩＣパッケージでは、各接点やコンタクトに酸化膜などが付着するなどして、各接点とコンタクトとの間で接触不良（導通不良）が生じる虞れがあり、テスト精度が低下する虞れがある。

本発明はこのような従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、ＩＣパッケージの各接点を各コンタクトに確実に接触させることが出来ると共に、ＩＣパッケージの着脱を容易に行うことが出来る、コンパクトな構造のＩＣソケットを提供することにある。また、本発明の他の目的は、ＩＣパッケージ下面の多数の接点と、ＩＣソケットの各コンタクトとの接触、導通が確実になされるようにすることにある。

以上の目的を達成するために、本発明に係るＩＣソケットは、ＩＣパッケージが収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設され前記ＩＣパッケージ下面の各接点に接触可能な複数のコンタクトと、前記ソケット本体に対し上下動可能に装着され付勢部材により上昇方向へ付勢されたカバー部材と、前記ＩＣパッケージを押圧して前記各接点を対応するコンタクトに接触させる押圧部材と、該押圧部材を移動させる駆動機構とを備え、
前記押圧部材が、前記ＩＣパッケージを押圧する押圧位置と、前記ＩＣパッケージの着脱が自在となる退避位置との間を移動可能であり、且つ前記駆動機構により、前記カバー部材が上昇位置にある時に前記押圧部材を前記押圧位置に、前記カバー部材が下降位置にある時に前記押圧部材を前記退避位置に、それぞれ位置させるＩＣソケットであって、
前記駆動機構が、前記カバー部材と一体に上下動するラックギヤ部材と、前記ソケット本体に設けた縦長状軸孔にて回転且つ上下動自在に軸支され前記ラックギヤ部材と噛み合う円形歯車と、該円形歯車と一体に回動する作動アームを有すると共に、該作動アームの先端に前記押圧部材が回動自在に軸支され、
前記ソケット本体の側壁に、前記作動アームの回動を案内する回動案内溝と、該回動案内溝下端に連設され前記押圧位置にある前記作動アームの内外方向への摺動を案内する摺動案内溝からなる案内部を形成すると共に、前記作動アーム先端における前記押圧部材軸支位置の手前には、前記案内部に挿入される案内軸を設け、
上昇位置にあるカバー部材を前記付勢部材に抗して下降させた時に、前記ラックギヤ部材が下降して前記円形歯車が前記縦長状軸孔に沿って下降するのに伴い、前記押圧部材が前記押圧位置にて前記摺動案内溝に沿って内外方向へ摺動した後、前記作動アームが前記回動案内溝に沿って正方向に回動するのに伴って前記押圧部材が前記退避位置へ移動し、
下降位置にあるカバー部材が上昇した時に、前記ラックギヤ部材が上昇して前記円形歯車が回転するのに伴い、前記作動アームが前記回動案内溝に沿って逆方向に回動して、前記押圧部材が前記押圧位置へ移動した後、前記円形歯車が前記縦長状軸孔に沿って上昇するのに伴い、前記押圧部材が前記押圧位置にて前記摺動案内溝に沿って内外方向へ摺動するように形成したことを特徴とする。

このような構成によれば、カバー部材の上下動ストロークを出来るだけ小さくして、コンパクトな構造のソケットとしながら、ＩＣソケットを大きく開口することができる。
しかも、カバー部材の上下動に伴い、押圧部材が押圧位置にて内外方向へ摺動するので、これに伴いＩＣパッケージも摺動して、該パッケージ下面の各接点が対応するコンタクトと擦れ、各接点やコンタクトに付着した酸化膜を剥して、各接点とコンタクトを確実に導通させることができる。

また、より好ましくは、前記ラックギヤ部材の上部を前記カバー部材に軸支して内外方向へ揺動自在とすると共に、前記円形歯車を軸支する縦長状軸孔の中途部を内外方向へ拡張する。
さらに、ＩＣパッケージ下面の各接点を対応するコンタクトに確実に接触させるためには、前記押圧部材が、所定の大きさの板状押圧部材であることが好ましい。

このような板状押圧部材を用いて、コンパクトなソケット構造としながら、ＩＣソケットを大きく開口し得るようにするためには、前記板状押圧部材が、前記ＩＣソケットの一半部側と他半部側に対応するよう二分割されており、それぞれの板状押圧部材に対応する前記駆動機構が対称位置に配設されていることが好ましい。

前記複数のコンタクトの数及びその配置形態が、前記ＩＣソケット下面の各接点の数及びその配置形態に応じて変更可能に形成されていることが好ましい。具体的には、例えば、コンタクトを抜差し自在に挿着することができる通孔をソケット本体に多数形成し、各通孔に選択的にコンタクトを挿着し得るようにした態様をあげることができる。
このように構成した場合、接点の数及びその配置形態が異なる複数種のＩＣパッケージに対応可能なＩＣソケットとして提供することができる。

前記ソケット本体に、前記付勢部材が着脱自在に装填される収容部を複数設け、前記各収容部に選択的に付勢部材を装填し得るよう形成すると良い。
この場合、テストするＩＣパッケージの接点の増減に応じて、適数の付勢部材を適所の収容部に選択的に装填することで、押圧部材による押圧力を、テストするＩＣパッケージ毎に適宜に調整することができる。

本発明に係るＩＣソケットは以上説明したように構成したので、限定された空間内において、押圧部材を、押圧位置と退避位置の間で効率よく移動させることができる。
よって、コンパクトな構造でありながら、押圧部材によりＩＣパッケージをしっかりと押圧して各接点とコンタクトを確実に接触させることが出来ると共に、ＩＣソケットを大きく開いてＩＣパッケージの着脱を容易に行うことが出来る、新規なＩＣソケットを提供することができた。
また、二分割された板状押圧部材を用いることでよりコンパクトなソケット構造とすることが出来、押圧部材を内外摺動させるようにすることでＩＣパッケージの各接点とコンタクトとをより確実に導通させることが出来る。
さらに、接点の数及びその配置形態が異なる複数種のＩＣパッケージに対応可能としたり、テストするＩＣパッケージ毎に押圧部材による押圧力を適宜に調整可能とするなど、多くの効果を有する。

以下、本発明の実施形態の一例を図面に基づき説明する。
図１は本例のＩＣソケットａを構成するソケット本体１とカバー部材２の分解斜視図、図２，図３は本例のＩＣソケットａの縦断面図で、押圧部材１９，１９が押圧位置（図２），退避位置（図３）にある状態をそれぞれ示す。図４，図５はＩＣソケットａに内蔵された複数のコンタクト（接触装置）ｂを表す要部拡大断面図で、押圧部材１９，１９が押圧位置（図４），退避位置（図５）にある状態をそれぞれ示す。図６はソケット本体１の縦断面図、図７はラックギヤ部材２１の側面図、図８は円形歯車２２と作動アーム２３の側面図、図９〜図１３は作動状態を表す要部拡大断面図である。

ＩＣソケットａは、ＩＣパッケージｃが収容されるソケット本体１、該ソケット本体１に配設されＩＣパッケージ下面の各接点ｃ１に接触可能な複数のコンタクトｂ、ソケット本体１に対し上下動可能に装着されスプリング（付勢部材）１５により上昇方向へ付勢されたカバー部材２、ＩＣパッケージｃを押圧して各接点ｃ１を対応するコンタクトｂに接触させる押圧部材１９，１９、各押圧部材１９，１９を押圧位置、退避位置に移動させる駆動機構２０，２０を備えている。

本例の検査対象であるＩＣパッケージｃは、ほぼ球状またはパッド状の接点（電極）ｃ１が下面に微細ピッチでマトリックス状に多数配設されたものであり、ＩＣソケットａのソケット本体１には、ＩＣパッケージｃが載承される支持プレート６の下方に、前記各接点ｃ１と対応して、複数のコンタクトｂがマトリックス状に多数配設されている。

すなわちソケット本体１は、図１に示すように底面部中央に開口３を備えており、図４，図５に示すように、その開口３内に下部プレート４、上部プレート５を固定し、上部プレート５の上方に支持プレート６を昇降可能に配設してある。それら各プレート４，５，６には、上下に連通する貫通孔４ａ，５ａ，６ａがマトリックス状に多数形成されており、これら貫通孔４ａ，５ａ，６ａ内にコンタクトｂが摺動可能に内装されている。

支持プレート６は、ソケット本体１に内蔵された不図示のコイルバネにより、上下動可能に支持されると共に上方へ付勢されている。また、支持プレート６の貫通孔６ａの上部には、ＩＣパッケージｃの各接点ｃ１が収容される凹部７が形成され、それら凹部７に、各コンタクトｂにおける上部接触端子１１の上端１１ａが臨んで、接点ｃ１に接離するようになっている。

コンタクトｂは、下部プレート４の貫通孔４ａに摺動自在に内装された金属薄板製の下部接触端子１０、上部プレート５の貫通孔５ａに摺動自在に内装され下端１１ｂが下部接触端子１０に常に摺接する金属薄板製の上部接触端子１１、下部接触端子１０における二又状上半部分の上端１０ａと上部接触端子１１の中間鍔部１１ｃとの間に配設されたコイルバネ１２からなり、該コイルバネ１２により、下部接触端子１０が下方（テストボードｄ方向）へ、上部接触端子１１が上方（支持プレート６に載承されたＩＣパッケージｃ下面の接点ｃ１方向）へ、それぞれ付勢されている。そして、下部接触端子１０は、通常時はその下端１０ｂが下部プレート４の下面から突出しているが、バーンインテストを行うためにＩＣソケットａをテストボードｄに装着した際、該テストボードｄの配線パターンに接触、導通すると共に、コイルバネ１２の付勢力に抗して上昇するようになっている。下部接触端子１０の上半部分は二又状に分岐されて左右の弾性片１０ｃ，１０ｃを構成し、そのバネ作用により、両弾性片１０ｃ，１０ｃの上端１０ａ，１０ａが上部接触端子１１の下端１１ｂに常に摺接するよう形成されている（図４，図５参照）。

上部接触端子１１の下半部は先端（下端）に向けて先細状のテーパー部１１ｄになっており、該上部接触端子１１が下降した際（図４）、左右弾性片１０ｃ，１０ｃのバネ作用により、該上部接触端子１１を上昇方向へ付勢する作用が働くようになっている。

前記した各プレート４，５，６には、前述の貫通孔４ａ，５ａ，６ａが、本例の検査対象であるＩＣパッケージｃの各接点ｃ１の数よりも多く形成されていて、前記複数のコンタクトｂの数及びその配置形態が、ＩＣソケット下面の各接点の数及びその配置形態に応じて変更可能に構成されている。すなわち、ＩＣソケット下面の各接点の数及びその配置形態に合わせて、対応する貫通孔４ａ，５ａ，６ａ内に各コンタクトｂを内装し得るようになっている。

ソケット本体１は底部の四辺に立ち上がる前後，左右の側壁１３，１３、１４，１４を備え、前後の側壁１３，１３の中央一箇所と、左右の側壁１４，１４の複数箇所には、カバー部材２を上昇方向へ付勢するスプリング１５が着脱自在に装填される収容部１６が複数形成されている。そして、前記コンタクトｂの数等に応じて、各収容部１６に選択的にスプリング１５を装填し得るようになっている。

カバー部材２は、前記した支持プレート６へのＩＣパッケージｃの着脱を自在とする開口１７を備えた枠状に形成され、その開口１７の周囲に、前記各収容部１６に挿入される昇降ガイドピン１８が垂設されている。

押圧部材１９は、支持プレート６に載承されたＩＣパッケージｃの各接点ｃ１を、対応するコンタクトｂに接触させ得る大きさの板状部材であって、ＩＣソケットｃの一半部側と他半部側に対応するよう左右に二分割されており、それぞれの押圧部材１９，１９に対応して、駆動機構２０，２０が左右対称位置に配設されている。それぞれの押圧部材１９，１９は、支持プレート６に載承されたＩＣパッケージｃを押圧する押圧位置（図２）と、支持プレート６に対するＩＣパッケージｃの着脱が自在となる退避位置（図３）との間を移動可能になっている。
詳しくは、各駆動機構２０，２０により、カバー部材２が上昇位置にある時に各押圧部材１９，１９が押圧位置に、カバー部材２が下降位置にある時に各押圧部材１９，１９が退避位置に、それぞれ位置するよう構成されている。

各駆動機構２０は、カバー部材２と一体に上下動するラックギヤ部材２１，２１、このラックギヤ部材２１，２１と噛み合う円形歯車２２，２２、この円形歯車２２，２２と一体に回動する作動アーム２３を有し、作動アーム２３の先端に押圧部材１９が回動自在に軸支されている。

ラックギヤ部材２１は、図７に示すように、四角形状の枠部２１ａの一辺部に上方へ延出する腕部２１ｂを備えると共に、その一辺部の内縁にラックギヤ２１ｃを形成したもので、腕部２１ｂの上端に配設した軸２１ｄを、カバー部材２の前後の側壁２ａ，２ａの上縁左右端に設けた軸孔２ｂ，２ｂに挿入することで、カバー部材２と一体に上下動すると共に、カバー部材２の（ソケット本体１の）内外方向に対し揺動自在に支持されている。
尚、軸孔２ｂは、図１に示すように、カバー部材２の側壁２ａ，２ａにおける左右端に一箇所宛、計四箇所形成され、ラックギヤ部材２１は各駆動機構２０において両端に一つ宛、計四個配設される。

円形歯車２２は、図８に示すように、前記ラックギヤ２１ｃに噛み合うギヤ部２２ａを備えたもので、ソケット本体１の前後の側壁１３，１３の中高部位に形成した縦長状軸孔１３ａ内に挿入される軸２２ｂにより、回転且つ上下動自在に軸支されている。
尚、円形歯車２２は、前記ラックギヤ部材２１に対応して、各駆動機構２０において両端に各一箇宛、計四箇配設されるが、各駆動機構２０の両端の円形歯車２２，２２同士は、連結部２２ｃにより連結されて一緒に回転する。縦長状軸孔１３ａは、図６に示すように、ソケット本体１における前後の側壁１３，１３の左右端に一箇所宛、計四箇所に形成される。また、該軸孔１３ａの中途部１３ｂは内外方向へ拡張され、湾曲状の内縁１３ｃ，外縁１３ｄにより軸２２ｂの上下動を案内して、作動アーム２３の回動中心を後述の如くガイドするようになっている。

作動アーム２３は、図８に示すように、円形歯車２２，２２の連結部２２ｃから外方へ向けて延出するよう一体形成されて、両端の円形歯車２２，２２と一体に回動するようになっており、その先端に配設した押圧部材用軸２３ａにより、押圧部材１９が回動自在に支持されている。
作動アーム２３の先端における前記押圧部材用軸２３ａの手前部分には、後述する案内部３０に挿入される案内軸２３ｂが配設され、その案内部３０によって、作動アーム２３の回動と摺動が後述の如くガイドされるようになっている。

ソケット本体１の前後の側壁１３，１３には、作動アーム２３の回動を案内する円弧状の回動案内溝３１と、この回動案内溝３１の下端に連設され前記押圧位置にある作動アーム２３の内外方向への摺動を案内する横方向（内外方向）へ伸びる摺動案内溝３２からなる案内部３０が、各駆動機構２０に対応して両端に一箇所宛、計四箇所に形成されている。

そして、これらラックギヤ部材２１、円形歯車２２、作動アーム２３、案内軸２３ｂ、案内部３０、縦長状軸孔１３ａ等により、各押圧部材１９，１９が以下のように作動するよう構成される。
すなわち、スプリング１５の付勢力によりカバー部材２が上昇位置にある時、各駆動機構２０のラックギヤ部材２１，２１も上昇位置にあると共に、円形歯車２２，２２が縦長状軸孔１３ａ内の上端位置にあり、円形歯車２２，２２の連結部２２ｃからソケット本体１の内部中心に向けて延出する作動アーム２３先端に軸支された各押圧部材１９，１９が押圧位置にあって、支持プレート６に載承されたＩＣパッケージｃを下方へ押圧し、各接点ｃ１とコンタクトｂが接触、導通する（図２，図９）。
この状態から、カバー部材２をスプリング１５に抗して押し下げた時、ラックギヤ部材２１，２１も下降しながら揺動し、円形歯車２２，２２が正回転すると共にその軸２２ｂが縦長状軸孔１３ａの内縁１３ｃでガイドされて下降しながら、該軸孔１３ａの中途部１３ｂ位置にて内方へ移動し、押圧部材１９（作動アーム２３）が、押圧位置にて、摺動案内溝３２に沿って内方へ摺動する（図１０）。次に、軸２２ｂが内縁１３ｃでガイドされて、円形歯車２２が回転しながら外方へ移動し、押圧部材１９（作動アーム２３）が、押圧位置にて、摺動案内溝３２に沿って外方へ摺動する（図１１）。さらに、円形歯車２２の回転に伴い作動アーム２３が、回動案内溝３１に沿って外方へ向けて回動し、押圧部材１９が退避位置へ向けて移動する（図１２）。カバー部材２を下降位置まで押し下げると、押圧部材１９が退避位置まで移動し、ＩＣパッケージｃの着脱が自在となる（図１３）。
図１３の状態から、カバー部材２の押し下げを開放すると、前記と逆の作動を行う。すなわち、スプリング１５によりカバー部材２と一緒に各ラックギヤ部材２１が上昇しながら揺動し、各円形歯車２２が逆回転すると共に縦長状軸孔１３ａの外縁１３ｄで軸２２ｂがガイドされて上昇するに伴い、各作動アーム２３が内方へ向けて回動しながら回動中心（軸２２ｂ）が上昇し、各押圧部材１９が、回動案内溝３１に沿って押圧位置へ移動してＩＣパッケージｃを押圧すると共に、押圧位置にて、摺動案内溝３２に沿って前記と逆の順序で内外方向へ摺動する。
また、押圧部材１９の押圧位置での内外摺動により、支持プレート６上のＩＣパッケージｃも摺動して、各接点ｃ１が対応するコンタクトｂと擦れ、各接点ｃ１やコンタクトｂに付着した酸化膜を剥して、各接点ｃ１とコンタクトｂを確実に導通させることができる。

以上、本発明に係るＩＣソケットの実施形態例を図面に基づき説明したが、本発明は図示例に限定されるものではなく、各請求項記載の技術的思想の範疇において、種々の変更が可能であることは言うまでもない。

実施形態例のＩＣソケットにおけるソケット本体とカバー部材の分解斜視図。 同ＩＣソケットの縦断面図で、押圧部材が押圧位置にある状態を示す。 図２において、押圧部材が退避位置にある状態を示す。 同ＩＣソケットに内蔵された複数のコンタクトを表す要部拡大断面図で、押圧部材が押圧位置にある状態を示す。 図４において、押圧部材が退避位置にある状態を示す。 同ＩＣソケットにおけるソケット本体の縦断面図。 同ＩＣソケットにおけるラックギヤ部材の側面図。 同ＩＣソケットにおける円形歯車と作動アームの側面図。 同ＩＣソケットの作動を表す要部の断面図で、押圧部材が押圧位置にある状態を示す。 同ＩＣソケットの作動を表す要部の断面図で、押圧部材が押圧位置にて内方へ摺動した状態を示す。 同ＩＣソケットの作動を表す要部の断面図で、押圧部材が押圧位置にて外方へ摺動した状態を示す。 同ＩＣソケットの作動を表す要部の断面図で、押圧部材が退避位置へ移動する途中状態を示す。 同ＩＣソケットの作動を表す要部の断面図で、押圧部材が退避位置にある状態を示す。

符号の説明

ａ：ＩＣソケット
１：ソケット本体
２：カバー部材
１３ａ：縦長状軸孔
１５：スプリング（付勢部材）
１６：収容部
１９：押圧部材
２０：駆動機構
２１：ラックギヤ部材
２２：円形歯車
２３：作動アーム
２３ｂ：案内軸
３０：案内部
３１：回動案内溝
３２：摺動案内溝
ｂ：コンタクト
ｃ：ＩＣパッケージ
ｃ１：接点
ｄ：テストボード

Claims (6)

1. ＩＣパッケージが収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設され前記ＩＣパッケージ下面の各接点に接触可能な複数のコンタクトと、前記ソケット本体に対し上下動可能に装着され付勢部材により上昇方向へ付勢されたカバー部材と、前記ＩＣパッケージを押圧して前記各接点を対応するコンタクトに接触させる押圧部材と、該押圧部材を移動させる駆動機構とを備え、
   前記押圧部材が、前記ＩＣパッケージを押圧する押圧位置と、前記ＩＣパッケージの着脱が自在となる退避位置との間を移動可能であり、且つ前記駆動機構により、前記カバー部材が上昇位置にある時に前記押圧部材を前記押圧位置に、前記カバー部材が下降位置にある時に前記押圧部材を前記退避位置に、それぞれ位置させるＩＣソケットであって、
   前記駆動機構が、前記カバー部材と一体に上下動するラックギヤ部材と、前記ソケット本体に設けた縦長状軸孔にて回転且つ上下動自在に軸支され前記ラックギヤ部材と噛み合う円形歯車と、該円形歯車と一体に回動する作動アームを有すると共に、該作動アームの先端に前記押圧部材が回動自在に軸支され、
   前記ソケット本体の側壁に、前記作動アームの回動を案内する回動案内溝と、該回動案内溝下端に連設され前記押圧位置にある前記作動アームの内外方向への摺動を案内する摺動案内溝からなる案内部を形成すると共に、前記作動アーム先端における前記押圧部材軸支位置の手前には、前記案内部に挿入される案内軸を設け、
   上昇位置にあるカバー部材を前記付勢部材に抗して下降させた時に、前記ラックギヤ部材が下降して前記円形歯車が前記縦長状軸孔に沿って下降するのに伴い、前記押圧部材が前記押圧位置にて前記摺動案内溝に沿って内外方向へ摺動した後、前記作動アームが前記回動案内溝に沿って正方向に回動するのに伴って前記押圧部材が前記退避位置へ移動し、
   下降位置にあるカバー部材が上昇した時に、前記ラックギヤ部材が上昇して前記円形歯車が回転するのに伴い、前記作動アームが前記回動案内溝に沿って逆方向に回動して、前記押圧部材が前記押圧位置へ移動した後、前記円形歯車が前記縦長状軸孔に沿って上昇するのに伴い、前記押圧部材が前記押圧位置にて前記摺動案内溝に沿って内外方向へ摺動するように形成したことを特徴とするＩＣソケット。
2. 前記ラックギヤ部材の上部を前記カバー部材に軸支して内外方向へ揺動自在とすると共に、前記円形歯車を軸支する縦長状軸孔の中途部を内外方向へ拡張したことを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
3. 前記押圧部材が、前記ＩＣパッケージ下面の各接点を、対応する前記コンタクトに接触させ得る大きさの板状押圧部材であることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣソケット。
4. 前記板状押圧部材が、前記ＩＣソケットの一半部側と他半部側に対応するよう二分割されており、それぞれの板状押圧部材に対応する前記駆動機構が対称位置に配設されていることを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。
5. 前記複数のコンタクトの数及びその配置形態が、前記ＩＣソケット下面の各接点の数及びその配置形態に応じて変更可能に形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のＩＣソケット。
6. 前記ソケット本体に、前記付勢部材が着脱自在に装填される収容部を複数設け、前記各収容部に選択的に付勢部材を装填し得るよう形成したことを特徴とする請求項１〜５の何れか１項記載のＩＣソケット。

Images