JP4713217B2 - 検査装置及び方法 - Google Patents
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Description
2 検出箇所(定点検出箇所)
3 加熱用レーザの掃引
4 断線
101 サンプル
102 ステージ
103 検出用レーザ発生部
104 ポンプレーザ発生部
105 ハーフミラー
106 ハーフミラー
107 対物レンズ
108 レーザ掃引手段
109 フィルタ
110 熱反射光信号検出器
111 検出箇所
201 サンプル
202 ステージ
203 プローブレーザ発生部
204 ポンプレーザ発生部
205 ハーフミラー
206 ハーフミラー
207 対物レンズ
208 熱波信号検出器
Claims (16)
- 検査対象のサンプルの予め定められた検出箇所に関連付けされた所定範囲の領域に対して加熱用のレーザビームを掃引する手段と、
前記検出箇所からの熱情報を検出する手段と、
を備え、前記検出箇所からの熱情報の検出結果に基づき、前記所定範囲の領域に関する熱分布情報を採取可能とし、
前記加熱用のレーザビームを掃引する手段が、前記検出箇所に関して、前記サンプルに配設され一の方向に延在されてなる導電部材の長手方向の所定の区間の遠端側と近端側の間で、前記導電部材の一側から他側へ前記加熱用のレーザビームを掃引し、つづいて前記導電部材の長手方向に所定間隔あけて前記他側から前記一側に折り返し前記加熱用のレーザビームを掃引する、ことを特徴とする検査装置。 - 前記検出箇所からの熱情報の検出結果に基づき、加熱された前記所定範囲の領域から前記検出箇所への熱伝達に関する情報を取得する手段を備え、前記所定範囲の領域内に、又は、前記所定範囲の領域と前記検出箇所との間に、熱的に不連続な箇所があるか否かを検出可能としてなる、ことを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 前記検出箇所からの熱情報を検出する手段は、前記検出箇所に照射された前記加熱用のレーザビーム光の反射光を検出し、熱反射情報を取得するか、又は、前記検出箇所からの赤外線を検出し、赤外線強度情報を取得する、ことを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 前記加熱用のレーザビームを掃引する手段が、前記導電部材の前記所定範囲の領域に対して、強度変調された加熱用のレーザビームを掃引する手段を備え、
前記検出箇所から熱情報を検出する手段が、前記サンプルの前記検出箇所に検出用のレーザを集光し前記検出箇所からの前記検出用のレーザの反射光を選択して検出する手段を備えている、ことを特徴とする請求項1記載の検査装置。 - 前記加熱用のレーザビームを掃引する手段が、前記サンプルに配設され一の方向に延在されてなる導電部材に関して前記導電部材の前記一の方向の所定の区間内の複数箇所で前記加熱用のレーザビームを照射し、
前記サンプルの前記検出箇所は、前記導電部材上の前記区間と離間した位置、あるいは、前記導電部材の前記区間と熱的に接続された位置に配置されており、前記検出箇所からの前記検出用のレーザの反射光の検出結果に基づき、前記区間における前記導電部材の熱反射の分布像を取得可能としてなる、ことを特徴とする請求項4記載の検査装置。 - 前記加熱用のレーザビームの掃引時における前記検出箇所からの前記検出用のレーザの反射光の検出結果を、前記加熱用のレーザビームの掃引位置に対応した位置の像として生成し表示装置に出力する手段を備えている、ことを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 前記加熱用のレーザビームで加熱された熱が、前記導電部材を伝達する割合が、前記導電部材に断線がある場合とない場合とで異なることを利用して、前記導電部材における断線の有無、及び、断線が有る場合には断線箇所を特定する手段を備えている、ことを特徴とする請求項5記載の検査装置。
- 前記サンプルが半導体装置よりなり、熱伝導の分布から得られた前記導電部材の不良箇所を、前記半導体装置のレイアウトデータに対応付ける手段を備えている、ことを特徴とする請求項7記載の検査装置。
- 前記検出箇所と、前記加熱箇所とを同一としてなる、ことを特徴とする請求項1記載の検査装置。
- 検査対象のサンプルの予め定められた検出箇所に関連付けされた所定範囲の領域に対して加熱用のレーザビームを掃引する工程と、
前記検出箇所からの熱情報を検出する工程と、
前記検出箇所からの熱情報の検出結果に基づき、前記所定範囲の領域に関する熱分布情報を取得する工程と、
を含み、
前記加熱用のレーザビームを掃引する工程が、前記検出箇所に関して、前記サンプルに配設され一の方向に延在されてなる導電部材の長手方向の所定の区間の遠端側と近端側の間で、前記導電部材の一側から他側へ前記加熱用のレーザビームを掃引し、つづいて前記導電部材の長手方向に所定間隔あけて前記他側から前記一側に折り返し前記加熱用のレーザビームを掃引する、ことを特徴とする検査方法。 - 前記検出箇所からの熱情報の検出結果に基づき、加熱された前記所定範囲の領域から前記検出箇所への熱伝達に関する情報を取得し、前記所定範囲の領域内に、又は、前記所定範囲の領域と前記検出箇所との間に、熱的に不連続な箇所があるか否かを検出可能としてなる、ことを特徴とする請求項10記載の検査方法。
- 前記検出箇所からの熱情報を検出するにあたり、前記検出箇所に照射された検出用レーザ光の反射光を検出し熱反射情報を取得するか、又は、前記検出箇所からの赤外線を検出し赤外線強度情報を取得する、ことを特徴とする請求項10記載の検査方法。
- 前記加熱用のビームを掃引するにあたり、前記所定範囲の領域に対して強度変調された加熱用のレーザビームを掃引し、
前記検出箇所から熱情報を検出するにあたり、前記検出箇所に検出用のレーザを集光し前記検出箇所からの前記検出用のレーザの反射光を選択して検出する、ことを特徴とする請求項10記載の検査方法。 - 前記所定範囲の領域に対して前記加熱用のレーザビームを掃引するにあたり、前記サンプルに配設され一の方向に延在されてなる導電部材に関して、前記導電部材の前記一の方向の所定の区間内の複数箇所で前記加熱用のレーザビームを照射し、
前記サンプルの前記検出箇所は、前記導電部材上の前記区間と離間した位置、あるいは、前記導電部材の前記区間と熱的に接続された位置に配置されており、前記検出箇所からの前記検出用のレーザの反射光の検出結果に基づき、前記区間における前記導電部材の熱反射の分布像を取得可能としてなる、ことを特徴とする請求項13記載の検査方法。 - 前記加熱用のレーザの掃引時における前記検出箇所からの前記検出用のレーザの反射光の検出結果を、前記加熱用のレーザビームの掃引位置に対応した位置の像として表示する、ことを特徴とする請求項10記載の検査方法。
- 前記加熱用のレーザビームで加熱された熱が、前記導電部材を伝達する割合が、前記導電部材に断線がある場合とない場合とで異なることを利用して、前記導電部材における断線の有無、及び、断線が有る場合には断線箇所を特定する工程を含む、ことを特徴とする請求項14記載の検査方法。
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