JP4713087B2 - 分散音響反射ドットを用いた加重saw反射器 - Google Patents

分散音響反射ドットを用いた加重saw反射器 Download PDF

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Description

本発明は、一般的には、SAWフィルタまたはSAW共振器において用いるための加重(重み付けされた)表面音響波(弾性波)反射器に関し、更に特定すれば、隣接するグリッド(格子)線間のギャップ内、格子線上、あるいは非周期的に離間した格子線上またはその間にランダムに分布した音響反射ドットを有する格子線を用い、所望の有効反射特性が得られるようにした、加重表面弾性波反射器に関する。
移動電話通信システムにおいて用いる表面弾性波(SAW)フィルタは、小型で、帯域外阻止性能に優れ、遷移縁(エッジ)が急峻な狭い帯域幅が得られるように設計されている。従来のSAWフィルタは、入力トランスデューサ(変換器)と出力トランスデューサを含み、これらは圧電基板上に形成されている。入力トランスデューサは、濾波(フィルタリング)する電気入力信号によって電気的に励起される。入力トランスデューサは、この電気入力信号をレイリー(Rayleigh)波、ラム波(lamb wave)等のような表面弾性波に変換し、この表面弾性波は基板に沿って出力トランスデューサまで伝搬する。出力トランスデューサは、弾性波をフィルタリングされた電気信号に変換する。
入力トランスデューサおよび出力トランスデューサは、基板の上面に形成された櫛形(インターディジタル)電極を含むのが通例である。電極の形状および間隔が、入力トランスデューサによって生成される弾性波の中心周波数および帯域形状を決定する。一般に、電極の幅が狭い程、または波長当たりの電極数が少ない程、動作周波数は高くなる。特定の周波数における表面弾性波の振幅は、トランスデューサが発生する弾性波の加算的干渉(強め合う干渉)によって決定される。
これらのトランスデューサの長さを足し合わせたものが、フィルタ全体の長さとなる。理想的なフィルタ特性を有する従来のSAWフィルタを設計するには、フィルタのインパルス応答を非常に長くする必要がある。インパルス応答の長さは、トランスデューサの長さに正比例するので、理想的な特性を有する従来のSAWフィルタの全長は長過ぎて、移動電話通信システムでは用いることができない。
この問題を解決するために、反射SAWフィルタが開発された。反射SAWフィルタは、概略的に、少なくとも1つの入力トランスデューサと、1つの出力トランスデューサと、1つの反射器とを有し、これらは圧電基板上に形成されている。反射器は、通例では、格子線を含む反射グレーティングであり、これらは間に間隙(ギャップ)を規定するように離間されている。入力トランスデューサからの弾性波は反射器によって受信され、グレーティング内部の格子線によって反射され、反射波は、互いに対して加算的および減算的(相殺的)に干渉し、波路は折り返されている。この折り返しのために、トランスデューサの長さは、もはやインパルス応答の持続期間には依存しない。つまり、反射SAWフィルタは、小型化され、高い周波数選択性を有するので、移動電話通信システムには望ましいものである。
反射SAWフィルタの周波数応答は、個々の反射器を重み付けして所望の有効(ネット)反射率を得ることによって、更に改善される。既存の重み付け方法は、位置重み付け、省略(オミッション)重み付け(omission-weighting)、およびストリップ幅重み付け(strip-width weighting)を含む。その他の反射器に重み付けする方法には、開放−短絡(オープン・ショート)反射器構造において、開放回路とした反射ストリップの長さを変えることが含まれる。反射器を重み付けすることによって、通過帯域のリップルが減少し、阻止帯域におけるサイドローブ・レベルが低下するので、周波数応答が改善する。
前述の反射器を重み付けする方法は全て、反射器の限界(臨界)寸法に依存する。反射器の臨界寸法は、最も小さい反射器の格子幅またはギャップ幅であり、フィルタの動作周波数に反比例する。動作周波数が高くなる程、臨界寸法は減少する。製作上の制約によって臨界寸法が制限されるので、フィルタの動作周波数も制限されることになる。動作周波数が高くなると、殆どの反射器は、選択性の高いフィルタに要求される広い範囲の反射率を実現する場合、ダイナミック・レンジが限界に達する。現在のフィルタのように、その臨界寸法による厳しい制約を受けなくてもよい反射フィルタがあれば、有利であろう。
反射フィルタの理想的な周波数応答は、急峻な遷移縁で高い周波数選択性を有し、応答に高い形状係数を与える。反射器の臨界寸法が反射器の強度とは無関係であれば、広い範囲の反射率が達成され、狭い帯域幅や急峻な遷移縁を得ることができる。
したがって、今日のSAWフィルタのように反射率関数が構造の臨界寸法に制限されず、高い反射率および高い周波数選択性を有して動作することができる反射器が求められている。
本発明の教示によれば、SAWフィルタまたは共振器用の反射グレーティングを開示する。この反射グレーティングは、今日のSAWフィルタ程グレーティングの臨界寸法によって制限されない。この反射グレーティングは、圧電基板上に製作された一連の格子線を含み、それらの間にはギャップが規定されている。格子線上、またはグレーティングの隣接する格子線間のギャップ内に、分散音響反射ドットを形成することによって、反射グレーティングに重み付けを行う。
グレーティングの反射率は、反射格子内の反射ドットの分散配置(disbursement)によって部分的に決定される。反射ドット密度、波動伝搬方向を横断する位置、およびサンプリング周期における波動伝搬方向の反射ドットの配列が、グレーティング反射率を決定する。各サンプリング周期は、各N波長(λ)毎のM本の格子線によって規定され、λはフィルタの中心周波数f0における波長、MおよびNは整数であって、M>Nである。λは、V/f0で定義され、Vは基板上の表面弾性波の伝搬速度である。反射ドット密度および配列は、サンプリング周期毎に変化させることができる。反射した波の振幅および位相を制御するのは、Nλのサンプリング周期内における反射ドットの密度と配列である。これは、更に、波動伝搬方向において格子線の非均一な間隔を含むように一般化することができる。
本発明の更に別の適用可能分野は、以下に提示する詳細な説明から明白になるであろう。尚、詳細な説明および具体的な例は、本発明の特定的な実施形態を示すが、例示のみを目的とし、本発明の範囲を限定する意図ではないことは言うまでもない。
本発明の実施形態に関する以下の説明は、SAWフィルタ用の加重表面弾性波反射器を対象とするが、単なる一例に過ぎず、本発明あるいはその用途または使用を限定することは全く意図していない。
図1は、本発明の教示による、圧電基板12上に製作した反射SAWフィルタ10の平面図である。反射SAWフィルタ10は、双方向櫛形(すだれ状)トランスデューサ14(SAWが両方向に同等に伝搬する)と、出力櫛形トランスデューサ16と、本発明による反射グレーティング18とを含む。入力トランスデューサ14および出力トランスデューサ16は、端部バス・バー22に結合された複数の均一間隔櫛形電極フィンガ20を含む。反射SAWフィルタ10は、入力線24上の入力トランスデューサ14に印加される電気入力信号によって励起される。入力トランスデューサ14は、この電気信号を、対象中心周波数を有する表面弾性波28に変換する。表面弾性波28は、出力トランスデューサ14から圧電基板12の表面に沿って外に向かって伝搬する。
弾性波エネルギ28の約半分が出力トランスデューサ16によって受け取られ、再度電気エネルギに変換されて、出力線30上に送られる。弾性波エネルギ28の残りの半分は、反射グレーティング18によって受け取られ、反射され入力トランスデューサ14を通して出力トランスデューサ16に達し、ここで再度電気エネルギに変換される。以下で説明するが、反射グレーティング18は、特定の周波数帯域に対して反射グレーティング18の反射率関数(reflectivity function)を最適化する反射ドット(reflective dot)を用いている。
尚、フィルタ10が適正に動作するために、第2反射トラックを含ませるとよいことを注記しておく。この第2反射トラックも、入力トランスデューサ、出力トランスデューサ、および反射グレーティングを含む。2つの反射トラックがある場合、2つの入力トランスデューサは同じ極性を有し、2つの出力トランスデューサは逆の極性を有する。したがって、対応する入力トランスデューサから出力トランスデューサによって直接受け取られ、反射グレーティングによって反射されない表面弾性波は、フィルタの出力トランスデューサにおいて互いに同相であり、このため相殺される。何故なら、2つの出力トランスデューサは逆の極性を有するからである。反射グレーティングによって反射された弾性波は、互いに180゜位相がずれて、対応する出力トランスデューサに到達し、2つの出力トランスデューサは逆の極性を有するので、出力において加算し合う。グレーティング反射間の180゜の位相差は、様々な技法で与えることができ、一方のトラックにおいて他方のトラックに対して遅延を与え、2つのトラックにおいて、反射弾性波が伝搬する距離にλ/2の差を付けるようにすることが含まれる。この遅延は、2つのトラックにおける反射グレーティング間にλ/4のオフセットを設けることによって得ることができる。
図2は、サンプリング周期がλ/4の反射グレーティング18の有効反射率関数を示すグラフである。サンプリング周期は、各N波長毎にM本の格子線(Nλ/M)によって定義され、λは、フィルタの帯域幅の中心周波数における波長であり、MおよびNは整数であって、M>Nである。サンプリング周期の例には、λ/4、λ/3、2λ/5、3λ/7、3λ/8、4λ/7、および5λ/8が含まれるが、これらに限定される訳ではない。各サンプリング周期の特徴は、反射ドットのない反射グレーティング18は、M>Nの場合の有効(ネット)反射率(net reflectivity)を有さないということである。所望の有効反射率を得るには、所定の反射ドット密度および反射ドット配列に応じて、反射グレーティング18内に反射ドットを配置する。一実施形態では、反射グレーティング18は、約275のサンプリング周期を有する。応答の形状は、理想的な特性のフィルタが得られる、理想的な反射率関数となる。
図3は、図2に示す反射特性を有する反射グレーティング18の周波数応答を示すグラフである。図3に示すグラフは、当技術分野では、「ブリックウォール(brick wall)」周波数応答として知られているものを示す。ブリックウォール周波数応答は、急峻な遷移縁および狭い帯域幅を有する理想的な応答である。図2の反射関数を有する反射グレーティングは、図3に示すような「ブリックウォール」周波数応答を生成する。
図4は、本発明による反射グレーティング18をフィルタ10から分離して示す平面図である。図5は、グレーティング18の反射率関数を表すグラフであり、縦軸は反射ドット強度であり、横軸はグレーティング18内における波伝搬方向の位置である。反射グレーティング18のサンプリング周期34は4つの格子線を含む。図5における垂直なグラフの線は、グレーティング18の波伝搬方向に沿った具体的な位置と一致しており、各グラフ線は、サンプリング周期34同士の間の分離を示す。反射グレーティング18は、離間した格子線群36を含み、その各々の幅38はλ/8に等しい。ギャップ40が、各格子線間に設けられ、隣接する格子線38の幅に等しい。
反射ドット42は、反射グレーティング18全域にわたって、所定のドット配列および密度にしたがって、隣接する格子線36間のギャップ40内に分布されている。反射ドット配列および密度は、反射された弾性波の位相および振幅を設定する。反射グレーティング18の一部に含まれる格子線群36は均一に離間されており、反射グレーティング18の別の部分に含まれる格子線群36は均一に離間されていないというようにしてもよい。格子線36同士の間隔は、ドット42の数が多いサンプリング周期34の方が、ドット42の数が少ないサンプリング周期よりも伝搬速度が低くなるということから、反射ドット42によって決定される。したがって、波が適正に伝搬するためには、個々の周期に対して波長を多少調節する必要がある。
以下で更に詳しく説明するが、グレーティング18は、ドット配列(0、0、0、1)およびドット配列(0、0、1、0)を有する。数値0および1は、サンプリング周期34、44における反射ドット42の密度を示す。ドット密度は、反射ドット48がないことを示す0から、サンプリング周期44内のギャップ50全体を一面の反射ドットが埋め尽くすことを示す1までの範囲を取る。
各サンプリング周期34におけるドット密度を変化させることによって、反射ドット強度、したがって周期34の有効反射率が変化する。例えば、反射グレーティング18のサンプリング周期34を参照すると、4番目のギャップにおけるドット強度は、約0.5のドット密度に相当し、これは、50%反射ドット42で充填されたギャップ40に等しい。サンプリング周期34毎に、図5のグラフに示すように、対応する反射ドット強度がある。反射関数の位相を変化させるには、サンプリング周期34のドット配列を調節して、基準線54の右側に移動させる。ドット配列は、基準線54の左側にあるサンプリング周期34に対しては(0、0、0、1)であり、基準線54および52の間にあるサンプリング周期34に対するドット配列は(0、0、1、0)である。線54の左側の格子線36の反射率は、線54および52の間にある格子線36の反射率に対して180゜位相がずれている。本発明にしたがって、サンプリング周期34または反射ドット配列のいずれか、あるいは両方を変化させることによって、同じ反射率関数を複製することができる。
図6は、図5に示した反射率関数を実現する別の方法を図示し、同じλ/4サンプリング周期を用いるが、反射ドット配列が異なる反射グレーティング56を示す。図7は、反射グレーティング56の反射関数をグラフで示し、縦軸は反射ドット強度、横軸は反射グレーティング56上の位置である。反射グレーティング56は、フィルタ10における反射グレーティング18の代わりに用いることができる。反射グレーティング56が反射グレーティング18と異なるのは、サンプリング周期58の第1および第3ギャップ内に反射ドット62を有することであり、ドット配列を調節することによって位相が変化する。180゜の位相ずれが、新たなドット配列が開始する基準線60において生ずる。この配列では、第2および第4ギャップが反射ドット62で占められている。ドット62は、各ギャップ64内ではランダムに分布しているが、常にドット密度にしたがって充填されている。
図8は、反射グレーティング66を示し、異なるサンプリング周期および反射ドット配列を用いて、これまでの図に示した反射グレーティング18、56によって得られるのと同じ反射関数を実現する別の方法を図示する。図9は、反射グレーティング66の反射率関数を示す。反射グレーティング66では、サンプリング周期68は3波長毎に5本の格子線を含む(3λ/5)。反射ドットは、ドット配列(.5、1、1、0、0)70および(.5、0、0、1、1)72にしたがって、ギャップ内にランダムに分散している。この具体的な1組のドット配列の要点は、第1ギャップ74におけるドット密度と第2ギャップ76および第3ギャップ78におけるドット密度との間の関係にある。例えば、第1ギャップにおけるドット密度は、0.5であり、1である第2ギャップ76におけるドット密度に関係がある。この意味は、第1ギャップ74を約50%反射ドットで充填する場合、第2ギャップ76および第3ギャップ78は約100%反射ドットで充填しなければならないということである。
更に、第1ギャップ74のドット密度が0.25の場合、第2ギャップ76および第3ギャップ78のドット密度は0.50でなければならない。各ギャップのドット密度は、互いに比例的に関係付けられている。第1ギャップ74を約50%だけドットで充填し、第2ギャップ76および第3ギャップ78を約100%ドットで充填する目的は、第1ギャップ74の屈折率が、第2ギャップ76または第3ギャップ78の屈折率の約半分となることを確保するためである。
図10は、本発明による更に別の実施形態を示す反射グレーティング80の平面図であり、格子線の上にランダムに分散した、分散音響反射ドットを用いている。図11は、反射グレーティング80の反射率関数を示す。反射グレーティング80のサンプリング周期は3λ/5であり、3波長毎に5本の格子線がある。反射ドット82は、ドット配列(1、0、0、.5、1)86および(0、1、1、.5、0)88にしたがって、格子線84上に分散している。
これまでに説明した種々の実施形態のドット・パターンおよび反射グレーティングの格子線は、種々の方法で圧電基板12に形成することができる。図12(a)〜図12(g)は、この特徴を示すための本発明の反射グレーティングの多様な実施形態を示す。即ち、図12(a)は、格子線92および反射ドット94を含む反射グレーティング90を示し、格子線92およびドット94は、基板上にデポジション(堆積)され、パターニングされた金属である。この実施形態では、格子線92は、対向する端部バス・バー96、98によって短絡されている。
図12(b)は、同じ材料で作られた、均一な格子線102および反射ドット104を含む反射グレーティング100を示し、格子線102は開放回路となっている。即ち、端部バス・バーはない。材料は、基板上にデポジションされパターニングされた金属またはあらゆる物質、基板(下方)にエッチングした溝、基板内へのイオン打ち込み(インプランテーション)、または所望のパターンが得られる基板上の擾乱(disturbance)即ち変動であればあらゆる種類のものとすることができる。
図12(c)は、対向する端部バス・バー114、116によって短絡されている、均一な格子線112を含む反射グレーティング110を示す。格子線112および端部バー114、116は、基板上にデポジションされた金属である。一連の反射ドット118が、格子線112同士の間にあるギャップ120内に形成されており、反射ドット118は、格子線112および端部バス・バー114、116のためにデポジションした金属以外であれば、いずれの物質でも可能である。例えば、反射ドット118は、基板(下方)にエッチングした溝、基板内部へのイオン打ち込み、または規定したパターンを有する基板上の擾乱であればあらゆる種類のものとすることができる。
図12(d)は、格子線124と、当該格子線124同士の間にあるギャップ128内に位置する反射ドット126とを含む反射グレーティング122を示す。この実施形態は、図12(c)に示したのと同じ実施形態を示すが、ここでは、格子線124が開放回路となっている。即ち、端部バス・バー114、116が除去されている。
図12(e)は、仮想的な格子線132を含む反射グレーティング130を示す。反射ドット132が、仮想的な格子線132同士の間に位置し、この中の実施形態において特定した材料のいずれでも可能である。
図12(f)は、格子線142を含む反射グレーティング140を示し、反射ドット144が、図示のように、格子線142上に位置している。グレーティング140は、端部バス・バー146、148を含み、これらは、開放回路の実施形態では除去することができる。反射ドット144は、あらゆる数の適当な方法で実現することができる。例えば、格子線142が金属の場合、ドット144は、格子線142の上にデポジションされた同じ金属または異なる金属とすることができる。更に、ドット144を基板上に予めエッチングしておくことができ、次いで金属格子線をドット144の上にデポジションすることができる。また、反射ドット・エリアを除く完全な格子パターンを、基板表面下にエッチングすることができ、反射ドット142は、金属、または表面弾性波の擾乱を発生させる材料であればいずれの種類のものでも、デポジションしパターニングすることによって設けることができる。
図12(g)は、異なる周波数で動作する複数の隣接チャネルを支持するようにテーパー状とした反射グレーティング150を示す。反射グレーティング150は、格子線152と、格子線152同士の間にあるギャップ156内の反射ドット154とを含む。テーパー状グレーティング150は、N個のグレーティング・チャネルを上から下まで、チャネルの波長が小さい順または大きい順に接続することによって、構成することができる。図12(a)から図12(f)に示した反射グレーティングの多様な実施形態は、テーパー状反射グレーティング150にも適用することができる。
尚、前述の説明から、サンプリング・レート、ならびに所望のフィルタ応答を達成するために使用可能な反射ドット密度およびドット配列には、多くの異なる組み合わせがあることは、明白である。所与のサンプリング・レートに対して、異なるサンプリング周期間の相対的な反射強度および反射率位相は、それぞれのドット配列において値を変更することによって調節することができる。これらの反射器の反射率関数は、反射器の臨界寸法には依存せず、したがって、動作周波数やグレーティング反射率も、従来の反射フィルタの場合のように、制限されることはない。
本発明に関する説明は、単なる一例に過ぎず、したがって、本発明の主旨から逸脱しない変形は、本発明の範囲内に該当するものである。このような変形は、本発明の精神および範囲から逸脱するものではない。
図1は、本発明の一実施形態によるSAW反射器を含む反射SAWフィルタの平面図である。 図2は、正規化したλ/4サンプリング周期を有する、本発明による反射グレーティングの反射率関数を示すグラフである。 図3は、正規化したλ/4サンプリング周期を有する、本発明による反射グレーティングの周波数応答を示すグラフである。 図4は、λ/4サンプリング周期、ならびに(0、0、0、1)および(0、0、1、0)の反射ドット配列を有する加重反射グレーティングの平面図である。 図5は、図4に示す反射グレーティングの反射ドット強度を示すグラフである。 図6は、λ/4サンプリング周期、ならびに(1、0、1、0)および(0、1、0、1)の反射ドット配列を有する加重反射グレーティングの平面図である。 図7は、図6に示す反射グレーティングの反射ドット強度を示すグラフである。 図8は、3λ/5サンプリング周期、ならびに(.5、1、1、0、1)および(.5、0、0、1、1)の反射ドット配列を有する加重反射グレーティングの平面図である。 図9は、図8に示す反射グレーティングの反射ドット強度を示すグラフである。 図10は、反射音響ドットが反射グレーティングの格子線上に配置された、反射グレーティングの平面図である。 図11は、図10に示す反射グレーティングの反射ドット強度を示すグラフである。 図12(a)から図12(g)は、本発明による、異なる格子線ならびに反射ドット構成および材料を有する、多様な反射グレーティングの平面図である。

Claims (9)

  1. 表面弾性波を反射する反射器であって、
    圧電基板と、
    前記基板上に配置されたグレーティング構造であって、離間した格子線を含み、該格子線がその間にギャップを規定し、該ギャップが均一に離間されている、グレーティング構造と、
    前記ギャップ内および/または前記格子線上に分布された複数の音響反射ドットであって、該反射ドットの所定の密度および配列が、前記グレーティング構造の有効反射率を決定し、反射した表面弾性波の振幅および位相を制御し、前記ドットの分布は所定のサンプリング周期を有し、該サンプリング周期が、表面弾性波の各N波長毎にM本の格子線(Nλ/M)によって規定され、λは対象の周波数帯域の中心周波数の波長であり、MおよびNは整数であって、M>Nであり、各サンプリング周期において前記反射ドットの配列が選択的に変更されている、音響反射ドットと、
    を備えた反射器。
  2. 請求項1記載の反射器において、前記ドット分布の密度が0から1の範囲を取り、0はドットがないことを示し、1は全てドットであることを示す、反射器。
  3. 請求項1記載の反射器において、前記ドットの密度および配列は、前記反射弾性波の位相を任意の度数だけ変化させる反射器。
  4. 請求項1記載の反射器において、前記格子線の端部が開放回路となっている反射器。
  5. 請求項1記載の反射器であって、更に、前記格子線の対向する端部に電気的に結合され、前記格子線を短絡させるようにした第1および第2のバス・バーを備えている反射器。
  6. 請求項1記載の反射器において、前記格子線は、基板上においてパターニングした金属、基板下方にエッチングした溝、基板内へのイオン・インプランテーション、基板上にデポジションしパターニングした物質、仮想格子線、および弾性波に影響を及ぼす基板上の擾乱の少なくとも1つによって形成される、反射器。
  7. 請求項1記載の反射器において、前記反射ドットは、基板上においてパターニングした金属、基板下方にエッチングした溝、基板内へのイオン・インプランテーション、基板上にデポジションしパターニングした物質、および弾性波に影響を及ぼす基板上の擾乱の少なくとも1つによって形成される、反射器。
  8. 請求項1記載の反射器において、前記格子線および前記反射ドットは材料が異なる反射器。
  9. 請求項1記載の反射器において、前記グレーティング構造は、異なる波長を有する複数の周波数チャネルを支持するテーパー状格子である反射器。
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