JP4724926B2 - Film forming jig, magnet used therefor, film forming apparatus and film forming method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マスクによりワーク表面をマスキングして該表面に所定パターンに成膜する成膜工程においてワークを保持するための成膜用治具、成膜用治具に備えられてマスクを磁力吸引して成膜用治具に保持するための磁石、これらを含む成膜装置ならびに成膜方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
圧電素子などの電子部品となるワークの表面にスパッタリングにより電極膜を形成する成膜工程において、ワーク表面は、その電極形成部位を残してマスクを用いてマスキングされる。マスクにはワーク表面に形成する成膜パターンに対応してスパッタリング成分を選択的にワーク表面に向けて通過させるためのマスク孔が設けられている。
【0003】
成膜用治具は、このスパッタリングに際して、ワークを保持するために使用される。一方、マスクは、ワークの電極形成部位に対してそのマスク孔を正確に位置決めさせるため、成膜用治具に対して位置的に固定される必要がある。
【0004】
そして、従来の成膜用治具の場合、マスクの位置的な固定のため、マスクを磁性材料で形成した磁性マスクとするとともに、成膜用治具に磁石を埋設して磁石の吸引力でマスクを成膜用治具に固定するようにしている。
【0005】
このようなマスクや成膜用治具にはスパッタリングによりその表面に不要な薄膜が形成されて汚染されているため、マスクや成膜用治具は、定期的に硝酸などの洗浄液で洗浄されて前記した薄膜を除去される。
【0006】
この場合、磁石は、上記のような洗浄液に対しては溶解されてしまうために、前記洗浄の実施前後で成膜用治具から脱着することが行われる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述の場合、成膜用治具の洗浄の都度、磁石を成膜用治具から脱着させる作業が必要となるため、電子部品の製造歩留まりを低下させる一つの要因となる。
【0008】
また、磁石は薄く作られて比較的脆いために、脱着作業中に欠損しやすく、その欠損の一部がマスクと成膜用治具との間に入り込んでマスクが成膜用治具から浮いた状態でスパッタリングが行われてワークに対する成膜精度が低下するおそれがある。
【0009】
さらに、欠損した磁石を新たな磁石と交換するのにその購入にコストがかかる。 したがって、本発明は、成膜用治具の洗浄に際して磁石の脱着を不要とすることを共通の解決すべき課題としている。
【0010】
本発明はまた、このような共通の課題において、その洗浄に際して磁石の脱着を不要として作業性の向上と作業コスト等の低減と成膜精度の向上を可能とした成膜用治具およびこれに関連した磁石や成膜装置ならびに成膜方法を提供することを解決すべき課題としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】
(1)本発明の成膜用治具は、ワークをマスキングするマスクを直接または間接に吸引して所定位置に保持する磁石を備えた成膜用治具であって、前記磁石の表面が、当該治具の洗浄液に対して不溶ないしは難溶な保護膜で被覆処理されていることを特徴とするものである。
【0012】
前記直接または間接とは、マスクそのものが磁性材料で構成されている場合、そのマスクを吸引し、マスクは非磁性であっても、それに磁性体が設けられ、その磁性体を介してマスクを間接に吸引する場合を含む、など要するに磁石の吸引を利用してマスクを保持するものであればそのすべてが含まれる。
【0013】
この場合、前記洗浄液は、酸性、アルカリ性、有機など、何でもよく、それぞれの洗浄液に対応して不溶ないしは難溶である保護膜のすべてが含まれる。
【0014】
また、不溶ないしは難溶とは、全く溶けないものから溶けにくくなっていく程度を示しており、その程度のすべてが含まれる。
【0015】
本発明の成膜用治具によると、それが備える磁石の表面には、洗浄液に対して不溶ないしは難溶な保護膜が形成されているから、従来のように治具を洗浄するためにその治具から磁石を脱着させる作業が不要となり、その分、ワークに成膜を施して電子部品の製造時間の短縮化に貢献することができ、製造歩留まりを向上させることが可能となる。
【0016】
本発明の好ましい実施態様として、磁石を収納する磁石収納部を備え、この磁石収納部が磁石表面が外部に突出しない収納深さを有している。
【0017】
こうした凹部を備えた場合、マスクを治具に固定するに際して、マスクが磁石に当接することがなく、これにより磁石の破損を防止することが可能となる。
【0018】
本発明のさらに好ましい実施態様として、ワークを収納する複数のワーク収納部を備え、このワーク収納部の周囲領域に沿って前記磁石収納部が設けられている。
【0019】
本発明のさらに好ましい実施態様として、前記ワーク収納部分は、当該治具に対して一方側に開口した有底形状に設けられている。こうすることにより、磁石の収納空間が、治具の作成時において簡単に形成できるので好ましい。
【0020】
本発明のさらに好ましい実施態様として、前記ワーク収納部は、当該治具を上下に貫通して設けられており、かつ、前記磁石収納部が、当該治具の両面においてワーク収納部の周囲に沿って設けられている。こうした場合、磁気マスクを成膜用治具の両面に固定でき、ワークの両面にスパッタできるので好ましい。
【0021】
本発明のさらに好ましい実施態様として、前記磁石表面の保護膜が、タンタル、タングステン、これらの酸化物およびこれの窒化物、または金の中から選択された材料を用いて構成されている。
【0022】
こうした材料および処理形態とした場合、保護膜を磁石表面に形成することが容易となる。
【0023】
(2)本発明の磁石は、ワークを成膜位置に保持する成膜用治具に備えられて磁性マスクを磁力吸引して当該成膜用治具に固定する磁石であって、その表面が、前記成膜用治具の洗浄液に対して不溶ないしは難溶な保護膜で被覆処理されていることを特徴とするものである。
【0024】
本発明の磁石によると、磁石が洗浄液に溶解することが防止されるので、成膜用治具の洗浄に際し、磁石を成膜用治具から取り外す作業が不要となり、電子部品の製造コストを低下させることに寄与できる。
【0025】
(3)本発明の成膜装置は、膜形成孔を有する磁性マスクと、成膜位置に保持されているワークをマスキングする磁性マスクを磁力吸引して所定位置に吸引保持する磁石を備えた成膜用治具とを含み、前記磁石の表面が、当該治具の洗浄液に対して不溶ないしは難溶な保護膜で被覆処理されていることを特徴とするものである。
【0026】
本発明の成膜装置によると、磁性マスクを治具に磁力吸引する磁石として洗浄液に不溶ないしは難溶な磁石を用いることで治具の洗浄に際して磁石を治具から取り外す必要がなく、電子部品の製造コストを低下させることが可能となる。
【0027】
(4)本発明の成膜方法は、成膜用治具に対してワークを保持する第一ステップと、マスクでワークをマスキングする第二ステップとを含む成膜方法であって、前記第一ステップに使用される成膜用治具が、磁性マスクを磁力吸引して当該成膜用治具に保持する磁石を備えており、かつ、その磁石の表面が、当該治具の洗浄液に対して不溶ないしは難溶な保護膜で被覆処理されているものである、ことを特徴とするものである。
【0028】
本発明の成膜方法によると、この方法で作成される電子部品の製造コストを低減させることが可能となる。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の詳細を図面に示す実施形態に基づいて説明する。
【0030】
図1ないし図4は、本発明の実施形態1に係り、図1は成膜用治具と、それに装着される磁性マスクの斜視図、図2は、成膜用治具の部分断面図、図3は磁石の斜視図、図4は、ワーク成膜の工程図である。
【0031】
図1および図2を参照して、1は成膜装置を示す。この成膜装置1は、成膜用治具2と、磁性マスク3とから構成されている。
【0032】
成膜用治具2は、一様な肉厚を有した板材で構成されている。
【0033】
成膜用治具2はまた、その表面側においてワーク収納部4と、磁石収納部5とを備えている。
【0034】
ワーク収納部4は、ワーク6を収納するものであって、成膜用治具2の表面側において所要の矩形領域内に、縦横に複数、整列配置されている。
【0035】
磁石収納部5は、ワーク収納部4における前記矩形領域を囲む外周領域に沿って一列に互いに適当間隔で配置されかつそれぞれに磁石7が固定収納されるようになっている。
【0036】
磁石収納部5は、好ましくは、磁石7が磁石収納部5から外部に突出しない深さ、好ましくは0.1mm以上の深さを有している。
【0037】
磁石収納部5は、このような深さに設定されることで、それに収納されている磁石7の表面と磁性マスク3との接触を防止したり、磁石7の収納時における内部への異物の混入防止が可能とされている。
【0038】
磁性マスク3は、成膜用治具2に対して磁力吸引可能とされる材料からなり、ワーク6の表面に形成する成膜パターンに対応した複数のマスク孔8を有している。
【0039】
次に、実施形態1の特徴について説明する。
【0040】
すなわち、実施形態1は、成膜用装置1における各磁石収納部5に収納される磁石7それぞれの全表面に対して、スパッタリング後において実施されるエッチング洗浄液に対して不溶ないしは難溶な保護膜10が被覆形成されていることを特徴としている。
【0041】
このようにして実施形態1の場合、磁石7の表面に前記保護膜10が形成されている。したがって、成膜用治具2や磁性マスク3の表面に付着しているスパッタリングに伴う付着物をエッチング洗浄を行うに際して成膜用治具2から磁石7を脱着する作業が不要となる。その結果、磁石脱着工程とその脱着設備が不要となる。これによって、製造工数の削減と製造設備の削減が可能となり、製造歩留まりが向上するとともに、大幅なコストダウンが可能となる。
【0042】
保護膜10は、具体例の一つとして、例えば図3(a)で示すような矩形形状の磁石7の表面に対して、図3(b)で示すように無電解ニッケルメッキ膜からなる下地膜11の上に電解金メッキ膜12を形成することにより構成されている。
【0043】
この保護膜10は、下地膜11だけでも、または、電解金メッキ膜12だけでも、保護膜と称することが可能である。
【0044】
また、保護膜10である電解金メッキ膜12としては、軟質金メッキ膜にするとピンホールの発生が少なくメッキ膜が剥がれる虞がなく好ましい。
【0045】
保護膜10を構成する金メッキ膜は、洗浄液が、酸性、アルカリ性、有機のいずれであっても、その洗浄液に対しても不溶であるから保護膜としてはきわめて有効である。
【0046】
次に、成膜工程について図4を参照して説明する。
【0047】
工程n1において、成膜用治具2のワーク収納部4にワーク6を収納する。
【0048】
工程n2において、成膜用治具2に磁性マスク3を取り付ける。
【0049】
工程n3において、スパッタリングを行う。
【0050】
工程n4において、成膜用治具2から磁性マスク3を取り外す。
【0051】
工程n5において、成膜用治具2のワーク収納部4からワーク6を取り出す。
【0052】
以上の工程n1〜n5で、ワーク6に対する成膜が完了する。
【0053】
そして、この工程を数回繰り返す毎に、工程n6で、磁性マスク3および成膜用治具2に対するエッチング洗浄が実施される。
【0054】
上記の場合、従来では、工程n5から工程n6に移行する段階で、成膜用治具2から磁石7の取り外しの工程と、工程n6の後で成膜用治具2に対する磁石7の取り付け工程とが削減されることになる。
【0055】
これによって、成膜用治具2のエッチング洗浄を行うに際しての前記磁石7の脱着工程と脱着設備とが不要となる。その結果、工数の削減と設備削減とで製造歩留まりが向上するとともに、大幅なコストダウンが可能となっている。
【0056】
この場合、磁石7は、薄くかつ脆いことによる上記脱着作業に際しての磁石7の欠損のおそれ、などが解消される。また、新しい磁石との交換回数も減り、磁石7を新規に購入するコストをも削減できることになって好ましい。
【0057】
さらには、磁石7の欠損の一部が磁性マスク3と成膜用治具2との間に入り込むようなことがない。これによって、この欠損の一部で磁性マスク3が成膜用治具2から浮いた状態でスパッタリングされてしまうようなことがなくなる結果、それだけ精度の高いスパッタリングが可能となって好ましい。
【0058】
本発明は、上述の実施形態1に限定されるものではなく、以下に述べるものにも適用することができる。
(1)実施形態1に係る成膜用装置は、図5、図6で示すような形態を備えた実施形態2の成膜用装置でもよい。図5は、実施形態2の成膜用治具と、それに装着される磁性マスクの斜視図、図6は、成膜用治具の部分断面図であり、図1および図2と対応する部分には同一の符号が付される。
【0059】
実施形態2の成膜装置1は、成膜用治具2と、成膜用治具2の上下面に磁気吸引される一対の磁性マスク3とから構成されている。
【0060】
成膜用治具2は、3枚の矩形形状とされた板材13〜15を積層接着して構成されている。これら3枚の板材のうち、磁石保持板となる中間板材14に対して両側に配置される板材13,15の厚さは、磁石7の厚さより厚くされている。
【0061】
このような成膜用治具2において、ワーク収納部4は、当該治具を構成する3枚の板材を上下方向に貫通する形態とされて、所要の矩形領域内に複数、縦横に整列配置されている。
【0062】
また、磁石収納部5は、このワーク収納部4外周領域において、当該治具2の両面に対してそれぞれ配置形成されている。
【0063】
この場合、この磁石収納部5は、前記中間板材14を底壁とし、上側の磁石収納部と下側の磁石収納部とに区画されているとともに、磁石7が、それぞれ実施形態1のそれと同様の深さに設定された両磁石収納部それぞれに収納された形態となっている。
【0064】
そして、磁石7は、それぞれの磁石収納部5におけるその底面に接着されて収納されている。
【0065】
この実施形態2の場合、ワーク6の両面に対してスパッタリングによるパターンを形成する場合に好適であり、各ワーク収納部4それぞれに対してワーク6を収納し、一対の磁性マスク3でワーク収納部4の両面を覆ってスパッタリングを実施する。
【0066】
この場合、両磁性マスク3は、それぞれ、そのスパッタリング中、両側の磁石収納部5それぞれに収納されている磁石7に吸引されている。
【0067】
実施形態2の場合も、実施形態1と同様にして、磁石収納部5に収納される磁石7の表面に対して保護膜10が形成されている。そのため、図4を参照して説明したスパッタリングにおける洗浄工程においても、その磁石7に対する洗浄が不要である。したがって、磁石収納部5に対する磁石7の脱着が不要となり、磁石7の脱着工程と脱着設備とが不要となる結果、工数の削減と設備削減とで製造歩留まりが向上するとともに、大幅なコストダウンが可能となっている。
(2)上述における磁石7の表面の保護膜10は、実施形態1,2の金メッキによる保護膜10だけに限定されるものではなく、タンタル、タングステン、その他の金属材料からなる保護膜であってもよい。
(3)上述における磁石7の表面の保護膜10は、タンタル、タングステン、その他チタン、クロム、ニッケル、銅などの金属材料の酸化物や窒化物からなる保護膜であってもよい。
(4)上述における磁石7の表面の保護膜10は、金属材料だけに限定されるものではなく、セラミックからなる保護膜であってもよい。
【0068】
保護膜10がセラミックで構成されている場合は、耐腐食性の点で好ましい。
(5)上述における磁石7の表面の保護膜10は、樹脂からなる保護膜であってもよい。
(6)上述の場合、洗浄液が酸性、アルカリ性、その他の性質を備えたものである場合、磁石7の表面に形成される保護膜10としては、それぞれの性質に対応した材料で構成することができる。
【0069】
例えば、保護膜10を構成する材料が金である場合は、あるゆる性質の洗浄液に対して不溶あるいは難溶であるから、最も好ましい。
【0070】
また、保護膜10を構成する材料がセラミックである場合は、油性という性質の洗浄液に対して不溶あるいは難溶であるから、好ましい。
【0071】
また、保護膜10を構成する材料が樹脂である場合、洗浄液が硝酸などの酸性の場合はアクリレート系が好ましく、炭酸ナトリユムなどのアルカリ性の場合は、エポキシ系が好ましく、モノエタノールアミンなどの有機洗浄液の場合はポリエステル系が好ましい。
(7)上述の実施形態では、ワーク表面に対する成膜が、スパッタリングであったが、本発明は、これに限定されるものではなく、蒸着など他の成膜方法にも同様に適用することができる。
(8)上述の実施形態では、磁石7の表面の保護膜10が、メッキによるものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、スパッタリング、蒸着、その他の方法による膜形成にも同様に適用することができる。
【0072】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、成膜用治具の洗浄の都度、磁石を成膜用治具から脱着させる作業が不要となり、製造歩留まりの向上と製造コストの大幅なダウンが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1に係る成膜用装置の分解斜視図
【図2】図1の成膜用治具の要部断面図
【図3】図1の成膜用治具に装着される磁石に係り、(a)はその外観斜視図、(b)はその断面図
【図4】成膜工程の説明に供する工程図
【図5】本発明の実施形態2に係る成膜用装置の分解斜視図
【図6】図5の成膜用治具の要部断面図
【符号の説明】
1 成膜装置
2 成膜用治具
3 磁性マスク
4 ワーク収納部
5 ワーク収納部
6 ワーク
7 磁石
8 マスク孔
10 保護膜[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides a film forming jig for holding a work in a film forming process for masking the surface of a work with a mask and forming a film in a predetermined pattern on the surface. In addition, the present invention relates to a magnet for holding in a film forming jig, a film forming apparatus including these, and a film forming method.
[0002]
[Prior art]
In a film forming step of forming an electrode film by sputtering on the surface of a work to be an electronic component such as a piezoelectric element, the work surface is masked using a mask while leaving the electrode forming portion. The mask is provided with a mask hole for allowing a sputtering component to selectively pass toward the work surface in accordance with a film formation pattern formed on the work surface.
[0003]
The film forming jig is used to hold a workpiece during the sputtering. On the other hand, the mask needs to be fixed to the film forming jig in order to accurately position the mask hole with respect to the electrode forming portion of the workpiece.
[0004]
In the case of a conventional film-forming jig, the mask is a magnetic mask formed of a magnetic material to fix the position of the mask, and a magnet is embedded in the film-forming jig and the magnet is attracted by the magnetic force. The mask is fixed to a film forming jig.
[0005]
Since such masks and film-forming jigs are contaminated with an unnecessary thin film formed on the surface by sputtering, the masks and film-forming jigs are regularly cleaned with a cleaning solution such as nitric acid. The aforementioned thin film is removed.
[0006]
In this case, since the magnet is dissolved in the cleaning liquid as described above, the magnet is detached from the film forming jig before and after the cleaning.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In the case described above, every time the film forming jig is cleaned, an operation for removing the magnet from the film forming jig is required, which is one factor that reduces the manufacturing yield of electronic components.
[0008]
In addition, since the magnet is made thin and relatively fragile, it is easy to break during the detaching operation, and a portion of the defect enters between the mask and the film-forming jig, and the mask floats from the film-forming jig. There is a possibility that the film forming accuracy on the workpiece may be reduced due to sputtering performed in the above state.
[0009]
Furthermore, it is expensive to purchase a missing magnet to replace it with a new magnet. Therefore, the present invention has a common problem to be solved that it is not necessary to remove and attach a magnet when cleaning a film forming jig.
[0010]
The present invention also provides a film-forming jig capable of improving workability, reducing work costs, etc., and improving film-forming accuracy by eliminating the need to remove and attach magnets for cleaning in such a common problem. Providing related magnets, film forming apparatuses, and film forming methods is an issue to be solved.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
(1) The film-forming jig of the present invention is a film-forming jig provided with a magnet that directly or indirectly attracts a mask for masking a workpiece and holds it in a predetermined position, and the surface of the magnet is It is characterized by being coated with a protective film that is insoluble or hardly soluble in the cleaning solution of the jig.
[0012]
The direct or indirect means that when the mask itself is made of a magnetic material, the mask is attracted, and even if the mask is non-magnetic, a magnetic material is provided on the mask, and the mask is indirectly directed through the magnetic material. In short, all of them are included as long as the mask is held by using the attraction of a magnet.
[0013]
In this case, the cleaning liquid may be anything such as acidic, alkaline or organic, and includes all of the protective film that is insoluble or hardly soluble corresponding to each cleaning liquid.
[0014]
Further, “insoluble or hardly soluble” refers to the degree to which it becomes difficult to dissolve from what does not dissolve at all, and all of that degree is included.
[0015]
According to the film-forming jig of the present invention, a protective film that is insoluble or hardly soluble in the cleaning liquid is formed on the surface of the magnet included in the film-forming jig. The work of detaching the magnet from the jig becomes unnecessary, and accordingly, the work can be formed into a film to contribute to the shortening of the manufacturing time of the electronic component, and the manufacturing yield can be improved.
[0016]
As a preferred embodiment of the present invention, a magnet storage portion for storing a magnet is provided, and the magnet storage portion has a storage depth at which the magnet surface does not protrude outside.
[0017]
When such a concave portion is provided, when the mask is fixed to the jig, the mask does not contact the magnet, thereby preventing the magnet from being damaged.
[0018]
As a further preferred embodiment of the present invention, a plurality of work storage portions for storing a work are provided, and the magnet storage portion is provided along a peripheral region of the work storage portion.
[0019]
As a further preferred embodiment of the present invention, the workpiece storage portion is provided in a bottomed shape opened to one side with respect to the jig. This is preferable because the magnet storage space can be easily formed when the jig is created.
[0020]
As a further preferred embodiment of the present invention, the workpiece storage portion is provided so as to penetrate the jig up and down, and the magnet storage portion extends along the periphery of the workpiece storage portion on both surfaces of the jig. Is provided. In such a case, it is preferable because the magnetic mask can be fixed to both surfaces of the film forming jig and can be sputtered to both surfaces of the workpiece.
[0021]
As a further preferred embodiment of the present invention, the protective layer of the magnet surface, tantalum, tungsten, is formed by using these oxides and this nitride or a material selected from gold,.
[0022]
In the case of such materials and processing forms, it becomes easy to form a protective film on the magnet surface.
[0023]
(2) The magnet of the present invention is a magnet that is provided in a film-forming jig that holds a workpiece in a film-forming position and that attracts a magnetic mask to the film-forming jig by attracting magnetic force. The coating film is coated with a protective film that is insoluble or hardly soluble in the cleaning solution for the film forming jig.
[0024]
According to the magnet of the present invention, since the magnet is prevented from being dissolved in the cleaning liquid, it is not necessary to remove the magnet from the film forming jig when cleaning the film forming jig, thereby reducing the manufacturing cost of the electronic component. Can contribute.
[0025]
(3) A film forming apparatus according to the present invention includes a magnetic mask having a film forming hole and a magnet that magnetically attracts and holds a magnetic mask for masking a workpiece held at a film forming position. The surface of the magnet is coated with a protective film that is insoluble or hardly soluble in the cleaning solution of the jig.
[0026]
According to the film forming apparatus of the present invention, it is not necessary to remove the magnet from the jig when cleaning the jig by using a magnet that is insoluble or hardly soluble in the cleaning liquid as a magnet that magnetically attracts the magnetic mask to the jig. Manufacturing costs can be reduced.
[0027]
(4) The film forming method of the present invention is a film forming method including a first step of holding a work with respect to a film forming jig and a second step of masking the work with a mask. The film-forming jig used in the step includes a magnet that attracts the magnetic mask and holds it on the film-forming jig, and the surface of the magnet is against the cleaning liquid of the jig. It is characterized by being coated with an insoluble or hardly soluble protective film.
[0028]
According to the film forming method of the present invention, it is possible to reduce the manufacturing cost of the electronic component produced by this method.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, details of the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.
[0030]
1 to 4 relate to the first embodiment of the present invention, FIG. 1 is a perspective view of a film forming jig and a magnetic mask attached thereto, and FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the film forming jig. FIG. 3 is a perspective view of a magnet, and FIG. 4 is a process diagram of workpiece film formation.
[0031]
1 and 2,
[0032]
The
[0033]
The film-forming
[0034]
The
[0035]
The
[0036]
The
[0037]
The
[0038]
The
[0039]
Next, features of the first embodiment will be described.
[0040]
That is, in the first embodiment, a protective film that is insoluble or hardly soluble in the etching cleaning liquid performed after sputtering on the entire surface of each
[0041]
Thus, in the case of
[0042]
As one specific example, the
[0043]
The
[0044]
Further, as the electrolytic
[0045]
The gold plating film constituting the
[0046]
Next, the film forming process will be described with reference to FIG.
[0047]
In step n1, the
[0048]
In step n2, the
[0049]
In step n3, sputtering is performed.
[0050]
In step n4, the
[0051]
In step n5, the
[0052]
Film formation on the
[0053]
Then, every time this process is repeated several times, etching cleaning is performed on the
[0054]
In the above case, conventionally, at the stage of transition from step n5 to step n6, the step of removing the
[0055]
Thereby, the desorption process and desorption equipment of the
[0056]
In this case, the possibility that the
[0057]
Furthermore, a part of the defect of the
[0058]
The present invention is not limited to the first embodiment described above, and can be applied to the following.
(1) The film forming apparatus according to the first embodiment may be the film forming apparatus according to the second embodiment having the form shown in FIGS. FIG. 5 is a perspective view of the film-forming jig of
[0059]
A
[0060]
The film-forming
[0061]
In such a film-forming
[0062]
In addition, the
[0063]
In this case, the
[0064]
The
[0065]
In the case of the second embodiment, it is suitable for forming a pattern by sputtering on both surfaces of the
[0066]
In this case, both the
[0067]
Also in the case of the second embodiment, the
(2) The
(3) the
(4) The
[0068]
When the
(5) The
(6) In the above case, when the cleaning liquid has acidity, alkalinity, or other properties, the
[0069]
For example, when the material constituting the
[0070]
Moreover, when the material which comprises the
[0071]
Further, when the material constituting the
(7) In the above-described embodiment, the film formation on the workpiece surface is sputtering. However, the present invention is not limited to this, and can be similarly applied to other film formation methods such as vapor deposition. it can.
(8) In the above-described embodiment, the
[0072]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is not necessary to remove the magnet from the film-forming jig every time the film-forming jig is cleaned, thereby improving the manufacturing yield and significantly reducing the manufacturing cost. It becomes.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a film forming apparatus according to
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