JP4726426B2 - Aging board for semiconductor laser - Google Patents
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Description
本発明は、例えばCDやDVDなどの各種光ディスクに対する情報の記録、再生等に使用される半導体レーザを、所定の条件下で駆動させ評価試験を行う半導体レーザ用エージングボードの改良に関する。 The present invention relates to an improvement in an aging board for a semiconductor laser that performs an evaluation test by driving a semiconductor laser used for recording and reproducing information on various optical disks such as CD and DVD under predetermined conditions.
多数の半導体レーザを搭載し所定の条件下で駆動させて評価試験を行うエージングボードとして、例えば特許文献1に記載されたICモジュール試験用ボードがある。
この試験用ボードは、端部にエッジコンタクト部を備えたプリント基板上に複数のソケットを固定し、夫々のソケットに光レーザダイオードモジュール(半導体レーザ)を装着し、試験装置のコネクタにエッジコンタクト部を接続して試験を行うようになっている。
As an aging board on which a large number of semiconductor lasers are mounted and driven under a predetermined condition to perform an evaluation test, there is an IC module test board described in
In this test board, a plurality of sockets are fixed on a printed circuit board having an edge contact portion at the end, an optical laser diode module (semiconductor laser) is mounted in each socket, and the edge contact portion is attached to the connector of the test apparatus. Is connected to perform the test.
ところで、この種半導体レーザは、例えば車載用,携帯用等のCDプレーヤやDVDプレーヤなどのAV機器、家庭用ゲーム機、ディスクトップ型やノート型のパーソナルコンピュータなどの各種機器における光ディスクの記録/再生用のピックアップ等として組み込まれるが、それら機器ごとに対応したレーザ出射量や電極の数,配列の異なる各種規格の半導体レーザとして設計される。
よって、各半導体レーザの規格に対応した専用のエージングボードが必要であるが、近年における各種機器の高性能化等に伴い、それらに組み込まれる半導体レーザの機能も年々高機能化され、半導体レーザの規格変更の度に新たなエージングボードを作製しなければならず、結果として半導体レーザの開発、製造に係るコストが高くなるという問題がある。
By the way, this type of semiconductor laser is used for recording / reproducing optical disks in various devices such as AV equipment such as in-vehicle and portable CD players and DVD players, home game machines, and desktop and notebook personal computers. It is designed as a semiconductor laser of various standards with different laser emission amounts, number of electrodes, and arrangement corresponding to each device.
Therefore, a dedicated aging board corresponding to the standard of each semiconductor laser is necessary. With the recent improvement in performance of various devices, the functions of the semiconductor laser incorporated in them have been improved year by year. There is a problem that a new aging board has to be produced each time the standard is changed, and as a result, the cost associated with the development and manufacture of the semiconductor laser increases.
このような問題を解決するために、前記各ソケットを配線基盤に着脱自在に装着して、各ソケットを、前記半導体レーザの規格変更に伴い交換可能とすることが考えられる。
しかし、このように構成した場合、各ソケットの密集箇所において、半導体レーザ駆動時の熱がこもり、評価試験や半導体レーザに悪影響を及ぼす虞れがある。
In order to solve such a problem, it is conceivable that the sockets are detachably attached to the wiring board so that the sockets can be exchanged as the standard of the semiconductor laser is changed.
However, when configured in this manner, heat at the time of driving the semiconductor laser is accumulated in the densely populated locations of the sockets, which may adversely affect the evaluation test and the semiconductor laser.
このような問題点を解消するために、本願出願人は、各ソケットに内設した放熱ピンの下端側を配線基盤を貫通させてその下面側に突出させると共に、該放熱ピンの下端部を、配線基盤下面に固定される金属製底板に放熱部材(具体的には、放熱ピンを上方へ付勢する弾性部材)を介して接触させ、その金属製底板により放熱効果を向上させることを提案し、先に出願した(特願2004−69035号)。
しかし、前記したような構成によれば、ソケットに装着される半導体レーザが放熱部材、放熱ピンにより押し上げられ、レーザ出射位置がずれる虞れがあり、半導体レーザ評価試験におけるレーザ受光ユニットに対する基準面にばらつきが生じ、正確な試験結果を得られなくなる虞れがあった。
In order to solve such a problem, the applicant of the present application allows the lower end side of the radiating pin provided in each socket to pass through the wiring board and protrude to the lower surface side, and to lower the lower end portion of the radiating pin, Proposed to contact the metal bottom plate fixed to the lower surface of the wiring board via a heat dissipation member (specifically, an elastic member that urges the heat dissipation pin upward) to improve the heat dissipation effect by the metal bottom plate. Filed earlier (Japanese Patent Application No. 2004-69035).
However, according to the configuration as described above, the semiconductor laser mounted in the socket may be pushed up by the heat radiating member and the heat radiating pin, and the laser emission position may be shifted. There was a possibility that variations would occur and accurate test results could not be obtained.
本発明はこのような従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、電極の数,配列等の異なる各種規格の半導体レーザに対応可能で、試験時の放熱効率にも優れ、且つ、半導体レーザ評価試験におけるレーザ受光ユニットに対する基準面にばらつきが生じることなく正確な試験結果を得ることが可能な、新規なエージングボードを提供することにある。 The present invention has been made in view of such conventional circumstances, and the intended process is compatible with various types of semiconductor lasers having different numbers and arrangements of electrodes, and is excellent in heat dissipation efficiency during testing. Another object of the present invention is to provide a novel aging board capable of obtaining an accurate test result without variation in the reference plane for the laser light receiving unit in the semiconductor laser evaluation test.
以上の目的を達成するために本発明は、半導体レーザが装着されるソケットを配線基盤に複数搭載し、所定の条件下で各半導体レーザを駆動させて評価試験を行う半導体レーザ用エージングボードであって、
前記配線基盤と前記複数のソケットの間に放熱用金属盤を介在させ、
前記各ソケットを前記放熱用金属盤に着脱可能に取り付けると共に、前記各ソケットにおける半導体レーザ搭載部の下方に、上端部が前記半導体レーザの放熱面に接触し、下端部が前記放熱用金属盤に接触する放熱部材を設けると共に、
前記放熱用金属盤は、前記配線基盤と間隔を置いて配置されると共に、前記各ソケットの各コンタクトピンを前記配線基盤の配線に電気的に接続させる中継用コンタクトピンを植設して、
前記各ソケットに装着した半導体レーザの評価試験を行う際の受光ユニットに対するレーザ出射基準面を、前記放熱用金属盤の上面に設定したことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention is an aging board for a semiconductor laser in which a plurality of sockets to which a semiconductor laser is mounted are mounted on a wiring board, and an evaluation test is performed by driving each semiconductor laser under a predetermined condition. And
Interposing a metal plate for heat dissipation between the wiring board and the plurality of sockets,
The sockets are detachably attached to the metal plate for heat dissipation, and the upper end portion is in contact with the heat dissipation surface of the semiconductor laser, and the lower end portion is connected to the metal plate for heat dissipation. While providing a heat dissipation member to contact,
The heat-dissipating metal plate is co when positioned at the wiring board and spacing, and implanted the relay contact pins electrically connected to the respective contact pin of each socket to the wiring of the wiring board ,
The laser emission reference surface for the light receiving unit when performing the evaluation test of the semiconductor laser mounted in each socket is set on the upper surface of the metal plate for heat dissipation.
このような構成によれば、複数のソケットを着脱自在に備えるので、被試験要素である半導体レーザの電極数や電極の配列形状などの規格変更があった場合、それに応じたソケットに交換することで、配線基盤を共用しながら、各種規格の半導体レーザのエージングを行うことができる。
また、半導体レーザ駆動時の熱を、放熱部材を介して放熱用金属盤に逃がすことができるので、配線基盤上に多数のソケットを密集状に装着した場合であっても所定の放熱効果を発揮し、評価試験や半導体レーザへの影響を低減することができる。
また、放熱部材の下端を放熱用金属盤に接触させてレーザ出射基準面を放熱用金属盤の上面に設定したので、各ソケットに装着される半導体レーザのレーザ出射基準面にずれが生じるような虞れがなく、正確な評価試験を行うことができる。
According to such a configuration, since a plurality of sockets are detachably provided, if there is a change in standards such as the number of electrodes of the semiconductor laser, which is the element under test, or the electrode array shape, the socket should be replaced with a corresponding one. Thus, aging of various types of semiconductor lasers can be performed while sharing the wiring board.
In addition, the heat generated when the semiconductor laser is driven can be released to the metal board for heat dissipation via the heat dissipation member, so that even when a large number of sockets are densely mounted on the wiring board, a predetermined heat dissipation effect is exhibited. In addition, the influence on the evaluation test and the semiconductor laser can be reduced.
Also, since the lower end of the heat radiating member is brought into contact with the heat radiating metal plate and the laser emission reference surface is set on the upper surface of the heat radiating metal plate, the laser emission reference surface of the semiconductor laser mounted in each socket may be displaced. There is no fear, and an accurate evaluation test can be performed.
前記放熱部材の下端部を前記放熱用金属盤に取り外し可能に固定することが好ましい。
このような構成とした場合、前記効果をより実効あるものとすることができる。
It is preferable that the lower end portion of the heat dissipation member is detachably fixed to the metal plate for heat dissipation.
In the case of such a configuration, the effect can be made more effective.
前記配線基盤上に形成された配線パターンにおける各ソケットの装着単位領域毎に、半導体レーザの駆動に要する最大数の端子部を設け、各端子部に前記中継用コンタクトピンを接続すると共に、
前記各ソケットにおける各コンタクトピンを、該ソケットに装着される半導体レーザの各電極に接続する第1のコンタクトピンと、該第1のコンタクトピンを前記中継用コンタクトピンに接続するための外部引出用の第2のコンタクトピンから形成し、
且つ前記各ソケットが、前記第1のコンタクトピンのうちの、前記ソケットに装着された半導体レーザの駆動に要するもののみを前記第2のコンタクトピンに接続するためのプリント基板を備えることが好ましい。
For each mounting unit region of each socket in the wiring pattern formed on the wiring board, the maximum number of terminal portions required for driving the semiconductor laser is provided, and the relay contact pins are connected to each terminal portion,
A first contact pin for connecting each contact pin in each socket to each electrode of a semiconductor laser mounted in the socket, and an external lead for connecting the first contact pin to the relay contact pin Formed from a second contact pin;
Each socket preferably includes a printed circuit board for connecting only the first contact pins required for driving the semiconductor laser mounted in the socket to the second contact pins.
この場合、プリント基板によって、半導体レーザの電極数や電極の配列形状などの規格変更に容易に対応することができる。
また、前記プリント基板が前記ソケットに対し交換可能に装着されている場合、プリント基板の変更のみにより、半導体レーザの電極数や電極の配列形状などの規格変更に容易に対応することができる。
In this case, it is possible to easily cope with a change in standard such as the number of electrodes of the semiconductor laser and the arrangement shape of the electrodes by the printed board.
Further, when the printed circuit board is replaceably attached to the socket, it is possible to easily cope with a change in standards such as the number of electrodes of the semiconductor laser and the electrode arrangement shape only by changing the printed circuit board.
本発明に係る半導体レーザ用エージングボードは以上説明したように構成したので、比較的高価である配線基盤の作製コストが無駄になることがなく、一つの配線基盤を継続して使用できるので、半導体レーザのエージングに伴う経費を大幅に削減することが可能になる。また、レーザ出射基準面が放熱用金属盤の上面に設定されるので、各ソケット毎にばらつきが生じる虞れの無い、より正確な評価試験を行うことができる。 Since the aging board for a semiconductor laser according to the present invention is configured as described above, the manufacturing cost of a relatively expensive wiring board is not wasted, and one wiring board can be used continuously. Costs associated with laser aging can be greatly reduced. In addition, since the laser emission reference surface is set on the upper surface of the heat radiating metal plate, a more accurate evaluation test can be performed without fear of variations among the sockets.
また、半導体レーザの駆動に要する端子部数の増減に容易に対応することができるので、電極数や電極の配列形状などの規格が異なる複数種の半導体レーザのエージングが可能になるなど、多くの効果を奏する。 In addition, since it is possible to easily cope with the increase or decrease in the number of terminal portions required for driving a semiconductor laser, it is possible to age a plurality of types of semiconductor lasers having different standards such as the number of electrodes and the electrode arrangement shape. Play.
以下、本発明の実施形態の一例を図1〜図6を参照して説明する。
本例のエージングボードAは、図1に示すように、長方形状のプリント基盤からなる配線基盤1と、この配線基盤1の上面に、ビス等の固定手段2により配線基盤1との間に所定の隙間をあけて固定された放熱用の金属盤3と、該金属盤3の上面に縦横に配列して装着した多数のソケット4を備え、夫々のソケット4に被試験要素である半導体レーザaを装着すると共に、配線基盤1の端部に設けたエッジコンタクト部5に試験装置のコネクタ6を接続してエージングを行うようになっている。夫々のソケット4は、ビス等の固定手段7により、放熱用金属盤3に着脱可能に固定されている。
Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the aging board A of this example has a predetermined shape between a
本例の半導体レーザaは、CDやDVDに記録されたデジタル情報を読み取る光レーザダイオードモジュールであって、図5中に示すように、その下面に備えた複数の電極の内の所要数(図示例では四つ)の端子が電源用電極a-1であり、それ以外の所要数の端子が他の信号用電極a-2である。またその下面の略中央には放熱面a-3を備えている。
本例のエージングボードAの試験対象である半導体レーザは前記光レーザダイオードモジュールであり、この種半導体レーザの駆動のために要する電源用電極は最大で6端子である。よって本例では、配線基盤1上に形成された配線パターンにおける各ソケット4の装着単位領域毎に、前記光レーザダイオードモジュールの駆動のために要する電源供給用の端子部8が前記最大数である6端子分形成され、それら各端子部8に中継用コンタクトピン9が接続されている。
The semiconductor laser a of this example is an optical laser diode module that reads digital information recorded on a CD or DVD. As shown in FIG. 5, the required number (a figure of a plurality of electrodes provided on the lower surface) In the example shown, four terminals are power supply electrodes a-1, and the other required number of terminals are other signal electrodes a-2. A heat radiating surface a-3 is provided at the approximate center of the lower surface.
The semiconductor laser to be tested on the aging board A of this example is the optical laser diode module, and the power supply electrodes required for driving this type of semiconductor laser have a maximum of six terminals. Therefore, in this example, the maximum number of power supply terminal portions 8 required for driving the optical laser diode module is provided for each mounting unit region of each
中継用のコンタクトピン9は、本例が対象とする半導体レーザ駆動用の最大電極数に対応可能なよう所要数、すなわち6本が金属盤3に植設されたもので、図2〜図4に示すように、その上端部には後述する第2コンタクトピン13の下端部13bが挿脱自在に差し込まれる差込部9aを有し、下端部9bは配線基盤1に差し込まれその配線パターンの所定の端子部8に電気的に接続されている。
The required number of contact pins 9 for relaying are provided in the
一方、夫々のソケット4には、その上面の略中央に凹設された半導体レーザの搭載部10に前記半導体レーザaが着脱自在に装着されるようになっており、該搭載部10の周囲に、前記各電極a-1,a-2に接触して電気的に接続する第1コンタクトピン11が配設されると共に、それら第1コンタクトピン11に囲まれるように放熱部材12が設置されている。
On the other hand, each of the
各第1コンタクトピン11は半導体レーザaの各電極a-1,a-2に対応して所定数組み込まれ、その上端部11aは各電極a-1,a-2に確実に接触するよう撓み変形可能な湾曲形状に形成されている。
Each
放熱部材12は、放熱性に優れた材料により、搭載部10の下方に配設された状態で、その上端部12aを半導体レーザa下面の放熱面a-3に接触すると共に、下端部12bが金属盤3に接触するよう形成されている。
また、放熱部材の下端部12bは、ビス等の固定部材18により金属盤3に着脱可能に固定されており、これにより、放熱部材12により半導体レーザaの駆動時の熱を金属盤3に逃がすと共に、半導体レーザa駆動時のレーザ出射の基準面Lが金属盤3の上面に設定される。
The
Further, the
また、各ソケット4の内部には、前記第1コンタクトピン11を前記中継用コンタクトピン9に電気的に接続するための外部引出用の第2コンタクトピン13が所定数組み込まれると共に、それら第2コンタクトピン13と第1コンタクトピン11を電気的に接続させるプリント基板14が着脱可能に内設されている。
In addition, a predetermined number of
第2コンタクトピン13は、配線基盤1上に形成された配線パターンの各端子部8に対応して所要数備えられたもので、図6に示すように、その上端部13aは、プリント基板14上に形成された配線パターン14aを介して適所の第1コンタクトピン11の下端部11bに導通している。
また、第2コンタクトピン13の下端部13bは、図3,図4に示すように、ソケット4の下面から突出し、中継用コンタクトピン9の上端部に形成した差込部9aに挿脱自在に差し込まれている。
The required number of the second contact pins 13 is provided corresponding to each terminal portion 8 of the wiring pattern formed on the
3 and 4, the
プリント基板14は、各第1コンタクトピン11のうちの、前記搭載部10に装着される半導体レーザaの駆動に要するもののみ、すなわち本例では、前記電源用電極a-1に接続する4本の第1コンタクトピン11のみを所定の第2コンタクトピン13に接続するための配線パターン14aを備えており、ソケット4の内部に形成された空洞部15内に、ビス等の固定手段で交換可能に装着されている。
Of the first contact pins 11, the printed
ソケット4は、前記した所要数の第1コンタクトピン11と第2コンタクトピン13、放熱部材12、プリント基板14、及び、搭載部10に装着される半導体レーザaを係止する係止部材16などを備えた本体4aと、前記係止部材16を開閉作動させるカバー4bからなる。
The
カバー4bは、本体4aに対し昇降自在に係止されると共にバネ4cで上方へ付勢されており、上昇位置にある時は係止部材16を閉位置に回動させ、バネ4cに抗して下降させた時は係止部材16を開位置に回動させる軸4dを備えている。
The
以上の構成になる本例の半導体レーザ用エージングボードAは、金属盤3の所定箇所に各ソケット4を装着すれば、第1コンタクトピン11がプリント基板14、第2コンタクトピン13、中継用コンタクトピン9を介して配線基盤1上の所定の端子部8に導通する。そして、各ソケット4の搭載部10に被試験要素である半導体レーザaを装着すると、該半導体レーザaの駆動に要する所要数の電極a-1が前記第1コンタクトピン11を介して配線基盤1上の所定の端子部8に導通し、配線基盤1の配線パターン、エッジコンタクト部5、コネクタ6を介して供給される電力により、各半導体レーザaが駆動するようになる。このエージングボードAを恒温槽に入れて一定時間各半導体レーザaを駆動させ評価試験を行う。
In the aging board A for semiconductor laser of the present example having the above-described configuration, the first contact pins 11 become the printed
半導体レーザaの駆動時の熱は、放熱面a-3、放熱部材12を介して金属盤3から効率良く放熱される。よって、縦横に密集状に配設された中心域にあることから放熱効率が落ちる虞れのあるソケット4においても、所定の放熱効果を得て、評価試験や半導体レーザaに悪影響を及ぼすことなく信頼性の高いエージングを行うことができる。
また、各ソケット4におけるレーザ出射基準面Lが金属盤3の上面に設定されるので、各ソケット4に装着される半導体レーザaのレーザ出射基準面にずれが生じるような虞れがなく、正確な評価試験を行うことができる。
The heat at the time of driving the semiconductor laser a is efficiently radiated from the
Further, since the laser emission reference plane L in each
被試験要素である半導体レーザの電極数や電極の配列形状などの規格変更があった場合は、プリント基板14をソケット4から外し、そのその規格に応じたプリント基板に交換してソケット4に装着することで、前述した評価試験を行うことができる。
If there is a change in the standard such as the number of electrodes of the semiconductor laser that is the element under test or the electrode array shape, the printed
また、半導体レーザaの数回の取り付け、取り外し等により、第1コンタクトピン11の上端部11aが損傷したりはんだ付着などが生じた場合は、そのソケット4のみの交換で対応することができる。
Further, when the
以上、本発明の実施形態の一例を図面を参照して説明したが、本発明は図示例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇であれば、種々の変更が可能であることは言うまでもない。 As mentioned above, although one example of the embodiment of the present invention has been described with reference to the drawings, the present invention is not limited to the illustrated example, and various modifications may be made within the scope of the technical idea described in the claims. Needless to say, it is possible to make changes.
A:エージングボード
1:配線基盤
3:放熱用金属盤
4:ソケット
9:中継用コンタクトピン
10:半導体レーザの搭載部
11:第1コンタクトピン
12:放熱部材
13:第2コンタクトピン
14:プリント基板
18:固定手段
L:レーザ出射基準面
a:半導体レーザ
A: Aging board 1: Wiring board 3: Metal plate for heat dissipation 4: Socket 9: Contact pin for relay 10: Mounting portion of semiconductor laser 11: First contact pin 12: Heat dissipation member 13: Second contact pin 14: Printed circuit board 18: Fixing means L: Laser emission reference plane a: Semiconductor laser
Claims (4)
前記配線基盤と前記複数のソケットの間に放熱用金属盤を介在させ、
前記各ソケットを前記放熱用金属盤に着脱可能に取り付けると共に、前記各ソケットにおける半導体レーザ搭載部の下方に、上端部が前記半導体レーザの放熱面に接触し、下端部が前記放熱用金属盤に接触する放熱部材を設けると共に、
前記放熱用金属盤は、前記配線基盤と間隔を置いて配置されると共に、前記各ソケットの各コンタクトピンを前記配線基盤の配線に電気的に接続させる中継用コンタクトピンを植設して、
前記各ソケットに装着した半導体レーザの評価試験を行う際の受光ユニットに対するレーザ出射基準面を、前記放熱用金属盤の上面に設定したことを特徴とする半導体レーザ用エージングボード。 A semiconductor laser aging board that mounts a plurality of sockets on which a semiconductor laser is mounted on a wiring board, drives each semiconductor laser under a predetermined condition, and performs an evaluation test,
Interposing a metal plate for heat dissipation between the wiring board and the plurality of sockets,
The sockets are detachably attached to the metal plate for heat dissipation, and the upper end portion is in contact with the heat dissipation surface of the semiconductor laser, and the lower end portion is connected to the metal plate for heat dissipation. While providing a heat dissipation member to contact,
The heat-dissipating metal plate is co when positioned at the wiring board and spacing, and implanted the relay contact pins electrically connected to the respective contact pin of each socket to the wiring of the wiring board ,
An aging board for a semiconductor laser, characterized in that a laser emission reference surface for a light receiving unit when performing an evaluation test of the semiconductor laser mounted in each socket is set on an upper surface of the metal plate for heat dissipation.
前記各ソケットにおける各コンタクトピンを、該ソケットに装着される半導体レーザの各電極に接続する第1のコンタクトピンと、該第1のコンタクトピンを前記中継用コンタクトピンに接続するための外部引出用の第2のコンタクトピンから形成し、
且つ前記各ソケットが、前記第1のコンタクトピンのうちの、前記ソケットに装着された半導体レーザの駆動に要するもののみを前記第2のコンタクトピンに接続するためのプリント基板を備えることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体レーザ用エージングボード。 For each mounting unit region of each socket in the wiring pattern formed on the wiring board, the maximum number of terminal portions required for driving the semiconductor laser is provided, and the relay contact pins are connected to each terminal portion,
A first contact pin for connecting each contact pin in each socket to each electrode of a semiconductor laser mounted in the socket, and an external lead for connecting the first contact pin to the relay contact pin Formed from a second contact pin;
Each of the sockets includes a printed circuit board for connecting only one of the first contact pins required for driving the semiconductor laser mounted in the socket to the second contact pin. The aging board for a semiconductor laser according to claim 1 or 2.
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JPH039280A (en) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Hitachi Ltd | Ic inspecting device |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH039280A (en) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Hitachi Ltd | Ic inspecting device |
JPH10260220A (en) * | 1997-03-21 | 1998-09-29 | Nec Eng Ltd | Board for testing ic module |
JP2001210438A (en) * | 2000-01-28 | 2001-08-03 | Texas Instr Japan Ltd | Socket |
JP2002260801A (en) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Exchanging method of ic socket contact pin, and ic socket |
JP2002343521A (en) * | 2001-05-21 | 2002-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ic socket |
JP2003014812A (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Burn-in board and heat dissipating socket |
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