JP4348215B2 - Aging board for semiconductor laser - Google Patents
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Description
本発明は、例えばCDやDVDなどの各種光ディスクに対する情報の記録、再生等に使用される半導体レーザを、所定の条件下で駆動させ評価試験を行う半導体レーザ用エージングボードの改良に関する。 The present invention relates to an improvement in an aging board for a semiconductor laser that performs an evaluation test by driving a semiconductor laser used for recording and reproducing information on various optical disks such as CD and DVD under predetermined conditions.
多数の半導体レーザを搭載し所定の条件下で駆動させて評価試験を行うエージングボードとして、例えば特許文献1に記載されたICモジュール試験用ボードがある。
この試験用ボードは、端部にエッジコンタクト部を備えたプリント基板上に複数のソケットを固定し、夫々のソケットに光レーザダイオードモジュール(半導体レーザ)を装着し、試験装置のコネクタにエッジコンタクト部を接続して試験を行うようになっている。
As an aging board on which a large number of semiconductor lasers are mounted and driven under a predetermined condition to perform an evaluation test, there is an IC module test board described in
In this test board, a plurality of sockets are fixed on a printed circuit board having an edge contact portion at the end, an optical laser diode module (semiconductor laser) is mounted in each socket, and the edge contact portion is attached to the connector of the test apparatus. Is connected to perform the test.
ところで、この種半導体レーザは、例えば車載用,携帯用等のCDプレーヤやDVDプレーヤなどのAV機器、家庭用ゲーム機、ディスクトップ型やノート型のパーソナルコンピュータなどの各種機器における光ディスクの記録/再生用のピックアップ等として組み込まれるが、それら機器ごとに対応したレーザ出射量や電極の数,配列の異なる各種規格の半導体レーザとして設計される。
よって、各半導体レーザの規格に対応した専用のエージングボードが必要であるが、近年における各種機器の高性能化等に伴い、それらに組み込まれる半導体レーザの機能も年々高機能化され、半導体レーザの規格変更の度に新たなエージングボードを作製しなければならず、結果として半導体レーザの開発、製造に係るコストが高くなるという問題がある。
By the way, this type of semiconductor laser is used for recording / reproducing optical disks in various devices such as AV equipment such as in-vehicle and portable CD players and DVD players, home game machines, and desktop and notebook personal computers. It is designed as a semiconductor laser of various standards with different laser emission amounts, number of electrodes, and arrangement corresponding to each device.
Therefore, a dedicated aging board corresponding to the standard of each semiconductor laser is necessary. With the recent improvement in performance of various devices, the functions of the semiconductor laser incorporated in them have been improved year by year. There is a problem that a new aging board has to be produced each time the standard is changed, and as a result, the cost associated with the development and manufacture of the semiconductor laser increases.
このような問題を解決するために、前記各ソケットを親基盤に着脱自在に装着して、各ソケットを、前記半導体レーザの規格変更に伴い交換可能とすることが考えられる。
しかし、このように構成した場合、各ソケットの密集箇所において、半導体レーザ駆動時の熱がこもり、評価試験や半導体レーザに悪影響を及ぼす虞れがある。
In order to solve such a problem, it is conceivable that the sockets are detachably attached to a parent base so that the sockets can be exchanged in accordance with a change in the standard of the semiconductor laser.
However, when configured in this manner, heat at the time of driving the semiconductor laser is accumulated in the densely populated locations of the sockets, which may adversely affect the evaluation test and the semiconductor laser.
本発明はこのような従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、電極の数,配列等の異なる各種規格の半導体レーザに対応可能で、且つ試験時の放熱効率にも優れ、ソケットの交換も容易である新規なエージングボードを提供することにある。 The present invention has been made in view of such conventional circumstances, and the object of the present invention is that it can be applied to semiconductor lasers of various standards with different numbers and arrangements of electrodes, and has excellent heat dissipation efficiency during testing. Another object of the present invention is to provide a new aging board that can be easily replaced.
以上の目的を達成するために、本発明の請求項1は、複数の半導体レーザを親基盤に搭載し、所定の条件下で各半導体レーザを駆動させ評価試験を行う半導体レーザ用エージングボードであって、
前記親基盤が、前記半導体レーザを装着する複数のソケットを備え、
前記各ソケットを、前記親基盤に着脱自在に装着される下部ソケットと、前記半導体レーザが搭載されると共に前記下部ソケットに着脱自在に装着される上部ソケットに分割可能に形成し、
前記各ソケットが前記半導体レーザの規格変更に伴い交換可能で、且つ該各ソケットにおいて前記上部ソケットのみを交換可能に構成すると共に、
前記上部ソケットの半導体レーザ搭載部の下方に、上端部が前記半導体レーザの放熱板に接触し、下端部が下部ソケットを貫通して前記親基盤の下面に突出する放熱ピンを設け、
該放熱ピンの下端部に、前記親基盤の下面に固定される金属製底板に接触し、前記放熱ピンを上方へ付勢する弾性部材からなる放熱部材を着脱自在に嵌合装着したことを特徴とする。
In order to achieve the above object,
The parent base includes a plurality of sockets for mounting the semiconductor lasers,
Each socket is detachably formed into a lower socket that is detachably attached to the parent base, and an upper socket that is mounted with the semiconductor laser and is detachably attached to the lower socket,
Each socket is replaceable with a change in the standard of the semiconductor laser, and only the upper socket is replaceable in each socket.
Provided below the semiconductor laser mounting portion of the upper socket is a heat dissipation pin whose upper end is in contact with the heat sink of the semiconductor laser and whose lower end penetrates the lower socket and protrudes from the lower surface of the parent base.
A heat dissipating member made of an elastic member that contacts a metal bottom plate fixed to the lower surface of the parent base and urges the heat dissipating pin upward is detachably fitted to the lower end of the heat dissipating pin. And
請求項2は、前記放熱部材が板バネからなることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, the heat dissipating member is a leaf spring.
請求項3は、前記上部ソケットの側面に被係止部を形成すると共に、前記下部ソケットには、前記被係止部に係脱自在に弾性係合する係止部を起設し、該係止部と被係止部の係合を、ソケット上側からの操作で解除可能に形成したことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, a locked portion is formed on a side surface of the upper socket, and a locking portion is provided in the lower socket so as to be elastically engaged with the locked portion in a freely detachable manner. The engagement between the locking portion and the locked portion is formed so as to be releasable by an operation from above the socket.
請求項4は、前記被係止部が、前記上部ソケットの左右両側に凹設した縦溝の中途部に設けた被係止面からなり、前記係止部が、前記下部ソケットの左右両側に起設した係止突起からなり、前記縦溝に上方から挿入する左右の挟持杆により前記左右の係止突起を外側に変形させて該係止突起と被係止面の係合が解除され、且つ上部ソケットを前記左右の挟持杆で挟持して上部ソケットの取り外しがなされるよう形成したことを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, the locked portion includes a locked surface provided in a middle portion of a vertical groove that is recessed in the left and right sides of the upper socket, and the locking portion is formed on the left and right sides of the lower socket. The left and right locking projections are deformed outward by left and right clamping rods inserted from above into the vertical groove, and the engagement between the locking projections and the locked surface is released. In addition, the upper socket is sandwiched between the left and right clamping rods so that the upper socket can be removed.
前記請求項1〜4において、前記上部ソケットが、前記半導体レーザの各電極に接続する複数のコンタクトピンを有し、該上部ソケット下面に突出する前記各コンタクトピンの下端部が挿脱自在に挿入される外部引出用の受けコンタクトピンを前記下部ソケットに内設して、該下部ソケット上に前記上部ソケットを着脱自在に装着すると共に、
前記親基盤における各ソケットの装着部に、半導体レーザの駆動に要する最大数の接続ピンを設け、
前記下部ソケットが、前記各接続ピンに接続する複数の連係ピンと、それら連係ピンのうちの前記半導体レーザの駆動に要する連係ピンのみを前記所定の受けコンタクトピンに接続させるプリント基板を備えることが好ましい。
5. The upper socket according to
Provide the maximum number of connection pins required for driving the semiconductor laser on the mounting part of each socket in the parent base,
The lower socket preferably includes a plurality of linkage pins connected to the connection pins, and a printed circuit board that connects only linkage pins required for driving the semiconductor laser among the linkage pins to the predetermined receiving contact pins. .
本発明に係る半導体レーザ用エージングボードは以上説明したように構成したので、以下のような効果を奏する。
(請求項1)
親基盤に対し複数のソケットが着脱自在に装着されるので、被試験要素である半導体レーザの電極数や電極の配列形状などの規格変更があった場合、それに応じたソケットに交換して親基盤に装着することで、親基盤を共用しながら、各種規格の半導体レーザのエージングを行うことができる。また、ソケットが上部ソケットと下部ソケットに分割可能であり、半導体レーザの取り付け、取り外しが頻繁に行われることから比較的損傷が激しい上部ソケットのみを適時に交換し、下部ソケットは長期にわたり継続して使用することができる。
よって、比較的高価である親基盤の作製コストが無駄になることがなく、一つの親基盤を継続して使用できると共に、比較的損傷の激しい上部ソケットのみを適時に交換可能として、下部ソケットは継続して使用できるので、半導体レーザのエージングに伴う経費を大幅に削減することが可能になった。
また、半導体レーザ駆動時の熱を、放熱ピン、放熱部材を介して、親基盤下面の金属製底板に逃がすことができるので、親基盤上に多数のソケットを密集状に装着した場合であっても所定の放熱効果を発揮し、評価試験や半導体レーザに悪影響を及ぼす虞れの無い、信頼性の高いエージングボードを提供することができた。
また、前記放熱部材は放熱ピン下端に着脱自在に嵌合装着されているので、上部ソケットを交換する際、下部ソケットから上部ソケットを引き離せば、放熱部材は親基盤に当って放熱ピンから自動的に脱落する。よって、ソケット交換の手間が煩雑化することなく、前記放熱効果を得ることができる。
さらに、放熱部材が放熱ピンを上方へ付勢するので、上部ソケットに搭載される半導体レーザ下面の放熱板と放熱ピンとの接触信頼性が向上し、前記放熱効果をより確実に得ることができる。
Since the semiconductor laser aging board according to the present invention is configured as described above, the following effects can be obtained.
(Claim 1)
Multiple sockets are detachably attached to the parent board, so if there is a change in standards such as the number of electrodes of the semiconductor laser, which is the element under test, or the electrode array shape, the socket is replaced with the corresponding socket. By attaching to the base, it is possible to age semiconductor lasers of various standards while sharing the parent base. In addition, since the socket can be divided into an upper socket and a lower socket, and the semiconductor laser is frequently attached and removed, only the relatively severely damaged upper socket is replaced in a timely manner, and the lower socket continues for a long time. Can be used.
Therefore, the manufacturing cost of the relatively expensive parent base is not wasted, and one parent base can be used continuously, and only the relatively severely damaged upper socket can be replaced in a timely manner. Since it can be used continuously, the cost associated with aging of the semiconductor laser can be greatly reduced.
In addition, since the heat at the time of driving the semiconductor laser can be released to the metal bottom plate on the lower surface of the main board via the heat radiating pins and heat radiating members, it is a case where a large number of sockets are densely mounted on the main board. In addition, it was possible to provide a highly reliable aging board that exerts a predetermined heat dissipation effect and has no possibility of adversely affecting the evaluation test and the semiconductor laser.
In addition, since the heat dissipation member is detachably fitted to the lower end of the heat dissipation pin, when replacing the upper socket, if the upper socket is pulled away from the lower socket, the heat dissipation member will automatically hit the main board and be released from the heat dissipation pin. Drop off. Therefore, the heat dissipation effect can be obtained without complicating the trouble of replacing the socket.
Furthermore, since the heat radiating member urges the heat radiating pin upward, the contact reliability between the heat radiating plate on the lower surface of the semiconductor laser mounted on the upper socket and the heat radiating pin is improved, and the heat radiating effect can be obtained more reliably.
(請求項2)
放熱部材を板バネ製としたので、例えばスプリングで放熱部材を形成するような場合に比べ、低コストで前記効果を得ることができる。
(Claim 2)
Since the heat dissipating member is made of a leaf spring, for example, the above-mentioned effect can be obtained at a lower cost compared to the case where the heat dissipating member is formed with a spring, for example.
(請求項3)
係止部と被係止部の係合により、下部ソケットに対し上部ソケットがしっかりと保持され、且つその係合状態は、ソケット上側からの操作で解除できるので、親基盤上に多数のソケットを密集状に装着した場合であっても、前述した各効果を確実に得ることができる。
(Claim 3)
Since the upper socket is securely held with respect to the lower socket by the engagement of the locking portion and the locked portion, and the engagement state can be released by operation from the upper side of the socket, a large number of sockets are placed on the parent base. Even in the case of dense mounting, the above-described effects can be reliably obtained.
(請求項4)
左右の挟持杆を上部ソケットの左右の縦溝に上方から差し込めば、左右の係止突起が外側に変形して被係止面との係合が外れ、且つ左右の挟持杆で上部ソケットを挟持して、上部ソケットを下部ソケットから取り外すことができる。
よって、隣り合わせるソケット同士の間を、左右の挟持杆が差し込み可能な狭小寸法まで狭めながら、親基盤上に多数のソケットを密集状に装着することが可能になる。
(Claim 4)
If the left and right clamping rods are inserted into the left and right vertical grooves of the upper socket from above, the left and right latching protrusions are deformed outward to disengage from the locked surface, and the upper socket is clamped by the left and right clamping rods. Thus, the upper socket can be removed from the lower socket.
Therefore, it is possible to mount a large number of sockets in a dense manner on the parent base while narrowing the space between adjacent sockets to a narrow dimension that allows the right and left clamping rods to be inserted.
また前記請求項1〜4において、上部ソケットが、前記半導体レーザの各電極に接続する複数のコンタクトピンを有し、該上部ソケット下面に突出する前記各コンタクトピンの下端部が挿脱自在に挿入される外部引出用の受けコンタクトピンを前記下部ソケットに内設して、該下部ソケット上に前記上部ソケットを着脱自在に装着すると共に、
前記親基盤における各ソケットの装着部に、半導体レーザの駆動に要する最大数の接続ピンを設け、
前記下部ソケットが、前記各接続ピンに接続する複数の連係ピンと、それら連係ピンのうちの前記半導体レーザの駆動に要する連係ピンのみを前記所定の受けコンタクトピンに接続させるプリント基板を備える構成とした場合は、以下の効果を奏する。
すなわち、親基盤が半導体レーザの駆動に要する最大数の接続ピンを備え、それら接続ピンのうち、被試験要素である半導体レーザの駆動に要する接続ピンを、下部ソケットの連係ピン、プリント基板、受けコンタクトピンと、上部ソケットのコンタクトピンを介して半導体レーザの所定の電極に導通させ、該半導体レーザを駆動させることができる。よって、半導体レーザの駆動に要する接続ピン数の増減に容易に対応できる。
Further, in the first to fourth aspects, the upper socket has a plurality of contact pins connected to the respective electrodes of the semiconductor laser, and the lower end portions of the contact pins protruding from the lower surface of the upper socket are removably inserted. A receiving contact pin for external drawing to be provided in the lower socket, and the upper socket is detachably mounted on the lower socket;
Provide the maximum number of connection pins required for driving the semiconductor laser on the mounting part of each socket in the parent base,
The lower socket includes a plurality of linkage pins connected to the connection pins, and a printed circuit board that connects only the linkage pins required for driving the semiconductor laser among the linkage pins to the predetermined receiving contact pins. In this case, the following effects are obtained.
That is, the parent board has the maximum number of connection pins required for driving the semiconductor laser, and among these connection pins, the connection pins required for driving the semiconductor laser, which is the element under test, are connected to the connection pins, the printed circuit board, and the receiving socket of the lower socket. The semiconductor laser can be driven by conducting to a predetermined electrode of the semiconductor laser through the contact pin and the contact pin of the upper socket. Therefore, it is possible to easily cope with an increase or decrease in the number of connection pins required for driving the semiconductor laser.
以下、本発明の実施形態の一例を図1〜図8を参照して説明する。
本例のエージングボードAは、長方形状のプリント基盤からなる親基盤1と、この親基盤1の上面に縦横に配列して装着した多数のソケット2と、ビス等の固定手段3により親基盤1との間に所定の隙間をあけて固定された金属製の底板4とを備え、夫々のソケット2に被試験要素である半導体レーザaを装着し、親基盤1の端部に設けたエッジコンタクト部1aに試験装置のコネクタ5を接続して、エージングを行うようになっている。
Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
The aging board A of this example includes a
本例の半導体レーザaは、CDやDVDに記録されたデジタル情報を読み取る光レーザダイオードモジュールであり、その下面に備えた複数の電極の内の4端子が電源用電極a-1であり、それ以外の14端子が他の信号用電極a-2である。
尚、本例のエージングボードAの試験対象である半導体レーザは前記光レーザダイオードモジュールであり、該半導体レーザの駆動のために要する電源用電極は最大で6端子である。
The semiconductor laser a in this example is an optical laser diode module that reads digital information recorded on a CD or DVD, and four terminals among a plurality of electrodes provided on the lower surface thereof are power supply electrodes a-1, The other 14 terminals are other signal electrodes a-2.
The semiconductor laser to be tested on the aging board A of this example is the optical laser diode module, and the power supply electrodes required for driving the semiconductor laser have a maximum of 6 terminals.
親基盤1における各ソケット2の装着部6には、前記光レーザダイオードモジュールの駆動のために要する電源供給用の接続ピン7が、前記最大数である6端子分形成されている。
接続ピン7は親基盤1上に突出するよう配設され、その下端部7aは親基盤1を貫通して下面に突出し、はんだ等の導通固定部材8を介して電源供給用配線9が接続されている。上端部7bは所定の高さをもって親基盤1上に立ち上がり、後述する連係ピン12に挿脱自在に挿入するようになっている。
On the mounting
The
夫々のソケット2は、親基盤1の前記各装着部6に着脱自在に装着される下部ソケット10と、半導体レーザaが搭載されると共に下部ソケット10に着脱自在に装着される上部ソケット20とに分割可能に構成され、これら上下のソケット10,20は、後述する係止突起42と被係止面41との係合により、その装着状態を解除可能に係止されている。
Each
下部ソケット10の内部には外部引出用の受けコンタクトピン11と連係ピン12が所定数組み込まれており、それら受けコンタクトピン11と連係ピン12が起設されるプリント基板13が下面にビス14等で着脱可能に取り付けられている。
A predetermined number of receiving contact pins 11 and linking
受けコンタクトピン11は、前記半導体レーザaの信号用電極a-2に対応して14端子形成されるもので、その上端部11aは二又状に分岐して上部ソケット20のコンタクトピン22の下端部22bが挿脱自在に挿入されるようになっており、下端部11bはプリント基板13を貫通して下部ソケット10下面に突出している。
The receiving
連係ピン12は、本例が対象とする半導体レーザ駆動用の最大電極数に対応可能なよう6端子形成されるもので、その一端部12aはプリント基板13を貫通して下部ソケット10下面に突出し、他端部は下方へ折曲すると共に先端を逆U字形の受けピン12bとし、該受けピン12bに、前記接続ピン7の親基盤1上に突出する上端部7bが挿脱自在に挿入されている。
The linking pins 12 are formed in six terminals so as to be compatible with the maximum number of electrodes for driving the semiconductor laser targeted in this example, and one
プリント基板13には、前記半導体レーザaにおける各電源用電極a-1(4端子)と、親基盤1の電源供給用配線9とを導通させるべく、4本の連係ピン12の一端部12aと、前記各電源用電極a-1に接続される受けコンタクトピン11の下端部11bとを配線13aで導通させている。
On the printed
プリント基板13で支持される各受けコンタクトピン11は、その下端部11bが親基盤1の開口1a内に遊挿されるよう配置されている。プリント基板13で支持される各連係ピン12は、その一端部12aが親基盤1の開口1b内に遊挿され、各受けピン12bに前記各接続ピン7の上端部7bが挿入されるよう配置されている。
Each receiving
また、ソケット本体11の下面コーナーには、親基盤1の位置決め孔1cに挿入されるボス15が突設され、前記各受けピン12bと各接続ピンの上端部7bの挿脱により、下部ソケット10が親基盤1の各装着部6に着脱自在に装着されている。
Further, a
上部ソケット20は、半導体レーザaの搭載部21の周りにコンタクトピン22と係止部材23を配設した本体20aと、前記係止部材23を開閉作動させるカバー20bを備え、各コンタクトピン22は半導体レーザaの各電極a-1,a-2に対応して所定数組み込まれ、その上端部22aは各電極a-1,a-2に確実に接触するよう撓み変形可能な湾曲形状に形成されている。
各コンタクトピン22の下端部22bは、本体21下方に突出して前記受けコンタクトピン11の上端部11aに挿脱自在に挿入され、これらコンタクトピン下端部22bと受けコンタクトピン上端部11aの挿脱により、上部ソケット20が下部ソケット10に着脱自在に装着されている。
The
The
カバー20bは、本体20aに対し昇降自在に係止されると共に、バネ24で上方へ付勢されており、上昇位置にある時は係止部材23を閉位置に回動させ、バネ24に抗して下降させた時は係止部材23を開位置に回動させる軸25を備えている。
The
係止部材23は、支軸26により前記閉位置と開位置の間を回動自在に支持され、閉位置でその先端23aにより搭載部21内の半導体レーザaを係止し、開位置でその先端23aが搭載部21から離間して半導体レーザaの出し入れが可能になるよう形成されている。
The locking
27は搭載部21の下方に設けた放熱ピンで、半導体レーザa下面の放熱板a-3に接触する方形状の頭部27aを上端に備え、上部ソケットの本体20aに設けた凹部28にその頭部27aを係止して本体20aに装着されており、本体20aの下方に突出する部分は下部ソケット10,プリント基板13の通孔29,30に遊挿され、その下端部27bは親基盤1の開口1aに遊挿されている。
放熱ピン27の下端部27bには、親基盤1の下面に固定された金属製の底板4に接触する放熱部材31が、着脱自在に嵌合装着されている。
放熱部材31は所望の金属からなる板バネを略U字形に湾曲させたもので、下辺部31aが前記底板4に接触する状態で、上辺部31bの端部が放熱ピン27の下端部直下に位置すると共に、該上辺部31bの端部に一体に設けた嵌合部31cに放熱ピン27の下端部27bが挿脱自在に嵌合するようになっており、放熱ピン27に装着した状態で前記底板4に接触して、半導体レーザaの駆動時の熱を該底板4に逃がすと共に、放熱ピン27を上方へ付勢して、放熱ピン27と半導体レーザの放熱板a-3とを確実に接触させるよう形成されている。
A
The
上部ソケット20の左右両側には、本体20aの下面からカバー20b上面に至る縦溝40が凹設されており、その縦溝40における本体20aの領域内に、被係止面41が突設されている。
また、下部ソケット10の左右両側には、前記縦溝40に挿入される係止突起42が起設され、該係止突起42はその上端に、前記被係止面41に係脱自在に弾性係合する突起43を備えている。
A
Further, on both the left and right sides of the
そうして、これら係止突起42と被係止面41との係合により、上下のソケット10,20の装着状態が解除可能に係止されると共に、治具50により、上部ソケット20の取り外しが可能とされている。
Then, the engagement between the locking
治具50は、前記左右の縦溝40に上方から挿入可能な左右の挟持杆51の下端に、前記凸部43を外側へ押して左右の係止突起42を押し広げる凸部52を備え、これら挟持杆51により左右の係止突起42を外側に変形させて該係止突起42と被係止面41の係合を解除し、且つ上部ソケット20を左右の挟持杆51で挟持して下部ソケット10から取り外せるよう形成されている。
The
以上の構成になる本例の半導体レーザ用エージングボードAは、親基盤1の各装着部6に下部ソケット10を装着し、各下部ソケット10に上部ソケット20を装着することで、多数のソケット2が親基盤1上に縦横に配列された状態で取り付けられる。
そうして、各ソケット2の上部ソケット20に被試験要素である半導体レーザaを装着すると、該半導体レーザaの駆動に要する四つの電極a-1が、コンタクトピン22、受けコンタクトピン11、プリント基板13の配線13a、連係ピン12、接続ピン7を介して、親基盤1の電源供給用配線9に電気的に接続され、該配線9、エッジコンタクト部4、コネクタ5を介して供給される電力により、各半導体レーザaが駆動するようになる。このエージングボードAを恒温槽に入れて一定時間各半導体レーザaを駆動させ評価試験を行う。
In the semiconductor laser aging board A of the present example having the above-described configuration, a plurality of
Then, when the semiconductor laser a, which is an element under test, is mounted on the
半導体レーザaの駆動時の熱は、放熱板a-3、放熱ピン27、放熱部材31を介して底板4から効率良く放熱される。よって、縦横に密集状に配設された中心域にあることから放熱効率が落ちる虞れのあるソケット2においても、所定の放熱効果を得て、評価試験や半導体レーザaに悪影響を及ぼすことなく信頼性の高いエージングを行うことができる。
The heat at the time of driving the semiconductor laser a is efficiently radiated from the
被試験要素である半導体レーザの電極数や電極の配列形状などの規格変更があった場合は、プリント基板13を下部ソケット10から外し、そのその規格に応じたプリント基板に交換して下部ソケット10に装着するか、若しくは、下部ソケット10と上部ソケット20を親基盤1から外し、その規格に応じた下部ソケット、上部ソケットに交換して親基盤1の各装着部6に装着することで、前述した評価試験を行うことができる。
When there is a change in the standard such as the number of electrodes of the semiconductor laser as the element under test and the arrangement shape of the electrodes, the printed
また、半導体レーザaの数回の取り付け、取り外しにより、コンタクトピン22の上端部22aが損傷したりはんだ付着などが生じた場合は、下部ソケット10はそのままで、上部ソケット20のみの交換で対応することができる。
Further, when the
上部ソケット20の取り外しは、前述の治具50を用いて容易に行うことができる(図8(イ)〜(ロ)参照)。よって、隣り合わせるソケット2同士間の隙間Sを、左右の挟持杆51が差し込み可能な狭小寸法まで狭めながら、親基盤上に多数のソケットを密集状に装着することが可能になる。
尚、上部ソケット20を取り外す際、放熱部材31は親基盤1に当って放熱ピン27から自動的に脱落することは言うまでも無い。
The removal of the
Needless to say, when the
以上、本発明の実施形態の一例を図面を参照して説明したが、本発明は図示例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇であれば、種々の変更が可能であることは言うまでもない。 As mentioned above, although one example of the embodiment of the present invention has been described with reference to the drawings, the present invention is not limited to the illustrated example, and various modifications may be made within the scope of the technical idea described in the claims. Needless to say, it is possible to make changes.
A:エージングボード
1:親基盤
2:ソケット
4:金属製の底板
6:ソケット装着部
10:下部ソケット
20:上部ソケット
27:放熱ピン
31:放熱部材
40:縦溝
41:被係止面(被係止部)
42:係止突起(係止部)
50:治具
51:挟持杆
a:半導体レーザ
A: Aging board 1: Parent base 2: Socket 4: Metal bottom plate 6: Socket mounting part 10: Lower socket 20: Upper socket 27: Heat radiation pin 31: Heat radiation member 40: Vertical groove 41: Locked surface (covered) Locking part)
42: Locking protrusion (locking part)
50: Jig 51: Holding rod a: Semiconductor laser
Claims (4)
前記親基盤が、前記半導体レーザを装着する複数のソケットを備え、
前記各ソケットを、前記親基盤に着脱自在に装着される下部ソケットと、前記半導体レーザが搭載されると共に前記下部ソケットに着脱自在に装着される上部ソケットに分割可能に形成し、
前記各ソケットが前記半導体レーザの規格変更に伴い交換可能で、且つ該各ソケットにおいて前記上部ソケットのみを交換可能に構成すると共に、
前記上部ソケットの半導体レーザ搭載部の下方に、上端部が前記半導体レーザの放熱板に接触し、下端部が下部ソケットを貫通して前記親基盤の下面に突出する放熱ピンを設け、
該放熱ピンの下端部に、前記親基盤の下面に固定される金属製底板に接触し、前記放熱ピンを上方へ付勢する弾性部材からなる放熱部材を着脱自在に嵌合装着したことを特徴とする半導体レーザ用エージングボード。 A semiconductor laser aging board in which a plurality of semiconductor lasers are mounted on a parent substrate, and each semiconductor laser is driven under a predetermined condition to perform an evaluation test,
The parent base includes a plurality of sockets for mounting the semiconductor lasers,
Each socket is detachably formed into a lower socket that is detachably attached to the parent base, and an upper socket that is mounted with the semiconductor laser and is detachably attached to the lower socket,
Each socket is replaceable with a change in the standard of the semiconductor laser, and only the upper socket is replaceable in each socket.
Provided below the semiconductor laser mounting portion of the upper socket is a heat dissipation pin whose upper end is in contact with the heat sink of the semiconductor laser and whose lower end penetrates the lower socket and protrudes from the lower surface of the parent base.
A heat dissipating member made of an elastic member that contacts a metal bottom plate fixed to the lower surface of the parent base and urges the heat dissipating pin upward is detachably fitted to the lower end of the heat dissipating pin. Aging board for semiconductor laser.
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