KR200386127Y1 - A socket for integrated circuits - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 소켓에 관한 것으로서, 상부에 반도체(IC)를 탈착 가능하게 구비하고, 하부 모서리 근방 각각에 소정 길이로 몸체고정돌기가 돌출 형성되어 있는 몸체와, 전체적으로 사각의 형상을 하고 있으며, 좌우측 단부에는 핀 헤더가 각각 구비되어 있고, 중앙부에는 상기 몸체의 하부로 돌출된 다수개의 콘택트의 하단을 수용할 수 있는 다수개의 콘택트 관통공이 형성되어 있으며, 상기 핀 헤더의 내측으로 인접한 위치에 상기 몸체고정돌기를 수용할 수 있는 몸체고정돌기관통공이 형성되어 있는 서브피씨비를 포함한다.The present invention relates to a semiconductor socket, which is provided with a removable semiconductor (IC) on the upper side, the body has a body fixing protrusion protruding to a predetermined length in each of the lower corners, and has a generally rectangular shape, left and right Pin headers are provided at each end, and a plurality of contact through-holes are formed at a central portion thereof to accommodate lower ends of the plurality of contacts protruding from the lower portion of the body, and the body is fixed at an inner side of the pin header. It includes a sub-PCB formed with a body fixed stone through-hole that can accommodate the projection.
상기와 같은 본 고안에 따르면, 반도체(IC)를 탈착하는 도중 무리한 힘 또는 외부충격이 가해지더라도 콘택트의 변형을 막을 수 있는 효과가 있으며, 콘택트 하단을 상기 서브피씨비에 납땜하기 전에, 상기 몸체고정돌기가 상기 서브피씨비에 견고하게 고정되게 함으로써, 납땜 도중 냉땜과 같은 전기적인 결함을 줄일 수 있는 효과도 있다.According to the present invention as described above, even if excessive force or external shock is applied while removing the semiconductor (IC), there is an effect that can prevent the deformation of the contact, before soldering the bottom of the contact to the sub PC, the body fixing protrusion By firmly fixing to the sub-PC ratio, there is also an effect that can reduce the electrical defects such as cold solder during soldering.
Description
본 고안은 반도체 소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 테스트 및 검사를 위해 반도체(IC)를 용이하게 탈착할 수 있는 반도체 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor socket, and more particularly, to a semiconductor socket capable of easily detaching a semiconductor (IC) for testing and inspection.
일반적으로 반도체 테스트 및 검사를 위한 소켓은, 도 1 에 도시된 바와 같은 비지에이(BGA, Ball Grid Array)형 반도체(IC, Integrated Circuits)(10)를 탈착 가능하게 구비하여, IC테스트 장비 또는 번인(Burn-In)장비와 같은 측정장비를 통해 상기 비지에이형 IC의 양불 판정을 위해 널리 이용되고 있다. 여기서 상기 비지에이형 IC의 저면에는 볼(Ball)형상의 단자(12)가 소정 간격으로 다수개 배열되어 있다.In general, a socket for semiconductor test and inspection is provided with a detachable BGA (BGA) integrated circuit (IC) 10 as shown in FIG. Measurement equipment such as Burn-In equipment has been widely used for determining whether the BIG IC is in good condition. Here, a plurality of Ball-shaped terminals 12 are arranged at predetermined intervals on the bottom of the Visa IC.
더욱 상세하게 상기 비지에이형 반도체를 구비하는 소켓(20)(이하, "BGA형 소켓"이라 한다)은, 도 2 에 도시된 바와 같이, 몸체(22)와, 상기 몸체(22) 내부에 상단이 상기 비지에이형 IC의 단자(12)에 접촉되고 그 하단이 소정 전자회로 피씨비(30)를 관통하여 납땝(S, Soldering)되는 다수개의 콘택트(24)로 구성되어 있다. 이때 상기 몸체(22)의 하부 모서리 근방에는 다수개의 몸체고정돌기(26)가 형성되어 있으며, 이를 통해 상기 BGA형 소켓(20)이 좌우로 움직이지 않도록 상기 전자회로 피씨비(30)를 관통하고 있다.In more detail, the socket 20 (hereinafter, referred to as a “BGA type socket”) having the BG semiconductor has a body 22 and an upper end inside the body 22. A plurality of contacts 24 are in contact with the terminal 12 of the Visa IC and have a lower end thereof soldered through a predetermined electronic circuit PC 30. At this time, a plurality of body fixing protrusions 26 are formed in the vicinity of the lower edge of the body 22, through which the BGA type socket 20 penetrates the electronic circuit PC 30 so as not to move from side to side. .
그러나, 상술한 바와 같은 BGA형 소켓(20)은 상기 콘택트(24) 하단이 전자회로 피씨비(30)와 납땜(S)됨으로써 고정되는 바, 상기 비지에이형 IC를 탈착하는 도중에 무리한 힘 또는 외부충격이 가해질 경우에 상기 콘택트(24)가 쉽게 변형되는 문제점이 있었고, 또한 상기 콘택트(24)의 변형으로 인해 상기 비지에이형 IC(10)의 단자(12)와의 전기적 접촉이 올바르게 이루어지지 않는 문제점도 있었다.However, the BGA type socket 20 as described above is fixed by soldering (S) to the bottom of the contact 24 with the electronic circuit PC 30, the excessive force or external shock during the removal of the Visa IC When applied, there was a problem that the contact 24 was easily deformed, and also due to the deformation of the contact 24, there was a problem that the electrical contact with the terminal 12 of the Visa IC 10 was not made correctly.
그리고, 상기 BGA형 소켓(20)의 콘택트(24) 하단을 전자회로 피씨비(30)에 납땜(Soldering)하는 도중, 상기 전자회로 피씨비(30)와 쉽게 이격되거나 이탈되는 바, 냉땜으로 인한 전기적인 결함이 발생하는 문제점도 있었다.In addition, during soldering of the lower end of the contact 24 of the BGA type socket 20 to the electronic circuit PC 30, the electronic circuit PC 30 is easily spaced apart from or separated from the electronic circuit PC 30. There was also a problem that a defect occurred.
본 고안의 목적은, 상기 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 핀 헤더(Pin Header)를 구비할 수 있는 별도의 서브피씨비(Sub PCB)를 소켓의 몸체 하부에 구비하여, 상기 소켓의 몸체 하부에 형성되어 있는 다수개의 몸체고정돌기가 서브피씨비에 견고하게 고정될 수 있도록 함으로써, 종래와 같이 반도체(IC)를 탈착하는 도중 무리한 힘 또는 외부충격이 가해지더라도 콘택트의 변형을 막을 수 있는 반도체 소켓을 제공함에 있다.An object of the present invention is to solve the above problems, provided with a separate sub-PCB (Sub PCB) that can be provided with a pin header (Pin Header) in the lower body of the socket, By forming a plurality of body fixing protrusions to be firmly fixed to the sub-PCB, it provides a semiconductor socket that can prevent the deformation of the contact even if excessive force or external shock is applied while removing the semiconductor (IC) as in the prior art Is in.
또한, 본 고안의 다른 목적은, 콘택트의 하단을 상기 서브피씨비에 납땜하기 전에, 상기 몸체고정돌기가 상기 서브피씨비에 견고하게 고정되게 함으로써, 납땜 도중 냉땜과 같은 전기적인 결함을 줄일 수 있는 반도체 소켓을 제공함에도 있다.In addition, another object of the present invention, a semiconductor socket that can reduce the electrical defects, such as cold solder during soldering by making the body fixing projections firmly fixed to the sub PC ratio before soldering the bottom of the contact to the sub PC ratio Also in providing.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 반도체 소켓에 관한 것으로서, 상부에 반도체(IC)를 탈착 가능하게 구비하고, 하부 모서리 근방 각각에 소정 길이로 몸체고정돌기(112)가 돌출 형성되어 있는 몸체(110); 및 전체적으로 사각의 형상을 하고 있으며, 좌우측 단부에는 핀 헤더(130)가 각각 구비되어 있고, 중앙부에는 상기 몸체(110)의 하부로 돌출된 다수개의 콘택트(114)의 하단을 수용할 수 있는 다수개의 콘택트 관통공(124)이 형성되어 있으며, 상기 핀 헤더(130)의 내측으로 인접한 위치에 상기 몸체고정돌기(112)를 수용할 수 있는 몸체고정돌기관통공(126)이 형성되어 있는 서브피씨비(120); 를 포함하여, 상기 몸체고정돌기관통공(126)을 관통하여 돌출된 몸체고정돌기(112)의 선단을 열융착시키거나 또는 그 선단에 별도의 고정링을 삽입시킴으로써 상기 몸체고정돌기(112)와 서비피씨비(120)가 고정되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, relates to a semiconductor socket, the body having a semiconductor (IC) detachably provided on the upper portion, the body fixing protrusion 112 protrudes to a predetermined length in each of the lower corners ( 110); And a rectangular shape as a whole, and pin headers 130 are provided at left and right ends, respectively, and a plurality of contacts capable of accommodating the lower ends of the plurality of contacts 114 protruding to the lower portion of the body 110 at the center portion thereof. A contact through hole 124 is formed, and the sub-PCB is formed with a body fixing protrusion through-hole 126 that can accommodate the body fixing protrusion 112 in a position adjacent to the inside of the pin header 130 ( 120); Including, the body fixing protrusion 112 and the body fixing protrusion 112 protruding through the body fixing protrusions 112 protruding through the body fixing protrusions 112 or by inserting a separate fixing ring to the end of the body fixing protrusions 112 and Serving PC 120 is characterized in that it is fixed.
바람직하게 상기 고정링은, 상기 몸체고정돌기(112)의 선단과 수직하게 억지끼움 방식으로 고정되는 푸쉬 넛(Push Nut) 또는, 상기 몸체고정돌기(112)의 선단과 수평하게 억지끼움 방식으로 고정되는 씨링(C-Ring)인 것을 특징으로 한다.Preferably, the fixing ring, a push nut that is fixed in a push fit vertically to the front end of the body fixing protrusion 112, or fixed in a push fit horizontally with the front end of the body fixing protrusion (112). It is characterized in that the sealing (C-Ring).
한편, 본 고안은 반도체 소켓에 관한 것으로서, 상부에 반도체(IC)를 탈착 가능하게 구비하고, 하부 모서리 근방 각각에 소정 길이로 몸체고정돌기(112)가 돌출형성되어 있는 몸체(110); 및 전체적으로 사각의 형상을 하고 있으며, 좌우측 단부에는 핀 헤더(130)가 각각 구비되어 있고, 중앙부에는 상기 몸체(110)의 하부로 돌출된 다수개의 콘택트(114)의 하단을 수용할 수 있는 다수개의 콘택트 관통공(124)이 형성되어 있으며, 상기 핀 헤더(130)의 내측으로 인접한 위치에 상기 몸체고정돌기(112)를 수용할 수 있는 몸체고정돌기관통공(126)이 형성되어 있는 서브피씨비(120); 를 포함하여, 상기 몸체고정돌기관통공(126)을 관통하여 돌출된 몸체고정돌기(112)의 선단의 직경이 상기 몸체고정돌기관통공(120)보다 소정 비율 크게 형성되어 있고, 상기 몸체고정돌기(112)의 일부가 수직한 방향으로 절개되어 있는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the present invention relates to a semiconductor socket, the body 110 is provided with a detachable semiconductor (IC) on the upper, the body fixing protrusions 112 protruding to a predetermined length in each of the lower corners; And a rectangular shape as a whole, and pin headers 130 are provided at left and right ends, respectively, and a plurality of contacts capable of accommodating the lower ends of the plurality of contacts 114 protruding to the lower portion of the body 110 at the center portion thereof. A contact through hole 124 is formed, and the sub-PCB is formed with a body fixing protrusion through-hole 126 that can accommodate the body fixing protrusion 112 in a position adjacent to the inside of the pin header 130 ( 120); Including, the diameter of the tip of the body fixing protrusion 112 protruding through the body fixing stone through-hole 126 is formed a predetermined ratio larger than the body fixing stone through-hole 120, the body fixing protrusion A part of 112 is cut off in the vertical direction.
바람직하게 상기 몸체고정돌기(112)가 상기 몸체고정돌기관통공(120)에 삽입되는 초기에 상기 몸체고정돌기(112)의 절개된 나머지 부분이 몸체고정돌기(112)의 중심축을 향해 탄성 변형되었다가 완전히 삽입되면 그 탄성력에 의해 복원됨으로써 상기 몸체고정돌기(112)와 서브피씨비(120)가 고정되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the remaining portion of the body fixing protrusion 112 is elastically deformed toward the central axis of the body fixing protrusion 112 at the time when the body fixing protrusion 112 is inserted into the body fixing protrusion tube 120. When fully inserted is restored by the elastic force is characterized in that the body fixing protrusion 112 and the sub PC ratio 120 is fixed.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.
본 고안을 상세하게 설명하기에 앞서, 본 고안에 관련된 공지 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.Before describing the present invention in detail, it should be noted that the detailed description of well-known functions and configurations related to the present invention may be omitted if it is determined that they may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention. .
본 고안의 일실시예에 따른 반도체 소켓에 관하여 도 3 내지 도 7 을 참조하여 설명하면 다음과 같다. A semiconductor socket according to an embodiment of the present invention is described with reference to FIGS. 3 to 7 as follows.
도 3 은 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 소켓의 정면 분해 결합도이며, 도 4 는 본 고안의 일실시예에 따른 몸체의 평면도이고, 도 5 는 본 고안의 일실시예에 따른 서브피씨비를 나타낸 평면도이며, 도 6a 는 본 고안의 일실시예에 따른 핀 헤더를 나타낸 예시도이고, 도 6b 는 본 고안의 일실시예에 따른 핀 헤더 소켓을 나타낸 예시도이며, 도 7 은 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 소켓의 일측면도이다.3 is a front exploded view of a semiconductor socket according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a plan view of a body according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sub PC ratio according to an embodiment of the present invention. 6A is an exemplary view showing a pin header according to an embodiment of the present invention, FIG. 6B is an exemplary view showing a pin header socket according to an embodiment of the present invention, and FIG. One side view of a semiconductor socket according to an embodiment.
본 고안의 일실시예에 따른 반도체 소켓(100)은, 도 3 에 도시된 바와 같이, 몸체(110), 서브피씨비(Sub PCB, 120), 및 핀 헤더(Pin Header, 130)를 포함한다.The semiconductor socket 100 according to the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, includes a body 110, a sub-PCB 120, and a pin header 130.
상기 몸체(110)는, 도 4 에 도시된 바와 같이, 사각 형상의 상부면에 반도체(IC, Integrated Circuits)를 구비하는 기능을 수행하며, 이에 대한 구체적인 동작방식은 공지된 바와 유사하거나 동일하므로 상세한 설명은 생략한다. 한편, 도 3 에 도시된 바와 같이 상기 몸체(110)의 중앙부 하측으로 다수개의 콘택트(Contact, 114) 하단이 소정 길이로 돌출되어 있다. 여기서 상기 각각의 콘택트 하단은 하기의 서브피씨비(120)를 관통하여 납땜(Soldering)방식으로 서브피씨비(120)와 고정된다. 그리고 상기 몸체(110)의 하부 사각 모서리 근방 각각에는 하기의 서브피씨비(120)와 결합 고정되는 몸체고정돌기(112)(112a, 112b, 112c, 112d)가 수직하게 형성되어 있다. 본 실시예에서 상기 몸체고정돌기(112)의 전체적인 형상은 원통형으로 설정하겠으나, 본 고안이 그 형상에 한정되는 것은 아니다. The body 110, as shown in Figure 4, performs the function of having a semiconductor (IC, Integrated Circuits) on the top surface of the square shape, the specific operation method thereof is similar or the same as known in detail Description is omitted. Meanwhile, as shown in FIG. 3, lower ends of the plurality of contacts 114 protrude to a predetermined length below the central portion of the body 110. Here, the bottom of each contact penetrates the sub PC ratio 120 below and is fixed to the sub PC ratio 120 in a soldering manner. In addition, the body fixing protrusions 112 (112a, 112b, 112c, and 112d) which are coupled to and fixed to the sub PC ratios 120 of the lower square corners of the body 110 are formed vertically. In this embodiment, the overall shape of the body fixing protrusion 112 will be set to a cylindrical shape, but the present invention is not limited to the shape.
또한, 상기 서브피씨비(120)는, 도 5 에 도시된 바와 같이, 전체적으로 사각의 형상을 하고 있으며, 사각의 모서리 근방 각각에는 상기 각각의 몸체고정돌기(112a, 112b, 112c, 112d)가 관통되는 몸체고정돌기관통공(126)(126a, 126b, 126c, 126d)이 형성되어 있다. 그리고 그 중앙부에는 상기 몸체(110)의 콘택트 하단이 관통되는 다수개의 콘택트 관통공(124)이 형성되어 있으며, 좌우측 단부에는 하기의 핀 헤더(130a. 130b)를 수용할 수 있는 다수개의 핀 헤더 관통공(122a, 122b)이 형성되어 있다. 참고적으로, 도면에는 도시되지 아니 하였으나 상기 몸체고정돌기관통공(126) 및 콘택트 관통공(124)들은 소정 PCB 패턴에 의해 전기적으로 연결되어 있다.In addition, the sub PC ratio 120, as shown in Figure 5, has a rectangular shape as a whole, each of the body fixing protrusions 112a, 112b, 112c, 112d through the corners of the rectangular through Body fixed stone through-hole 126 (126a, 126b, 126c, 126d) is formed. In addition, a plurality of contact through-holes 124 through which the lower end of the contact of the body 110 penetrates is formed at a central portion thereof, and a plurality of pin headers penetrating the left and right ends may accommodate the following pin headers 130a and 130b. Balls 122a and 122b are formed. For reference, although not shown in the drawing, the body fixing stone through hole 126 and the contact through hole 124 are electrically connected by a predetermined PCB pattern.
그리고, 상기 핀 헤더(130)(130a, 130b)는, 도 6a 에 도시된 바와 같이, 다수개의 도전성 막대와 상기 도전성 막대를 고정하는 플라스틱 재질의 고정수단으로 구성되어 있다. 여기서 상기 핀 헤더(130)의 일단은 전술한 바와 같은 서브피씨비(120)의 핀 헤더 관통공(122a, 122b)에 삽입되어 납땜 방식으로 고정되며, 그 타단은 별도의 전자회로 피씨비(PCB)에 삽입되어 납땜 방식으로 고정되거나, 또는 도 6b 에 도시된 바와 같은 핀 헤더 소켓(Pin Header Socket)을 통해 고정될 수 있다. 본 실시예에서 상기 핀 헤더(130)는 다수개의 도전성 막대가 2열로 형성되어 있는 것으로 설정하겠으나, 본 고안이 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the pin headers 130, 130a and 130b, as shown in Figure 6a, is composed of a plurality of conductive rods and fixing means of plastic material for fixing the conductive rods. Here, one end of the pin header 130 is inserted into the pin header through-holes 122a and 122b of the sub-PCB 120 as described above and fixed in a soldering manner, and the other end thereof is connected to a separate electronic circuit PCB. It can be inserted and soldered or fixed through a pin header socket as shown in FIG. 6B. In the present embodiment, the pin header 130 will be set to have a plurality of conductive bars formed in two rows, but the present invention is not limited thereto.
상술한 바와 같은 몸체(110), 서브피씨비(120), 및 핀 헤더(130)의 구체적인 결합 형상은 도 7 에 도시되어 있다.A specific coupling shape of the body 110, the sub PC 120, and the pin header 130 as described above is illustrated in FIG. 7.
이하, 도 8a 내지 도 14 를 참조하여 상기 몸체(110)의 몸체고정돌기(112)와 서브피씨비(120)의 다양한 결합 방법에 대해 살펴보면 다음과 같다. 도 8a 내지 도 14 는 본 고안의 일실시예에 따른 몸체고정돌기와 서브피씨비와의 결합 상태를 나타내는 예시도이다. Hereinafter, various coupling methods of the body fixing protrusion 112 and the sub PC ratio 120 of the body 110 will be described with reference to FIGS. 8A to 14. 8A to 14 are exemplary views showing a coupling state between the body fixing protrusion and the sub PC ratio according to an embodiment of the present invention.
상기 몸체고정돌기(112)가 서브피씨비(120)의 몸체고정돌기관통공(126)에 삽입된 상태에서, 도 8a 및 도 8b 에 도시된 바와 같이, 상기 서브피씨비(120)를 관통하여 돌출된 몸체고정돌기(112)의 선단을 나사머리 형상이 되도록 열변형(열융착)시켜 고정시킬 수 있다.The body fixing protrusion 112 is inserted into the body fixing stone through-hole 126 of the sub-PCB 120, as shown in Figure 8a and 8b, protrudes through the sub-PCB 120 The tip of the body fixing protrusion 112 may be fixed by thermal deformation (heat fusion) to have a screw head shape.
이와 달리 상기 몸체고정돌기(112)의 선단에 별도의 고정링을 삽입하는 방식으로 상기 몸체고정돌기(112)와 서브피씨비(120)를 고정시킬 수 있다. 이러한 고정링은, 도 9a 및 도 9b 에 도시된 바와 같이 몸체고정돌기(112)의 선단과 수직하게 억지끼움 방식으로 고정되는 푸쉬 넛(Push Nut, PN)과, 도 10a 및 도 10b 에 도시된 바와 같이 몸체고정돌기(112)의 선단과 수평하게 억지끼움 방식으로 고정되는 씨링(C-Ring, CR)이 있다. 상기 푸쉬 넛(Push Nut) 및 씨링(C-Ring)은 공지된 바와 유사하거나 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.Alternatively, the body fixing protrusion 112 and the sub PC ratio 120 may be fixed by inserting a separate fixing ring at the tip of the body fixing protrusion 112. This fixing ring is a push nut (PN) that is fixed in the interference fit perpendicular to the tip of the body fixing protrusion 112, as shown in Figures 9a and 9b, and shown in Figures 10a and 10b As described above, there is a seeding (C-Ring, CR) that is fixed in the interference fit horizontally with the front end of the body fixing protrusion 112. Since the push nut and the C-ring are similar to or the same as known ones, a detailed description thereof will be omitted.
그리고 상기 고정링을 통한 고정 방식과 달리, 상기 몸체고정돌기(112)의 선단의 직경을 상기 몸체고정돌기관통공(120)보다 소정 비율로 크게 형성시켜, 도 11a 및 도 11b 에 도시된 바와 같이 억지끼움 방식으로 삽입하여 고정시킬 수 있다.And unlike the fixing method through the fixing ring, the diameter of the tip of the body fixing protrusion 112 is formed in a larger ratio than the body fixing stone through-hole 120 at a predetermined ratio, as shown in Figure 11a and 11b Can be inserted and fixed in an interference fit method.
한편 상기 도 11a 및 도 11b 에 도시된 바와 같이 상기 몸체고정돌기(112)의 선단의 직경을 상기 몸체고정돌기관통공(120)보다 소정 비율로 크게 형성시키되, 상기 몸체고정돌기(112)를 수직한 방향으로 일부 절개시켜, 상기 몸체고정돌기(112)가 몸체고정돌기관통공(120)에 삽입되는 초기에 상기 몸체고정돌기(112)의 절개된 나머지 부분이 몸체고정돌기(112)의 중심축을 향해 탄성 변형되었다가 완전히 삽입되면 그 탄성력에 의해 복원됨을 통해서 상기 몸체고정돌기(112)와 서브피씨비(120)를 고정시킬 수 있다. 이때 상기 절개 횟수에 따라 도 12a 내지 도 14 에 도시된 바와 같이 다양하게 설정될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 11A and 11B, the diameter of the tip of the body fixing protrusion 112 is larger than the body fixing protrusion tube 120 at a predetermined ratio, and the body fixing protrusion 112 is vertical. By partially cutting in one direction, the remaining portion of the body fixing protrusion 112 is initially cut off when the body fixing protrusion 112 is inserted into the body fixing protrusion tube 120 to form a central axis of the body fixing protrusion 112. When the body is elastically deformed and fully inserted thereto, the body fixing protrusion 112 and the sub PC ratio 120 may be fixed by being restored by the elastic force. In this case, various cuts may be set as shown in FIGS. 12A to 14 according to the number of cuts.
지금까지 상술한 바와 같이 본 고안은 몸체(110) 하부에 형성되어 있는 다수개의 몸체고정돌기(112)를 서브피씨비(120)에 견고하게 고정시킬 수 있으므로, 종래와 같이 반도체(IC)를 탈착하는 도중 가해지는 무리한 힘 또는 외부충격에 의한 콘택트의 변형을 줄일 수 있다는 장점이 있으며, 콘택트의 하단을 상기 서브피씨비(120)에 납땜하기 전에 상기 몸체고정돌기(112)를 상기 서브피씨비에 견고하게 고정시킬 수 있으므로, 납땜 도중 냉땜과 같은 전기적인 결함을 줄일 수 있다는 장점도 있다.As described above, the present invention can firmly fix the plurality of body fixing protrusions 112 formed at the lower portion of the body 110 to the sub PC ratio 120, so as to remove the semiconductor (IC) as in the prior art. There is an advantage in that the deformation of the contact due to excessive force or external impact applied during the process can be reduced, and the body fixing protrusion 112 is firmly fixed to the sub PC ratio before soldering the lower end of the contact to the sub PC ratio 120. It is also possible to reduce electrical defects such as cold soldering during soldering.
이상에서 설명한 본 고안은, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.The present invention described above is possible to those skilled in the art to which the present invention belongs, various substitutions, modifications and changes can be made within the scope without departing from the spirit of the present invention and the above-described embodiments and attached It is not limited to the drawing.
상기와 같은 본 고안에 따르면, 몸체가 종래와 같이 좌우 방향로 움직이지 않게 서브피씨비와 고정됨과 아울러 상하 방향으로도 견고하게 고정되기 때문에, 반도체(IC)를 탈착하는 도중 무리한 힘 또는 외부충격이 가해지더라도 콘택트의 변형을 막을 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, because the body is fixed to the sub PC ratio so as not to move in the left and right direction as in the prior art, and also firmly fixed in the vertical direction, excessive force or external shock is applied during the removal of the semiconductor (IC). Even if there is an effect that can prevent the deformation of the contact.
그리고 본 고안에 따르면, 콘택트 하단을 상기 서브피씨비에 납땜하기 전에, 상기 몸체고정돌기가 상기 서브피씨비에 견고하게 고정되게 함으로써, 납땜 도중 냉땜과 같은 전기적인 결함을 줄일 수 있는 효과도 있다.In addition, according to the present invention, before soldering the lower end of the contact to the sub PC ratio, the body fixing protrusion is firmly fixed to the sub PC ratio, thereby reducing the electrical defects such as cold soldering during soldering.
도 1 은 비지에이형 반도체의 평면도.1 is a plan view of a BG semiconductor.
도 2 는 비지에이형 반도체를 구비하는 소켓의 단면도.2 is a sectional view of a socket having a busy semiconductor;
도 3 은 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 소켓의 정면 분해 결합도. 3 is an exploded front view of a semiconductor socket according to an embodiment of the present invention;
도 4 는 본 고안의 일실시예에 따른 몸체의 평면도.4 is a plan view of a body according to an embodiment of the present invention.
도 5 는 본 고안의 일실시예에 따른 서브피씨비를 나타낸 평면도.5 is a plan view showing a sub-PC ratio according to an embodiment of the present invention.
도 6a 는 본 고안의 일실시예에 따른 핀 헤더를 나타낸 예시도.Figure 6a is an exemplary view showing a pin header according to an embodiment of the present invention.
도 6b 는 본 고안의 일실시예에 따른 핀 헤더 소켓을 나타낸 예시도.Figure 6b is an exemplary view showing a pin header socket according to an embodiment of the present invention.
도 7 은 본 고안의 일실시예에 따른 반도체 소켓의 일측면도이다.7 is a side view of a semiconductor socket according to an embodiment of the present invention.
도 8a 내지 도 14 는 본 고안의 일실시예에 따른 몸체고정돌기와 서브피씨비와의 결합 상태를 나타낸 예시도.8a to 14 is an exemplary view showing a coupling state of the body fixing protrusion and the sub-PCB according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
110 : 몸체 110: body
112(112a, 112b, 112c, 112d) : 몸체고정돌기112 (112a, 112b, 112c, 112d): body fixing protrusion
114 : 콘택트 114: Contact
120 : 서브피씨비(Sub PCB)120: Sub PCB
122(122a, 122b) : 핀 헤더 관통공 122 (122a, 122b): pin header through hole
124 : 콘택트 관통공124: contact through hole
126(126a, 126b, 126c, 126d) : 몸체고정돌기관통공126 (126a, 126b, 126c, 126d): body fixed stone through hole
130 : 핀 헤더130: pin header
Claims (4)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2005-0006877U KR200386127Y1 (en) | 2005-03-15 | 2005-03-15 | A socket for integrated circuits |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| KR200386127Y1 true KR200386127Y1 (en) | 2005-06-07 |
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ID=43687561
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200386127Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101113299B1 (en) * | 2011-01-11 | 2012-03-13 | 주식회사에스더블유이 | Pcb attached to test socket of semiconductor device and test method using the same |
-
2005
- 2005-03-15 KR KR20-2005-0006877U patent/KR200386127Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101113299B1 (en) * | 2011-01-11 | 2012-03-13 | 주식회사에스더블유이 | Pcb attached to test socket of semiconductor device and test method using the same |
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