JP4710072B2 - Cover tape - Google Patents
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Description
本発明は、基板に実装されるまで電子部品等を搬送するのに用いられるキャリアテープの蓋材として用いるカバーテープに関する。 The present invention relates to a cover tape used as a cover material for a carrier tape used for transporting electronic components and the like until they are mounted on a substrate.
ＩＣ等の電子部品を搬送するのに、一般的にキャリアテープが用いられている。即ちキャリアテープに一定間隔で形成された電子部品収納用の凹部に、前記の電子部品を挿入して、該キャリアテープの上面に、基材上に易剥離性の接着層を有するカバーテープをヒートシールして該電子部品を封入した後、リール状に巻き取られて搬送する。前記カバーテープは、該電子部品を検査できる程度に透明であることや、搬送中に加わる外力によっては剥離しない程度にヒートシールされているが、電子部品を取り出す際はキャリアテープから容易にスムースに剥離できることが必要である。更に、該電子部品がＩＣ等の静電気により絶縁破壊されやすい部品である場合、埃の付着防止や内容物の静電気からの保護、または、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、カバーテープに該電子部品が付着して飛び出す等のトラブルを防止するために、カバーテープの片面又は両面の表面に帯電防止処理がなされる。 A carrier tape is generally used to transport electronic components such as ICs. That is, the electronic component is inserted into a concave portion for storing an electronic component formed on the carrier tape at regular intervals, and a cover tape having an easily peelable adhesive layer on the base material is heated on the upper surface of the carrier tape. After sealing and enclosing the electronic component, it is wound into a reel and transported. The cover tape is transparent to such an extent that the electronic component can be inspected, and is heat-sealed to such an extent that it does not peel off due to an external force applied during transportation, but when removing the electronic component, it can be easily and smoothly removed from the carrier tape. It must be peelable. Furthermore, when the electronic component is a component that is easily broken down by static electricity such as an IC, when the cover tape is peeled off from the carrier tape, the dust is prevented from adhering, the contents are protected from static electricity, or the cover tape is peeled off. In order to prevent troubles such as electronic parts adhering and popping out, antistatic treatment is performed on one or both surfaces of the cover tape.
帯電防止処理には、帯電防止性を付与させようとする面を構成する樹脂に帯電防止剤を練り込んだり、あるいは帯電防止剤を表面に薄く塗布するなどの方法が用いられる。接着層の表面に帯電防止剤を塗布したものは、例えば特許文献１〜4に開示されている。 For the antistatic treatment, methods such as kneading an antistatic agent into a resin constituting the surface to be imparted with antistatic properties, or applying a thin antistatic agent to the surface are used. The thing which apply | coated the antistatic agent to the surface of the contact bonding layer is disclosed by patent documents 1-4, for example.
これらの方法で、十分な帯電防止効果を得ようとすると、帯電防止剤を多量に塗布する必要が有りキャリアテープへのシール強度が安定しなくなる傾向が有る。又、大気中の水分を呼び込むため、高温多湿の環境に長期に渡って保管し、かつ内容物であるＩＣ等の金属部のメッキが不十分であると錆が発生する可能性が指摘されていた。 In order to obtain a sufficient antistatic effect by these methods, it is necessary to apply a large amount of an antistatic agent, and the sealing strength to the carrier tape tends to become unstable. In addition, it has been pointed out that rust may be generated if it is stored for a long time in a hot and humid environment and the metal parts such as ICs are insufficiently plated to attract moisture in the atmosphere. It was.
一方で、近年前記のＩＣ等の電子部品の検査において、該カバーテープの上からＣＣＤカメラで撮影して画像解析することにより、ＩＣのピンの変形等の不良を判別する方法が行われており、このような場合、該カバーテープへの透明性の要求は著しく高まっている。
本発明は、キャリアテープに対して適度の剥離強度と、帯電防止効果を有しており、且つ高温多湿の環境において、ＩＣ等の金属部を有する内容物の腐食を著しく抑制できるカバーテープであって、一方で該カバーテープを通して内容物の形状を画像解析できる透明性を有する、キャリアテープ用カバーテープを提供することを課題とする。 The present invention is a cover tape that has moderate peel strength and antistatic effect with respect to a carrier tape, and can remarkably suppress corrosion of contents having a metal part such as an IC in a hot and humid environment. On the other hand, it is an object of the present invention to provide a carrier tape cover tape having transparency that allows image analysis of the shape of the contents through the cover tape.
本発明者等は、これらの課題について鋭意検討した結果、帯電防止性のヒートシール層（接着層）を有するカバーテープにおいて、該ヒートシール層の表面粗さを特定の範囲に設定することで、前記課題を克服できることを見出し本発明に至った。即ち、本発明は、層厚み５〜３０μｍの基材層、５〜２５μｍのポリエチレン樹脂を主成分とする中間層、５〜２５μｍのポリオレフィン系樹脂を主成分とする支持層、及び、５〜２０μｍのヒートシール層で構成される積層フィルムであり、該ヒートシール層側の平均表面粗さ（Ｒａ）が、０．３〜１．０μｍであって、その表面に帯電防止剤が塗布されている、電子部品包装キャリアテープ用カバーテープである。ヒートシール層は、エチレン系重合体（Ａ）、スチレン−ブタジエン共重合体（Ｂ）及び耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ）の各成分を少なくとも１種以上含有する熱可塑性樹脂組成物であることが好ましい。又、ヒートシール層上に形成される帯電防止剤層の塗布厚みは、０．０１〜０．２μｍであることが好ましい。更に、ヒートシール層側表面の表面抵抗率は、１×１０１２Ω／□以下であることが好ましい。 As a result of earnestly examining these problems, the present inventors, in a cover tape having an antistatic heat seal layer (adhesive layer), by setting the surface roughness of the heat seal layer to a specific range, The inventors have found that the above problems can be overcome and have reached the present invention. That is, the present invention includes a substrate layer having a layer thickness of 5 to 30 μm, an intermediate layer mainly composed of 5 to 25 μm polyethylene resin, a support layer mainly composed of 5 to 25 μm polyolefin resin, and 5 to 20 μm. The heat seal layer has an average surface roughness (Ra) of 0.3 to 1.0 μm, and an antistatic agent is applied on the surface thereof. This is a cover tape for electronic component packaging carrier tape. The heat seal layer is preferably a thermoplastic resin composition containing at least one component of each of an ethylene polymer (A), a styrene-butadiene copolymer (B), and an impact-resistant polystyrene (C). . The coating thickness of the antistatic agent layer formed on the heat seal layer is preferably 0.01 to 0.2 μm. Furthermore, the surface resistivity on the heat seal layer side surface is preferably 1 × 10 12 Ω / □ or less.
本発明のカバーテープは、キャリアテープに対して適度の剥離強度を有していて、電子部品の取り出し時には、容易にキャリアテープから剥離できるものであり、又、透明性が良好であり、内容物の形状を容易に確認することができ、更に、十分な帯電防止効果を有し、且つ高温多湿の環境において、ＩＣ等の金属部を有する電子部品の腐食を著しく抑制できる。 The cover tape of the present invention has an appropriate peel strength with respect to the carrier tape, and can be easily peeled off from the carrier tape when taking out the electronic components, and has good transparency and contents. The shape of the electronic component can be easily confirmed, and furthermore, it has a sufficient antistatic effect and can significantly suppress the corrosion of an electronic component having a metal part such as an IC in a high temperature and high humidity environment.
以下、本発明を詳細に説明する。本発明のカバーテープは、基材層、中間層、支持層及びヒートシール層で構成される積層フィルムである。 Hereinafter, the present invention will be described in detail. The cover tape of the present invention is a laminated film composed of a base material layer, an intermediate layer, a support layer, and a heat seal layer.
基材層は熱可塑性樹脂からなり、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂より製膜されたフィルム、特に二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。好ましくは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり、いずれも市販のフィルムを用いることができる。基材層の厚みは、高い透明性を付与させるため５〜３０μｍである。 The base material layer is made of a thermoplastic resin. It can be used suitably. A biaxially stretched polyethylene terephthalate film is preferred, and any commercially available film can be used. The thickness of the base material layer is 5 to 30 μm in order to impart high transparency.
又、基材層は、後述する中間層との接着強度を強固にして安定するために、中間層と接する側の表面をサンドプラスト処理、コロナ放電処理、及び／又はプラズマ処理等の表面処理をすることができる。また、基材層には帯電防止剤を練り込んだり、表面コートした静電防止品を用いることもできる。 Further, the base material layer is subjected to surface treatment such as sand plast treatment, corona discharge treatment, and / or plasma treatment on the surface in contact with the intermediate layer in order to strengthen and stabilize the adhesive strength with the intermediate layer described later. can do. In addition, an antistatic product in which an antistatic agent is kneaded or surface-coated can be used for the base material layer.
積層フィルムの基材層と反対側のヒートシール層は、キャリアテープに対してヒートシール性を有し、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示す熱可塑性樹脂からなる。スチレン系の樹脂組成物からなるキャリアテープにヒートシールしたときに、適度の剥離強度が得られるという点では、各種のポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリル酸エチル共重合体、及びエチレン−ブテン−１ランダム共重合体等のエチレン系重合体（Ａ）、スチレン−ブタジエン共重合体（Ｂ）及び耐衝撃性ポリスチレン（Ｃ）の各樹脂成分を少なくとも１種以上含有する樹脂組成物が好ましい。更に、該キャリアテープにヒートシールして剥離する際の剥離強度が連続して安定している点で、該樹脂組成物中のエチレン系重合体としてエチレン−ブテン−１ランダム共重合体を用いることがより好ましい。 The heat seal layer on the side opposite to the base material layer of the laminated film is made of a thermoplastic resin having heat sealability with respect to the carrier tape and exhibiting easy peelability that can be easily peeled off during use. When heat-sealing to a carrier tape made of a styrene-based resin composition, various polyethylene resins, ethylene-vinyl acetate copolymers, ethylene-ethyl acrylate copolymers, And an ethylene-based polymer (A) such as an ethylene-butene-1 random copolymer, a styrene-butadiene copolymer (B), and an impact-resistant polystyrene (C) at least one resin component. Things are preferred. Furthermore, an ethylene-butene-1 random copolymer is used as the ethylene-based polymer in the resin composition in that the peel strength when peeled by heat sealing to the carrier tape is continuously stable. Is more preferable.
このヒートシール層の厚みは５〜２０μｍである。５μｍ未満では、ヒートシールしたときに十分な剥離強度が得られず、２０μｍを越えると、本発明の特徴の一つである十分な透明性を得ることが困難となる。 The heat seal layer has a thickness of 5 to 20 μm. If it is less than 5 μm, sufficient peel strength cannot be obtained when heat-sealed, and if it exceeds 20 μm, it is difficult to obtain sufficient transparency, which is one of the features of the present invention.
このようにヒートシール層の厚みは、透明性の観点から２０μｍ以下である必要があるが、ヒートシール層自体は軟質であることから、この厚みで製膜することが非常に困難であることや、カバーテープとしてキャリアテープにヒートシールする際に安定した剥離強度が得られないことから、本発明のカバーテープは、このヒートシール層を支持する支持層を有していて、この支持層が存在することにより、安定した剥離強度が得られる。この支持層はポリオレフィン系樹脂を主成分としており、透明性の良好なポリオレフィン樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば、エチレン−αオレフィンランダム共重合体と低密度ポリエチレンの混合物、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−マレイン酸共重合体、プロピレン系重合体等、及びこれらの混合物が挙げられる。中でもエチレン−ブテン−１ランダム共重合体と低密度ポリエチレンの混合物が、透明性、柔軟性、ヒートシール層との密着性等の点で好ましく、更に好ましくは、該混合物１００質量部に対するエチレン−ブテン−１ランダム共重合体の比率が２０〜８０質量部の混合物が好ましい。 As described above, the thickness of the heat seal layer needs to be 20 μm or less from the viewpoint of transparency. However, since the heat seal layer itself is soft, it is very difficult to form a film with this thickness. Since a stable peel strength cannot be obtained when heat sealing to a carrier tape as a cover tape, the cover tape of the present invention has a support layer that supports the heat seal layer, and this support layer exists. By doing so, a stable peel strength can be obtained. The support layer is mainly composed of a polyolefin-based resin and is not particularly limited as long as it is a polyolefin resin having good transparency. For example, a mixture of an ethylene-α-olefin random copolymer and low-density polyethylene, ethylene -Vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene-maleic acid copolymer, propylene-based polymer and the like, and mixtures thereof. Among them, a mixture of ethylene-butene-1 random copolymer and low-density polyethylene is preferable in terms of transparency, flexibility, adhesion to a heat seal layer, and the like, and more preferably ethylene-butene with respect to 100 parts by mass of the mixture. A mixture having a ratio of -1 random copolymer of 20 to 80 parts by mass is preferred.
この支持層の厚みは、５〜２５μｍの範囲である。５μｍ未満では、前記のヒートシール層を支持する効果が不十分である。２５μｍを越えると、ヒートシール層を支持する効果には影響が無く、一方でカバーテープの総厚が厚くなり過ぎて柔軟性が低下する。 The thickness of this support layer is in the range of 5 to 25 μm. If it is less than 5 micrometers, the effect which supports the said heat seal layer is inadequate. If it exceeds 25 μm, the effect of supporting the heat seal layer is not affected, and on the other hand, the total thickness of the cover tape becomes too thick and the flexibility is lowered.
本発明のカバーテープは、基材層と前記支持層の間の接着強度を強固で安定なものするために、これらの層の間に、ポリエチレン樹脂からなる中間層を有する。ポリエチレン樹脂としては、線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等の１種又は２種以上の混合物を用いることができる。この中間層の厚みは、５〜２５μｍである。５μｍ未満では、前記の接着強度の安定化の効果が十分に得られず、２５μｍを越えてもその効果はそれ以上改善されないばかりか、カバーテープの総厚が厚くなりすぎて柔軟性が低下する。 The cover tape of the present invention has an intermediate layer made of polyethylene resin between these layers in order to make the adhesive strength between the base material layer and the support layer strong and stable. As the polyethylene resin, it is possible to use one kind or a mixture of two or more kinds such as linear low density polyethylene, ultra low density polyethylene, ethylene-1-butene copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer. it can. The thickness of this intermediate layer is 5 to 25 μm. If the thickness is less than 5 μm, the effect of stabilizing the adhesive strength is not sufficiently obtained. If the thickness exceeds 25 μm, the effect is not improved any more, and the total thickness of the cover tape becomes too thick and the flexibility is lowered. .
本発明のヒートシール層は、帯電防止性を付与する必要がある。その帯電防止処理の方法は特に限定されるものではないが、該ヒートシール層の樹脂に、ポリエステルエーテル共重合体、エチレンオキサイド鎖−ｇ−ポリアクリル酸等の高分子量帯電防止剤を添加する方法や、ヒートシール層の表面に、カチオン系、アニオン系、両性イオン系、ノニオン系等の各種の水溶性界面活性剤型帯電防止剤や、高分子量鎖に上記親水基を結合したような高分子量の帯電防止剤等の１種若しくは２種以上を塗布する方法が用いられる。 The heat seal layer of the present invention needs to impart antistatic properties. The method of the antistatic treatment is not particularly limited, but a method of adding a high molecular weight antistatic agent such as polyester ether copolymer, ethylene oxide chain-g-polyacrylic acid to the resin of the heat seal layer And various water-soluble surfactant type antistatic agents such as cationic, anionic, zwitterionic, nonionic, etc. on the surface of the heat seal layer, and a high molecular weight in which the hydrophilic group is bonded to a high molecular weight chain. The method of apply | coating 1 type (s) or 2 or more types, such as an antistatic agent is used.
帯電防止剤を塗布する場合は乾燥後の塗布厚みが０．０１〜０．２μｍであることが好ましい。０．０１μｍ未満であると、十分な帯電防止性を得ることが出来ず、０．２μｍを越えると剥離強度の低下等ヒートシール性に悪い影響を及ぼす恐れがある。また、十分な帯電防止性を得るためには、表面抵抗率で1×1012Ω／□以下であることが好ましく、より好ましくは1×1010Ω／□以下である。 1×1012Ω／□を越えると、十分な帯電防止性能が発揮されないことがある。また、帯電防止という観点からは、表面抵抗率が低すぎて問題となることはないが、帯電防止剤の添加で１×１０７Ω／□未満を得ることは現実的ではない。 When the antistatic agent is applied, the coating thickness after drying is preferably 0.01 to 0.2 μm. If it is less than 0.01 μm, sufficient antistatic properties cannot be obtained, and if it exceeds 0.2 μm, there is a risk of adversely affecting the heat sealing properties such as a decrease in peel strength. In order to obtain sufficient antistatic properties, the surface resistivity is preferably 1 × 10 12 Ω / □ or less, more preferably 1 × 10 10 Ω / □ or less. If it exceeds 1 × 10 12 Ω / □, sufficient antistatic performance may not be achieved. From the viewpoint of antistatic, the surface resistivity is too low to cause a problem, but it is not realistic to obtain less than 1 × 10 7 Ω / □ by adding an antistatic agent.
本発明のカバーテープは、ＪＩＳ Ｂ−０６５１に準拠して測定したヒートシール層側の表面の表面粗さが、平均表面粗さＲａで０．３〜１．０μｍであることが重要であり、より好ましくは０．４〜０．６μｍである。ヒートシール層のＲａを０．３μｍ以上とすると、高温・高湿の環境で長期間保管した時に、ヒートシール層が含有している帯電防止剤が、ヒートシール層の表面に染みだしてきても、金属部分の腐食が起こらない。０．３μｍ未満では、キャリアテープにＩＣ等の金属部を有する内容物を入れて、このカバーテープを用いて封入して、高温高湿の環境に長期間保管した場合に、内容物の金属部の腐食を抑制する十分な効果が得られない。この理由については推測の域を出ないが、前記の金属腐食を解決する手段を鋭意検討した結果として、ヒートシール層の表面粗さを０．３μｍ以上にコントロールすることにより、内容物である電子部品との実質的な接触面積が小さくなることが影響していると考えられる。又、Ｒａが１．０μｍを越えると、曇り度（ヘーズ）が３０％を超えてしまい、カバーテープの透明性が損なわれ、電子部品等を封入したときに、その内容物の形状の確認が困難となる。 In the cover tape of the present invention, it is important that the surface roughness of the surface on the heat seal layer side measured according to JIS B-0651 is 0.3 to 1.0 μm in average surface roughness Ra, More preferably, it is 0.4 to 0.6 μm. When Ra of the heat seal layer is 0.3 μm or more, the antistatic agent contained in the heat seal layer may ooze out on the surface of the heat seal layer when stored for a long time in a high temperature and high humidity environment. Corrosion of metal parts does not occur. If the thickness is less than 0.3 μm, the metal part of the contents is placed when the contents having a metal part such as an IC are put in a carrier tape, sealed with this cover tape, and stored in a high temperature and high humidity environment for a long time. It is not possible to obtain a sufficient effect of suppressing corrosion of the steel. The reason for this is not speculative, but as a result of earnestly examining the means for solving the above-mentioned metal corrosion, by controlling the surface roughness of the heat seal layer to 0.3 μm or more, the contents of the electrons It is considered that the substantial contact area with the parts is affected. Also, if Ra exceeds 1.0 μm, the haze will exceed 30%, the transparency of the cover tape will be impaired, and when electronic parts are encapsulated, the shape of the contents will be confirmed. It becomes difficult.
本発明のカバーテープの特徴は、前記のようにキャリアテープに対して適度の剥離強度を有していて、電子部品の取り出し時には、容易にキャリアテープから剥離できるものであり、又、透明性が良好であり、内容物の形状を容易に確認することができ、更に、十分な帯電防止効果を有し、且つ高温多湿の環境において、ＩＣ等の金属部を有する電子部品の腐食を著しく抑制できることである。このような特徴は、前記の特定の基材層、中間層、支持層及びヒートシール層の構成にすることによって、各層のもつ機能の相乗効果として得られる。 The characteristics of the cover tape of the present invention are that it has an appropriate peel strength with respect to the carrier tape as described above, and can be easily peeled off from the carrier tape when the electronic component is taken out. It is good, the shape of the contents can be easily confirmed, it has a sufficient antistatic effect, and it can remarkably suppress the corrosion of electronic parts having metal parts such as ICs in a high temperature and high humidity environment. It is. Such characteristics can be obtained as a synergistic effect of the function of each layer by adopting the configuration of the specific base material layer, intermediate layer, support layer and heat seal layer.
本発明のカバーテープは、前記のように基材層、中間層、支持層及びヒートシール層を有している。カバーテープを作成する方法としては、このような積層フィルムを得る一般的な方法を用いることができるが、前記のように厚み５〜１５μｍのヒートシール層を単層で製膜して、均一な厚みの単層フィルムを得ることは困難である。従って本発明の積層フィルムを得るには、マルチマニホールドやフィードブロック等を用いて、Ｔ−ダイ共押出法や共押出インフレーション法により、支持層とヒートシール層が積層された積層フィルムとして製膜する方法が有効である。この積層フィルムを支持層側の面を積層面として、基材層と、溶融押出されたポリエチレン樹脂を介してサンドラミネーションして積層する方法が有効である。又、中間層、支持層及びヒートシール層からなるフィルムを、一般的な３層共押出で作成し、その３層フィルムの支持層側の面を基材層と一般的なドライラミネーション法により積層することによっても、本発明の積層フィルムを得ることができる。 The cover tape of this invention has a base material layer, an intermediate | middle layer, a support layer, and a heat seal layer as mentioned above. As a method for producing the cover tape, a general method for obtaining such a laminated film can be used. As described above, a heat seal layer having a thickness of 5 to 15 μm is formed as a single layer, and uniform. It is difficult to obtain a single layer film having a thickness. Therefore, in order to obtain the laminated film of the present invention, a multi-manifold, a feed block, or the like is used to form a laminated film in which a support layer and a heat seal layer are laminated by a T-die coextrusion method or a coextrusion inflation method. The method is effective. A method of laminating and laminating this laminated film with the base layer and the melt-extruded polyethylene resin with the surface on the support layer side as the laminated surface is effective. Also, a film consisting of an intermediate layer, a support layer and a heat seal layer is prepared by general three-layer coextrusion, and the surface of the support layer side of the three-layer film is laminated with a base layer by a general dry lamination method. By doing so, the laminated film of the present invention can be obtained.
前記のように、ヒートシール層の表面粗さ（Ｒａ）を、０．３〜１．０μｍに調整する方法は特に限定されるものではなく、カバーテープの層構成や各層の厚さによって異なるが、その一つの手段としては、ヒートシール層と支持層からなるフィルム又はヒートシール層、支持層及び中間層からなるフィルムを共押出し引き取る際に、ダイより押出されたフィルムのヒートシール層側のロールとして表面粗さ（Ｒａ）が０．６〜２．０μｍの間の適切な粗さに加工されたものを用いることによって達成される。このロールとしては、シリコンゴム等のマットロール又は表面にマット加工を施した金属ロール等を用いることができる。 As described above, the method for adjusting the surface roughness (Ra) of the heat seal layer to 0.3 to 1.0 μm is not particularly limited, but varies depending on the layer configuration of the cover tape and the thickness of each layer. As one of the means, a roll on the heat seal layer side of a film extruded from a die when a film comprising a heat seal layer and a support layer or a film comprising a heat seal layer, a support layer and an intermediate layer is coextruded. As the surface roughness (Ra), it is achieved by using a material processed to an appropriate roughness between 0.6 and 2.0 μm. As this roll, it is possible to use a mat roll such as silicon rubber or a metal roll having a matted surface.
本発明のカバーテープは、例えば電子部品を収容するための電子部品収容凹部が幅方向の中央部において長さ方向に所定間隔で形成されているエンボスキャリアテープに、凹部の上面をカバーするための電子部品搬送用カバーテープとして使用される。 The cover tape of the present invention is, for example, for covering an upper surface of a recess with an embossed carrier tape in which an electronic component receiving recess for receiving an electronic component is formed at a predetermined interval in the length direction at the center in the width direction. Used as a cover tape for transporting electronic components.
また、本発明のカバーテープの他の使用例として、例えば、部品を入れる角形のパンチ穴をあけた角穴パンチキャリアテープと、該角穴パンチキャリアテープの角穴の下面をカバーするためのボトムカバーテープと、角穴パンチキャリアテープの角穴の上面をカバーするためのトップカバーテープとからなる搬送体が挙げられる。このような搬送体においては、本発明の電子部品搬送用カバーテープは、トップカバーテープとして使用できる。 Further, as another example of use of the cover tape of the present invention, for example, a square hole punch carrier tape having a square punch hole into which a part is inserted, and a bottom for covering the lower surface of the square hole of the square hole punch carrier tape Examples include a transport body including a cover tape and a top cover tape for covering the upper surface of the square hole of the square hole punch carrier tape. In such a carrier, the electronic component carrying cover tape of the present invention can be used as a top cover tape.
本発明の電子部品搬送用カバーテープは、前記のような使用形態で、チップ固定抵抗器などの抵抗器、積層セラミックコンデンサなどのコンデンサ等の広範なチップ型電子部品などの搬送に好適に使用できる。 The cover tape for transporting electronic components of the present invention can be suitably used for transporting a wide range of chip-type electronic components such as resistors such as chip-fixed resistors and capacitors such as multilayer ceramic capacitors in the above-mentioned usage pattern. .
（実施例１）
スチレン含量が３０質量％であるスチレン−ブタジエン共重合体４５質量部（電気化学工業社製「クリアレン」）、ポリオレフィン樹脂（三井化学社製「タフマー」）４５質量部及び耐衝撃性ポリエチレン（東洋スチレン社製「ＨＩ−Ｅ６」）１０質量部からなる樹脂混合物（ヒートシール層用）を作成し、ポリオレフィン樹脂（三井化学社製「タフマー」）６０質量部と低密度ポリエチレン（宇部興産製「ＵＢＥポリエチレン」）４０質量部からなる樹脂混合物（支持層用）とＴ−ダイ法共押出法によりヒートシール層１０μｍ、支持層２０μｍ、総厚３０μｍのヒートシール層／ポリオレフィン樹脂層の２層フィルムを作成した。その際、Ｔ−ダイより押出されたフィルムを、シリコンゴム製のマットロールと、平均表面粗さ（Ｒａ）を０．８μｍに調整した金属製の冷却ロール（ヒートシール層側）で挟持して引き取った。得られた２層フィルムのヒートシール層側の表面粗さ（Ｒａ）は０．４μｍであった。この２層フィルムを、厚さ２０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（基材層）上に、該２層フィルムのポリオレフィン樹脂層側の面を積層面として、溶融押出した低密度ポリエチレンを介して押出ラミネーションを行い、積層フィルムを作成した。この積層フィルムの両表面に帯電防止剤として両性イオン系の帯電防止剤ＳＡＴ（日本純薬社製）を純水にて20倍に希釈した液（５質量％溶液）を、乾燥後の厚さが約０．１μｍとなるよう塗布し、乾燥してカバーテープとした。
Example 1
45 parts by mass of a styrene-butadiene copolymer having a styrene content of 30% by mass (“Clearene” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.), 45 parts by mass of a polyolefin resin (“Toughmer” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) and impact-resistant polyethylene (Toyo Styrene) A resin mixture (for heat seal layer) consisting of 10 parts by mass of “HI-E6” manufactured by the company, and 60 parts by mass of polyolefin resin (“Tuffmer” manufactured by Mitsui Chemicals) and low-density polyethylene (“UBE polyethylene manufactured by Ube Industries”) ”) A two-layer film of heat seal layer / polyolefin resin layer having a heat seal layer of 10 μm, a support layer of 20 μm, and a total thickness of 30 μm was prepared by co-extrusion with a resin mixture (for support layer) consisting of 40 parts by mass. . At that time, the film extruded from the T-die was sandwiched between a mat roll made of silicon rubber and a metal cooling roll (heat seal layer side) whose average surface roughness (Ra) was adjusted to 0.8 μm. I took it. The surface roughness (Ra) on the heat seal layer side of the obtained two-layer film was 0.4 μm. This two-layer film is extruded on a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (base material layer) having a thickness of 20 μm through a low-density polyethylene that is melt-extruded with the surface on the polyolefin resin layer side of the two-layer film as a laminated surface. Lamination was performed to create a laminated film. Thickness after drying a solution obtained by diluting a zwitterionic antistatic agent SAT (manufactured by Nippon Pure Chemical Co., Ltd.) 20 times with pure water as an antistatic agent on both surfaces of this laminated film (5% by mass solution). Was applied to a thickness of about 0.1 μm and dried to obtain a cover tape.
（実施例２）
ヒートシール層／ポリオレフィン樹脂層の２層フィルムを作製する際に、ピンチロールの平均表面粗さ（Ｒａ）が１．4μｍのものを用いた以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
(Example 2)
A cover tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that a pinch roll having an average surface roughness (Ra) of 1.4 μm was used when a heat seal layer / polyolefin resin layer bilayer film was prepared. did.
（実施例３）
ヒートシール層／ポリオレフィン樹脂層の２層フィルムを作製する際に、ヒートシール層の厚みを２０μｍ、ポリオレフィン樹脂層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
(Example 3)
A cover tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the heat seal layer was 20 μm and the thickness of the polyolefin resin layer was 10 μm when the heat seal layer / polyolefin resin layer bilayer film was prepared.
（実施例４）
ヒートシール層の樹脂にエチレン−アクリル酸エチル重合体とスチレン含量が３０質量％であるスチレン−ブタジエン共重合体の混合物を用いた以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
Example 4
A cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that a mixture of an ethylene-ethyl acrylate polymer and a styrene-butadiene copolymer having a styrene content of 30% by mass was used as the resin for the heat seal layer.
（比較例１）
ヒートシール層として厚み３０μｍの単層フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
(Comparative Example 1)
A cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that a single-layer film having a thickness of 30 μm was used as the heat seal layer.
（比較例２）
ヒートシール層／ポリオレフィン樹脂層の２層フィルムを作製する際に、引き取り用のピンチロールに鏡面ロールを用いた以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
(Comparative Example 2)
A cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that a mirror surface roll was used as a take-up pinch roll when producing a two-layer film of heat seal layer / polyolefin resin layer.
（比較例３）
ヒートシール層／ポリオレフィン樹脂層の２層フィルムを作製する際に、引き取り用のピンチロールの平均表面粗さ（Ｒａ）が３．０μｍのものを用いた以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
(Comparative Example 3)
Cover in the same manner as in Example 1 except that when the heat seal layer / polyolefin resin layer two-layer film was prepared, the take-up pinch roll had an average surface roughness (Ra) of 3.0 μm. A tape was prepared.
（比較例４）
帯電防止剤層の厚みを０．３μｍとした以外は、比較例３と同様にしてカバーテープを作製した。
(Comparative Example 4)
A cover tape was produced in the same manner as in Comparative Example 3 except that the thickness of the antistatic agent layer was 0.3 μm.
（比較例５）
帯電防止剤を塗布しない以外は、実施例１と同様にしてカバーテープを作製した。
(Comparative Example 5)
A cover tape was produced in the same manner as in Example 1 except that no antistatic agent was applied.
（評価方法）
前記の実施例及び比較例で作製したカバーテープを用いて、以下の評価を行い評価結果を、それぞれ表１及び表２に纏めて示した。
（１）表面粗さ測定
三豊機工株式会社製 ＳＪ−３０１表面粗さ測定器を用いて、ＪＩＳ Ｂ−０６５１に準拠して、カバーテープのヒートシール層側表面の平均表面粗さ（Ｒａ）を測定した。
（２）表面抵抗率測定
ＪＩＳ Ｋ−６９１１に準拠して、23℃50%rh環境にて、印加電圧500V、測定時間60秒にて、カバーテープのヒートシール層側表面及び基材層側の表面抵抗率を測定した。
（３）金属に対する腐食性比較
60℃90%RHの環境において、カバーテープのヒートシール層側の表面上に金メッキされたコバール金属板を乗せたものと、カバーテープに触れない状態で保管したものの金属側に発生する赤褐色の異物発生の有無を２０倍拡大の顕微鏡にて観察した。カバーテープに触れないものは、４２０時間で赤褐色の異物が発生した。試験誤差を考慮し、３９６時間よりも早く異物の発生が認められたものを×とし、そうでないものを○とした。
（４）透明性
ＪＩＳ−Ｋ７１０５（１９９８）に準ずる測定法Ａによるヘーズメーターを使用して、カバーテープの曇り度（％）を測定した。
（５）ヒートシール性
ヒートシール機を用いて、コテ幅０．５ｍｍ×２本、圧力０．３４ＭＰａ、時間０．５秒、シール回数２回の条件にて、デンカＥＣシートにより成形した２４ｍｍ幅のエンボステープに対するテーピング品を作成し、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度において剥離を行い、剥離強度測定を行なった。剥離強度がシール温度１６０℃でシールしても０．４Ｎ未満のものは、シール性が問題となることがある。
(Evaluation methods)
The following evaluations were performed using the cover tapes produced in the examples and comparative examples, and the evaluation results are shown in Table 1 and Table 2, respectively.
(1) Surface roughness measurement The average surface roughness (Ra) of the heat seal layer side surface of the cover tape is measured in accordance with JIS B-0651 using an SJ-301 surface roughness measuring instrument manufactured by Mitoyo Kiko Co., Ltd. It was measured.
(2) Surface resistivity measurement According to JIS K-6911, the surface of the heat seal layer side and the base material layer side of the cover tape were measured at an applied voltage of 500 V and a measurement time of 60 seconds in an environment of 23 ° C and 50% rh The surface resistivity was measured.
(3) Comparison of corrosiveness to metals
In an environment of 60 ° C and 90% RH, a red-brown foreign matter generated on the metal side of the cover tape with a gold-plated Kovar metal plate on the heat seal layer side and stored without touching the cover tape The presence or absence of occurrence was observed with a 20-fold magnification microscope. When the cover tape was not touched, reddish brown foreign matter was generated after 420 hours. Considering the test error, the case where the occurrence of foreign matter was recognized earlier than 396 hours was rated as x, and the case where it was not so was marked as ◯.
(4) Transparency The haze (%) of the cover tape was measured using a haze meter according to measurement method A according to JIS-K7105 (1998).
(5) Heat sealing property Using a heat sealing machine, a width of 24 mm formed from a Denka EC sheet under the conditions of a soldering width of 0.5 mm × 2 pieces, a pressure of 0.34 MPa, a time of 0.5 seconds, and a sealing frequency of 2 times A taped product for the embossed tape was prepared, peeled at a speed of 300 mm / min, and peel strength was measured. Even if the peel strength is sealed at a seal temperature of 160 ° C., if it is less than 0.4 N, the sealability may be a problem.
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