KR100562945B1

KR100562945B1 - Testing installation for memory module

Info

Publication number: KR100562945B1
Application number: KR1020030075425A
Authority: KR
Inventors: 황동원; 이상명
Original assignee: (주)마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2003-10-28
Filing date: 2003-10-28
Publication date: 2006-03-22
Also published as: KR20050040263A

Abstract

본 발명에서 메모리 모듈 테스트를 위한 피씨 마더보드 상으로 장착되는 메모리 모듈 테스트 장치를 개시한다. 본 발명에 따르면, 메모리 모듈을 안착시키고, 메모리 모듈의 접촉단자와 일대일 전기적으로 접촉시키기 위한 콘택트가 구비된 테스트 소켓과; 상기 테스트 소켓의 저면으로 장착되어 상기 콘택트와 대응하는 각각의 위치로 금속재질의 리더 핀을 압입 설치하여 상기 리더 핀의 헤드와 상기 콘택트가 전기적 접촉을 이루는 소켓 어댑터; 및 상기 소켓 어댑터가 수납 안착 가능한 자라파기를 형성하고, 상기 자라파기의 중앙으로 상기 리더 핀의 핀이 상기 마더보드의 소켓 핀 홀에 삽입 납땜되기 위한 도피 공을 형성하며, 상기 마더보드의 볼트 공을 통해 결합되고, 또한 상기 테스트 소켓과 나사 결합되는, 상측 장착블록으로 형성하여서, 테스트 소켓을 소켓 어댑터를 통해 마더보드상으로 체결하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 마더보드와 테스트 소켓간의 거리를 단축시키는 효과를 제공함으로써, 이로부터 전기적인 신호거리를 최소화 할 수 있으며, 하이 스피드 메모리 모듈의 테스트 시에 시간적 오차를 줄여 테스트의 신뢰성을 증대시키는 효과를 제공한다.Disclosed is a memory module test apparatus mounted on a PC motherboard for testing a memory module. According to the present invention, a test socket is provided with a contact for mounting the memory module and one-to-one electrical contact with a contact terminal of the memory module; A socket adapter mounted to a bottom surface of the test socket and press-installing a metal leader pin at each position corresponding to the contact to make electrical contact between the head of the leader pin and the contact; And the socket adapter forms an accommodating seating recess, and forms an escape hole for inserting and soldering the pin of the leader pin into the socket pin hole of the motherboard toward the center of the jar. It is characterized in that the coupling to the test socket and the screw coupled with the test socket, by forming an upper mounting block, the test socket on the motherboard through the socket adapter. Accordingly, the present invention provides an effect of shortening the distance between the motherboard and the test socket, thereby minimizing the electrical signal distance therefrom, and increasing the reliability of the test by reducing the time error during the test of the high speed memory module. Provide effect.

마더보드, 소켓, 메모리 모듈, 테스트 소켓, 소켓 어댑터, 리더핀.Motherboard, sockets, memory modules, test sockets, socket adapters, leader pins.

Description

Memory Module Test Device {TESTING INSTALLATION FOR MEMORY MODULE}

도 1은 종래의 테스트 소켓을 구비한 테스트 보드와 마더보드간의 연결 상태를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a connection state between a test board and a motherboard having a conventional test socket.

도 2는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트를 위한 장치의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of an apparatus for testing a memory module in accordance with the present invention.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 소켓 어댑터를 설명한 도면이다.3 is a view illustrating a socket adapter according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 도 2의 소켓 어댑터로 장착되는 리더 핀을 나타낸 도면이다.4 is a diagram illustrating a leader pin mounted to the socket adapter of FIG. 2.

도 5는 소켓 어댑터와 리더 핀의 결합상태를 설명한 도면이다.5 is a view illustrating a coupling state between the socket adapter and the leader pin.

도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 소켓 어댑터를 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a socket adapter according to a second embodiment of the present invention.

도 7은 도 6의 소켓 어댑터와 일자 리더 핀의 조립상태를 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a view illustrating an assembled state of the socket adapter and the straight leader pin of FIG. 6.

도 8은 본 발명에서 사용되는 마더보드를 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a motherboard used in the present invention.

도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 소켓과 소켓 어댑터 및 마더보드의 결합 순서를 설명하기 위한 도면이다.9 is a view illustrating a coupling sequence of a test socket, a socket adapter, and a motherboard according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

301 : 마더보드 303 : 상측 장착블록301: motherboard 303: upper mounting block

305 : 테스트 소켓 307/600 : 소켓 어댑터305: test socket 307/600: socket adapter

309 : 하측 고정블록 311 : 자라파기309: lower fixed block 311: grow

323 : 기판 삽입 홈 401 : 볼트 관통 홈323: substrate insertion groove 401: bolt through groove

403 : 핀 공 405 : 수용 홈403: pin ball 405: receiving groove

407 : 관통 공 409 : 안착 면407: through hole 409: seating surface

411 : 걸림 턱 603 : 스루 홀411: Jam Jaw 603: Through Hole

501 : 리더 핀 503 : 헤드501: leader pin 503: head

505 : 몸통 507 : 쐐기돌기505: torso 507: keystone

703 : 소켓 설치부 705 : 소켓 핀 홀703 socket mounting portion 705 socket pin hole

801 : 핀 공 805 : 추출레버801: pin ball 805: extraction lever

본 발명은 메모리 모듈 테스트 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메모리 모듈을 테스트하기 위한 마더보드상에 모듈 테스트용 소켓을 장착할 수 있는 소켓 어댑터를 구현하여 메모리 모듈과 마더보드간 거리를 근접화 함으로써, 메모리의 속도특성 테스트 시, 시간 오차에 의한 테스팅 오류를 미연에 방지하기 위한 메모리 모듈 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a memory module test apparatus, and more particularly, by implementing a socket adapter capable of mounting a socket for a module test on a motherboard for testing a memory module to close a distance between a memory module and a motherboard. In addition, the present invention relates to a memory module test apparatus for preventing a test error due to a time error when testing a speed characteristic of a memory.

일반적으로, 메모리 모듈(Memory Module)은 생산된 디램 메모리 아이씨(DRMA MEMORY IC)를 소정 크기의 기판에 복수 개 장착한 것으로, 마더보드(Mother Board)에 실장된 복수 개의 소켓에 복수 개의 메모리 모듈을 삽입하여 사용된다. 이러한 메모리 모듈은 시판되기 전에 메모리 모듈 자체의 다수 테스트 과정을 거치며, 이 러한 테스트 과정은 메모리 내부의 셀(Cell) 간 접속 비트(bit)가 양호한지 또는 메모리로 리드/라이트(Read/Write) 되는 데이터의 전송속도가 기준치에 도달하는지를 검사한다.In general, a memory module includes a plurality of produced DRAM memory ICs mounted on a substrate having a predetermined size, and a plurality of memory modules are mounted on a plurality of sockets mounted on a motherboard. Inserted and used. Such a memory module undergoes a number of test procedures of the memory module itself before it is commercially available. Such a test process is performed to check whether the connection bit between cells in the memory is good or read / write to the memory. Check if the data rate reaches the reference value.

따라서, 이러한 메모리 모듈의 테스트는 상기한 복수 개의 메모리 모듈을 탑재하는 복수개의 테스트 소켓 및 테스트 보드와 마더보드로 구성되어, 마더보드의 아래쪽(soldering side)과 테스트 보드를 커넥터를 통해 접속하여 테스트 보드상의 테스트 소켓에 삽입된 메모리 모듈을 테스트한다. 이와 같이 마더보드의 아래쪽으로 테스트 보드를 연결하는 테스트 장치를 반전 테스트 장치라고 하며, 상기 반전 테스트 장치를 도 1에 도시하여 설명하면 다음과 같다.Therefore, the test of such a memory module is composed of a plurality of test sockets and test boards and a motherboard mounted with the plurality of memory modules, by connecting the lowering side of the motherboard and the test board through a connector. The memory module inserted into the test socket on the memory. As described above, a test device for connecting the test board to the lower side of the motherboard is called an inversion test device. The inversion test device will be described with reference to FIG. 1 as follows.

도 1은 테스트 소켓을 구비한 종래의 테스트 보드와 마더보드간의 접속관계를 설명하기 위한 구성도이다. 도시된 바와 같이, 프린트 회로를 갖는 기판상으로 복수 개의 메모리 소자(103)가 장착되는 메모리 모듈(101)은 기판의 하단부로 메모리의 각 비트별로 전기적 패턴을 갖는 접촉단자(209)를 형성하고 있다. 콘택트(207)는 테스트 소켓(109)의 내부로 유동 결합되며 소정의 탄성을 갖고 상기 접촉단자(209) 및 테스트 보드(201)와 접촉된다. 그리고, 상기 테스트 소켓(109)은 테스트 보드(201)상으로 결합되어 상기 콘택트(207)의 종단부가 일정 탄성을 갖고 테스트 보드(201)의 프린트 회로상으로 접촉되어 전기적 접속이 이루어지도록 한다.1 is a configuration diagram illustrating a connection relationship between a test board and a motherboard having a test socket. As shown, the memory module 101 in which a plurality of memory elements 103 is mounted on a substrate having a printed circuit forms a contact terminal 209 having an electrical pattern for each bit of the memory as the lower end of the substrate. . The contact 207 is fluidly coupled into the test socket 109 and has a predetermined elasticity and makes contact with the contact terminal 209 and the test board 201. In addition, the test socket 109 is coupled onto the test board 201 so that an end portion of the contact 207 has a predetermined elasticity and contacts the printed circuit of the test board 201 to make an electrical connection.

상기 테스트 보드(201)상으로 접촉되는 테스트 소켓(109)의 콘택트(207)는 테스트 보드(201)의 프린트 회로와 소정의 탄성에 의해 접촉되어야 하기 때문에, 콘택트(207)와 프린트 회로와 맞닿는 면적을 늘려서 전기적 신호의 에러를 방지하고 있다. 그리고 상기 테스트 소켓은 수명이 유한하므로 교체사용이 용이하여야 하며, 따라서 테스트 소켓(109)은 테스트 보드(201)상에 납땜하여 사용할 수 없다. 또한, 마더보드(205)는 이미 생산되는 제품으로써, 상기 테스트 소켓(109)의 콘택트(207)를 접촉시킬 수 있는 프린트 패턴을 형성하지 않기 때문에, 테스트 보드(201)는 마더보드(205)와 별개로 설계하여 사용될 수밖에 없다. 즉, 마더보드(205)에는 테스트 소켓이 아닌 일반 PC용 메모리 모듈(101)의 소켓을 납땜하기 위한 소켓 핀 홀만이 존재하여 테스트 소켓(109)의 콘택트(207)를 접촉할 수 있는 프린트 패턴이 존재하지 않는다.Since the contact 207 of the test socket 109 in contact with the test board 201 should be in contact with the printed circuit of the test board 201 by a predetermined elasticity, an area in contact with the contact 207 and the printed circuit By increasing the value, the error of the electrical signal is prevented. In addition, the test socket has a limited lifespan, and thus, the test socket 109 may be easily replaced. In addition, since the motherboard 205 is already produced and does not form a print pattern for contacting the contacts 207 of the test socket 109, the test board 201 is connected to the motherboard 205. It must be designed separately and used. That is, the motherboard 205 has only a socket pin hole for soldering the socket of the general PC memory module 101, not the test socket, so that a print pattern capable of contacting the contact 207 of the test socket 109 is provided. does not exist.

따라서 테스트 보드(201)는 커넥터(203)를 통해 마더보드(205)와 연결되어, 메모리 모듈(101)이 마더보드(205)의 제어하에 테스팅되며 이 때, 테스트 보드(201)와 마더보드(205)가 커넥터(203)를 통해 소정 거리 이격되기 때문에, 메모리 모듈(101)의 테스트시 시간적 오류가 발생한다. 이를 방지하기 위해서 시간 보정기능(미 도시함)을 테스트 보드에 내장시켜 시간 오차를 줄이고 있다.Therefore, the test board 201 is connected to the motherboard 205 through the connector 203, so that the memory module 101 is tested under the control of the motherboard 205, and at this time, the test board 201 and the motherboard ( Since the 205 is spaced a predetermined distance through the connector 203, a temporal error occurs in the test of the memory module 101. To prevent this, a time compensation function (not shown) is built into the test board to reduce time error.

그러나 상기한 시간 보정기능은 까다로워서 이를 적용하기에는 많은 투자가 야기되는 문제점이 발생하며, 또한 시간 보정기능을 사용하지 않을 경우에는 메모리 모듈(101)과 마더보드(205)간의 거리가 실제 사용되는 피씨 환경에 비해 극히 길기 때문에 결국, 실제 사용되는 피씨 환경과는 다른 테스트 결과를 초래하는 문제점이 발생된다. 또한, 이와 같은 테스트 환경으로는 급속도로 빨라지는 메모리 모듈 속도를 테스트할 수 없어서 빠른 속도의 메모리 모듈을 테스트할 수 있는 테스트 장치의 개발이 시급하다는 문제점이 발생되고 있다.However, the time correction function is difficult, which causes a lot of investment to apply it, and when the time correction function is not used, the distance between the memory module 101 and the motherboard 205 is actually used. This is extremely long compared to the problem, resulting in a problem that results in different test results than the actual PC environment. In addition, such a test environment is unable to test the speed of the memory module that is rapidly increasing, there is a problem that the development of a test device that can test a high speed memory module is urgently generated.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 메모리 모듈을 테스트하기 위한 테스트 소켓을 소켓 어댑터를 통해 마더보드상으로 장착하여 마더보드와 메모리 모듈간의 이격거리를 최소화시켜, 메모리 테스트의 신뢰성 및 효율성을 증대시킬 수 있는 메모리 모듈 테스트 장치를 제공함에 있다.The present invention was created to solve such a problem, an object of the present invention is to mount a test socket for testing a memory module on the motherboard through a socket adapter to minimize the separation distance between the motherboard and the memory module, An object of the present invention is to provide a memory module test apparatus capable of increasing the reliability and efficiency of a memory test.

본 발명의 또 다른 목적은 테스트 소켓과 마더보드 사이로 소켓 어댑터를 형성하되, 소켓 어댑터내로 다수의 리더 핀을 삽입 고정하여, 테스트 소켓과 소켓 어댑터간의 전기적 접촉을 수행하고, 리더 핀이 마더보드의 소켓 핀 홀로 솔더링됨에 따라 테스트 소켓이 마더보드상에서 착탈 가능한 메모리 모듈 테스트용 어댑터 장치를 제공함에 있다.
Another object of the present invention is to form a socket adapter between the test socket and the motherboard, inserting and fixing a plurality of leader pins into the socket adapter to perform electrical contact between the test socket and the socket adapter, the leader pin is a socket of the motherboard The test socket is provided with a detachable adapter module for testing memory modules on the motherboard as it is soldered through pinholes.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 관점에 따른 메모리 모듈 테스트 장치는, 메모리 모듈을 안착시키고, 메모리 모듈의 접촉단자와 일대일 전기적으로 접촉시키기 위한 콘택트가 구비된 테스트 소켓과; 상기 테스트 소켓의 저면으로 장착되어 상기 콘택트와 대응하는 각각의 위치로 금속재질의 리더 핀을 압입 설치 하여 상기 리더 핀의 헤드와 상기 콘택트가 전기적 접촉을 이루는 소켓 어댑터; 및 상기 소켓 어댑터가 수납 안착 가능한 자라파기를 형성하고, 상기 자라파기의 중앙으로 상기 리더 핀의 핀이 상기 마더보드의 소켓 핀 홀에 삽입 납땜되기 위한 도피 공을 형성하며, 상기 마더보드의 볼트 공을 통해 결합되며, 상기 테스트 소켓과 나사 결합되는 상측 장착블록으로 이루어진 것을 특징으로 한다.Memory module test apparatus according to an aspect of the present invention for achieving the above object, the test socket is provided with a contact for mounting the memory module, the one-to-one electrical contact with the contact terminal of the memory module; A socket adapter mounted to a bottom surface of the test socket to press-install a metal leader pin to a position corresponding to the contact to make electrical contact between the head of the leader pin and the contact; And the socket adapter forms an accommodating seating recess, and forms an escape hole for inserting and soldering the pin of the leader pin into the socket pin hole of the motherboard toward the center of the jar. Coupled through, characterized in that consisting of the upper mounting block is screwed with the test socket.

또한, 상기 마더보드의 저면에 설치되고, 상기 상측 장착블록과 나사결합되어 상기 마더보드의 손상을 방지하기 위한 하측 고정블록을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, it is installed on the bottom of the motherboard, it is characterized in that it further comprises a lower fixing block for screwing the upper mounting block to prevent damage to the motherboard.

이와 같은 특징을 갖는 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 설명할 것이다. 또한 하기에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 용어들로서 이는 사용자에 따라 달라질 수 있으므로, 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.A preferred embodiment of the present invention having such a feature will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, in the following reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals as much as possible even if displayed on the other drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related known technology or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to a user, and the definitions should be made based on the contents throughout the present specification.

도 2는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트 장치의 분해 사시도이다. 도시된 바와 같이, 마더보드(301)의 상측면과 하측면에 각각 설치되는 상측 장착블록(303)과 하측 고정 블록(309)을 구비하며, 상측 장착 블록(303) 위에 소켓 어댑터(307) 및 테스트 소켓(305)을 구비하고 있다.2 is an exploded perspective view of a memory module test apparatus according to the present invention. As shown, the upper mounting block 303 and the lower fixing block 309 which are respectively installed on the upper side and the lower side of the motherboard 301, the socket adapter 307 and the upper mounting block 303 and A test socket 305 is provided.

상기 상측 장착블록(303)과 하측 고정블록(309)은 상기 마더보드(301)의 볼트 공(321)을 통하여 서로 조립 가능하도록 형성한다. 여기서, 상기 하측 고정블록(309)은 마더보드(301)와 상측 장착블록(303)을 상호 체결하되 체결로 인한 마더보드(301)의 파손을 방지하기 위한 것으로 그 형상에는 제한되지 않는다. 상기 상측 장착블록(303)에는 소켓 어댑터(307)가 수납 안착 가능하도록 하는 자라파기(311)를 형성하고, 소켓 어댑터(307)의 리더 핀(미 도시함)들이 마더보드(301)의 소켓 핀 홀(미 도시함)에 삽입 납땜 가능하도록 도피 공(315)을 형성한다.The upper mounting block 303 and the lower fixing block 309 are formed to be assembled to each other through the bolt hole 321 of the motherboard 301. Here, the lower fixing block 309 is to fasten the motherboard 301 and the upper mounting block 303 mutually to prevent damage to the motherboard 301 due to the fastening is not limited in shape. In the upper mounting block 303, a socket 311 is formed to allow the socket adapter 307 to be seated, and the leader pins (not shown) of the socket adapter 307 are the socket pins of the motherboard 301. The escape hole 315 is formed to be insert solderable into the hole (not shown).

상기 테스트 소켓(305)은 복수 개의 볼트 공(319)을 형성하며, 상기 상측 장착블록(303)은 상기 볼트 공(319)에 대응하는 위치로 복수 개의 너트 공(313)을 형성하고, 상기 소켓 어댑터(307)는 상기 볼트 공(319)에 대응하는 위치로 복수 개의 볼트 관통 홈(미 부호)을 형성한다. 이로 인해, 상기 테스트 소켓(305)의 볼트 공(319)으로 볼트를 삽입하여, 상기 상측 장착블록(303)의 너트 공(313)을 통해 테스트 소켓(305)과 상측 장착블록(303)을 체결한다. 이 때, 상기 소켓 어댑터(307)는 상측 장착블록(303)의 자라파기(311)에 안착되며, 또한 볼트 관통 홈(미 부호)을 통해 상기 테스트 소켓(305)과 상측 장착블록(303) 사이로 고정 설치된다. 여기서, 상기 테스트 소켓(305)은 메모리 모듈을 수용하기 위해 메모리 모듈의 기판을 삽입할 수 있도록 한 삽입 홈(323)의 내측으로 상기 메모리 모듈의 기판 하단부로 형성되는 접촉단자(미 도시함)와 대응되는 콘택트(미 도시함)가 구비된다.The test socket 305 forms a plurality of bolt balls 319, and the upper mounting block 303 forms a plurality of nut balls 313 at positions corresponding to the bolt balls 319. The adapter 307 forms a plurality of bolt through grooves (not shown) at positions corresponding to the bolt holes 319. Therefore, the bolt is inserted into the bolt hole 319 of the test socket 305, and the test socket 305 and the upper mounting block 303 are fastened through the nut ball 313 of the upper mounting block 303. do. At this time, the socket adapter 307 is seated in the grower 311 of the upper mounting block 303, and also between the test socket 305 and the upper mounting block 303 through a bolt through groove (unsigned). It is fixedly installed. Here, the test socket 305 is a contact terminal (not shown) formed in the lower end of the substrate of the memory module to the inside of the insertion groove 323 to insert the substrate of the memory module to accommodate the memory module and Corresponding contacts (not shown) are provided.

상기 콘택트는 테스트 소켓(305)으로 유동 삽입되며, 상기 소켓 어댑터(307)의 리더 핀의 헤드와 전기적으로 접촉된다. The contact flows into the test socket 305 and is in electrical contact with the head of the leader pin of the socket adapter 307.

도 3은 제 1 실시 예에 따른 소켓 어댑터를 설명하기 위한 도면으로, (a)는 소켓 어댑터(307)의 평면도이고, (b)는 상기 리더 핀 헤드를 수용하는 수용 홈(405)을 형성하는 제 1 패턴을 나타낸 A-A단면도이고, (c)는 상기 리더 핀 헤드를 뒤집어 수용하는 수용 홈(405)을 형성하는 제 2 패턴을 나타낸 B-B단면도이다. 여기서 상기 소켓 어댑터(307)는 상기 제 1 패턴과 제 2 패턴을 교번되도록 구성한다. 도시된 바와 같이, 소켓 어댑터(307)의 상측 면으로 다수의 리더 핀(미 도시함)이 삽입 고정되기 위한 수용 홈(405)이 규칙적으로 배열된다.3 is a view for explaining the socket adapter according to the first embodiment, (a) is a plan view of the socket adapter 307, (b) to form a receiving groove 405 for receiving the leader pin head It is AA sectional drawing which shows a 1st pattern, (c) is BB sectional drawing which shows the 2nd pattern which forms the accommodating groove 405 which accommodates the said leader pin head upside down. The socket adapter 307 is configured to alternate the first pattern and the second pattern. As shown, receiving grooves 405 are regularly arranged for inserting and securing a plurality of leader pins (not shown) to the upper surface of the socket adapter 307.

상기 소켓 어댑터(307)의 측면에는 복수개의 볼트 관통 홈(401)을 형성하여 상기 테스트 소켓(305)의 볼트 공(319)과 상측 장착블록(303)의 너트 공(313)과의 나사 결합을 용이하도록 한다.A plurality of bolt through grooves 401 are formed on the side of the socket adapter 307 to screw the bolt balls 319 of the test socket 305 and the nut balls 313 of the upper mounting block 303. Make it easy.

상기 수용 홈(405)은 (b)에 도시된 바와 같이, 리더 핀이 안착되기 위한 수용 홈(405)과 상기 리더 핀이 소켓 어댑터(307)를 관통하여 마더보드(301)상으로 솔더링되기 위한 관통 공(407)을 형성한다. 본 발명의 바람직한 실시예로 상기 수용 홈(405)과 상기 관통 공(407)은 상호 직교되어 리더 핀의 안정적 결합을 유도할 수 있다. 또한, 상기 수용 홈(405)과 관통 공(407)이 직교되는 수용 홈(405)의 저면은 관통 공(407)으로부터 분리되는 안착 면(409)과 걸림 턱(411)을 형성토록 하 고, 이에 대응하도록 리더 핀의 형상을 구현함으로써, 안착 면(409)과 걸림 턱(411)에 의한 리더 핀이 안정적으로 배치되도록 한다.As shown in (b), the accommodating groove 405 is provided for accommodating the accommodating groove 405 for mounting the leader pin and the leader pin through the socket adapter 307 for soldering onto the motherboard 301. The through hole 407 is formed. In a preferred embodiment of the present invention, the receiving groove 405 and the through hole 407 may be perpendicular to each other to induce a stable coupling of the leader pin. In addition, the bottom surface of the receiving groove 405 orthogonal to the receiving groove 405 and the through hole 407 to form a seating surface 409 and the locking jaw 411 separated from the through hole 407, By implementing the shape of the leader pin to correspond to this, the leader pin by the mounting surface 409 and the locking jaw 411 is to be stably disposed.

한편, 상기 소켓 어댑터(307)의 일 측면으로 핀 공(403)을 형성하고, 상기 핀 공(403)과 대향하는 테스트 소켓(305)의 위치로 핀을 형성하여 테스트 소켓(305)과 소켓 어댑터(307)를 결합할 때, 소켓 어댑터(307)의 유동을 방지할 수 있다.Meanwhile, a pin ball 403 is formed on one side of the socket adapter 307, and a pin is formed at a position of the test socket 305 opposite to the pin ball 403 to test socket 305 and the socket adapter. When engaging 307, the flow of socket adapter 307 can be prevented.

도 4는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 소켓 어댑터(307)로 적용되는 리더 핀을 나타낸 도면으로 (a)는 리더 핀의 평면도이고, (b)는 리더 핀의 정면도이며, (c)는 리더 핀의 측면도를 도시하고 있다. 리더 핀(501)은 상기 수용 홈(405)으로 안착되는 헤드(503)와 상기 관통 공(407)으로 관통되기 위한 몸통(505)을 형성하며, 상기 몸통(505)과 연장되어 마더보드(301)로 솔더링되는 핀(509)으로 이루어진다. 그리고 상기 몸통(505)의 일측부로 쐐기돌기(507)를 형성하여 상기 관통 공(407)으로 인입되는 몸통(505)이 억지끼움 되도록 하여, 리더 핀(501)이 수용 홈(405)과의 결합 시에 조립효율을 높일 수 있다.4 is a view showing a leader pin applied to the socket adapter 307 according to the first embodiment of the present invention, (a) is a plan view of the leader pin, (b) is a front view of the leader pin, and (c) A side view of the leader pin is shown. The leader pin 501 forms a head 503 seated in the receiving groove 405 and a body 505 for penetrating through the through hole 407, and extends from the body 505 to the motherboard 301. ) And a pin 509 that is soldered with In addition, the wedge 507 is formed at one side of the body 505 so that the body 505 drawn into the through hole 407 is fitted, so that the leader pin 501 is coupled to the receiving groove 405. The assembly efficiency can be improved at the time.

상기 리더 핀(501)은 동 합금의 재질로 금도금을 하며, 상기 헤드(503)의 상면은 테스트 소켓(305)의 콘택트와 전기적으로 접촉이 용이하도록 평탄하게 구성한다.The leader pin 501 is gold-plated with a copper alloy material, and the top surface of the head 503 is flat so as to be easily in electrical contact with the contact of the test socket 305.

이와 같이, 리더 핀(501)은 상기 제 1 패턴과 제 2 패턴의 형상에 따라 방향을 달리하여 삽입되며, 리더 핀(501)의 몸통(505)이 관통 공(407)으로 인입될 때 상기 쐐기돌기(507)에 의해 억지끼움 결합된다. 따라서 상기 소켓 어댑터(307)의 수용 홈(405)으로 인입 고정되는 리더 핀(501)은 도 5(a)의 정면도와 같이 배열된다. 한편, 상기 리더 핀(501)은 수용 홈(405)의 제 1 패턴과 제 2 패턴에 따라 삽입 고정되며, 상기 리더 핀(501)의 몸통(505)은 상기 소켓 어댑터(307)의 하향으로 돌출된다. 따라서 수평으로 근접되는 리더 핀(501)의 각 몸통(505)은 그 설치위치를 달리하여 도 5(b)의 측면도와 같이 4행으로 배열된다.In this way, the leader pin 501 is inserted in different directions depending on the shape of the first pattern and the second pattern, the wedge when the body 505 of the leader pin 501 is introduced into the through hole 407 The protrusion 507 is coupled by interference fit. Therefore, the leader pin 501 is fixed to the receiving groove 405 of the socket adapter 307 is arranged as shown in the front view of Fig. 5 (a). On the other hand, the leader pin 501 is inserted and fixed in accordance with the first pattern and the second pattern of the receiving groove 405, the body 505 of the leader pin 501 protrudes downward of the socket adapter 307 do. Therefore, each body 505 of the leader pin 501 which is horizontally close is arranged in four rows as shown in the side view of FIG.

도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 소켓 어댑터의 구조를 나타낸다. 도시된 바와 같이 소켓 어댑터(600)는 피씨비(PCB) 재질로 구성되며, 상기 테스트 소켓(305)과 접촉되는 상 측면으로 상기 테스트 소켓(305)의 콘택트와 대응하는 각각의 위치로 도전성 패턴의 접촉패턴(601)을 형성하며, 상기 접촉패턴(601)의 일단으로 일자형상의 리더 핀이 관통되기 위한 스루 홀(603)이 형성된 제 1 패턴 및 상기 접촉패턴(601)의 타단으로 상기 리더 핀이 관통되기 위한 스루 홀(603)이 형성된 제 2 패턴이 상호 교번되게 이루어진다.6 shows a structure of a socket adapter according to a second embodiment of the present invention. As shown in the drawing, the socket adapter 600 is made of a PCB material, and contacts the conductive pattern to respective positions corresponding to the contacts of the test socket 305 to the upper side in contact with the test socket 305. Forming a pattern 601, the first pattern having a through hole 603 through which a linear leader pin passes through one end of the contact pattern 601, and the leader pin at the other end of the contact pattern 601. The second pattern in which the through hole 603 for penetrating is formed is alternately formed.

상기 제 1 패턴은 스루 홀(603)이 일 측으로 편중되며, 상기 제 2 패턴은 스루 홀(603)이 타 측으로 편중되며 각 패턴이 이열로 형성됨으로, 측면도와 같이 4행의 스루 홀을 형성한다. 상기 스루 홀(603)로 압입 혹은 삽입 후 솔더링되는 리더 핀(605)은 일자의 핀으로 이루어진다. 이 때 상기 리더 핀(605)은 스루 홀(603)을 통하여 상기 접촉패턴(601)과 전기적으로 연결되며, 접촉패턴은 테스트 소켓(305)의 콘택트와 접촉된다. 그리고 상기 리더 핀(605)의 핀은 마더보드(301) 의 소켓 핀 홀(미 도시함)로 솔더링된다. 따라서 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 소켓 어댑터(600)의 리더 핀(605)은 측면도에서와 같이 4행의 배열형태를 갖는다.The first pattern is through-hole 603 is biased to one side, the second pattern is through-hole 603 is biased to the other side and each pattern is formed in two rows, forming a through-hole of four rows as shown in the side view . The leader pin 605 soldered after being pressed or inserted into the through hole 603 is formed of a straight pin. In this case, the leader pin 605 is electrically connected to the contact pattern 601 through the through hole 603, and the contact pattern is in contact with the contact of the test socket 305. The pins of the leader pin 605 are soldered into socket pin holes (not shown) of the motherboard 301. Thus, as shown in Figure 7, the leader pin 605 of the socket adapter 600 has a four-row arrangement as shown in the side view.

도 8은 본 발명에서 적용되는 마더보드를 나타낸 부분 평면도이다. 도 9는 본 발명에 따른 테스트 소켓을 마더보드상에 조립하기 위한 순서를 설명한 도면이다. 먼저, 도 8에서 상기 마더보드(301)는 PC에 장착되는 일반 소켓(나타내지 않음)을 설치하기 위한 소켓 설치부(703)를 형성하고, 상기 소켓 설치부(703)의 안측으로 상기 소켓 어댑터(307/600)의 리더 핀(501/605)이 솔더링될 수 있는 소켓 핀 홀(705)을 형성한다. 따라서 상기 소켓 핀 홀(705)의 위치에 따라 소켓 어댑터(307)의 위치가 대응되며, 상기 리더 핀(501/605)이 고정 설치된 소켓 어댑터(307/600)는 소켓 핀 홀(705)에 의해 고정된다. 8 is a partial plan view showing a motherboard applied in the present invention. 9 is a view illustrating a procedure for assembling a test socket according to the present invention on a motherboard. First, in FIG. 8, the motherboard 301 forms a socket mounting portion 703 for installing a general socket (not shown) mounted on a PC, and the socket adapter (inside) of the socket mounting portion 703. Leader pins 501/605 of 307/600 form socket pin holes 705 that can be soldered. Therefore, the position of the socket adapter 307 corresponds to the position of the socket pin hole 705, and the socket adapter 307/600 to which the leader pins 501/605 are fixed is connected by the socket pin hole 705. It is fixed.

이와 같은 마더보드(301)는 마더보드 볼트 공(321)을 통해 상기 상측 장착블록(303)과 하측 고정블록(309)을 고정결합하며, 상기 상측 장착블록(303) 상단으로 리더 핀(501/605)이 하향으로 돌출된 소켓 어댑터(307/600)를 마더보드(301)의 소켓 핀 홀(705)과 대응시켜 체결한다. 상기 소켓 어댑터(307/600)의 상단으로 체결하되, 테스트 소켓(305)의 핀(803)과 상기 소켓 어댑터(307)의 핀 공(801)을 대응시켜 고정한다. 이 때, 상기 테스트 소켓(305)의 콘택트는 소켓 어댑터(307/600)의 수용 홈(405) 또는 접촉패턴(601)과 대응됨에 따라, 소켓 어댑터(307)로 압입되는 리더 핀(501)의 헤드(503) 또는 PCB에 형성된 접촉패턴(601)과 상기 콘택트는 상호 대응 접촉된다. 이 후, 상기 테스트 소켓(305)의 볼트 공(319)과 상측 장착블록(303)의 너트 공(313)을 나사 결합하여 테스트 소켓(305)을 고정한다. 따라서 소켓 어댑터(307/600)는 테스트 소켓(305)과 상측 장착블록(303) 사이에서 고정되며, 소켓 어댑터(307/600)의 리더 핀(501/605)은 마더보드(301)의 소켓 핀 홀(705)을 관통하여 마더보드(301)의 저면으로 관통된다.The motherboard 301 is fixedly coupled to the upper mounting block 303 and the lower fixing block 309 through the motherboard bolt ball 321, the leader pin 501 / to the upper side of the upper mounting block 303. The socket adapter 307/600 protruding downward from the 605 corresponds to the socket pin hole 705 of the motherboard 301. Fasten to the upper end of the socket adapter (307/600), the pin 803 of the test socket 305 and the pin ball 801 of the socket adapter 307 to be fixed. In this case, the contact of the test socket 305 corresponds to the receiving groove 405 or the contact pattern 601 of the socket adapter 307/600, the insertion of the leader pin 501 is pressed into the socket adapter 307 The contact pattern 601 formed on the head 503 or the PCB and the contact correspond to each other. Thereafter, the bolt ball 319 of the test socket 305 and the nut ball 313 of the upper mounting block 303 are screwed to fix the test socket 305. Thus, the socket adapter 307/600 is fixed between the test socket 305 and the upper mounting block 303, and the leader pin 501/605 of the socket adapter 307/600 is the socket pin of the motherboard 301. The hole 705 penetrates the bottom surface of the motherboard 301.

그리고 소켓 핀 홀(705)을 관통하는 리더 핀(501/605)을 상기 마더보드(301)의 저면에서 납땜하여 고정한다. 상기 마더보드(301)는 상기 소켓 핀 홀(705)과 접속되는 프린트 패턴을 보유하며, 프린트 패턴은 메모리 모듈을 테스트시키기 위한 제어모듈과 접속된다.Then, the leader pins 501/605 penetrating through the socket pin holes 705 are fixed by soldering at the bottom of the motherboard 301. The motherboard 301 has a print pattern connected to the socket pin hole 705, which is connected to a control module for testing a memory module.

이 상태에서, 테스트 소켓(305)에 메모리 모듈을 삽입하여 메모리 테스트를 위한 제어모듈을 통해 상기 메모리 모듈을 테스트한다. 그리고 테스트가 끝나면, 테스트 소켓(305)의 추출 레버(805)를 회동하여서 상기 메모리 모듈을 추출할 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 모듈 테스트 장치에서는 다수의 테스트 소켓(305)을 구비하여 한 개 혹은 복수개의 메모리 모듈을 테스트할 수 있도록 한다.In this state, the memory module is inserted into the test socket 305 to test the memory module through the control module for the memory test. When the test is finished, the memory module may be extracted by rotating the extraction lever 805 of the test socket 305. In the module test apparatus of the present invention, a plurality of test sockets 305 may be provided to provide one or more memory modules. Allows you to test multiple memory modules.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트를 위한 피씨 마더보드상으로 장착되는 메모리 모듈 테스트 장치를 설명하기 위한 하나의 실시 예에 불과한 것으로, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for explaining a memory module test apparatus mounted on a PC motherboard for testing a memory module according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, As claimed in the claims, any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 발명에서 제공하는 메모리 모듈 테스트를 위한 장치의 구조는 마더보드상으로 테스트 소켓을 장착하여 전기적으로 연결할 목적으로, 테스트 소켓과 마더보드 사이로 소켓 어댑터를 구비함에 있어서, 상기 소켓 어댑터는 리더 핀을 내장함에 따라, 테스트 소켓의 콘택트와 소켓 어댑터의 리더 핀 헤드 그리고 리더 핀과 마더보드의 소켓 핀 홀을 전기적으로 연결하는 구조, 혹은 테스트 소켓의 콘택트와 소켓 어댑터의 접촉패턴 그리고 리더 핀과 마더보드의 소켓 핀 홀을 전기적으로 연결함으로써, 마더보드와 테스트 소켓간의 거리를 종래대비 단축시키는 효과를 제공한다. 이로부터 전기적인 신호거리를 최소화 할 수 있으며, 하이 스피드 메모리 모듈의 테스트 시에 시간적 오차를 줄여 테스트의 신뢰성을 증대시키는 효과를 제공한다. 또한 종래의 마더보드는 아래쪽으로 커넥터와 시간 보정기능이 내장된 고가의 테스트 보드를 통하여 테스트 소켓을 전기적으로 연결하던 구조였으나, 본원 발명은 그 구조가 간단하고 저렴한 테스트 소켓 어댑터를 채용함으로써 마더보드의 상측에 테스트 소켓을 장착할 수 있는 모듈 테스트 장치를 제공한다.
As described above, the structure of the apparatus for testing a memory module provided in the present invention is provided with a socket adapter between the test socket and the motherboard for the purpose of electrically connecting the test socket mounted on the motherboard, the socket As the adapter incorporates a leader pin, it is a structure that electrically connects the contact of the test socket and the leader pin head of the socket adapter and the socket pin hole of the leader pin and the motherboard, or the contact pattern of the contact and socket adapter of the test socket and the reader. By electrically connecting the pins and the socket pin holes of the motherboard, the distance between the motherboard and the test socket is shortened. From this, it is possible to minimize the electrical signal distance and to increase the reliability of the test by reducing the time error when testing the high speed memory module. In addition, the conventional motherboard was a structure that was electrically connected to the test socket through the expensive test board with a built-in connector and time correction function at the bottom, the present invention is a simple and cheap structure of the motherboard by adopting a test socket adapter Provides a module test device for mounting a test socket on the upper side.

Claims

delete

In the test apparatus of the memory module for testing the memory module,

A test socket (305) provided with a contact for mounting the memory module and making one-to-one electrical contact with a contact terminal (209) of the memory module;

A socket adapter mounted to the bottom surface of the test socket 305 and press-installing a metal leader pin at each position corresponding to the contact 207 to make electrical contact between the head of the leader pin and the contact 207; 307); And

The socket adapter 307 forms an accommodating seating device 311, and the pin of the leader pin is inserted into and soldered into the socket pin hole 705 of the motherboard 301 toward the center of the device. The socket adapter 307 and the test socket 305 are coupled to each other by a screw through the nut hole of the upper mounting block 303 through the motherboard 301 bolt ball 321. But

The socket adapter,

Through-holes for forming a contact pattern 601 of the conductive pattern at each position corresponding to the contact on the contact surface with the test socket 305, and the leader pin of the date through the one end of the contact pattern 601 A first pattern having a 603 formed thereon and a second pattern having a through hole 603 formed therethrough for passing the leader pin through the other end of the contact pattern 601 are alternately formed and arranged in two rows. The memory module test apparatus, characterized in that the soldering after pressing or inserting into the through hole (603).

In the test apparatus of the memory module for testing the memory module,

The socket adapter 307,

Receiving grooves of the first pattern having a receiving groove 405 for mounting the head of the leader pin and a through hole 407 for penetrating the pin of the leader pin and formed in one piece of the receiving groove 405 and the And a second pattern receiving groove having a receiving groove 405 for seating the head of the leader pin and a through hole 407 for penetrating the pin of the leader pin. And the receiving groove of the pattern and the receiving groove of the second pattern are alternately arranged in two rows.

The body of claim 2, wherein the head of the leader pin has a flat structure to facilitate electrical contact with the contact 207 of the test socket 305, and the body 505 is disposed between the head of the leader pin and the body 505. And a pin 509 extending therefrom, and forming a wedge 507 as the body 505 of the leader pin, so that the wedge 507 is fitted into the through hole 407. Memory module test device.

The memory of claim 2, wherein the motherboard 301 further includes a lower fixing block 309 that is screwed with the upper mounting block 303 to prevent damage to the motherboard 301. Module test device.