KR200287947Y1 - Multipurpose socket for testing semiconductor devices - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체장치 테스트를 위한 소켓에 관한 것으로서, 특히, 상부로 개방된 안착면에 DIP형 반도체장치 및 SOJ형 반도체장치가 안치되고, 상,하로 관통된 요홈부가 형성된 다용도 소켓의 몸체와; 상기 몸체의 요홈부에 삽설되고, 상기 DIP형 반도체장치의 리이드프레임이 삽입되는 탄성홈부가 형성된 제1탄성핀과; 상기 몸체의 요홈부에 삽설되고, 상기 SOJ형 반도체장치의 리이드프레임이 접촉되는 제2절곡부가 형성된 제2탄성핀과; 상기 제1,제2탄성핀을 서로 연결하여 지지하는 연결부로 구성된 반도체장치 테스트용 다용도 소켓인 바, 다수의 절곡부를 갖는 제1,제2탄성핀을 이 요홈부내에 설치하여서 DIP형 반도체장치와 SOJ형 반도체장치를 모두 고정시키므로 소켓의 제작비용을 절감하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안이다.The present invention relates to a socket for testing a semiconductor device, and in particular, a body of a multipurpose socket having a DIP-type semiconductor device and an SOJ-type semiconductor device settled on an upper surface of a seating surface, and having recessed upper and lower portions; First elastic pins inserted into the recesses of the body and having elastic grooves into which lead frames of the DIP-type semiconductor devices are inserted; A second elastic pin inserted into the recess of the body and having a second bent portion contacting the lead frame of the SOJ type semiconductor device; The semiconductor device is a multi-purpose socket for testing a semiconductor device including a connecting portion for connecting and supporting the first and second elastic pins. The first and second elastic pins having a plurality of bent portions are provided in the recess to provide a DIP-type semiconductor device. Since all SOJ-type semiconductor devices are fixed, it is a very useful and effective design to reduce the manufacturing cost of the socket.
Description
본 고안은 반도체장치를 테스트하기 위한 소켓에 관한 것으로, 특히, 소켓의 몸체에 상,하로 관통된 요홈부를 형성하여 연결부에 의하여 일정 간격으로 형성되고, 다수의 절곡부를 갖는 제1,제2탄성핀을 이 요홈부내에 설치하여서 DIP형 반도체장치와 SOJ형 반도체장치를 모두 고정시키므로 사용되는 소켓의 갯수를 줄여주어 소켓의 제작비용을 절감하도록 하는 반도체장치 테스트용 다용도소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a socket for testing a semiconductor device, and in particular, the first and second elastic pins are formed at regular intervals by the connecting portion by forming a recessed portion penetrated up and down in the body of the socket, the plurality of bent portions The present invention relates to a multi-purpose socket for testing semiconductor devices, which reduces the number of sockets used by fixing DIP-type semiconductor devices and SOJ-type semiconductor devices by installing them in the recesses.
일반적으로, 반도체장치의 종류에는 여러 가지가 있으며, 이 반도체장치 내에 형성되는 트랜지스터 및 커패시터등을 구성시키는 방법에는 다양한 제조기술이 사용되고 있으며, 최근에는 반도체기판 상에 산화막을 입혀 전계효과를 내도록 하는 모스형 전계효과 트랜지스터(MOSFET; metal oxide semiconductor field effect transistor)(이하, 모스페트트랜지스터라 칭함)를 점차적으로 많이 사용하고 있는 실정에 있다.In general, there are many kinds of semiconductor devices, and various manufacturing techniques are used to configure transistors, capacitors, etc. formed in the semiconductor device, and in recent years, MOS is formed to apply an oxide film on a semiconductor substrate to produce an electric field effect. Metal oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs, hereinafter referred to as MOSFET transistors) are increasingly used.
이와 같이, 반도체장치는 웨이퍼 상에 패턴을 형성하여 일정한 사각형상의 크기로 절개한 칩(Chip)을 중심부에 설치하여 납이 함유된 금속재질로 이루어진 리이드프레임(Lead Frame)이라는 다리를 양측으로 다수개 형성하여 인쇄회로기판(PCB)상에 설치하여 납땜을 하여서 사용하였다.As described above, in the semiconductor device, a plurality of legs, called lead frames, formed of a metal material containing lead are formed on both sides by forming a chip on a wafer and forming a chip cut into a predetermined rectangular shape at the center. It was formed, mounted on a printed circuit board (PCB), and soldered.
한편, 반도체장치는 제조를 완료한 후에 제품으로서 판매하기 전에 반도체장치가 제대로 작동하는 지 여부를 테스트하기 위하여 반도체장치를 소켓에 고정시키고 그 소켓(Socket)을 DUT보드(Device Under Testing Board)에 납땜으로 고정된 상태로 소켓의 접속핀에 도전부위를 연결하게 되고, 이 접속핀을 통하여 원하는 측정을 수행하도록 하였다.On the other hand, the semiconductor device is fixed to the socket and soldered to the DUT board (Device Under Testing Board) in order to test whether the semiconductor device is functioning properly after the manufacture is completed and before the product is sold as a product. The conductive part was connected to the connection pin of the socket in a fixed state, and the desired measurement was performed through this connection pin.
그리고, 반도체장치에는 양측으로 다리역할을 하고 전기적으로 도전되는 리이드프레임이 형성되어 있으며, DIP형 반도체의 경우에는 리이드프레임이 하측으로 곧게 뻗어 있는 형식이고, SOJ형 반도체장치의 경우에는 리이드프레임이 라운드형상으로 형성되어서 인쇄회로기판에 납땜으로 고정되어진다.In the semiconductor device, lead frames are formed on both sides and electrically conductive. In the case of DIP-type semiconductors, the lead frames extend straight downwards. In the case of SOJ-type semiconductor devices, the lead frames are round. It is formed into a shape and fixed to the printed circuit board by soldering.
그런데, 상기한 DIP형 반도체장치와 SOJ형 반도체장치를 고정시키는 소켓은 리이드프레임 구조상 서로 다른 소켓을 이용하여 테스트를 수행해야 하는 데 반도체장치를 테스트하기 위하여 각각 다른 소켓의 규격별로 제작해야 하므로 제작경비가 많이 들어갈 뿐만아니라 그로 인하여 소켓의 관리상에 문제점이 있었다.However, the socket for fixing the DIP-type semiconductor device and the SOJ-type semiconductor device has to be tested by using different sockets due to the lead frame structure. Not only does it go a lot, but there is a problem with the socket management.
본 고안은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 소켓의 몸체에 상,하로 관통된 요홈부를 형성하여 연결부에 의하여 일정간격으로 형성되고, 다수의 절곡부를 갖는 제1,제2탄성핀을 이 요홈부내에 설치하여서 DIP형 반도체장치와 SOJ형 반도체장치를 모두 고정시키므로 사용되는 소켓의 갯수를 줄여주어 소켓의 제작비용을 절감하는 것이 목적이다.The present invention has been made in view of this point, and formed in the groove body of the socket through the upper and lower through grooves are formed at regular intervals by the connecting portion, the first and second elastic pins having a plurality of bent portion in the groove portion The purpose is to reduce the number of sockets used and to reduce the cost of manufacturing the sockets because the DIP type semiconductor devices and SOJ type semiconductor devices are fixed to each other.
도 1은 본 고안에 따른 다용도 소켓의 구성 단면을 보인 도면.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a multi-purpose socket according to the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 다용도 소켓에 DIP형 반도체장치를 설치시킨 상태를 보인 도면.2 is a view showing a state in which the DIP-type semiconductor device is installed in the multi-purpose socket according to the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 다용도 소켓에 SOJ형 반도체장치를 설치시킨 상태를 보인 도면.3 is a view showing a state in which the SOJ-type semiconductor device is installed in the multi-purpose socket according to the present invention.
-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-Explanation of symbols on the main parts of the drawing
1 : 몸체 5 : 요홈부1 body 5 groove
7 : 안착면 10 : 제1탄성핀7: seating surface 10: first elastic pin
12 : 고정절곡부 14 : 탄성절곡부12: fixed bending portion 14: elastic bending portion
18 : 다리부 20 : 탄성핀18: leg 20: elastic pin
22 : 제2절곡부 30 : 연결부22: second bending portion 30: connecting portion
40 : DIP형 반도체장치 50 : SOJ형 반도체장치40: DIP semiconductor device 50: SOJ semiconductor device
A : 다용도소켓A: Multipurpose Socket
이러한 목적은 상부로 개방된 안착면에 DIP형 반도체장치 및 SOJ형 반도체장치가 안치되고, 상,하로 관통된 요홈부가 형성된 다용도 소켓의 몸체와; 상기 몸체의 요홈부에 삽설되고, 상기 DIP형 반도체장치의 리이드프레임이 삽입되는 탄성홈부가 형성된 제1탄성핀과; 상기 몸체의 요홈부에 삽설되고, 상기 SOJ형 반도체장치의 리이드프레임이 접촉되는 제2절곡부가 형성된 제2탄성핀과; 상기 제1,제2탄성핀을 서로 연결하여 지지하는 연결부로 구성된 반도체장치 테스트용 다용도소켓을 제공함으로써 달성된다.This object includes a body of a multi-purpose socket in which a DIP-type semiconductor device and a SOJ-type semiconductor device are placed on a seating surface which is open to the upper side, and a recess is formed through the upper and lower portions thereof; First elastic pins inserted into the recesses of the body and having elastic grooves into which lead frames of the DIP-type semiconductor devices are inserted; A second elastic pin inserted into the recess of the body and having a second bent portion contacting the lead frame of the SOJ type semiconductor device; It is achieved by providing a multi-purpose socket for testing a semiconductor device comprising a connecting portion for connecting and supporting the first and second elastic pins.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 고안의 구성에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration of the present invention.
도 1은 본 고안에 따른 다용도 소켓의 구성 단면을 보인 도면이고, 도 2는 본 고안에 따른 다용도 소켓에 DIP형 반도체장치를 설치시킨 상태를 보인 도면이며, 도 3은 본 고안에 따른 다용도 소켓에 SOJ형 반도체장치를 설치시킨 상태를 보인 도면이다.1 is a view showing a cross-sectional configuration of the multi-purpose socket according to the present invention, Figure 2 is a view showing a state in which the DIP-type semiconductor device is installed in the multi-purpose socket according to the present invention, Figure 3 is a multi-purpose socket according to the present invention Fig. 1 shows a state in which an SOJ type semiconductor device is installed.
본 고안인 반도체장치 테스트용 다용도 소켓의 구성을 살펴 보면, 상부로 개방된 안착면(7)에 DIP형 반도체장치(40) 및 SOJ형 반도체장치(50)가 안치되고, 상,하로 관통된 요홈부(5)가 형성된 다용도 소켓(A)의 몸체(1)가 길이방향으로 길게 형성되어 지며, 상기 요홈부(5)는 상부에서 하부로 갈수록 점차적으로 좁아지도록 경사져 형성된다.Looking at the configuration of the multi-purpose socket for testing a semiconductor device of the present invention, the DIP-type semiconductor device 40 and SOJ-type semiconductor device 50 is placed on the seating surface (7) open to the upper, the yaw penetrated up and down The body 1 of the multipurpose socket A in which the groove part 5 is formed is formed long in the longitudinal direction, and the groove part 5 is formed to be inclined to gradually narrow from the upper part to the lower part.
그리고, 상기 몸체(1)의 요홈부(5)에 삽설되고, 상기 DIP형 반도체장치(40)의 리이드프레임(45)이 삽입되는 탄성홈부(16)가 형성된 제1탄성핀(10)을 구비하며, 이 제1탄성핀(10)은 일체의 부분을 두 개로 절개하여 탄성홈부(16)를 형성하거나 고정절곡부(2) 혹은 탄성절곡부(14)를 별도로 융착하여 구성시켜도 무방하다.In addition, a first elastic pin 10 is formed in the recess 5 of the body 1 and the elastic groove 16 is formed to insert the lead frame 45 of the DIP-type semiconductor device 40. In addition, the first elastic pin 10 may be formed by cutting an integral part into two to form the elastic groove 16 or by fusion bonding the fixed bent portion 2 or the elastic bent portion 14 separately.
또한, 상기 몸체(1)의 요홈부(5)에 삽설되고, 상기 SOJ형 반도체장치(50)의 리이드프레임(55)이 접촉되는 제2절곡부(22)를 갖는 제2탄성핀(20)이 상기 제1탄성핀(10)에 인접하여 형성되며, 상기 제1,제2탄성핀(20)을 서로 연결하여 지지하기위하여 연결부(30)를 더 포함한다.In addition, the second elastic pin 20 is inserted into the recess 5 of the body 1, the second elastic pin 20 having a second bent portion 22 is in contact with the lead frame 55 of the SOJ-type semiconductor device 50 It is formed adjacent to the first elastic pin 10, and further comprises a connecting portion 30 for supporting the first and second elastic pins 20 connected to each other.
그리고, 상기 제1탄성핀(10)의 끝단부는 각각 내측으로 절곡된 고정절곡부(12)와 외측으로 절곡된 탄성절곡부(14)가 형성되고, 상기 탄성절곡부(14)는 상기 제2탄성핀(20)의 제2절곡부(22)와 함께 SOJ형 반도체장치(50)의 리이드프레임(55)을 지지하도록 구성된다.In addition, end portions of the first elastic pin 10 are formed with a fixed bent portion 12 and an elastic bent portion 14 bent outward, respectively, the elastic bent portion 14 is the second It is configured to support the lead frame 55 of the SOJ type semiconductor device 50 together with the second bent portion 22 of the elastic pin 20.
이하, 본 고안의 작용을 상세하게 살펴 보도록 한다.Hereinafter, look at the operation of the present invention in detail.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 다용도 소켓(A)에 리이드프레임(45)이 하측으로 곧게 뻗어 있는 DIP형 반도체장치(40)를 장착시키고자 한다면, 이 반도체장치(40)를 다용도 소켓(A)의 몸체(1) 상부로 부터 밀어서 삽입시키면 반도체장치(40)가 몸체(1)의 안치면(7)에 안치된다.As shown in FIG. 2, if the DIP-type semiconductor device 40 in which the lead frame 45 extends downward is installed in the utility socket A according to the present invention, the semiconductor device 40 is versatile. When the battery A is pushed and inserted from the upper part of the body 1 of the socket A, the semiconductor device 40 is placed on the mounting surface 7 of the body 1.
이때, 상기 반도체장치(40)의 리이드프레임(45)은 제1탄성핀(10)의 탄성홈부(16)로 진입하여 탄성절곡부(14)를 외측으로 벌려주면서 삽입되어 전기적으로 통전되는 상태에 있게 되며, 다리부(18)(24)를 통하여 하부에 장착되는 미도시된 더트보드에 연결되어 전기적인 도전상태로 DIP형 반도체장치(40)의 테스트를 수행할 수 있다.At this time, the lead frame 45 of the semiconductor device 40 enters the elastic groove 16 of the first elastic pin 10 and is inserted while opening the elastic bent portion 14 to the outside to be electrically energized. It is possible to perform the test of the DIP-type semiconductor device 40 in an electrically conductive state by being connected to the dirt board, which is not shown, mounted on the lower portion through the legs 18 and 24.
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 다용도 소켓(A)에 리이드프레임(55)이 라운드 형상으로 형성된 SOJ형 반도체장치(50)를 장착시키고자 한다면, 이 반도체장치(50)를 다용도 소켓(A)의 몸체(1) 상부로 부터 밀어서 삽입시키면 반도체장치(50)가 몸체(1)의 안치면(7)에 안치된다.As shown in FIG. 3, if the SOJ-type semiconductor device 50 in which the lead frame 55 is formed in a round shape is mounted on the utility socket A according to the present invention, the semiconductor device 50 may be mounted. When inserted from the upper part of the body 1 of the multi-purpose socket (A) by inserting the semiconductor device 50 is placed on the mounting surface (7) of the body (1).
이때, 상기 반도체장치(50)의 리이드프레임(55)은 제1탄성핀(10)의 탄성절곡부(14)와 제2탄성핀(20)의 제2절곡부(22)에 탄성적으로 벌려주면서 반도체장치(50)가 유동이 방지된 상태로 고정되어지며, 제1,제2탄성핀(10)(20)의 다리부(18)(24)를 통하여 전기를 도전시키는 상태로 있게 된다.At this time, the lead frame 55 of the semiconductor device 50 is elastically open to the elastic bending portion 14 of the first elastic pin 10 and the second bending portion 22 of the second elastic pin 20. While the semiconductor device 50 is fixed while being prevented from flowing, the semiconductor device 50 is in a state of conducting electricity through the legs 18 and 24 of the first and second elastic pins 10 and 20.
이와 같이, 본 고안에 따른 다용도 소켓(A)을 사용하게 되면, DIP형 반도체장치(40) 뿐만아니라 SOJ형 반도체장치(50)까지 하나의 다용도 소켓(A)으로 호환하여 사용할 수 있으므로 소켓의 제조비용을 절감할 수 있다.As such, when the multi-purpose socket A according to the present invention is used, not only the DIP-type semiconductor device 40 but also the SOJ-type semiconductor device 50 can be used interchangeably as one multi-use socket A. You can save money.
따라서, 상기한 바와 같이 본 고안에 따른 반도체장치 테스트용 다용도 소켓을 사용하게 되면, 소켓의 몸체에 상,하로 관통된 요홈부를 형성하여 연결부에 의하여 일정간격으로 형성되고, 다수의 절곡부를 갖는 제1,제2탄성핀을 이 요홈부내에 설치하여서 DIP형 반도체장치와 SOJ형 반도체장치를 모두 고정시키므로 사용되는 소켓의 갯수를 줄여주어 소켓의 제작비용을 절감하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안이다.Therefore, when using the multi-use socket for testing a semiconductor device according to the present invention as described above, by forming a groove portion penetrated up and down in the body of the socket is formed at regular intervals by the connecting portion, the first having a plurality of bent portions Since the second elastic pin is installed in the recess to fix both the DIP-type semiconductor device and the SOJ-type semiconductor device, it is a very useful and effective design to reduce the number of sockets used to reduce the manufacturing cost of the sockets.
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| KR2019980010622U KR200287947Y1 (en) | 1998-06-19 | 1998-06-19 | Multipurpose socket for testing semiconductor devices |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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1998
- 1998-06-19 KR KR2019980010622U patent/KR200287947Y1/en not_active IP Right Cessation
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